JP3133158B2 - 崩壊性置中子用塗型剤 - Google Patents
崩壊性置中子用塗型剤Info
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- JP3133158B2 JP3133158B2 JP04183680A JP18368092A JP3133158B2 JP 3133158 B2 JP3133158 B2 JP 3133158B2 JP 04183680 A JP04183680 A JP 04183680A JP 18368092 A JP18368092 A JP 18368092A JP 3133158 B2 JP3133158 B2 JP 3133158B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイカスト鋳造におい
て、製品鋳造後に製品内部から崩壊除去し得るようにし
た崩壊性置中子の表面に塗布される塗型剤に関するもの
である。
て、製品鋳造後に製品内部から崩壊除去し得るようにし
た崩壊性置中子の表面に塗布される塗型剤に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術及びその問題点】ダイカスト鋳造に用いる
崩壊性置中子は、製品鋳造後に製品内部から簡単に取り
出すことができる崩壊性は勿論のこと、高速・高圧で射
出される溶湯の圧力を受けても破壊されない耐圧強度が
要求される。そこで、射出充填時の溶湯圧に耐え得る耐
圧強度を付与するべく、崩壊性の良い材料で造型された
置中子の表面に塗型剤を塗布する表面処理が行なわれ
る。
崩壊性置中子は、製品鋳造後に製品内部から簡単に取り
出すことができる崩壊性は勿論のこと、高速・高圧で射
出される溶湯の圧力を受けても破壊されない耐圧強度が
要求される。そこで、射出充填時の溶湯圧に耐え得る耐
圧強度を付与するべく、崩壊性の良い材料で造型された
置中子の表面に塗型剤を塗布する表面処理が行なわれ
る。
【0003】而して、本発明に最も近い塗型剤として
は、特開平2−235562号公報に開示されたものがある。
しかし乍らこの従来の塗型剤では、鋳造圧力 500〜600K
gf/cm2 前後でゲート速度40〜60 m/s 前後の鋳造条件
下で製品を鋳造する高速・高圧ダイカスト鋳造を実施す
ると、塗型膜に溶湯衝突による小さな割れや溶湯の通過
摩擦による剥れが発生して溶湯差し込みが起き易く、そ
の為に、溶湯充填時に中子の一部が破損して成型不良を
起したり、鋳造後の製品内部に塗型残りを引き起こす等
の不具合を有し、崩壊性並びに耐圧強度において満足し
得るものではなかった。
は、特開平2−235562号公報に開示されたものがある。
しかし乍らこの従来の塗型剤では、鋳造圧力 500〜600K
gf/cm2 前後でゲート速度40〜60 m/s 前後の鋳造条件
下で製品を鋳造する高速・高圧ダイカスト鋳造を実施す
ると、塗型膜に溶湯衝突による小さな割れや溶湯の通過
摩擦による剥れが発生して溶湯差し込みが起き易く、そ
の為に、溶湯充填時に中子の一部が破損して成型不良を
起したり、鋳造後の製品内部に塗型残りを引き起こす等
の不具合を有し、崩壊性並びに耐圧強度において満足し
得るものではなかった。
【0004】加えて従来の塗型剤では、その粘度がイワ
タ簡易粘度コップで10〜20秒/20℃と低いために、置中
子の表面に塗布した塗型剤が液ダレを生じやすいと同時
に、塗型剤を入れた溶液槽の底に塗型剤の粒子成分が沈
殿しやすく、そのため塗布作業時に塗型剤を常時強力に
撹拌する必要があり、すると塗型剤中に泡が発生して置
中子の表面にきれいに塗布することができず、その結
果、溶湯差し込みの原因となる等の不具合があった。
タ簡易粘度コップで10〜20秒/20℃と低いために、置中
子の表面に塗布した塗型剤が液ダレを生じやすいと同時
に、塗型剤を入れた溶液槽の底に塗型剤の粒子成分が沈
殿しやすく、そのため塗布作業時に塗型剤を常時強力に
撹拌する必要があり、すると塗型剤中に泡が発生して置
中子の表面にきれいに塗布することができず、その結
果、溶湯差し込みの原因となる等の不具合があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこの様な従来
の不具合に鑑みてなされたものであり、高速・高圧ダイ
カスト鋳造を実施した場合でも、置中子表面に形成した
塗型膜が溶湯の衝突による割れや剥れに伴なう溶湯差し
込み等の発生の惧れがない耐圧強度を備え、しかも置中
子表面への塗布性能に極めて優れた塗型剤を提供せんと
するものである。
の不具合に鑑みてなされたものであり、高速・高圧ダイ
カスト鋳造を実施した場合でも、置中子表面に形成した
塗型膜が溶湯の衝突による割れや剥れに伴なう溶湯差し
込み等の発生の惧れがない耐圧強度を備え、しかも置中
子表面への塗布性能に極めて優れた塗型剤を提供せんと
するものである。
【0006】
【課題を達成するための手段】斯る目的を達成する本発
明の崩壊性置中子用塗型剤は、バインダーにフィラーと
少量の添加剤を分散させてなる崩壊性置中子用塗型剤に
おいて、前記バインダーがシラノール基又はアルコキシ
基結合したケイ素原子を1分子中に少なくとも2個有し
且つ110,000 〜700,000 の平均分子量を有する直鎖状オ
ルガノポリシロキサンであることを特徴としたものであ
る。
明の崩壊性置中子用塗型剤は、バインダーにフィラーと
少量の添加剤を分散させてなる崩壊性置中子用塗型剤に
おいて、前記バインダーがシラノール基又はアルコキシ
基結合したケイ素原子を1分子中に少なくとも2個有し
且つ110,000 〜700,000 の平均分子量を有する直鎖状オ
ルガノポリシロキサンであることを特徴としたものであ
る。
【0007】
【実施例】本発明に係る塗型剤は、バインダーにフィラ
ーと少量の添加剤を分散させたものに、適量の有機溶剤
を加えてなる。そして、本発明に係るバインダーとして
は、直鎖状で高重合度のオルガノポリシロキサン、詳し
くは、加熱によって架橋反応が進行して弾性性能を与え
る加熱加硫型のジメチル系,メチルビニル系,メチルフ
ェニルビニル系,メチルフルオロアルキル系等の直鎖状
オルガノポリシロキサンを用い、その平均分子量が110,
000 〜700,000 の範囲にあるものが望ましい。平均分子
量が110,000 未満では粘土が低くて乾燥性が悪く、塗型
膜の強度不足になり、また平均分子量が700,000以上で
は架橋密度が極端に高くなるので可溶性が悪く、伸縮し
難くなって塗型膜が硬くて分散性や塗布作業性が悪くな
る。
ーと少量の添加剤を分散させたものに、適量の有機溶剤
を加えてなる。そして、本発明に係るバインダーとして
は、直鎖状で高重合度のオルガノポリシロキサン、詳し
くは、加熱によって架橋反応が進行して弾性性能を与え
る加熱加硫型のジメチル系,メチルビニル系,メチルフ
ェニルビニル系,メチルフルオロアルキル系等の直鎖状
オルガノポリシロキサンを用い、その平均分子量が110,
000 〜700,000 の範囲にあるものが望ましい。平均分子
量が110,000 未満では粘土が低くて乾燥性が悪く、塗型
膜の強度不足になり、また平均分子量が700,000以上で
は架橋密度が極端に高くなるので可溶性が悪く、伸縮し
難くなって塗型膜が硬くて分散性や塗布作業性が悪くな
る。
【0008】本発明の塗型剤に使用するバインダー、す
なわちオルガノポリシロキサンの量は、塗型剤の固形成
分中25〜60%程度が好ましい。塗型剤の固形成分にしめ
るオルガノポリシロキサンの割合が25%以下では、フィ
ラーの分散性が著しく悪くなると共に置中子表面の硬度
が十分でなくなり、また60%以上になると加熱硬化時に
鋳巣の原因となるガスが発生しやすくなるだけでなく、
粘度が硬くなりすぎて加熱硬化時に塗型膜にきれつが入
りやすく、また液ダレを発生する惧れがある。
なわちオルガノポリシロキサンの量は、塗型剤の固形成
分中25〜60%程度が好ましい。塗型剤の固形成分にしめ
るオルガノポリシロキサンの割合が25%以下では、フィ
ラーの分散性が著しく悪くなると共に置中子表面の硬度
が十分でなくなり、また60%以上になると加熱硬化時に
鋳巣の原因となるガスが発生しやすくなるだけでなく、
粘度が硬くなりすぎて加熱硬化時に塗型膜にきれつが入
りやすく、また液ダレを発生する惧れがある。
【0009】又、本発明の塗型剤に使用するフィラーの
種類については特に限定はないが、グラハイト(カーボ
ンブラック)やアルミ粉,2硫化モリブデン,ボロン、
又はこれらの混合物が好ましい。そして、使用するフィ
ラーの量は、塗型剤の固形成分中40〜75%程度が好まし
い。塗型剤の固形成分にしめるフィラーの割合が40%以
下では、オルガノポリシロキサンの分解によるガスが発
生しやすくなり、また75%以上になるとオルガノポリシ
ロキサンに対する分散性が悪くなり所要の硬度が得られ
なくなる。
種類については特に限定はないが、グラハイト(カーボ
ンブラック)やアルミ粉,2硫化モリブデン,ボロン、
又はこれらの混合物が好ましい。そして、使用するフィ
ラーの量は、塗型剤の固形成分中40〜75%程度が好まし
い。塗型剤の固形成分にしめるフィラーの割合が40%以
下では、オルガノポリシロキサンの分解によるガスが発
生しやすくなり、また75%以上になるとオルガノポリシ
ロキサンに対する分散性が悪くなり所要の硬度が得られ
なくなる。
【0010】更に、本発明の塗型剤に使用する添加剤と
しては、沈殿シリカ,煙霧質シリカなどの充填剤、白金
化合物などの加硫剤、等が挙げられ、また有機溶剤とし
てはキシレンやトルエンなどが挙げられる。このうち、
沈殿シリカ,煙霧質シリカなどの充填剤の添加量は、塗
型剤の固形成分中0.1 〜2 %程度が好ましく、白金化合
物などの加硫剤の添加量は、塗型剤の固形成分中数10pp
m 程度が好ましい。また、キシレンやトルエンなどの有
機溶剤は適量とする。
しては、沈殿シリカ,煙霧質シリカなどの充填剤、白金
化合物などの加硫剤、等が挙げられ、また有機溶剤とし
てはキシレンやトルエンなどが挙げられる。このうち、
沈殿シリカ,煙霧質シリカなどの充填剤の添加量は、塗
型剤の固形成分中0.1 〜2 %程度が好ましく、白金化合
物などの加硫剤の添加量は、塗型剤の固形成分中数10pp
m 程度が好ましい。また、キシレンやトルエンなどの有
機溶剤は適量とする。
【0011】而して、本発明に係る塗型剤は、置中子の
表面に溶湯衝突による割れや溶湯の通過摩擦による剥れ
等に対する耐圧強度を付与するものであるから、同じ組
成のものを数回に分けて塗り重ねても良いが、他の組成
の塗型剤を分けて塗り重ねする場合には、先に他の組成
の塗型剤を置中子の表面に塗布して第1コーティング層
を形成せしめ、その後に、第1コーティング層の表面に
本塗型剤を第2コーティング層として塗り重ねるように
する。
表面に溶湯衝突による割れや溶湯の通過摩擦による剥れ
等に対する耐圧強度を付与するものであるから、同じ組
成のものを数回に分けて塗り重ねても良いが、他の組成
の塗型剤を分けて塗り重ねする場合には、先に他の組成
の塗型剤を置中子の表面に塗布して第1コーティング層
を形成せしめ、その後に、第1コーティング層の表面に
本塗型剤を第2コーティング層として塗り重ねるように
する。
【0012】因みに、第1コーティング層を形成する他
の組成の塗型剤としては、一例としてジルコメルト3000
mlをバインダーとし、タルク1500gmと金雲母 300gmを加
えて、その粘度をイワタ簡易粘度コップで9〜10秒/20
℃に調製したもの使用する。
の組成の塗型剤としては、一例としてジルコメルト3000
mlをバインダーとし、タルク1500gmと金雲母 300gmを加
えて、その粘度をイワタ簡易粘度コップで9〜10秒/20
℃に調製したもの使用する。
【0013】そして、その塗布方法としては特に限定は
なく、ディッピング、エアゾールにより吹き付け、エア
スプレー、エアレススプレー、刷毛塗り等のいずれかの
方法で行なうことができるが、置中子を溶液槽内に浸漬
させて行なうディッピングによる塗布方法が作業性,経
済性等から見て好適である。
なく、ディッピング、エアゾールにより吹き付け、エア
スプレー、エアレススプレー、刷毛塗り等のいずれかの
方法で行なうことができるが、置中子を溶液槽内に浸漬
させて行なうディッピングによる塗布方法が作業性,経
済性等から見て好適である。
【0014】又、塗型膜全体の膜厚、すなわち第1コー
ティング層と第2コーティング層とを合わせた塗型膜全
体の厚みは、500 〜700 ミクロン程度が好ましい。塗型
膜全体の厚みが500 ミクロン以下では中子の耐圧強度が
不足し、700 ミクロン以上になると塗型膜にクラックが
起きやすくなる。このうち、第1コーティング層の塗型
膜厚は 550+-50ミクロン程度に厚目に形成し、第2コー
ティング層の塗型膜厚は 100+-10ミクロン程度とするの
が良好である。
ティング層と第2コーティング層とを合わせた塗型膜全
体の厚みは、500 〜700 ミクロン程度が好ましい。塗型
膜全体の厚みが500 ミクロン以下では中子の耐圧強度が
不足し、700 ミクロン以上になると塗型膜にクラックが
起きやすくなる。このうち、第1コーティング層の塗型
膜厚は 550+-50ミクロン程度に厚目に形成し、第2コー
ティング層の塗型膜厚は 100+-10ミクロン程度とするの
が良好である。
【0015】又、本発明の塗型剤をディッピング塗布す
る場合には、その粘度をイワタ簡易粘度コップで60〜65
秒/20℃の範囲に設定することが好ましい。このような
粘度範囲にすることによって、塗型剤の粒子成分の分散
性が向上し、塗型剤の粒子成分が溶液槽の底部に沈殿す
ることが少なくなると共に、塗布後の液ダレの心配もな
くなる。
る場合には、その粘度をイワタ簡易粘度コップで60〜65
秒/20℃の範囲に設定することが好ましい。このような
粘度範囲にすることによって、塗型剤の粒子成分の分散
性が向上し、塗型剤の粒子成分が溶液槽の底部に沈殿す
ることが少なくなると共に、塗布後の液ダレの心配もな
くなる。
【0016】<実施例> (1)塗型剤の調製 有機溶媒としてキシレン1700ml、充填剤として煙霧質シ
リカ15gm、加硫剤として白金化合物数10ppm を夫々混合
撹拌させながら、フィラーとしてのグラハイト500gmと
バインダーとしてのオルガノポリシロキサン 400gmを加
えて、その粘度をイワタ簡易粘度コップで60〜65秒/20
℃に調製した。
リカ15gm、加硫剤として白金化合物数10ppm を夫々混合
撹拌させながら、フィラーとしてのグラハイト500gmと
バインダーとしてのオルガノポリシロキサン 400gmを加
えて、その粘度をイワタ簡易粘度コップで60〜65秒/20
℃に調製した。
【0017】(2)塗型剤の塗布 常法により崩壊性の良い材料(ケイ砂)でもって置中子
を造型し、その置中子を他の成分からなる塗型剤溶液中
に浸漬させてその表面に第1コーティング層を形成せし
め、その後該置中子を本発明に係る塗型剤の溶液槽内に
1〜2秒間浸漬させた。そして、該置中子を溶液槽から
引き上げた後、コンベヤー等の移送手段により吊り下げ
移送しながらトンネル式乾燥炉内に送り込んで20分間強
制的に加熱乾燥を行ない、塗型膜厚 100ミクロンの第2
コーティング層を形成した。
を造型し、その置中子を他の成分からなる塗型剤溶液中
に浸漬させてその表面に第1コーティング層を形成せし
め、その後該置中子を本発明に係る塗型剤の溶液槽内に
1〜2秒間浸漬させた。そして、該置中子を溶液槽から
引き上げた後、コンベヤー等の移送手段により吊り下げ
移送しながらトンネル式乾燥炉内に送り込んで20分間強
制的に加熱乾燥を行ない、塗型膜厚 100ミクロンの第2
コーティング層を形成した。
【0018】上記のようにして得た崩壊性置中子と、従
来の塗型剤を用いて製造した崩壊性置中子(比較例)と
を金型に夫々セットし、アルミ合金(ADC12)溶
湯、注湯温度 680℃、鋳造圧力 500〜600Kgf/cm2 前
後、ゲート速度40〜60 m/s 前後の鋳造条件下で鋳造を
行なった。その結果を下記の表1に示す。
来の塗型剤を用いて製造した崩壊性置中子(比較例)と
を金型に夫々セットし、アルミ合金(ADC12)溶
湯、注湯温度 680℃、鋳造圧力 500〜600Kgf/cm2 前
後、ゲート速度40〜60 m/s 前後の鋳造条件下で鋳造を
行なった。その結果を下記の表1に示す。
【0019】 <表1の評価項目の説明> 崩壊性=鋳造後の製品内からの置中子の取出しやすさ。 (○:簡単に取れる、●:差し込みにより崩壊性がよく
ない、×:塗型残り有り) 差し込み=溶湯の置中子内への差し込み状況。 (○:差し込みがない、 ×:差し込みが著しい) 耐クラック性=塗型膜のひび割れの有無。 (○:割れがない、 ×:大きな割れがある) 表面平滑性=製品鋳肌の凹凸の程度。 (○:凹凸がない、 ×:凹凸がある) 作業性=塗型剤の取扱い性。 (○:粒子成分の沈殿が少なく取扱いやすい、×:粒子
成分の沈殿が速く取扱いにくい)
ない、×:塗型残り有り) 差し込み=溶湯の置中子内への差し込み状況。 (○:差し込みがない、 ×:差し込みが著しい) 耐クラック性=塗型膜のひび割れの有無。 (○:割れがない、 ×:大きな割れがある) 表面平滑性=製品鋳肌の凹凸の程度。 (○:凹凸がない、 ×:凹凸がある) 作業性=塗型剤の取扱い性。 (○:粒子成分の沈殿が少なく取扱いやすい、×:粒子
成分の沈殿が速く取扱いにくい)
【0020】
【発明の効果】表1の結果からも理解されるように、本
発明に係る塗型剤を用いた崩壊性置中子により鋳造した
製品は、中子の塗型残りもなく通常の除去手段にて簡単
に崩壊除去し得ると共に、ひび割れや各種の差し込みの
発生が全くなく、平滑で寸法精度に優れたものとなる。
発明に係る塗型剤を用いた崩壊性置中子により鋳造した
製品は、中子の塗型残りもなく通常の除去手段にて簡単
に崩壊除去し得ると共に、ひび割れや各種の差し込みの
発生が全くなく、平滑で寸法精度に優れたものとなる。
【0021】即ち、本発明に係る崩壊性置中子用塗型剤
によれば、鋳造圧力 500〜600Kgf/cm2 前後でゲート速
度40〜60 m/s 前後の鋳造条件下で鋳造する高速・高圧
ダイカスト法においても、溶湯の衝突による割れ及び剥
れや各種の溶湯差し込み等の発生の虞れがない優れた耐
圧強度を備えると共に、置中子表面への塗布性能に極め
て優れたものとなる。
によれば、鋳造圧力 500〜600Kgf/cm2 前後でゲート速
度40〜60 m/s 前後の鋳造条件下で鋳造する高速・高圧
ダイカスト法においても、溶湯の衝突による割れ及び剥
れや各種の溶湯差し込み等の発生の虞れがない優れた耐
圧強度を備えると共に、置中子表面への塗布性能に極め
て優れたものとなる。
【0022】しかも、塗型剤の粒子成分の分散性が向上
し、塗型剤の粒子成分が溶液槽の底部に沈殿することが
少ないので、従来のように強力な撹拌を必要とせず、そ
の結果、撹拌による泡の発生の心配もなくなるので、管
理も容易となり、加えて塗布後の液ダレの心配もなくな
り、塗布作業性が大幅に改善され、塗布作業の自動化を
図ることが出来るようになる。
し、塗型剤の粒子成分が溶液槽の底部に沈殿することが
少ないので、従来のように強力な撹拌を必要とせず、そ
の結果、撹拌による泡の発生の心配もなくなるので、管
理も容易となり、加えて塗布後の液ダレの心配もなくな
り、塗布作業性が大幅に改善され、塗布作業の自動化を
図ることが出来るようになる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B22C 3/00,9/10
Claims (1)
- 【請求項1】 バインダーにフィラーと少量の添加剤を
分散させてなる崩壊性置中子用塗型剤において、前記バ
インダーがシラノール基又はアルコキシ基結合したケイ
素原子を1分子中に少なくとも2個有し且つ110,000 〜
700,000 の平均分子量を有する直鎖状オルガノポリシロ
キサンであることを特徴とする崩壊性置中子用塗型剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04183680A JP3133158B2 (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | 崩壊性置中子用塗型剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04183680A JP3133158B2 (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | 崩壊性置中子用塗型剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0623476A JPH0623476A (ja) | 1994-02-01 |
JP3133158B2 true JP3133158B2 (ja) | 2001-02-05 |
Family
ID=16140050
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04183680A Expired - Fee Related JP3133158B2 (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | 崩壊性置中子用塗型剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3133158B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6011990B1 (ja) * | 2016-06-24 | 2016-10-25 | 株式会社smatt | 卓上表示体のスタンド |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR3123365B1 (fr) * | 2021-06-01 | 2024-05-31 | Commissariat Energie Atomique | Procede de revetement d'une piece en alliage refractaire et piece ainsi revetue. |
-
1992
- 1992-07-10 JP JP04183680A patent/JP3133158B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6011990B1 (ja) * | 2016-06-24 | 2016-10-25 | 株式会社smatt | 卓上表示体のスタンド |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0623476A (ja) | 1994-02-01 |
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