JP3132512B2 - High-definition imaging device - Google Patents
High-definition imaging deviceInfo
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Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＶカメラやイメージ
スキャナ等で用いられている複数画素を２次元状に配列
したイメージセンサである固体エリアセンサにより高解
像度な画像を撮像する高精度撮像装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high-precision image pickup apparatus for picking up a high-resolution image by a solid area sensor which is an image sensor in which a plurality of pixels are two-dimensionally arranged and used in a TV camera, an image scanner or the like. About.
【０００２】[0002]
【従来の技術】最近、固体エリアセンサ(以下で、単に
センサと呼ぶ場合は固体エリアセンサのことをさす)は
多画素化が進み、小型の家庭用ビデオカメラやＦＡ用カ
メラ等に広く用いられてきた。しかし、現在実用化され
ている40万画素程度のセンサでは高々ＮＴＳＣ等の現行
規格のテレビ用程度の解像度しかなく、これで入力した
画像をハードコピーに出力したり大画面に表示したりす
ると画素の粗さが目立ち高精細な画像として出力するこ
とができない。2. Description of the Related Art Recently, solid-state area sensors (hereinafter, simply referred to as solid-state area sensors) indicate that the number of pixels is increasing, and they are widely used in small home video cameras and FA cameras. Have been. However, a sensor with about 400,000 pixels currently in practical use has at most a resolution equivalent to that of a television of the current standard such as NTSC, and if an input image is output to a hard copy or displayed on a large screen, the pixel size becomes high. Cannot be output as a high-definition image.
【０００３】しかし、固体エリアセンサは小型で低消費
電力であり、また残像が無いなどの多くの特長を有する
ことや、さらに最近の投写型表示等による大画面表示技
術の進歩や、電子スチルカメラの発展などが背景となっ
て、固体エリアセンサによる大画面用入力やハードコピ
ー用入力への期待が急速に高まっている。However, the solid area sensor has many features such as small size, low power consumption, and no afterimage, more recent development of large screen display technology by projection type display, etc., and electronic still camera. Background of the Invention With the background of such development, expectations for large-screen input and hard copy input using a solid area sensor are rapidly increasing.
【０００４】従来の固体エリアセンサを高解像度化する
技術は画素密度を高め、画素数を増やす方法が主流であ
った。最近ではこの方法によるＨＤＴＶ用の２００万画
素の固体エリアセンサが開発されつつあるが、これでも
１辺が数メートルを越える超大画面表示用や印刷用原稿
等の入力用として用いるには未だ解像度が不十分であ
る。さらに、その画素密度を高める方法では画素面積を
縮小すると信号が小さくなりＳ／Ｎが低下する。このＳ
／Ｎの低下を考慮した場合、上記２００万の画素数はも
はや限界に近く、現状ではさらに画素数を増加させ解像
度を向上することは困難となっている。[0004] Conventional techniques for increasing the resolution of a solid-state area sensor have mainly involved increasing the pixel density and increasing the number of pixels. Recently, a 2 million pixel solid area sensor for HDTV using this method is being developed, but even with this method, the resolution is still insufficient for use in displaying an ultra-large screen with one side exceeding several meters or for inputting a print document. Not enough. Further, in the method of increasing the pixel density, when the pixel area is reduced, the signal is reduced and the S / N is reduced . This S
In consideration of the decrease in / N, the number of pixels of 2 million is almost at the limit, and it is difficult to further increase the number of pixels and improve the resolution at present.
【０００５】画素密度を高める方法の他に、画素密度は
変えずにチップサイズを大きくして画素数を増やす方法
がある。しかし、この方法では製造歩留まりを低下させ
コスト増加につながるため、専ら天文などの科学用や軍
事用に用途は限られている。In addition to the method of increasing the pixel density, there is a method of increasing the number of pixels by increasing the chip size without changing the pixel density. However, this method reduces the production yield and increases the cost, so that its use is limited to scientific and military applications such as astronomy.
【０００６】上記２つの方法はともに１チップ内の画素
数を増すことにより高精細化を図る方法であるが、１チ
ップ内の画素数が増えると走査周波数が高くなる問題も
ある。The above two methods are methods for achieving higher definition by increasing the number of pixels in one chip, but there is also a problem that the scanning frequency increases when the number of pixels in one chip increases.
【０００７】そこで、１チップ（１固体エリアセンサ）
内の画素数はそのままで、複数の位固体エリアセンサを
用いて、各固体エリアセンサが被写体の分割像を入力
し、これを電気信号の段階でもとの１枚の画像として接
続する方法が試みられている（以下、この方法をマルチ
チップ法とよぶ）。マルチチップ法では画素数を、用い
る固体エリアセンサの数の倍数だけ増やすことができ
る。Therefore, one chip (one solid area sensor)
Using a plurality of solid-state area sensors, each solid-area sensor inputs a divided image of the subject, and connects these as a single original image at the stage of an electric signal, while maintaining the number of pixels in the area. (Hereinafter, this method is referred to as a multi-chip method). The number of pixels in the multi-chip method may be increased by a multiple of the number of solid area sensor used.
【０００８】図６は、文献(“An Abuttable CCD Imager
for Visible and X-Ray FocalPlane Arrays”，ISSCC
Dig. Tech. Papers，pp94-95（1989))で報告されている
マルチチップ法のセンサの配置図である。FIG. 6 shows a document (“An Abuttable CCD Imager”).
for Visible and X-Ray FocalPlane Arrays ”, ISSCC
FIG. 9 is a layout diagram of a sensor of a multichip method reported in Dig. Tech. Papers, pp94-95 (1989)).
【０００９】図６において、61は固体エリアセンサ、８
は固体エリアセンサの撮像部、71は蓄積部、72は外部接
続端子である。このマルチチップ法はレンズの結像面に
複数個の固体エリアセンサ61を並べる方法である。通
常、固体エリアセンサ61の周辺部は走査に必要な回路、
画信号や同期信号を入出力するための外部接続端子72等
があり、この部分は撮像に寄与できないため、ただ単に
固体エリアセンサを並べたのでは、その画像を接続して
も継目で画像のとぎれが生じてしまう。そこで、図６に
示す方法では、このような撮像に寄与できない機能を４
辺のうちの１辺にのみ集中して形成している。In FIG. 6, reference numeral 61 denotes a solid area sensor;
Denotes an imaging unit of the solid area sensor, 71 denotes a storage unit, and 72 denotes an external connection terminal. This multi-chip method is a method in which a plurality of solid area sensors 61 are arranged on the image forming surface of a lens. Normally, the periphery of the solid area sensor 61 is a circuit necessary for scanning,
There is an external connection terminal 72 etc. for inputting and outputting image signals and synchronization signals, and since this part can not contribute to imaging, simply arranging solid-state area sensors, even if the images are connected, the image is connected at the seam A break occurs. Thus, the method shown in FIG.
It is formed concentrated on only one of the sides.
【００１０】しかし、このような方法でも画像の途切れ
は少なくなるものの完全に連続的な画像を得ることは困
難である。さらに、走査回路や外部接続端子がある方向
へは高々２個までしか固体エリアセンサ61を並べること
ができないことや、チップ端ぎりぎりまで画素を形成し
なければならず、製造上の困難さが伴う。[0010] However, even with such a method, it is difficult to obtain a completely continuous image although the interruption of the image is reduced. Furthermore, it is difficult to arrange the solid area sensors 61 at most up to two in the direction in which the scanning circuit and the external connection terminal are located, and it is necessary to form pixels almost at the end of the chip, which involves manufacturing difficulties. .
【００１１】上記画像の途切れの問題を解決する方法と
して、レンズの後方に光を分割する手段を配置して被写
体像を複数の位置に結像させ、各結像面に配置した固体
エリアセンサが被写体像を部分的に入力し、各固体エリ
アセンサが入力した部分像を電気的に結合して元の１枚
の画像として出力する方法がある。As a method for solving the problem of image discontinuity, a solid area sensor having a means for splitting light behind a lens to form an image of a subject at a plurality of positions, There is a method in which a subject image is partially input, and the partial images input by the respective solid area sensors are electrically combined and output as one original image.
【００１２】この方法でも使用するセンサ数、すなわち
光路の分割数に比例して（それぞれの結像面のセンサ数
は１）画素数を増やすことが可能である。光の分割手段
として従来用いられている方法は文献（“撮像領域合成
法による高速・高精細文書読み取りシステムの検討”、
第１１１回画像電子学会研究会予稿集、pp１−６（１９
８９））に記載されているハーフミラーを用いる方法や
文献（“撮像領域合成法による高速・高精細画像入力技
術”、Ｊapan Ｈardcopy ’９０ 論文集、pp２２５−２
２８（１９９０））に記載されているピラミット状ミラ
ーを用いる方法があるが、いずれの方法においても分割
数は高々４程度が限界であり、したがって画素数の増加
も４倍程度が限界となっている。Also in this method, the number of sensors used, that is, the number of divided optical paths (the number of sensors on each image plane)
1) It is possible to increase the number of pixels. Conventional methods for splitting light are described in the literature (“Study of high-speed and high-definition document reading system by imaging area synthesis method”,
Proceedings of the 111th Technical Conference of the Institute of Image Electronics Engineers of Japan, pp1-6 (19
89)) and the literature (“High-speed and high-definition image input technology by imaging area synthesis method”, Japan Hardcopy '90, pp. 225-2)
28 (1990)), there is a method using a pyramid-shaped mirror. However, in any of these methods, the number of divisions is limited to at most about four, and the increase in the number of pixels is limited to about four times. I have.
【００１３】[0013]
【発明が解決しようとする課題】上述のように従来の固
体エリアセンサを用いて画像を入力する方法では、いず
れの方法においても画素数が高々200万画素程度であ
り、ハードコピーに出力したり大画面に表示したりする
場合には画素数が不十分であり高精細な画像として出力
することができないと言う問題があった。As described above, in the conventional method of inputting an image using a solid-state area sensor, the number of pixels is at most about 2 million pixels in any of the methods, and output to a hard copy is difficult. When displaying on a large screen, there is a problem that the number of pixels is insufficient and a high-definition image cannot be output.
【００１４】本発明はこのような問題を解決し、十分な
画素数により高精細な撮像装置を提供することを目的と
するものである。It is an object of the present invention to solve such a problem and to provide a high-definition imaging device having a sufficient number of pixels.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】本発明は、複数個の固体
エリアセンサを用いて、各固体エリアセンサが被写体の
分割像を入力し、これを電気信号の段階で元の１枚の画
像として接続する高精細撮像装置において、対物レンズ
の後方に配置した１つ以上の光路分割手段による被写体
像を複数の位置に結像させ、それぞれの結像面位置に、
複数画素が２次元状に配列された固体エリアセンサを間
欠的に複数配列したセンサ基板をそれぞれに配置すると
ともに、前記結像面位置に配置された複数のセンサ基板
は各センサ基板上に配列された固体エリアセンサで前記
被写体像の撮像が出来ない領域を互いに他センサ基板上
の固体エリアセンサで補完し合うように配列してあるこ
とを特徴とする。従来の光路分割手段を用いる方法で
は、それぞれの結像面におけるセンサ数は１であった
が、本発明ではそれぞれの結像面に複数のセンサを配列
する点が従来と相違する。According to the present invention, a plurality of solid area sensors are used, each solid area sensor inputs a divided image of a subject, and converts the divided image into one original image at the stage of an electric signal. In the high-definition imaging device to be connected, subject images are formed at a plurality of positions by one or more optical path splitting units disposed behind the objective lens, and at respective image plane positions,
A plurality of sensor boards in which a plurality of solid area sensors in which a plurality of pixels are two-dimensionally arranged are arranged intermittently, and a plurality of sensor boards arranged in the image plane position
Is characterized in that the solid-state area sensors arranged on each sensor substrate are arranged so that the areas where the object image cannot be picked up are complemented by the solid-state area sensors on the other sensor substrates. In the conventional method using the optical path splitting means, the number of sensors on each image plane is one. However, the present invention is different from the conventional method in that a plurality of sensors are arranged on each image plane.
【００１６】[0016]
【作用】レンズ後方に１つ以上の光路分割手段を配置し
た複数の位置に被写体像が結像される。本発明では、そ
れぞれの結像面位置に複数の固体エリアセンサ（セン
サ）を配列し、一つの結像面位置に配列された複数のセ
ンサで撮像できないセンサ間の像領域（２次元領域）を
他の結像面位置に配列された複数のセンサで撮像する。
すなわち、１つの結像面位置での複数センサ配列では被
写体像を間欠的にしか撮像できないが、被写体像を複数
の位置に結像して、各結像面位置にセンサを複数配列す
ることにより、互いに他の結像面位置でのセンサで撮像
できない２次元領域を補完しあうように撮像することに
より、全被写体像を撮像する。The subject image is formed at a plurality of positions where one or more optical path dividing means are arranged behind the lens. In the present invention,
A plurality of solid area sensors (sensors) are arranged at each image plane position, and an image area (2) between sensors that cannot be imaged by a plurality of sensors arranged at one image plane position (Dimensional area) is imaged by a plurality of sensors arranged at other image plane positions.
In other words, it can not be captured only intermittently an object image in multiple sensor arrangement in one imaging plane position, and forms an object image in a plurality of positions, by arranging a plurality of sensors each imaging plane position By capturing images so as to complement two-dimensional regions that cannot be captured by sensors at other image plane positions, the entire subject image is captured.
【００１７】本発明によれば、レンズの結像領域内であ
ればセンサを幾らでも配列することがで、撮像に要する
画素数を飛躍的に増大することが可能となる。 According to the present invention , any number of sensors can be arranged within the image forming area of the lens, so that the number of pixels required for imaging can be dramatically increased.
【００１８】[0018]
【実施例】本発明の第１の実施例の構成図を図１に示
す。図１において、１１〜１４は複数のセンサ（固体エ
リアセンサ）を２次元状に配列して搭載した基板（セン
サ基板）、２１〜２３はレンズ通過後の光を分割する手
段、３は対物レンズ、４は被写体、５，５１，５２，５
１１，５１２，５２１，５２２はレンズ通過後の光の光
路である。FIG. 1 is a block diagram of a first embodiment of the present invention. In FIG. 1, reference numerals 11 to 14 denote a plurality of sensors (solid-state sensors ).
Board (sensor ) with two-dimensionally arranged rear sensors
Sa substrate), means 21 to 23 for splitting the light after the lens passes, the objective lens 3, 4 subjects, 5,51,52,5
11, 512, 521, and 522 are optical paths of light after passing through the lens.
【００１９】本実施例ではレンズ３の後方にハーフミラ
ー等の光路分割手段22を配置して光路を２方向に分割す
る。そして、分割した２つの光路51および52をさらに光
路分割手段21および23によりそれぞれ分割する。このよ
うな光路分割手段の配置により、光路は結局511，512，
521，522の４つに分割されたことになり、この４本の光
路上にそれぞれ被写体４の像を結像させることができ
る。そして、このそれぞれの光路における結像面に固体
エリアセンサを２次元状に配列したセンサ搭載用基板11
〜14を配置する。この場合のレンズ３には結像面の広い
写真用レンズ等を用いることが望ましい。In this embodiment, an optical path dividing means 22 such as a half mirror is disposed behind the lens 3 to divide the optical path in two directions. Then, the two divided optical paths 51 and 52 are further divided by the optical path dividing means 21 and 23, respectively. Due to such an arrangement of the optical path dividing means, the optical paths eventually become 511, 512,
As a result, the image of the subject 4 can be formed on each of the four optical paths. Then, a sensor mounting substrate 11 in which solid area sensors are two-dimensionally arranged on the image forming surface in each optical path.
Arrange ~ 14. In this case, it is desirable to use a photographic lens or the like having a wide image plane as the lens 3.
【００２０】図２は図１に示すセンサ搭載用基板11上の
センサの配列例を示すが、他のセンサ搭載用基板12，1
3，14も同様である。図２において、６は固体エリアセ
ンサ、７は固体エリアセンサの撮像に寄与できない周辺
部、８は固体エリアセンサの撮像部、９はレンズ３の結
像範囲、41は被写体像である。FIG. 2 shows an example of an array of sensors on the sensor mounting substrate 11 shown in FIG.
The same applies to 3 and 14. In FIG. 2, 6 is a solid area sensor, 7 is a peripheral portion that cannot contribute to imaging by the solid area sensor, 8 is an imaging section of the solid area sensor, 9 is an image forming range of the lens 3, and 41 is a subject image.
【００２１】本実施例で使用する固体エリアセンサ６の
撮像部のサイズは水平方向がＨmmで、垂直方向がＶmmと
する。そして、センサをセンサ搭載用基板に２次元状に
配列する際、互いに隣接するセンサの撮像部間の水平方
向に対してはＨＳ、垂直方向に対してはＶＳの距離を隔
てる。ここで、ＨＳ＜Ｈ，ＶＳ＜Ｖなる関係が満たされ
ているとする。The size of the imaging unit of the solid area sensor 6 used in this embodiment is Hmm in the horizontal direction and Vmm in the vertical direction. When the sensors are two-dimensionally arranged on the sensor mounting board, the distance between the imaging units of the adjacent sensors is HS in the horizontal direction and VS in the vertical direction. Here, it is assumed that the relations of HS <H and VS <V are satisfied.
【００２２】上記１枚のセンサ搭載基板上に配列された
センサだけでは隣接するセンサの撮像部間に結像されて
いる被写体像が撮像できないが、本実施例では他の光路
の結像画位置に同様に配列されているセンサを用いて、
それぞれのセンサ配列で撮像できない領域を互いに補完
できるようセンサ位置を決めて入力する。Although an image of a subject formed between the image pickup units of adjacent sensors cannot be taken by only the sensors arranged on one sensor mounting board, in the present embodiment, the image forming position of the other optical path is formed. Using sensors that are similarly arranged in
The sensor positions are determined and input so that the areas that cannot be imaged by the respective sensor arrays can complement each other.
【００２３】図３に各センサ搭載基板上に配列されたセ
ンサが撮像する被写体像の領域を示す。図３において、
Ａ11はセンサ搭載基板１１上に配列された各センサ（各
固体エリアセンサ）が撮像する領域を示す。同様に、Ａ
12，Ａ13およびＡ14はそれぞれセンサ搭載基板１２，１
３および１４に配列された各センサ（各固体エリアセン
サ）が撮像する領域を示す。FIG. 3 shows an area of a subject image picked up by sensors arranged on each sensor mounting board. In FIG.
A 11 each sensor (each arranged on the sensor mounting substrate 11
(Solid area sensor) . Similarly, A
12, A 13 and A 14 each sensor mounting board 12,1
3 and 14 (each solid area sensor)
(A) shows an area to be imaged.
【００２４】本実施例では図３に示すように４つの光路
上の結像面位置におけるセンサ配列により全被写体像を
もれなく撮像する。そして、各センサからの部分像を電
気信号の段階で接続して１枚の画像とする。隣接する部
分像の間は途切れが生じないよう数画素程度重複して撮
像し、接続時に一方を捨てる。In this embodiment, as shown in FIG. 3, all the subject images are captured without fail by the sensor arrangement at the image plane positions on the four optical paths. Then, the partial images from each sensor are connected at the stage of the electric signal to form one image. In order to avoid a break between adjacent partial images, several partial pixels are imaged in an overlapping manner, and one is discarded at the time of connection.
【００２５】これらの、部分像を接続して１枚の画像に
合成する処理は前述の従来法（“撮像領域合成法による
高速・高精細文書読み取りシステムの検討”、第111回
画像電子学会研究会予稿集、pp1-6（1989)）で使用され
ている方法をそのまま適用することが可能である。The processing of connecting the partial images and synthesizing them into one image is performed by the above-described conventional method (“Examination of a high-speed and high-definition document reading system by an imaging area synthesizing method”, the 111th IEEJ research). The method used in the Proceedings of the Society, pp1-6 (1989)) can be applied as it is.
【００２６】本発明の第２の実施例の構成図を図４に示
す。本実施例ではレンズ３の後方に１つの光路分割手段
21を配置して光路を２つに分割する。そして、２分割さ
れた各光路51，52の結像面において、基板11，12上に２
次元状に配列されたセンサを配置する。図５は図４にお
ける結像面でのセンサ配列を示す。本実施例ではセンサ
をセンサ搭載基板11，12別に１列に配列する。そして、
１つの結像面でのセンサ配列で撮像できない像領域はも
う一方の結像面でのセンサ配列で撮像する。本実施例で
も各センサからの部分像を電気信号の段階で接続して１
枚の画像とする。また、隣接する部分像の間は途切れが
生じないよう数画素程度重複して撮像し、接続時に一方
を捨てる。本実施例では超ワイド画面の撮像が可能にな
る。FIG. 4 shows the configuration of the second embodiment of the present invention. In this embodiment, one optical path dividing unit is provided behind the lens 3.
21 is arranged to divide the optical path into two. Then, on the imaging plane of each of the two divided optical paths 51 and 52, two
The sensors arranged in a dimension are arranged. FIG. 5 shows the sensor arrangement on the image plane in FIG. In this embodiment, the sensors are arranged in one row for each of the sensor mounting boards 11 and 12. And
An image area that cannot be imaged by the sensor array on one image plane is imaged by the sensor array on the other image plane. Also in this embodiment, the partial images from the respective sensors are connected at the stage of the electric signal, and
The number of images is set to In addition, adjacent partial images are imaged so as to overlap by several pixels so as not to be interrupted, and one is discarded at the time of connection. In the present embodiment, it is possible to image a super wide screen.
【００２７】以上、本発明の２つの実施例を示したにと
どまり、本発明の精神を逸脱することなく種々の変更が
可能なことは言うまでもよい。例えば、上記実施例は光
路の分割が２と４の場合についてのものであるが、セン
サをパッケージに封入して用いると上記ＨＳ＜Ｈ，ＶＳ
＜Ｖなる関係が満たされない場合があるが、この場合は
光路の分割数をさらに増して結像面位置を増やすことに
より本発明を実施することが可能である。As described above, only two embodiments of the present invention have been described, and it is needless to say that various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above embodiment, the division of the optical path is 2 and 4, but when the sensor is enclosed in a package and used, the above HS <H, VS
<V may not be satisfied. In this case, the present invention can be implemented by further increasing the number of divisions of the optical path to increase the number of image plane positions.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の高精細撮
像装置では、レンズの結像面内であれば、配列するセン
サ数（固体エリアセンサ数）を幾らでも増加できるた
め、光路の分割数が高々２や４程度であっても、入力に
用いる画素数を飛躍的に増やすことができ、超高精細な
画像の入力が可能となる。また、使用する個々のセンサ
は量産品の安価なセンサを用いることができるため、従
来の高精細画像入力技術に比べて１画素当りの価格を安
価にすることができる。さらにセンサ毎に走査を行うた
め、走査周波数を高めることなく多画素入力が可能とな
っている。As described above, in the high-definition imaging apparatus of the present invention, if the lens is located within the imaging plane of the lens, the arrayed sensor is not required.
Since the number of pixels (the number of solid area sensors) can be increased arbitrarily, the number of pixels used for input can be dramatically increased even if the number of divisions of the optical path is at most about 2 or 4 . Input is possible. In addition, since individual sensors to be used can be mass-produced inexpensive sensors, the price per pixel can be reduced compared to the conventional high-definition image input technology. Further, since scanning is performed for each sensor, it is possible to input multiple pixels without increasing the scanning frequency.
【図１】本発明の第１の実施例の構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram of a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第１の実施例の固体エリアセンサの配
置図である。FIG. 2 is a layout diagram of the solid area sensor according to the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第１の実施例で複数の固体エリアセン
サで被写体像をもれなく撮像する被写体像の領域を示す
説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing an area of a subject image in which a plurality of solid area sensors capture the subject image without omission according to the first embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第２の実施例の構成図である。FIG. 4 is a configuration diagram of a second embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第２の実施例の固体エリアセンサの配
置図である。FIG. 5 is a layout diagram of a solid area sensor according to a second embodiment of the present invention.
【図６】従来のマルチチップ法のセンサの配置図であ
る。FIG. 6 is a layout view of a sensor of a conventional multichip method.
３…レンズ、 ４…被写体、 41…被写体像、 ５，5
1，52，511，512，521，522…レンズ通過後の光の光
路、 ６…固体エリアセンサ、 ７…固体エリアセンサ
の撮像に寄与できない周辺部、 ８…固体エリアセンサ
の撮像部、 ９…レンズの結像範囲、 11〜14…センサ
搭載基板、 21〜23…レンズ通過後の光を分割する手
段。3 ... Lens, 4 ... Subject, 41 ... Subject image, 5,5
1, 52, 511, 512, 521, 522: Optical path of light after passing through a lens, 6: Solid area sensor, 7: Peripheral portion that cannot contribute to imaging of solid area sensor, 8: Imaging section of solid area sensor, 9 ... Lens imaging range, 11-14: Sensor mounting board, 21-23: Means for splitting light after passing through the lens.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 釜江 尚彦 東京都千代田区内幸町一丁目１番６号 日本電信電話株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−295383（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−276385（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−223886（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−190980（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−189287（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−93780（ＪＰ，Ａ) ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventor Naohiko Kamae 1-6-1, Uchisaiwaicho, Chiyoda-ku, Tokyo Nippon Telegraph and Telephone Corporation (56) References JP-A-2-295383 (JP, A) JP-A JP-A-2-276385 (JP, A) JP-A-1-223886 (JP, A) JP-A-62-190980 (JP, A) JP-A-1-189287 (JP, A) JP-A-61-93780 (JP) , A)
Claims (1)
体エリアセンサが被写体の分割像を入力し、これを電気
信号の段階で元の１枚の画像として接続する高精細撮像
装置において、 対物レンズの後方に、被写体像を複数の位置に結像させ
る１つ以上の光路分割手段を配置し、それぞれの結像面
位置に、複数画素が２次元状に配列された固体エリアセ
ンサを間欠的に複数配列したセンサ基板をそれぞれに配
置するとともに、前記結像面位置に配置された複数のセ
ンサ基板は各センサ基板上に配列された固体エリアセン
サで前記被写体像の撮像が出来ない領域を互いに他セン
サ基板上の固体エリアセンサで補完し合うように配列し
てなることを特徴とする高精細撮像装置。1. A high-definition image pickup apparatus using a plurality of solid area sensors, each solid area sensor inputs a divided image of a subject, and connects the divided images as an original image at the stage of an electric signal. One or more optical path dividing means for forming a subject image at a plurality of positions are arranged behind the objective lens, and a solid area sensor in which a plurality of pixels are two-dimensionally arranged at each image plane position is intermittently arranged. A plurality of sensor boards are arranged in each of the plurality of sensor boards, and the plurality of sensor boards arranged at the image plane position are areas in which the solid state sensors arranged on each sensor board cannot capture the subject image. A high-definition imaging device characterized by being arranged so as to complement each other with a solid area sensor on another sensor substrate.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP03051344A JP3132512B2 (en) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | High-definition imaging device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03051344A JP3132512B2 (en) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | High-definition imaging device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04286480A JPH04286480A (en) | 1992-10-12 |
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Family
ID=12884317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03051344A Expired - Fee Related JP3132512B2 (en) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | High-definition imaging device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3132512B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
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- 1991-03-15 JP JP03051344A patent/JP3132512B2/en not_active Expired - Fee Related
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