JP3126694B2 - Microwave circuit device - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、レーダや通信な
どで使用されるマイクロ波回路装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a microwave circuit device used for radar and communication.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来マイクロ波回路同士の接続は、線路
間を半田等で直接接続したり、或いは同軸コネクタで接
続する方法が採用されていた。ここで図１１に、従来の
レーダ等で用いられるマイクロ波回路同士間を同軸コネ
クタで接続する構造を示す。図１１（ａ）はマイクロ波
回路１００、２００とを同軸コネクタ３０１ａ、３０１
ｂとで接続する構造を示した斜視図である。この斜視図
に示した線分Ｄ−Ｄ’の断面図を図１１（ｂ）に示す。
マイクロ波回路１００は、ベースプレート１０１上に積
層された誘電体基板１０２（例えばアルミナ基板）上に
マイクロストリップ線路１０３が形成され、そのマイク
ロストリップ線路１０３と接続するＭＭＩＣ１０４が誘
電体基板１０２上に配置されている。マイクロ波回路１
００を外部と電気的に接続するため、同軸コネクタ３０
１ａが用いられる。同軸コネクタ３０１ａは中心導体３
０２ａを有し、この中心導体３０２ａはマイクロストリ
ップ線路１０３と接続される。ベースプレート１０１、
誘電体基板１０２、ＭＭＩＣ１０４等を覆うアルミシャ
ーシ１０５は同軸コネクタ３０１ａを機械的に保持する
役割を果たしている。一方マイクロ波回路２００は、一
面を接地導体とした誘電体基板２０１、２０２を伝送線
路２０３で挟んだマイクロ波回路基板をアルミシャーシ
２０４で覆い、同軸コネクタ３０１ｂは中心導体３０２
ｂと伝送線路２０３を接続し、アルミシャーシ２０４に
固持されている。マイクロ波回路１００、２００は、こ
れら同軸コネクタ３０１ａ、３０１ｂを介して接続され
る。2. Description of the Related Art Conventionally, microwave circuits have been connected with each other by a method of directly connecting lines with solder or the like or a method of connecting with a coaxial connector. Here, FIG. 11 shows a structure in which microwave circuits used in a conventional radar or the like are connected by a coaxial connector. FIG. 11A shows coaxial connectors 301 a and 301 connected to microwave circuits 100 and 200.
FIG. 4 is a perspective view showing a structure for connection with b. FIG. 11B is a cross-sectional view taken along line DD ′ shown in the perspective view.
In the microwave circuit 100 , a microstrip line 103 is formed on a dielectric substrate 102 (for example, an alumina substrate) laminated on a base plate 101, and an MMIC 104 connected to the microstrip line 103 is arranged on the dielectric substrate 102. ing. Microwave circuit 1
00 is electrically connected to the outside.
1a is used. The coaxial connector 301a is the center conductor 3
The center conductor 302a is connected to the microstrip line 103. Base plate 101,
The aluminum chassis 105 covering the dielectric substrate 102, the MMIC 104 and the like plays a role of mechanically holding the coaxial connector 301a. On the other hand, the microwave circuit 200 has a microwave circuit board in which dielectric substrates 201 and 202 having one surface grounded and sandwiched between transmission lines 203 are covered with an aluminum chassis 204, and a coaxial connector 301 b is provided with a center conductor 302.
b and the transmission line 203, and are fixed to the aluminum chassis 204. The microwave circuits 100 and 200 are connected via these coaxial connectors 301a and 301b.
【０００３】しかし上述したように、マイクロ波回路同
士の接続で同軸コネクタを使用する場合、各ユニットに
はこのコネクタを取り付けるためのシャーシが必要とな
る。したがって、多数のユニットから構成されるアレイ
アンテナ等では、このシャーシがアンテナ全体の質量増
の主要な原因となっていた。また、同軸コネクタ自身も
数量が多いことから質量増及びコスト増の原因となって
いた。However, as described above, when a coaxial connector is used to connect microwave circuits, each unit requires a chassis for mounting the connector. Therefore, in an array antenna or the like composed of a large number of units, this chassis has been a major cause of an increase in the mass of the entire antenna. In addition, the coaxial connectors themselves have a large quantity, which causes an increase in mass and cost.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】前述したように、従来
の同軸タイプコネクタを用いた場合、この同軸タイプコ
ネクタを取り付けるためにアルミシャーシのような機械
構造が必要となり、システムの小型軽量化及び低コスト
化を進める上で、大きな障害となっていた。また、この
ような同軸タイプコネクタで接続する場合、接続による
ロスがあり装置の特性を劣化させていた。As described above, when a conventional coaxial type connector is used, a mechanical structure such as an aluminum chassis is required to mount the coaxial type connector. This was a major obstacle in reducing costs. Further, in the case of connecting with such a coaxial type connector, there is a loss due to the connection and the characteristics of the device are deteriorated.
【０００５】本発明は上記の問題を解決するために、ア
ルミシャーシ等の機械構造を簡略化することにより小型
軽量化及び低コスト化が可能な、ロスの少ないマイクロ
波回路装置を提供することを目的とする。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is to provide a microwave circuit device which can be reduced in size, weight, and cost by simplifying a mechanical structure such as an aluminum chassis, and has a small loss. Aim.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために本発明は、伝送線路を具備したマイクロ波回路か
らなる各ユニットを接続して構成されるマイクロ波回路
装置において、誘電体シートを介して各ユニットの入出
力と接続した伝送線路を信号の１／４波長分重ねて電磁
結合することで前記マイクロ波回路からなる各ユニット
間を接続することを特徴とする。SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention relates to a microwave circuit device constructed by connecting respective units comprising a microwave circuit having a transmission line. The transmission line connected to the input / output of each unit is overlapped by 1/4 wavelength of the signal and electromagnetically coupled to connect each unit comprising the microwave circuit.
【０００７】また、各ユニットの伝送線路の終端から信
号の１／４波長分の位置に、伝送線路とは誘電体を挟ん
だ接地導体から誘電体を露出したスリットを設け、前記
スリット同士を重ねて電磁結合することで各ユニット間
を接続することを特徴とする。Further, a slit is provided at a position corresponding to a quarter wavelength of a signal from the end of the transmission line of each unit so that the dielectric is exposed from a ground conductor sandwiching the dielectric, and the slits are overlapped. Each unit is connected by electromagnetic coupling.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図示例と共に説明する。図１乃至図４に本発明の第１
の実施例、図５乃至図７に本発明の第２の実施例、図８
乃至図１０に本発明の第３の実施例を示す。ここでは、
マイクロ波回路同士の各ユニットの接続について説明す
る。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 4 show the first embodiment of the present invention.
FIG. 5 to FIG. 7 show a second embodiment of the present invention, and FIG.
FIG. 10 to FIG. 10 show a third embodiment of the present invention. here,
The connection of each unit between the microwave circuits will be described.
【０００９】図１に本発明の第１の実施例の斜視図を示
す。マイクロ波回路２０上にマイクロ波接合回路３０が
設けられ、このマイクロ波接合回路３０を嵌合するよう
にマイクロ波回路１０がマイクロ波回路２０上に積層さ
れている。マイクロ波回路１０、２０はマイクロ波接合
回路３０により入出力信号の電気的接続がされている。
この斜視図に示した線分Ａ−Ａ’の断面図を図２に示し
た。FIG. 1 is a perspective view of a first embodiment of the present invention. A microwave joining circuit 30 is provided on the microwave circuit 20 , and the microwave circuit 10 is stacked on the microwave circuit 20 so as to fit the microwave joining circuit 30 . The microwave circuits 10 and 20 are electrically connected to input and output signals by a microwave joining circuit 30 .
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA ′ shown in the perspective view.
【００１０】図２に本発明の第１の実施例の断面図を示
す。マイクロ波回路１０は、ベースプレート１９上に積
層された誘電体基板１１上にマイクロストリップ線路１
４が形成され、そのマイクロストリップ線路１４と接続
するＭＭＩＣ１３が誘電体基板１１上に配置されてい
る。マイクロ波回路１０を外部と電気的に接続するする
ため、ベースプレート１９を切り欠いた部分の誘電体基
板１１上に中心導体１５ｂを形成し、この中心導体１５
ｂとマイクロストリップ線路１４はスルーホール１６に
より電気的に接続されている。誘電体基板１１にはマイ
クロストリップ線路１４及び中心導体１５ｂ以外の部分
に接地導体１８が形成され、スルーホール１６を中心導
体として囲むように形成したスルーホール１７により誘
電体基板両面に形成された接地導体１８間を電気的に接
続する。アルミシャーシ１２はマイクロストリップ線路
１４とＭＭＩＣ１３等を覆うように誘電体基板１１上に
固持されるものの、従来のように外部との電気的接続を
行うための同軸コネクタを固定する必要がないため堅固
な構造ではなく、簡素化が可能である。FIG. 2 is a sectional view of a first embodiment of the present invention. The microwave circuit 10 includes a microstrip line 1 on a dielectric substrate 11 laminated on a base plate 19.
4 is formed, and the MMIC 13 connected to the microstrip line 14 is arranged on the dielectric substrate 11. In order to electrically connect the microwave circuit 10 to the outside, a center conductor 15b is formed on the dielectric substrate 11 at a portion where the base plate 19 is cut out.
b and the microstrip line 14 are electrically connected by a through hole 16. A ground conductor 18 is formed on the dielectric substrate 11 in a portion other than the microstrip line 14 and the center conductor 15b, and a ground formed on both surfaces of the dielectric substrate by a through hole 17 formed so as to surround the through hole 16 as a center conductor. The conductors 18 are electrically connected. Although the aluminum chassis 12 is fixed on the dielectric substrate 11 so as to cover the microstrip line 14 and the MMIC 13 and the like, it is not necessary to fix a coaxial connector for making an electrical connection with the outside unlike the conventional case, so that the aluminum chassis 12 is solid. Instead of a simple structure, simplification is possible.
【００１１】一方マイクロ波回路２０は、一面を接地導
体２６とした誘電体基板２１、２２を伝送線路２３で挟
んだ構造であり、マイクロ波回路２０と後述のマイクロ
波接合回路３０と電気的に接続するため伝送線路２３は
スルーホール２４に接続している。On the other hand, the microwave circuit 20 has a structure in which dielectric substrates 21 and 22 having one surface as a ground conductor 26 are sandwiched between transmission lines 23, and are electrically connected to the microwave circuit 20 and a microwave bonding circuit 30 described later. The transmission line 23 is connected to the through hole 24 for connection.
【００１２】マイクロ波接合回路３０は、誘電体板３１
内に中心導体３２ｂが設けられ、マイクロ波回路１０と
は１／４波長分だけ中心導体１５ｂと中心導体３２ｂを
誘電体シートを介して重ね合わせることで電磁結合され
ている。さらにマイクロ波回路２０とは、中心導体３２
ｂとスルーホール２４を電気的に接続している。The microwave bonding circuit 30 includes a dielectric plate 31
A central conductor 32b is provided therein, and is electromagnetically coupled to the microwave circuit 10 by overlapping the central conductor 15b and the central conductor 32b by a quarter wavelength via a dielectric sheet. Further, the microwave circuit 20 includes a central conductor 32
b and the through hole 24 are electrically connected.
【００１３】図３に本発明の第１の実施例の分断図を示
す。図３（ａ）はマイクロ波回路１０のマイクロ波接合
回路と接続する側を示したものである。上述したように
ベースプレート１９の一部を切り欠き、その切り欠きか
ら露出した誘電体基板１１からは中心導体１５ｂ、接地
導体１５ａ、１５ｃが形成されている。また、接地導体
１５ａ、１５ｃは接地導体１８と接続したスルーホール
１７と接続され、前述したように中心導体１５ｂは図２
に示すマイクロストリップ線路１４とスルーホール１６
を介して接続されている。図３（ｂ）はマイクロ波回路
２０の一部を切出した分解図とマイクロ波接合回路３０
の分断図である。マイクロ波回路２０の誘電体基板２１
上には伝送線路２３と接地導体パターン２７が形成され
ている。接地導体パターン２７はスルーホール２４を中
心として囲むように形成され、さらに誘電体基板２１、
２２の接地導体２６ともスルーホール２４を囲むように
配置されたスルーホール２５によって接続されている。
マイクロ波接合回路３０には誘電体板３１内に中心導体
３２ｂ、接地導体３２ａ、３２ｃが設けられ、中心導体
３２ｂはスルーホール２４によってマイクロ波回路２０
の伝送線路２３に接続される。同様に、接地導体３２
ａ、３２ｃはスルーホール２５によって、マイクロ波回
路２０の接地導体２６及び接地導体パターン２７に接続
されている。FIG. 3 is a cutaway view of the first embodiment of the present invention. FIG. 3A shows the side of the microwave circuit 10 connected to the microwave bonding circuit. As described above, a part of the base plate 19 is notched, and the center conductor 15b and the ground conductors 15a and 15c are formed from the dielectric substrate 11 exposed from the notch. The ground conductors 15a and 15c are connected to the through holes 17 connected to the ground conductor 18, and the center conductor 15b is
Microstrip line 14 and through hole 16 shown in FIG.
Connected through. FIG. 3B shows a microwave circuit.
Exploded view of a part of 20 and microwave bonding circuit 30
FIG. Dielectric substrate 21 of microwave circuit 20
A transmission line 23 and a ground conductor pattern 27 are formed thereon. Grounding conductor pattern 27 is formed so as to surround around the through hole 24, further a dielectric board 21,
The ground conductor 26 is also connected to the ground conductor 22 by a through hole 25 disposed so as to surround the through hole 24.
The microwave bonding circuit 30 is provided with a center conductor 32b and ground conductors 32a and 32c in a dielectric plate 31, and the center conductor 32b is connected to the microwave circuit 20 by a through hole 24.
Is connected to the transmission line 23. Similarly, the ground conductor 32
32a and 32c are connected to the ground conductor 26 and the ground conductor pattern 27 of the microwave circuit 20 through the through hole 25.
【００１４】このように、マイクロ波回路１０とマイク
ロ波接合回路３０では、中心導体１５ｂ及び３２ｂは接
地導体１５ａ、１５ｃ及び３２ａ、３２ｃで各々挟むよ
うになっている。またマイクロ波回路２０は伝送線路２
３と接続したスルーホール２４を囲むように接地導体２
６と接続したスルーホール２５を設けて、類似的に回路
内に同軸線路になるように形成されている。さらに、複
数の線路を接続する場合のマイクロ波接合回路４０を図
４に示す。マイクロ波接合回路４０は、誘電体板４１に
中心導体４２ｂ、４２ｄを挟むように接地導体４２ａ、
４２ｃ、４２ｅを設けている。As described above, in the microwave circuit 10 and the microwave bonding circuit 30 , the center conductors 15b and 32b are sandwiched between the ground conductors 15a, 15c and 32a and 32c, respectively. The microwave circuit 20 is connected to the transmission line 2.
Ground conductor 2 so as to surround through hole 24 connected to
A through-hole 25 connected to the line 6 is provided, and is similarly formed into a coaxial line in the circuit. FIG. 4 shows a microwave joining circuit 40 in the case where a plurality of lines are connected. Microwave junction circuit 40, the dielectric plate 41 to the central conductor 42b, the ground so as to sandwich the 42d conductors 42a,
42c and 42e are provided.
【００１５】上述のように、送受信モジュールと給電回
路をマイクロ波接合回路で接続する構造により、誘電体
シート３３を介して信号の１／４波長分だけ中心導体１
５ｂ、３２ｂを重ね合わせることで電磁結合するので、
接続によるロスが少なく、かつコネクタを固持する機械
的構造を必要としないため小型軽量化が可能となる。ま
た、中心導体を挟むように接地導体が配置されているの
で、外部または信号同士の電波干渉も低減する効果があ
る。As described above, the structure in which the transmission / reception module and the power supply circuit are connected by the microwave bonding circuit allows the center conductor 1 to be separated by 中心 wavelength of the signal via the dielectric sheet 33.
Since 5b and 32b are electromagnetically coupled by overlapping,
Since a loss due to connection is small and a mechanical structure for holding the connector is not required, the size and weight can be reduced. Further, since the ground conductor is arranged so as to sandwich the center conductor, there is an effect of reducing radio interference between the outside and signals.
【００１６】さらに、マイクロ波回路２０と誘電体シー
ト３３を介し電磁結合する接続や、マイクロ波回路１０
及びマイクロ波回路２０両方とも誘電体シート３３を介
して電磁結合する接続についても本発明は適用できる。Furthermore, connection and electromagnetically coupled via the microwave circuit 20 and the dielectric sheet 33, a microwave circuit 10
The present invention is also applicable to a connection in which both the microwave circuit 20 and the microwave circuit 20 are electromagnetically coupled via the dielectric sheet 33.
【００１７】図５に本発明の第２の実施例の斜視図を示
す。マイクロ波回路６０上に積層するようにマイクロ波
回路５０が接続され、マイクロ波回路５０とマイクロ波
回路６０は直接入出力信号の接続がされている。この斜
視図に示した線分Ｂ−Ｂ’の断面図を図６に示した。FIG. 5 is a perspective view of a second embodiment of the present invention. The microwave circuit 50 is connected so as to be stacked on the microwave circuit 60 , and the microwave circuit 50 and the microwave circuit 60 are directly connected to input / output signals. FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line BB ′ shown in the perspective view.
【００１８】図６に本発明の第２実施例の断面図を示
す。マイクロ波回路５０は、ベースプレート５７上に積
層された誘電体基板５１の一方の面上にマイクロストリ
ップ線路５４が形成され、そのマイクロストリップ線路
５４と接続するＭＭＩＣ５３が誘電体基板５１上に配置
されている。また、誘電体基板５１の他方の面には接地
導体５５が形成されており、マイクロ波回路５０を外部
と接続するするため、この面に積層したベースプレート
５７が一部取り除かれている。このベースプレート５７
が取り除かれた面上には、マイクロストリップ線路５４
の終端から信号１／４波長分の位置の直下部分に、接地
導体５５から誘電体基板５１を露出したスリット５６が
形成されている。一方マイクロ波回路６０は、一面を接
地導体６４、６５とした誘電体基板６１、６２を伝送線
路６３で挟んだ構造であり、マイクロ波回路６０を外部
と電気的に接続するため、伝送線路６３の終端から信号
１／４波長分の位置の直上部分に接地導体６４から誘電
体基板６２が露出したスリット６６が形成されている。
マイクロ波回路５０、６０はスリット５６、６６を合わ
せるように積層することで電磁結合されている。FIG. 6 is a sectional view of a second embodiment of the present invention. In the microwave circuit 50 , a microstrip line 54 is formed on one surface of a dielectric substrate 51 laminated on a base plate 57, and an MMIC 53 connected to the microstrip line 54 is arranged on the dielectric substrate 51. I have. A ground conductor 55 is formed on the other surface of the dielectric substrate 51, and the base plate 57 laminated on this surface is partially removed to connect the microwave circuit 50 to the outside. This base plate 57
The microstrip line 54
A slit 56 exposing the dielectric substrate 51 from the ground conductor 55 is formed immediately below the position corresponding to the signal 1/4 wavelength from the end of the substrate. On the other hand, the microwave circuit 60 has a structure in which dielectric substrates 61 and 62 having one surface as ground conductors 64 and 65 are sandwiched between transmission lines 63, and the microwave circuit 60 is electrically connected to the outside. A slit 66 in which the dielectric substrate 62 is exposed from the ground conductor 64 is formed immediately above the position corresponding to the signal 1/4 wavelength from the end of the substrate.
The microwave circuits 50 and 60 are electromagnetically coupled by being laminated so that the slits 56 and 66 are aligned.
【００１９】図７に本発明の第２実施例の分断図を示
す。図７（ａ）はマイクロ波回路５０のマイクロ波回路
６０と接続する側を示したものである。上述したように
ベースプレート５７の一部を取り除き、その取り除いた
面には、マイクロストリップ線路５４の終端から１／４
波長分の位置直下に接地導体５５から誘電体基板５１を
露出したスリット５６が形成されている。このスリット
５６はマイクロストリップ線路５４とは垂直方向に、１
／２波長分の長さに形成されている。図７（ｂ）はマイ
クロ波回路６０の分断図である。マイクロ波回路６０の
誘電体基板６１上には伝送線路６３が形成され、誘電体
基板６２の接地導体６４には、伝送線路６３の終端から
１／４波長分の位置直上に、伝送線路６３とは垂直方向
に１／２波長分の長さのスリット６６が形成されてい
る。このスリット５６、６６を重ねあわせることで電磁
結合をし、マイクロ波回路５０とマイクロ波回路６０の
入出力信号を接続している。FIG. 7 is a sectional view of a second embodiment of the present invention. FIG. 7A shows a microwave circuit of the microwave circuit 50.
2 shows a side connected to the control unit 60 . As described above, a part of the base plate 57 is removed, and the removed surface is a quarter of the distance from the end of the microstrip line 54.
A slit 56 exposing the dielectric substrate 51 from the ground conductor 55 is formed immediately below the position corresponding to the wavelength. This slit 56 is perpendicular to the microstrip line 54,
/ 2 wavelengths. FIG. 7B is a sectional view of the microwave circuit 60 . A transmission line 63 is formed on the dielectric substrate 61 of the microwave circuit 60 , and the transmission line 63 is formed on the ground conductor 64 of the dielectric substrate 62 immediately above a position corresponding to １ ／ wavelength from the end of the transmission line 63. Is formed with a slit 66 having a length corresponding to a half wavelength in the vertical direction. The slits 56 and 66 are overlapped to perform electromagnetic coupling, and input / output signals of the microwave circuit 50 and the microwave circuit 60 are connected.
【００２０】これとは別に、ベースプレートを取り除か
ない場合についても本発明は適用でき、第３実施例の斜
視図を図８に示す。マイクロ波回路６０上に積層するよ
うにマイクロ波回路５０が接続され、マイクロ波回路５
０とマイクロ波回路６０は直接入出力信号の接続がされ
ている。この斜視図に示した線分Ｃ−Ｃ’の断面図を図
９に示した。Alternatively, the present invention can be applied to a case where the base plate is not removed, and a perspective view of the third embodiment is shown in FIG. The microwave circuit 50 is connected so as to be stacked on the microwave circuit 60 , and the microwave circuit 5
0 and the microwave circuit 60 are directly connected to input / output signals. FIG. 9 shows a cross-sectional view taken along line CC ′ shown in the perspective view.
【００２１】図９に本発明の第３実施例の断面図を示
す。マイクロ波回路５０は、ベースプレート５７上に積
層された誘電体基板５１の一方の面上にマイクロストリ
ップ線路５４が形成され、そのマイクロストリップ線路
５４と接続するＭＭＩＣ５３が誘電体基板５１上に配置
されている。また、誘電体基板５１の他方の面には接地
導体５５が形成されており、マイクロ波回路５０を外部
と接続するするため、この面上には、マイクロストリッ
プ線路５４の終端から信号１／４波長分の位置の直下部
分に、接地導体５５から誘電体基板５１を露出したスリ
ット５６が形成されている。一方マイクロ波回路６０
は、一面を接地導体６４、６５とした誘電体基板６１、
６２を伝送線路６３で挟んだ構造であり、マイクロ波回
路６０を外部と電気的に接続するため、伝送線路６３の
終端から信号１／４波長分の位置の直上部分に接地導体
６４から誘電体基板６２が露出したスリット６６が形成
されている。さらに、ベースプレート５７に貫通スリッ
ト５９を形成され、マイクロ波回路５０、６０は貫通ス
リット５９を通してスリット５６、６６を合わせるよう
に積層することで電磁結合されている。FIG. 9 is a sectional view of a third embodiment of the present invention.
You. Microwave circuit50Is stacked on the base plate 57.
The microstrip is placed on one side of the layered dielectric substrate 51.
And the microstrip line is formed.
MMIC 53 to be connected to 54 is arranged on dielectric substrate 51
Have been. Also, the other surface of the dielectric substrate 51 is grounded.
A conductor 55 is formed and a microwave circuit50The outside
Microstrip on this side to connect to
Immediately below the position of 1/4 wavelength of the signal from the end of the loop line 54
In addition, a slot that exposes the dielectric substrate 51 from the ground conductor 55
A cut 56 is formed. Microwave circuit60
Is a dielectric substrate 61 having one surface as ground conductors 64 and 65,
62 is sandwiched between transmission lines 63, and
Road60Of the transmission line 63 to electrically connect the
Ground conductor just above the signal 1/4 wavelength from the end
A slit 66 where the dielectric substrate 62 is exposed from 64 is formed.
Have been. In addition, the base plate 57
Formed in the microwave circuit50,60Is through
Align slits 56 and 66 through lit 59
It is electromagnetically coupled by laminating.
【００２２】図１０に本発明の第３実施例の分断図を示
す。図１０（ａ）はマイクロ波回路５０のマイクロ波回
路６０と接続する側を示したものである。上述したよう
にマイクロストリップ線路５４の終端から１／４波長分
の位置直下に接地導体５５から誘電体基板５１を露出し
たスリット５６が形成されている。このスリット５６は
マイクロストリップ線路５４とは垂直方向に、１／２波
長分の長さに形成されている。また、誘電体基板５１と
積層されるベースプレート５７はスリット５６と同一方
向に貫通スリットが形成されている。図１０（ｂ）はマ
イクロ波回路６０の分断図である。マイクロ波６０の誘
電体基板６１上には伝送線路６３が形成され、誘電体基
板６２の接地導体６４には、伝送線路６３の終端から１
／４波長分の位置直上に、伝送線路６３とは垂直方向に
１／２波長分の長さのスリット６６が形成されている。
このスリット５６、６６をベースプレート５７の貫通ス
リット５９を通して重ねあわせることで電磁結合をし、
マイクロ波回路５０とマイクロ波回路６０の入出力信号
を接続している。FIG. 10 is a cutaway view of a third embodiment of the present invention. FIG. 10A shows a side of the microwave circuit 50 connected to the microwave circuit 60 . As described above, the slit 56 exposing the dielectric substrate 51 from the ground conductor 55 is formed immediately below the position corresponding to １ ／ wavelength from the end of the microstrip line 54. The slit 56 is formed in a direction perpendicular to the microstrip line 54 and has a length corresponding to a half wavelength. The base plate 57 laminated with the dielectric substrate 51 has a through slit formed in the same direction as the slit 56. FIG. 10B is a sectional view of the microwave circuit 60 . A transmission line 63 is formed on the dielectric substrate 61 of the microwave 60 , and one end of the transmission line 63 is
Immediately above the position corresponding to 波長 wavelength, a slit 66 having a length corresponding to １ ／ wavelength is formed in a direction perpendicular to the transmission line 63.
Electromagnetic coupling is performed by overlapping these slits 56 and 66 through the through slit 59 of the base plate 57,
The input / output signals of the microwave circuit 50 and the microwave circuit 60 are connected.
【００２３】上述のように、マイクロ波回路同士を直接
接続する構造により、マイクロストリップ線路５４終端
及び伝送線路６３終端から１／４波長分の位置のスリッ
ト５６、６６を重ね合わせる又は、ベースプレート５７
の貫通スリット５９を通して重ね合わせることで電磁結
合するので、接続によるロスが少なく、かつコネクタを
固持する機械的構造を必要としないばかりか、コネクタ
自身をなくす（コネクタレス化）ことにより小型軽量化
及び低コスト化が可能となる。As described above, with the structure in which the microwave circuits are directly connected to each other, the slits 56 and 66 at positions corresponding to 1/4 wavelength from the end of the microstrip line 54 and the end of the transmission line 63 are overlapped or the base plate 57 is formed.
The electromagnetic coupling is achieved by overlapping through the through slits 59, so that the loss due to the connection is small, the mechanical structure for holding the connector is not required, and the miniaturization and weight reduction are achieved by eliminating the connector itself (connector-less). The cost can be reduced.
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上述べたように本発明は、伝送線路を
具備したマイクロ波回路各ユニットから構成されるマイ
クロ波回路装置において、誘電体シートを介して各ユニ
ットの入出力と接続した中心導体を信号の１／４波長分
重ねて電磁結合することで前記マイクロ波回路同士の各
ユニット間を接続する構成、または各ユニットの伝送線
路の終端から信号の１／４波長分の位置に、接地導体か
ら誘電体を露出したスリットを設け、前記スリット同士
を重ねて電磁結合することで各ユニット間を接続する構
成から、アルミシャーシ等の機械構造を簡略化すること
により小型軽量化及び低コスト化が可能な、ロスの少な
いマイクロ波回路装置を提供できる。As described above, the present invention relates to a microwave circuit device comprising a microwave circuit unit having a transmission line, and a center conductor connected to the input / output of each unit via a dielectric sheet. Is connected to each unit of the microwave circuits by superimposing the signals for one quarter wavelength of the signal and electromagnetically coupling each other. Slits exposing the dielectric from the conductor are provided, and the units are connected by overlapping and electromagnetically coupling the slits. From the configuration, the mechanical structure such as the aluminum chassis is simplified to reduce the size, weight, and cost. And a microwave circuit device with less loss can be provided.
【図１】本発明の第１実施例の斜視図FIG. 1 is a perspective view of a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第１実施例の断面図FIG. 2 is a sectional view of the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第１実施例の分断斜視図FIG. 3 is an exploded perspective view of the first embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第１実施例の部分斜視図FIG. 4 is a partial perspective view of the first embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第２実施例の斜視図FIG. 5 is a perspective view of a second embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第２実施例の断面図FIG. 6 is a sectional view of a second embodiment of the present invention.
【図７】本発明の第２実施例の分断斜視図FIG. 7 is a cutaway perspective view of a second embodiment of the present invention.
【図８】本発明の第３実施例の斜視図FIG. 8 is a perspective view of a third embodiment of the present invention.
【図９】本発明の第３実施例の断面図FIG. 9 is a sectional view of a third embodiment of the present invention.
【図１０】本発明の第３実施例の分断斜視図FIG. 10 is an exploded perspective view of a third embodiment of the present invention.
【図１１】従来の実施例の斜視図及び断面図FIG. 11 is a perspective view and a sectional view of a conventional example.
【符号の説明】10 ,20,50,60,100,200 ・・・・・・・・・・・・・・マ
イクロ波回路 11,21,22,51,61,62,102,201,202 ・・・・・・・・・誘
電体基板 12,52,105,204 ・・・・・・・・・・・・・・・・・ア
ルミシャーシ 13,53,104 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・Ｍ
ＭＩＣ 14,54,103 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・マ
イクロストリップ線路 15a,15c,18,26,32a,32c,42a,42c,42e,55,58,64,65 ・接
地導体 15b,32b,42b,42d ・・・・・・・・・・・・・・・・中
心導体 16,17,24,25 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・ス
ルーホール 19,57,101 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ベ
ースプレート 23,63,203 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・伝
送線路 27・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・接
地導体パターン30 ,40 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・マ
イクロ波接合回路 31,41 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・誘
電体板 33・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・誘
電体シート 56,66 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ス
リット 59・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・貫
通スリット 300,301a,301b ・・・・・・・・・・・・・・・・・同
軸コネクタ 302a,302a ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・同
軸コネクタ中心導体[Explanation of Signs] 10 , 20 , 50 , 60 , 100 , 200 ... Microwave circuit 11,21,22,51,61,62,102,201,202 ... ... Dielectric substrate 12,52,105,204 ... Aluminum chassis 13,53,104 ... M
MIC 14,54,103 ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ Microstrip line 15a, 15c, 18,26,32a, 32c, 42a, 42c, 42e, 55,58,64, 65 ・ Ground conductors 15b, 32b, 42b, 42d ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ Center conductors 16, 17, 24, 25・ ・ ・ ・ Through holes 19,57,101 ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ Base plate 23,63,203 ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・・ Transmission line 27 ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ Ground conductor pattern 30 , 40・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・・ ・ ・ ・ Microwave bonding circuit 31,41 ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ Dielectric plate 33 ・ ・ ・ ・ ・ ・・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ Dielectric sheet 56,66 ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ Slit 59 ・ ・ ・ ・ ・ ・...・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ Slit 300,301a, 301b ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ Coaxial connector 302a, 302a ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・.... Coaxial connector center conductor
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−129902（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−298409（ＪＰ，Ａ) ＩＥＥＥ Ｔｒａｎｓ．ＭＴＴ，Ｖｏ ｌ．43，Ｎｏ．７．1996．ｐｐ．1516− 1523 1994 ＩＥＥＥ ＭＴＴ−Ｓ Ｄｉ ｇ．ｐｐ．1141／1144 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01P 5/02 603 H01P 5/08 H01L 23/12 301 H01L 27/04 ＪＩＣＳＴファイル（ＪＯＩＳ)Continuation of front page (56) References JP-A-3-129902 (JP, A) JP-A-9-298409 (JP, A) IEEE Trans. MTT, Vol. 43, No. 7. 1996. pp. 1516-1523 1994 IEEE MTT-S Dig. pp. 1141/1144 (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) H01P 5/02 603 H01P 5/08 H01L 23/12 301 H01L 27/04 JICST file (JOIS)
Claims (10)
る各ユニットを接続して構成されるマイクロ波回路装置
において、誘電体シートを介して各ユニットの入出力と
接続した伝送線路を信号の１／４波長分重ねて電磁結合
することで前記ユニット間を電気的に接続し、前記ユニ
ット同士を積層して接続することを特徴としたマイクロ
波回路装置。In a microwave circuit device configured by connecting each unit composed of a microwave circuit having a transmission line, a transmission line connected to an input / output of each unit via a dielectric sheet is connected to a signal line. A microwave circuit device, wherein the units are electrically connected by overlapping by / 4 wavelength and electromagnetically coupled, and the units are stacked and connected.
体と、前記誘電体板上に積層した誘電体シートとからな
るマイクロ波接合回路により、前記誘電体板の一方面は
前記中心導体と前記マイクロ波回路の伝送線路とを直接
接続し、前記誘電体板の他方面は前記中心導体と他の前
記マイクロ波回路の伝送線路とを前記誘電体シートを介
して信号の１／４波長分重ね合わせることで接続するこ
とを特徴とした請求項１記載のマイクロ波回路装置。2. A microwave bonding circuit comprising a dielectric plate, a center conductor provided on the dielectric plate, and a dielectric sheet laminated on the dielectric plate, wherein one surface of the dielectric plate is A center conductor is directly connected to the transmission line of the microwave circuit, and the other surface of the dielectric plate connects the center conductor and the transmission line of the other microwave circuit to one another of a signal via the dielectric sheet. 2. The microwave circuit device according to claim 1, wherein the connection is made by overlapping by four wavelengths.
体と、前記誘電体板上に積層した誘電体シートとからな
るマイクロ波接合回路により、前記中心導体は前記マイ
クロ波回路の伝送線路及び、他の前記マイクロ波回路の
伝送線路とを前記誘電体板の両面でそれぞれ前記誘電体
シートを介して信号の１／４波長分重ね合わせることで
接続することを特徴とした請求項１記載のマイクロ波回
路装置。3. A microwave bonding circuit comprising a dielectric plate, a center conductor provided on the dielectric plate, and a dielectric sheet laminated on the dielectric plate, wherein the center conductor is formed of the microwave circuit. The transmission line and another transmission line of the microwave circuit are connected by overlapping each other by １ ／ wavelength of a signal on both surfaces of the dielectric plate via the dielectric sheet. 2. The microwave circuit device according to 1.
むように第１の接地導体を誘電体板に形成した前記マイ
クロ波接合回路により、前記誘電体板の一方面は前記マ
イクロ波回路の伝送線路の側方で挟むように形成した第
２の接地導体と前記第１の接地導体とを直接接続し、前
記誘電体板の他方面は他の前記マイクロ波回路の伝送線
路の側方で挟むように形成した第３の接地導体と前記第
１の接地導体とを誘電体シートを介して信号の１／４波
長分重ね合わせることで接続することを特徴とした請求
項２記載のマイクロ波回路装置。4. The microwave bonding circuit in which a first ground conductor is formed on a dielectric plate so as to be sandwiched between the center conductors provided on the dielectric plate, and one surface of the dielectric plate is formed by the microwave bonding circuit. A second ground conductor formed so as to be sandwiched between sides of the transmission line of the microwave circuit and the first ground conductor are directly connected, and the other surface of the dielectric plate is connected to another transmission line of the microwave circuit. The third ground conductor formed so as to be sandwiched between the sides and the first ground conductor are connected to each other by overlapping by a quarter wavelength of a signal via a dielectric sheet. Microwave circuit device.
むように第１の接地導体を誘電体板に形成した前記マイ
クロ波接合回路により、前記第１の接地導体は前記マイ
クロ波回路の伝送線路の側方で挟むように形成した第２
の接地導体及び、他の前記マイクロ波回路の伝送線路の
側方で挟むように形成した第３の接地導体とを前記誘電
体板の両面でそれぞれ前記誘電体シートを介して信号の
１／４波長分重ね合わせることで接続することを特徴と
した請求項３記載のマイクロ波回路装置。5. The microwave bonding circuit in which a first ground conductor is formed on a dielectric plate so as to be sandwiched between sides of the center conductor provided on the dielectric plate, the first ground conductor being formed by the microwave. The second formed to be sandwiched between the sides of the transmission line of the circuit
And a third ground conductor formed so as to be sandwiched between the sides of the other transmission line of the microwave circuit, on both sides of the dielectric plate via the dielectric sheet. 4. The microwave circuit device according to claim 3, wherein the connection is performed by overlapping by a wavelength.
導体と前記接地導体とを順次交互に形成したマイクロ波
接合回路により、前記マイクロ波回路からなるユニット
同士を接続することを特徴とした請求項４または請求項
５記載のマイクロ波回路装置。6. A microwave joining circuit in which said center conductor and said ground conductor are alternately formed so that the center conductor is sandwiched between ground conductors, and the units comprising said microwave circuits are connected to each other. The microwave circuit device according to claim 4.
けた切り欠きに前記マイクロ波接合回路を嵌合すること
で各ユニット間を接続することを特徴とした請求項２乃
至請求項６記載のマイクロ波回路装置。7. The micro unit according to claim 2, wherein each unit is connected by fitting said microwave joining circuit into a notch provided in said unit comprising a microwave circuit. Wave circuit device.
る第1のスルーホールと、前記第1のスルーホールを中心
として囲むように接地導体と接続した第２のスルーホー
ルを具備し、略同軸線路とすることを特徴とした請求項
２乃至請求項６記載のマイクロ波回路装置。8. A microwave circuit comprising: a first through hole connected to the transmission line; and a second through hole connected to a ground conductor so as to surround the first through hole as a center. 7. The microwave circuit device according to claim 2, wherein the microwave circuit device is a coaxial line.
る各ユニットを接続して構成されるマイクロ波回路装置
において、少なくとも前記ユニットの一方が一面を接地
導体とした誘電体基板を伝送線路で挟んだマイクロ波回
路からなるユニットからなり、各ユニットの伝送線路の
終端から信号の１／４波長分の位置に、伝送線路とは誘
電体を挟んだ接地導体から誘電体を露出したスリットを
設け、ベースプレートと、前記ベースプレート上に積層
した誘電体基板と、前記誘電体基板上に形成した伝送線
路とを有するマイクロ波回路は、前記ベースプレートに
切り欠き部分を設け、前記切り欠き部分に他のユニット
を嵌合して前記スリット同士を重ねて電磁結合すること
で前記ユニット間を電気的に接続することを特徴とした
マイクロ波回路装置。9. In a microwave circuit device configured by connecting units formed of a microwave circuit having a transmission line, at least one of the units sandwiches a dielectric substrate whose one surface is a ground conductor between the transmission lines. The transmission line is a slit that exposes the dielectric from the ground conductor that sandwiches the dielectric at a position one quarter wavelength of the signal from the end of the transmission line of each unit. /> Provided and laminated on the base plate and the base plate
And a transmission line formed on the dielectric substrate
A microwave circuit having a path and
A notch portion is provided, and another unit is provided in the notch portion.
And electromagnetically coupled by overlapping the slits
In a microwave circuit device, characterized in that electrically connecting between the units.
対し垂直方向で、かつ信号の１／２波長分の長さを有す
ることを特徴とした請求項９記載のマイクロ波回路装
置。10. A slit is provided in a transmission line of the unit.
Vertical to the signal, and has a length equal to half the wavelength of the signal
The microwave circuit device according to claim 9, wherein:
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| JP10021874A JP3126694B2 (en) | 1998-02-03 | 1998-02-03 | Microwave circuit device |
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-
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Also Published As
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