JP3121376B2 - ポリイミド積層体及び該積層体で絶縁されたケーブル - Google Patents
ポリイミド積層体及び該積層体で絶縁されたケーブルInfo
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- JP3121376B2 JP3121376B2 JP03155714A JP15571491A JP3121376B2 JP 3121376 B2 JP3121376 B2 JP 3121376B2 JP 03155714 A JP03155714 A JP 03155714A JP 15571491 A JP15571491 A JP 15571491A JP 3121376 B2 JP3121376 B2 JP 3121376B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はポリイミド積層体及び該
積層体で絶縁されたケーブルに関し、更に詳しくは、機
械的強度や絶縁破壊電圧に悪影響を与えることなく、絶
縁被覆のストリップ性不良を改善する、特定のヒートシ
ール強度を有するポリイミド積層体及び該積層体で絶縁
されたケーブルに関するものである。本発明の積層体
は、通常テープにして銅等の導体に巻かれ、モーター用
のコイル、ケーブルあるいは航空機用電線等に使用され
るものである。
積層体で絶縁されたケーブルに関し、更に詳しくは、機
械的強度や絶縁破壊電圧に悪影響を与えることなく、絶
縁被覆のストリップ性不良を改善する、特定のヒートシ
ール強度を有するポリイミド積層体及び該積層体で絶縁
されたケーブルに関するものである。本発明の積層体
は、通常テープにして銅等の導体に巻かれ、モーター用
のコイル、ケーブルあるいは航空機用電線等に使用され
るものである。
【０００２】
【従来の技術】ポリイミド積層体は上記の如く電線等の
絶縁被覆として用いられる。電線は通常、導体線にテー
プ状の上記積層体を巻き付け、その後所定の熱処理によ
りフッ素系樹脂を融着させて製造される。このようにし
て製造された電線同士を電気的に接続する場合、電線の
端部の絶縁被覆をストリップし半田等で接続される。し
かし、導体とフッ素系樹脂の接着力がポリイミドフィル
ムとフッ素系樹脂の接着力より大きいと、上記電線をス
トリップした時、導体上にフッ素系樹脂の一部が残って
しまい（ストリップ性不良）、電気的接続不良が発生す
るという問題が生じる。
絶縁被覆として用いられる。電線は通常、導体線にテー
プ状の上記積層体を巻き付け、その後所定の熱処理によ
りフッ素系樹脂を融着させて製造される。このようにし
て製造された電線同士を電気的に接続する場合、電線の
端部の絶縁被覆をストリップし半田等で接続される。し
かし、導体とフッ素系樹脂の接着力がポリイミドフィル
ムとフッ素系樹脂の接着力より大きいと、上記電線をス
トリップした時、導体上にフッ素系樹脂の一部が残って
しまい（ストリップ性不良）、電気的接続不良が発生す
るという問題が生じる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記ストリ
ップ不良という問題を解決したポリイミド積層体及び該
積層体で絶縁されたケーブルを提供するものである。
ップ不良という問題を解決したポリイミド積層体及び該
積層体で絶縁されたケーブルを提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らはかかる実情
に鑑み、ポリイミド積層体における上記絶縁被覆ストリ
ップ性不良問題について、具体的には導体とフッ素系樹
脂との接着力及びポリイミドフィルムとフッ素系樹脂と
の接着力を制御する方法について鋭意研究した結果、本
発明に至ったものである。即ち、本発明は、ポリイミド
フィルムの両面または片面にフッ素系樹脂を積層してな
り、導体の絶縁被覆として用いられる積層体において、
積層体のフッ素系樹脂面とポリイミドフィルム面とのヒ
ートシール強度が積層体のフッ素系樹脂面と銅箔のシャ
イン面とのヒートシール強度の１．５倍以上とし、絶縁
被覆のストリップ性不良を改善したことを特徴とするポ
リイミド積層体を内容とする。また、本発明は、上記ポ
リイミド積層体で絶縁被覆が施されていることを特徴と
するケーブルを内容とする。
に鑑み、ポリイミド積層体における上記絶縁被覆ストリ
ップ性不良問題について、具体的には導体とフッ素系樹
脂との接着力及びポリイミドフィルムとフッ素系樹脂と
の接着力を制御する方法について鋭意研究した結果、本
発明に至ったものである。即ち、本発明は、ポリイミド
フィルムの両面または片面にフッ素系樹脂を積層してな
り、導体の絶縁被覆として用いられる積層体において、
積層体のフッ素系樹脂面とポリイミドフィルム面とのヒ
ートシール強度が積層体のフッ素系樹脂面と銅箔のシャ
イン面とのヒートシール強度の１．５倍以上とし、絶縁
被覆のストリップ性不良を改善したことを特徴とするポ
リイミド積層体を内容とする。また、本発明は、上記ポ
リイミド積層体で絶縁被覆が施されていることを特徴と
するケーブルを内容とする。
【０００５】ポリイミドフィルムとフッ素系樹脂の接着
力がフッ素系樹脂と導体との接着力よりも小さいと、前
記した如くストリップ性不良が発生する。接着力とは単
位面積当たりの接着力と接触面積の積で表されるもので
あるが、製造後の電線の断面を観察すると図１の様にな
っており、製造後の電線におけるポリイミドフィルムと
フッ素系樹脂間の接触面積と、フッ素系樹脂と導体の接
触面積は異なる。即ち、実際の製造工程では、導体にテ
ープ状の積層体を巻いた後フッ素系樹脂の融点以上の温
度で熱処理を施されるが、この際最内層のフッ素系樹脂
は溶融状態となり、外周面が凹凸形状で表面積の大きい
導体表面と接触するので、ポリイミドフィルムとフッ素
系樹脂の接触面積よりもフッ素系樹脂と導体の接触面積
が広くなる。
力がフッ素系樹脂と導体との接着力よりも小さいと、前
記した如くストリップ性不良が発生する。接着力とは単
位面積当たりの接着力と接触面積の積で表されるもので
あるが、製造後の電線の断面を観察すると図１の様にな
っており、製造後の電線におけるポリイミドフィルムと
フッ素系樹脂間の接触面積と、フッ素系樹脂と導体の接
触面積は異なる。即ち、実際の製造工程では、導体にテ
ープ状の積層体を巻いた後フッ素系樹脂の融点以上の温
度で熱処理を施されるが、この際最内層のフッ素系樹脂
は溶融状態となり、外周面が凹凸形状で表面積の大きい
導体表面と接触するので、ポリイミドフィルムとフッ素
系樹脂の接触面積よりもフッ素系樹脂と導体の接触面積
が広くなる。
【０００６】従って、一般的に接着力の指標としてヒー
トシール強度が用いられているが、ヒートシール強度は
単位面積当たりの接着強度を表す指標であり、ストリッ
プ性を評価するにはヒートシール強度以外に接触面積を
考慮する必要がある。しかし、導体とフッ素系樹脂間の
接触面積を見積もることは困難である。そこで種々のヒ
ートシール強度を有するポリイミド積層体を用いストリ
ップ性を評価した結果、積層体のフッ素系樹脂面とポリ
イミドフィルム面とのヒートシール強度が、積層体のフ
ッ素系樹脂面と銅箔のシャイン面とのヒートシール強度
の１．５倍以上であれば、ストリップ性不良が改善され
ることを見いだした。ヒートシール強度は、ポリイミド
積層体を製造する際の焼成条件またはフッ素系系樹脂の
厚みを調整することにより制御できる。
トシール強度が用いられているが、ヒートシール強度は
単位面積当たりの接着強度を表す指標であり、ストリッ
プ性を評価するにはヒートシール強度以外に接触面積を
考慮する必要がある。しかし、導体とフッ素系樹脂間の
接触面積を見積もることは困難である。そこで種々のヒ
ートシール強度を有するポリイミド積層体を用いストリ
ップ性を評価した結果、積層体のフッ素系樹脂面とポリ
イミドフィルム面とのヒートシール強度が、積層体のフ
ッ素系樹脂面と銅箔のシャイン面とのヒートシール強度
の１．５倍以上であれば、ストリップ性不良が改善され
ることを見いだした。ヒートシール強度は、ポリイミド
積層体を製造する際の焼成条件またはフッ素系系樹脂の
厚みを調整することにより制御できる。
【０００７】本発明に適用されるヒートシール強度測定
法は、８ｃｍ×１５ｃｍのポリイミド積層体のフッ素系
樹脂面と銅箔のシャイン面、あるいはポリイミド積層体
のフッ素系樹脂面とポリイミドフィルム面とを重ね合わ
せ、圧力２０ｐｓｉ、ヒートシール時間２０秒、ヒート
シール温度３５０℃でヒートシールした後、１ｃｍ×１
５ｃｍのサンプルを５本切り出し、インストロン・テン
サイル・テスター（ＩＮＳＴＲＯＮ ＴＥＮＳＩＬＥ
ＴＥＳＴＥＲ）にて１８０度剥離で１００ｍｍ／ｍｉｎ
の速度で剥離の強度を測定する。ｎ＝５の測定値の平均
をヒートシール強度とする。
法は、８ｃｍ×１５ｃｍのポリイミド積層体のフッ素系
樹脂面と銅箔のシャイン面、あるいはポリイミド積層体
のフッ素系樹脂面とポリイミドフィルム面とを重ね合わ
せ、圧力２０ｐｓｉ、ヒートシール時間２０秒、ヒート
シール温度３５０℃でヒートシールした後、１ｃｍ×１
５ｃｍのサンプルを５本切り出し、インストロン・テン
サイル・テスター（ＩＮＳＴＲＯＮ ＴＥＮＳＩＬＥ
ＴＥＳＴＥＲ）にて１８０度剥離で１００ｍｍ／ｍｉｎ
の速度で剥離の強度を測定する。ｎ＝５の測定値の平均
をヒートシール強度とする。
【０００８】本発明に適用されるポリイミドフィルム
は、ポリイミドの先駆体物質であるポリアミド酸の樹脂
溶液より得られる。ポリアミド酸は下記（１）
は、ポリイミドの先駆体物質であるポリアミド酸の樹脂
溶液より得られる。ポリアミド酸は下記（１）
【化１】 の構造式を有するものであり、４，４─ジアミノジフェ
ニルエーテルのごとき芳香族ジアミンと、ピロメリット
酸二無水物の如き芳香族テトラカルボン酸二無水物より
得られる。ポリアミド酸樹脂溶液を形成するに際しての
有機溶媒としてはＮ，Ｎ─ジメチルホルムアミド、Ｎ，
Ｎ─ジメチルアセトアミド等が代表的である。
ニルエーテルのごとき芳香族ジアミンと、ピロメリット
酸二無水物の如き芳香族テトラカルボン酸二無水物より
得られる。ポリアミド酸樹脂溶液を形成するに際しての
有機溶媒としてはＮ，Ｎ─ジメチルホルムアミド、Ｎ，
Ｎ─ジメチルアセトアミド等が代表的である。
【０００９】上記ポリアミド酸の樹脂溶液は、まずイミ
ド化促進のための脱水剤や触媒と混合される。脱水剤と
して代表的なものとしては無水酢酸、また触媒としては
第三級アミンが好ましく、代表的にはイソキノリン、β
ーピコリンがある。混合比率としてはポリアミド酸１モ
ルに対し脱水剤が１〜８モル、触媒が０．０５〜１モル
が適当である。上記配合の混合物をスリットダイより４
０〜１２０℃のキャスティングドラムまたはベルト等の
支持台上に押し出し、５秒から５分の間に支持台上で自
己支持性のポリアミド酸ゲルフィルムとなってから支持
体より引き剥がし、そのポリアミド酸ゲルフィルムをピ
ンテンター中で１００〜２００℃の予備乾燥、３００〜
５００℃の乾燥固化（キュア）を経て、ポリイミドフィ
ルムが得られる。本発明に適用されるポリイミドフィル
ムの厚みは、７〜１２５μｍが好適である。
ド化促進のための脱水剤や触媒と混合される。脱水剤と
して代表的なものとしては無水酢酸、また触媒としては
第三級アミンが好ましく、代表的にはイソキノリン、β
ーピコリンがある。混合比率としてはポリアミド酸１モ
ルに対し脱水剤が１〜８モル、触媒が０．０５〜１モル
が適当である。上記配合の混合物をスリットダイより４
０〜１２０℃のキャスティングドラムまたはベルト等の
支持台上に押し出し、５秒から５分の間に支持台上で自
己支持性のポリアミド酸ゲルフィルムとなってから支持
体より引き剥がし、そのポリアミド酸ゲルフィルムをピ
ンテンター中で１００〜２００℃の予備乾燥、３００〜
５００℃の乾燥固化（キュア）を経て、ポリイミドフィ
ルムが得られる。本発明に適用されるポリイミドフィル
ムの厚みは、７〜１２５μｍが好適である。
【００１０】本発明に適用されるフッ素系樹脂は、水性
ディスパージョンが好適である。具体的には、ポリテト
ラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチ
レン─ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、
テトラフルオロエチレン─パーフルオロアルキルビニル
エーテル（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン─エチレ
ン共重合体（ＥＴＦＥ）及び塩素を含むポリクロロトリ
フルオロエチレン等のフッ素樹脂を含む水性のディスパ
ージョンが挙げられ、これらは単独又は２種以上組み合
わせて用いられる。
ディスパージョンが好適である。具体的には、ポリテト
ラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチ
レン─ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、
テトラフルオロエチレン─パーフルオロアルキルビニル
エーテル（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン─エチレ
ン共重合体（ＥＴＦＥ）及び塩素を含むポリクロロトリ
フルオロエチレン等のフッ素樹脂を含む水性のディスパ
ージョンが挙げられ、これらは単独又は２種以上組み合
わせて用いられる。
【００１１】このディスパージョンの固形分濃度は１０
〜７０重量％が適当であるが、最終の製品厚み、ディス
パージョン粘度等との関連で決定される。また、このデ
ィスパージョンの粘度は、１ｃｐ（センチポイズ）〜１
００ｐ（ポイズ）が好ましく、より好ましくは５０ｃｐ
〜５ｐである。
〜７０重量％が適当であるが、最終の製品厚み、ディス
パージョン粘度等との関連で決定される。また、このデ
ィスパージョンの粘度は、１ｃｐ（センチポイズ）〜１
００ｐ（ポイズ）が好ましく、より好ましくは５０ｃｐ
〜５ｐである。
【００１２】一方、このディスパージョンに粘度を調節
するための増粘剤、あるいはメタノール等の溶剤、塗布
時に発生する泡を消すための消泡剤、ディスパージョン
を着色するための顔料等を添加することは一向に差支え
ない。ポリイミドフィルムとフッ素系樹脂の積層体の製
造は、ポリイミドフィルムの両面または片面に水性ディ
スパージョンを所定の厚みに塗布し、所定の条件で乾
燥、焼成を行う。
するための増粘剤、あるいはメタノール等の溶剤、塗布
時に発生する泡を消すための消泡剤、ディスパージョン
を着色するための顔料等を添加することは一向に差支え
ない。ポリイミドフィルムとフッ素系樹脂の積層体の製
造は、ポリイミドフィルムの両面または片面に水性ディ
スパージョンを所定の厚みに塗布し、所定の条件で乾
燥、焼成を行う。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を実施例を挙げて説明するが、
本発明はこれらに限定されるものではない。 実施例１ 厚み２５μｍ、巾１０２０ｍｍのポリイミドフィルム
（アピカルＡＨ、鐘淵化学工業株式会社）に、両面のＦ
ＥＰ層が焼成後それぞれ２．５μｍとなるように水性デ
ィスパージョンを塗布し、次に１５０℃で１分間乾燥を
行い、その後焼成を行った。ここで焼成条件と各焼成条
件により作製された積層体のヒートシール強度及びスト
リップ性について評価した。尚、ヒートシール強度測定
のための銅箔（導体としては銅の撚り線を想定）は、厚
み３５μｍ（３ＥＣ、三井金属工業株式会社）を用い
た。焼成条件及びフッ素系樹脂の厚みを表１に、各水準
のヒートシール強度及びストリップ性評価結果を表２に
示す。尚、以下の表中のヒートシール強度のうち、「積
層体／銅箔」は「積層体のフッ素系樹脂面と銅箔のシャ
イン面」のヒートシール強度を意味し、また「積層体／
積層体」は「積層体のフッ素系樹脂面とポリイミドフィ
ルム面」のヒートシール強度を意味する。
本発明はこれらに限定されるものではない。 実施例１ 厚み２５μｍ、巾１０２０ｍｍのポリイミドフィルム
（アピカルＡＨ、鐘淵化学工業株式会社）に、両面のＦ
ＥＰ層が焼成後それぞれ２．５μｍとなるように水性デ
ィスパージョンを塗布し、次に１５０℃で１分間乾燥を
行い、その後焼成を行った。ここで焼成条件と各焼成条
件により作製された積層体のヒートシール強度及びスト
リップ性について評価した。尚、ヒートシール強度測定
のための銅箔（導体としては銅の撚り線を想定）は、厚
み３５μｍ（３ＥＣ、三井金属工業株式会社）を用い
た。焼成条件及びフッ素系樹脂の厚みを表１に、各水準
のヒートシール強度及びストリップ性評価結果を表２に
示す。尚、以下の表中のヒートシール強度のうち、「積
層体／銅箔」は「積層体のフッ素系樹脂面と銅箔のシャ
イン面」のヒートシール強度を意味し、また「積層体／
積層体」は「積層体のフッ素系樹脂面とポリイミドフィ
ルム面」のヒートシール強度を意味する。
【００１４】尚、ストリップ性評価は、以下に示す条件
にて作製されたケーブルの絶縁被覆層を手動ストリッパ
ーにてストリップした際に、導体上にフッ素系樹脂が残
存しているか否かを顕微鏡（倍率５０倍）で観察し評価
した。ケーブルの作製条件は、直径０．２ｍｍの銅線１
９本のより線に１０ｍｍ巾テープを５０％ラップにて巻
き３５０℃で３分の熱処理を行った。また上記ポリイミ
ド積層体の機械的強度および絶縁破壊電圧は、焼成条件
に依存しなかった。
にて作製されたケーブルの絶縁被覆層を手動ストリッパ
ーにてストリップした際に、導体上にフッ素系樹脂が残
存しているか否かを顕微鏡（倍率５０倍）で観察し評価
した。ケーブルの作製条件は、直径０．２ｍｍの銅線１
９本のより線に１０ｍｍ巾テープを５０％ラップにて巻
き３５０℃で３分の熱処理を行った。また上記ポリイミ
ド積層体の機械的強度および絶縁破壊電圧は、焼成条件
に依存しなかった。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【表２】
【００１７】実施例２ 実施例１において、焼成時間を３０秒とした他は実施例
１と同様に操作した。焼成条件及びフッ素系樹脂の厚み
を表３に、各水準のヒートシール強度及びストリップ性
評価結果を表４に示す。また上記ポリイミド積層体の機
械的強度および絶縁破壊電圧は、焼成条件に依存しなか
った。
１と同様に操作した。焼成条件及びフッ素系樹脂の厚み
を表３に、各水準のヒートシール強度及びストリップ性
評価結果を表４に示す。また上記ポリイミド積層体の機
械的強度および絶縁破壊電圧は、焼成条件に依存しなか
った。
【００１８】
【表３】
【００１９】
【表４】
【００２０】実施例３ 実施例１において、焼成時間を４５秒とした他は実施例
１と同様に操作した。焼成条件及びフッ素系樹脂の厚み
を表５に、各水準のヒートシール強度及びストリップ性
評価結果を表６に示す。また上記ポリイミド積層体の機
械的強度および絶縁破壊電圧は、焼成条件に依存しなか
った。
１と同様に操作した。焼成条件及びフッ素系樹脂の厚み
を表５に、各水準のヒートシール強度及びストリップ性
評価結果を表６に示す。また上記ポリイミド積層体の機
械的強度および絶縁破壊電圧は、焼成条件に依存しなか
った。
【００２１】
【表５】
【００２２】
【表６】
【００２３】実施例４ 実施例１において、焼成時間を６０秒とした他は実施例
１と同様に操作した。焼成条件及びフッ素系樹脂の厚み
を表７に、各水準のヒートシール強度及びストリップ性
評価結果を表８に示す。また上記ポリイミド積層体の機
械的強度および絶縁破壊電圧は、焼成条件に依存しなか
った。
１と同様に操作した。焼成条件及びフッ素系樹脂の厚み
を表７に、各水準のヒートシール強度及びストリップ性
評価結果を表８に示す。また上記ポリイミド積層体の機
械的強度および絶縁破壊電圧は、焼成条件に依存しなか
った。
【００２４】
【表７】
【００２５】
【表８】
【００２６】実施例５ 厚み２５μｍ、巾１０２０ｍｍのポリイミドフィルム
（アピカルＡＨ、鐘淵化学工業株式会社）に、両面のＦ
ＥＰ層が焼成後それぞれ１．５μｍとなるように水性デ
ィスパージョンを塗布し、乾燥、焼成した。乾燥及びケ
ーブルの作製条件は実施例１に準じた。焼成条件及びフ
ッ素系樹脂の厚みを表９に、各水準のヒートシール強度
及びストリップ性評価結果を表１０に示す。また上記ポ
リイミド積層体の機械的強度および絶縁破壊電圧は、焼
成条件に依存しなかった。
（アピカルＡＨ、鐘淵化学工業株式会社）に、両面のＦ
ＥＰ層が焼成後それぞれ１．５μｍとなるように水性デ
ィスパージョンを塗布し、乾燥、焼成した。乾燥及びケ
ーブルの作製条件は実施例１に準じた。焼成条件及びフ
ッ素系樹脂の厚みを表９に、各水準のヒートシール強度
及びストリップ性評価結果を表１０に示す。また上記ポ
リイミド積層体の機械的強度および絶縁破壊電圧は、焼
成条件に依存しなかった。
【００２７】
【表９】
【００２８】
【表１０】
【００２９】実施例６ 実施例５において、焼成時間を３０秒とした他は実施例
１と同様に操作した。焼成条件及びフッ素系樹脂の厚み
を表１１に、各水準のヒートシール強度及びストリップ
性評価結果を表１２に示す。また上記ポリイミド積層体
の機械的強度および絶縁破壊電圧は、焼成条件に依存し
なかった。
１と同様に操作した。焼成条件及びフッ素系樹脂の厚み
を表１１に、各水準のヒートシール強度及びストリップ
性評価結果を表１２に示す。また上記ポリイミド積層体
の機械的強度および絶縁破壊電圧は、焼成条件に依存し
なかった。
【００３０】
【表１１】
【００３１】
【表１２】
【００３２】実施例７ 実施例５において、焼成時間を４５秒とした他は実施例
１と同様に操作した。焼成条件及びフッ素系樹脂の厚み
を表１３に、各水準のヒートシール強度及びストリップ
性評価結果を表１４に示す。また上記ポリイミド積層体
の機械的強度および絶縁破壊電圧は、焼成条件に依存し
なかった。
１と同様に操作した。焼成条件及びフッ素系樹脂の厚み
を表１３に、各水準のヒートシール強度及びストリップ
性評価結果を表１４に示す。また上記ポリイミド積層体
の機械的強度および絶縁破壊電圧は、焼成条件に依存し
なかった。
【００３３】
【表１３】
【００３４】
【表１４】
【００３５】実施例８ 実施例５において、焼成時間を６０秒とした他は実施例
１と同様に操作した。焼成条件及びフッ素系樹脂の厚み
を表１５に、各水準のヒートシール強度及びストリップ
性評価結果を表１６に示す。また上記ポリイミド積層体
の機械的強度および絶縁破壊電圧は、焼成条件に依存し
なかった。
１と同様に操作した。焼成条件及びフッ素系樹脂の厚み
を表１５に、各水準のヒートシール強度及びストリップ
性評価結果を表１６に示す。また上記ポリイミド積層体
の機械的強度および絶縁破壊電圧は、焼成条件に依存し
なかった。
【００３６】
【表１５】
【００３７】
【表１６】
【００３８】実施例９ 厚み２５μｍ、巾１０２０ｍｍのポリイミドフィルム
（アピカルＡＨ、鐘淵化学工業株式会社）に、両面のＦ
ＥＰ層が焼成後それぞれ３．５μｍとなるように水性デ
ィスパージョンを塗布し、乾燥、焼成した。乾燥及びケ
ーブルの作製条件は実施例１に準じた。焼成条件及びフ
ッ素系樹脂の厚みを表１７に、各水準のヒートシール強
度及びストリップ性評価結果を表１８に示す。また上記
ポリイミド積層体の機械的強度および絶縁破壊電圧は、
焼成条件に依存しなかった。
（アピカルＡＨ、鐘淵化学工業株式会社）に、両面のＦ
ＥＰ層が焼成後それぞれ３．５μｍとなるように水性デ
ィスパージョンを塗布し、乾燥、焼成した。乾燥及びケ
ーブルの作製条件は実施例１に準じた。焼成条件及びフ
ッ素系樹脂の厚みを表１７に、各水準のヒートシール強
度及びストリップ性評価結果を表１８に示す。また上記
ポリイミド積層体の機械的強度および絶縁破壊電圧は、
焼成条件に依存しなかった。
【００３９】
【表１７】
【００４０】
【表１８】
【００４１】実施例１０ 実施例９において、焼成時間を３０秒とした他は実施例
１と同様に操作した。焼成条件及びフッ素系樹脂の厚み
を表１９に、各水準のヒートシール強度及びストリップ
性評価結果を表２０に示す。また上記ポリイミド積層体
の機械的強度および絶縁破壊電圧は、焼成条件に依存し
なかった。
１と同様に操作した。焼成条件及びフッ素系樹脂の厚み
を表１９に、各水準のヒートシール強度及びストリップ
性評価結果を表２０に示す。また上記ポリイミド積層体
の機械的強度および絶縁破壊電圧は、焼成条件に依存し
なかった。
【００４２】
【表１９】
【００４３】
【表２０】
【００４４】実施例１１ 実施例９において、焼成時間を４５秒とした他は実施例
１と同様に操作した。焼成条件及びフッ素系樹脂の厚み
を表２１に、各水準のヒートシール強度及びストリップ
性評価結果を表２２に示す。また上記ポリイミド積層体
の機械的強度および絶縁破壊電圧は、焼成条件に依存し
なかった。
１と同様に操作した。焼成条件及びフッ素系樹脂の厚み
を表２１に、各水準のヒートシール強度及びストリップ
性評価結果を表２２に示す。また上記ポリイミド積層体
の機械的強度および絶縁破壊電圧は、焼成条件に依存し
なかった。
【００４５】
【表２１】
【００４６】
【表２２】
【００４７】実施例１２ 実施例９において、焼成時間を６０秒とした他は実施例
１と同様に操作した。焼成条件及びフッ素系樹脂の厚み
を表２３に、各水準のヒートシール強度及びストリップ
性評価結果を表２４に示す。また上記ポリイミド積層体
の機械的強度および絶縁破壊電圧は、焼成条件に依存し
なかった。
１と同様に操作した。焼成条件及びフッ素系樹脂の厚み
を表２３に、各水準のヒートシール強度及びストリップ
性評価結果を表２４に示す。また上記ポリイミド積層体
の機械的強度および絶縁破壊電圧は、焼成条件に依存し
なかった。
【００４８】
【表２３】
【００４９】
【表２４】
【００５０】
【発明の効果】本発明の特定のヒートシール強度を有す
るポリイミド積層体を用いることにより、機械的強度及
び絶縁破壊電圧には影響を与えることなく絶縁被覆のス
トリップ性不良を改善することができる。
るポリイミド積層体を用いることにより、機械的強度及
び絶縁破壊電圧には影響を与えることなく絶縁被覆のス
トリップ性不良を改善することができる。
【図１】電線の断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−223236（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−162543（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−303652（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−303651（ＪＰ，Ａ) 特公 昭49−12900（ＪＰ，Ｂ１) 国際公開90／9853（ＷＯ，Ａ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00
Claims (3)
- 【請求項１】 ポリイミドフィルムの両面または片面に
フッ素系樹脂を積層してなり、導体の絶縁被覆として用
いられる積層体において、積層体のフッ素系樹脂面とポ
リイミドフィルム面とのヒートシール強度が積層体のフ
ッ素系樹脂面と銅箔のシャイン面とのヒートシール強度
の１．５倍以上とし、絶縁被覆のストリップ性不良を改
善したことを特徴とするポリイミド積層体。 - 【請求項２】 フッ素系樹脂が水性ディスパージョンで
ある請求項１記載のポリイミド積層体。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のポリイミド積層体
で絶縁被覆が施されていることを特徴とするケーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03155714A JP3121376B2 (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | ポリイミド積層体及び該積層体で絶縁されたケーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03155714A JP3121376B2 (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | ポリイミド積層体及び該積層体で絶縁されたケーブル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04351548A JPH04351548A (ja) | 1992-12-07 |
| JP3121376B2 true JP3121376B2 (ja) | 2000-12-25 |
Family
ID=15611893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03155714A Expired - Lifetime JP3121376B2 (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | ポリイミド積層体及び該積層体で絶縁されたケーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3121376B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
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|---|---|---|---|---|
| EP0771838B1 (en) * | 1995-10-04 | 2005-04-06 | Kaneka Corporation | Fluoro-carbon resinous laminate of improved surface property and method of producing said laminate |
| US7022402B2 (en) * | 2003-07-14 | 2006-04-04 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Dielectric substrates comprising a polymide core layer and a high temperature fluoropolymer bonding layer, and methods relating thereto |
| WO2009032290A1 (en) * | 2007-09-06 | 2009-03-12 | Kaneka Texas Corporation | Polyimide films comprising fluoropolymer coating and methods |
| JP2009093978A (ja) * | 2007-10-11 | 2009-04-30 | Mitsubishi Electric Corp | コイル導線、誘導加熱用コイルおよび誘導加熱調理器 |
-
1991
- 1991-05-29 JP JP03155714A patent/JP3121376B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04351548A (ja) | 1992-12-07 |
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