JP3120802B2 - ヒートシンク - Google Patents
ヒートシンクInfo
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- JP3120802B2 JP3120802B2 JP11068055A JP6805599A JP3120802B2 JP 3120802 B2 JP3120802 B2 JP 3120802B2 JP 11068055 A JP11068055 A JP 11068055A JP 6805599 A JP6805599 A JP 6805599A JP 3120802 B2 JP3120802 B2 JP 3120802B2
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- Air Filters, Heat-Exchange Apparatuses, And Housings Of Air-Conditioning Units (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
るヒートシンクに関するものである。
ヒートシンクの従来例を図40に示す。この従来例にお
いて、ヒートシンクHはアルミニウム等の伝熱性の良好
な材料で形成されており、上面に複数の櫛状の放熱フィ
ン6、6・・を備える。このヒートシンクHは、冷却風
10が強制通風される環境内で発熱素子3のヒートシン
ク面に接着あるいは圧接させて使用され、発熱素子3か
らの発熱は、ヒートシンクに伝熱された後、冷却風10
に吸収される。
例において、発熱素子3の発熱量が増加していくと、空
冷効果をあげるために発熱素子3近傍の風速を上げてい
くことが必要になり、より強力なファンを使用すること
が必要になる。
サイズを大きくするか、回転数のアップを行うことが一
般的であり、結果としてファン実装空間の増大や、騒音
の増加がもたらされるという欠点を有するものであっ
た。
たものであって、実装効率を妨げることなく発熱素子の
効果的な冷却を行うことのできるヒートシンクを提供す
ることを目的とする。
は、発熱素子を冷却するヒートシンクであって、前記発
熱素子とほぼ同じ大きさを有し当該発熱素子からの熱が
伝わる第1の面を有するベース部材と、該ベース部材の
第2の面に配置された放熱フィンとを有するヒートシン
ク本体と、該ベース部材との間に通風路を形成するカバ
ー部材とを備え、該通風路内には該放熱フィンが配置さ
れており、該カバー部材には、該放熱フィン側に配置さ
れたファン組立体によって発生する風を該通風路に通す
ための穴が形成されていることを特徴とするヒートシン
クを提供することにより達成される。
添付図面に基づいて詳細に説明する。
クHは、アルミニウム等の伝熱性の良好な材料で形成さ
れるヒートシンク本体1と、該ヒートシンク本体1を空
冷するためのファン組立体2とからなる。
されており、裏面において発熱素子3に適宜手段で接合
されるベース部材7と、該ベース部材7の四隅部から立
設される支柱7aにより支えられるカバー部材8とを備
え、カバー部材8とベース部材7との間には、側方に向
けて開放される通風路5が形成される。
口されており、ベース部材7を底壁とするファン収納凹
部30が形成されるとともに、該カバー部材8の上面に
は櫛状の放熱フィン6、6・・が形成されている。な
お、これらベース部材7、およびカバー部材8は、別部
品を組み立てたものであっても、あるいは一体に形成さ
れるものであってもよい。
るモータ等の駆動部2bと、該駆動部2bの回転軸に固
定されるファンの羽根2aとからなり、ファン収納凹部
30内に収納される。ファン組立体2は、サブアッセン
ブル状態のものを適宜手段にてカバー部材8、あるいは
ベース部材7に装着することも可能であるが、駆動部2
bの固定子部分をベース部材7に一体で形成することも
可能である。なお、ファン組立体2は、ベース部材7側
に送風するものであっても、通風路5側から吸引するも
のであってもよい。
実施例において、カバー部材8は矩形に四分割されてお
り、対向する一対が閉塞され、それに隣接する部位が開
放されている。なお、図2において閉塞部は、ハッチン
グを施して示されている。また、支柱7aは、ベース部
材7の周囲を包囲するように配置され、閉塞部に対応す
る隅部に通風路5が開設される。
て矢印で示すように、天井部の開口から強制吸引された
冷却風10は、ベース部材7部を強制空冷した後、通風
路5から排気される。加熱された排気は、ヒートシンク
本体1の側壁を伝って上方に上昇するが、通風路5が設
けられる領域のカバー部材8は閉塞されているために、
再びヒートシンク本体1内に吸引されることはなく、全
体の冷却効率が上昇する。
示す。この実施例において、ヒートシンク本体1は、ベ
ース部材7と、カバー部材8とを有する。これらベース
部材7とカバー部材8とは、アルミニウム材等の熱伝導
性の良好な材料により形成される。
され、中央部に構成されるファン組立体2の収容スペー
スを取り囲むようにして立設される複数のピン状の放熱
フィン6、6・・と、四隅部に膨隆される支柱7aを備
えており、支柱7aの柱頭に形成されたネジ孔31にね
じ込まれるビス32によりカバー部材8を保持する。ま
た、ベース部材7の基部中央部には、図4に示すよう
に、リード線引出孔33が開設されており、ファン組立
体2へのリード線34を背面側に引き出し、例えばプリ
ント基板17上のパッドに接続する。
の平面視形状と同一の形状を有する板状部材であり、四
隅部には皿もみを施したネジ挿通孔8bがベース部材7
のネジ孔31に対応して穿設されている。
ン組立体2の収容穴8aを備えており、ベース部材7へ
の固定状態において、ファン組立体2の上部、すなわ
ち、ファンの羽根2aを収容する。さらに、上記収容穴
8aの内周縁には、ベース部材7側に垂下する隔壁9が
全周に設けられてファンの羽根2aを覆い、ファンの羽
根2aからの冷却風10の静圧が高められる。
す。この実施例において、ファン組立体2はカバー部材
8に装着され、発熱素子3からの熱がファン組立体2の
駆動部2bに伝熱して駆動部2bの寿命を縮めることが
ないように配慮される。
ファン取付部35が設けられており、該ファン取付部3
5から吊下するようにファン組立体2が固定される。フ
ァン組立体2は、上記ファン取付部35に圧入、固定さ
れ、外周部にコイル36aを備えた固定子36と、固定
子36の中心にベアリング37を介して立設されるシャ
フト38と、このシャフト38に固定され、内周壁に磁
石39aが、外周壁にファンの羽根2aが固定された回
転子39と、リード線34が接続されるプリント基板4
0とから構成される。
ク、36bはヨーク、38aはシャフト38に装着され
るカットワッシャ、38bはシャフト38を上方に付勢
するためのスプリングを示す。また、図8において41
は冷却風開口を示し、ファン組立体2により冷却風10
を図8(a)において矢印で示すように、冷却風開口4
1から導入してベース部材7の側壁部から排出させる場
合には、隔壁9の上端にアール面を形成することが望ま
しく、かかるアール面の形成により、吸い込み空気の流
速を一定にすることができ、乱流の発生に伴う騒音を低
下させることができる。
固定する方法を説明する。カバー部材8の固定は、既に
述べたように、ベース部材7の支柱7aにネジ止めする
ことによりなされるが、この他に、図9ないし図12に
示す構成によることが可能である。
ス部材7の四隅部に立設された支柱7aの上部には、上
端に係止頭部11aが設けられた係止ピン11が植設さ
れるとともに(図9参照)、カバー部材8の四隅部に
は、図10に示すように、ガイド溝12aを介して外周
部に開放された係止部12が設けられる。
図9において破線で示すように、係止ピン11にガイド
溝12aの開放縁を合致させるようにしてカバー部材8
をセットした後、該カバー部材8を図9(a)において
矢印方向に回動させると、係止ピン11はガイド溝12
aに形成された膨隆部を乗り越えて係止部12内に導か
れ、カバー部材8のベース部材7への連結がなされる。
て、ベース部材7に立設される支柱7aは、該支柱7a
の上部壁面に形成される円弧状面13と、この円弧状面
13の基端に設けられる溝14とを備える。円弧状面1
3は、ベース部材7の中心を円心とする曲率面であり、
その中央部には、垂直方向に延びるノッチ13aが凹設
され、溝14の周壁は、上記円弧状面13に対して同心
で、かつ、該円弧状面13の曲率よりやや小径の曲率に
形成される。
12に示すように、平面視略三角形状の固定用突部42
が設けられる。固定用突部42は、上記ベース部材7の
円弧状面13に摺接する摺接壁15を備え、摺接壁15
の中央部には、ベース部材7側のノッチ13aに係合可
能な突起15aが設けられる。さらに、固定用突部42
の下端には、ベース部材7の溝14に係合可能な係合片
16が内方に向けて突設されている。
図11において破線で示すように、ベース部材7の溝1
4にカバー部材8の係合片16を嵌合させた後、図11
(a)において矢印方向に回動させると、摺接壁15は
ベース部材7の円弧状面13上を摺接して移動し、その
後、突起15aがノッチ13aに弾発的に係合してベー
ス部材7に固定される。
シンクHの上に基板等が設けられ、カバー部材8の上方
の溝間が狭い場合、ファン組立体2への吸気、またはフ
ァン組立体2からの排気の流通が悪くなって圧力損失が
増し、ファン組立体2の風量が低下して冷却能力が低下
する恐れがある。図13はこのような状態でヒートシン
クHが使用される時のカバー部材8の構成の一例を示す
ものである。
上面に、カバー部材8のファン組立体2の収容穴8aを
中心にして、十字状に通風溝8cが形成されている。こ
の実施例の通風溝8cの断面は矩形であり、カバー部材
8の対向する辺を結ぶように設けられている。なお、こ
の通風溝8cの断面形状は特に限定されるものではな
く、図13(b)に示すようにV字状の溝でも良く、ま
た、図13(c)に示すようにU字状の溝でも良い。こ
のようにカバー部材8の上面に通風溝8cを設けること
によって、カバー部材8の上面の開口面積を拡大するこ
とができる。
蔽物Mがあった場合の図13のカバー部材8の通風状態
を示す図であり、図14(b)は同じ状態でカバー部材
8の上面に通風溝8cを設けない場合の通風状態を示す
図である。両図の比較から分かるように、カバー部材8
の上面に通風溝8cがないと冷却風10のみによってヒ
ートシンクHは冷却されるが、カバー部材8の上面に通
風溝8cがある場合は、この冷却風10に加えて通風溝
8cを流れる新たな冷却風10′が加わる。この結果、
通風溝8cを通る冷却風10′によってカバー部材8が
冷却され、カバー部材8を支える支柱7aから伝わるヒ
ートシンクHの熱を逃がすことができ、通風溝8cが冷
却の補助となることが分かる。
カバー部材8の別の実施例の平面図であり、図15
(b)は図15(a)のX部の構成を示す部分斜視図で
ある。図15(a)に示すカバー部材8にはその上面
に、カバー部材8のファン組立体2の収容穴2aを中心
にして、放射状に通風溝8cが形成されている。この実
施例の通風溝8cの断面はV字状であるが、前述のよう
に通風溝8cの断面形状は特に限定されるものではな
く、矩形の溝でもU字状の溝でも良い。
してその上面にピン8dを設けたカバー部材の平面図で
あり、図16(b)は図16(a)の側面図である。こ
の実施例のように、通風溝8cの代わりにカバー部材8
の肉厚を減らしてその上面にピン8dを設けても、カバ
ー部材8が冷却効果が増し、カバー部材8を支える支柱
7aから伝わるヒートシンクHの熱を逃がすことがで
き、ピン8dが冷却の補助となることが分かる。
溝8cやピン8dを設けると、ヒートシンクHの上方の
空間が大きい時には通風溝8cやピン8dの有無による
差はほとんどないが、シェルフ等に搭載されてヒートシ
ンクHの上方の空間が少なくなった場合には、通風溝8
cやピン8dによって開口面積が拡大でき、ヒートシン
クHの冷却効果を増大することができる。
ンクHの構成を示す組立斜視図である。この実施例のヒ
ートシンクHでは、ベース部材7に図5において説明し
た第3の実施例のベース部材7と同じものを使用してお
り、カバー部材8の構成のみが第3の実施例と異なる。
すなわち、第3の実施例ではカバー部材8の下面は平坦
であったが、この第5の実施例では、カバー部材8の下
面に複数本のピン8eが設けられている点が異なる。
ており、その直径はフィン6の幅の半分程度である。こ
のピン8eの断面形状の特に円形に限定されるものでは
なく、矩形でも良い。また、ピン8eのカバー部材8上
への植設位置は、図18に示すように、ベース部材7の
上にカバー部材8を重ね合わせて載置し、ビス32で止
めた時に、ちょうどフィン6とフィン6の間の空間にピ
ン8eが来るような位置である。
下面のピン8eの有無による冷却風10の流れの違いを
示すものであり、図19(a)のようにピン無しの場合
はフィン6の間を冷却風10が素通りしてフィン6の側
面だけに流れるが、図19(b)のようにフィン6とフ
ィン6の間にピン8eがあると、フィン6の間を流れて
きた冷却風10はピン8eに当たることによって拡散さ
れ、冷却風10″のようにフィン6の前面にも当たる。
この結果、図20(a)に示すように、フィン6とフィ
ン6の間にピン8eがある方が風速分布が改善され、冷
却効率に改善が見られる。
速との関係を示す図20(b)を用いて説明する。図2
0(b)に示すように、風速が高くなるほど同じ風速だ
け変化しても熱抵抗RJAの変化は小さくなる。このた
め、ヒートシンクH内の風速の高い領域から低い領域に
冷却風10を回した方が冷却効率の改善率が高くなるの
である。
Hでは、カバー部材8の下面にピン8eが植設されてい
ることにより、フィン6の間を流れる冷却風10の風速
分布が緩やかになり、中央部での風速が減り、両端部分
での風速が増加するためにヒートシンクHの冷却効率が
改善される。
ンクHの構成を示す組立斜視図である。この実施例のヒ
ートシンクHは、図5,図6において説明した第3の実
施例のベース部材7とカバー部材8において、ファン組
立体2の組み込み位置がカバー部材8の中心からカバー
部材8の1つの辺の方にオフセットされて設けられてい
る点がこれまでのヒートシンクHと異なる点である。そ
して、オフセットされた側の側面は、ベース部材7の底
面からカバー部材8の下面までが防風壁7bで塞がれて
いる。図21のように構成されたベース部材7の上にカ
バー部材8を載せ、ビス32で両者を締結すると、図2
2のような状態になる。
クHの中心からオフセットする理由は、ヒートシンクH
が取り付けられる発熱素子の中心の上にモータを位置さ
せるよりも、発熱素子の発熱中心からオフセットさせた
位置にモータを位置させた方が、発熱部の直ぐ上に立て
られているフィン6に直接的に冷却風が当たるようにな
るので、発熱部から放熱部までの熱の伝播距離が短くな
り、冷却効率が良くなると考えられるからである。ま
た、発熱素子の発熱中心からオフセットさせた位置にモ
ータを位置させた方が、ファン組立体2のモータ部内に
ある軸受の内部温度の上昇が抑えられ、軸受内のグリー
スの劣化が抑えられてファン組立体2の寿命、信頼性が
向上すると考えられるからである。
の中心からオフセットした場合に、オフセットした側の
側面を、ベース部材7の底面からカバー部材8の下面ま
で防風壁7bで塞ぐのは、冷却風10がヒートシンクH
の中央部へ流れやすくなり、冷却効果が上がると考えら
れるからである。
ンクHの構成を示す組立斜視図である。図21,22で
説明した第6の実施例のヒートシンクHでは、図5,図
6において説明した第3の実施例のベース部材7とカバ
ー部材8において、ファン組立体2の組み込み位置をカ
バー部材8の中心からカバー部材8の1つの辺の方にオ
フセットして設けたが、この実施例のヒートシンクHで
は、ファン組立体2の組み込み位置をカバー部材8の中
心からカバー部材8の四隅のうちの1つの方にオフセッ
トして設けられている。
トされた側の隅からの所定長さは、冷却風の流れを適切
にするために、ベース部材7の底面からカバー部材8の
下面までが防風壁7bで塞がれている。図23のように
構成されたベース部材7の上にカバー部材8を載せ、ビ
ス32で両者を締結すると、図24のような状態にな
る。
クHの変形例を示すものであり、ファン組立体2の取付
部分のベース部材7の底面に段差が設けられ、ファン組
立体2の下部に空間が設けられているものである。な
お、図25ではこの段差を見易くするために、フィン6
の一部と防風壁7bが取り除かれている。この実施例で
はまず、ベース部材7の底面のファン組立体2の全体投
影部分(カバー部材8の収容穴8bの直下の部分)に一
段低くなった第1の段部7cが設けられ、この第1の段
部7cのうちのファン組立体2のファンの羽根2aの軌
跡部分の半分程度に、第1の段部7cよりも更に一段低
くなった第2の段部7dが設けられている。 これらの
段部7c,7dは、図21,22で説明した第6の実施
例のベース部材7の底面にも設けても良いものであり、
これらは防風壁7bによってヒートシンクHの側面を塞
いだことによるファン組立体2の圧力損失を、通風断面
積を大きくすることによって小さくするためのものであ
る。
の別の変形例を示すものであり、ベース部材7の底面に
植設するフィン6の配置が、ヒートシンクHの中心付近
で密になっており、ヒートシンクHの周辺において粗に
なっているものである。このように、フィン6がヒート
シンクHの中心付近で密であり、ヒートシンクHの周辺
において粗であると、ヒートシンクHの中心付近では高
熱部の冷却効率が上がり、周辺部ではファン組立体2の
圧力損失を小さくできるため、ヒートシンクHに組み込
んだファン組立体2の通風量を下げることなく冷却効率
を上げることができる。
−Y線における断面図であり、図25で説明した段部7
c,7dの構成を説明するものである。
クHに使用するカバー部材8を示すものであり、(a)
は平面図、(b)は側面図である。この実施例のカバー
部材8は、図16で説明したカバー部材8と同様に、カ
バー部材8の上面に放熱用のピン8dが設けられている
ものである。この実施例のカバー部材8ではピン8dが
設けられている領域のカバー部材8の肉厚が薄くなって
おり、カバー部材8の全体厚がピン8dが無いものと同
じになっている。
で説明したカバー部材8の上面に通風溝8cを設ける構
造、図17で説明したカバー部材8の下面にピン8eを
設ける構造は、前述の第6,第7の実施例のようにファ
ン組立体2をヒートシンクHの中心からオフセットして
設ける実施例に対しても有効に適用できるものである。
更に、図26で説明したベース部材7の底面に植設する
フィン6の配置についても、前述の実施例に限定される
ものではなく、ファン組立体2の性能やファンの羽根2
aの形状に応じて冷却効率が高まるように配置を工夫す
れば良い。
装構造を図28、図29に示す。図28(a)におい
て、発熱素子3が実装されるプリント基板17上には、
ヒートシンクHを固定するためのシュー43が半田付け
される。シュー43は、断面L字状に形成されており、
該シュー43に架設されるようにして固定バー44が装
着される。固定バー44は、ばね性を備えており、シュ
ー43への装着状態においてヒートシンクHを発熱素子
3側に付勢する。
ク本体1は発熱素子3の裏面に当接する当接片45aを
備えて断面コ字状に形成される固定クリップ45により
発熱素子3上に保持される。なお、図28において3a
は発熱素子3のI/Oピンを示す。
付具28を使用してヒートシンクHを発熱素子3に実装
する実施例が示されている。ヒートシンク取付具28
は、中央部に装着後の脱落を防止するためのフィン挿通
孔26aが開設された水平片26と、水平片26側にや
や屈曲した圧接片27とを上下端に有して側面視略コ字
形状に形成されている。フィン挿通孔26aは、ベース
部材7に突設されたピン状の放熱フィン6が遊嵌可能で
あり、先ず、フィン挿通孔26aに放熱フィン6を遊嵌
させた後、圧接片27が発熱素子3の周縁裏面を圧接す
るように、全体を回動させて装着され、該ヒートシンク
取付具28によりベース部材7は、発熱素子3の上面に
圧接状態で実装される。
孔26aは、図29(d)に示すように、フィンの径よ
りやや小さな幅で切り欠いて外方に開放することも可能
であり、この場合、ヒートシンク取付具28は、図29
(d)において矢印方向に押し込むだけで装着が完了
し、ピン状の放熱フィン6は、一旦切欠部26bを弾性
的に拡開させた後、フィン挿通孔26aに収容される。
に、ヒートシンク取付具28はフィン挿通孔26aを複
数個備えた構造でもよい。
すように、リード線34により行うほかに、図30に示
すように、ヒートシンク本体1の側部裏面に突設される
電源供給端子18をプリント基板17上に半田付けする
ことにより行うことが可能であり、この場合、同図に示
すような表面実装でも、あるいはスルーホール実装でも
よい。なお、図30において46はヒートシンク本体1
内部に設けられる内部配線を示し、47はファン駆動回
路を示す。
熱素子3の天井面にプリント基板17の電源パッド17
aに接続されるパッド、あるいはコンタクト(電源供給
部19)を形成し、該電源供給部19に電源供給端子1
8を接続してファン組立体2への電源供給をすることも
可能である。
によりON/OFF制御、あるいは回転数制御を行うこ
とが可能である。図32はON/OFF制御を行う場合
の制御部48の構成を示す。この実施例において、制御
部48は、ホール素子49、コンパレータ回路50、ス
イッチングトランジスタ51、およびコイル36aから
構成されるファン駆動回路47と、スイッチ部53とか
らなり、図33に示すように、ヒートシンク本体1のベ
ース部材7に埋設される熱電対、サーミスタ等の温度セ
ンサ20からの出力がON/OFF信号としてスイッチ
部53に加えられる。なお、スイッチ部53としては、
トランジスタ、リードスイッチ、あるいはリレー等を使
用することができる。
を行うことも可能であり、この場合には、図34に示す
ように、ファン駆動回路47のスイッチングトランジス
タ51とコンパレータ回路50との間に回転制御部54
が挿入される。回転制御部54は発振回路を含み、上記
温度センサ20からの出力に応じて発振数を制御し、回
転数の制御を行う。
能を加えることも可能である。図35はこの場合の回路
構成を示すもので、制御部48は回転モニタ回路52を
含む。回転モニタ回路52は、パルス発生回路を含み、
ファン組立体2の回転数に応じたパルス信号を出力す
る。なお、上述した制御部48は、ファン組立体2内部
に構成することも、別基板上に構成することも可能であ
る。また、以上の回転数の制御は、図36(a)に示す
ように、所定の温度に達した際に回転が開始するように
制御することも、あるいは、図36(b)に示すよう
に、所定の温度に達した際に回転数が階段状に変化する
ように制御することもできる。
が適用されたノート型パソコン等の可搬型電子装置の実
施例を示す。可搬型電子装置は、筐体21内に、MPU
等の発熱素子3、およびその他の電子部品55が実装さ
れたプリント基板17、および、フロッピーディスクド
ライブ、あるいはハードディスク装置等のユニット56
を収納して形成されており、筐体21には、液晶表示装
置57が回動自在に装着される。
は、キーボードアッセンブリ体23が配置され、フラッ
トケーブル58を介してプリント基板17に接続され
る。なお、図37において59は上記フラットケーブル
58を接続するためのコネクタを示す。
ように、合成樹脂材により形成されるハウジングの上方
に複数のキートップ23a、23a・・をマトリクス状
に配列して形成され、全体の剛性を高めるために、ハウ
ジングの裏面の略全面に渡って、アルミニウム材により
形成される補強板22が固定されている。
るためのヒートシンクHは、図38に示すように、ファ
ン組立体2を装着したベース部材7上にカバー部材8を
固定して形成されており、カバー部材8の周縁には、上
端縁が上記補強板22の裏面に当接する包囲壁24が設
けられる。
対応する部位に複数の冷却風挿通孔25、25…が開設
されており、該冷却風挿通孔25から冷却風10を強制
導入する。
によれば、ヒートシンク本体に配置された放熱フィンに
冷却風を効率よく当てることができるので、効果的な冷
却を行うことができる。
図、(b)は平面図である。
面図、(b)は(a)のB方向矢視図である。
面図、(b)はのB−B線断面図である。
(b)は側面図である。
(b)は側面図である。
面図である。
ベース部材の平面図、(b)は側面図である。
(b)は側面図、(c)は(a)のA部拡大図である。
(a)はベース部材の平面図、(b)は側面図である。
(b)は側面図、(c)は(a)のA部拡大図である。
斜視図であり、(b),(c)は(a)のカバー部材に
設ける溝の形状の他の実施例を示す断面図である。
す図であり、(b)はカバー部材の上面に溝を設けない
場合の通風状態を示す図である。
実施例の平面図であり、(b)は(a)のX部の構成を
示す部分斜視図である。
面図であり、(b)は(a)の側面図である。
発明の第5の実施例のヒートシンクの組立斜視図であ
る。
である。
風の流れの違いを示すものであり、(a)はピン無しの
場合の冷却風の流れを示す図であり、(b)はピン立て
の有る場合の冷却風の流れを示す図である。
す線図であり、(b)は熱抵抗と風速の関係を示す線図
である。
にオフセットした本発明の第6の実施例のヒートシンク
の組立斜視図である。
である。
内の1つの側にオフセットした本発明の第7の実施例の
ヒートシンクの組立斜視図である。
る。
あり、ベース部材のファン組立体の取付部分に空間を設
けたベース部材の一部切欠斜視図である。
あり、(a)はベース部材のフィンの植設分布を変えた
ベース部材の平面図であり、(b)は(a)のY−Y線
における断面図である。
のであり、(a)は平面図、(b)は側面図である。
る。
る。
る。
る。
る。
Claims (2)
- 【請求項1】 発熱素子を冷却するヒートシンクであっ
て、 前記発熱素子とほぼ同じ大きさを有し当該発熱素子から
の熱が伝わる第1の面を有するベース部材と、該ベース
部材の第2の面に配置された放熱フィンとを有するヒー
トシンク本体と、 該ベース部材との間に通風路を形成するカバー部材とを
備え、 該通風路内には該放熱フィンが配置されており、 該カバー部材には、該放熱フィン側に配置されたファン
組立体によって発生する風を該通風路に通すための穴が
形成されていることを特徴とするヒートシンク。 - 【請求項2】 前記カバー部材には、前記ファン組立体
が取り付けられていることを特徴とする請求項1記載の
ヒートシンク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11068055A JP3120802B2 (ja) | 1999-03-15 | 1999-03-15 | ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP11068055A JP3120802B2 (ja) | 1999-03-15 | 1999-03-15 | ヒートシンク |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5038934A Division JP3069819B2 (ja) | 1992-05-28 | 1993-02-26 | ヒートシンク並びに該ヒートシンクに用いるヒートシンク取付具及びヒートシンクを用いた可搬型電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000156582A JP2000156582A (ja) | 2000-06-06 |
JP3120802B2 true JP3120802B2 (ja) | 2000-12-25 |
Family
ID=13362725
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11068055A Expired - Lifetime JP3120802B2 (ja) | 1999-03-15 | 1999-03-15 | ヒートシンク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3120802B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7411789B2 (en) | 2005-07-04 | 2008-08-12 | Nec Viewtechnology, Ltd. | Once-through forced air-cooled heat sink for a projection display apparatus |
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TWI686538B (zh) * | 2016-11-24 | 2020-03-01 | 研能科技股份有限公司 | 氣冷散熱裝置 |
CN113990710B (zh) * | 2021-10-26 | 2022-06-07 | 江西中轩电器有限公司 | 一种应用于太阳能装置的继电器 |
JP7202053B1 (ja) * | 2022-04-27 | 2023-01-11 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
-
1999
- 1999-03-15 JP JP11068055A patent/JP3120802B2/ja not_active Expired - Lifetime
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