JP3120655B2 - Method for manufacturing shield frame - Google Patents
Method for manufacturing shield frameInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子チューナなどの回
路モジュール製品を構成する際に用いられるシールド用
枠体の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a shielding frame used for forming a circuit module product such as an electronic tuner.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から、回路モジュール製品の一例と
しては電子チューナが知られており、この電子チューナ
は、図４で簡略化して示すように、電子部品２０などが
両面にわたって半田付けされた平面視矩形状の回路基板
２１と、この回路基板２１を収納し、かつ、この回路基
板２１に対して半田付けされた金属板製のシールド用枠
体（以下、フレームという）２２とから構成されてい
る。そして、ここでのフレーム２２は、図５で示すよう
な平面形状とされた金属板２３、すなわち、一対ずつの
長辺部２４及び短辺部２５と、これらの長辺部２４及び
短辺部２５によって囲まれた中空部２６とが形成された
金属板２３を用意した後、この金属板２３の長辺部２４
及び短辺部２５それぞれを同一方向に向かって折り曲げ
て立設する製造方法に従って作製されたものであり、こ
れら長辺部２４及び短辺部２５の所要箇所ごとには回路
基板２１によって受け止められたうえで半田付けされる
突出片２７が形成されている。2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic tuner has been known as an example of a circuit module product. This electronic tuner has a flat surface on which electronic components 20 and the like are soldered on both sides as shown in a simplified form in FIG. A circuit board 21 having a rectangular shape as viewed from the outside, and a shielding frame (hereinafter, referred to as a frame) 22 made of a metal plate that houses the circuit board 21 and is soldered to the circuit board 21. I have. The frame 22 here has a metal plate 23 having a planar shape as shown in FIG. 5, that is, a pair of long sides 24 and short sides 25, and a pair of long sides 24 and short sides 25. After preparing a metal plate 23 having a hollow portion 26 surrounded by a metal plate 25, a long side portion 24 of the metal plate 23 is formed.
And the short side portion 25 is bent in the same direction and is erected in accordance with a manufacturing method. The circuit board 21 receives the required portions of the long side portion 24 and the short side portion 25 at each required position. A protruding piece 27 to be soldered thereon is formed.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来構
成のフレーム２２を作製するに際しては、厚みが０．３
ｍｍ程度と薄い金属板２３を用いるのが一般的とされて
いるため、金属板２３に対するプレス（打ち抜き）加工
を行って中空部２６を形成した場合や、幅が狭くて長さ
が長い長辺部２４を立設すべく折り曲げ加工を実施した
場合には反りや捩れなどの変形が生じることになってい
た。また、このフレーム２２の作製時には変形が発生し
なかったとしても、回路基板２１をフレーム２２内に収
納した際には、基板取付時に作用する外力に伴ってフレ
ーム２２の変形が生じることも起こっていた。By the way, when manufacturing the frame 22 having the above-mentioned conventional structure, a thickness of 0.3 mm is required.
It is generally used a metal plate 23 as thin as about mm, so that the hollow portion 26 is formed by pressing (punching) the metal plate 23, or a long side having a small width and a long length. If the bending process is performed to erect the portion 24, deformation such as warpage or twisting would occur. Further, even if no deformation occurs when the frame 22 is manufactured, when the circuit board 21 is housed in the frame 22, the frame 22 may be deformed due to an external force acting when the circuit board is mounted. Was.
【０００４】本発明は、このような不都合に鑑みて創案
されたものであって、作製時や基板取付時に発生するフ
レームの変形を極めて容易に抑制できる構成とされたフ
レームの製造方法を提供しようとするものである。The present invention has been made in view of such inconvenience, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a frame having a structure capable of extremely easily suppressing deformation of a frame generated at the time of manufacturing or mounting a substrate. It is assumed that.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明方法は、所要部品
が半田付けされる平面視矩形状の回路基板を収納し、か
つ、この回路基板に半田付けされて回路モジュール製品
を構成するフレームの製造方法であって、一対ずつの長
辺部及び短辺部と、これらの長辺部及び短辺部で囲まれ
た中空部内に配置されて長辺部及び短辺部、もしくは、
長辺部同士を連結する連結部とが形成された金属板を用
意する工程と、金属板の長辺部のみを立設する工程と、
各長辺部の中央箇所同士を連結する連結部分のみを残し
て他の連結部分を除去する工程と、金属板の短辺部をそ
の長辺部と同一方向に向かって立設する工程とを含むこ
とを特徴としている。According to the present invention, there is provided a method of housing a circuit board having a rectangular shape in plan view to which required components are soldered, and soldering the circuit board to form a circuit module product. In the manufacturing method, a pair of long sides and short sides, and a long side and short sides disposed in a hollow portion surrounded by these long sides and short sides, or
A step of preparing a metal plate on which a connecting portion connecting the long sides is formed, and a step of erecting only the long side of the metal plate,
A step of removing the other connecting part while leaving only the connecting part connecting the central parts of the long sides, and a step of erecting the short side of the metal plate in the same direction as the long side. It is characterized by including.
【０００６】[0006]
【作用】上記方法によれば、長辺部を立設するための折
り曲げ加工は、長辺部同士を連結部によって連結したま
まの状態下で行われることになり、これら長辺部及び短
辺部を含めた金属板全体の変形は抑制される。また、回
路基板を収納すべく成形済みとなったフレームにおいて
も、長辺部の中央箇所同士を連結する連結部分が残され
ており、この連結部分によってフレームの変形が抑制さ
れる結果、基板取付時におけるフレームの変形が生じる
こともなくなる。According to the above method, the bending process for erecting the long sides is performed while the long sides are connected to each other by the connecting portions. Deformation of the entire metal plate including the portion is suppressed. Also, in the frame which has been molded to accommodate the circuit board, a connecting portion for connecting the central portions of the long sides is left, and the deformation of the frame is suppressed by this connecting portion, so that the board is mounted. The deformation of the frame at the time does not occur.
【０００７】[0007]
【実施例】以下、本発明方法の実施例を図面に基づいて
説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the method of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【０００８】図１は本実施例方法に従って作製されたフ
レームを用いて構成された電子チューナの概略構造を示
す斜視図、図２は本実施例方法に従ってフレームを製造
する際における金属板の平面形状を簡略化して示す平面
図であり、図３は本実施例方法に従って作製途中のフレ
ームの平面形状を示す平面図である。FIG. 1 is a perspective view showing a schematic structure of an electronic tuner constructed by using a frame manufactured according to the method of the embodiment, and FIG. 2 is a plan view of a metal plate when the frame is manufactured according to the method of the embodiment. Is a simplified plan view, and FIG. 3 is a plan view showing a plan shape of a frame in the process of being manufactured according to the method of the present embodiment.
【０００９】本実施例に係る電子チューナは、図１で簡
略化して示すように、表裏両面それぞれ上に導体パター
ン（図示していない）が形成され、かつ、これら導体パ
ターン上に所要の電子部品１が半田付け実装された平面
視矩形状の回路基板２と、この回路基板２を収納したう
えで回路基板２に対して半田付けされた金属板製のフレ
ーム３とを備えている。そして、このフレーム３は対向
配置して立設されたうえで相互に連結された一対ずつの
長辺部４及び短辺部５とによって平面視矩形状の枠体と
なったものであり、各長辺部４の中央箇所同士は細幅形
状の連結部分６を介したうえで互いに連結されている。
なお、この連結部分６は各長辺部４のほぼ中央箇所に接
続されていればよいのであり、厳密な意味での中央位置
に限定されることはない。In the electronic tuner according to this embodiment, conductor patterns (not shown) are formed on both the front and back surfaces as shown in FIG. A circuit board 2 has a rectangular shape in a plan view on which the circuit board 1 is mounted by soldering, and a frame 3 made of a metal plate which houses the circuit board 2 and is soldered to the circuit board 2. The frame 3 is formed into a rectangular frame in a plan view by a pair of the long side portions 4 and the short side portions 5 that are mutually opposed and erected and are connected to each other. The central portions of the long sides 4 are connected to each other via a connecting portion 6 having a narrow width.
The connecting portion 6 only needs to be connected to a substantially central portion of each long side portion 4, and is not limited to the central position in a strict sense.
【００１０】さらに、これら長辺部４及び短辺部５の所
要箇所ごとには内向きとなった複数の突出片７が形成さ
れており、これら突出片７が回路基板２によって受け止
められたうえで半田付けされることによって回路基板２
とフレーム３とは一体化されている。また、連結部分６
の所要箇所ごとにも突出片８が形成されており、これら
の突出片８は折り曲げられたうえで回路基板２上の導体
パターンと半田付けされることによって回路のグランド
となっている。なお、この連結部分６の中央位置に開孔
６ａを形成し、かつ、この開孔６ａをフレーム３の短辺
方向に沿うものとしているのは、電子部品１の位置調整
や半田付け作業時の熱効率を考慮したためである。Further, a plurality of inwardly projecting pieces 7 are formed at required portions of the long side 4 and the short side 5, and the projecting pieces 7 are received by the circuit board 2. The circuit board 2 is soldered by
And the frame 3 are integrated. Also, the connecting portion 6
The protruding pieces 8 are also formed at each of the required locations. These protruding pieces 8 are bent and then soldered to a conductor pattern on the circuit board 2 to serve as a circuit ground. The reason why the opening 6a is formed at the center position of the connecting portion 6 and the opening 6a extends along the short side direction of the frame 3 is that the position of the electronic component 1 is adjusted or soldered. This is because thermal efficiency was considered.
【００１１】つぎに、図２及び図３に基づき、本実施例
に係るフレーム３の製造方法を説明する。Next, a method of manufacturing the frame 3 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.
【００１２】まず、図２で示すような平面形状を有する
金属板９、すなわち、互いに対向配置された一対ずつの
長辺部４及び短辺部５と、これらの長辺部４及び短辺部
５で取り囲まれた中空部１０内に配置されて長辺部４及
び短辺部５間を相互に連結する連結部１１とが形成され
た金属板９を用意する。そして、この金属板９は厚みが
０．３ｍｍ程度と薄いものであり、長辺部４及び短辺部
５の所要箇所ごとには回路基板２に対して半田付けされ
る突出片７が形成されている。なお、ここでの突出片７
や中空部１０、連結部１１などは金属板９に対するプレ
ス加工を行って形成されたものである。First, a metal plate 9 having a planar shape as shown in FIG. 2, that is, a pair of long side portions 4 and short side portions 5 arranged opposite to each other, and these long side portions 4 and short side portions A metal plate 9 is prepared, which is disposed in a hollow portion 10 surrounded by 5 and has a connecting portion 11 for connecting the long side portion 4 and the short side portion 5 to each other. The metal plate 9 has a thickness as small as about 0.3 mm, and protruding pieces 7 to be soldered to the circuit board 2 are formed at required portions of the long side portion 4 and the short side portion 5. ing. The projecting piece 7 here
The hollow part 10, the hollow part 10, the connecting part 11, and the like are formed by performing press working on the metal plate 9.
【００１３】ところで、この図２における連結部１１は
金属板９の長辺部４及び短辺部５を一体的に連結したも
のとなっているが、必ずしも連結部１１を介したうえで
短辺部５同士までもが互いに連結されている必要はな
く、この連結部１１は少なくとも長辺部４同士を連結す
るものであればよい。すなわち、この連結部１１は各短
辺部５と接続されていなくてもよいのであり、幅が狭く
て長さが長いために変形が生じ易い長辺部４同士が連結
部１１を介したうえで連結されていれば金属板９の変形
は生じにくいのである。The connecting portion 11 in FIG. 2 is formed by integrally connecting the long side portion 4 and the short side portion 5 of the metal plate 9. It is not necessary that even the parts 5 are connected to each other, and the connecting part 11 may be any as long as it connects at least the long sides 4. That is, the connecting portion 11 does not need to be connected to each short side portion 5. The long side portions 4 that are likely to be deformed because of their narrow width and long length are connected to each other via the connecting portion 11. If the metal plates 9 are connected to each other, the deformation of the metal plate 9 hardly occurs.
【００１４】引き続き、図３で示すように、上記構成と
された金属板９における長辺部４のみを所定の方向（図
２では、下向き）に向かって折り曲げることによって立
設した後、各長辺部４の中央箇所同士を連結している連
結部分６のみを残したうえで他の連結部分１１ａを全て
除去する。すなわち、金属板９における長辺部４の各々
を立設するための折り曲げ加工は、これらの長辺部４同
士を連結部１１によって連結したままの状態下で行われ
るのであるから、長辺部４及び短辺部５を含む金属板９
全体の変形は生じにくいことになる。Subsequently, as shown in FIG. 3, only the long side portions 4 of the metal plate 9 having the above-described structure are bent in a predetermined direction (downward in FIG. 2) to stand upright. After leaving only the connecting portion 6 connecting the central portions of the side portions 4, all other connecting portions 11a are removed. That is, since the bending process for erecting each of the long side portions 4 in the metal plate 9 is performed while the long side portions 4 are connected to each other by the connecting portion 11, the long side portions 4 are formed. Metal plate 9 including 4 and short side 5
The entire deformation is unlikely to occur.
【００１５】さらに、以上のような構成とされた金属板
９の短辺部５を長辺部４と同一方向に向かって折り曲げ
ることによって立設した後、立設された短辺部５それぞ
れの端縁に対して各長辺部４の端縁を連結する。する
と、このフレーム３はそれ自体として一体化されたこと
になる。その後、このフレーム３に対して回路基板２を
収納したうえでの半田付け作業がいわゆるリフロー法な
どを採用して行われる結果、回路基板２とフレーム３と
から構成された電子チューナとして完成することにな
る。Further, after the short side portion 5 of the metal plate 9 having the above-described configuration is bent by bending the short side portion 5 in the same direction as the long side portion 4, each of the short side portions 5 is set up. The edge of each long side portion 4 is connected to the edge. Then, this frame 3 is integrated as itself. After that, soldering work after housing the circuit board 2 in the frame 3 is performed by using a so-called reflow method or the like, so that an electronic tuner composed of the circuit board 2 and the frame 3 is completed. become.
【００１６】そして、この際、回路基板２を収納すべく
成形されたフレーム３においても長辺部４の中央箇所同
士を連結する連結部分６が残されているから、この連結
部分６によってフレーム３の変形が生じにくくなる結
果、回路基板２を収納した際におけるフレーム３の変形
が生じることもなくなる。なお、回路基板２上に配置さ
れていた電子部品１も、回路基板２とフレーム３とを接
続する際の半田付け作業に伴って実装されるのが一般的
な作業手順となっている。At this time, the connecting portion 6 for connecting the central portions of the long sides 4 is also left in the frame 3 formed so as to house the circuit board 2. As a result, the deformation of the frame 3 when the circuit board 2 is stored does not occur. It is a general work procedure that the electronic component 1 arranged on the circuit board 2 is also mounted along with the soldering work when connecting the circuit board 2 and the frame 3.
【００１７】ところで、本実施例においては、所要の電
子部品１が半田付けされる回路基板２と、この回路基板
２を収納するフレーム３とから構成されてなる製品が電
子チューナであるとしているが、これに限定されること
はなく、同様の構成とされた一般的な回路モジュール製
品に対しても本発明の適用が可能であることは勿論であ
る。In the present embodiment, the electronic tuner is assumed to be a product composed of a circuit board 2 to which required electronic components 1 are soldered and a frame 3 for accommodating the circuit board 2. However, the present invention is not limited to this, and it is needless to say that the present invention can be applied to a general circuit module product having the same configuration.
【００１８】[0018]
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るフレ
ームの製造方法によれば、フレームを構成する金属板に
おける長辺部を立設するための折り曲げ加工は、長辺部
同士を連結部によって連結したままの状態下で行われる
のであるから、これら長辺部及び短辺部を含めた金属板
全体の変形は生じにくく、抑制されていることになる。
また、成形済みとなったフレームにおいても、長辺部の
中央箇所同士を連結する連結部分が残されており、この
連結部分によってフレームの変形が抑制されるから、こ
のフレームに回路基板を取り付けた際の変形も生じない
ことになる。As described above, according to the method of manufacturing a frame according to the present invention, the bending process for erecting the long side portion of the metal plate forming the frame is performed by connecting the long side portions to each other. Therefore, the deformation of the entire metal plate including the long side portion and the short side portion is unlikely to occur and is suppressed.
Also, in the frame that has been molded, the connecting portion connecting the central portions of the long sides is left, and the deformation of the frame is suppressed by this connecting portion, so the circuit board is attached to this frame. No special deformation will occur.
【００１９】その結果、本発明によれば、フレームを回
路基板に対して取り付ける際における作業性の向上を図
るとともに、完成した回路モジュール製品における歩留
まり及び品質の向上を実現できるという効果が得られる
ことになる。As a result, according to the present invention, it is possible to obtain the effects of improving the workability when attaching the frame to the circuit board and realizing the improvement of the yield and the quality of the completed circuit module product. become.
【図１】本実施例方法に従って作製されたフレームを用
いて構成された電子チューナの概略構造を示す斜視図で
ある。FIG. 1 is a perspective view illustrating a schematic structure of an electronic tuner configured using a frame manufactured according to a method of the present embodiment.
【図２】本実施例方法に従ってフレームを製造する際に
おける金属板の平面形状を簡略化して示す平面図であ
る。FIG. 2 is a simplified plan view showing a planar shape of a metal plate when a frame is manufactured according to the method of the embodiment.
【図３】本実施例方法に従って作製途中のフレームの平
面形状を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a plane shape of a frame being manufactured according to the method of the present embodiment.
【図４】従来例方法に従って作製されたフレームを用い
て構成された電子チューナの概略構造を示す斜視図であ
る。FIG. 4 is a perspective view illustrating a schematic structure of an electronic tuner configured using a frame manufactured according to a conventional example method.
【図５】従来例方法に従ってフレームを製造する際にお
ける金属板の平面形状を簡略化して示す平面図である。FIG. 5 is a simplified plan view showing a planar shape of a metal plate when a frame is manufactured according to a conventional example method.
１ 電子部品（所要部品） ２ 回路基板 ３ フレーム（シールド用枠体） ４ 長辺部 ５ 短辺部 ６ 連結部分 ９ 金属板 １０ 中空部 １１ 連結部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component (required component) 2 Circuit board 3 Frame (shield frame) 4 Long side part 5 Short side part 6 Connection part 9 Metal plate 10 Hollow part 11 Connection part
フロントページの続き (72)発明者 木下 一則 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (56)参考文献 特開 昭56−114398（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−343878（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−104198（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−28499（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−103627（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−176995（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−88382（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−59987（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−59396（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−15794（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 9/00 Continuation of the front page (72) Inventor Kazunori Kinoshita 2-26-10 Tenjin, Nagaokakyo-shi, Kyoto Murata Manufacturing Co., Ltd. (56) References JP-A-56-114398 (JP, A) JP-A-5-343878 (JP, A) JP-A-3-104198 (JP, A) JP-A-4-28499 (JP, A) JP-A-61-103627 (JP, A) JP-A-1-176995 (JP, U) 61-88382 (JP, U) JP-A 4-59987 (JP, U) JP-A 61-59396 (JP, U) JP-A 2-15794 (JP, U) (58) Fields surveyed (58) Int.Cl. 7 , DB name) H05K 9/00
Claims (2)
回路基板を収納し、かつ、この回路基板に半田付けされ
て回路モジュール製品を構成するシールド用枠体の製造
方法であって、 一対ずつの長辺部及び短辺部と、これらの長辺部及び短
辺部で囲まれた中空部内に配置されて長辺部及び短辺部
間を相互に連結する連結部とが形成された金属板を用意
する工程と、 金属板の長辺部のみを立設する工程と、 各長辺部の中央箇所同士を連結する連結部分のみを残し
て他の連結部分を除去する工程と、 金属板の短辺部をその長辺部と同一方向に向かって立設
する工程とを含むことを特徴とするシールド用枠体の製
造方法。1. A method of manufacturing a shielding frame for accommodating a rectangular circuit board in plan view to which required components are soldered and soldering to the circuit board to constitute a circuit module product. A pair of long side portions and short side portions, and a connecting portion arranged in a hollow portion surrounded by the long side portions and the short side portions and interconnecting the long side portions and the short side portions are formed. Preparing a metal plate, and erecting only the long sides of the metal plate; and removing other connection portions while leaving only the connection portions connecting the central portions of the long sides, Erecting the short side of the metal plate in the same direction as the long side of the metal plate.
回路基板を収納し、かつ、この回路基板に半田付けされ
て回路モジュール製品を構成するシールド用枠体の製造
方法であって、 一対ずつの長辺部及び短辺部と、これらの長辺部及び短
辺部で囲まれた中空部内に配置されて長辺部同士間を連
結する連結部とが形成された金属板を用意する工程と、 金属板の長辺部のみを立設する工程と、 各長辺部の中央箇所同士を連結する連結部分のみを残し
て他の連結部分を除去する工程と、 金属板の短辺部をその長辺部と同一方向に向かって立設
する工程とを含むことを特徴とするシールド用枠体の製
造方法。2. A method for manufacturing a shielding frame for accommodating a rectangular circuit board in plan view to which required components are soldered and soldering to the circuit board to constitute a circuit module product. A metal plate is prepared in which a pair of long sides and short sides and a connecting part arranged in a hollow portion surrounded by the long sides and short sides and connecting the long sides are formed. A step of erecting only the long side of the metal plate; a step of removing the other connected portion while leaving only a connected portion connecting the central portions of the long sides; a short side of the metal plate And erecting the portion in the same direction as the long side of the shield frame.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP06074825A JP3120655B2 (en) | 1994-04-13 | 1994-04-13 | Method for manufacturing shield frame |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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| JPH07283571A JPH07283571A (en) | 1995-10-27 |
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Country Status (1)
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Families Citing this family (2)
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1994
- 1994-04-13 JP JP06074825A patent/JP3120655B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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| JPH07283571A (en) | 1995-10-27 |
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