JP3120534B2 - Recording head chip positioning device - Google Patents
Recording head chip positioning deviceInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、例えばVTRの記録媒
体であるビデオテープ等に信号を記録したり再生したり
する記録ヘッドのチップをベースに装着する際に用いら
れる記録ヘッドチップの位置決め装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for positioning a recording head chip used when a recording head chip for recording and reproducing signals on a video tape or the like as a recording medium of a VTR is mounted on a base. About.
【0002】[0002]
【従来の技術】ビデオヘッドは、VTRの記録媒体であ
るビデオテープに信号を記録し、あるいはビデオテープ
に記録された信号を再生する要素部品である。記録時に
おいては、電気信号を磁界の強弱に変えてテープを磁化
して信号をテープ上に記録する一方、再生時において
は、磁化されたテープがビデオヘッドのギャップを通過
することにより生じる磁束変化を電気信号に変換するト
ランスデューサの機能を果たしている。2. Description of the Related Art A video head is an element component that records a signal on a video tape, which is a recording medium of a VTR, or reproduces a signal recorded on the video tape. At the time of recording, the electric signal is changed into a magnetic field to magnetize the tape to record the signal on the tape, while at the time of reproduction, the magnetic flux change caused by the magnetized tape passing through the gap of the video head Performs the function of a transducer that converts the light into an electric signal.
【0003】従来のビデオヘッドは、図10(A)に示
すように、ヘッドベース1にヘッドチップ2を接着した
ものであり、家庭用VTR等に用いられるヘッドチップ
のコアは単結晶フェライトで作られているのが一般的で
ある。しかしながら、フェライト材の最大磁束密度(B
m)は0.5WB/m2 程度であるため、フェライトヘ
ッドを保磁力(Hc)の大きいメタルテープ用のヘッド
として用いると、記録時にギャップ近傍が飽和してしま
い、シャープな磁界を発生することがきないという問題
があった。そこで、ヘッドチップの材料にセンダストや
アモルファス超微結晶合金などのような飽和磁束密度の
高いメタルヘッドが用いられるようになった。メタルヘ
ッドによれば、フェライトヘッドに比べて摺動ノイズが
殆ど発生しないため、出力レベルが若干低くてもSN比
としてはフェライトヘッドより有利となる。In a conventional video head, as shown in FIG. 10A, a head chip 2 is bonded to a head base 1, and a core of a head chip used in a home VTR or the like is made of single crystal ferrite. It is common that it is. However, the maximum magnetic flux density (B
m) is about 0.5 WB / m 2. Therefore, when a ferrite head is used as a head for a metal tape having a large coercive force (Hc), the vicinity of the gap is saturated during recording, and a sharp magnetic field is generated. There was a problem that I could not write. Therefore, a metal head having a high saturation magnetic flux density, such as Sendust or an amorphous microcrystalline alloy, has been used as a material for the head chip. According to the metal head, since sliding noise hardly occurs as compared with the ferrite head, even if the output level is slightly lower, the SN ratio is more advantageous than the ferrite head.
【0004】このように、メタルテープの登場と狭トラ
ック化でメタルヘッドが注目されるに至ったが、フェラ
イトとメタルの両方の材料の特徴を活用したMIGヘッ
ド(メタルインギャップ形)、TSS(傾斜形スパッタ
センダスト)、金属薄膜積層形ヘッドなども実用化され
てきた。例えば、ビデオヘッドは耐磨耗性と加工性とが
要求されるため、図10(B)に示すように、記録特性
に優れるが比較的軟らかい材質のセンダスト3等の回り
を硬いフェライト4で囲い、直接記録および再生に関与
するギャップ部5のみセンダスト等を用いたビデオヘッ
ドが知られている。特に、同図に示す傾斜形スパッタセ
ンダストは、フェライト4とメタルスパッタ3の境界部
分の磁気的ギャップ5をトラック幅に対して斜めに設け
ることによりアジスマ効果を付与し、境界部から発生す
るスプリアスノイズの影響を軽減するものである。な
お、図10(B)における符号「6」は、ギャップ5を
補強するための非磁性体であるガラスである。As described above, metal heads have attracted attention due to the appearance of metal tapes and narrower tracks. However, MIG heads (metal-in-gap type) and TSS (metal-in-gap type) utilizing characteristics of both ferrite and metal materials have been attracting attention. Inclined sputter sendusts), metal thin film laminated heads, and the like have also been put to practical use. For example, since a video head is required to have abrasion resistance and workability, as shown in FIG. 10B, a hard ferrite 4 surrounds a sendust 3 or the like made of a relatively soft material having excellent recording characteristics. A video head using sendust or the like only in the gap portion 5 directly involved in recording and reproduction is known. In particular, the inclined sputter sendust shown in the same figure gives the azimuth effect by providing the magnetic gap 5 at the boundary between the ferrite 4 and the metal sputter 3 at an angle to the track width, and spurious noise generated from the boundary. The effect of this is to reduce. Note that reference numeral “6” in FIG. 10B indicates glass that is a nonmagnetic material for reinforcing the gap 5.
【0005】ところで、このようなヘッドチップ2はヘ
ッドベース1と呼ばれる金属製のベースに接着されマウ
ントされてビデオヘッドに装着されるが、このヘッドベ
ース1へのヘッドチップ2の接着精度は、テープとビデ
オヘッドとの接触状態に直接影響を及ぼすため、ヘッド
チップ接着工程では当該ヘッドチップの位置決め装置が
用いられている。By the way, such a head chip 2 is attached to a metal base called a head base 1 and mounted and mounted on a video head. The adhesion accuracy of the head chip 2 to the head base 1 is determined by a tape. In order to directly affect the contact state between the head chip and the video head, a head chip positioning device is used in the head chip bonding step.
【0006】従来の記録ヘッドチップの位置決め装置
は、ヘッドチップ2を吸着して把持しながら接着面11
に平行な平面群上で直交するX軸座標・Y軸座標、およ
びこのXY平面群に直交するZ軸回りの回転角θなどの
ヘッドチップ2の把持状態を計測し、この計測結果に基
づいて把持状態を修正する構成である。すなわち、図1
1に示すように、まずヘッドチップ2を吸着ノズル7に
より真空吸着して、予め定位置に搬入されたヘッドベー
ス1上まで搬送する。ついで、吸着ノズル7に把持した
状態のままヘッドチップ2の正面に形成されたギャップ
位置5をCCDカメラ8で検出し、このギャップ位置5
を中心にして、図12(A)に示すように、左右等距離
dにおける寸法ΔR,ΔLを他のCCDカメラ9で計測
する。この計測結果に基づいて、ΔR=ΔLとなるよう
に吸着ノズル7をZ軸回りに回転すると共にX軸座標お
よびY軸座標を演算して、定位置に設置されたヘッドベ
ース1に対して正確な取り付け位置にヘッドチップ2を
アライメントした後に、接着剤等によってヘッドチップ
2をヘッドベース1に貼着する。The conventional recording head chip positioning device employs an adhesive surface 11 while adsorbing and holding the head chip 2.
The gripping state of the head chip 2 such as the X-axis coordinate and the Y-axis coordinate orthogonal to the plane group parallel to and the rotation angle θ about the Z-axis orthogonal to the XY plane group is measured, and based on the measurement result, This is a configuration for correcting the grip state. That is, FIG.
As shown in FIG. 1, first, a head chip 2 is vacuum-adsorbed by an adsorption nozzle 7 and is conveyed to a position above a head base 1 previously brought into a fixed position. Next, a gap position 5 formed in front of the head chip 2 while being held by the suction nozzle 7 is detected by the CCD camera 8, and the gap position 5 is detected.
As shown in FIG. 12A, the dimensions ΔR and ΔL at the right and left equidistant distance d are measured by another CCD camera 9. Based on the measurement result, the suction nozzle 7 is rotated about the Z axis so that ΔR = ΔL, and the X-axis coordinate and the Y-axis coordinate are calculated. After the head chip 2 is aligned at an appropriate mounting position, the head chip 2 is attached to the head base 1 with an adhesive or the like.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ヘッドチップの位置決め装置では、CCDカメラによる
画像情報を白黒に2値化して、その変化点を測定してい
たので、ヘッドチップの測定点に塵埃等が付着していた
り、ヘッドチップが欠けている場合でも、塵埃等を識別
することができず、正確な計測を行うことができなかっ
た。例えば、図12(B)に示すように、ヘッドチップ
2の正面に塵埃10が付着している場合であっても、平
面画像を取り込むCCDカメラ9により計測される対象
は、中心から所定距離dだけ離れた左右各1点のΔRと
ΔLの寸法のみであるため、ヘッドチップ2が傾斜した
状態で吸着ノズル7に把持されていてもΔR=ΔLの条
件を満たす限りヘッドチップが正確な把持状態にあると
判断してしまい、その結果、ヘッドチップ2をヘッドベ
ース1に対して傾斜した状態で接着してしまうという問
題があった。この問題を解消するためにヘッドチップ2
の全周をCCDカメラ等で走査する手法も考えられた
が、走査に多大な時間を要するので、量産性が要求され
る記録ヘッドの位置決め装置に適用することは実用的で
はなかった。However, in the conventional head chip positioning device, the image information obtained by the CCD camera is binarized into black and white and the change point is measured. Even if the head chip is chipped or the like is missing, dust or the like cannot be identified, and accurate measurement cannot be performed. For example, as shown in FIG. 12B, even when dust 10 adheres to the front of the head chip 2, the object measured by the CCD camera 9 that captures a planar image is a predetermined distance d from the center. Since only the dimensions of ΔR and ΔL at each of the left and right one points apart from each other, even if the head chip 2 is held by the suction nozzle 7 in an inclined state, as long as the condition of ΔR = ΔL is satisfied, the head chip is correctly held As a result, there is a problem that the head chip 2 is adhered to the head base 1 in an inclined state. To solve this problem, the head chip 2
Although a method of scanning the entire circumference with a CCD camera or the like has been considered, it takes a lot of time for scanning, and it has not been practical to apply the method to a recording head positioning device that requires mass productivity.
【0008】また、ヘッドチップ2の正面に形成された
ギャップ位置5を正面画像を取り込むCCDカメラ8に
て走査する際に、このCCDカメラ方向からヘッドチッ
プ2の正面に対して落射照明を照射して走査面の光量を
確保しているので、ヘッドチップの把持状態によって
は、この落射照明の反射光によってギャップ部以外の部
分の光量が変化してしまい、ギャップ部以外の部分をギ
ャップ部として認識してしまうという問題もあった。When a gap position 5 formed in front of the head chip 2 is scanned by a CCD camera 8 for capturing a front image, epi-illumination is applied to the front of the head chip 2 from the direction of the CCD camera. Depending on the gripping state of the head chip, the reflected light of the epi-illumination changes the light amount in the area other than the gap, and the area other than the gap is recognized as the gap. There was also a problem of doing it.
【0009】例えば従来の走査方法では、図13(A)
(B)に示すように、CCDカメラ8により操作された
正面画11を画像処理することによりギャップ位置5の
検出を行っており、この場合、画像処理における走査条
件として正面画における最も光量が多い部分をギャップ
位置5として認識させるように予めプログラムされてい
る。ところが、ヘッドチップ2の種類や形状、あるいは
把持状態によっては、落射照明12の反射光の影響によ
り、例えばギャップ位置5の上部2aが最も明るくなっ
たり、ヘッドベースの正面1aが最も明るくなったりす
ることが少なくなかった。For example, in the conventional scanning method, FIG.
As shown in (B), the gap position 5 is detected by performing image processing on the front image 11 operated by the CCD camera 8, and in this case, the light amount in the front image is the largest as the scanning condition in the image processing. It is programmed in advance so that the portion is recognized as the gap position 5. However, depending on the type and shape of the head chip 2 or the gripping state, for example, the upper part 2a of the gap position 5 becomes brightest or the front face 1a of the head base becomes brightest due to the influence of the reflected light of the epi-illumination 12. There were many things.
【0010】その結果、誤認識されたギャップ位置5を
中心にして、次のステップでZ軸回りのズレ角度θを計
測しようとするが、抽出しようとする計測条件が走査で
きずにエラー処理を行ったり、あるいは誤認識のままヘ
ッドチップ2をヘッドベース1に接着して後工程で不良
品として排出したりしていた。このようなギャップ位置
の誤認識により記録ヘッドの組み立て工程の生産性が著
しく低下することとなっていた。As a result, the displacement angle θ about the Z-axis is to be measured in the next step around the misrecognized gap position 5, but the measurement condition to be extracted cannot be scanned and error processing is performed. In some cases, the head chip 2 is adhered to the head base 1 while erroneously recognizing it, and is ejected as a defective product in a later process. Such misrecognition of the gap position significantly reduces the productivity of the recording head assembling process.
【0011】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑みてなされたものであり、ヘッドチップに塵埃等の異
物が付着している場合であっても、また位置検出に用い
られる照明の影響を受けることなく、ヘッドチップの正
確な位置を検出して当該ヘッドチップを精度良くヘッド
ベースに装着することができる記録ヘッドチップの位置
決め装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art. Even when a foreign matter such as dust adheres to a head chip, the present invention is also applicable to a lighting system used for position detection. It is an object of the present invention to provide a recording head chip positioning device capable of detecting an accurate position of a head chip without being affected and mounting the head chip on a head base with high accuracy.
【0012】[0012]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の記録ヘッドチップの位置決め装置は、記録
ヘッドチップをヘッドベースに接着するにあたり当該記
録ヘッドチップを前記ヘッドベースに対して所定の位置
に位置決めする記録ヘッドチップの位置決め装置であっ
て、前記記録ヘッドチップを把持する吸着ノズルと、こ
の吸着ノズルを、前記ヘッドベースと記録ヘッドチップ
との接着面に平行な平面群上で直交するX軸およびY軸
方向にそれぞれ移動させるX座標調整手段およびY座標
調整手段と、前記吸着ノズルを、前記接着面に直交する
Z軸回りに回動させるθ角調整手段と、前記記録ヘッド
チップの先端正面に形成されたギャップ位置を含む正面
画像を取り込む正面画像取り込み手段と、前記記録ヘッ
ドチップの先端形状の画像を前記Z軸方向から取り込む
平面画像取り込み手段と、これら正面画像取り込み手段
および平面画像取り込み手段から取り込まれた画像情報
を走査して演算処理する画像処理手段と、この画像処理
手段により得られた演算結果に基づいて前記X座標調整
手段、Y座標調整手段およびθ角調整手段に信号を出力
して予め決められた姿勢で前記記録ヘッドチップをヘッ
ドベースに対して移動させる制御手段とを有し、前記画
像処理手段は、前記平面画像取り込み手段により取り込
まれた前記記録ヘッドチップの先端形状の画像を走査す
る際に、ギャップ位置から左右等距離の位置近傍の複数
点を走査して実際の形状データを演算して求め、この形
状データが、予め入力された記録ヘッドチップの前記測
定部分に相当する形状データの条件に合致しているか否
かを前記制御手段で判断することを特徴としている。In order to achieve the above object, a recording head chip positioning apparatus according to the present invention, when bonding a recording head chip to a head base, positions the recording head chip with respect to the head base. A suction nozzle that grips the recording head chip, and the suction nozzle that is orthogonal to a plane group parallel to an adhesive surface between the head base and the recording head chip. X-coordinate adjusting means and Y-coordinate adjusting means for moving in the X-axis and Y-axis directions respectively, θ-angle adjusting means for rotating the suction nozzle about a Z-axis orthogonal to the bonding surface, and the recording head chip Front image capturing means for capturing a front image including a gap position formed at the front of the front end of the recording head chip; Plane image capturing means for capturing the image from the Z-axis direction, image processing means for scanning and performing arithmetic processing on the image information captured from the front image capturing means and the planar image capturing means, and Control means for outputting a signal to said X coordinate adjustment means, Y coordinate adjustment means and θ angle adjustment means based on the calculated result to move said recording head chip relative to a head base in a predetermined posture. When the image processing unit scans the image of the tip shape of the recording head chip captured by the planar image capturing unit, the image processing unit scans a plurality of points in the vicinity of a position equidistant from the gap position to the right and left, and scans the actual position. The shape data is obtained by calculation, and this shape data is used as a condition of the shape data corresponding to the measurement portion of the recording head chip which is input in advance. Whether match is characterized by determining in the control unit.
【0013】前記画像処理手段は、前記正面画像取り込
み手段により取り込まれた画像のうち前記ギャップ位置
近傍のみを走査して演算することが好ましい。[0013] It is preferable that the image processing means calculates only the vicinity of the gap position in the image captured by the front image capturing means.
【0014】[0014]
【作用】まず、ヘッドベースに取り付けようとする記録
ヘッドチップを吸着ノズルで把持し、正面画像取り込み
手段により記録ヘッドチップの正面画像を画像処理手段
に取り込んで、当該記録ヘッドチップの正面に形成され
たギャップ位置を走査する。この走査の結果得られたギ
ャップ位置は、ヘッドベースと記録ヘッドチップとの接
着面に平行な平面群上で直交するX軸とY軸の座標基
準、すなわち正面画像と平面画像との座標合わせの基準
となる。このとき、正面画像取り込み手段により取り込
まれた画像のうち、ギャップ位置近傍のみを画像処理手
段で走査するように構成すれば、記録ヘッドチップ先端
面からの反射光によるギャップ位置の誤検出を防止する
ことができる。First, a recording head chip to be mounted on a head base is gripped by a suction nozzle, and a front image of the recording head chip is taken into image processing means by a front image taking means, and is formed on the front of the recording head chip. The gap position is scanned. The gap position obtained as a result of this scanning is based on the coordinate reference of the X axis and the Y axis orthogonal to the plane group parallel to the bonding surface between the head base and the recording head chip, that is, the coordinate alignment between the front image and the plane image. Become a reference. At this time, if the image processing unit scans only the vicinity of the gap position in the image captured by the front image capturing unit, erroneous detection of the gap position due to light reflected from the front end surface of the recording head chip is prevented. be able to.
【0015】次いで、正面画像取り込み手段の走査によ
り得られたギャップ位置の演算結果に基づいて、平面画
像取り込み手段により記録ヘッドチップの先端形状を接
着面に平行な平面上で走査し、接着面に直交するZ軸回
りのズレ角度を修正する。このとき、本発明の画像処理
手段では、ギャップ位置を中心として左右に等距離の複
数点を走査して実際の形状データを演算して求めると共
に、この形状データを制御手段に取り込んで、予め入力
されている記録ヘッドチップの測定部分に相当する形状
データの条件と比較演算し、本来の先端形状に合致して
いるか否かを判断する。そして演算の結果、本来の記録
ヘッドチップの先端形状と合致していない場合には、記
録ヘッドチップの先端面に異物等が付着していると判断
し、以後の接着工程を行わずに排出する。Then, based on the calculation result of the gap position obtained by the scanning by the front image capturing means, the leading end shape of the recording head chip is scanned on a plane parallel to the adhesive surface by the flat image capturing means, and Correct the deviation angle about the orthogonal Z axis. At this time, the image processing means of the present invention scans a plurality of points equidistantly right and left around the gap position to calculate and obtain actual shape data. A comparison operation is performed with the shape data condition corresponding to the measured portion of the recording head chip, and it is determined whether or not the shape matches the original tip shape. If the result of the calculation does not match the original tip shape of the recording head chip, it is determined that a foreign substance or the like is attached to the tip surface of the recording head chip, and the ejection is performed without performing the subsequent bonding process. .
【0016】このようにしてZ軸回りのズレ角度が演算
されると、制御手段からX座標調整手段、Y座標調整手
段、およびθ角調整手段に信号を出力し、これらの調整
手段を作動させて記録ヘッドチップをヘッドベースに接
着する。When the deviation angle about the Z axis is calculated in this way, a signal is output from the control means to the X coordinate adjusting means, the Y coordinate adjusting means, and the θ angle adjusting means, and these adjusting means are operated. To attach the recording head chip to the head base.
【0017】[0017]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図1は本発明の一実施例に係る記録ヘッドチッ
プの位置決め装置を示すブロック図、図2は同実施例の
動作を説明するフローチャート、図3は同実施例の平面
画の走査方法を示す平面図、図4は同実施例の正面画の
モニターを示す図、図5は同実施例の基準位置合わせ操
作を示す斜視図、図6は図5の操作により得られる画像
を示す図、図7は同実施例の測定操作を示す斜視図、図
8は図7の操作により得られる画像を示す図、図9は図
7の操作により得られた画像から適正位置を求める手順
を説明するモニター図である。なお、本実施例中、従来
の記録ヘッドチップの位置決め装置と共通する構成につ
いては図11を参照して説明する。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing a recording head chip positioning apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a flowchart for explaining the operation of the embodiment, and FIG. FIG. 4 and FIG. 4 are views showing a front view monitor of the embodiment, FIG. 5 is a perspective view showing a reference positioning operation of the embodiment, FIG. 6 is a view showing an image obtained by the operation of FIG. 8 is a perspective view showing the measurement operation of the embodiment, FIG. 8 is a diagram showing an image obtained by the operation of FIG. 7, and FIG. 9 is a monitor diagram for explaining a procedure for obtaining an appropriate position from the image obtained by the operation of FIG. It is. In this embodiment, a configuration common to the conventional recording head chip positioning apparatus will be described with reference to FIG.
【0018】まず、本実施例の記録ヘッドチップの位置
決め装置の構成について説明する。本位置決め装置は、
記録ヘッドチップ2を把持するための吸着ノズル7を有
しており、この吸着ノズル7は、搬入テーブル(ガラス
テーブル)17に載置された記録ヘッドチップ2を把持
して接着テーブル18まで移動させると共に、この接着
テーブル18においては、X座標調整手段12およびY
座標調整手段13により、ヘッドベース1と記録ヘッド
チップ2との接着面11に平行な平面群上で直交するX
軸およびY軸方向にそれぞれ移動可能となっている。な
お、本実施例では、記録ヘッドチップ2を搬入テーブル
17から接着テーブル18に移動させるにあたり、吸着
ノズル側7を動作させるように構成しているが、本発明
では、この具体例にのみ限定されることなく、記録ヘッ
ドチップ2を載置したガラステーブル側17を移動させ
るように構成しても良い。First, the configuration of the recording head chip positioning device of the present embodiment will be described. This positioning device
It has a suction nozzle 7 for gripping the recording head chip 2, and the suction nozzle 7 grips the recording head chip 2 placed on the carry-in table (glass table) 17 and moves it to the bonding table 18. At the same time, in the bonding table 18, the X coordinate adjusting means 12 and the Y coordinate
The coordinate adjustment means 13 causes X orthogonal to a group of planes parallel to the bonding surface 11 between the head base 1 and the recording head chip 2.
It is movable in the axis and Y-axis directions, respectively. In the present embodiment, the suction nozzle side 7 is operated to move the recording head chip 2 from the carry-in table 17 to the bonding table 18, but the present invention is limited to this specific example only. Alternatively, the glass table side 17 on which the recording head chip 2 is placed may be moved without being moved.
【0019】吸着ノズル7は、図11に示すように、記
録ヘッドチップ2の接着面11の裏面を真空吸着するも
のであり、先端には平坦な吸着面7aが形成され、さら
にこの吸着面7aには真空引きするための通孔19が穿
設されて、真空ポンプ(不図示)に接続されている。な
お、記録ヘッドチップの把持手段は、本実施例の如く真
空吸着にのみ限定されることなく他の公知の手段であっ
ても良い。As shown in FIG. 11, the suction nozzle 7 vacuum-adheres the back surface of the adhesive surface 11 of the recording head chip 2, and has a flat suction surface 7a formed at the tip thereof. Is provided with a through hole 19 for evacuation and is connected to a vacuum pump (not shown). The holding means of the recording head chip is not limited to vacuum suction as in this embodiment, but may be other known means.
【0020】吸着ノズル7に設けられたX座標調整手段
12およびY座標調整手段13は、例えばスライドテー
ブルと、このスライドテーブルをX軸およびY軸方向に
それぞれ移動させるサーボモータとからなり、制御手段
16からの指令信号によりXY平面上で所望の距離だけ
移動するようになっている。また、吸着ノズル7には、
記録ヘッドチップ2とヘッドベース1との接着面11、
すなわち、上述したXY平面に対して直交するZ軸回り
に、当該吸着ノズル7を回動させるθ角調整手段14が
設けられている。このθ角調整手段14も、上述したX
座標調整手段等12,13と同様に、歯車機構を介して
吸着ノズルに取り付けられたサーボモータにより構成す
ることができる。The X-coordinate adjusting means 12 and the Y-coordinate adjusting means 13 provided on the suction nozzle 7 comprise, for example, a slide table and servo motors for moving the slide table in the X-axis and Y-axis directions, respectively. In response to a command signal from the controller 16, it moves by a desired distance on the XY plane. Also, the suction nozzle 7 has
Bonding surface 11 between recording head chip 2 and head base 1;
That is, the θ angle adjusting means 14 for rotating the suction nozzle 7 around the Z axis orthogonal to the XY plane is provided. This θ-angle adjusting means 14 also has the X
Like the coordinate adjusting means 12 and 13, it can be constituted by a servomotor attached to the suction nozzle via a gear mechanism.
【0021】なお、X座標調整手段12、Y座標調整手
段13、θ角調整手段14の具体的構成は、本実施例の
みに限定されることなく、要するに吸着ノズル7に把持
した記録ヘッドチップ2をXY平面内の所望の位置に移
動させると共に、Z軸回りに所望の角度だけ回動し得る
手段であれば良い。また、吸着ノズル7に把持した記録
ヘッドチップ2をヘッドベース1に圧着させるために、
吸着ノズル7は接着テーブル18上でZ軸方向に上下動
可能になっているが、本発明では、吸着ノズル側7を上
下動可能に構成せずに、ヘッドベース1を載置した接着
テーブル側18を上下動可能、あるいは吸着ノズル側7
および接着テーブル側18の両方を上下動可能に構成し
ても良い。The specific constructions of the X coordinate adjusting means 12, the Y coordinate adjusting means 13, and the θ angle adjusting means 14 are not limited to the present embodiment only. Can be moved to a desired position in the XY plane and can be rotated by a desired angle around the Z axis. Further, in order to press the recording head chip 2 held by the suction nozzle 7 against the head base 1,
The suction nozzle 7 can be moved up and down on the bonding table 18 in the Z-axis direction. However, in the present invention, the suction nozzle 7 is not configured to be vertically movable, and the side of the bonding table on which the head base 1 is mounted is not configured. 18 can be moved up and down, or the suction nozzle side 7
Alternatively, both the bonding table side 18 may be configured to be vertically movable.
【0022】この接着テーブル18が設けられた工程に
おいては、吸着ノズル7に把持した状態の記録ヘッドチ
ップ2の先端正面の画像を取り込むCCDカメラ8(正
面画像取り込み手段)が設けられており、記録ヘッドチ
ップ2の先端正面に形成されたギャップ位置5(図7参
照)を走査して、この画像を画像処理手段15に出力す
る。そして、画像処理手段15では、このCCDカメラ
8からの情報に基づいて、ギャップ位置5を走査してX
Y座標に演算する。具体的には、CCDカメラ8の後方
から落射照明を照射して記録ヘッドチップ2の先端正面
を照明しながら、CCDカメラ8で画像を取り込む。画
像処理手段15では、CCDカメラ8からの入力信号の
うち、最も明るい部分を記録ヘッドチップのギャップ位
置5として認識し、接着面11に平行な平面群であるX
Y平面のXY座標にて、このギャップ位置5を表すよう
になっている。In the step where the bonding table 18 is provided, a CCD camera 8 (front image capturing means) for capturing an image of the front end of the recording head chip 2 held by the suction nozzle 7 is provided. The gap position 5 (see FIG. 7) formed in front of the front end of the head chip 2 is scanned, and this image is output to the image processing means 15. The image processing means 15 scans the gap position 5 based on the information from the CCD camera 8 and
Calculate to Y coordinate. Specifically, an image is captured by the CCD camera 8 while illuminating the front end of the recording head chip 2 by irradiating epi-illumination from behind the CCD camera 8. The image processing means 15 recognizes the brightest part of the input signal from the CCD camera 8 as the gap position 5 of the recording head chip, and sets X as a plane group parallel to the bonding surface 11.
The gap position 5 is represented by XY coordinates on the Y plane.
【0023】特に、本実施例では、落射照明の反射光に
よるギャップ位置の誤検出を防止するために、以下の構
成としている。すなわち、CCDカメラ8により画像処
理手段15に取り込まれた画像のうち、ギャップ5が位
置する記録ヘッドチップの先端正面近傍の画像(図4に
aで示す)のみを走査し、その他の部分、例えば図4に
示す「b」や「c」の範囲は、画像処理の走査ステップ
でウィンド処理によってマスキングするように画像処理
手段15にプログラムしている。なお、画像処理操作に
おいてウィンド処理によりマスキングする以外にも、例
えば、CCDカメラ8にマスキング材を貼着たりするな
ど機械的に隠蔽することも可能である。Particularly, in this embodiment, the following configuration is adopted in order to prevent erroneous detection of a gap position due to reflected light of incident illumination. That is, of the images captured by the image processing means 15 by the CCD camera 8, only the image (indicated by a in FIG. 4) near the front end of the recording head chip where the gap 5 is located is scanned, and other parts, for example, The ranges “b” and “c” shown in FIG. 4 are programmed in the image processing means 15 so as to be masked by window processing in the scanning step of image processing. In addition to the masking by the window processing in the image processing operation, it is also possible to conceal mechanically, for example, by attaching a masking material to the CCD camera 8.
【0024】このとき、吸着ノズル7に把持された状態
でCCDカメラ8から記録ヘッドチップ2の正面画像を
取り込んだ際に、記録ヘッドチップの位置が極端にズレ
ている場合にはギャップ位置5の誤検出を行ったり、あ
るいはプログラム条件に合致した位置が発見できないお
それがあるため、記録ヘッドチップ2をある程度位置決
めした状態で吸着ノズル7に把持させる必要がある。本
実施例では、このような不具合を防止するために、記録
ヘッドチップ2を搬入テーブル17に載置した状態で、
大まかなギャップ位置5を認識するためのCCDカメラ
20と、このCCDカメラ20により取り込まれた画像
情報によりギャップ位置5のXY座標を演算する画像処
理手段21を設けている。このCCDカメラ20と画像
処理手段21は、上述した吸着ノズル7による記録ヘッ
ドチップ7の把持動作の前工程に設けられて、記録ヘッ
ドチップ2を接着テーブル18に載置する際に、正面画
像取り込み手段8により取り込まれた画像中にギャップ
5が位置するようにしている。At this time, when the front image of the recording head chip 2 is captured from the CCD camera 8 while being held by the suction nozzle 7, if the position of the recording head chip is extremely shifted, the gap position 5 is set. Since there is a possibility that erroneous detection may be performed or a position matching the program condition may not be found, it is necessary to cause the suction nozzle 7 to grip the recording head chip 2 in a state where it is positioned to some extent. In the present embodiment, in order to prevent such a problem, in a state where the recording head chip 2 is placed on the carry-in table 17,
A CCD camera 20 for recognizing the rough gap position 5 and an image processing means 21 for calculating XY coordinates of the gap position 5 based on image information captured by the CCD camera 20 are provided. The CCD camera 20 and the image processing means 21 are provided before the gripping operation of the recording head chip 7 by the suction nozzle 7 described above, and when the recording head chip 2 is placed on the bonding table 18, a front image is captured. The gap 5 is located in the image captured by the means 8.
【0025】また、本実施例の位置決め装置は、接着テ
ーブル18において、記録ヘッドチップ2の先端形状の
Z軸方向からの画像を取り込む別のCCDカメラ9(平
面画像取り込み手段)が設けられ、このCCDカメラ9
により取り込まれた画像は画像処理手段15に出力され
て、ここで記録ヘッドチップ2のZ軸回りのズレ角度が
演算される。本実施例のCCDカメラ9には、1眼3視
野平面カメラを用いることが好ましい。In the positioning device of the present embodiment, another CCD camera 9 (planar image capturing means) for capturing an image of the tip shape of the recording head chip 2 from the Z-axis direction is provided on the bonding table 18. CCD camera 9
Is output to the image processing means 15, where the shift angle of the recording head chip 2 around the Z axis is calculated. As the CCD camera 9 of the present embodiment, it is preferable to use a single-lens three-view flat-plane camera.
【0026】ここで、平面画像取り込み手段9(CCD
カメラ)と画像処理手段15とによって、Z軸回りの記
録ヘッドチップ2の位置ズレを演算する手順に付いて、
図5〜図9を参照して説明する。まず、マスターゲージ
22によるキャリブレーション(目盛り定め)を行う
が、このキャリブレーションは、正面画像取り込み手段
8(CCDカメラ)と平面画像取り込み手段9(CCD
カメラ)との相対位置合わせを行うものであり、図11
に示すヘッドベース1の代わりに図5に示すようなマス
ターゲージ22を固定し、両CCDカメラ8,9から画
像処理手段15にマスターゲージ22の正面画像と平面
画像とを取り込む。マスターゲージ22は、先端面22
aが高精度に平坦加工されており、中心および中心に対
して左右に等距離dの位置に凹部22bが加工形成され
ている。図6中、(A)(B)(C)(D)はそれぞれ
CCDカメラA,B,C,Dから取り込まれた画像であ
り、このようにして取り込まれた画像中、画面上の定点
Bおよび定点DのX座標を読み取り、それぞれから読み
取られたX座標が等しくなるように何れかのCCDカメ
ラ8,9の標準座標を微調整して、この点をギャップが
位置すべきX座標の原点xref とする。Here, the plane image capturing means 9 (CCD
The procedure for calculating the positional shift of the recording head chip 2 around the Z axis by the camera and the image processing means 15 is as follows.
This will be described with reference to FIGS. First, calibration (graduation setting) by the master gauge 22 is performed. This calibration is performed by the front image capturing means 8 (CCD camera) and the plane image capturing means 9 (CCD).
11) for relative positioning with the camera).
Instead of the head base 1 shown in FIG. 5, a master gauge 22 as shown in FIG. 5 is fixed, and a front image and a plane image of the master gauge 22 are taken into the image processing means 15 from both CCD cameras 8 and 9. The master gauge 22 has a tip surface 22
a is flattened with high precision, and a recess 22b is formed at the center and at a position equidistant to the left and right with respect to the center. In FIG. 6, (A), (B), (C), and (D) are images captured from the CCD cameras A, B, C, and D, respectively. And the X coordinate of the fixed point D is read, and the standard coordinates of one of the CCD cameras 8 and 9 are finely adjusted so that the X coordinates read from each of the X coordinates become equal. Let x ref .
【0027】次に、1眼3視野平面カメラのうち、CC
DカメラAおよびCによってマスターゲージの定点Aお
よび定点Cの座標を読み取り、この座標をモニター画面
上の定点A(xref +d)、定点C(xref −d)とし
て記憶する。このようにしてマスターゲージ22による
キャリブレーションを終了すると、正面画像取り込み手
段8と平面画像取り込み手段9の相対位置が合致するこ
とになる。Next, the CC among the single-lens three-view flat-plane cameras
The coordinates of the fixed point A and the fixed point C of the master gauge are read by the D cameras A and C, and these coordinates are stored as the fixed point A (x ref + d) and the fixed point C (x ref -d) on the monitor screen. When the calibration by the master gauge 22 is completed in this way, the relative positions of the front image capturing means 8 and the plane image capturing means 9 match.
【0028】そして、位置決めすべき記録ヘッドチップ
2を吸着ノズル7により把持し、2つのCCDカメラ
8,9から画像処理手段15に当該記録ヘッドチップ2
の正面画像と平面画像とを取り込む。図8は、このよう
に取り込まれた画像を示すモニター図であり、(A)
(B)(C)(D)はそれぞれCCDカメラA,B,
C,Dから取り込まれた画像を示している。まず最初
に、この画像における画面上の定点Dの座標を読み取
る。次いで、この座標と、上述したマスターゲージによ
るキャリブレーションの標準座標とを比較し、図9に示
すように実測座標が標準座標に対してΔxだけズレてい
たとすると、カメラBの標準座標に対してもΔxだけ同
じ方向にズレた位置を実際のギャップ位置5とする。こ
のギャップ位置5のY座標yb を読み取り、また、カメ
ラA,Cについても同様に標準座標からΔxだけズレた
位置のY座標ya ,yc を読み取る。この演算結果か
ら、(yb −ya )および(yb −yc )を演算し、 yb −ya =yb −yc となる吸着ノズル7のZ軸回りの回動角を演算し、この
演算結果をθ角調整手段14に信号を出力する。Then, the recording head chip 2 to be positioned is gripped by the suction nozzle 7, and the two CCD cameras 8 and 9 send the recording head chip 2 to the image processing means 15.
The front image and the plane image are captured. FIG. 8 is a monitor diagram showing an image captured in this manner, and FIG.
(B), (C) and (D) are CCD cameras A, B,
The images captured from C and D are shown. First, the coordinates of a fixed point D on the screen in this image are read. Next, the coordinates are compared with the standard coordinates of the calibration by the master gauge described above. If the measured coordinates are shifted by Δx from the standard coordinates as shown in FIG. A position shifted by Δx in the same direction is set as an actual gap position 5. Reads the Y-coordinate y b of the gap position 5, also, the camera A, the position deviated by Δx from Similarly standard coordinate also C Y coordinate y a, reads the y c. From this calculation result, (y b -y a ) and (y b -y c ) are calculated, and the rotation angle of the suction nozzle 7 around the Z axis, where y b -y a = y b -y c , is calculated. Then, a signal is output to the θ angle adjusting means 14 based on the result of the calculation.
【0029】特に本実施例では、平面画像取り込み手段
9により画像処理手段15に取り込まれた画像におい
て、カメラAとカメラCによる操作を行う際に、ギャッ
プ位置5から左右等距離dに位置する定点AおよびCの
近傍の複数点を走査し、演算するようにしている。そし
て、この演算結果に基づいて制御手段16で、予め入力
された記録ヘッドチップ2の先端形状に合致しているか
否かを判断する。例えば、図3に示すように、記録ヘッ
ドチップ2の先端平面形状が湾曲している場合には、ギ
ャップ位置5から両側に離間するにしたがって読み取ら
れるY座標の値も順次減少してゆくので、このような情
報を予め制御手段16に入力している。そして、図3に
示すように、記録ヘッドチップ2の先端正面に塵埃等の
異物10が付着していると、定点A近傍を走査すること
により得られるY座標の値は順次減少せず、異物10の
部分で予め制御手段16に入力された本来のY座標値と
は異なる不規則なY座標値を示すことになる。このよう
な状態においては、記録ヘッドチップ2の先端正面に何
らかの異物が付着していると判断し、異常状態として記
録ヘッドチップを排出するようにしている。In the present embodiment, in particular, in the image captured by the image processing means 15 by the plane image capturing means 9, when the camera A and the camera C are operated, a fixed point located at an equal distance d from the gap position 5 to the left and right. A plurality of points near A and C are scanned and calculated. Then, based on the calculation result, the control means 16 determines whether or not the tip shape of the recording head chip 2 matches the tip shape of the recording head chip 2 input in advance. For example, as shown in FIG. 3, when the tip planar shape of the recording head chip 2 is curved, the value of the Y coordinate read as the distance from the gap position 5 to both sides gradually decreases, so that Such information is input to the control means 16 in advance. Then, as shown in FIG. 3, when foreign matter 10 such as dust adheres to the front end of the recording head chip 2, the value of the Y coordinate obtained by scanning the vicinity of the fixed point A does not decrease sequentially. The portion 10 indicates an irregular Y coordinate value different from the original Y coordinate value input to the control means 16 in advance. In such a state, it is determined that some foreign matter is attached to the front surface of the leading end of the recording head chip 2, and the recording head chip is ejected as an abnormal state.
【0030】なお、本実施例の制御手段16は、上述し
た画像処理手段15,21により演算された演算結果に
基づいて、X座標調整手段12、Y座標調整手段13お
よびθ角調整手段14に信号を出力して吸着ノズル7を
ヘッドベース1に対して正規位置に移動させるものであ
る。また、図1において、「23」は接着すべき記録ヘ
ッドチップ2を接着工程18まで搬送する記録ヘッドチ
ップフィーダ、「17」はCCDカメラ20により画像
を取り込む際に記録ヘッドチップ2を載置するガラステ
ーブル、「24」は同じくCCDカメラ20により画像
を取り込む際の照明用ランプである。The control means 16 of the present embodiment controls the X coordinate adjustment means 12, the Y coordinate adjustment means 13 and the θ angle adjustment means 14 based on the calculation results calculated by the image processing means 15 and 21 described above. A signal is output to move the suction nozzle 7 to a normal position with respect to the head base 1. In FIG. 1, “23” denotes a print head chip feeder that conveys the print head chip 2 to be bonded to the bonding step 18, and “17” mounts the print head chip 2 when capturing an image with the CCD camera 20. A glass table “24” is an illumination lamp for capturing an image by the CCD camera 20.
【0031】次に、図2に示すフローチャートを参照し
ながら作用を説明する。なお、マスターゲージ22によ
るキャリブレーションは既述した手順で予め行ってお
く。まず、記録ヘッドチップフィーダ23により搬送さ
れてきた記録ヘッドチップ2をガラステーブル17上に
載置し、下から照明光を照射しながらCCDカメラ20
でギャップの大まかな位置を走査する。CCDカメラ2
0により取り込まれた画像は画像処理手段21に出力さ
れて、ここで走査および演算された後に、制御手段16
に出力されてガラステーブル17の停止位置を修正する
(ステップ1〜3)。このギャップ5のラフ位置確認操
作によって、次の工程であるCCDカメラ8による正面
画像の取り込み範囲が、ギャップ位置5が適正に画像走
査範囲内に位置するようになる。Next, the operation will be described with reference to the flowchart shown in FIG. The calibration by the master gauge 22 is performed in advance according to the procedure described above. First, the recording head chip 2 conveyed by the recording head chip feeder 23 is placed on the glass table 17, and the CCD camera 20 is irradiated with illumination light from below.
Scans the approximate position of the gap. CCD camera 2
0 is output to the image processing means 21, where it is scanned and calculated, and then the control means 16.
The stop position of the glass table 17 is corrected (steps 1 to 3). By the rough position confirmation operation of the gap 5, the capture range of the front image by the CCD camera 8, which is the next step, is such that the gap position 5 is properly positioned within the image scanning range.
【0032】ガラステーブル17により搬入された記録
ヘッドチップ2は、吸着ノズル7によって吸着把持さ
れ、接着テーブル18上に移動する(ステップ4)。こ
の位置で、正面画像取り込み手段であるCCDカメラ8
により記録ヘッドチップ2の正面画像を画像処理手段1
5に取り込んで、当該記録ヘッドチップ2の正面に形成
されたギャップ位置5を走査し(ステップ5)、ギャッ
プ位置5が発見できないときは記録チップ不良として工
程外へ排出する(ステップ6,22)。The recording head chip 2 carried in by the glass table 17 is sucked and gripped by the suction nozzle 7 and moves onto the bonding table 18 (step 4). At this position, the CCD camera 8 as the front image capturing means
A front image of the recording head chip 2 by the image processing means 1
5 and scans the gap position 5 formed in front of the recording head chip 2 (step 5). If the gap position 5 cannot be found, it is ejected out of the process as a defective recording chip (steps 6 and 22). .
【0033】この走査の結果得られたギャップ位置5
は、既述したように、ヘッドベース1と記録ヘッドチッ
プ2との接着面11に平行な平面群上で直交するX軸と
Y軸の座標基準となるが、本実施例では、正面画像取り
込み手段8により取り込まれた画像のうち、ギャップ位
置近傍のみを画像処理手段15で走査するように構成し
ているので、記録ヘッドチップ先端面からの反射光がC
CDカメラ8に取り込まれることがなく、したがって、
反射光によるギャップ位置の誤検出を防止することがで
きる。Gap position 5 obtained as a result of this scan
Is the coordinate reference of the X-axis and the Y-axis orthogonal to each other on the plane group parallel to the bonding surface 11 between the head base 1 and the recording head chip 2 as described above. Since the image processing means 15 scans only the vicinity of the gap position in the image captured by the means 8, the reflected light from the tip end face of the recording head chip is C
Without being captured by the CD camera 8,
Erroneous detection of the gap position due to the reflected light can be prevented.
【0034】次いで、正面画像取り込み手段8の走査に
より得られたギャップ位置5の演算結果に基づいて、平
面画像取り込み手段9により記録ヘッドチップ2の先端
形状を接着面11に平行な平面上で走査し、上述した手
順によって接着面11に直交するZ軸回りのズレ角度を
修正する(ステップ6,7,8,9,19)。Next, based on the calculation result of the gap position 5 obtained by the scanning by the front image capturing means 8, the tip shape of the recording head chip 2 is scanned on a plane parallel to the bonding surface 11 by the flat image capturing means 9. Then, the deviation angle around the Z axis orthogonal to the bonding surface 11 is corrected by the above-described procedure (Steps 6, 7, 8, 9, 19).
【0035】このとき、本実施例の画像処理手段15で
は、図3に示すように、ギャップ位置5を中心として左
右に等距離dの複数点を走査して演算すると共に、この
演算結果を制御手段16に取り込んで予め入力されてい
る記録ヘッドチップ2の先端形状とを比較演算し、本来
の先端形状に合致しているか否かを判断する。そして演
算の結果、本来の記録ヘッドチップ2の先端形状と合致
していない場合には、記録ヘッドチップの先端面に異物
等が付着していると判断し、以後の接着工程を行わずに
排出する(ステップ8,22)。また、取り込まれた画
像が本来の記録ヘッドチップの先端形状に合致している
ものの、記録ヘッドチップがZ軸回りに基準値以上にズ
レている場合には、このズレ角度を演算して、制御手段
16からθ角調整手段14に信号を出力して記録ヘッド
チップ2の把持姿勢を調整し(ステップ9,19)、再
びステップ5からの操作を行う。なお、このような記録
ヘッドチップ2の把持姿勢修正および再確認の操作は、
最大n回行われるが、これ以上になると記録ヘッドチッ
プの不良として以後の接着工程を行わずに工程外へ排出
する(ステップ2,20,21,22)。At this time, as shown in FIG. 3, the image processing means 15 of this embodiment scans a plurality of points at the same distance d to the left and right with the gap position 5 as a center, and calculates the result. A comparison operation is performed with the tip shape of the recording head chip 2 which is taken into the means 16 and input in advance, and it is determined whether or not the tip shape matches the original tip shape. If the result of the calculation does not match the original tip shape of the print head chip 2, it is determined that a foreign substance or the like has adhered to the tip end surface of the print head chip 2 and ejected without performing the subsequent bonding process. (Steps 8 and 22). If the captured image conforms to the original tip shape of the recording head chip, but the recording head chip deviates around the Z-axis by a reference value or more, the deviation angle is calculated and control is performed. A signal is output from the means 16 to the θ angle adjusting means 14 to adjust the gripping posture of the recording head chip 2 (steps 9 and 19), and the operation from step 5 is performed again. The operation of correcting the gripping posture of the recording head chip 2 and reconfirming the operation is as follows.
The process is performed a maximum of n times, but if it exceeds this, the recording head chip is discharged out of the process without performing the subsequent bonding process as a defect (steps 2, 20, 21, 22).
【0036】このようにしてZ軸回りのズレ角度が演算
されると、制御手段16からX座標調整手段12、Y座
標調整手段13、およびθ角調整手段14に信号を出力
し、これらの調整手段を作動させて記録ヘッドチップ2
をヘッドベース1に設置し、再び記録ヘッドチップの位
置を確認する(ステップ10〜12)。このとき、仮に
位置決め操作に以上が発生し、記録ヘッドチップの姿勢
が基準値の範囲外である場合には、再び吸着ノズル7を
移動させて記録ヘッドチップ2の姿勢を修正する(ステ
ップ12,19)。記録ヘッドチップの姿勢が基準範囲
内にあると判断すると、吸着ノズル7をヘッドベース1
に近接させて、記録ヘッドチップをヘッドベースに接着
する(ステップ13)。記録ヘッドチップ2とヘッドベ
ース1との接着は、何れか一方、あるいは両方の接着面
に予め接着剤を塗布しておけば良い。なお、本実施例で
は、記録ヘッドチップ2をヘッドベース1に接着した後
に、再び記録ヘッドチップの位置を確認するように構成
しており(ステップ14,15)、基準範囲内にない場
合には不良品として搬出するようにしている(ステップ
15,17)。When the deviation angle about the Z axis is calculated in this way, a signal is output from the control means 16 to the X coordinate adjustment means 12, the Y coordinate adjustment means 13, and the θ angle adjustment means 14, and these signals are adjusted. Operating the recording head chip 2
Is set on the head base 1 and the position of the recording head chip is confirmed again (steps 10 to 12). At this time, if the above-described positioning operation occurs and the attitude of the recording head chip is out of the range of the reference value, the suction nozzle 7 is moved again to correct the attitude of the recording head chip 2 (step 12, 19). When it is determined that the attitude of the recording head chip is within the reference range, the suction nozzle 7 is moved to the head base 1.
Then, the recording head chip is adhered to the head base (step 13). Adhesion between the recording head chip 2 and the head base 1 may be performed by applying an adhesive to one or both of the adhesion surfaces in advance. In this embodiment, after the recording head chip 2 is bonded to the head base 1, the position of the recording head chip is confirmed again (steps 14 and 15). They are carried out as defective products (steps 15 and 17).
【0037】本発明は、上述した実施例にのみ限定され
ることなく、種々に改変することが可能である。例え
ば、位置決めする記録ヘッドチップは、上述したメタル
ヘッドチップ以外にも適用することができる。また、V
TR用ビデオテープ以外にも、例えば、音の波形を1と
0の2進数にディジタル化して録音テープに記録再生す
るディジタル・オーディオ・テープレコーダシステム
(DAT)用記憶ヘッドチップにも適用することができ
る。さらに、上述した実施例においては、画像処理手段
でギャップ位置から左右等距離の複数点を平面画像取り
込み手段により走査して実際の形状データを演算して求
める一方、制御手段で、この形状データが、予め入力さ
れた記録ヘッドチップの前記測定部分に相当する形状デ
ータの条件に合致しているか否かを判断するように構成
したが、画像処理手段で、ギャップ位置から左右等距離
の複数点を平面画像取り込み手段により走査して実際の
形状データを演算して求めると共に、この形状データ
が、予め入力された記録ヘッドチップの前記測定部分に
相当する形状データの条件に合致しているか否かまでを
判断し、制御手段では、この判断結果に基づいてX座標
調整手段、Y座標調整手段、θ角調整手段の制御のみを
行うようにしても良い。The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be variously modified. For example, the recording head chip to be positioned can be applied to other than the above-described metal head chip. Also, V
In addition to the TR video tape, for example, the present invention can be applied to a storage head chip for a digital audio tape recorder system (DAT) that digitizes a sound waveform into binary numbers of 1 and 0 and records and reproduces it on a recording tape. it can. Further, in the above-described embodiment, the image processing means scans a plurality of points at equal distances to the left and right from the gap position by the plane image capturing means to calculate and obtain actual shape data. Although it is configured to judge whether or not the condition of the shape data corresponding to the measurement part of the recording head chip which is input in advance is matched, a plurality of points equidistant left and right from the gap position are determined by the image processing means. The actual shape data is calculated and obtained by scanning by the plane image capturing means, and whether or not the shape data matches the condition of the previously input shape data corresponding to the measurement portion of the recording head chip. And the control unit may control only the X coordinate adjustment unit, the Y coordinate adjustment unit, and the θ angle adjustment unit based on the determination result.
【0038】[0038]
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、画像
処理手段は、記録ヘッドチップの先端形状を走査する際
に、ギャップ位置から左右等距離の複数点を平面画像取
り込み手段により走査して実際の形状データを演算して
求め、この形状データが、予め入力された記録ヘッドチ
ップの前記測定部分に相当する形状データの条件に合致
しているか否かを制御手段で判断するように構成してい
るので、記録ヘッドチップの先端正面に塵埃等の異物が
付着していても、これを識別して誤認識した状態での接
着を防止することができ、生産性を高めることができ
る。また、画像処理手段を、正面画像取り込み手段によ
り得られた画像のうちギャップ位置近傍のみを走査する
ように構成すれば、照明光の反射光などによるギャップ
位置の誤検出を防止することができ、これによっても生
産性を高めることができる。As described above, according to the present invention, when scanning the tip shape of a recording head chip, the image processing means scans a plurality of points equidistant from the gap position to the left and right by the plane image capturing means. The actual shape data is calculated by calculation, and the control means determines whether or not the shape data matches the condition of the shape data corresponding to the measurement portion of the recording head chip which is inputted in advance. Therefore, even if foreign matter such as dust adheres to the front surface of the leading end of the recording head chip, the foreign matter such as dust can be identified and prevented from being erroneously recognized, thereby improving the productivity. Further, if the image processing unit is configured to scan only the vicinity of the gap position in the image obtained by the front image capturing unit, it is possible to prevent erroneous detection of the gap position due to reflected light of illumination light, etc. This can also increase productivity.
【図1】本発明の一実施例に係る記録ヘッドチップの位
置決め装置を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a recording head chip positioning device according to an embodiment of the present invention.
【図2】同実施例の動作を説明するフローチャートであ
る。FIG. 2 is a flowchart illustrating the operation of the embodiment.
【図3】同実施例の平面画の走査方法を示す平面図であ
る。FIG. 3 is a plan view showing a method of scanning a plane image in the embodiment.
【図4】同実施例の正面画のモニターを示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a monitor of a front view of the embodiment.
【図5】同実施例の基準位置合わせ操作を示す斜視図で
ある。FIG. 5 is a perspective view showing a reference position adjusting operation of the embodiment.
【図6】図5の操作により得られる画像を示す図であ
り、(A)(B)(C)(D)はそれぞれCCDカメラ
A,B,C,Dから得られる画像を示す。FIG. 6 is a diagram showing an image obtained by the operation of FIG. 5, wherein (A), (B), (C) and (D) show images obtained from CCD cameras A, B, C and D, respectively.
【図7】同実施例の測定操作を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a measurement operation of the embodiment.
【図8】図7の操作により得られる画像を示す図であ
り、(A)(B)(C)(D)はそれぞれCCDカメラ
A,B,C,Dから得られる画像を示す。8 is a diagram showing an image obtained by the operation of FIG. 7, wherein (A), (B), (C), and (D) show images obtained from CCD cameras A, B, C, and D, respectively.
【図9】図7の操作により得られた画像から適正位置を
求める手順を説明するモニター図である。9 is a monitor diagram illustrating a procedure for obtaining an appropriate position from an image obtained by the operation of FIG. 7;
【図10】(A)は従来の記録ヘッドチップとベースと
を示す斜視図、(B)は従来のヘッドチップを示す斜視
図である。FIG. 10A is a perspective view showing a conventional recording head chip and a base, and FIG. 10B is a perspective view showing a conventional head chip.
【図11】従来の位置決め装置の配置を説明する側面図
である。FIG. 11 is a side view illustrating an arrangement of a conventional positioning device.
【図12】(A)は従来の記録ヘッドチップの位置決め
方法を示す正面図、(B)は記録ヘッドチップに異物が
付着したときの誤走査状態を説明する正面図である。FIG. 12A is a front view showing a conventional method for positioning a print head chip, and FIG. 12B is a front view for explaining an erroneous scanning state when a foreign substance adheres to the print head chip.
【図13】(A)は従来の記録ヘッドチップの位置決め
方法に基づいて得られた記録ヘッドチップの正面画像
図、(B)は計測状態におけるヘッドチップおよびヘッ
ドベースを示す側面図である。FIG. 13A is a front view of a print head chip obtained based on a conventional print head chip positioning method, and FIG. 13B is a side view showing the head chip and the head base in a measurement state.
1…ヘッドベース 2…記録ヘッドチップ 7…吸着ノズル 8…CCDカメラ(正面画像取り込み手段) 9…CCDカメラ(平面画像取り込み手段) 11…接着面 12…X座標調整手段 13…Y座標調整手段 14…θ角調整手段 15…画像処理手段 16…制御手段 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Head base 2 ... Recording head chip 7 ... Suction nozzle 8 ... CCD camera (front image taking means) 9 ... CCD camera (plane image taking means) 11 ... Adhesion surface 12 ... X coordinate adjusting means 13 ... Y coordinate adjusting means 14 .... theta. Angle adjusting means 15 ... image processing means 16 ... control means
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平1−251305(JP,A) 特開 昭63−262510(JP,A) 特開 昭61−202103(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01B 11/00 - 11/30 102 G06T 1/00 G11B 5/127 - 5/17 G11B 5/48 - 5/53 104 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-1-251305 (JP, A) JP-A-63-262510 (JP, A) JP-A-61-202103 (JP, A) (58) Field (Int.Cl. 7 , DB name) G01B 11/00-11/30 102 G06T 1/00 G11B 5/127-5/17 G11B 5/48-5/53 104
Claims (2)
るにあたり当該記録ヘッドチップを前記ヘッドベースに
対して所定の位置に位置決めする記録ヘッドチップの位
置決め装置であって、 前記記録ヘッドチップを把持する吸着ノズルと、 この吸着ノズルを、前記ヘッドベースと記録ヘッドチッ
プとの接着面に平行な平面群上で直交するX軸およびY
軸方向にそれぞれ移動させるX座標調整手段およびY座
標調整手段と、 前記吸着ノズルを、前記接着面に直交するZ軸回りに回
動させるθ角調整手段と、 前記記録ヘッドチップの先端正面に形成されたギャップ
位置を含む正面画像を取り込む正面画像取り込み手段
と、 前記記録ヘッドチップの先端形状の画像を前記Z軸方向
から取り込む平面画像取り込み手段と、 これら正面画像取り込み手段および平面画像取り込み手
段から取り込まれた画像情報を走査して演算処理する画
像処理手段と、 この画像処理手段により得られた演算結果に基づいて前
記X座標調整手段、Y座標調整手段およびθ角調整手段
に信号を出力して予め決められた姿勢で前記記録ヘッド
チップをヘッドベースに対して移動させる制御手段とを
有し、 前記画像処理手段は、前記平面画像取り込み手段により
取り込まれた前記記録ヘッドチップの先端形状の画像を
走査する際に、ギャップ位置から左右等距離の位置近傍
の複数点を走査して実際の形状データを演算して求め、
この形状データが、予め入力された記録ヘッドチップの
前記測定部分に相当する形状データの条件に合致してい
るか否かを前記制御手段で判断することを特徴とする記
録ヘッドチップの位置決め装置。1. A recording head chip positioning device for positioning a recording head chip at a predetermined position with respect to the head base when bonding the recording head chip to a head base, wherein the suction head grips the recording head chip. A nozzle, and an X-axis and a Y-axis that are orthogonal to each other on a group of planes parallel to a bonding surface between the head base and the recording head chip.
X coordinate adjusting means and Y coordinate adjusting means for moving in the axial direction, θ angle adjusting means for rotating the suction nozzle about a Z axis orthogonal to the bonding surface, and formed at the front end of the front end of the recording head chip. A front image capturing means for capturing a front image including the set gap position, a flat image capturing means for capturing an image of the tip shape of the recording head chip in the Z-axis direction, and capturing from the front image capturing means and the flat image capturing means. Image processing means for scanning the obtained image information and performing arithmetic processing, and outputting a signal to the X coordinate adjusting means, Y coordinate adjusting means and θ angle adjusting means based on the arithmetic result obtained by the image processing means. Control means for moving the recording head chip with respect to a head base in a predetermined posture, wherein the image processing means When scanning the image of the tip shape of the recording head chip captured by the planar image capturing means, a plurality of points near the left and right equidistant positions from the gap position are scanned to calculate actual shape data. ,
The control device determines whether or not the shape data satisfies the condition of the previously input shape data corresponding to the measurement portion of the recording head chip.
み手段により取り込まれた画像のうち前記ギャップ位置
近傍のみを走査して演算することを特徴とする請求項1
に記載の記録ヘッドチップの位置決め装置。2. The image processing device according to claim 1, wherein the image processing means scans only the vicinity of the gap position in the image captured by the front image capturing means to calculate.
4. The recording head chip positioning device according to claim 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04032761A JP3120534B2 (en) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | Recording head chip positioning device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04032761A JP3120534B2 (en) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | Recording head chip positioning device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05203422A JPH05203422A (en) | 1993-08-10 |
JP3120534B2 true JP3120534B2 (en) | 2000-12-25 |
Family
ID=12367829
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04032761A Expired - Fee Related JP3120534B2 (en) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | Recording head chip positioning device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3120534B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7781056B2 (en) | 1993-08-31 | 2010-08-24 | 3M Innovative Properties Company | Removable foam adhesive tape |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100579322B1 (en) * | 2003-11-28 | 2006-05-12 | 삼성코닝정밀유리 주식회사 | Apparatus for inspecting a cutting plane of a glass substrate |
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1992
- 1992-01-23 JP JP04032761A patent/JP3120534B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7781056B2 (en) | 1993-08-31 | 2010-08-24 | 3M Innovative Properties Company | Removable foam adhesive tape |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05203422A (en) | 1993-08-10 |
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