JP3116302B2 - Work processing equipment - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は例えばターンテー
ブルやコンベアのような間歇動作でワークを順次搬送し
て各停止ポジションで所定の処理をワークに施す装置に
関し、特にその搬送速度を高め、時間当たりの処理数を
高めた処理装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus, such as a turntable or a conveyor, for sequentially transporting workpieces in an intermittent operation and performing predetermined processing on the workpieces at respective stop positions. And a processing device having an increased number of processes.

【０００２】[0002]

【従来の技術】半導体素子の処理を行なう装置を例に従
来の処理装置を説明する。例えばターンテーブルの外周
に等間隔に複数のチャックを設けそれに半導体素子を保
持させて、間歇的に所定角度回転して順次搬送する搬送
機構の各停止ポジションに処理の為の手段を配置する。2. Description of the Related Art A conventional processing apparatus will be described by taking an apparatus for processing a semiconductor device as an example. For example, a plurality of chucks are provided at equal intervals on the outer periphery of a turntable, semiconductor devices are held on the chucks, and means for processing are arranged at respective stop positions of a transport mechanism that rotates intermittently by a predetermined angle and sequentially transports the semiconductor elements.

【０００３】例えば、ワーク受け取りポジションではリ
ードフレーム上に複数個一括製造された半導体素子が個
別に分割されて順次１個づつ供給されチャックが保持し
てターンテーブルが所定角度づつ回転してリードフォー
ミングポジションでリードが折り曲げ整形され、検査ポ
ジションで電気的特性が検査され、不良取出しポジショ
ンでは不良品がチャックから解放されて所定の容器に落
下し、マーキングポジションでは品名等の捺印が施さ
れ、ワーク渡しポジションでは半導体素子をテーピング
装置の搬送機構に引き渡す。これらの処理は各停止ポジ
ションでターンテーブルが停止している間にチャックに
保持したままで、あるいは処理手段に一旦引き渡してお
こなう。従って、単位時間当たりの処理数量は回転移動
の時間と最も処理に時間を要する工程の処理時間との和
で決定する。For example, in a work receiving position, a plurality of semiconductor elements manufactured collectively on a lead frame are individually divided and supplied one by one, and the chuck is held and the turntable is rotated by a predetermined angle to rotate the lead forming position. The lead is bent and shaped at the inspection position, the electrical characteristics are inspected at the inspection position, the defective product is released from the chuck at the defective take-out position and falls into a predetermined container, the product name is stamped at the marking position, and the workpiece transfer position Then, the semiconductor element is delivered to the transport mechanism of the taping device. These processes are performed while the turntable is stopped at each stop position, while being held on the chuck, or once delivered to the processing means. Therefore, the processing quantity per unit time is determined by the sum of the rotational movement time and the processing time of the process requiring the longest processing time.

【０００４】そこで、時間当たりの処理数量を多くする
ためには、ターンテーブルの回転移動の速度を極力速く
すると共に例えばリード整形処理のように複数の工程に
分割して個々の工程の処理時間を短くすることが行なわ
れる。Therefore, in order to increase the processing quantity per time, the rotation speed of the turntable is increased as much as possible and the processing time of each step is divided into a plurality of steps such as lead shaping processing. Shortening is performed.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、分割出
来ない処理や、分割してもあまり処理時間が短くならな
い処理が装置のインデックスを決定している場合はさら
に高速化することは困難であった。そこで、この発明は
間歇動作で順次ワークを搬送しつつ処理を行なう処理装
置であっても、処理の時間は短縮することなく、単位時
間当たりの処理数を多くすることが可能な処理装置を提
供する。However, if processing that cannot be divided or processing whose processing time does not become very short after division determines the index of the apparatus, it has been difficult to further increase the processing speed. Therefore, the present invention provides a processing apparatus that can increase the number of processings per unit time without shortening the processing time, even if the processing apparatus performs the processing while sequentially transporting the work in the intermittent operation. I do.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、この発明は停止時間より長く必要とする処理の時
間を確保するために搬送機構の進行方向に一定間隔で配
置したワーク保持手段からその処理手段にワークを引き
渡してその保持手段は先へ進むようにする。そして、後
続するワークを処理するためにその処理ポジションを複
数設けて、順次場所をずらしてワークを供給する。搬送
機構のワーク保持手段は対でなり、１方が処理ポジショ
ンにワークを運ぶ供給用保持手段で他方が処理ポジショ
ンからワークを取り出す搬出用保持手段として機能し、
ワークを置いた供給用保持手段から所定数後段の搬出用
保持手段が拾うようにする。そうすれば、各ワークに必
要な処理時間が確保され、高速で動く搬送機構の搬出用
保持手段には途切れることなく、処理済みのワークが保
持されて搬送される。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides work holding means arranged at regular intervals in a traveling direction of a transport mechanism in order to secure a required processing time longer than a stop time. Then, the workpiece is delivered to the processing means, and the holding means moves forward. Then, a plurality of processing positions are provided for processing the succeeding work, and the work is supplied while being sequentially shifted. Work holding means of the transport mechanism are paired, one functioning as a holding means for supplying the work to the processing position and the other functioning as a holding means for carrying out the work for taking out the work from the processing position,
The carry-out holding means at a later stage by a predetermined number picks up from the supply holding means on which the work is placed. Then, the processing time required for each work is secured, and the processed work is held and transferred without being interrupted by the unloading holding means of the transfer mechanism that moves at high speed.

【０００７】[0007]

【発明の実施の形態】この発明の処理装置おける搬送機
構はコンベアやターンテーブル等間歇動作で搬送するも
のが使用できる。ワークは半導体素子のような電子部品
をはじめ種々のものに適用できる。ワークを保持して搬
送する保持手段は真空吸着するノズルであっても良い
し、機械的なチャックでも良い。あるいは単に位置と姿
勢をきめてワークを置くだけのものでも良い。ワークの
種類やそれに施す処理に応じて適当なものとすれば良
い。そして搬送機構は保持手段を搬送方向に垂直な方向
に２個備え、この様な保持手段の対を搬送方向に一定間
隔で無端に備える。この間隔で間歇的にワークを搬送す
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS As a transport mechanism in a processing apparatus according to the present invention, a transport mechanism such as a conveyor or a turntable which transports by an intermittent operation can be used. The work can be applied to various things including electronic parts such as semiconductor elements. The holding means for holding and transporting the workpiece may be a nozzle for vacuum suction or a mechanical chuck. Alternatively, it is also possible to simply determine the position and posture and place the work. It may be appropriate depending on the type of work and the processing to be performed on it. The transport mechanism includes two holding units in a direction perpendicular to the transport direction, and a pair of such holding units is provided endlessly at regular intervals in the transport direction. The work is conveyed intermittently at this interval.

【０００８】ワークの停止位置にはワークに対して施す
種々の処理の為の処理手段が配置される。処理は加工、
検査、捺印さらには単なる姿勢の変更やこの搬送機構へ
のワークの供給やこの搬送機構からワークを取り出すこ
と、別の装置へのワーク受け渡し等であっても良い。こ
れらの処理は基本的には搬送機構が停止している時間帯
で処理を完了し、その処理が最後の処理でなければその
ポジションへワークを搬送した保持手段が処理済みのワ
ークを保持して次のポジションに搬送する。処理手段は
搬送機構の保持手段がワークを保持して停止している状
況で処理を施すものであって良いが、一旦ワークを受け
取って処理後に保持機構に返すものでも良い。At the stop position of the work, processing means for various processes to be performed on the work are arranged. Processing is processing,
Inspection, stamping, or simply changing the posture, supplying the work to the transfer mechanism, removing the work from the transfer mechanism, or transferring the work to another device may be used. These processes are basically completed during the time when the transport mechanism is stopped, and if the process is not the last process, the holding means that has transported the work to that position holds the processed work. Carry to the next position. The processing means may perform the processing while the holding means of the transport mechanism holds and stops the work, or may receive the work once and return it to the holding mechanism after the processing.

【０００９】このような処理装置では処理に要する時間
が最も長いところが装置の処理速度を決定するので、そ
の処理が分割してそれぞれが短時間で処理出来れば高速
化可能であるが、分割できないか、分割してもさして処
理時間が短くならない処理に対して本発明を適用するも
のである。処理時間の長い処理については処理ポジショ
ンを複数備える。そして、供給用保持手段が搬送してき
たワークは処理手段に引渡してワークなしに次のポジシ
ョンに移動させ、その移動により次のワークがやってく
るがそれは別の処理ポジションに置く、そして、処理の
終わったワークは、後続のワークを保持してやってきた
保持手段と対に設けられ、空でやってきた搬出用保持手
段に保持させて以後に流す。このようにすれば、処理時
間に応じた数の処理ポジションを備えて並列処理とする
ので、処理を終えたワークは搬出用保持手段にきれめな
く搬出され、みかけの処理時間を他の処理と合わせて高
速な搬送とすることができる。In such a processing apparatus, the processing time of the apparatus is determined by the place where the time required for the processing is the longest. Therefore, if the processing is divided and each processing can be performed in a short time, the processing can be speeded up. The present invention is applied to a process in which the processing time is not shortened even by dividing. For processing with a long processing time, a plurality of processing positions are provided. Then, the work carried by the supply holding means is transferred to the processing means and moved to the next position without the work, and the next work comes by the movement, but it is placed in another processing position, and the processing is completed. The work is provided in a pair with the holding means for holding the succeeding work, and is held by the empty holding means for unloading and flows thereafter. In this way, since the number of processing positions corresponding to the processing time is provided and the parallel processing is performed, the work that has been processed is carried out to the carrying-out holding means without fail, and the apparent processing time is reduced by the other processing. In addition, high-speed conveyance can be performed.

【００１０】このように対で設けた保持手段の双方を使
いわけるので保持手段か処理手段かのどちらかが搬送方
向に垂直な方向にシフト動作可能でなければならない。
ワークや保持手段が小型軽量であれば、保持手段を動か
せば良い。その際対の保持手段はそれぞれ、独立にシフ
ト動作しても良いし、間隔を変えずに共にシフトするよ
うにもできる。処理手段を動かす方が簡単であれば、処
理手段を動かせば良い。As described above, since both holding means provided in pairs are used separately, either the holding means or the processing means must be capable of shifting in the direction perpendicular to the transport direction.
If the work and the holding means are small and lightweight, the holding means may be moved. At this time, the pair of holding means may perform the shift operation independently, or may shift together without changing the interval. If it is easier to move the processing means, it is sufficient to move the processing means.

【００１１】[0011]

【実施例１】本発明の一実施例を図面を参照して説明す
る。図１はそれを概念的に示す平面図である。この処理
装置は搬送機構として中心Ｃの周りに回転するターンテ
ーブル１を備える。ターンテーブル１の外周部分にはワ
ークの保持手段として真空吸着ノズルを回転の方線方向
に一定間隔で配置したノズル対２を等角度間隔で（この
場合８箇所）備えている。そしてこれに限定されるもの
ではないが本例の場合は外側を供給用ノズル３として使
用し、内側を搬出用ノズル４として使用する。このノズ
ル対２は供給用ノズル３と搬出用ノズル４の間隔だけタ
ーンテーブルの回転の方線方向にシフト動作が可能であ
る。本例の場合は例えば通常は外方に位置し、必要によ
り内方にシフトする。Embodiment 1 An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view conceptually showing this. This processing apparatus includes a turntable 1 that rotates around a center C as a transport mechanism. On the outer peripheral portion of the turntable 1, nozzle pairs 2 in which vacuum suction nozzles are arranged at regular intervals in the direction of rotation are provided at equal angular intervals (in this case, eight locations) as work holding means. Although not limited to this, in the case of this example, the outside is used as the supply nozzle 3 and the inside is used as the carry-out nozzle 4. The nozzle pair 2 can perform a shift operation in the direction of rotation of the turntable by a distance between the supply nozzle 3 and the carry-out nozzle 4 in the normal direction. In the case of this example, for example, it is usually located on the outside and shifted inward if necessary.

【００１２】ターンテーブル１はノズル対２の配置の角
度間隔に等しい角度毎に間歇回転動作する。従って本例
の場合はワークの停止ポジションが８箇所（Ｐ１〜Ｐ
８）できる。停止ポジションＰ１ではワーク（この場合
はリードフレームから個別にきり離された半導体素子）
が供給され、供給用ノズル２ａが吸着保持する。停止ポ
ジションＰ２、停止ポジションＰ３にはそれぞれリード
を折り曲げ整形するリード整形機（図示せず）が整形工
事の前半と後半にわかれて配置され、それぞれの処理時
間がターンテーブル１の停止時間内におさまるようにし
ている。そしてそれらの配置はノズル対２が通常位置
（本例の場合は外側）での供給ノズル３の位置に対応す
る。The turntable 1 rotates intermittently at an angle equal to the angular interval of the arrangement of the nozzle pairs 2. Therefore, in the case of this example, the stop positions of the work are eight places (P1 to P
8) Yes. In the stop position P1, the work (in this case, a semiconductor element individually separated from the lead frame)
Is supplied, and the supply nozzle 2a holds by suction. At the stop position P2 and the stop position P3, a lead shaping machine (not shown) for bending and shaping the lead is arranged in the first half and the second half of the shaping work, respectively, and each processing time falls within the stop time of the turntable 1. Like that. These arrangements correspond to the positions of the supply nozzles 3 when the nozzle pair 2 is in the normal position (outside in this example).

【００１３】停止ポジションＰ３と停止ポジションＰ４
にはそれぞれ停止時間に比較して処理時間の長い処理手
段であるワーク（半導体素子、図示せず）の特性を検査
する検査装置５ａ，５ｂがノズル対２が内方にシフトし
た時の供給ノズル３の位置（シフトしない時の搬出ノズ
ル４の位置）に対応した位置に配置される。この場合は
検査装置５ａと５ｂは同じ処理を行なうもので、処理に
要する時間がターンテーブル１の停止時間より長いので
その処理を２台で分担する。この場合機械的動作で比較
的時間のかかるワークのリードへの接続部分はそれぞれ
独立に備え、電子的な処理で比較的速いテスター部分は
共用として切り替え使用できることは当然である。ここ
ではワーク（図示せず）は検査装置５ａまたは５ｂに引
き渡され供給用ノズル３は空で次に進み、後続の搬出用
ノズル４が拾ってゆく。Stop position P3 and stop position P4
Inspection devices 5a and 5b for inspecting the characteristics of a work (semiconductor element, not shown), which is processing means having a processing time longer than the stop time, respectively, supply nozzles when the nozzle pair 2 shifts inward. 3 (the position of the unloading nozzle 4 when not shifting). In this case, the inspection devices 5a and 5b perform the same processing, and the time required for the processing is longer than the stop time of the turntable 1, so that the processing is shared by two units. In this case, it is a matter of course that the connection portions to the leads of the work, which require a relatively long time for the mechanical operation, are independently provided, and the relatively fast tester portion for the electronic processing can be switched and used in common. Here, the work (not shown) is delivered to the inspection device 5a or 5b, the supply nozzle 3 is emptied and proceeds next, and the succeeding unloading nozzle 4 picks up.

【００１４】停止ポジションＰ６ではワーク（図示せ
ず）が不良品であれば搬出ノズル４が吸着を解放して不
良のワークを落下させ、良品であればそのまま保持して
次に進む。At the stop position P6, if the work (not shown) is defective, the carry-out nozzle 4 releases the suction to drop the defective work.

【００１５】停止ポジションＰ７，Ｐ８にはそれぞれ、
捺印装置（図示せず）、テーピング装置の搬送機構（図
示せず）が配置され、良品には捺印処理が施され、テー
ピング装置に引き渡される。At the stop positions P7 and P8,
A stamping device (not shown) and a transport mechanism (not shown) for the taping device are arranged, and a good product is subjected to a stamping process and delivered to the taping device.

【００１６】次に検査のポジションＰ４，Ｐ５を中心に
詳細な動作の説明を行なう。図２はノズル対２ａ，２ｂ
・・・の動きとワークＳ１，Ｓ２・・・の動きを説明す
る図面であり、各ノズル対２ａ，２ｂ・・・において、
図面上側の丸印は供給用ノズル３を示し、下側は搬出用
ノズル４を示す。また黒丸はワーク（半導体素子）Ｓ
１，Ｓ２・・・を吸着保持した状態で白丸は吸着してい
ない状態を示す。（Ａ）は連続的に処理が行なわれてい
る状態でのターンテーブルが停止していて次に移動する
直前の一状態を示し、（Ｂ）はその次の停止後に移動開
始する直前の状態を示し、（Ｃ）はその次の移動開始直
前の状況をしめす。図２（Ａ）においてポジションＰ３
ではワークＳ５がノズル対２ｄの供給用ノズルに吸着さ
れ、ポジションＰ４ではワークＳ４，Ｓ３がそれぞれノ
ズル対２ｃの供給用ノズル，搬出用ノズルに吸着され、
ポジションＰ５ではワークＳ２がノズル対２ｂの搬出用
ノズルに吸着され、ポジションＰ６ではワークＳ１がノ
ズル対２ａの搬出用ノズルに吸着されて次に移動しよう
としている。なおポジションＰ４，Ｐ５におけるワーク
Ｓ３，Ｓ４はそれぞれ検査装置５ａ，５ｂにより検査が
終了したものである。Next, the detailed operation will be described focusing on the inspection positions P4 and P5. FIG. 2 shows a pair of nozzles 2a and 2b.
, And the movement of the workpieces S1, S2,..., In each nozzle pair 2a, 2b,.
The upper circle in the drawing indicates the supply nozzle 3 and the lower circle indicates the unloading nozzle 4. The black circle indicates the work (semiconductor element) S
, S2... Indicate a state in which no suction is performed while suction is held. (A) shows a state immediately before the turntable is stopped and the turntable is stopped in a state where the processing is continuously performed, and (B) shows a state immediately before the start of the movement after the next stop. (C) shows the situation immediately before the start of the next movement. Position P3 in FIG.
, The work S5 is sucked by the supply nozzle of the nozzle pair 2d, and the work S4 and S3 are sucked by the supply nozzle and the unloading nozzle of the nozzle pair 2c at the position P4.
At the position P5, the work S2 is sucked by the unloading nozzle of the nozzle pair 2b, and at the position P6, the work S1 is sucked by the unloading nozzle of the nozzle pair 2a and is about to move next. The works S3 and S4 at the positions P4 and P5 have been inspected by the inspection devices 5a and 5b, respectively.

【００１７】次にターンテーブルが移動してノズル対２
ｂがワークＳ２をポジションＰ６に移動しそこで所定の
処理が施される。、それと同時にノズル対２ｃがワーク
Ｓ３，Ｓ４をポジションＰ５に移動し、その際ノズル対
２ｃは内方にシフトし、ワークＳ４を検査装置５ｂに引
渡し検査が開始され、ワークＳ３は吸着が維持される。
それと同時にノズル対２ｄがワークＳ５をポジションＰ
４に移動し、その際ノズル対２ｄは内方にシフトし、ワ
ークＳ５を検査装置５ａに引渡し検査が開始される。そ
れと同時にノズル対２ｅがワークＳ６をポジションＰ３
に移動し所定の処理が施される。そして、次に移動する
際には処理の終了したワークＳ２，Ｓ６および処理を行
なわなかったワークＳ３は吸着され、検査処理途中のワ
ークＳ４，Ｓ５は吸着しない。（図２（Ｂ）参照）Next, the turntable moves and the nozzle pair 2
b moves the work S2 to the position P6, where predetermined processing is performed. At the same time, the nozzle pair 2c moves the workpieces S3 and S4 to the position P5. At this time, the nozzle pair 2c shifts inward, the work S4 is delivered to the inspection device 5b, and inspection is started, and the suction of the work S3 is maintained. You.
At the same time, the nozzle pair 2d moves the work S5 to the position P.
The nozzle pair 2d shifts inward at that time, and the work S5 is delivered to the inspection device 5a and the inspection is started. At the same time, the nozzle pair 2e moves the work S6 to the position P3.
And a predetermined process is performed. Then, when moving next, the works S2 and S6 for which processing has been completed and the work S3 which has not been processed are sucked, and the works S4 and S5 in the course of the inspection processing are not sucked. (See FIG. 2 (B))

【００１８】次にターンテーブルが移動してノズル対２
ｃが外方にシフトすると共に、ワークＳ３をポジション
Ｐ６に移動しそこで所定の処理が施される。それと同時
にノズル対２ｄはワークを持たずにポジションＰ５に移
動し、その際ノズル対２ｄは外方にシフトし、ワークＳ
４の位置に搬出用ノズルを位置させる。それと同時にノ
ズル対２ｅがワークＳをポジションＰ４に移動し、その
際搬出用ノズルがワークＳ５の位置にくる。それと同時
にノズル対２ｆがワークＳ７をポジションＰ３に移動し
所定の処理が施される。そして、次に移動する際にはこ
の停止中に処理の終了したワークＳ３，Ｓ７および処理
を行なわなかったワークＳ６、前回の停止から今回の停
止にかけて処理の終わったワークＳ５，Ｓ４を全て吸着
移動する。従って移動直前の状態は図２（Ｃ）の状態で
ある。Next, the turntable moves and the nozzle pair 2
As c shifts outward, the work S3 is moved to the position P6, where predetermined processing is performed. At the same time, the nozzle pair 2d moves to the position P5 without holding the work, and at this time, the nozzle pair 2d shifts outward, and the work S
The discharge nozzle is located at the position of No. 4. At the same time, the nozzle pair 2e moves the work S to the position P4, and at that time, the discharge nozzle comes to the position of the work S5. At the same time, the nozzle pair 2f moves the work S7 to the position P3 and performs a predetermined process. Then, when moving next, all the works S3 and S7 that have been processed during this stop, the work S6 that has not been processed, and the work S5 and S4 that have been processed from the previous stop to the current stop are all sucked and moved. I do. Therefore, the state immediately before the movement is the state shown in FIG.

【００１９】図２（Ｃ）に示す状態は図２（Ａ）に示す
状態と同じであり、この実施例の装置は図２（Ａ）の状
態と図２（Ｂ）の状態を繰り返してポジションＰ６には
とぎれることなく検査済みのワークを搬出する。この実
施例によれば検査ポジションにワークを搬送したノズル
対２の次のノズル対２がワークを搬出するので２回の停
止時間と１回の移動時間が検査処理に当てられ１回の停
止時間では処理しきれない長い時間の検査が行なえる。The state shown in FIG. 2C is the same as the state shown in FIG. 2A, and the apparatus of this embodiment repeats the state shown in FIG. 2A and the state shown in FIG. The inspected work is unloaded to P6 without interruption. According to this embodiment, since the nozzle pair 2 following the nozzle pair 2 that has carried the work to the inspection position carries out the work, two stop times and one movement time are applied to the inspection processing, and one stop time. Inspection can be performed for a long time that cannot be processed.

【００２０】[0020]

【実施例２】次に他の実施例について説明する。図１、
図２に示す先の実施例は停止時間を越えて処理時間を必
要とする検査のポジションをＰ４とＰ５の隣り合う２箇
所としたがこの例は図３に示すように検査のポジション
をＰ４とＰ６とし、間に遊び（ダミー）のポジションＰ
５を設けたものである。なお、前後のポジションＰ３，
Ｐ７は停止時間内に処理できる通常の処理ポジションで
ある。Embodiment 2 Next, another embodiment will be described. Figure 1,
In the previous embodiment shown in FIG. 2, the inspection positions requiring the processing time exceeding the stop time are two adjacent positions P4 and P5. In this example, however, the inspection position is P4 as shown in FIG. P6 and play P (dummy) position in between
5 is provided. In addition, the front and rear positions P3,
P7 is a normal processing position that can be processed within the stop time.

【００２０】図３（Ａ）は連続的に処理が行なわれてい
る状態でターンテーブルが停止していて次に移動する直
前の一状態を示し、（Ｂ）はその次の停止後に移動開始
する直前の状態を示し、（Ｃ）はその次の移動開始直前
の状況をしめす。図３（Ａ）においてポジションＰ３で
はワークＳ５がノズル対２ｅの供給用ノズルに吸着さ
れ、ポジションＰ５では検査済みのワークＳ３，未検査
のワークＳ４がノズル対２ｃの搬出用ノズル、供給用ノ
ズルにそれぞれ吸着され、ポジションＰ６ではワークＳ
２がノズル対２ｂの搬出用ノズルに吸着され、ポジショ
ンＰ７ではワークＳ１がノズル対２ａの搬出用ノズルに
吸着されて次に移動しようとしている。なおポジション
Ｐ６におけるワークＳ２は検査装置５ｂにより検査が終
了したものであり、ポジションＰ４ではワークＳ５が検
査装置５ａにて検査途中でノズル対２ｄにはワークは吸
着されていない。FIG. 3A shows a state in which the turntable is stopped in a state where the processing is continuously performed and immediately before the next movement, and FIG. 3B shows a state in which the movement starts after the next stop. (C) shows a state immediately before the start of the next movement. In FIG. 3A, at a position P3, the work S5 is sucked by the supply nozzle of the nozzle pair 2e, and at the position P5, the inspected work S3 and the uninspected work S4 become the unloading nozzle and the supply nozzle of the nozzle pair 2c. Each is sucked, and at the position P6, the work S
2 is sucked by the unloading nozzle of the nozzle pair 2b, and at the position P7, the work S1 is sucked by the unloading nozzle of the nozzle pair 2a and is about to move next. The inspection of the work S2 at the position P6 has been completed by the inspection device 5b, and at the position P4, the work is not sucked to the nozzle pair 2d while the work S5 is being inspected by the inspection device 5a.

【００２１】次にターンテーブルが移動してノズル対２
ｂがワークＳ２をポジションＰ７に移動しそこで所定の
処理が施される。それと同時にノズル対２ｃがワークＳ
３，Ｓ４をポジションＰ６に移動し、その際ノズル対２
ｃは内方にシフトし、ワークＳ４を検査装置５ｂに引渡
し検査が開始され、ワークＳ３は吸着が維持される。そ
れと同時にノズル対２ｄはワークを持たずにポジション
Ｐ４に移動し、その際ノズル対２ｄは外方にシフトす
る。それと同時にノズル対２ｅがワークＳ６をポジショ
ンＰ４に移動し吸着を維持する。そしてワークＳ５はま
だ検査装置Ｓ５ａに保持され検査処理がおこなわれてい
る。それと同時にノズル対２ｆがワークＳ７をポジショ
ンＰ３に搬送し所定の処理が施される。そして、次に移
動する際には処理の終了したワークＳ２，Ｓ５，Ｓ７お
よび処理を行なわなかったワークＳ３，Ｓ６は吸着さ
れ、検査処理途中のワークＳ４は吸着しない。（図３
（Ｂ）参照）Next, the turntable moves and the nozzle pair 2
b moves the work S2 to the position P7, where predetermined processing is performed. At the same time, the nozzle pair 2c
3, S4 is moved to the position P6,
c is shifted inward, the delivery inspection of the work S4 to the inspection device 5b is started, and the suction of the work S3 is maintained. At the same time, the nozzle pair 2d moves to the position P4 without holding the work, and at this time, the nozzle pair 2d shifts outward. At the same time, the nozzle pair 2e moves the work S6 to the position P4 and maintains the suction. Then, the work S5 is still held by the inspection device S5a and the inspection process is being performed. At the same time, the nozzle pair 2f conveys the work S7 to the position P3 and performs a predetermined process. Then, when moving next, the works S2, S5, S7 for which the processing has been completed and the works S3, S6 for which the processing has not been performed are sucked, and the work S4 during the inspection processing is not sucked. (FIG. 3
(See (B))

【００２２】次にターンテーブルが移動してノズル対２
ｃがワークＳ３をポジションＰ７に移動すると共に外方
にシフトしそこで所定の処理が施される。それと同時に
空のノズル対２ｄがポジションＰ６に移動し搬出用ノズ
ルが検査装置５ｂに対向する。その間検査装置５ｂはワ
ークＳ４を保持し検査処理を行なっている。それと同時
にノズル対２ｅが検査済みのワークＳ５と未検査のワー
クＳ６をポジションＰ５に移動する。それと同時にノズ
ル対２ｆがワークＳ７をポジションＰ４に移動する。そ
の際内方にシフトしてワークＳ７を検査装置Ｓ５ａに引
渡し検査処理が開始される。それと同時にノズル対２ｇ
がワークＳをポジションＰ３に搬送し所定の処理が施さ
れる。そして、次に移動する際には処理の終了したワー
クＳ３，Ｓ４，Ｓ８および処理を行なわなかったワーク
Ｓ５，Ｓ６は吸着され、検査処理途中のワークＳ７は吸
着しない。（図３（Ｃ）参照）Next, the turntable moves and the nozzle pair 2
c moves the work S3 to the position P7 and shifts outward, where predetermined processing is performed. At the same time, the empty nozzle pair 2d moves to the position P6, and the discharge nozzle faces the inspection device 5b. During that time, the inspection device 5b holds the work S4 and performs the inspection process. At the same time, the nozzle pair 2e moves the inspected work S5 and the untested work S6 to the position P5. At the same time, the nozzle pair 2f moves the work S7 to the position P4. At this time, the workpiece S7 is shifted inward, and the delivery inspection processing is started to transfer the work S7 to the inspection apparatus S5a. At the same time nozzle pair 2g
Transports the work S to the position P3 and performs a predetermined process. Then, when moving next, the work S3, S4, S8 for which processing has been completed and the work S5, S6 for which processing has not been performed are sucked, and the work S7 during the inspection processing is not sucked. (See FIG. 3 (C))

【００２３】図３（Ｃ）に示す状態は図３（Ａ）に示す
状態と同じであり、この実施例の装置は図３（Ａ）の状
態と図３（Ｂ）の状態を繰り返してポジションＰ６には
とぎれることなく検査済みのワークを搬出する。この実
施例によれば検査ポジションにワークを供給したノズル
対の次のノズル対がワークを搬出するので２回の停止時
間と１回の移動時間が検査処理に当てられ１回の停止時
間では処理しきれない長い時間の検査が行なえる。The state shown in FIG. 3 (C) is the same as the state shown in FIG. 3 (A), and the device of this embodiment repeats the state shown in FIG. 3 (A) and the state shown in FIG. The inspected work is unloaded to P6 without interruption. According to this embodiment, since the nozzle pair next to the nozzle pair that has supplied the work to the inspection position carries out the work, two stop times and one movement time are applied to the inspection processing, and the processing is performed in one stop time. Long-term inspection that cannot be done can be performed.

【００２３】この実施例においては第１の検査装置５ａ
と第２の検査装置５ｂとでワークが供給されるタイミン
グがずれているのでテスターを共用することが容易とな
る。In this embodiment, the first inspection device 5a
Since the timing at which the workpiece is supplied is shifted between the second inspection device 5b and the second inspection device 5b, it is easy to share the tester.

【００２４】[0024]

【実施例３】この実施例は処理に要する時間が長く３回
の停止時間を当てる為に３箇所処理のポジションを設け
たものである。図４はその動作を説明するための表であ
る。表において、Ｐ１は直前に設けられた通常の（搬送
装置が停止中に処理が終わる様な）処理ポジション、Ｐ
２，Ｐ３，Ｐ４は長い処理時間を要する処理ポジショ
ン、Ｐ５は直後に設けられた通常の処理ポジションであ
る。ａ，ｂ，ｃ，・・・はそのポジションのノズル対を
示す。丸印はそのポジションで長い時間を要する処理前
のワークを供給ノズルが吸着保持していることを示す。
三角印はワークが処理手段に引き渡されて処理中である
ことを示す。四角印は処理済みのワークを搬出用ノズル
が吸着保持していることを示す。各印中の数字はワーク
の供給順番を示す。なお、表は停止時間が終わり移動を
始める直前の状態を示し、ステップ１は連続的に処理が
行なわれる一状態を示し、以後順次の停止時の状態を示
す。この実施例においても当然ノズル対（又は処理装
置）がシフト動作するものであるがその動作説明を略
す。[Embodiment 3] In this embodiment, three processing positions are provided so that the processing time is long and three stop times are required. FIG. 4 is a table for explaining the operation. In the table, P1 is the processing position provided immediately before (the processing is completed while the transport device is stopped), P1
2, P3 and P4 are processing positions requiring a long processing time, and P5 is a normal processing position provided immediately after. a, b, c,... indicate the nozzle pair at that position. The circles indicate that the supply nozzle is sucking and holding the work before processing that requires a long time at that position.
The triangles indicate that the work has been delivered to the processing means and is being processed. A square mark indicates that the processed work is being sucked and held by the unloading nozzle. The number in each mark indicates the work supply order. The table shows the state immediately before the end of the stop time and the start of the movement. Step 1 shows one state in which the processing is continuously performed, and thereafter shows the state at the time of the sequential stop. In this embodiment as well, the nozzle pair (or the processing device) naturally performs a shift operation, but the description of the operation is omitted.

【００２５】ステップ１においてポジションＰ１ではそ
こでの処理をおえたワークが供給用ノズルに吸着され、
ポジションＰ２ではワークが処理手段にて処理中であ
り、ノズル対はワークを保持していない。ポジションＰ
３，Ｐ４ではワークが処理手段にて処理中であり、別に
長い時間を要する処理が済んだワークが搬出用ノズルに
吸着され、ポジションＰ５では長い時間を要する処理が
済んだワークがさらにそこでの処理をおえて搬出用ノズ
ルに吸着されている。なおポジションＰ２，Ｐ３，Ｐ４
における処理中のワークはそれぞれ現在そこに停止して
いるノズル対ｄ，ｃ，ｂにより運ばれてきたものであ
る。In step 1, at position P1, the workpiece that has been processed there is adsorbed to the supply nozzle.
At the position P2, the work is being processed by the processing means, and the nozzle pair does not hold the work. Position P
In P3 and P4, the work is being processed by the processing means, and the work that has been separately processed for a long time is sucked by the unloading nozzle, and the work that has been processed for a long time has been further processed in position P5. It is adsorbed by the unloading nozzle. Positions P2, P3, P4
Are being carried by the nozzle pairs d, c, b currently stopped there.

【００２６】次にターンテーブルが移動してポジション
Ｐ３，Ｐ４にあった処理済みのワークはそれぞれ次のポ
ジションへ移動しポジションＰ５に移ったものはそこで
所定の処理が施される。それと同時にポジションＰ１，
Ｐ２にはそれぞれ前のポジションからワークが移動し、
ポジションＰ１では所定の処理が行なわれ、ポジション
Ｐ２では処理はされず吸着が維持される。その間ポジシ
ョンＰ２，Ｐ３，Ｐ４において、ステップ１で処理手段
が処理中であったワークに対しては引き続き処理が続け
られる。従ってその後の移動に際しノズルに吸着される
ワークはステップ２に示すようにポジションＰ１，Ｐ２
の未処理ワ−ク（丸印）とポジションＰ４，Ｐ５の処理
済みワーク（四角印）である。Next, the processed work at the positions P3 and P4 after the turntable moves is moved to the next position, and the work moved to the position P5 is subjected to predetermined processing there. At the same time, position P1,
The work moves from the previous position to P2,
At the position P1, a predetermined process is performed, and at the position P2, the process is not performed, and the suction is maintained. Meanwhile, in the positions P2, P3, and P4, the processing is continuously performed on the workpiece that the processing unit was processing in step 1. Therefore, the workpiece sucked by the nozzle upon subsequent movement is moved to positions P1 and P2 as shown in step 2.
Are the unprocessed work (circles) and the processed work (squares) at positions P4 and P5.

【００２７】次にターンテーブルが移動してポジション
Ｐ４にあった処理済みのワークはポジションＰ５に移り
そこで所定の処理が施される。、それと同時にポジショ
ンＰ１，Ｐ２，Ｐ３にはそれぞれ前のポジションからワ
ークが移動し、ポジションＰ１では所定の処理が行なわ
れ、ポジションＰ２，Ｐ３では処理はされず吸着が維持
される。その間ポジションＰ２，Ｐ３，Ｐ４において、
ステップ１で処理手段が処理中であったワークに対して
は引き続き処理が続けられる。そしてその後の移動に際
しては搬出される。従って移動に際してノズルに吸着さ
れるワークはステップ３に示すようにポジションＰ１，
Ｐ２，Ｐ３の未処理ワ−ク（丸印）とポジションＰ２，
Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５の処理済みワーク（四角印）である。Next, the processed work at the position P4 after the turntable is moved to the position P5 where predetermined processing is performed. At the same time, the workpiece moves from the previous position to the positions P1, P2, and P3, and a predetermined process is performed at the position P1, and the process is not performed at the positions P2 and P3, and the suction is maintained. Meanwhile, at positions P2, P3, and P4,
The processing is continued on the work that the processing means was processing in step 1. Then, it is carried out for subsequent movement. Therefore, the workpiece sucked by the nozzle during the movement moves to the position P1,
P2, P3 unprocessed work (circled) and position P2
P3, P4, and P5 processed workpieces (square marks).

【００２８】次にターンテーブルが移動してポジション
Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５にあった処理済みのワークはそ
れぞれ次のポジションに移りポジションＰ５ではそこで
所定の処理が施される。他の場所では吸着を維持するの
みである。、それと同時にポジションＰ１，Ｐ２，Ｐ
３，Ｐ４にはそれぞれ前のポジションから未処理のワー
クが移動し、ポジションＰ１では所定の処理が行なわ
れ、ポジションＰ２，Ｐ３，Ｐ４では処理手段に引き渡
され処理がはじまる。従って次の移動に際してノズルに
吸着されるワークはステップ４に示すようにポジション
Ｐ１の未処理ワ−ク（丸印）とポジションＰ３，Ｐ４，
Ｐ５の処理済みワーク（四角印）である。そして、ステ
ップ４の状態はステップ１の状態と同じであり、この処
理装置はステップ１からステップ３の動作を繰り返して
ポジションＰ５にとぎれることなく、供給した順番に処
理済みのワークを搬出する。この装置によれば処理のポ
ジションにワークを搬送したノズル対の２段後のノズル
対で搬出するので３回の停止時間と２回の移動時間とが
処理の時間に当てられる。Next, the turntable moves and the processed workpieces at the positions P2, P3, P4, and P5 move to the next positions, respectively, where the predetermined processing is performed at the position P5. Elsewhere, it only maintains adsorption. , And at the same time positions P1, P2, P
Unprocessed workpieces are moved from the previous position to the positions 3 and P4, respectively, predetermined processing is performed at the position P1, and the processing is started at the positions P2, P3 and P4 by being delivered to the processing means. Therefore, the workpiece sucked by the nozzle during the next movement includes the unprocessed work (circle) at position P1 and the positions P3, P4, as shown in step 4.
This is the processed work (square mark) of P5. Then, the state of step 4 is the same as the state of step 1, and the processing apparatus repeats the operations of step 1 to step 3 and unloads the processed workpieces in the order of supply without being interrupted to the position P5. According to this apparatus, the work is carried out by the nozzle pair two stages after the nozzle pair that has carried the work to the processing position, so that three stop times and two movement times are applied to the processing time.

【００２９】[0029]

【実施例４】上記第３の実施例によれば３箇所の長い処
理時間を要する処理手段に同時にワークが供給される
が、上記第２の実施例と同様に各処理ポジションの間に
処理を行なわないダミーポジションを設けることにより
ワ−ク供給のタイミングをずらすことができる。その例
を図４に準じた表図５に示す。表示のルールは図４と同
じであるので細かい動作の説明は省略する。[Embodiment 4] According to the third embodiment, the work is simultaneously supplied to the three processing means requiring a long processing time, but the processing is performed between the processing positions as in the second embodiment. By providing a dummy position that is not performed, the work supply timing can be shifted. An example is shown in Table 5 according to FIG. Since the display rules are the same as those in FIG. 4, a detailed description of the operation is omitted.

【００３０】ポジションＰ１，Ｐ７は通常の処理（停止
時間中に処理が完了するような処理）のポジションで、
ポジションＰ２，Ｐ４，Ｐ６長い処理時間を要する処理
のポジションで、ポジションＰ３，Ｐ５は処理は行なわ
ないダミーのポジションである。連続的な動作中におけ
る一状態（搬送機構が移動を始める直前の状態）を示す
ステップ１においてポジションＰ１，Ｐ３，Ｐ４では長
い処理時間を要する処理前のワークが供給用ノズルに吸
着されている。ポジションＰ３，Ｐ４，Ｐ６，Ｐ７では
長い処理時間を要する処理後のワークが搬出用ノズルに
吸着されている。ここで、ポジションＰ４の処理済みの
ワークは今回の停止中に処理が終わって搬出用ノズルが
受け取ったものである。そして、ポジションＰ２，Ｐ６
の処理手段はワークを保持して処理を施している。ここ
で、ポジションＰ２のワークは今回の停止中に処理手段
に供給したものであり、ポジションＰ６の処理中のワー
クは前回の停止中に処理手段に供給したものである。Positions P1 and P7 are for normal processing (processing in which processing is completed during the stop time).
Positions P2, P4 and P6 are processing positions that require a long processing time, and positions P3 and P5 are dummy positions where no processing is performed. In step 1, which indicates one state (state immediately before the transfer mechanism starts moving) during continuous operation, the workpieces that require a long processing time at positions P1, P3, and P4 are sucked by the supply nozzles. At positions P3, P4, P6, and P7, the processed workpiece that requires a long processing time is sucked by the unloading nozzle. Here, the processed workpiece at the position P4 has been processed during the current stop and has been received by the carry-out nozzle. And the positions P2 and P6
The processing means holds the work and performs the processing. Here, the work at the position P2 is supplied to the processing means during the current stop, and the work during the processing at the position P6 is supplied to the processing means during the previous stop.

【００３１】その後ステップ２，３，４のように順次搬
送と処理が行なわれると、ステップ４の状況はステップ
１の状況と同じであり、言い換えるとステップ１からス
テップ３を繰り返してワークに処理を施すものである。Thereafter, when the transport and processing are sequentially performed as in steps 2, 3, and 4, the situation in step 4 is the same as the situation in step 1, in other words, steps 1 to 3 are repeated to process the workpiece. It is something to give.

【００３２】この実施例によれば、処理手段にワークを
供給したノズル対の２段後のノズル対がワークを搬出す
る点は第３の実施例と同様であるが、ポジションＰ２，
Ｐ４，Ｐ６の各処理手段にワークを供給するタイミング
がそれぞれステップ１，２，３とずれている点が異な
る。According to this embodiment, the point that the nozzle pair two steps after the nozzle pair that supplies the work to the processing means carries out the work is the same as the third embodiment, but the position P2
The difference is that the timing at which the workpiece is supplied to each of the processing means P4 and P6 is shifted from steps 1, 2, and 3, respectively.

【００３４】本発明は上記の実施例に限定されるもので
はなく、供給した保持手段の後の段数を選んで搬出の保
持手段を設定すれば任意長さの処理時間に対応できるも
のである。The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can cope with an arbitrary length of processing time by selecting the number of stages after the supplied holding means and setting the holding means for carrying out.

【発明の効果】以上説明したように、この発明よれば、
間歇動作で順次ワークを搬送する搬送機構の停止ポジシ
ョンでワークに種々の処理を施す処理装置に停止時間に
比較して長い処理時間を要する処理工程を従来の処理能
力をを低下させることなく容易に組み込める。As described above, according to the present invention,
A processing device that performs various types of processing on the workpiece at the stop position of the transport mechanism that sequentially transports the workpiece in intermittent operation can easily perform processing steps that require a longer processing time compared to the stop time without reducing the conventional processing capacity. Can be incorporated.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】 この発明の一実施例の平面図である。FIG. 1 is a plan view of an embodiment of the present invention.

【図２】 その動作を説明する要部概念図である。FIG. 2 is a conceptual diagram of a main part for explaining the operation.

【図３】 この発明の第２の実施例の動作を説明する要
部概念図である。FIG. 3 is a conceptual diagram illustrating the operation of a second embodiment of the present invention.

【図４】 この発明の第３の実施例の動作を説明する表
である。FIG. 4 is a table for explaining the operation of a third embodiment of the present invention.

【図５】 この発明の第３の実施例の動作を説明する表
である。FIG. 5 is a table for explaining the operation of a third embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

Ｓ１，Ｓ２・・・Ｓ３ 半導体素子（ワーク） ２ ノズル対 ３ 供給用ノズル（供給用保持手段） ４ 搬出用ノズル（搬出用保持手段） １ ターンテーブル（搬送機構） Ｐ１，Ｐ２・・・Ｐ８ 停止ポジション ５ａ，５ｂ 検査装置（停止時間より長い処理の時間要
する処理手段）S1, S2... S3 Semiconductor element (work) 2 Nozzle pair 3 Supply nozzle (supply holding means) 4 Unloading nozzle (unloading holding means) 1 Turntable (transport mechanism) P1, P2. Position 5a, 5b Inspection device (processing means requiring longer processing time than stop time)

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】進行方向に一定間隔で配置したワーク保持
手段にワークを保持して間歇動作で搬送する搬送機構の
複数の停止ポジションそれぞれに搬送機構の停止時間よ
り長い処理の時間を要する処理手段を配して処理ポジシ
ョンとなし、前記ワーク保持手段は前記処理ポジション
にワークを運ぶ供給用保持手段と前記処理ポジションか
らワークを取り出す搬出用保持手段との対でなり、前記
供給用保持手段はワークを保持して順次搬送し前記複数
の処理ポジションの場所をずらして前記処理手段に引渡
し、ワークを置いた供給用保持手段から所定数後段の搬
出用保持手段が拾うようにしたワークの処理装置。1. A processing means which requires a longer processing time than a stop time of a transport mechanism at each of a plurality of stop positions of a transport mechanism which transports the workpiece in an intermittent operation while holding the workpiece on a workpiece holding means arranged at a constant interval in a traveling direction. The work holding means is a pair of a holding means for carrying the work to the processing position and a holding means for taking out the work from the processing position, wherein the holding means for the work is A plurality of processing positions, wherein the plurality of processing positions are sequentially transferred and transferred to the processing means while shifting the positions of the plurality of processing positions, and a predetermined number of subsequent carrying-out holding means picks up the supply holding means on which the work is placed. 【請求項２】前記複数の処理ポジションそれぞれの間に
前記の処理をおこなわないダミーポジションを設けた請
求項１に記載のワークの処理装置。2. The workpiece processing apparatus according to claim 1, wherein a dummy position for not performing the processing is provided between each of the plurality of processing positions. 【請求項３】前記処理がワークの特性を電気的に測定す
る検査であって、その測定を行なうテスターを前記複数
の処理ポジションの内の全てもしくは一部に共用する請
求項２に記載のワークの処理装置。3. The work according to claim 2, wherein the processing is an inspection for electrically measuring the characteristic of the work, and a tester for performing the measurement is shared by all or a part of the plurality of processing positions. Processing equipment.