JP3111309B2 - 多芯同軸コネクタアセンブリ及び電子回路パッケージ収容ユニット枠 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、二つのプリント基
板同士、プリント基板とケーブル又はケーブル同士を接
続させる実装構造に用いる多芯同軸コネクタアセンブ
リ、それらを実装するプリント基板、電子回路パッケー
ジ及び電子回路パッケージ収容ユニット枠の構造に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】高機能、高性能な電子装置の内部実装に
おいては、高速伝送や周波数特性に配慮した装置実装が
行われ、同軸コネクタが使用されることも多い。昨今の
実装では電子装置の入出力本数がとても多いため、機器
内部では多芯のコネクタが多く使われる。より高密度な
実装を実現するには、多芯にするばかりでなくコネクタ
のピッチを小さく、またコネクタの大きさについても考
慮することが必要である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】高密度化を推し進める
と、次のような問題が生じる。一つは、コネクタ構造を
実現できるピッチに限界がある、ということである。こ
れは、物理的にコネクタが構成できなくなることであ
り、特に同軸コネクタの場合、使用される装置の特性イ
ンピーダンスに合わせてコネクタを構成しなくてはなら
ないが、同軸コンタクトの外形寸法を小さくすればする
程、設計時の自由度が減っていくため、仮に設計図が出
来上がっても、コネクタを構成する部品の製造レベルが
追い付かなくなる恐れがある。あるいは部品の製造が出
来ても耐久性の劣るものになる恐れがある。逆に機械的
な構造を十分に考慮して設計すると、要求されるインピ
ーダンス特性を満足することができなくなる恐れがあ
る。

【０００４】今一つは、プリント基板へ実装された多芯
の同軸コネクタをブックシェルフ実装等により一定間隔
の基板間ピッチで並べる際の制約である。プリント基板
の実装間隔は、プリント基板上に実装される部品の高さ
や、伝送特性、能動素子の発熱による異常を防止するた
めの熱対策の面から、プリント基板間ピッチが決まる場
合が多いと思われるが、基板面を基準とした部品の高さ
がコネクタの高さよりも大きい場合は、基板面からのコ
ネクタの高さとコネクタ自体の大きさが実装条件を制約
する。高密度実装を行なう場合は、プリント基板間の距
離は極力短い方が良いが、同軸コネクタのハウジングが
嵌合時の案内機構を有するものでは、その分コネクタア
センブリとしての外形寸法が大きくなり、電子装置全体
で見た実装密度が下がってしまう。

【０００５】また外部導体の電気的な接続において、有
効な接触力を得られる接触構造をとることが難しくな
る。そして従来の構造で同軸コンタクトが構成できたと
しても、部品点数が多くなり、組み立ては煩雑になる。

【０００６】他の一つの、高密度な実装を行なう場合の
ハンディキャップは、電子装置全体で見た時の実装寸
法、特に外形寸法からの制約である。外形をできるだけ
コンパクトにしつつ実装密度は最大限に集積すると、保
守面をも考慮した実装が出来なくなる恐れがある。例え
ば一般に普及しているプリント基板のユニット枠へのア
クセス方法は、プリント基板端部に取り付けたレバーに
よってユニット枠との脱着を行なうことが多いが、これ
らの部品が構成上邪魔となることがある。レバー自体を
基板と脱着可能なものにする方法もあるが、プリント基
板の間隔が狭い場合、それも余り有効ではない。また、
強い振動を受けるような実装構造体では、基板の固定が
ゆるむことでコネクタの嵌合がはずれるようなことがあ
ってはならないため、完全に固定のできる構造が必要と
なる。

【０００７】更に別の課題は、多芯のコネクタの嵌合に
おける問題である。コネクタの嵌合そのものは、嵌合さ
せるコネクタのピッチ精度等を精密にすれば解決できる
が、ユニット枠などに電子回路パッケージを収容しての
実装では、コネクタ嵌合に至るまでの電子回路パッケー
ジの案内精度が関係する。例えば、電子回路パッケージ
で直接コネクタを案内する場合、コネクタの取り付け位
置、電子回路パッケージの製造精度が影響する。

【０００８】更に別の課題は、高周波の信号伝送を行な
う場合の要点は、伝送特性の維持である。コネクタ部に
は、インピーダンス調整のし易さと構成の単純さから同
軸コネクタ構造が多用されるが、基板等とコネクタとの
接続部（終端部）は、その同軸構造を維持できないこと
が多い。そこで構造寸法的に許される限り伝送線路のイ
ンピーダンス系に合せて設計された形状を盛り込む必要
がある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。

【００１０】（１）プリント基板同士、プリント基板と
ケーブル又はケーブル同士を接続させる実装構造に用い
る多芯同軸コネクタアセンブリにおいて、弾性を有し、
長手方向に等間隔なピッチで対向する形で双子状に配列
され、金属製部材と一体で形成される接触片が、同軸コ
ネクタのグラウンド用接触片として機能し、前記金属製
部材はコンタクト（５）と前記コンタクト（５）を保持
する絶縁体（４）とを保持し、前記接触片は前記コンタ
クト（５）と前記絶縁体（４）とに一対一に対応して設
けられる、多芯同軸コネクタアセンブリ。

【００１１】（２）同軸コネクタの嵌合接合面を、金属
製部材の内部まで後退させてある、前記（１）記載の多
芯同軸コネクタアセンブリ。

【００１２】（３）複数のプリント基板同士を直交して
配置する三次元実装構造体において、前記（１）又は
（２）記載の多芯同軸コネクタアセンブリをプリント基
板の端部に実装して電子回路パッケージとし、多芯同軸
コネクタアセンブリの同軸コンタクトと嵌合する同軸プ
ラグコンタクトを多数本組み込んだ多芯同軸コネクタプ
ラグを実装した電子回路パッケージが双方多数枚、直交
して実装される、電子回路パッケージ収容ユニット枠。

【００１３】（４）複数のプリント基板同士を直交して
配置する三次元実装構造体において、前記（１）又は
（２）記載の多芯同軸コネクタアセンブリは嵌合する面
と反対の面を接合して多数枚互いに直交して配置され、
付属する個々の中心導体と絶縁体を双方の嵌合部にて共
有し、多芯同軸コネクタアセンブリはフレームによって
固定され、フレームに固定された多芯同軸コネクタアセ
ンブリに、多芯同軸コネクタアセンブリの同軸コンタク
トと嵌合する同軸プラグコンタクトを多数本組み込んだ
多芯同軸コネクタプラグを実装した電子回路パッケージ
が多芯同軸コネクタアセンブリの両面から多数枚、直交
して実装される、電子回路パッケージ収容ユニット枠。

【００１４】（５）金属製部材の両側に接触片を等間隔
で多数設けることで、両側より多芯同軸コネクタアセン
ブリの同軸コンタクトと嵌合する同軸プラグコンタクト
を組み込んだ多芯同軸コネクタプラグを実装できる、前
記（１）又は（２）記載の多芯同軸コネクタアセンブ
リ。

【００１５】（６）複数のプリント基板同士を直交して
配置する三次元実装構造体において、前記（５）記載の
多芯同軸コネクタアセンブリを多数本、多芯同軸コネク
タアセンブリの個々の同軸コンタクトと等間隔で配置し
フレームへ取り付け、多芯同軸コネクタアセンブリに嵌
合する多芯同軸コネクタプラグをプリント基板端部に実
装した電子回路パッケージを、直交して実装する、電子
回路パッケージ収容ユニット枠。

【００１６】（７）電子回路パッケージと電子回路パッ
ケージ収容ユニット枠との着脱を、電子回路パッケージ
側面に設けた溝を利用して行うと共に、電子回路パッケ
ージ側面の溝にキー状構造体を組み付けることによっ
て、電子回路パッケージと電子回路パッケージ収容ユニ
ット枠との固定を行うという２つの機能を兼ね備えた、
前記（３）又は（４）記載の電子回路パッケージ収容ユ
ニット枠。

【００１７】（８）電子回路パッケージの端部に取り付
けるプラグ同軸コネクタアセンブリと、電子回路パッケ
ージの両側面に取り付ける案内枠とが組み合わされて構
成され、これらが実装するための案内構造である、前記
（３）又は（４）記載の電子回路パッケージ収容ユニッ
ト枠。

【００１８】

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明の第１の実施の形態例を図
面を参照して説明する。図１は、レセプタクルとして機
能するピン側同軸コネクタアセンブリの概略斜視図であ
り、金属製棒材（バー）１に双子状の接触片２が対向し
て多数形成されている。接触片２はバー上で等間隔に並
ぶ、この接触片２の中心のバー中央部に貫通穴３が開い
ており、そこに絶縁体４とピン５が配置される。双子状
の接触片２はソケット側同軸コンタクト６の外部導体１
６（図４参照）と接触し、外部導体として機能するが、
この接触片２はバーから削り出しで形成されており、一
体構造である。貫通穴３は少量の座繰りを形成している
（絶縁体を少量後退させてある…図１，図４中のｚ
部）。

【００２０】本実施の形態例では、金属製のバーに直接
接触片が切削加工により形成されている形状としたが、
類似の形状をプレス成形にて構成しても差し支えない。

【００２１】このレセプタクル同軸コネクタアセンブリ
７の端子部分の処理は、本実施の形態例ではプリント基
板（バックボード）１１（図４参照）に多数収容され、
はんだ付けを想定したものとなっているが、コンプライ
アントピンによる無半田接続、あるいは同軸ケーブルで
引き出される形であっても差し支えない。

【００２２】なお、図４において、１３はレセプタクル
側中心導体端子（バックボード用）、１４はレセプタク
ル側外部導体端子（バックボード用）である。

【００２３】このレセプタクル同軸コネクタアセンブリ
７と嵌合する、中心導体がソケットである、プラグ同軸
コネクタアセンブリ８の形状例を図２に示す。個々のソ
ケット側同軸コンタクト６はレセプタクル同軸コネクタ
アセンブリ７のピッチと同じ値で配置され、プラグ同軸
コネクタのハウジング９によって保持される。

【００２４】なお、プラグ同軸コネクタアセンブリ８を
電子回路パッケージ１２に実装する。

【００２５】プラグ同軸コネクタアセンブリ８の端子部
分の処理は、プリント基板のパターンに配置される形
状、又は同軸ケーブルであっても差し支えない。

【００２６】図３は、本発明の第１の実施の形態例がバ
ックボードを介して電子装置を構成する場合のイメージ
斜視図である。

【００２７】図４は、本発明の第１の実施の形態例の嵌
合状態を示す断面図である。図中の双子状接触片２が二
つ、プラグ同軸コネクタアセンブリ８のソケット側同軸
コンタクト６の外部導体１６に接触している。同軸ピン
コンタクトの開口部１０では絶縁体４ａが少し後退して
おり、相手側のソケット側同軸コンタクト６は、中心導
体の遮蔽効果を維持するため、バー１の中まで入り込ん
でいる（ｚ部）。

【００２８】なお、１５はソケットコンタクトである。

【００２９】図５は、本発明の第２実施の形態例とな
る、直交するプリント基板の実装イメージ斜視図であ
る。本実施の形態例では一電子回路パッケージ当たり１
６個の同軸コンタクトを有する同軸コネクタアセンブリ
である。等間隔で並べられた同軸コンタクトのピン、ソ
ケットが、それぞれ配置されている。図６は、中心導体
がピンであるピン側同軸コネクタアセンブリ１８の一部
破断斜視図である。金属製棒材（バー）はピン側同軸コ
ネクタアセンブリのハウジング１７であり、双子状の接
触片２が形成されている。接触片２はバー上で等間隔に
並ぶ。この接触片２と同位置に、バー中央部に貫通穴３
が開いており、そこに絶縁体４ａとピン５が配置され
る。双子状の接触片２はソケット側同軸コンタクト６の
外部導体１６と接触し、外部導体として機能するが、こ
の接触片２はバーから削り出しで形成されており、一体
構造である。貫通穴は少量の座繰りを形成している（絶
縁体を少量後退させてある…図６中のｚ部）。

【００３０】本実施の形態例では金属製のバー上に接触
片が付いている形状としたが、類似の形状をプレス成形
にて構成しても差し支えない。

【００３１】このピン側同軸コネクタアセンブリ１８と
嵌合する、中心導体がソケットであるソケット側同軸コ
ネクタアセンブリ１９の形状例を図５に示す。個々のソ
ケット側同軸コンタクト６はピン側同軸コネクタのピッ
チと同値で配置され、ソケット側同軸コネクタのハウジ
ング２０によって保持される。

【００３２】コネクタの端子部分の処理は、プリント基
板のパターンに配線される形状であれば、スルーホー
ル、サーフェスマウント、その他いずれの形状でも差し
支えない。

【００３３】図７は、本発明の第２の実施の形態例を三
次元実装構造に適用し、電子回路パッケージ収容ユニッ
トに実装した場合のイメージ斜視図である。ピン側同軸
コネクタアセンブリ１８を実装した電子回路パッケージ
Ａ２１、ソケット側同軸コネクタアセンブリ１９を実装
した電子回路パッケージＢ２２は、電子回路パッケージ
収容ユニット枠２３内に収められている。なお、２４は
フレームである。

【００３４】図８は、本実施の形態例の嵌合状態を示す
断面図である。図８（ａ）は、ピン側同軸コネクタアセ
ンブリ１８を搭載する電子回路パッケージＡ２１に平行
に切った断面図、図８（ｂ）は、ソケット側同軸コネク
タアセンブリ１９を搭載する電子回路パッケージＢ２２
に平行に切った断面図である。図中の双子状接触片２が
二つ、ソケット側同軸コネクタアセンブリ１９の外部導
体１６に接触している。同軸コンタクトの遮蔽効果を維
持するため、同軸ピンコンタクトの開口部１０では絶縁
体４ａが少し後退しており、相手側のソケット側同軸コ
ンタクト６はバー１の中まで入り込む。

【００３５】なお、２５は、同軸コネクタの、中心導体
端子の電子回路パッケージボードとの接続部は、２６
は、同軸コネクタの、外部導体端子の電子回路パッケー
ジボードとの接続部である。

【００３６】図９〜１２は、本発明の第３実施の形態例
の説明図である。図９は、直交するプリント基板の実装
イメージ斜視図である。本実施の形態例では、一電子回
路パッケージ当たり１６個の、中心導体がソケットであ
る同軸コンタクトを有する同軸コネクタアセンブリであ
る。図１０は、ピン側同軸コネクタアセンブリの拡大斜
視図である。ピン側同軸コネクタアセンブリのハウジン
グ１７Ａの双子状の接触片２が形成されている。接触片
２はバー上で等間隔に並ぶ。この接触片２と同位置に、
バー中央部に貫通穴３が開いており、そこに絶縁体４ａ
とピン５が配置される。双子状の接触片２はソケット側
同軸コンタクト６の外部導体１６と接触し、同軸線路の
外部導体として機能するが、この接触片２はバーから形
成されており、一体構造である。絶縁体４ａの組み込ま
れた貫通穴３は少量の座繰り空間ｚを形成している（絶
縁体を少量後退させることによって作られる）。そし
て、ピン側同軸コネクタアセンブリのハウジング１７Ｂ
は、ピン側同軸コネクタアセンブリのハウジング１７Ａ
と全く同じ形状の部材であり、それぞれを複数本集合さ
せて接触片２の付随していない側の面を合わせて、更に
両者を直交させて組み立てる。これにより本実施の形態
例の実装に用いるセンターコネクタアセンブリの基本部
分が構成される。

【００３７】センターコネクタアセンブリの構造を完全
なものにするために、個々のピン側同軸コネクタアセン
ブリのハウジング１７Ａ，１７Ｂは、センターコネクタ
アセンブリ構成枠２８によって固定されている。

【００３８】本実施の形態例ではピン側同軸コネクタア
センブリのハウジング１７Ａあるいは１７Ｂ上に接触片
２が付いている形状としたが、類似の形状をプレス成形
にて構成することも出来よう。

【００３９】この多芯の同軸センターコネクタアセンブ
リと嵌合する、電子回路パッケージＡ２１あるいはＢ２
２に実装される、中心導体がソケットであるピン側同軸
コネクタアセンブリ１８，ソケット側同軸コネクタアセ
ンブリ１９の形状例を図１１に示す。両アセンブリ１
８，１９はどちらも同一のものを使用する。個々のソケ
ット側同軸コンタクト６はピン側同軸コネクタアセンブ
リ１８のピッチと同一の寸法で配置され、ソケット側同
軸コネクタのハウジング２０によって保持される。

【００４０】電子回路パッケージＡ或いはＢに実装され
る同軸コネクタアセンブリの端子部分の処理は、プリン
ト基板のパターンに配線される形状であれば、いずれで
も差し支えない。なお、２７はセンターコネクタアセン
ブリである。

【００４１】図１２は、本実施の形態例の嵌合状態を示
す断面図である。図中の双子状接触片２が二つ、ソケッ
ト側同軸コネクタアセンブリ１９のソケット側同軸コン
タクト６の外部導体１６と接触している。中心導体の遮
蔽効果を維持するため、同軸ピンコンタクトの開口部１
０では絶縁体４ａが少し後退しており、相手側のソケッ
ト側同軸コンタクト６はバーの中まで入り込む。

【００４２】図１３〜１６は、本発明の第４実施の形態
例を説明する図面である。図１３は、直交するプリント
基板の実装イメージ斜視図である。本実施の形態例では
一電子回路パッケージ当たり１６個の同軸コンタクトを
有する同軸コネクタアセンブリである。図１４は、中心
導体がピンである同軸のセンターコネクタアセンブリの
単体斜視拡大図である。図１４において、金属製棒材
（バー）はセンターコネクタアセンブリを構成する、ピ
ン側同軸コネクタアセンブリのハウジング１７となるも
のであり、双子状の接触片２が多数形成されている。接
触片２はバー上で等間隔に並ぶ。また接触片２はバーの
両側に配置される。この接触片２と同位置に、バー中央
部に貫通穴３が開いており、そこに絶縁体４とピンコン
タクト５が配置される。双子状の接触片２はソケット側
同軸コンタクト６の外部導体１６と接触し外部導体とし
て機能するが、この接触片２はバーから削り出しで形成
されており、一体構造である。絶縁体４の組み込まれた
貫通穴３は少量の座繰り空間ｚを形成している（絶縁体
を少量後退させてある）。これにより本実施の実装に用
いるセンターコネクタ単体２９が構成される。

【００４３】このセンターコネクタ単体２９と嵌合す
る、中心導体がソケットであるソケット側同軸コネクタ
アセンブリ１９Ａ，１９Ｂの形状例を図１３に示す。個
々のソケット側同軸コンタクト６はピン側同軸コネクタ
のピッチと同値で配置され、ソケット側同軸コネクタの
ハウジング２０によって保持される。ソケット側同軸コ
ネクタアセンブリ１９Ａ，１９Ｂは、全く同一の形状を
している。

【００４４】ソケット側同軸コネクタアセンブリ１９
Ａ，１９Ｂのコネクタの端子部分の処理は、プリント基
板のパターンに配線される形状であれば、スルーホー
ル、サーフェスマウント、その他いずれの方法でも差し
支えない。

【００４５】図１５は、本発明の第４実施の形態例によ
る多芯の同軸コネクタの嵌合状態を示す断面図である。
図中の双子状接触片２が二つ、ソケット側同軸コンタク
ト６の外部導体１６と接触している。中心導体の遮蔽効
果を維持するため、同軸ピンコンタクトの開口部１０で
は絶縁体４ａが少し後退しており、相手側のソケット側
同軸コンタクト６はピン側同軸コネクタアセンブリのハ
ウジング１７の中まで入り込む。

【００４６】図１６は、本発明の第４の実施の形態例を
三次元実装へ適用したものの全体像及び一部破断斜視図
である。ピン側同軸コネクタアセンブリのハウジング１
７が多数並列されており、個々のピン側同軸コネクタア
センブリのハウジング１７はセンターコネクタアセンブ
リ構成枠２８により固定される。こうして出来上がった
センターコネクタユニット３０は、電子回路パッケージ
収容ユニット枠２３に取り付けられ、そして２つのユニ
ット開口部より電子回路パッケージＡ２１またはＢ２２
が組み込まれて電子装置が構成される。

【００４７】図１７〜図１９は、本発明の第５実施の形
態例の概略図である。電子回路パッケージＡ２１あるい
はＢ２２の両側に切り欠き３１が設けてあり、電子回路
パッケージ収容ユニット枠２３の、切り欠き３１と対応
する面には窓３２が開いている。電子回路パッケージ収
容ユニット枠２３へ電子回路パッケージＡ２１あるいは
Ｂ２２を全て組み込んだ後、固定用部材３３を窓３２へ
取り付けると、電子回路パッケージ収容ユニット枠２３
に組み込まれた電子回路パッケージＡ２１あるいはＢ２
２は全て固定され、外れなくなる。

【００４８】電子回路パッケージ収容ユニット枠２３か
ら電子回路パッケージＡ２１あるいは２２Ｂを外したい
ときは、電子回路パッケージ収容ユニット枠２３の窓３
２からツール３４を操作することによって、電子パッケ
ージＡ２１あるいはＢ２２を抜く事ができる。

【００４９】図２０〜図２２において、本発明の第６実
施の形態例を説明する。図２０は、案内構造を設けた電
子回路パッケージの構造概略図で、前述のプラグ側同軸
コネクタアセンブリの構造に適用したものである。電子
回路パッケージ１２には、プラグ側同軸コネクタアセン
ブリ８、金属製の案内枠Ａ３５及び案内枠Ｂ３６が実装
されている。プラグ側同軸コネクタアセンブリ８のハウ
ジング両端、案内枠Ａ３５及び案内枠Ｂ３６を電子回路
パッケージ１２に組み付ける際に、位置の調整により下
記の寸法Ｗ±ΔＷ₁ を決定する。各部品の電子回路パッ
ケージ１２への固定手段は、その電子回路パッケージの
目的又は仕様に合せて行えば、いずれの方法でも差し支
えない。図２０及び図２１において、電子回路パッケー
ジ１２の全幅Ｗに対して本実施の形態例での公差Δ
Ｗ₁ 、案内枠を持たない電子回路パッケージ２１での公
差がΔＷ₂ と与えられているが、案内枠を設けた電子回
路パッケージ１２では、その製造精度に関係なくΔＷ₁
を小さくすることができるので、ΔＷ₁ ＜ΔＷ₂ とする
ことができ、電子回路パッケージとしての寸法精度が向
上する。

【００５０】

【００５１】

【発明の効果】以上の説明のように、本発明によるコネ
クタ構造では、外部導体となる接触片を金属製棒材より
一体で形成し、或いはプレス成形を施し、絶縁体及びピ
ンを配置する。これにより、以下の様な発明の効果を期
待できる。

【００５２】狭いピッチの、低背位な多芯同軸コネク
タアセンブリを構成することが出来る。

【００５３】外部導体の開口部が真円でなく両側が開
いているので、同軸コンタクトのピッチずれを吸収する
ことが出来る。

【００５４】同軸コンタクト同士の嵌合接合面が金属
製棒材（バー）の内部に位置するので、プラグ同軸コン
タクトの先端がピン側同軸コンタクトのバー内部まで入
り、中心導体の電磁的な遮蔽性が保たれる。

【００５５】小型高密度実装構造体に適した電子回路
パッケージ収容ユニット枠との脱着及び固定が確実に行
なえるので、装置実装及び据え付けと、点検保守のし易
さの両面を具えることができる。

【００５６】電子回路パッケージの製造精度に頼らず
に、高精度な電子回路パッケージ案内構造を実現するこ
とができる。

【００５７】電子回路パッケージの周囲を別の構造物
で取り囲むため、電子回路パッケージ案内構造の強度を
向上することができる。

【００５８】案内枠を金属で構成した場合、電子回路
パッケージから電子回路パッケージ収容ユニット枠への
電気的接続（主としてアース目的等）を容易に行なうこ
とができる。

【００５９】

【００６０】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施の形態例における、ピン側同
軸コネクタアセンブリの一部破断斜視図である。

【図２】本発明の第１実施の形態例における、ピン側同
軸コネクタアセンブリがラックユニットに搭載された状
態を想定した斜視図である。

【図３】本発明の第１実施の形態例がバックボードを介
して電子装置を構成する場合のイメージ斜視図である。

【図４】本発明の第１実施の形態例の嵌合状態を示す断
面図である。

【図５】本発明の第２実施の形態例における、直交する
プリント基板の実装イメージ斜視図である。

【図６】図５の円Ａ部における、ピン側同軸コネクタア
センブリの一部破断拡大斜視図である。

【図７】本発明の第２実施の形態例を三次元実装構造体
に適用した場合の、電子装置の部分破断斜視図である。

【図８】本発明の第２実施の形態例の、同軸コネクタ接
合部の嵌合状態を示す断面図であり、（ａ）は一方の電
子回路パッケージに平行に切った状態を、（ｂ）は他方
の電子回路パッケージに平行に切った状態を、それぞれ
示す。

【図９】本発明の第３実施の形態例における、直交する
プリント基板の実装イメージ斜視図である。

【図１０】図９における、ピン側同軸コネクタアセンブ
リの一部破断拡大斜視図である。

【図１１】本発明の第３実施の形態例を三次元実装構造
体に適用した場合の、電子装置の部分破断斜視図であ
る。

【図１２】本発明の第３実施の形態例の、同軸コネクタ
接合部の嵌合状態を示す断面図である。

【図１３】本発明の第４実施の形態例における、直交す
るプリント基板の実装イメージ斜視図である。

【図１４】図１３における、ピン側同軸コネクタアセン
ブリの一部破断拡大斜視図である。

【図１５】本発明の第４実施の形態例の、同軸コネクタ
接合部の嵌合状態を示す断面図である。

【図１６】本発明の第４実施の形態例を三次元実装構造
体に適用した場合の、電子装置の部分破断斜視図であ
る。

【図１７】本発明の第５実施の形態例を示す斜視図であ
る。

【図１８】本発明の第５実施の形態例における、電子回
路パッケージ固定時の、基板と固定用部材の断面を示す
概略図である。

【図１９】本発明の第５実施の形態例における、電子回
路パッケージ操作時（抜去時）の状態を示す概略図であ
る。

【図２０】本発明の第６実施の形態例における電子回路
パッケージ案内構造の平面図である。

【図２１】本発明の第６実施の形態例における案内枠を
持たない電子回路パッケージの平面図である。

【図２２】本発明の第６実施の形態例の電子回路パッケ
ージ案内構造と電子回路パッケージ収容ユニット枠の断
面図である。

【符号の説明】

１ 金属製棒材（バー） ２ 接触片（コンタクト） ３ 貫通穴 ４，４ａ，４ｂ 絶縁体 ５ ピン（ピンコンタクト） ６ ソケット側同軸コンタクト ７ レセプタクル同軸コネクタアセンブリ ８ プラグ同軸コネクタアセンブリ ９ プラグ同軸コネクタのハウジング １０ 同軸ピンコンタクトの開口部 １１ プリント基板（バックボード） １２ 電子回路パッケージ １３ レセプタクル側中心導体端子（バックボード
用） １４ レセプタクル側外部導体端子（バックボード
用） １５ ソケットコンタクト １６ 外部導体 １７，１７Ａ，１７Ｂ ピン側同軸コネクタアセンブ
リのハウジング １８ ピン側同軸コネクタアセンブリ １９，１９Ａ，１９Ｂ ソケット側同軸コネクタアセ
ンブリ ２０ ソケット側同軸コネクタのハウジング ２１ 電子回路パッケージＡ ２２ 電子回路パッケージＢ ２３ 電子回路パッケージ収容ユニット枠 ２４ フレーム ２５ 同軸コネクタの、中心導体端子の電子回路パッ
ケージボートとの接続部 ２６ 同軸コネクタの、外部導体端子の電子回路パッ
ケージボートとの接続部 ２７ センターコネクタアセンブリ ２８ センターコネクタアセンブリ構成枠 ２９ センターコネクタ単体 ３０ センターコネクタユニット ３１ 切り欠き ３２ 窓 ３３ 固定用部材 ３４ ツール ３５ 案内枠Ａ ３６ 案内枠Ｂ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石塚 文則 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 岩崎 登 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 久々津 直哉 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 安東 泰博 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日 本電信電話株式会社内 (56)参考文献 特開 平５−82210（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−172240（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−21111（ＪＰ，Ａ) 特公 昭49−47671（ＪＰ，Ｂ１) 特表 平８−507635（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01R 24/02 - 24/14 H01R 13/646 - 13/658 H01R 12/16 - 12/32

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板同士、プリント基板とケー
   ブル又はケーブル同士を接続させる実装構造に用いる多
   芯同軸コネクタアセンブリにおいて、弾性を有し、長手
   方向に等間隔なピッチで対向する形で双子状に配列さ
   れ、金属製部材と一体で形成される接触片が、同軸コネ
   クタのグラウンド用接触片として機能し、前記金属製部
   材はコンタクト（５）と前記コンタクト（５）を保持す
   る絶縁体（４）とを保持し、前記接触片は前記コンタク
   ト（５）と前記絶縁体（４）とに一対一に対応して設け
   られることを特徴とする、多芯同軸コネクタアセンブ
   リ。
2. 【請求項２】 同軸コネクタの嵌合接合面を、金属製部
   材の内部まで後退させてあることを特徴とする、請求項
   １記載の多芯同軸コネクタアセンブリ。
3. 【請求項３】 複数のプリント基板同士を直交して配置
   する三次元実装構造体において、請求項１又は２記載の
   多芯同軸コネクタアセンブリをプリント基板の端部に実
   装して電子回路パッケージとし、多芯同軸コネクタアセ
   ンブリの同軸コンタクトと嵌合する同軸プラグコンタク
   トを多数本組み込んだ多芯同軸コネクタプラグを実装し
   た電子回路パッケージが双方多数枚、直交して実装され
   ることを特徴とする、電子回路パッケージ収容ユニット
   枠。
4. 【請求項４】 複数のプリント基板同士を直交して配置
   する三次元実装構造体において、請求項１又は２記載の
   多芯同軸コネクタアセンブリは嵌合する面と反対の面を
   接合して多数枚互いに直交して配置され、付属する個々
   の中心導体と絶縁体を双方の嵌合部にて共有し、多芯同
   軸コネクタアセンブリはフレームによって固定され、フ
   レームに固定された多芯同軸コネクタアセンブリに、多
   芯同軸コネクタアセンブリの同軸コンタクトと嵌合する
   同軸プラグコンタクトを多数本組み込んだ多芯同軸コネ
   クタプラグを実装した電子回路パッケージが多芯同軸コ
   ネクタアセンブリの両面から多数枚、直交して実装され
   ることを特徴とする、電子回路パッケージ収容ユニット
   枠。
5. 【請求項５】 金属製部材の両側に接触片を等間隔で多
   数設けることで、両側より多芯同軸コネクタアセンブリ
   の同軸コンタクトと嵌合する同軸プラグコンタクトを組
   み込んだ多芯同軸コネクタプラグを実装できることを特
   徴とする、請求項１又は２記載の多芯同軸コネクタアセ
   ンブリ。
6. 【請求項６】 複数のプリント基板同士を直交して配置
   する三次元実装構造体において、請求項５記載の多芯同
   軸コネクタアセンブリを多数本、多芯同軸コネクタアセ
   ンブリの個々の同軸コンタクトと等間隔で配置しフレー
   ムへ取り付け、多軸同軸コネクタアセンブリに嵌合する
   多芯同軸コネクタプラグをプリント基板端部に実装した
   電子回路パッケージを、直交して実装することを特徴と
   する、電子回路パッケージ収容ユニット枠。
7. 【請求項７】 電子回路パッケージと電子回路パッケー
   ジ収容ユニット枠との着脱を、電子回路パッケージ側面
   に設けた溝を利用して行うと共に、電子回路パッケージ
   側面の溝にキー状構造体を組み付けることによって、電
   子回路パッケージと電子回路パッケージ収容ユニット枠
   との固定を行うという２つの機能を兼ね備えたことを特
   徴とする、請求項３又は４記載の電子回路パッケージ収
   容ユニット枠。
8. 【請求項８】 電子回路パッケージの端部に取り付ける
   プラグ同軸コネクタアセンブリと、電子回路パッケージ
   の両側面に取り付ける案内枠とが組み合わされて構成さ
   れ、これらが実装するための案内構造であることを特徴
   とする、請求項３又は４記載の電子回路パッケージ収容
   ユニット枠。