JP3110158U - 半導体レーザー用ホルダ - Google Patents
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Abstract
【課題】 放熱性を損なうことなくフレームタイプの半導体レーザーを保持できる半導
体レーザー用ホルダを提供する。
【解決手段】 半導体レーザー２０を保持する半導体レーザー用ホルダ１は、上下から
合わせ込まれ、互いの合わせ面に形成された収容凹部４、５に半導体レーザー２０を収容
し前端の開口６からレーザー光が出射される金属製の上ホルダ部材２及び下ホルダ部材３
より成る。下ホルダ部材３の合わせ面には、半導体レーザー２０におけるフレームパッケ
ージ２２の左右両側から突出したフレーム板２１の放熱用突片部分２１ａを受け入れる凹
部８が形成され、上ホルダ部材２の合わせ面には、凹部８に嵌め込まれて放熱用突片部分
２１ａを凹部８の底面との間で挟持する凸部７が形成されている。
【選択図】 図６
体レーザー用ホルダを提供する。
【解決手段】 半導体レーザー２０を保持する半導体レーザー用ホルダ１は、上下から
合わせ込まれ、互いの合わせ面に形成された収容凹部４、５に半導体レーザー２０を収容
し前端の開口６からレーザー光が出射される金属製の上ホルダ部材２及び下ホルダ部材３
より成る。下ホルダ部材３の合わせ面には、半導体レーザー２０におけるフレームパッケ
ージ２２の左右両側から突出したフレーム板２１の放熱用突片部分２１ａを受け入れる凹
部８が形成され、上ホルダ部材２の合わせ面には、凹部８に嵌め込まれて放熱用突片部分
２１ａを凹部８の底面との間で挟持する凸部７が形成されている。
【選択図】 図６
Description
本考案は、情報記録媒体であるＣＤやＤＶＤ等の光ディスクに対して情報の再生や記録
を行うための光ピックアップ装置に光源として搭載される半導体レーザーを保持する半導
体レーザー用ホルダに関し、特に、フレームタイプの半導体レーザーを保持する半導体レ
ーザー用ホルダに関する。
を行うための光ピックアップ装置に光源として搭載される半導体レーザーを保持する半導
体レーザー用ホルダに関し、特に、フレームタイプの半導体レーザーを保持する半導体レ
ーザー用ホルダに関する。
近年、半導体レーザーとして、小型化に優れた安価なフレームタイプのものが採用され
てきている。このフレームタイプの半導体レーザー（以下、単に「半導体レーザー」と記
すことがある）の一般的な構成を図１１及び図１２を参照しながら説明する。図１１及び
図１２に示すように、半導体レーザー２０は、大きくは、上面にレーザー素子２３や受光
素子（不図示）が搭載された金属製のフレーム板２１と、レーザー素子２３の前後左右の
周囲を取り囲む樹脂製のフレームパッケージ２２と、より構成される。ここでフレームパ
ッケージ２２は、上方が広く開放され、その前端には、レーザー素子２３からのレーザー
光の出射口２２ａが形成されている。また、フレームパッケージ２２の左右両側からは、
フレーム板２１の放熱用突片部分２１ａが突出している。これらの各放熱用突片部分２１
ａは、フレーム板２１を通じて伝達されたレーザー素子２３の発熱を外部へ放熱する役割
を果たす。また、フレームパッケージ２２の後端からは、複数本のリードピン２４が突出
している。
てきている。このフレームタイプの半導体レーザー（以下、単に「半導体レーザー」と記
すことがある）の一般的な構成を図１１及び図１２を参照しながら説明する。図１１及び
図１２に示すように、半導体レーザー２０は、大きくは、上面にレーザー素子２３や受光
素子（不図示）が搭載された金属製のフレーム板２１と、レーザー素子２３の前後左右の
周囲を取り囲む樹脂製のフレームパッケージ２２と、より構成される。ここでフレームパ
ッケージ２２は、上方が広く開放され、その前端には、レーザー素子２３からのレーザー
光の出射口２２ａが形成されている。また、フレームパッケージ２２の左右両側からは、
フレーム板２１の放熱用突片部分２１ａが突出している。これらの各放熱用突片部分２１
ａは、フレーム板２１を通じて伝達されたレーザー素子２３の発熱を外部へ放熱する役割
を果たす。また、フレームパッケージ２２の後端からは、複数本のリードピン２４が突出
している。
このような半導体レーザー２０ではレーザー素子２３が外部へ表出しているため、半導
体レーザー用ホルダ内にその半導体レーザー２０を保持し、その半導体レーザー用ホルダ
を光ピックアップ装置のベース部材に取り付けるのが一般的である。半導体レーザー２０
を直接光ピックアップ装置のベース部材へ取り付けると、光ピックアップ装置内に不用意
に進入した塵や埃がレーザー素子２３の周囲に浮遊したり、レーザー素子２３上に堆積し
たりして、レーザー光の精度に悪影響を及ぼすことから、これを防止するためである。
体レーザー用ホルダ内にその半導体レーザー２０を保持し、その半導体レーザー用ホルダ
を光ピックアップ装置のベース部材に取り付けるのが一般的である。半導体レーザー２０
を直接光ピックアップ装置のベース部材へ取り付けると、光ピックアップ装置内に不用意
に進入した塵や埃がレーザー素子２３の周囲に浮遊したり、レーザー素子２３上に堆積し
たりして、レーザー光の精度に悪影響を及ぼすことから、これを防止するためである。
これを実現するために用いられる従来の半導体レーザー用ホルダについて、図１３〜図
１７を参照しながら説明する。従来の半導体レーザー用ホルダ１０１は、図１３〜図１７
に示すように、上下から合わせ込まれる一対の上ホルダ部材１０２及び下ホルダ部材１０
３より成る。これらの上ホルダ部材１０２及び下ホルダ部材１０３の互いの合わせ面に形
成された収容凹部１０４、１０５に半導体レーザー２０が収容され、半導体レーザー２０
の出射口２２ａより出射されたレーザー素子２３からのレーザー光は、収容凹部１０４、
１０５の前端の開口１０６から出射される。ここで、上ホルダ部材１０２及び下ホルダ部
材１０３の合わせ面には、半導体レーザー２０におけるフレーム板２１の各放熱用突片部
分２１ａを受け入れる凹部１０７、１０８が形成されていて、放熱用突片部分２１ａを各
凹部１０７、１０８の底面同士の間で挟持することで、半導体レーザー２０が半導体レー
ザー用ホルダ１０１内に保持されるようになっている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００４−１９２７２０号公報
１７を参照しながら説明する。従来の半導体レーザー用ホルダ１０１は、図１３〜図１７
に示すように、上下から合わせ込まれる一対の上ホルダ部材１０２及び下ホルダ部材１０
３より成る。これらの上ホルダ部材１０２及び下ホルダ部材１０３の互いの合わせ面に形
成された収容凹部１０４、１０５に半導体レーザー２０が収容され、半導体レーザー２０
の出射口２２ａより出射されたレーザー素子２３からのレーザー光は、収容凹部１０４、
１０５の前端の開口１０６から出射される。ここで、上ホルダ部材１０２及び下ホルダ部
材１０３の合わせ面には、半導体レーザー２０におけるフレーム板２１の各放熱用突片部
分２１ａを受け入れる凹部１０７、１０８が形成されていて、放熱用突片部分２１ａを各
凹部１０７、１０８の底面同士の間で挟持することで、半導体レーザー２０が半導体レー
ザー用ホルダ１０１内に保持されるようになっている（例えば、特許文献１参照）。
しかし、上記した従来の半導体レーザー用ホルダ１０１では、半導体レーザー２０にお
けるフレーム板２１の各放熱用突片部分２１ａを上ホルダ部材１０２及び下ホルダ部材１
０３で覆ってしまうため、放熱性が悪化してしまうという欠点がある。なお、上記の特許
文献１では、各放熱用突片部分２１ａの一部分を上ホルダ部材１０２及び下ホルダ部材１
０３で挟持し、残りの部分を上ホルダ部材１０２及び下ホルダ部材１０３から突出させる
ことで放熱性の確保に配慮しているが、それ程期待できるものとは言えない。
けるフレーム板２１の各放熱用突片部分２１ａを上ホルダ部材１０２及び下ホルダ部材１
０３で覆ってしまうため、放熱性が悪化してしまうという欠点がある。なお、上記の特許
文献１では、各放熱用突片部分２１ａの一部分を上ホルダ部材１０２及び下ホルダ部材１
０３で挟持し、残りの部分を上ホルダ部材１０２及び下ホルダ部材１０３から突出させる
ことで放熱性の確保に配慮しているが、それ程期待できるものとは言えない。
そこで本考案は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、放熱性を損なうことなくフ
レームタイプの半導体レーザーを保持できる半導体レーザー用ホルダを提供することを目
的とするものである。
レームタイプの半導体レーザーを保持できる半導体レーザー用ホルダを提供することを目
的とするものである。
上記目的を達成するため、本考案は、上面にレーザー素子が搭載された金属製のフレー
ム板と、前記レーザー素子の前後左右の周囲を取り囲みつつ前端に前記レーザー素子から
のレーザー光の出射口が形成された樹脂製のフレームパッケージと、より構成されたフレ
ームタイプの半導体レーザーを保持する半導体レーザー用ホルダであって、上下から合わ
せ込まれ、互いの合わせ面に形成された収容凹部に前記半導体レーザーを収容し前端の開
口から前記レーザー光が出射される上ホルダ部材及び下ホルダ部材より成り、前記上ホル
ダ部材及び前記下ホルダ部材の合わせ面には、前記半導体レーザーにおける前記フレーム
パッケージの左右両側から突出した前記フレーム板の放熱用突片部分を受け入れる凹部が
形成され、前記放熱用突片部分を前記凹部の底面同士の間で挟持する半導体レーザー用ホ
ルダにおいて、以下の点を特徴とする。前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材の材質が
亜鉛であり、前記上ホルダ部材の合わせ面には、前記凹部に代えて、前記下ホルダ部材の
前記凹部に嵌め込まれて前記放熱用突片部分を前記凹部の底面との間で挟持する凸部が形
成されており、前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材における前記収容凹部には、前記
開口近傍に回折格子が前記レーザー光の光軸に対して所定角度傾斜して収容され、互いに
合わせ込まれた前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材が互いの合わせ面で接着材により
固定されるようになっている。
ム板と、前記レーザー素子の前後左右の周囲を取り囲みつつ前端に前記レーザー素子から
のレーザー光の出射口が形成された樹脂製のフレームパッケージと、より構成されたフレ
ームタイプの半導体レーザーを保持する半導体レーザー用ホルダであって、上下から合わ
せ込まれ、互いの合わせ面に形成された収容凹部に前記半導体レーザーを収容し前端の開
口から前記レーザー光が出射される上ホルダ部材及び下ホルダ部材より成り、前記上ホル
ダ部材及び前記下ホルダ部材の合わせ面には、前記半導体レーザーにおける前記フレーム
パッケージの左右両側から突出した前記フレーム板の放熱用突片部分を受け入れる凹部が
形成され、前記放熱用突片部分を前記凹部の底面同士の間で挟持する半導体レーザー用ホ
ルダにおいて、以下の点を特徴とする。前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材の材質が
亜鉛であり、前記上ホルダ部材の合わせ面には、前記凹部に代えて、前記下ホルダ部材の
前記凹部に嵌め込まれて前記放熱用突片部分を前記凹部の底面との間で挟持する凸部が形
成されており、前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材における前記収容凹部には、前記
開口近傍に回折格子が前記レーザー光の光軸に対して所定角度傾斜して収容され、互いに
合わせ込まれた前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材が互いの合わせ面で接着材により
固定されるようになっている。
このような構成にすると、半導体レーザーにおけるフレーム板の各放熱用突片部分を挟
持する凸部及び凹部が形成された上ホルダ部材及び下ホルダ部材が熱伝導率の高い高剛性
の亜鉛であるため、フレーム板を通じて各放熱用突片部分に伝達されたレーザー素子の発
熱が、更に上ホルダ部材及び下ホルダ部材そのものに伝達されていき、そのまま外部へ放
熱されるようになる。しかも、上ホルダ部材及び下ホルダ部材に形成された凸部及び凹部
が、各放熱用突片部分の挟持に利用されると同時に、上ホルダ部材と下ホルダ部材同士の
位置決めにも活用できる。また、上ホルダ部材及び下ホルダ部材が互いの合わせ面で接着
固定されているため、半導体レーザーの保持状態が安定する。更に、収容凹部の開口近傍
に回折格子がレーザー光の光軸に対して所定角度傾斜して収容されているため、開口から
の塵や埃の不用意な進入を防止できるし、非点隔差の大きい半導体レーザーが採用された
場合であってもその非点隔差の補正ができる。
持する凸部及び凹部が形成された上ホルダ部材及び下ホルダ部材が熱伝導率の高い高剛性
の亜鉛であるため、フレーム板を通じて各放熱用突片部分に伝達されたレーザー素子の発
熱が、更に上ホルダ部材及び下ホルダ部材そのものに伝達されていき、そのまま外部へ放
熱されるようになる。しかも、上ホルダ部材及び下ホルダ部材に形成された凸部及び凹部
が、各放熱用突片部分の挟持に利用されると同時に、上ホルダ部材と下ホルダ部材同士の
位置決めにも活用できる。また、上ホルダ部材及び下ホルダ部材が互いの合わせ面で接着
固定されているため、半導体レーザーの保持状態が安定する。更に、収容凹部の開口近傍
に回折格子がレーザー光の光軸に対して所定角度傾斜して収容されているため、開口から
の塵や埃の不用意な進入を防止できるし、非点隔差の大きい半導体レーザーが採用された
場合であってもその非点隔差の補正ができる。
また、上記目的を達成するための本考案は、上面にレーザー素子が搭載された金属製の
フレーム板と、前記レーザー素子の前後左右の周囲を取り囲みつつ前端に前記レーザー素
子からのレーザー光の出射口が形成された樹脂製のフレームパッケージと、より構成され
たフレームタイプの半導体レーザーを保持する半導体レーザー用ホルダにおいて、上下か
ら合わせ込まれ、互いの合わせ面に形成された収容凹部に前記半導体レーザーを収容し前
端の開口から前記レーザー光が出射される金属製の上ホルダ部材及び下ホルダ部材より成
り、前記下ホルダ部材の合わせ面には、前記半導体レーザーにおける前記フレームパッケ
ージの左右両側から突出した前記フレーム板の放熱用突片部分を受け入れる凹部が形成さ
れ、前記上ホルダ部材の合わせ面には、前記凹部に嵌め込まれて前記放熱用突片部分を前
記凹部の底面との間で挟持する凸部が形成されている。
フレーム板と、前記レーザー素子の前後左右の周囲を取り囲みつつ前端に前記レーザー素
子からのレーザー光の出射口が形成された樹脂製のフレームパッケージと、より構成され
たフレームタイプの半導体レーザーを保持する半導体レーザー用ホルダにおいて、上下か
ら合わせ込まれ、互いの合わせ面に形成された収容凹部に前記半導体レーザーを収容し前
端の開口から前記レーザー光が出射される金属製の上ホルダ部材及び下ホルダ部材より成
り、前記下ホルダ部材の合わせ面には、前記半導体レーザーにおける前記フレームパッケ
ージの左右両側から突出した前記フレーム板の放熱用突片部分を受け入れる凹部が形成さ
れ、前記上ホルダ部材の合わせ面には、前記凹部に嵌め込まれて前記放熱用突片部分を前
記凹部の底面との間で挟持する凸部が形成されている。
このような構成にすると、半導体レーザーにおけるフレーム板の各放熱用突片部分を挟
持する凸部及び凹部が形成された上ホルダ部材及び下ホルダ部材が熱伝導率の高い金属で
あるため、フレーム板を通じて各放熱用突片部分に伝達されたレーザー素子の発熱が、更
に上ホルダ部材及び下ホルダ部材そのものに伝達されていき、そのまま外部へ放熱される
ようになる。しかも、上ホルダ部材及び下ホルダ部材に形成された凸部及び凹部が、各放
熱用突片部分の挟持に利用されると同時に、上ホルダ部材と下ホルダ部材同士の位置決め
にも活用できる。
持する凸部及び凹部が形成された上ホルダ部材及び下ホルダ部材が熱伝導率の高い金属で
あるため、フレーム板を通じて各放熱用突片部分に伝達されたレーザー素子の発熱が、更
に上ホルダ部材及び下ホルダ部材そのものに伝達されていき、そのまま外部へ放熱される
ようになる。しかも、上ホルダ部材及び下ホルダ部材に形成された凸部及び凹部が、各放
熱用突片部分の挟持に利用されると同時に、上ホルダ部材と下ホルダ部材同士の位置決め
にも活用できる。
ここで、実用的には、前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材の材質が亜鉛であること
が好ましい。
が好ましい。
また、上ホルダ部材及び下ホルダ部材による半導体レーザーの保持状態の安定性を図る
観点から、互いに合わせ込まれた前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材が互いの合わせ
面で接着材により固定されるようにするとよい。互いに合わせ込まれた前記上ホルダ部材
及び前記下ホルダ部材がビス止めされて固定されるようにしてもよい。
観点から、互いに合わせ込まれた前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材が互いの合わせ
面で接着材により固定されるようにするとよい。互いに合わせ込まれた前記上ホルダ部材
及び前記下ホルダ部材がビス止めされて固定されるようにしてもよい。
また、上ホルダ部材及び下ホルダ部材における前端の開口から収容凹部内への塵や埃の
不用意な進入を防止する目的で、前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材における前記収
容凹部には、前記開口近傍に回折格子が収容されていることが好ましい。
不用意な進入を防止する目的で、前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材における前記収
容凹部には、前記開口近傍に回折格子が収容されていることが好ましい。
ここで、半導体レーザー固有の非点隔差が大きい場合、その非点隔差を補正できるよう
に、前記回折格子が前記レーザー光の光軸に対して所定角度傾斜して収容されているとよ
い。
に、前記回折格子が前記レーザー光の光軸に対して所定角度傾斜して収容されているとよ
い。
本考案の半導体レーザー用ホルダによれば、レーザー素子の発熱が上ホルダ部材及び下
ホルダ部材に伝達されて外部へ放熱されるため、放熱性が損なわれることなく十分に確保
できる。
ホルダ部材に伝達されて外部へ放熱されるため、放熱性が損なわれることなく十分に確保
できる。
以下に、本考案の実施形態について図面を参照しながら詳述する。先ず、本考案の第１
実施形態の半導体レーザー用ホルダについて説明する。図１は第１実施形態の半導体レー
ザー用ホルダを構成する下ホルダ部材の斜視図、図２はその半導体レーザー用ホルダを構
成する上ホルダ部材の斜視図、図３はその半導体レーザー用ホルダの分解状態を示す斜視
図、図４はその半導体レーザー用ホルダの組付け状態を示す斜視図である。図５はその半
導体レーザー用ホルダの組付け状態を示す上面図であって、上ホルダ部材を透過したもの
を示している。図６は図５のＡ−Ａ断面図、図７は図５のＢ−Ｂ断面図である。なお、半
導体レーザーとしては、上記の図１１及び図１２で示すフレームタイプの半導体レーザー
２０が適用される。
実施形態の半導体レーザー用ホルダについて説明する。図１は第１実施形態の半導体レー
ザー用ホルダを構成する下ホルダ部材の斜視図、図２はその半導体レーザー用ホルダを構
成する上ホルダ部材の斜視図、図３はその半導体レーザー用ホルダの分解状態を示す斜視
図、図４はその半導体レーザー用ホルダの組付け状態を示す斜視図である。図５はその半
導体レーザー用ホルダの組付け状態を示す上面図であって、上ホルダ部材を透過したもの
を示している。図６は図５のＡ−Ａ断面図、図７は図５のＢ−Ｂ断面図である。なお、半
導体レーザーとしては、上記の図１１及び図１２で示すフレームタイプの半導体レーザー
２０が適用される。
本実施形態の半導体レーザー用ホルダ１は、図１〜図７に示すように、上下から合わせ
込まれる一対の上ホルダ部材２及び下ホルダ部材３より成る。これらの上ホルダ部材２、
下ホルダ部材３は、何れも熱伝導率の高い金属製であって、個々にダイキャストや機械加
工によって成形される。その材質としては、ある程度剛性の高い亜鉛が好適である。
込まれる一対の上ホルダ部材２及び下ホルダ部材３より成る。これらの上ホルダ部材２、
下ホルダ部材３は、何れも熱伝導率の高い金属製であって、個々にダイキャストや機械加
工によって成形される。その材質としては、ある程度剛性の高い亜鉛が好適である。
上ホルダ部材２、下ホルダ部材３の互いの合わせ面には、後端から前端にかけて溝状の
収容凹部４、５が形成されており、この収容凹部４、５に半導体レーザー２０が収容され
る。半導体レーザー２０の出射口２２ａより出射されたレーザー素子２３からのレーザー
光は、収容凹部４、５の前端の開口６から出射される。一方、収容凹部４、５の後端から
は、半導体レーザー２０のリードピン２４が突出する。
収容凹部４、５が形成されており、この収容凹部４、５に半導体レーザー２０が収容され
る。半導体レーザー２０の出射口２２ａより出射されたレーザー素子２３からのレーザー
光は、収容凹部４、５の前端の開口６から出射される。一方、収容凹部４、５の後端から
は、半導体レーザー２０のリードピン２４が突出する。
また、下ホルダ部材３の合わせ面には、半導体レーザー２０におけるフレームパッケー
ジ２２の左右両側から突出したフレーム板２１の放熱用突片部分２１ａを受け入れる凹部
８が形成され、一方、上ホルダ部材２の合わせ面には、下ホルダ部材３の各凹部８に対応
した凸部７が形成されている。そして、下ホルダ部材３の凹部８に半導体レーザー２０の
放熱用突片部分２１ａが挿入された状態で、下ホルダ部材３の収容凹部５に半導体レーザ
ー２０が収められ、次いで、上ホルダ部材２が被せられてその各凸部７が下ホルダ部材３
の各凹部８に嵌め込まれ、上ホルダ部材２と下ホルダ部材３とが合わせ込まれる。こうし
て、放熱用突片部分２１ａが上ホルダ部材２における凸部７の端面と下ホルダ部材３にお
ける凹部８の底面との間で挟持された状態になり、半導体レーザー２０が半導体レーザー
用ホルダ１内に保持される。
ジ２２の左右両側から突出したフレーム板２１の放熱用突片部分２１ａを受け入れる凹部
８が形成され、一方、上ホルダ部材２の合わせ面には、下ホルダ部材３の各凹部８に対応
した凸部７が形成されている。そして、下ホルダ部材３の凹部８に半導体レーザー２０の
放熱用突片部分２１ａが挿入された状態で、下ホルダ部材３の収容凹部５に半導体レーザ
ー２０が収められ、次いで、上ホルダ部材２が被せられてその各凸部７が下ホルダ部材３
の各凹部８に嵌め込まれ、上ホルダ部材２と下ホルダ部材３とが合わせ込まれる。こうし
て、放熱用突片部分２１ａが上ホルダ部材２における凸部７の端面と下ホルダ部材３にお
ける凹部８の底面との間で挟持された状態になり、半導体レーザー２０が半導体レーザー
用ホルダ１内に保持される。
互いに合わせ込まれた上ホルダ部材２及び下ホルダ部材３は、互いの合わせ面に塗布し
た接着材によって固定される。但し、この固定手法としては、ビス止めで行うことも可能
である。
た接着材によって固定される。但し、この固定手法としては、ビス止めで行うことも可能
である。
また本実施形態では、上ホルダ部材２及び下ホルダ部材３における収容凹部４、５には
、前端の開口６近傍に、半導体レーザー２０の出射口２２ａより出射されたレーザー素子
２３からのレーザー光の光軸に対して直交する溝９、１０が形成されており、この溝９、
１０には回折格子３０が収容されている。
、前端の開口６近傍に、半導体レーザー２０の出射口２２ａより出射されたレーザー素子
２３からのレーザー光の光軸に対して直交する溝９、１０が形成されており、この溝９、
１０には回折格子３０が収容されている。
このような構成の半導体レーザー用ホルダ１によれば、半導体レーザー２０におけるフ
レーム板２１の各放熱用突片部分２１ａを挟持する凸部７及び凹部８が形成された上ホル
ダ部材２及び下ホルダ部材３が熱伝導率の高い金属であるため、フレーム板２１を通じて
各放熱用突片部分２１ａに伝達されたレーザー素子２３の発熱が、更に上ホルダ部材２及
び下ホルダ部材３そのものに伝達されていき、そのまま外部へ放熱されるようになる。従
って、放熱性が損われることなく十分に確保できる。しかも、上ホルダ部材２及び下ホル
ダ部材３に形成された凸部７及び凹部８が、各放熱用突片部分２ａの挟持に利用されると
同時に、上ホルダ部材２と下ホルダ部材３同士の位置決めにも活用できる。
レーム板２１の各放熱用突片部分２１ａを挟持する凸部７及び凹部８が形成された上ホル
ダ部材２及び下ホルダ部材３が熱伝導率の高い金属であるため、フレーム板２１を通じて
各放熱用突片部分２１ａに伝達されたレーザー素子２３の発熱が、更に上ホルダ部材２及
び下ホルダ部材３そのものに伝達されていき、そのまま外部へ放熱されるようになる。従
って、放熱性が損われることなく十分に確保できる。しかも、上ホルダ部材２及び下ホル
ダ部材３に形成された凸部７及び凹部８が、各放熱用突片部分２ａの挟持に利用されると
同時に、上ホルダ部材２と下ホルダ部材３同士の位置決めにも活用できる。
また、上ホルダ部材２及び下ホルダ部材３が互いの合わせ面で接着固定されているため
、半導体レーザー２０の保持状態が安定する。ビス止めによる固定であっても同様である
。更に、上ホルダ部材２及び下ホルダ部材３における収容凹部４、５の開口６近傍に回折
格子３０が収容されているため、開口６からの塵や埃の不用意な進入を防止できる。
、半導体レーザー２０の保持状態が安定する。ビス止めによる固定であっても同様である
。更に、上ホルダ部材２及び下ホルダ部材３における収容凹部４、５の開口６近傍に回折
格子３０が収容されているため、開口６からの塵や埃の不用意な進入を防止できる。
次に、本考案の第２実施形態について、図８〜図１０を参照しながら説明する。図８は
第２実施形態の半導体レーザー用ホルダを構成する下ホルダ部材の斜視図、図９はその半
導体レーザー用ホルダを構成する上ホルダ部材の斜視図である。図１０はその半導体レー
ザー用ホルダの組付け状態を示す上面図であって、上ホルダ部材を透過したものを示して
いる。なお、これらの図中で、図１〜図７と同じ名称で同じ機能を果たす部分には同一の
符号を付し、重複する説明は省略する。
第２実施形態の半導体レーザー用ホルダを構成する下ホルダ部材の斜視図、図９はその半
導体レーザー用ホルダを構成する上ホルダ部材の斜視図である。図１０はその半導体レー
ザー用ホルダの組付け状態を示す上面図であって、上ホルダ部材を透過したものを示して
いる。なお、これらの図中で、図１〜図７と同じ名称で同じ機能を果たす部分には同一の
符号を付し、重複する説明は省略する。
本第２実施形態の特徴は、第１実施形態における半導体レーザー２０として半導体レー
ザー固有の非点隔差が大きいものが採用された場合の対処を図った点にある。本実施形態
では、図８〜図１０に示すように、回折格子３０が収容される上ホルダ部材２、下ホルダ
部材３における溝９、１０が、半導体レーザー２０の出射口２２ａより出射されたレーザ
ー素子２３からのレーザー光の光軸に対して所定角度傾斜している。つまり、回折格子３
０がレーザー光の光軸に対して所定角度傾斜して収容されることになる。
ザー固有の非点隔差が大きいものが採用された場合の対処を図った点にある。本実施形態
では、図８〜図１０に示すように、回折格子３０が収容される上ホルダ部材２、下ホルダ
部材３における溝９、１０が、半導体レーザー２０の出射口２２ａより出射されたレーザ
ー素子２３からのレーザー光の光軸に対して所定角度傾斜している。つまり、回折格子３
０がレーザー光の光軸に対して所定角度傾斜して収容されることになる。
このようにすれば、非点隔差の大きい半導体レーザー２０が採用された場合であっても
、傾斜して配置された回折格子３０によって、その非点隔差の補正ができる。勿論、開口
６からの塵や埃の不用意な進入も防止できる。
、傾斜して配置された回折格子３０によって、その非点隔差の補正ができる。勿論、開口
６からの塵や埃の不用意な進入も防止できる。
その他本考案は上記の各実施形態に限定されず、本考案の趣旨を逸脱しない範囲で、種
々の変更が可能である。例えば、半導体レーザー用ホルダ１を構成する上ホルダ部材２及
び下ホルダ部材３の収容凹部４、５内に回折格子３０を備えなくても構わない。その場合
は、半導体レーザー用ホルダ１が取り付けられたピックアップ装置のベース部材に別途回
折格子を備えることになる。なおその場合は、半導体レーザー用ホルダ１内の半導体レー
ザー２０におけるレーザー素子２３は、上ホルダ部材２及び下ホルダ部材３で取り囲まれ
ているため、一応は防塵された状態にある。
々の変更が可能である。例えば、半導体レーザー用ホルダ１を構成する上ホルダ部材２及
び下ホルダ部材３の収容凹部４、５内に回折格子３０を備えなくても構わない。その場合
は、半導体レーザー用ホルダ１が取り付けられたピックアップ装置のベース部材に別途回
折格子を備えることになる。なおその場合は、半導体レーザー用ホルダ１内の半導体レー
ザー２０におけるレーザー素子２３は、上ホルダ部材２及び下ホルダ部材３で取り囲まれ
ているため、一応は防塵された状態にある。
本考案は、光ディスクに対して情報の再生や記録を行うための光ピックアップ装置に光
源として搭載されるフレームタイプの半導体レーザーに有用である。
源として搭載されるフレームタイプの半導体レーザーに有用である。
１ 半導体レーザー用ホルダ
２ 上ホルダ部材
３ 下ホルダ部材
４、５ 収容凹部
６ 開口
７ 凸部
８ 凹部
９、１０ 溝
２０ 半導体レーザー
２１ フレーム板
２１ａ 放熱用突片部分
２２ フレームパッケージ
２２ａ 出射口
２３ レーザー素子
２４ リードピン
２ 上ホルダ部材
３ 下ホルダ部材
４、５ 収容凹部
６ 開口
７ 凸部
８ 凹部
９、１０ 溝
２０ 半導体レーザー
２１ フレーム板
２１ａ 放熱用突片部分
２２ フレームパッケージ
２２ａ 出射口
２３ レーザー素子
２４ リードピン
Claims (7)
- 上面にレーザー素子が搭載された金属製のフレーム板と、前記レーザー素子の前後左右
の周囲を取り囲みつつ前端に前記レーザー素子からのレーザー光の出射口が形成された樹
脂製のフレームパッケージと、より構成されたフレームタイプの半導体レーザーを保持す
る半導体レーザー用ホルダであって、
上下から合わせ込まれ、互いの合わせ面に形成された収容凹部に前記半導体レーザーを
収容し前端の開口から前記レーザー光が出射される上ホルダ部材及び下ホルダ部材より成
り、前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材の合わせ面には、前記半導体レーザーにおけ
る前記フレームパッケージの左右両側から突出した前記フレーム板の放熱用突片部分を受
け入れる凹部が形成され、前記放熱用突片部分を前記凹部の底面同士の間で挟持する半導
体レーザー用ホルダにおいて、
前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材の材質が亜鉛であり、
前記上ホルダ部材の合わせ面には、前記凹部に代えて、前記下ホルダ部材の前記凹部に
嵌め込まれて前記放熱用突片部分を前記凹部の底面との間で挟持する凸部が形成されてお
り、
前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材における前記収容凹部には、前記開口近傍に回
折格子が前記レーザー光の光軸に対して所定角度傾斜して収容され、
互いに合わせ込まれた前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材が互いの合わせ面で接着
材により固定されることを特徴とする半導体レーザー用ホルダ。 - 上面にレーザー素子が搭載された金属製のフレーム板と、前記レーザー素子の前後左右
の周囲を取り囲みつつ前端に前記レーザー素子からのレーザー光の出射口が形成された樹
脂製のフレームパッケージと、より構成されたフレームタイプの半導体レーザーを保持す
る半導体レーザー用ホルダにおいて、
上下から合わせ込まれ、互いの合わせ面に形成された収容凹部に前記半導体レーザーを
収容し前端の開口から前記レーザー光が出射される金属製の上ホルダ部材及び下ホルダ部
材より成り、前記下ホルダ部材の合わせ面には、前記半導体レーザーにおける前記フレー
ムパッケージの左右両側から突出した前記フレーム板の放熱用突片部分を受け入れる凹部
が形成され、前記上ホルダ部材の合わせ面には、前記凹部に嵌め込まれて前記放熱用突片
部分を前記凹部の底面との間で挟持する凸部が形成されていることを特徴とする半導体レ
ーザー用ホルダ。 - 前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材の材質が亜鉛であることを特徴とする請求項２
に記載の半導体レーザー用ホルダ。 - 互いに合わせ込まれた前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材が互いの合わせ面で接着
材により固定されることを特徴とする請求項２又は３に記載の半導体レーザー用ホルダ。 - 互いに合わせ込まれた前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材がビス止めされて固定さ
れることを特徴とする請求項２又は３に記載の半導体レーザー用ホルダ。 - 前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材における前記収容凹部には、前記開口近傍に回
折格子が収容されていることを特徴とする請求項２から５のいずれかに記載の半導体レー
ザー用ホルダ。 - 前記回折格子が前記レーザー光の光軸に対して所定角度傾斜して収容されていることを
特徴とする請求項６に記載の半導体レーザー用ホルダ。
Priority Applications (4)
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|---|---|---|---|
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| CN103036134B (zh) * | 2012-12-25 | 2014-12-03 | 温州市增益科技有限公司 | 固体激光器及其激光器件散热装置 |
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| CN1215349C (zh) * | 2000-05-31 | 2005-08-17 | 古河电气工业株式会社 | 半导体激光器模块 |
| JP3853263B2 (ja) * | 2002-07-08 | 2006-12-06 | Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
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- 2005-02-02 JP JP2005000428U patent/JP3110158U/ja not_active Expired - Fee Related
-
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- 2006-01-24 US US11/337,496 patent/US20060171441A1/en not_active Abandoned
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- 2006-02-02 EP EP06002161A patent/EP1689054A1/en not_active Withdrawn
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