JP3110158U - 半導体レーザー用ホルダ - Google Patents
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Abstract
【課題】 放熱性を損なうことなくフレームタイプの半導体レーザーを保持できる半導
体レーザー用ホルダを提供する。
【解決手段】 半導体レーザー20を保持する半導体レーザー用ホルダ1は、上下から
合わせ込まれ、互いの合わせ面に形成された収容凹部4、5に半導体レーザー20を収容
し前端の開口6からレーザー光が出射される金属製の上ホルダ部材2及び下ホルダ部材3
より成る。下ホルダ部材3の合わせ面には、半導体レーザー20におけるフレームパッケ
ージ22の左右両側から突出したフレーム板21の放熱用突片部分21aを受け入れる凹
部8が形成され、上ホルダ部材2の合わせ面には、凹部8に嵌め込まれて放熱用突片部分
21aを凹部8の底面との間で挟持する凸部7が形成されている。
【選択図】 図6
体レーザー用ホルダを提供する。
【解決手段】 半導体レーザー20を保持する半導体レーザー用ホルダ1は、上下から
合わせ込まれ、互いの合わせ面に形成された収容凹部4、5に半導体レーザー20を収容
し前端の開口6からレーザー光が出射される金属製の上ホルダ部材2及び下ホルダ部材3
より成る。下ホルダ部材3の合わせ面には、半導体レーザー20におけるフレームパッケ
ージ22の左右両側から突出したフレーム板21の放熱用突片部分21aを受け入れる凹
部8が形成され、上ホルダ部材2の合わせ面には、凹部8に嵌め込まれて放熱用突片部分
21aを凹部8の底面との間で挟持する凸部7が形成されている。
【選択図】 図6
Description
本考案は、情報記録媒体であるCDやDVD等の光ディスクに対して情報の再生や記録
を行うための光ピックアップ装置に光源として搭載される半導体レーザーを保持する半導
体レーザー用ホルダに関し、特に、フレームタイプの半導体レーザーを保持する半導体レ
ーザー用ホルダに関する。
を行うための光ピックアップ装置に光源として搭載される半導体レーザーを保持する半導
体レーザー用ホルダに関し、特に、フレームタイプの半導体レーザーを保持する半導体レ
ーザー用ホルダに関する。
近年、半導体レーザーとして、小型化に優れた安価なフレームタイプのものが採用され
てきている。このフレームタイプの半導体レーザー(以下、単に「半導体レーザー」と記
すことがある)の一般的な構成を図11及び図12を参照しながら説明する。図11及び
図12に示すように、半導体レーザー20は、大きくは、上面にレーザー素子23や受光
素子(不図示)が搭載された金属製のフレーム板21と、レーザー素子23の前後左右の
周囲を取り囲む樹脂製のフレームパッケージ22と、より構成される。ここでフレームパ
ッケージ22は、上方が広く開放され、その前端には、レーザー素子23からのレーザー
光の出射口22aが形成されている。また、フレームパッケージ22の左右両側からは、
フレーム板21の放熱用突片部分21aが突出している。これらの各放熱用突片部分21
aは、フレーム板21を通じて伝達されたレーザー素子23の発熱を外部へ放熱する役割
を果たす。また、フレームパッケージ22の後端からは、複数本のリードピン24が突出
している。
てきている。このフレームタイプの半導体レーザー(以下、単に「半導体レーザー」と記
すことがある)の一般的な構成を図11及び図12を参照しながら説明する。図11及び
図12に示すように、半導体レーザー20は、大きくは、上面にレーザー素子23や受光
素子(不図示)が搭載された金属製のフレーム板21と、レーザー素子23の前後左右の
周囲を取り囲む樹脂製のフレームパッケージ22と、より構成される。ここでフレームパ
ッケージ22は、上方が広く開放され、その前端には、レーザー素子23からのレーザー
光の出射口22aが形成されている。また、フレームパッケージ22の左右両側からは、
フレーム板21の放熱用突片部分21aが突出している。これらの各放熱用突片部分21
aは、フレーム板21を通じて伝達されたレーザー素子23の発熱を外部へ放熱する役割
を果たす。また、フレームパッケージ22の後端からは、複数本のリードピン24が突出
している。
このような半導体レーザー20ではレーザー素子23が外部へ表出しているため、半導
体レーザー用ホルダ内にその半導体レーザー20を保持し、その半導体レーザー用ホルダ
を光ピックアップ装置のベース部材に取り付けるのが一般的である。半導体レーザー20
を直接光ピックアップ装置のベース部材へ取り付けると、光ピックアップ装置内に不用意
に進入した塵や埃がレーザー素子23の周囲に浮遊したり、レーザー素子23上に堆積し
たりして、レーザー光の精度に悪影響を及ぼすことから、これを防止するためである。
体レーザー用ホルダ内にその半導体レーザー20を保持し、その半導体レーザー用ホルダ
を光ピックアップ装置のベース部材に取り付けるのが一般的である。半導体レーザー20
を直接光ピックアップ装置のベース部材へ取り付けると、光ピックアップ装置内に不用意
に進入した塵や埃がレーザー素子23の周囲に浮遊したり、レーザー素子23上に堆積し
たりして、レーザー光の精度に悪影響を及ぼすことから、これを防止するためである。
これを実現するために用いられる従来の半導体レーザー用ホルダについて、図13〜図
17を参照しながら説明する。従来の半導体レーザー用ホルダ101は、図13〜図17
に示すように、上下から合わせ込まれる一対の上ホルダ部材102及び下ホルダ部材10
3より成る。これらの上ホルダ部材102及び下ホルダ部材103の互いの合わせ面に形
成された収容凹部104、105に半導体レーザー20が収容され、半導体レーザー20
の出射口22aより出射されたレーザー素子23からのレーザー光は、収容凹部104、
105の前端の開口106から出射される。ここで、上ホルダ部材102及び下ホルダ部
材103の合わせ面には、半導体レーザー20におけるフレーム板21の各放熱用突片部
分21aを受け入れる凹部107、108が形成されていて、放熱用突片部分21aを各
凹部107、108の底面同士の間で挟持することで、半導体レーザー20が半導体レー
ザー用ホルダ101内に保持されるようになっている(例えば、特許文献1参照)。
特開2004−192720号公報
17を参照しながら説明する。従来の半導体レーザー用ホルダ101は、図13〜図17
に示すように、上下から合わせ込まれる一対の上ホルダ部材102及び下ホルダ部材10
3より成る。これらの上ホルダ部材102及び下ホルダ部材103の互いの合わせ面に形
成された収容凹部104、105に半導体レーザー20が収容され、半導体レーザー20
の出射口22aより出射されたレーザー素子23からのレーザー光は、収容凹部104、
105の前端の開口106から出射される。ここで、上ホルダ部材102及び下ホルダ部
材103の合わせ面には、半導体レーザー20におけるフレーム板21の各放熱用突片部
分21aを受け入れる凹部107、108が形成されていて、放熱用突片部分21aを各
凹部107、108の底面同士の間で挟持することで、半導体レーザー20が半導体レー
ザー用ホルダ101内に保持されるようになっている(例えば、特許文献1参照)。
しかし、上記した従来の半導体レーザー用ホルダ101では、半導体レーザー20にお
けるフレーム板21の各放熱用突片部分21aを上ホルダ部材102及び下ホルダ部材1
03で覆ってしまうため、放熱性が悪化してしまうという欠点がある。なお、上記の特許
文献1では、各放熱用突片部分21aの一部分を上ホルダ部材102及び下ホルダ部材1
03で挟持し、残りの部分を上ホルダ部材102及び下ホルダ部材103から突出させる
ことで放熱性の確保に配慮しているが、それ程期待できるものとは言えない。
けるフレーム板21の各放熱用突片部分21aを上ホルダ部材102及び下ホルダ部材1
03で覆ってしまうため、放熱性が悪化してしまうという欠点がある。なお、上記の特許
文献1では、各放熱用突片部分21aの一部分を上ホルダ部材102及び下ホルダ部材1
03で挟持し、残りの部分を上ホルダ部材102及び下ホルダ部材103から突出させる
ことで放熱性の確保に配慮しているが、それ程期待できるものとは言えない。
そこで本考案は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、放熱性を損なうことなくフ
レームタイプの半導体レーザーを保持できる半導体レーザー用ホルダを提供することを目
的とするものである。
レームタイプの半導体レーザーを保持できる半導体レーザー用ホルダを提供することを目
的とするものである。
上記目的を達成するため、本考案は、上面にレーザー素子が搭載された金属製のフレー
ム板と、前記レーザー素子の前後左右の周囲を取り囲みつつ前端に前記レーザー素子から
のレーザー光の出射口が形成された樹脂製のフレームパッケージと、より構成されたフレ
ームタイプの半導体レーザーを保持する半導体レーザー用ホルダであって、上下から合わ
せ込まれ、互いの合わせ面に形成された収容凹部に前記半導体レーザーを収容し前端の開
口から前記レーザー光が出射される上ホルダ部材及び下ホルダ部材より成り、前記上ホル
ダ部材及び前記下ホルダ部材の合わせ面には、前記半導体レーザーにおける前記フレーム
パッケージの左右両側から突出した前記フレーム板の放熱用突片部分を受け入れる凹部が
形成され、前記放熱用突片部分を前記凹部の底面同士の間で挟持する半導体レーザー用ホ
ルダにおいて、以下の点を特徴とする。前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材の材質が
亜鉛であり、前記上ホルダ部材の合わせ面には、前記凹部に代えて、前記下ホルダ部材の
前記凹部に嵌め込まれて前記放熱用突片部分を前記凹部の底面との間で挟持する凸部が形
成されており、前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材における前記収容凹部には、前記
開口近傍に回折格子が前記レーザー光の光軸に対して所定角度傾斜して収容され、互いに
合わせ込まれた前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材が互いの合わせ面で接着材により
固定されるようになっている。
ム板と、前記レーザー素子の前後左右の周囲を取り囲みつつ前端に前記レーザー素子から
のレーザー光の出射口が形成された樹脂製のフレームパッケージと、より構成されたフレ
ームタイプの半導体レーザーを保持する半導体レーザー用ホルダであって、上下から合わ
せ込まれ、互いの合わせ面に形成された収容凹部に前記半導体レーザーを収容し前端の開
口から前記レーザー光が出射される上ホルダ部材及び下ホルダ部材より成り、前記上ホル
ダ部材及び前記下ホルダ部材の合わせ面には、前記半導体レーザーにおける前記フレーム
パッケージの左右両側から突出した前記フレーム板の放熱用突片部分を受け入れる凹部が
形成され、前記放熱用突片部分を前記凹部の底面同士の間で挟持する半導体レーザー用ホ
ルダにおいて、以下の点を特徴とする。前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材の材質が
亜鉛であり、前記上ホルダ部材の合わせ面には、前記凹部に代えて、前記下ホルダ部材の
前記凹部に嵌め込まれて前記放熱用突片部分を前記凹部の底面との間で挟持する凸部が形
成されており、前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材における前記収容凹部には、前記
開口近傍に回折格子が前記レーザー光の光軸に対して所定角度傾斜して収容され、互いに
合わせ込まれた前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材が互いの合わせ面で接着材により
固定されるようになっている。
このような構成にすると、半導体レーザーにおけるフレーム板の各放熱用突片部分を挟
持する凸部及び凹部が形成された上ホルダ部材及び下ホルダ部材が熱伝導率の高い高剛性
の亜鉛であるため、フレーム板を通じて各放熱用突片部分に伝達されたレーザー素子の発
熱が、更に上ホルダ部材及び下ホルダ部材そのものに伝達されていき、そのまま外部へ放
熱されるようになる。しかも、上ホルダ部材及び下ホルダ部材に形成された凸部及び凹部
が、各放熱用突片部分の挟持に利用されると同時に、上ホルダ部材と下ホルダ部材同士の
位置決めにも活用できる。また、上ホルダ部材及び下ホルダ部材が互いの合わせ面で接着
固定されているため、半導体レーザーの保持状態が安定する。更に、収容凹部の開口近傍
に回折格子がレーザー光の光軸に対して所定角度傾斜して収容されているため、開口から
の塵や埃の不用意な進入を防止できるし、非点隔差の大きい半導体レーザーが採用された
場合であってもその非点隔差の補正ができる。
持する凸部及び凹部が形成された上ホルダ部材及び下ホルダ部材が熱伝導率の高い高剛性
の亜鉛であるため、フレーム板を通じて各放熱用突片部分に伝達されたレーザー素子の発
熱が、更に上ホルダ部材及び下ホルダ部材そのものに伝達されていき、そのまま外部へ放
熱されるようになる。しかも、上ホルダ部材及び下ホルダ部材に形成された凸部及び凹部
が、各放熱用突片部分の挟持に利用されると同時に、上ホルダ部材と下ホルダ部材同士の
位置決めにも活用できる。また、上ホルダ部材及び下ホルダ部材が互いの合わせ面で接着
固定されているため、半導体レーザーの保持状態が安定する。更に、収容凹部の開口近傍
に回折格子がレーザー光の光軸に対して所定角度傾斜して収容されているため、開口から
の塵や埃の不用意な進入を防止できるし、非点隔差の大きい半導体レーザーが採用された
場合であってもその非点隔差の補正ができる。
また、上記目的を達成するための本考案は、上面にレーザー素子が搭載された金属製の
フレーム板と、前記レーザー素子の前後左右の周囲を取り囲みつつ前端に前記レーザー素
子からのレーザー光の出射口が形成された樹脂製のフレームパッケージと、より構成され
たフレームタイプの半導体レーザーを保持する半導体レーザー用ホルダにおいて、上下か
ら合わせ込まれ、互いの合わせ面に形成された収容凹部に前記半導体レーザーを収容し前
端の開口から前記レーザー光が出射される金属製の上ホルダ部材及び下ホルダ部材より成
り、前記下ホルダ部材の合わせ面には、前記半導体レーザーにおける前記フレームパッケ
ージの左右両側から突出した前記フレーム板の放熱用突片部分を受け入れる凹部が形成さ
れ、前記上ホルダ部材の合わせ面には、前記凹部に嵌め込まれて前記放熱用突片部分を前
記凹部の底面との間で挟持する凸部が形成されている。
フレーム板と、前記レーザー素子の前後左右の周囲を取り囲みつつ前端に前記レーザー素
子からのレーザー光の出射口が形成された樹脂製のフレームパッケージと、より構成され
たフレームタイプの半導体レーザーを保持する半導体レーザー用ホルダにおいて、上下か
ら合わせ込まれ、互いの合わせ面に形成された収容凹部に前記半導体レーザーを収容し前
端の開口から前記レーザー光が出射される金属製の上ホルダ部材及び下ホルダ部材より成
り、前記下ホルダ部材の合わせ面には、前記半導体レーザーにおける前記フレームパッケ
ージの左右両側から突出した前記フレーム板の放熱用突片部分を受け入れる凹部が形成さ
れ、前記上ホルダ部材の合わせ面には、前記凹部に嵌め込まれて前記放熱用突片部分を前
記凹部の底面との間で挟持する凸部が形成されている。
このような構成にすると、半導体レーザーにおけるフレーム板の各放熱用突片部分を挟
持する凸部及び凹部が形成された上ホルダ部材及び下ホルダ部材が熱伝導率の高い金属で
あるため、フレーム板を通じて各放熱用突片部分に伝達されたレーザー素子の発熱が、更
に上ホルダ部材及び下ホルダ部材そのものに伝達されていき、そのまま外部へ放熱される
ようになる。しかも、上ホルダ部材及び下ホルダ部材に形成された凸部及び凹部が、各放
熱用突片部分の挟持に利用されると同時に、上ホルダ部材と下ホルダ部材同士の位置決め
にも活用できる。
持する凸部及び凹部が形成された上ホルダ部材及び下ホルダ部材が熱伝導率の高い金属で
あるため、フレーム板を通じて各放熱用突片部分に伝達されたレーザー素子の発熱が、更
に上ホルダ部材及び下ホルダ部材そのものに伝達されていき、そのまま外部へ放熱される
ようになる。しかも、上ホルダ部材及び下ホルダ部材に形成された凸部及び凹部が、各放
熱用突片部分の挟持に利用されると同時に、上ホルダ部材と下ホルダ部材同士の位置決め
にも活用できる。
ここで、実用的には、前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材の材質が亜鉛であること
が好ましい。
が好ましい。
また、上ホルダ部材及び下ホルダ部材による半導体レーザーの保持状態の安定性を図る
観点から、互いに合わせ込まれた前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材が互いの合わせ
面で接着材により固定されるようにするとよい。互いに合わせ込まれた前記上ホルダ部材
及び前記下ホルダ部材がビス止めされて固定されるようにしてもよい。
観点から、互いに合わせ込まれた前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材が互いの合わせ
面で接着材により固定されるようにするとよい。互いに合わせ込まれた前記上ホルダ部材
及び前記下ホルダ部材がビス止めされて固定されるようにしてもよい。
また、上ホルダ部材及び下ホルダ部材における前端の開口から収容凹部内への塵や埃の
不用意な進入を防止する目的で、前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材における前記収
容凹部には、前記開口近傍に回折格子が収容されていることが好ましい。
不用意な進入を防止する目的で、前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材における前記収
容凹部には、前記開口近傍に回折格子が収容されていることが好ましい。
ここで、半導体レーザー固有の非点隔差が大きい場合、その非点隔差を補正できるよう
に、前記回折格子が前記レーザー光の光軸に対して所定角度傾斜して収容されているとよ
い。
に、前記回折格子が前記レーザー光の光軸に対して所定角度傾斜して収容されているとよ
い。
本考案の半導体レーザー用ホルダによれば、レーザー素子の発熱が上ホルダ部材及び下
ホルダ部材に伝達されて外部へ放熱されるため、放熱性が損なわれることなく十分に確保
できる。
ホルダ部材に伝達されて外部へ放熱されるため、放熱性が損なわれることなく十分に確保
できる。
以下に、本考案の実施形態について図面を参照しながら詳述する。先ず、本考案の第1
実施形態の半導体レーザー用ホルダについて説明する。図1は第1実施形態の半導体レー
ザー用ホルダを構成する下ホルダ部材の斜視図、図2はその半導体レーザー用ホルダを構
成する上ホルダ部材の斜視図、図3はその半導体レーザー用ホルダの分解状態を示す斜視
図、図4はその半導体レーザー用ホルダの組付け状態を示す斜視図である。図5はその半
導体レーザー用ホルダの組付け状態を示す上面図であって、上ホルダ部材を透過したもの
を示している。図6は図5のA−A断面図、図7は図5のB−B断面図である。なお、半
導体レーザーとしては、上記の図11及び図12で示すフレームタイプの半導体レーザー
20が適用される。
実施形態の半導体レーザー用ホルダについて説明する。図1は第1実施形態の半導体レー
ザー用ホルダを構成する下ホルダ部材の斜視図、図2はその半導体レーザー用ホルダを構
成する上ホルダ部材の斜視図、図3はその半導体レーザー用ホルダの分解状態を示す斜視
図、図4はその半導体レーザー用ホルダの組付け状態を示す斜視図である。図5はその半
導体レーザー用ホルダの組付け状態を示す上面図であって、上ホルダ部材を透過したもの
を示している。図6は図5のA−A断面図、図7は図5のB−B断面図である。なお、半
導体レーザーとしては、上記の図11及び図12で示すフレームタイプの半導体レーザー
20が適用される。
本実施形態の半導体レーザー用ホルダ1は、図1〜図7に示すように、上下から合わせ
込まれる一対の上ホルダ部材2及び下ホルダ部材3より成る。これらの上ホルダ部材2、
下ホルダ部材3は、何れも熱伝導率の高い金属製であって、個々にダイキャストや機械加
工によって成形される。その材質としては、ある程度剛性の高い亜鉛が好適である。
込まれる一対の上ホルダ部材2及び下ホルダ部材3より成る。これらの上ホルダ部材2、
下ホルダ部材3は、何れも熱伝導率の高い金属製であって、個々にダイキャストや機械加
工によって成形される。その材質としては、ある程度剛性の高い亜鉛が好適である。
上ホルダ部材2、下ホルダ部材3の互いの合わせ面には、後端から前端にかけて溝状の
収容凹部4、5が形成されており、この収容凹部4、5に半導体レーザー20が収容され
る。半導体レーザー20の出射口22aより出射されたレーザー素子23からのレーザー
光は、収容凹部4、5の前端の開口6から出射される。一方、収容凹部4、5の後端から
は、半導体レーザー20のリードピン24が突出する。
収容凹部4、5が形成されており、この収容凹部4、5に半導体レーザー20が収容され
る。半導体レーザー20の出射口22aより出射されたレーザー素子23からのレーザー
光は、収容凹部4、5の前端の開口6から出射される。一方、収容凹部4、5の後端から
は、半導体レーザー20のリードピン24が突出する。
また、下ホルダ部材3の合わせ面には、半導体レーザー20におけるフレームパッケー
ジ22の左右両側から突出したフレーム板21の放熱用突片部分21aを受け入れる凹部
8が形成され、一方、上ホルダ部材2の合わせ面には、下ホルダ部材3の各凹部8に対応
した凸部7が形成されている。そして、下ホルダ部材3の凹部8に半導体レーザー20の
放熱用突片部分21aが挿入された状態で、下ホルダ部材3の収容凹部5に半導体レーザ
ー20が収められ、次いで、上ホルダ部材2が被せられてその各凸部7が下ホルダ部材3
の各凹部8に嵌め込まれ、上ホルダ部材2と下ホルダ部材3とが合わせ込まれる。こうし
て、放熱用突片部分21aが上ホルダ部材2における凸部7の端面と下ホルダ部材3にお
ける凹部8の底面との間で挟持された状態になり、半導体レーザー20が半導体レーザー
用ホルダ1内に保持される。
ジ22の左右両側から突出したフレーム板21の放熱用突片部分21aを受け入れる凹部
8が形成され、一方、上ホルダ部材2の合わせ面には、下ホルダ部材3の各凹部8に対応
した凸部7が形成されている。そして、下ホルダ部材3の凹部8に半導体レーザー20の
放熱用突片部分21aが挿入された状態で、下ホルダ部材3の収容凹部5に半導体レーザ
ー20が収められ、次いで、上ホルダ部材2が被せられてその各凸部7が下ホルダ部材3
の各凹部8に嵌め込まれ、上ホルダ部材2と下ホルダ部材3とが合わせ込まれる。こうし
て、放熱用突片部分21aが上ホルダ部材2における凸部7の端面と下ホルダ部材3にお
ける凹部8の底面との間で挟持された状態になり、半導体レーザー20が半導体レーザー
用ホルダ1内に保持される。
互いに合わせ込まれた上ホルダ部材2及び下ホルダ部材3は、互いの合わせ面に塗布し
た接着材によって固定される。但し、この固定手法としては、ビス止めで行うことも可能
である。
た接着材によって固定される。但し、この固定手法としては、ビス止めで行うことも可能
である。
また本実施形態では、上ホルダ部材2及び下ホルダ部材3における収容凹部4、5には
、前端の開口6近傍に、半導体レーザー20の出射口22aより出射されたレーザー素子
23からのレーザー光の光軸に対して直交する溝9、10が形成されており、この溝9、
10には回折格子30が収容されている。
、前端の開口6近傍に、半導体レーザー20の出射口22aより出射されたレーザー素子
23からのレーザー光の光軸に対して直交する溝9、10が形成されており、この溝9、
10には回折格子30が収容されている。
このような構成の半導体レーザー用ホルダ1によれば、半導体レーザー20におけるフ
レーム板21の各放熱用突片部分21aを挟持する凸部7及び凹部8が形成された上ホル
ダ部材2及び下ホルダ部材3が熱伝導率の高い金属であるため、フレーム板21を通じて
各放熱用突片部分21aに伝達されたレーザー素子23の発熱が、更に上ホルダ部材2及
び下ホルダ部材3そのものに伝達されていき、そのまま外部へ放熱されるようになる。従
って、放熱性が損われることなく十分に確保できる。しかも、上ホルダ部材2及び下ホル
ダ部材3に形成された凸部7及び凹部8が、各放熱用突片部分2aの挟持に利用されると
同時に、上ホルダ部材2と下ホルダ部材3同士の位置決めにも活用できる。
レーム板21の各放熱用突片部分21aを挟持する凸部7及び凹部8が形成された上ホル
ダ部材2及び下ホルダ部材3が熱伝導率の高い金属であるため、フレーム板21を通じて
各放熱用突片部分21aに伝達されたレーザー素子23の発熱が、更に上ホルダ部材2及
び下ホルダ部材3そのものに伝達されていき、そのまま外部へ放熱されるようになる。従
って、放熱性が損われることなく十分に確保できる。しかも、上ホルダ部材2及び下ホル
ダ部材3に形成された凸部7及び凹部8が、各放熱用突片部分2aの挟持に利用されると
同時に、上ホルダ部材2と下ホルダ部材3同士の位置決めにも活用できる。
また、上ホルダ部材2及び下ホルダ部材3が互いの合わせ面で接着固定されているため
、半導体レーザー20の保持状態が安定する。ビス止めによる固定であっても同様である
。更に、上ホルダ部材2及び下ホルダ部材3における収容凹部4、5の開口6近傍に回折
格子30が収容されているため、開口6からの塵や埃の不用意な進入を防止できる。
、半導体レーザー20の保持状態が安定する。ビス止めによる固定であっても同様である
。更に、上ホルダ部材2及び下ホルダ部材3における収容凹部4、5の開口6近傍に回折
格子30が収容されているため、開口6からの塵や埃の不用意な進入を防止できる。
次に、本考案の第2実施形態について、図8〜図10を参照しながら説明する。図8は
第2実施形態の半導体レーザー用ホルダを構成する下ホルダ部材の斜視図、図9はその半
導体レーザー用ホルダを構成する上ホルダ部材の斜視図である。図10はその半導体レー
ザー用ホルダの組付け状態を示す上面図であって、上ホルダ部材を透過したものを示して
いる。なお、これらの図中で、図1〜図7と同じ名称で同じ機能を果たす部分には同一の
符号を付し、重複する説明は省略する。
第2実施形態の半導体レーザー用ホルダを構成する下ホルダ部材の斜視図、図9はその半
導体レーザー用ホルダを構成する上ホルダ部材の斜視図である。図10はその半導体レー
ザー用ホルダの組付け状態を示す上面図であって、上ホルダ部材を透過したものを示して
いる。なお、これらの図中で、図1〜図7と同じ名称で同じ機能を果たす部分には同一の
符号を付し、重複する説明は省略する。
本第2実施形態の特徴は、第1実施形態における半導体レーザー20として半導体レー
ザー固有の非点隔差が大きいものが採用された場合の対処を図った点にある。本実施形態
では、図8〜図10に示すように、回折格子30が収容される上ホルダ部材2、下ホルダ
部材3における溝9、10が、半導体レーザー20の出射口22aより出射されたレーザ
ー素子23からのレーザー光の光軸に対して所定角度傾斜している。つまり、回折格子3
0がレーザー光の光軸に対して所定角度傾斜して収容されることになる。
ザー固有の非点隔差が大きいものが採用された場合の対処を図った点にある。本実施形態
では、図8〜図10に示すように、回折格子30が収容される上ホルダ部材2、下ホルダ
部材3における溝9、10が、半導体レーザー20の出射口22aより出射されたレーザ
ー素子23からのレーザー光の光軸に対して所定角度傾斜している。つまり、回折格子3
0がレーザー光の光軸に対して所定角度傾斜して収容されることになる。
このようにすれば、非点隔差の大きい半導体レーザー20が採用された場合であっても
、傾斜して配置された回折格子30によって、その非点隔差の補正ができる。勿論、開口
6からの塵や埃の不用意な進入も防止できる。
、傾斜して配置された回折格子30によって、その非点隔差の補正ができる。勿論、開口
6からの塵や埃の不用意な進入も防止できる。
その他本考案は上記の各実施形態に限定されず、本考案の趣旨を逸脱しない範囲で、種
々の変更が可能である。例えば、半導体レーザー用ホルダ1を構成する上ホルダ部材2及
び下ホルダ部材3の収容凹部4、5内に回折格子30を備えなくても構わない。その場合
は、半導体レーザー用ホルダ1が取り付けられたピックアップ装置のベース部材に別途回
折格子を備えることになる。なおその場合は、半導体レーザー用ホルダ1内の半導体レー
ザー20におけるレーザー素子23は、上ホルダ部材2及び下ホルダ部材3で取り囲まれ
ているため、一応は防塵された状態にある。
々の変更が可能である。例えば、半導体レーザー用ホルダ1を構成する上ホルダ部材2及
び下ホルダ部材3の収容凹部4、5内に回折格子30を備えなくても構わない。その場合
は、半導体レーザー用ホルダ1が取り付けられたピックアップ装置のベース部材に別途回
折格子を備えることになる。なおその場合は、半導体レーザー用ホルダ1内の半導体レー
ザー20におけるレーザー素子23は、上ホルダ部材2及び下ホルダ部材3で取り囲まれ
ているため、一応は防塵された状態にある。
本考案は、光ディスクに対して情報の再生や記録を行うための光ピックアップ装置に光
源として搭載されるフレームタイプの半導体レーザーに有用である。
源として搭載されるフレームタイプの半導体レーザーに有用である。
1 半導体レーザー用ホルダ
2 上ホルダ部材
3 下ホルダ部材
4、5 収容凹部
6 開口
7 凸部
8 凹部
9、10 溝
20 半導体レーザー
21 フレーム板
21a 放熱用突片部分
22 フレームパッケージ
22a 出射口
23 レーザー素子
24 リードピン
2 上ホルダ部材
3 下ホルダ部材
4、5 収容凹部
6 開口
7 凸部
8 凹部
9、10 溝
20 半導体レーザー
21 フレーム板
21a 放熱用突片部分
22 フレームパッケージ
22a 出射口
23 レーザー素子
24 リードピン
Claims (7)
- 上面にレーザー素子が搭載された金属製のフレーム板と、前記レーザー素子の前後左右
の周囲を取り囲みつつ前端に前記レーザー素子からのレーザー光の出射口が形成された樹
脂製のフレームパッケージと、より構成されたフレームタイプの半導体レーザーを保持す
る半導体レーザー用ホルダであって、
上下から合わせ込まれ、互いの合わせ面に形成された収容凹部に前記半導体レーザーを
収容し前端の開口から前記レーザー光が出射される上ホルダ部材及び下ホルダ部材より成
り、前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材の合わせ面には、前記半導体レーザーにおけ
る前記フレームパッケージの左右両側から突出した前記フレーム板の放熱用突片部分を受
け入れる凹部が形成され、前記放熱用突片部分を前記凹部の底面同士の間で挟持する半導
体レーザー用ホルダにおいて、
前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材の材質が亜鉛であり、
前記上ホルダ部材の合わせ面には、前記凹部に代えて、前記下ホルダ部材の前記凹部に
嵌め込まれて前記放熱用突片部分を前記凹部の底面との間で挟持する凸部が形成されてお
り、
前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材における前記収容凹部には、前記開口近傍に回
折格子が前記レーザー光の光軸に対して所定角度傾斜して収容され、
互いに合わせ込まれた前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材が互いの合わせ面で接着
材により固定されることを特徴とする半導体レーザー用ホルダ。 - 上面にレーザー素子が搭載された金属製のフレーム板と、前記レーザー素子の前後左右
の周囲を取り囲みつつ前端に前記レーザー素子からのレーザー光の出射口が形成された樹
脂製のフレームパッケージと、より構成されたフレームタイプの半導体レーザーを保持す
る半導体レーザー用ホルダにおいて、
上下から合わせ込まれ、互いの合わせ面に形成された収容凹部に前記半導体レーザーを
収容し前端の開口から前記レーザー光が出射される金属製の上ホルダ部材及び下ホルダ部
材より成り、前記下ホルダ部材の合わせ面には、前記半導体レーザーにおける前記フレー
ムパッケージの左右両側から突出した前記フレーム板の放熱用突片部分を受け入れる凹部
が形成され、前記上ホルダ部材の合わせ面には、前記凹部に嵌め込まれて前記放熱用突片
部分を前記凹部の底面との間で挟持する凸部が形成されていることを特徴とする半導体レ
ーザー用ホルダ。 - 前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材の材質が亜鉛であることを特徴とする請求項2
に記載の半導体レーザー用ホルダ。 - 互いに合わせ込まれた前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材が互いの合わせ面で接着
材により固定されることを特徴とする請求項2又は3に記載の半導体レーザー用ホルダ。 - 互いに合わせ込まれた前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材がビス止めされて固定さ
れることを特徴とする請求項2又は3に記載の半導体レーザー用ホルダ。 - 前記上ホルダ部材及び前記下ホルダ部材における前記収容凹部には、前記開口近傍に回
折格子が収容されていることを特徴とする請求項2から5のいずれかに記載の半導体レー
ザー用ホルダ。 - 前記回折格子が前記レーザー光の光軸に対して所定角度傾斜して収容されていることを
特徴とする請求項6に記載の半導体レーザー用ホルダ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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EP0851414A3 (en) * | 1996-12-26 | 2000-09-27 | Sanyo Electric Co. Ltd | Optical pickup device and optical recording medium driving apparatus comprising the same |
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KR100568275B1 (ko) * | 2003-09-19 | 2006-04-05 | 삼성전기주식회사 | Pcb타입 리드프레임을 갖는 반도체 레이저 다이오드장치 |
US20050286581A1 (en) * | 2004-03-30 | 2005-12-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Optical pickup device, semiconductor laser device and housing usable for the optical pickup device, and method of manufacturing semiconductor laser device |
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-
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- 2006-01-24 US US11/337,496 patent/US20060171441A1/en not_active Abandoned
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