JP3110154U - Panel television and board. - Google Patents

Abstract

【課題】 ノイズを軽減するとともに、ケーブルの固定が容易なパネル型テレビジョンおよび基板の提供を課題とする。
【解決手段】 本考案においては、フラットケーブル１８に対してサークルパターンＡ１〜Ａ４とチップインダクター２４ａ１〜２４ａ８によって構成されるインダクタンスを作用させることができる。従って、フラットケーブル１８を通過する映像信号から高周波成分を除去することができ、周辺に配置された機器や電子部品に対して同高周波成分が放射されることが防止できる。
【選択図】 図３PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a panel television and a substrate which can reduce noise and can easily fix a cable.
In the present invention, an inductance composed of circle patterns A1 to A4 and chip inductors 24a1 to 24a8 can be applied to the flat cable 18. Accordingly, it is possible to remove high frequency components from the video signal passing through the flat cable 18 and to prevent the high frequency components from being radiated to peripheral devices and electronic components.
[Selection] Figure 3

Description

本考案は、パネル型テレビジョンおよび基板に関するものである。   The present invention relates to a panel type television and a substrate.

従来、この種の基板として、プリント基板に貫通穴に長穴を２個形成し、それらにケーブルを挿通させるものが知られている（例えば、特許文献１、参照。）。
かかる構成によれば、ケーブルを波状に湾曲させてプリント基板に保持することができる。従って、テープ等を利用することなく、ケーブルをプリント基板に固定しておくことができ、作業性を向上させることが可能であった。
ところで、ケーブルにて授受される電気信号には高周波成分が含まれ、同高周波成分が周辺に設置される各種電子機器のノイズ要因となることが問題となっている。これに対して、所定のインダクタンスを有するコアをケーブルに取り付けて、上記高周波成分を除去することが一般的に行われている。
特開２００２−３５９４４７号公報 Conventionally, as this type of substrate, one in which two long holes are formed in a through hole in a printed circuit board and a cable is inserted through them is known (for example, see Patent Document 1).
According to such a configuration, the cable can be held in the printed circuit board while being bent in a wave shape. Therefore, the cable can be fixed to the printed circuit board without using a tape or the like, and the workability can be improved.
By the way, there is a problem that an electric signal transmitted and received by a cable includes a high frequency component, and this high frequency component becomes a noise factor of various electronic devices installed in the vicinity. On the other hand, it is a common practice to remove the high-frequency component by attaching a core having a predetermined inductance to a cable.
JP 2002-359447 A

前者の構成においては、作業性は良好であるものの、ケーブルにて授受される高周波成分によってノイズが発生するという問題があった。また、後者の構成においては、ノイズの軽減が可能であるものの、コアをケーブルに取り付け、ケーブルを基板に固定する作業が必要であり、作業性が良好ではないという課題があった。
本考案は、上記課題にかんがみてなされたもので、ノイズを軽減するとともに、ケーブルの固定が容易なパネル型テレビジョンおよび基板を提供しようとするものである。 In the former configuration, although workability is good, there is a problem that noise is generated by a high frequency component transmitted and received by a cable. Further, in the latter configuration, although noise can be reduced, there is a problem that work of attaching the core to the cable and fixing the cable to the substrate is necessary, and workability is not good.
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a panel television and a substrate that can reduce noise and that can easily fix a cable.

上記目的を達成するため、請求項２にかかる考案は、ケーブルが接続する基板において、上記ケーブルが挿通される貫通穴と、上記貫通穴の周縁に備えられ上記ケーブルにおける高周波成分を除去可能なインダクターを具備す構成としてある。   In order to achieve the above object, a device according to a second aspect of the present invention is directed to a substrate to which a cable is connected, an inductor through which the cable is inserted, and an inductor that is provided around a periphery of the through hole and can remove high-frequency components in the cable. It is set as the structure which comprises.

上記のように構成した請求項２において、基板には貫通穴が形成され、同貫通穴に対して同基板に接続する基板が挿通する。そして、上記基板における上記貫通穴の周縁にインダンクターが備えられ、同インダクターによって上記ケーブルにおける高周波成分が除去される。すなわち、上記貫通穴に上記ケーブルを挿通させることにより、上記基板に対して上記ケーブルを固定保持させることができる。また、上記貫通穴に対して上記ケーブルが挿通するにあたっては、上記ケーブルが上記貫通穴の周縁に近接することとなる。従って、上記基板における上記貫通穴の周縁に所定のインダクターを配設することにより、上記ケーブルにおける電気信号に上記インダクターを作用させ、同ケーブルにおける高周波成分を除去することができる。   In claim 2 configured as described above, a through hole is formed in the substrate, and a substrate connected to the substrate is inserted through the through hole. And an inductor is provided in the periphery of the said through-hole in the said board | substrate, The high frequency component in the said cable is removed by the same inductor. That is, the cable can be fixedly held on the substrate by inserting the cable through the through hole. In addition, when the cable is inserted into the through hole, the cable comes close to the periphery of the through hole. Therefore, by disposing a predetermined inductor on the periphery of the through hole in the substrate, it is possible to cause the inductor to act on an electrical signal in the cable and remove a high frequency component in the cable.

また、上記インダクターの具体的な構成の一例として、請求項３にかかる考案は、上記インダクターは、上記貫通穴の周縁に実装されたチップインダクターを具備する構成としてある。
上記のように構成した請求項３の考案において、上記基板における上記貫通穴の周縁にチップインダクターを実装することにより、上記ケーブルにおける高周波成分を除去することができる。 As an example of a specific configuration of the inductor, the device according to claim 3 is configured such that the inductor includes a chip inductor mounted on the periphery of the through hole.
In the invention of claim 3 configured as described above, a high frequency component in the cable can be removed by mounting a chip inductor on the periphery of the through hole in the substrate.

さらに、上記インダクターの具体的な構成の一例として、請求項４にかかる考案は、上記インダクターは、上記貫通穴を周状に取り囲むように導体を形成したサークルパターンを具備する構成としてある。
上記のように構成した請求項４において、上記貫通穴を周状に取り囲むように導体を形成することにより、同貫通穴の周縁にサークルパターンが形成される。このサークルパターンによれば、中央を上記ケーブルによって貫通されるコイルの巻き線と同様の効果を発揮させることができる。従って、上記サークルパターンを上記インダクターとして機能させることができる。 Furthermore, as an example of a specific configuration of the inductor, the invention according to claim 4 is configured such that the inductor includes a circle pattern in which a conductor is formed so as to surround the through hole in a circumferential shape.
In claim 4 configured as described above, by forming a conductor so as to surround the through hole in a circumferential shape, a circle pattern is formed on the periphery of the through hole. According to this circle pattern, an effect similar to that of the coil winding that is penetrated by the cable in the center can be exhibited. Therefore, the circle pattern can function as the inductor.

また、より好ましい上記インダクターの構成の一例として、請求項５にかかる考案は、上記チップインダクターは、上記サークルパターンに接続する構成としてある。
上記のように構成した請求項５において、上記チップインダクターを上記サークルパターンに接続することにより、両者による高周波除去効果を重畳させることができる。 As an example of a more preferable configuration of the inductor, the device according to claim 5 is configured such that the chip inductor is connected to the circle pattern.
In claim 5 configured as described above, by connecting the chip inductor to the circle pattern, it is possible to superimpose the high frequency removal effect by both.

さらに、多層基板に対して好適な上記インダクターの構成の一例として、請求項６にかかる考案は、上記インダクターは、複数の導体層に形成された複数の上記サークルパターンを接続することにより略螺旋状の導体経路を形成する層間接続を具備する構成としてある。
上記のように構成した請求項６において、上記基板は複数の導体層を有する多層板であるとともに、複数の導体層において上記サークルパターンがそれぞれ形成される。そして、複数のサークルパターンによって略螺旋状の導体経路が形成されるような層間接続が備えられる。 Furthermore, as an example of a configuration of the inductor suitable for a multilayer substrate, the device according to claim 6 is configured such that the inductor has a substantially spiral shape by connecting a plurality of the circle patterns formed on a plurality of conductor layers. In this configuration, an interlayer connection for forming a conductive path is provided.
In the sixth aspect configured as described above, the substrate is a multilayer board having a plurality of conductor layers, and the circle patterns are respectively formed in the plurality of conductor layers. An interlayer connection is provided in which a substantially spiral conductor path is formed by a plurality of circle patterns.

なお、上記請求項２の考案は、ケーブルが接続する基板にかかるものであるが、同考案の構成を、上記基板を具備するパネル型テレビジョンに採用しても問題ない。すなわち、請求項１にかかる考案は、フラットケーブルが接続する基板を備えるパネル型テレビジョンにおいて、
上記基板を貫通し上記フラットケーブルを挿通させることにより同フラットケーブルを固定する貫通穴と、上記基板において上記貫通穴を周状に取り囲むように導体を形成したサークルパターンと、複数の導体層に形成された複数の上記サークルパターンを接続することにより略螺旋状の導体経路を形成する層間接続と、上記基板における上記貫通穴の周縁において上記サークルパターンに接続するように実装されたチップインダクターとを具備する構成としてある。 The invention of claim 2 is related to the board to which the cable is connected, but there is no problem even if the configuration of the invention is applied to a panel-type television having the board. That is, the device according to claim 1 is a panel television including a substrate to which a flat cable is connected.
Formed in a plurality of conductor layers, through holes that pass through the substrate and fix the flat cable by inserting the flat cable, a circle pattern that forms a conductor so as to surround the through hole in the substrate, An interlayer connection that forms a substantially spiral conductor path by connecting the plurality of circle patterns formed, and a chip inductor that is mounted to connect to the circle pattern at the periphery of the through hole in the substrate. It is as a structure to comprise.

本考案の請求項１および請求項２にかかる考案では、ノイズを軽減するとともに、ケーブルの固定が容易なパネル型テレビジョンおよび基板を提供することができる。
請求項３にかかる考案では、簡易にインダクターを取り付けることができる。
請求項４にかかる考案では、部品を追加することなくインダクターを備えさせることができる。
請求項５にかかる考案では、インダクタンスを増大させることができる。
請求項６にかかる考案では、部品を追加することなくインダクタンスを増大させることができる。 According to the first and second aspects of the present invention, it is possible to provide a panel type television and a substrate that can reduce noise and can be easily fixed.
In the device according to claim 3, the inductor can be easily attached.
In the device according to the fourth aspect, the inductor can be provided without adding parts.
In the device according to the fifth aspect, the inductance can be increased.
In the device according to the sixth aspect, the inductance can be increased without adding parts.

以下、下記の順序に従って本考案の実施形態を説明する。
（１）パネル型テレビジョンの構成：
（２）映像出力基板の構成：
（３）まとめ： Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in the following order.
(1) Configuration of panel type television:
(2) Configuration of video output board:
(3) Summary:

（１）パネル型テレビジョンの構成：
以下、本考案の一実施形態にかかるパネル型テレビジョンについて説明する。図１は、パネル型テレビジョンを斜めから見て示している。同図において、パネル型テレビジョン１０は、キャビネット１２と液晶パネル１３と脚部１４とから構成されている。キャビネット１２は、表示面が前面側に露出するように液晶パネル１３を保持している。脚部１４は、キャビネット１２を支持しており、それにより液晶パネル１３の表示面が略鉛直に配向させられている。 (1) Configuration of panel type television:
Hereinafter, a panel television according to an embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 shows a panel television viewed from an oblique direction. In the figure, the panel type television 10 includes a cabinet 12, a liquid crystal panel 13, and a leg portion 14. The cabinet 12 holds the liquid crystal panel 13 so that the display surface is exposed to the front side. The leg portion 14 supports the cabinet 12, whereby the display surface of the liquid crystal panel 13 is oriented substantially vertically.

図２は、パネル型テレビジョン１０を背面側から見て示している。同図において、パネル型テレビジョン１０の背面側においてキャビネット１２の中央部が背面側に厚く形成されており、その内部の中空空間に各種基板が配設されている。例えば、アンテナ入力端子１６ａをキャビネット１２の外部に突出させるチューナ基板１６が備えられており、同チューナ基板１６にて入力した放送電波を所定形式の映像信号に変換することが可能となっている。一方、コンセント１７ａを外部に導出する電源基板１７が備えられており、家庭用の電源からパネル型テレビジョン１０の各部にて使用可能な電源に変換している。   FIG. 2 shows the panel type television 10 as viewed from the back side. In the figure, the central portion of the cabinet 12 is formed thick on the back side on the back side of the panel type television 10, and various substrates are arranged in the hollow space inside. For example, a tuner board 16 for projecting the antenna input terminal 16a to the outside of the cabinet 12 is provided, and broadcast radio waves input from the tuner board 16 can be converted into a predetermined format video signal. On the other hand, the power supply board 17 which leads out the outlet 17a is provided, and it converts the household power supply into a power supply usable in each part of the panel type television 10.

一方、パネル型テレビジョン１０の上部には映像出力基板２０が備えられている。なお、図２において、キャビネット１２を一部破断させて映像出力基板２０を図示しているが、実際には映像出力基板２０はキャビネット１２の内部に収容されている。映像出力基板２０はチューナ基板１６から所定形式の映像信号を入力しており、同映像信号を液晶パネル１３に出力可能な形式に変換する。例えば、映像出力基板２０にて液晶パネル１３が有する各画素ごとにＲ，Ｇ，Ｂのデジタル階調を指定する信号形式に変換することにより、液晶パネル１３にて映像を再現することができる。また、映像出力基板２０においては、液晶パネル１３に出力する映像信号に対して、スケール補正やガンマ補正等の画質補正も行っている。   On the other hand, a video output board 20 is provided on the upper part of the panel type television 10. In FIG. 2, the video output board 20 is illustrated with the cabinet 12 partially broken, but the video output board 20 is actually housed inside the cabinet 12. The video output board 20 receives a video signal of a predetermined format from the tuner board 16 and converts the video signal into a format that can be output to the liquid crystal panel 13. For example, the image can be reproduced on the liquid crystal panel 13 by converting the image output board 20 into a signal format that designates R, G, B digital gradation for each pixel of the liquid crystal panel 13. The video output board 20 also performs image quality correction such as scale correction and gamma correction on the video signal output to the liquid crystal panel 13.

液晶パネル１３と映像出力基板２０とはフラットケーブル１８によって接続されており、フラットケーブル１８を介して映像出力基板２０から液晶パネル１３に対して映像信号が出力される。フラットケーブル１８は複数の導線を幅方向に並べて形成した帯状のケーブルであり、両端のコネクタ１８ａ，１８ｂをそれぞれ映像出力基板２０と液晶パネル１３に接続している。   The liquid crystal panel 13 and the video output board 20 are connected by a flat cable 18, and a video signal is output from the video output board 20 to the liquid crystal panel 13 through the flat cable 18. The flat cable 18 is a strip-shaped cable formed by arranging a plurality of conductive wires in the width direction, and connects the connectors 18a and 18b at both ends to the video output board 20 and the liquid crystal panel 13, respectively.

（２）映像出力基板の構成：
図３は、映像出力基板２０を示している。同図において、略板状の映像出力基板２０の中央部には映像ＩＣ２１が実装されており、その上方にフラットケーブル１８を接続するための雌コネクタ２２が取り付けられている。映像ＩＣ２１と雌コネクタ２２とは図示しない配線により接続されており、映像ＩＣ２１にて生成した映像信号を雌コネクタ２２を介して出力することが可能となっている。映像出力基板２０には、映像ＩＣ２１以外の各種電子部品が実装されており、それらについては説明を省略する。 (2) Configuration of video output board:
FIG. 3 shows the video output board 20. In the figure, a video IC 21 is mounted at the center of a substantially plate-like video output board 20, and a female connector 22 for connecting a flat cable 18 is attached above the video IC 21. The video IC 21 and the female connector 22 are connected by a wiring (not shown), and a video signal generated by the video IC 21 can be output via the female connector 22. Various electronic components other than the video IC 21 are mounted on the video output board 20, and description thereof is omitted.

映像出力基板２０の左端付近には、矩形状の貫通穴２３が形成されている。貫通穴２３はフラットケーブル１８の両端に設けられたコネクタ１８ａ，１８ｂよりもわずかに大きく形成されている。そして、映像出力基板２０における貫通穴２３の周縁には、八個のチップインダクター２４ａ１〜２４ａ８が実装されている。図示しないが、チップインダクター２４ａ１〜２４ａ８は映像出力基板２０上に形成されたパッドとはんだによって電気的に接続されている。例えば、映像出力基板２０上における該当箇所に形成されたパッド上にチップインダクター２４ａ１〜２４ａ８の端子を接触させた状態で、映像出力基板２０を溶融はんだ浴に浸漬させることにより、チップインダクター２４ａ１〜２４ａ８を映像出力基板２０に実装することができる。むろん、はんだペーストを印刷する手法によってチップインダクター２４ａ１〜２４ａ８を実装してもよい。   A rectangular through hole 23 is formed near the left end of the video output board 20. The through hole 23 is formed to be slightly larger than the connectors 18 a and 18 b provided at both ends of the flat cable 18. Eight chip inductors 24 a 1 to 24 a 8 are mounted on the periphery of the through hole 23 in the video output board 20. Although not shown, the chip inductors 24a1 to 24a8 are electrically connected to the pads formed on the video output board 20 by solder. For example, the chip inductor 24a1 is immersed in the molten solder bath while the terminals of the chip inductors 24a1 to 24a8 are in contact with the pads formed at corresponding positions on the video output board 20. ˜24a8 can be mounted on the video output board 20. Of course, the chip inductors 24a1 to 24a8 may be mounted by a method of printing a solder paste.

映像出力基板２０は導体層を４層有する多層基板であり、図４はその最上層の導体パターンを示している。同図においては、貫通穴２３の周縁の導体パターンが示されている。貫通穴２３を周状に取り囲むサークルパターンＡ１が形成されており、サークルパターンＡ１が複数に分断されている。サークルパターンＡ１が分断される箇所を他の部分よりも幅広に形成することにより、矩形状のパッドＰ１〜Ｐ１６が設けられている。最上層の導体層は、非導電樹脂製のはんだ永久レジストによって表面から被覆されることとなるが、パッドＰ１〜Ｐ１６において破線囲んだ部分についてははんだ永久レジストが開口し、露出させられる。従って、パッドＰ１〜Ｐ１６を接点として、チップインダクター２４ａ１〜２４ａ８を実装することができる。また、実装されたチップインダクター２４ａ１〜２４ａ８はサークルパターンＡ１において直列接続されたこととなる。   The video output board 20 is a multilayer board having four conductor layers, and FIG. 4 shows the uppermost conductor pattern. In the figure, the conductor pattern on the periphery of the through hole 23 is shown. A circle pattern A1 surrounding the through hole 23 is formed, and the circle pattern A1 is divided into a plurality of pieces. Rectangular pads P1 to P16 are provided by forming a portion where the circle pattern A1 is divided wider than the other portions. The uppermost conductor layer is covered from the surface with a solder permanent resist made of a non-conductive resin, but the solder permanent resist is opened and exposed at portions surrounded by broken lines in the pads P1 to P16. Therefore, the chip inductors 24a1 to 24a8 can be mounted using the pads P1 to P16 as contacts. Further, the mounted chip inductors 24a1 to 24a8 are connected in series in the circle pattern A1.

サークルパターンＡ１の両端には、略円形のランドＬ１ａ，Ｌ１ｂとが形成されている。サークルパターンＡ１やはんだ永久レジストを上記のような形状に形成するにあたっては、銅や非導電樹脂をメッキや印刷等によって選択に積層するアディティブ法を適用してもよいし、銅や非導電樹脂をエッチングや現像等によって選択に除去するサブトラクティブ法を適用してもよい。   At both ends of the circle pattern A1, substantially circular lands L1a and L1b are formed. In forming the circle pattern A1 or the solder permanent resist in the shape as described above, an additive method of selectively laminating copper or non-conductive resin by plating or printing may be applied, or copper or non-conductive resin may be applied. A subtractive method of selectively removing by etching or development may be applied.

図５は、映像出力基板２０の上から第２層の導体パターンを示している。同図において、第２層においても貫通穴２３を周状に取り囲むサークルパターンＡ２が形成されており、その両端に略円形のランドＬ２ａ，Ｌ２ｂが形成されている。ランドＬ２ａは最上層のランドＬ１ｂの直下に配置されている。また、最上層のランドＬ１ａの直下にはランドＬ２ｃが配置されており、ランドＬ２ｃと接続されたランドＬ２ｄが形成されている。なお、図４に示した最上層と図５の第２層との間には非導電性樹脂で形成された非導電層が形成されているため、層間にて両者の導体パターンが短絡しないようにされている。ただし、図５においてランドＬ２ａ，Ｌ２ｃ上に破線で示す部分については上記非導電層に層間接続Ｖ１ａ，Ｖ１ｂが設けられており、直上に位置するランドＬ１ｂ，Ｌ１ａとそれぞれ電気的に接続している。   FIG. 5 shows the second layer conductor pattern from the top of the video output board 20. In the figure, also in the second layer, a circle pattern A2 surrounding the through-hole 23 is formed, and substantially circular lands L2a and L2b are formed at both ends thereof. The land L2a is disposed immediately below the uppermost land L1b. Further, a land L2c is disposed immediately below the uppermost land L1a, and a land L2d connected to the land L2c is formed. Since a non-conductive layer made of a non-conductive resin is formed between the uppermost layer shown in FIG. 4 and the second layer in FIG. 5, the conductor patterns of both layers are not short-circuited between the layers. Has been. However, in FIG. 5, the portions indicated by broken lines on the lands L2a and L2c are provided with interlayer connections V1a and V1b in the non-conductive layer, and are electrically connected to the lands L1b and L1a located immediately above, respectively. .

図６は、映像出力基板２０の上から第３層の導体パターンを示している。同図において、第３層においても貫通穴２３を周状に取り囲むサークルパターンＡ３が形成されており、その両端に略円形のランドＬ３ａ，Ｌ３ｂが形成されている。ランドＬ３ａは第２層のランドＬ２ｂの直下に配置されている。また、第２層のランドＬ２ｄの直下にはランドＬ３ｃが配置されており、ランドＬ３ｃと接続されたランドＬ３ｄが形成されている。なお、図５に示した第２層と図６の第３層との間にも非導電層が形成されているため、層間にて両者の導体パターンが短絡しない。図６においてランドＬ３ａ，Ｌ３ｃ上に破線で示す部分については上記非導電層に層間接続Ｖ２ａ，Ｖ２ｂが設けられており、直上に位置するランドＬ２ｂ，Ｌ２ｄとそれぞれ電気的に接続している。   FIG. 6 shows a third layer conductor pattern from the top of the video output board 20. In the figure, also in the third layer, a circle pattern A3 surrounding the through hole 23 is formed, and substantially circular lands L3a and L3b are formed at both ends thereof. The land L3a is disposed immediately below the second layer land L2b. Further, a land L3c is disposed immediately below the second layer land L2d, and a land L3d connected to the land L3c is formed. Since a nonconductive layer is also formed between the second layer shown in FIG. 5 and the third layer shown in FIG. 6, the conductor patterns of the two layers are not short-circuited between the layers. In FIG. 6, the portions indicated by broken lines on the lands L3a and L3c are provided with interlayer connections V2a and V2b in the non-conductive layer, and are electrically connected to the lands L2b and L2d located immediately above.

図７は、映像出力基板２０の上から最下層の導体パターンを示している。同図において、最下層においても貫通穴２３を周状に取り囲むサークルパターンＡ４が形成されており、その両端に略円形のランドＬ４ａ，Ｌ４ｂが形成されている。ランドＬ４ａは第３層のランドＬ３ｂの直下に配置されており、ランドＬ２ｂは第３層のランドＬ３ｄの直下に配置されている。図６に示した第３層と図７の最下層との間にも非導電層が形成されているため、層間にて両者の導体パターンが短絡しない。ただし、図７においてランドＬ４ａ，Ｌ４ｂ上に破線で示す部分については上記非導電層に層間接続Ｖ３ａ，Ｖ３ｂが設けられており、直上に位置するランドＬ３ｂ，Ｌ３ｄとそれぞれ電気的に接続している。   FIG. 7 shows the conductor pattern in the lowest layer from the top of the video output board 20. In the figure, a circle pattern A4 surrounding the through hole 23 is formed in the lowermost layer, and substantially circular lands L4a and L4b are formed at both ends thereof. The land L4a is disposed immediately below the third layer land L3b, and the land L2b is disposed directly below the third layer land L3d. Since a non-conductive layer is also formed between the third layer shown in FIG. 6 and the lowermost layer in FIG. 7, the conductor patterns of the two layers are not short-circuited between the layers. However, in FIG. 7, the portions indicated by broken lines on the lands L4a and L4b are provided with interlayer connections V3a and V3b in the non-conductive layer, and are electrically connected to the lands L3b and L3d located immediately above, respectively. .

図８は、図５においてＸ１およびＸ２にて示した位置における映像出力基板２０の断面をそれぞれ示している。同図において、導体層と非導体層とが交互に積層することにより、映像出力基板２０が４層板として形成されている。また、各導体層のサークルパターンＡ１〜Ａ４の端部が層間接続Ｖ１ａ〜Ｖ３ａおよび層間接続Ｖ１ｂ〜Ｖ３ｂによって接続されている。層間接続Ｖ１ａ〜Ｖ３ａ，Ｖ１ｂ〜Ｖ３ｂは、例えば一様に形成された非導体層における層間接続Ｖ１ａ〜Ｖ３ａ，Ｖ１ｂ〜Ｖ３ｂに該当する部位を開口させ、その内部に導体を充填させることにより形成することができる。   FIG. 8 shows cross sections of the video output board 20 at the positions indicated by X1 and X2 in FIG. In the figure, the video output substrate 20 is formed as a four-layer plate by alternately laminating conductor layers and non-conductor layers. Further, the end portions of the circle patterns A1 to A4 of the respective conductor layers are connected by interlayer connections V1a to V3a and interlayer connections V1b to V3b. The interlayer connections V1a to V3a and V1b to V3b are formed, for example, by opening portions corresponding to the interlayer connections V1a to V3a and V1b to V3b in the uniformly formed non-conductor layer and filling the inside with a conductor. be able to.

非導体層における層間接続Ｖ１ａ〜Ｖ３ａ，Ｖ１ｂ〜Ｖ３ｂに該当する部位を開口させるにあたっては、例えばレーザー法やフォトビア法を適用してもよい。また、導体層間の開口に導体を充填させるにあたっては、上層の導体パターンをとともにメッキするようにしてもよい。むろん、層間接続Ｖ１ａ〜Ｖ３ａ，Ｖ１ｂ〜Ｖ３ｂによって電気的に接続することができればよく、必ずしも層間接続Ｖ１ａ〜Ｖ３ａ，Ｖ１ｂ〜Ｖ３ｂが導体によって充填される必要はない。また、層間接続Ｖ１ａ〜Ｖ３ａ，Ｖ１ｂ〜Ｖ３ｂを非貫通穴によって形成したが、映像出力基板２０を貫通するスルーホールを利用した層間接続を形成してもよい。   In opening the portions corresponding to the interlayer connections V1a to V3a and V1b to V3b in the non-conductive layer, for example, a laser method or a photo via method may be applied. In addition, when filling the opening between the conductor layers with the conductor, the upper conductor pattern may be plated together. Of course, it is only necessary to be able to be electrically connected by the interlayer connections V1a to V3a and V1b to V3b, and the interlayer connections V1a to V3a and V1b to V3b are not necessarily filled with the conductor. Further, although the interlayer connections V1a to V3a and V1b to V3b are formed by non-through holes, interlayer connections using through holes penetrating the video output substrate 20 may be formed.

図９は、以上の構造を有する映像出力基板２０の貫通穴２３の周縁の回路構成を模式的に示している。同図において、各導体層において周状に形成されたサークルパターンＡ１〜Ａ４は層間接続Ｖ１ａ〜Ｖ３ａによって接続されており、全体として貫通穴２３を取り囲むコイルを形成する。さらに、最上層においては貫通穴２３を取り囲む位置にチップインダクター２４ａ１〜２４ａ８が配設されているため、サークルパターンＡ１〜Ａ４のインダクタンス成分と、チップインダクター２４ａ１〜２４ａ８のインダクタンス成分とが重畳されたインダクターを形成することができる。このインダクター全体は貫通穴２３の内側を挿通するフラットケーブル１８に作用するため、フラットケーブル１８を通過する映像信号の高周波成分を除去することができる。   FIG. 9 schematically shows the circuit configuration of the periphery of the through hole 23 of the video output board 20 having the above structure. In the drawing, circle patterns A1 to A4 formed in a circumferential shape in each conductor layer are connected by interlayer connections V1a to V3a, and a coil surrounding the through hole 23 is formed as a whole. Furthermore, since the chip inductors 24a1 to 24a8 are disposed at positions surrounding the through hole 23 in the uppermost layer, the inductance components of the circle patterns A1 to A4 and the inductance components of the chip inductors 24a1 to 24a8 are superimposed. Inductors can be formed. Since the entire inductor acts on the flat cable 18 inserted through the inside of the through hole 23, high frequency components of the video signal passing through the flat cable 18 can be removed.

通常、フラットケーブル１８を通過する映像信号は、デジタル階調を表現するために矩形パルス信号とされている。このような矩形パルス信号は、クロック周波数を上回るような高周波パルスを合成することにより形成されているため、同矩形パルス信号にはクロック周波数の数倍の高周波成分が含まれることとなる。しかしながら、フラットケーブル１８に対してサークルパターンＡ１〜Ａ４とチップインダクター２４ａ１〜２４ａ８によって構成されるインダクタンスを作用させることにより、同図において破線で示すように波形を緩やかとすることができる。すなわち、フラットケーブル１８を通過する映像信号のうち、高周波成分を除去することができる。   Usually, the video signal passing through the flat cable 18 is a rectangular pulse signal in order to express digital gradation. Since such a rectangular pulse signal is formed by synthesizing a high-frequency pulse exceeding the clock frequency, the rectangular pulse signal includes a high-frequency component several times the clock frequency. However, by applying an inductance constituted by the circle patterns A1 to A4 and the chip inductors 24a1 to 24a8 to the flat cable 18, the waveform can be made gentle as shown by a broken line in FIG. That is, high frequency components can be removed from the video signal passing through the flat cable 18.

このように、フラットケーブル１８を通過する映像信号から高周波成分を除去することにより、周辺に配置された機器や電子部品に対して同高周波成分が放射されることが防止できる。従って、放送電波と同程度の高周波がアンテナ入力端子１６ａを介してチューナ基板１６に混入し、映像や音声にノイズを発生させることが防止できる。さらに、電磁放射（ＥＭＩ）規制を満足するパネル型テレビジョン１０を生産することができる。また、貫通穴２３にフラットケーブル１８を挿通させているため、貫通穴２３にてフラットケーブル１８を拘束することができる。従って、パネル型テレビジョン１０の組み立て時等においてフラットケーブル１８を仮固定され作業性を向上させることができる。なお、除去したい周波数帯等に応じてサークルパターンＡ１〜Ａ４によるコイル巻数やチップインダクター２４ａ１〜２４ａ８の個数を変更してもよい。   Thus, by removing the high frequency component from the video signal passing through the flat cable 18, it is possible to prevent the high frequency component from being radiated to the devices and electronic components arranged in the vicinity. Accordingly, it is possible to prevent high frequencies comparable to broadcast radio waves from entering the tuner board 16 via the antenna input terminal 16a and generating noise in video and audio. Furthermore, the panel television 10 that satisfies the electromagnetic radiation (EMI) regulations can be produced. Further, since the flat cable 18 is inserted through the through hole 23, the flat cable 18 can be restrained by the through hole 23. Therefore, the flat cable 18 is temporarily fixed at the time of assembling the panel type television 10 and the workability can be improved. The number of coil turns by the circle patterns A1 to A4 and the number of chip inductors 24a1 to 24a8 may be changed according to the frequency band to be removed.

（３）まとめ：
以上説明したように、本考案においては、フラットケーブル１８に対してサークルパターンＡ１〜Ａ４とチップインダクター２４ａ１〜２４ａ８によって構成されるインダクタンスを作用させることができる。従って、フラットケーブル１８を通過する映像信号から高周波成分を除去することができ、周辺に配置された機器や電子部品に対して同高周波成分が放射されることが防止できる。 (3) Summary:
As described above, in the present invention, the inductance constituted by the circle patterns A1 to A4 and the chip inductors 24a1 to 24a8 can be applied to the flat cable 18. Accordingly, it is possible to remove high frequency components from the video signal passing through the flat cable 18 and to prevent the high frequency components from being radiated to peripheral devices and electronic components.

パネル型テレビジョンの斜視図である。It is a perspective view of a panel type television. パネル型テレビジョンの背面図である。It is a rear view of a panel type television. 映像出力基板の平面図である。It is a top view of a video output board. 最上層の導体パーターンを示す図である。It is a figure which shows the uppermost conductor pattern. 第２層の導体パーターンを示す図である。It is a figure which shows the conductor pattern of a 2nd layer. 第３層の導体パーターンを示す図である。It is a figure which shows the conductor pattern of a 3rd layer. 最下層の導体パーターンを示す図である。It is a figure which shows the conductor pattern of the lowest layer. 映像出力基板の断面図である。It is sectional drawing of an image | video output board | substrate. インダクターの概念図である。It is a conceptual diagram of an inductor. 映像信号の波形図である。It is a wave form diagram of a video signal.

符号の説明Explanation of symbols

１０…パネル型テレビジョン
１２…キャビネット
１３…液晶パネル
１４…脚部
１６…チューナ基板
１７…電源基板
１８…フラットケーブル
２０…映像出力基板
２３…貫通穴
２４ａ１〜２４ａ８…チップインダクター
Ａ１〜Ａ４…サークルパターン
Ｌ…ランド
Ｐ…パッド
Ｖ…層間接続 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Panel type television 12 ... Cabinet 13 ... Liquid crystal panel 14 ... Leg part 16 ... Tuner board 17 ... Power supply board 18 ... Flat cable 20 ... Video output board 23 ... Through-hole 24a1-24a8 ... Chip inductor A1-A4 ... Circle Pattern L ... Land P ... Pad V ... Interlayer connection

Claims (6)

フラットケーブルが接続する基板を備えるパネル型テレビジョンにおいて、
上記基板を貫通し上記フラットケーブルを挿通させることにより同フラットケーブルを固定する貫通穴と、
上記基板において上記貫通穴を周状に取り囲むように導体を形成したサークルパターンと、
複数の導体層に形成された複数の上記サークルパターンを接続することにより略螺旋状の導体経路を形成する層間接続と、
上記基板における上記貫通穴の周縁において上記サークルパターンに接続するように実装されたチップインダクターとを具備することを特徴とするパネル型テレビジョン。 In a panel type television including a substrate to which a flat cable is connected,
A through hole for fixing the flat cable by passing the flat cable through the substrate;
A circle pattern in which a conductor is formed so as to surround the through hole in the substrate, and
Interlayer connection that forms a substantially spiral conductor path by connecting the plurality of circle patterns formed in a plurality of conductor layers;
A panel type television comprising: a chip inductor mounted so as to be connected to the circle pattern at a peripheral edge of the through hole in the substrate. ケーブルが接続する基板において、
上記ケーブルが挿通される貫通穴と、
上記貫通穴の周縁に備えられ上記ケーブルにおける高周波成分を除去可能なインダクターを具備することを特徴とする基板。 In the board to which the cable is connected,
A through hole through which the cable is inserted;
The board | substrate provided with the inductor provided in the periphery of the said through-hole and which can remove the high frequency component in the said cable. 上記インダクターは、上記貫通穴の周縁に実装されたチップインダクターを具備することを特徴とする請求項２に記載の基板。   The substrate according to claim 2, wherein the inductor includes a chip inductor mounted on a periphery of the through hole. 上記インダクターは、上記貫通穴を周状に取り囲むように導体を形成したサークルパターンを具備することを特徴とする請求項２または請求項３のいずれかに記載の基板。   4. The substrate according to claim 2, wherein the inductor includes a circle pattern in which a conductor is formed so as to surround the through hole in a circumferential shape. 上記チップインダクターは、上記サークルパターンに接続することを特徴とする請求項４に記載の基板。   The substrate according to claim 4, wherein the chip inductor is connected to the circle pattern. 上記インダクターは、複数の導体層に形成された複数の上記サークルパターンを接続することにより略螺旋状の導体経路を形成する層間接続を具備することを特徴とする請求項４または請求項５のいずれかに記載の基板。   6. The inductor according to claim 4, wherein the inductor includes an interlayer connection that forms a substantially spiral conductor path by connecting the plurality of circle patterns formed in a plurality of conductor layers. The substrate according to crab.

Images