JP3110154U - Panel television and board. - Google Patents
Panel television and board. Download PDFInfo
- Publication number
- JP3110154U JP3110154U JP2005000411U JP2005000411U JP3110154U JP 3110154 U JP3110154 U JP 3110154U JP 2005000411 U JP2005000411 U JP 2005000411U JP 2005000411 U JP2005000411 U JP 2005000411U JP 3110154 U JP3110154 U JP 3110154U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- substrate
- cable
- inductor
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【課題】 ノイズを軽減するとともに、ケーブルの固定が容易なパネル型テレビジョンおよび基板の提供を課題とする。
【解決手段】 本考案においては、フラットケーブル18に対してサークルパターンA1〜A4とチップインダクター24a1〜24a8によって構成されるインダクタンスを作用させることができる。従って、フラットケーブル18を通過する映像信号から高周波成分を除去することができ、周辺に配置された機器や電子部品に対して同高周波成分が放射されることが防止できる。
【選択図】 図3PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a panel television and a substrate which can reduce noise and can easily fix a cable.
In the present invention, an inductance composed of circle patterns A1 to A4 and chip inductors 24a1 to 24a8 can be applied to the flat cable 18. Accordingly, it is possible to remove high frequency components from the video signal passing through the flat cable 18 and to prevent the high frequency components from being radiated to peripheral devices and electronic components.
[Selection] Figure 3
Description
本考案は、パネル型テレビジョンおよび基板に関するものである。 The present invention relates to a panel type television and a substrate.
従来、この種の基板として、プリント基板に貫通穴に長穴を2個形成し、それらにケーブルを挿通させるものが知られている(例えば、特許文献1、参照。)。
かかる構成によれば、ケーブルを波状に湾曲させてプリント基板に保持することができる。従って、テープ等を利用することなく、ケーブルをプリント基板に固定しておくことができ、作業性を向上させることが可能であった。
ところで、ケーブルにて授受される電気信号には高周波成分が含まれ、同高周波成分が周辺に設置される各種電子機器のノイズ要因となることが問題となっている。これに対して、所定のインダクタンスを有するコアをケーブルに取り付けて、上記高周波成分を除去することが一般的に行われている。
According to such a configuration, the cable can be held in the printed circuit board while being bent in a wave shape. Therefore, the cable can be fixed to the printed circuit board without using a tape or the like, and the workability can be improved.
By the way, there is a problem that an electric signal transmitted and received by a cable includes a high frequency component, and this high frequency component becomes a noise factor of various electronic devices installed in the vicinity. On the other hand, it is a common practice to remove the high-frequency component by attaching a core having a predetermined inductance to a cable.
前者の構成においては、作業性は良好であるものの、ケーブルにて授受される高周波成分によってノイズが発生するという問題があった。また、後者の構成においては、ノイズの軽減が可能であるものの、コアをケーブルに取り付け、ケーブルを基板に固定する作業が必要であり、作業性が良好ではないという課題があった。
本考案は、上記課題にかんがみてなされたもので、ノイズを軽減するとともに、ケーブルの固定が容易なパネル型テレビジョンおよび基板を提供しようとするものである。
In the former configuration, although workability is good, there is a problem that noise is generated by a high frequency component transmitted and received by a cable. Further, in the latter configuration, although noise can be reduced, there is a problem that work of attaching the core to the cable and fixing the cable to the substrate is necessary, and workability is not good.
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a panel television and a substrate that can reduce noise and that can easily fix a cable.
上記目的を達成するため、請求項2にかかる考案は、ケーブルが接続する基板において、上記ケーブルが挿通される貫通穴と、上記貫通穴の周縁に備えられ上記ケーブルにおける高周波成分を除去可能なインダクターを具備す構成としてある。 In order to achieve the above object, a device according to a second aspect of the present invention is directed to a substrate to which a cable is connected, an inductor through which the cable is inserted, and an inductor that is provided around a periphery of the through hole and can remove high-frequency components in the cable. It is set as the structure which comprises.
上記のように構成した請求項2において、基板には貫通穴が形成され、同貫通穴に対して同基板に接続する基板が挿通する。そして、上記基板における上記貫通穴の周縁にインダンクターが備えられ、同インダクターによって上記ケーブルにおける高周波成分が除去される。すなわち、上記貫通穴に上記ケーブルを挿通させることにより、上記基板に対して上記ケーブルを固定保持させることができる。また、上記貫通穴に対して上記ケーブルが挿通するにあたっては、上記ケーブルが上記貫通穴の周縁に近接することとなる。従って、上記基板における上記貫通穴の周縁に所定のインダクターを配設することにより、上記ケーブルにおける電気信号に上記インダクターを作用させ、同ケーブルにおける高周波成分を除去することができる。 In claim 2 configured as described above, a through hole is formed in the substrate, and a substrate connected to the substrate is inserted through the through hole. And an inductor is provided in the periphery of the said through-hole in the said board | substrate, The high frequency component in the said cable is removed by the same inductor. That is, the cable can be fixedly held on the substrate by inserting the cable through the through hole. In addition, when the cable is inserted into the through hole, the cable comes close to the periphery of the through hole. Therefore, by disposing a predetermined inductor on the periphery of the through hole in the substrate, it is possible to cause the inductor to act on an electrical signal in the cable and remove a high frequency component in the cable.
また、上記インダクターの具体的な構成の一例として、請求項3にかかる考案は、上記インダクターは、上記貫通穴の周縁に実装されたチップインダクターを具備する構成としてある。
上記のように構成した請求項3の考案において、上記基板における上記貫通穴の周縁にチップインダクターを実装することにより、上記ケーブルにおける高周波成分を除去することができる。
As an example of a specific configuration of the inductor, the device according to claim 3 is configured such that the inductor includes a chip inductor mounted on the periphery of the through hole.
In the invention of claim 3 configured as described above, a high frequency component in the cable can be removed by mounting a chip inductor on the periphery of the through hole in the substrate.
さらに、上記インダクターの具体的な構成の一例として、請求項4にかかる考案は、上記インダクターは、上記貫通穴を周状に取り囲むように導体を形成したサークルパターンを具備する構成としてある。
上記のように構成した請求項4において、上記貫通穴を周状に取り囲むように導体を形成することにより、同貫通穴の周縁にサークルパターンが形成される。このサークルパターンによれば、中央を上記ケーブルによって貫通されるコイルの巻き線と同様の効果を発揮させることができる。従って、上記サークルパターンを上記インダクターとして機能させることができる。
Furthermore, as an example of a specific configuration of the inductor, the invention according to claim 4 is configured such that the inductor includes a circle pattern in which a conductor is formed so as to surround the through hole in a circumferential shape.
In claim 4 configured as described above, by forming a conductor so as to surround the through hole in a circumferential shape, a circle pattern is formed on the periphery of the through hole. According to this circle pattern, an effect similar to that of the coil winding that is penetrated by the cable in the center can be exhibited. Therefore, the circle pattern can function as the inductor.
また、より好ましい上記インダクターの構成の一例として、請求項5にかかる考案は、上記チップインダクターは、上記サークルパターンに接続する構成としてある。
上記のように構成した請求項5において、上記チップインダクターを上記サークルパターンに接続することにより、両者による高周波除去効果を重畳させることができる。
As an example of a more preferable configuration of the inductor, the device according to claim 5 is configured such that the chip inductor is connected to the circle pattern.
In claim 5 configured as described above, by connecting the chip inductor to the circle pattern, it is possible to superimpose the high frequency removal effect by both.
さらに、多層基板に対して好適な上記インダクターの構成の一例として、請求項6にかかる考案は、上記インダクターは、複数の導体層に形成された複数の上記サークルパターンを接続することにより略螺旋状の導体経路を形成する層間接続を具備する構成としてある。
上記のように構成した請求項6において、上記基板は複数の導体層を有する多層板であるとともに、複数の導体層において上記サークルパターンがそれぞれ形成される。そして、複数のサークルパターンによって略螺旋状の導体経路が形成されるような層間接続が備えられる。
Furthermore, as an example of a configuration of the inductor suitable for a multilayer substrate, the device according to claim 6 is configured such that the inductor has a substantially spiral shape by connecting a plurality of the circle patterns formed on a plurality of conductor layers. In this configuration, an interlayer connection for forming a conductive path is provided.
In the sixth aspect configured as described above, the substrate is a multilayer board having a plurality of conductor layers, and the circle patterns are respectively formed in the plurality of conductor layers. An interlayer connection is provided in which a substantially spiral conductor path is formed by a plurality of circle patterns.
なお、上記請求項2の考案は、ケーブルが接続する基板にかかるものであるが、同考案の構成を、上記基板を具備するパネル型テレビジョンに採用しても問題ない。すなわち、請求項1にかかる考案は、フラットケーブルが接続する基板を備えるパネル型テレビジョンにおいて、
上記基板を貫通し上記フラットケーブルを挿通させることにより同フラットケーブルを固定する貫通穴と、上記基板において上記貫通穴を周状に取り囲むように導体を形成したサークルパターンと、複数の導体層に形成された複数の上記サークルパターンを接続することにより略螺旋状の導体経路を形成する層間接続と、上記基板における上記貫通穴の周縁において上記サークルパターンに接続するように実装されたチップインダクターとを具備する構成としてある。
The invention of claim 2 is related to the board to which the cable is connected, but there is no problem even if the configuration of the invention is applied to a panel-type television having the board. That is, the device according to claim 1 is a panel television including a substrate to which a flat cable is connected.
Formed in a plurality of conductor layers, through holes that pass through the substrate and fix the flat cable by inserting the flat cable, a circle pattern that forms a conductor so as to surround the through hole in the substrate, An interlayer connection that forms a substantially spiral conductor path by connecting the plurality of circle patterns formed, and a chip inductor that is mounted to connect to the circle pattern at the periphery of the through hole in the substrate. It is as a structure to comprise.
本考案の請求項1および請求項2にかかる考案では、ノイズを軽減するとともに、ケーブルの固定が容易なパネル型テレビジョンおよび基板を提供することができる。
請求項3にかかる考案では、簡易にインダクターを取り付けることができる。
請求項4にかかる考案では、部品を追加することなくインダクターを備えさせることができる。
請求項5にかかる考案では、インダクタンスを増大させることができる。
請求項6にかかる考案では、部品を追加することなくインダクタンスを増大させることができる。
According to the first and second aspects of the present invention, it is possible to provide a panel type television and a substrate that can reduce noise and can be easily fixed.
In the device according to claim 3, the inductor can be easily attached.
In the device according to the fourth aspect, the inductor can be provided without adding parts.
In the device according to the fifth aspect, the inductance can be increased.
In the device according to the sixth aspect, the inductance can be increased without adding parts.
以下、下記の順序に従って本考案の実施形態を説明する。
(1)パネル型テレビジョンの構成:
(2)映像出力基板の構成:
(3)まとめ:
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in the following order.
(1) Configuration of panel type television:
(2) Configuration of video output board:
(3) Summary:
(1)パネル型テレビジョンの構成:
以下、本考案の一実施形態にかかるパネル型テレビジョンについて説明する。図1は、パネル型テレビジョンを斜めから見て示している。同図において、パネル型テレビジョン10は、キャビネット12と液晶パネル13と脚部14とから構成されている。キャビネット12は、表示面が前面側に露出するように液晶パネル13を保持している。脚部14は、キャビネット12を支持しており、それにより液晶パネル13の表示面が略鉛直に配向させられている。
(1) Configuration of panel type television:
Hereinafter, a panel television according to an embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 shows a panel television viewed from an oblique direction. In the figure, the
図2は、パネル型テレビジョン10を背面側から見て示している。同図において、パネル型テレビジョン10の背面側においてキャビネット12の中央部が背面側に厚く形成されており、その内部の中空空間に各種基板が配設されている。例えば、アンテナ入力端子16aをキャビネット12の外部に突出させるチューナ基板16が備えられており、同チューナ基板16にて入力した放送電波を所定形式の映像信号に変換することが可能となっている。一方、コンセント17aを外部に導出する電源基板17が備えられており、家庭用の電源からパネル型テレビジョン10の各部にて使用可能な電源に変換している。
FIG. 2 shows the
一方、パネル型テレビジョン10の上部には映像出力基板20が備えられている。なお、図2において、キャビネット12を一部破断させて映像出力基板20を図示しているが、実際には映像出力基板20はキャビネット12の内部に収容されている。映像出力基板20はチューナ基板16から所定形式の映像信号を入力しており、同映像信号を液晶パネル13に出力可能な形式に変換する。例えば、映像出力基板20にて液晶パネル13が有する各画素ごとにR,G,Bのデジタル階調を指定する信号形式に変換することにより、液晶パネル13にて映像を再現することができる。また、映像出力基板20においては、液晶パネル13に出力する映像信号に対して、スケール補正やガンマ補正等の画質補正も行っている。
On the other hand, a
液晶パネル13と映像出力基板20とはフラットケーブル18によって接続されており、フラットケーブル18を介して映像出力基板20から液晶パネル13に対して映像信号が出力される。フラットケーブル18は複数の導線を幅方向に並べて形成した帯状のケーブルであり、両端のコネクタ18a,18bをそれぞれ映像出力基板20と液晶パネル13に接続している。
The
(2)映像出力基板の構成:
図3は、映像出力基板20を示している。同図において、略板状の映像出力基板20の中央部には映像IC21が実装されており、その上方にフラットケーブル18を接続するための雌コネクタ22が取り付けられている。映像IC21と雌コネクタ22とは図示しない配線により接続されており、映像IC21にて生成した映像信号を雌コネクタ22を介して出力することが可能となっている。映像出力基板20には、映像IC21以外の各種電子部品が実装されており、それらについては説明を省略する。
(2) Configuration of video output board:
FIG. 3 shows the
映像出力基板20の左端付近には、矩形状の貫通穴23が形成されている。貫通穴23はフラットケーブル18の両端に設けられたコネクタ18a,18bよりもわずかに大きく形成されている。そして、映像出力基板20における貫通穴23の周縁には、八個のチップインダクター24a1〜24a8が実装されている。図示しないが、チップインダクター24a1〜24a8は映像出力基板20上に形成されたパッドとはんだによって電気的に接続されている。例えば、映像出力基板20上における該当箇所に形成されたパッド上にチップインダクター24a1〜24a8の端子を接触させた状態で、映像出力基板20を溶融はんだ浴に浸漬させることにより、チップインダクター24a1〜24a8を映像出力基板20に実装することができる。むろん、はんだペーストを印刷する手法によってチップインダクター24a1〜24a8を実装してもよい。
A rectangular through
映像出力基板20は導体層を4層有する多層基板であり、図4はその最上層の導体パターンを示している。同図においては、貫通穴23の周縁の導体パターンが示されている。貫通穴23を周状に取り囲むサークルパターンA1が形成されており、サークルパターンA1が複数に分断されている。サークルパターンA1が分断される箇所を他の部分よりも幅広に形成することにより、矩形状のパッドP1〜P16が設けられている。最上層の導体層は、非導電樹脂製のはんだ永久レジストによって表面から被覆されることとなるが、パッドP1〜P16において破線囲んだ部分についてははんだ永久レジストが開口し、露出させられる。従って、パッドP1〜P16を接点として、チップインダクター24a1〜24a8を実装することができる。また、実装されたチップインダクター24a1〜24a8はサークルパターンA1において直列接続されたこととなる。
The
サークルパターンA1の両端には、略円形のランドL1a,L1bとが形成されている。サークルパターンA1やはんだ永久レジストを上記のような形状に形成するにあたっては、銅や非導電樹脂をメッキや印刷等によって選択に積層するアディティブ法を適用してもよいし、銅や非導電樹脂をエッチングや現像等によって選択に除去するサブトラクティブ法を適用してもよい。 At both ends of the circle pattern A1, substantially circular lands L1a and L1b are formed. In forming the circle pattern A1 or the solder permanent resist in the shape as described above, an additive method of selectively laminating copper or non-conductive resin by plating or printing may be applied, or copper or non-conductive resin may be applied. A subtractive method of selectively removing by etching or development may be applied.
図5は、映像出力基板20の上から第2層の導体パターンを示している。同図において、第2層においても貫通穴23を周状に取り囲むサークルパターンA2が形成されており、その両端に略円形のランドL2a,L2bが形成されている。ランドL2aは最上層のランドL1bの直下に配置されている。また、最上層のランドL1aの直下にはランドL2cが配置されており、ランドL2cと接続されたランドL2dが形成されている。なお、図4に示した最上層と図5の第2層との間には非導電性樹脂で形成された非導電層が形成されているため、層間にて両者の導体パターンが短絡しないようにされている。ただし、図5においてランドL2a,L2c上に破線で示す部分については上記非導電層に層間接続V1a,V1bが設けられており、直上に位置するランドL1b,L1aとそれぞれ電気的に接続している。
FIG. 5 shows the second layer conductor pattern from the top of the
図6は、映像出力基板20の上から第3層の導体パターンを示している。同図において、第3層においても貫通穴23を周状に取り囲むサークルパターンA3が形成されており、その両端に略円形のランドL3a,L3bが形成されている。ランドL3aは第2層のランドL2bの直下に配置されている。また、第2層のランドL2dの直下にはランドL3cが配置されており、ランドL3cと接続されたランドL3dが形成されている。なお、図5に示した第2層と図6の第3層との間にも非導電層が形成されているため、層間にて両者の導体パターンが短絡しない。図6においてランドL3a,L3c上に破線で示す部分については上記非導電層に層間接続V2a,V2bが設けられており、直上に位置するランドL2b,L2dとそれぞれ電気的に接続している。
FIG. 6 shows a third layer conductor pattern from the top of the
図7は、映像出力基板20の上から最下層の導体パターンを示している。同図において、最下層においても貫通穴23を周状に取り囲むサークルパターンA4が形成されており、その両端に略円形のランドL4a,L4bが形成されている。ランドL4aは第3層のランドL3bの直下に配置されており、ランドL2bは第3層のランドL3dの直下に配置されている。図6に示した第3層と図7の最下層との間にも非導電層が形成されているため、層間にて両者の導体パターンが短絡しない。ただし、図7においてランドL4a,L4b上に破線で示す部分については上記非導電層に層間接続V3a,V3bが設けられており、直上に位置するランドL3b,L3dとそれぞれ電気的に接続している。
FIG. 7 shows the conductor pattern in the lowest layer from the top of the
図8は、図5においてX1およびX2にて示した位置における映像出力基板20の断面をそれぞれ示している。同図において、導体層と非導体層とが交互に積層することにより、映像出力基板20が4層板として形成されている。また、各導体層のサークルパターンA1〜A4の端部が層間接続V1a〜V3aおよび層間接続V1b〜V3bによって接続されている。層間接続V1a〜V3a,V1b〜V3bは、例えば一様に形成された非導体層における層間接続V1a〜V3a,V1b〜V3bに該当する部位を開口させ、その内部に導体を充填させることにより形成することができる。
FIG. 8 shows cross sections of the
非導体層における層間接続V1a〜V3a,V1b〜V3bに該当する部位を開口させるにあたっては、例えばレーザー法やフォトビア法を適用してもよい。また、導体層間の開口に導体を充填させるにあたっては、上層の導体パターンをとともにメッキするようにしてもよい。むろん、層間接続V1a〜V3a,V1b〜V3bによって電気的に接続することができればよく、必ずしも層間接続V1a〜V3a,V1b〜V3bが導体によって充填される必要はない。また、層間接続V1a〜V3a,V1b〜V3bを非貫通穴によって形成したが、映像出力基板20を貫通するスルーホールを利用した層間接続を形成してもよい。
In opening the portions corresponding to the interlayer connections V1a to V3a and V1b to V3b in the non-conductive layer, for example, a laser method or a photo via method may be applied. In addition, when filling the opening between the conductor layers with the conductor, the upper conductor pattern may be plated together. Of course, it is only necessary to be able to be electrically connected by the interlayer connections V1a to V3a and V1b to V3b, and the interlayer connections V1a to V3a and V1b to V3b are not necessarily filled with the conductor. Further, although the interlayer connections V1a to V3a and V1b to V3b are formed by non-through holes, interlayer connections using through holes penetrating the
図9は、以上の構造を有する映像出力基板20の貫通穴23の周縁の回路構成を模式的に示している。同図において、各導体層において周状に形成されたサークルパターンA1〜A4は層間接続V1a〜V3aによって接続されており、全体として貫通穴23を取り囲むコイルを形成する。さらに、最上層においては貫通穴23を取り囲む位置にチップインダクター24a1〜24a8が配設されているため、サークルパターンA1〜A4のインダクタンス成分と、チップインダクター24a1〜24a8のインダクタンス成分とが重畳されたインダクターを形成することができる。このインダクター全体は貫通穴23の内側を挿通するフラットケーブル18に作用するため、フラットケーブル18を通過する映像信号の高周波成分を除去することができる。
FIG. 9 schematically shows the circuit configuration of the periphery of the through
通常、フラットケーブル18を通過する映像信号は、デジタル階調を表現するために矩形パルス信号とされている。このような矩形パルス信号は、クロック周波数を上回るような高周波パルスを合成することにより形成されているため、同矩形パルス信号にはクロック周波数の数倍の高周波成分が含まれることとなる。しかしながら、フラットケーブル18に対してサークルパターンA1〜A4とチップインダクター24a1〜24a8によって構成されるインダクタンスを作用させることにより、同図において破線で示すように波形を緩やかとすることができる。すなわち、フラットケーブル18を通過する映像信号のうち、高周波成分を除去することができる。
Usually, the video signal passing through the
このように、フラットケーブル18を通過する映像信号から高周波成分を除去することにより、周辺に配置された機器や電子部品に対して同高周波成分が放射されることが防止できる。従って、放送電波と同程度の高周波がアンテナ入力端子16aを介してチューナ基板16に混入し、映像や音声にノイズを発生させることが防止できる。さらに、電磁放射(EMI)規制を満足するパネル型テレビジョン10を生産することができる。また、貫通穴23にフラットケーブル18を挿通させているため、貫通穴23にてフラットケーブル18を拘束することができる。従って、パネル型テレビジョン10の組み立て時等においてフラットケーブル18を仮固定され作業性を向上させることができる。なお、除去したい周波数帯等に応じてサークルパターンA1〜A4によるコイル巻数やチップインダクター24a1〜24a8の個数を変更してもよい。
Thus, by removing the high frequency component from the video signal passing through the
(3)まとめ:
以上説明したように、本考案においては、フラットケーブル18に対してサークルパターンA1〜A4とチップインダクター24a1〜24a8によって構成されるインダクタンスを作用させることができる。従って、フラットケーブル18を通過する映像信号から高周波成分を除去することができ、周辺に配置された機器や電子部品に対して同高周波成分が放射されることが防止できる。
(3) Summary:
As described above, in the present invention, the inductance constituted by the circle patterns A1 to A4 and the chip inductors 24a1 to 24a8 can be applied to the
10…パネル型テレビジョン
12…キャビネット
13…液晶パネル
14…脚部
16…チューナ基板
17…電源基板
18…フラットケーブル
20…映像出力基板
23…貫通穴
24a1〜24a8…チップインダクター
A1〜A4…サークルパターン
L…ランド
P…パッド
V…層間接続
DESCRIPTION OF
Claims (6)
上記基板を貫通し上記フラットケーブルを挿通させることにより同フラットケーブルを固定する貫通穴と、
上記基板において上記貫通穴を周状に取り囲むように導体を形成したサークルパターンと、
複数の導体層に形成された複数の上記サークルパターンを接続することにより略螺旋状の導体経路を形成する層間接続と、
上記基板における上記貫通穴の周縁において上記サークルパターンに接続するように実装されたチップインダクターとを具備することを特徴とするパネル型テレビジョン。 In a panel type television including a substrate to which a flat cable is connected,
A through hole for fixing the flat cable by passing the flat cable through the substrate;
A circle pattern in which a conductor is formed so as to surround the through hole in the substrate, and
Interlayer connection that forms a substantially spiral conductor path by connecting the plurality of circle patterns formed in a plurality of conductor layers;
A panel type television comprising: a chip inductor mounted so as to be connected to the circle pattern at a peripheral edge of the through hole in the substrate.
上記ケーブルが挿通される貫通穴と、
上記貫通穴の周縁に備えられ上記ケーブルにおける高周波成分を除去可能なインダクターを具備することを特徴とする基板。 In the board to which the cable is connected,
A through hole through which the cable is inserted;
The board | substrate provided with the inductor provided in the periphery of the said through-hole and which can remove the high frequency component in the said cable.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005000411U JP3110154U (en) | 2005-02-01 | 2005-02-01 | Panel television and board. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005000411U JP3110154U (en) | 2005-02-01 | 2005-02-01 | Panel television and board. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3110154U true JP3110154U (en) | 2005-06-16 |
Family
ID=43272707
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005000411U Expired - Lifetime JP3110154U (en) | 2005-02-01 | 2005-02-01 | Panel television and board. |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3110154U (en) |
-
2005
- 2005-02-01 JP JP2005000411U patent/JP3110154U/en not_active Expired - Lifetime
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007129620A (en) | Receiver, receiving system | |
JPH06260368A (en) | Capacitor and shield case | |
JP2845210B2 (en) | Ground configuration to reduce electromagnetic radiation | |
JP3110154U (en) | Panel television and board. | |
JPH1168313A (en) | Printed wiring board | |
JP5146019B2 (en) | High frequency module and electronic device using the same | |
JP2822482B2 (en) | Drive circuit device | |
JP2005294975A (en) | Noise filter | |
US8208271B2 (en) | Printed board and image formation apparatus | |
JP2005322861A (en) | Circuit board and method of reducing noise therein | |
JP5178351B2 (en) | Electronic component mounting structure | |
JP2741090B2 (en) | Printed board | |
US5880938A (en) | Circuit board with screening arrangement against electromagnetic interference | |
JP2001326432A (en) | Connection structure of printed wiring board and cable, and electronic equipment | |
JPH0738262A (en) | Printed wiring board | |
JP2001007589A (en) | Shielding structure for printed-board power device | |
JP4107953B2 (en) | Optical pickup wiring processing equipment | |
JP2011108719A (en) | High frequency device | |
JP2010278072A (en) | Multilayer substrate | |
JP3612998B2 (en) | High frequency equipment | |
JP3157087U (en) | Tuner | |
JP2001251063A (en) | Circuit board and television receiver using the same | |
CN116744535A (en) | Printed circuit board and electronic equipment | |
JP2009033006A (en) | High-frequency module and communication equipment | |
JPH09326586A (en) | High frequency electronic apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090420 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090420 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100420 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110420 Year of fee payment: 6 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |