JP3105954B2 - Flat cable manufacturing method - Google Patents
Flat cable manufacturing methodInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、各種電気機器の例えば
自動車等の電気配線に使用されるフラットケーブルの製
造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing a flat cable used for electric wiring of various electric devices such as automobiles.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種のフラットケーブルを製造
するには、キャリアテープに例えば銅箔から成る導電性
の金属箔を全面的に接着し、ハーフカットプレスによっ
て金属箔のみを所定の形状にカットした後に、不要な金
属箔残材をキャリアテープから剥離し、所定の形状に打
ち抜かれた導体部分の金属箔を更に別の絶縁フィルムに
ラミネートして、キャリアテープを除去する方法が一般
に行われている。2. Description of the Related Art Conventionally, in order to manufacture a flat cable of this kind, a conductive metal foil made of, for example, copper foil is entirely adhered to a carrier tape, and only the metal foil is formed into a predetermined shape by a half-cut press. After cutting, unnecessary metal foil remaining material is peeled off from the carrier tape, the metal foil of the conductor portion punched into a predetermined shape is laminated on another insulating film, and the method of removing the carrier tape is generally performed. ing.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】このように、従来方法
ではキャリアテープに金属箔を全面的に接着しているた
め、ハーフカットプレスによって金属箔を所定の形状に
打ち抜いた後に、不要な金属箔残材をキャリアテープか
ら剥離する作業が極めて煩わしいという問題を有してい
る。特に、フラットケーブルの導体間の間隙は極めて狭
い場合が多いため、その無数の狭い間隙部分を剥離する
には手作業によるかなりの手間を必要としている。As described above, since the metal foil is completely adhered to the carrier tape in the conventional method, unnecessary metal foil is cut out after the metal foil is punched into a predetermined shape by a half-cut press. There is a problem that the operation of peeling off the residual material from the carrier tape is extremely troublesome. In particular, since the gap between the conductors of a flat cable is often extremely narrow, a considerable amount of manual labor is required to separate the innumerable narrow gaps.
【０００４】本発明の目的は、金属箔を所定の形状に打
ち抜いた後に、不要な金属箔残材をキャリアテープから
容易に剥離できるようにした量産性の高いフラットケー
ブルの製造方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a flat cable with high productivity which enables unnecessary metal foil remaining material to be easily peeled off from a carrier tape after punching a metal foil into a predetermined shape. It is in.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めの本発明に係るフラットケーブルの製造方法は、金属
箔による導電パターンを有するフラットケーブルを製造
する方法において、キャリアテープ上に前記導電パター
ンの形状に接着剤を塗布する工程と、前記キャリアテー
プ上に前記接着剤により金属箔を貼着する工程と、該金
属箔を前記導電パターンと同形にハーフカットプレスに
よりカットする工程と、前記金属箔の前記接着剤により
貼着していない金属箔残材を除去する工程と、前記金属
箔を接着している前記キャリアテープ面に絶縁フィルム
を積層する工程とから成ることを特徴とする。According to the present invention, there is provided a method of manufacturing a flat cable having a conductive pattern made of metal foil, comprising the steps of: Applying an adhesive in the shape of the above, a step of attaching a metal foil on the carrier tape with the adhesive, a step of cutting the metal foil in the same shape as the conductive pattern by a half-cut press, the metal foil The method is characterized by comprising a step of removing a metal foil remaining material that is not adhered to the foil by the adhesive, and a step of laminating an insulating film on a surface of the carrier tape to which the metal foil is adhered.
【０００６】[0006]
【作用】上述の構成を有するフラットケーブルの製造方
法は、キャリアテープに対し、金属箔は必要な部分だけ
が接着されるので、キャリアテープから不要な金属箔残
材を容易に剥離することができる。According to the method of manufacturing a flat cable having the above-described structure, only a necessary portion of the metal foil is adhered to the carrier tape, so that unnecessary metal foil remaining material can be easily peeled off from the carrier tape. .
【０００７】[0007]
【実施例】本発明を図示の実施例に基づいて詳細に説明
する。図１はキャリアテープの繰り出しから金属箔をカ
ットするまでの工程図、図２は金属箔のカットからキャ
リアテープの回収までの工程図である。ロール１から繰
り出されるキャリアテープ２の所定位置に、マスキング
機構３によって出し入れされるマスク４を被せて、フラ
ットケーブルの導体部分に相当するキャリアテープ１の
必要部分のみにノズル５を用いてスプレ式に接着剤６を
塗布する。なお、７はマスキング機構３で位置合わせを
するためのキャリアテープ１に設けた同期用ポイントを
示している。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail with reference to the illustrated embodiments. FIG. 1 is a process diagram from the feeding of the carrier tape to cutting of the metal foil, and FIG. 2 is a process diagram from the cutting of the metal foil to the collection of the carrier tape. A mask 4 which is taken in and out by a masking mechanism 3 is put on a predetermined position of the carrier tape 2 which is unwound from the roll 1. The adhesive 6 is applied. Reference numeral 7 denotes a synchronization point provided on the carrier tape 1 for alignment by the masking mechanism 3.
【０００８】このようにして、所定位置に次々と接着剤
６を塗布されたキャリアテープ２の上面に、ロール８か
ら供給される金属箔９を重ねてラミネータ１０により積
層した後に、ハーフカットプレス１１によって金属箔９
のみを所定の形状にカットする。[0008] In this way, after the metal foil 9 supplied from the roll 8 is overlaid on the upper surface of the carrier tape 2 having the adhesive 6 applied to the predetermined position one after another and laminated by the laminator 10, the half cut press 11 By metal foil 9
Only cut into a predetermined shape.
【０００９】このハーフカットされた部分の形状は、先
に接着剤６が塗布された部分の形状と合致するようにな
っている。従って、金属箔９のカットされた導体部分１
２のみがキャリアテープ２に接着し、その他の部分は接
着されていないので、剥離機構１３により容易に剥すこ
とができる。なお、剥離機構１３は例えば楔状の剥離具
１３ａをキャリアテープ２の両脇に配置しただけの簡易
な装置とすることができる。こうして、剥された金属箔
残材９ａは巻取ロール７ｂによってそのまま巻き取られ
除去される。The shape of the half-cut portion matches the shape of the portion to which the adhesive 6 has been previously applied. Therefore, the cut conductor portion 1 of the metal foil 9
Since only 2 adheres to the carrier tape 2 and the other portions are not adhered, the carrier tape 2 can be easily peeled off by the peeling mechanism 13. Note that the peeling mechanism 13 can be a simple device in which, for example, wedge-shaped peeling tools 13 a are arranged on both sides of the carrier tape 2. In this manner, the stripped metal foil remaining material 9a is wound and removed as it is by the winding roll 7b.
【００１０】このようにして、金属箔残材９ａを除去さ
れたキャリアテープ２上には、所定の形状に打ち抜かれ
た導体部分１２のみが付着されている。その後は、この
キャリアテープ２の導体部分１２が接着されている面
に、前述の接着剤６よりも強力な接着剤１４が塗布され
た絶縁フィルム１５を重ねて、加熱ロールラミネータ１
６により加熱して積層する。In this manner, only the conductor portion 12 punched into a predetermined shape is adhered on the carrier tape 2 from which the metal foil remaining material 9a has been removed. Thereafter, an insulating film 15 on which an adhesive 14 stronger than the adhesive 6 is applied is superimposed on the surface of the carrier tape 2 to which the conductor portion 12 is adhered, and the heating roll laminator 1
6. Heat to laminate.
【００１１】すると、キャリアテープ２に接着していた
導体部分１２は接着剤１４によって絶縁フィルム１５側
に付着し、導体部分１２を剥離されたキャリアテープ２
はキャリア除去ロール１７に巻かれて除去される。一
方、導体部分１２を接着された絶縁フィルム１５は次の
工程に送られ、下面側から図示しない絶縁フィルムを導
体部分１２上に積層し、打抜機構により所定形状に打抜
く。Then, the conductor portion 12 adhered to the carrier tape 2 adheres to the insulating film 15 side with an adhesive 14 and the conductor tape 12 from which the conductor portion 12 has been peeled off.
Is wound around a carrier removing roll 17 and removed. On the other hand, the insulating film 15 to which the conductor portion 12 is adhered is sent to the next step, an insulating film (not shown) is laminated on the conductor portion 12 from the lower surface side, and is punched into a predetermined shape by a punching mechanism.
【００１２】なお、キャリアテープ２を除去することな
く、そのまま打抜機構により打抜いて絶縁層として使用
することもできる。The carrier tape 2 can be punched by a punching mechanism without being removed and used as an insulating layer.
【００１３】以上の工程において、接着剤６を塗布する
ために用いられるマスキング機構３には、スプレ式の他
にスクリーン印刷等の手段を用いてもよいこと云うまで
もない。In the above-mentioned steps, it goes without saying that the masking mechanism 3 used for applying the adhesive 6 may use screen printing or other means in addition to the spray type.
【００１４】[0014]
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るフラッ
トケーブルの製造方法は、キャリアテープの必要部分の
みに接着剤を施して金属箔を貼着し、この金属箔の接着
された部分のみをハーフカットして、金属箔残材をキャ
リアテープから剥離するようにしたので、金属箔残材の
剥離を極く簡易に一挙に行うことができ、その結果とし
て量産性が向上しかつコストを安価にすることができ
る。As described above, in the method of manufacturing a flat cable according to the present invention, an adhesive is applied only to a necessary portion of a carrier tape and a metal foil is adhered, and only the bonded portion of the metal foil is bonded. Since the metal foil remnants are peeled off from the carrier tape by half-cutting, the metal foil remnants can be peeled off very easily at once, resulting in improved mass productivity and lower cost. Can be
【図１】キャリアテープの繰り出しから金属箔をカット
するまでの工程図である。FIG. 1 is a process diagram from the feeding of a carrier tape to the cutting of a metal foil.
【図２】金属箔のカットからキャリアテープの回収まで
の工程図である。FIG. 2 is a process chart from cutting of a metal foil to collection of a carrier tape.
２ キャリアテープ ３ マスキング機構 ４ マスク ５ ノズル ６ 接着剤 ９ 金属箔 １０ ラミネータ １１ ハーフカットプレス １２ 導体部分 １３ 剥離機構 １５ 絶縁フィルム １６ 加熱ロールラミネータ １７ キャリヤ除去ロール 2 Carrier Tape 3 Masking Mechanism 4 Mask 5 Nozzle 6 Adhesive 9 Metal Foil 10 Laminator 11 Half Cut Press 12 Conductor Part 13 Peeling Mechanism 15 Insulating Film 16 Heating Roll Laminator 17 Carrier Removal Roll
Claims (1)
ットケーブルを製造する方法において、キャリアテープ
上に前記導電パターンの形状に接着剤を塗布する工程
と、前記キャリアテープ上に前記接着剤により金属箔を
貼着する工程と、該金属箔を前記導電パターンと同形に
ハーフカットプレスによりカットする工程と、前記金属
箔の前記接着剤により貼着していない金属箔残材を除去
する工程と、前記金属箔を接着している前記キャリアテ
ープ面に絶縁フィルムを積層する工程とから成ることを
特徴とするフラットケーブルの製造方法。1. A flange having a conductive pattern made of a metal foil.
In a method of manufacturing a cut cable, a carrier tape is provided.
Applying an adhesive to the shape of the conductive pattern thereon
When a step of adhering a metal foil by the adhesive on the carrier tape, and a step of cutting by <br/> half-cutting press the metal foil to the conductive pattern and the same shape, the metal
Removal of metal foil remaining material not adhered by the adhesive of the foil
A step of the carrier tape which is adhered to said metal foil
Method of manufacturing a flat cable, characterized in that comprising a step of laminating an insulating film-loop surface.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03202373A JP3105954B2 (en) | 1991-07-16 | 1991-07-16 | Flat cable manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03202373A JP3105954B2 (en) | 1991-07-16 | 1991-07-16 | Flat cable manufacturing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0520938A JPH0520938A (en) | 1993-01-29 |
| JP3105954B2 true JP3105954B2 (en) | 2000-11-06 |
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ID=16456429
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03202373A Expired - Fee Related JP3105954B2 (en) | 1991-07-16 | 1991-07-16 | Flat cable manufacturing method |
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| JP (1) | JP3105954B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7056620B2 (en) | 2019-03-28 | 2022-04-19 | 株式会社デンソー | Electronic device |
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|---|---|---|---|---|
| JP5528259B2 (en) * | 2010-05-17 | 2014-06-25 | 日東電工株式会社 | Method for manufacturing printed circuit board |
| EP2765614A1 (en) * | 2013-02-12 | 2014-08-13 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Roll-to-roll apparatus and method for manufacturing a product comprising a target substrate provided with at least one foil shaped component |
-
1991
- 1991-07-16 JP JP03202373A patent/JP3105954B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JP7056620B2 (en) | 2019-03-28 | 2022-04-19 | 株式会社デンソー | Electronic device |
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| JPH0520938A (en) | 1993-01-29 |
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