JP3105422B2 - ワイヤボンディング検査装置 - Google Patents

ワイヤボンディング検査装置

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はワイヤボンディング検査
装置に関し、特にワイヤ高さの測定が可能なものに関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、ワイヤボンディング検査装置の検
査項目は、大きく分けて、リードフレームの変形量の
測定、チップ位置の測定、チップの傷・欠けの測
定、ペーストのはみ出し量の測定、ワイヤ高さの測
定、ワイヤ位置の測定、ファーストボンドの位置・
形状の測定、およびセカンドボンドの位置・形状の測
定に分類される。したがって、以上の測定項目を満足す
るために検査装置上では、二次元測定と呼ばれるX・Y
方向の位置・面積に関する測定と、高さ測定と呼ばれる
Z方向の位置測定が平行して行われ、二つの測定結果を
総合して三次元測定を行うことになる。
【0003】図8は、従来例に係るワイヤボンディング
検査装置の構成図である。三次元測定の手順を説明する
ために同図を参照してワイヤ高さの測定手順を説明す
る。
【0004】第一の方法によれば、光源1、第一コンデ
ンサレンズ2、および第二コンデンサレンズ3等により
構成される落射照明装置により、対物レンズ4を介して
チップ面17、ワイヤ部18、およびリードフレーム1
9に落射照明を行う。この照明における、チップ面1
7、ワイヤ部18、およびリードフレーム19からの反
射光は、再び対物レンズ4を通過し、さらにハーフミラ
ー5およびハーフミラー6を通過してリレーレンズ7に
よりTVカメラ9に結像する。そして、TVカメラ9に
おいて、チップ面17、ワイヤ部18、およびリードフ
レーム19を観察する。さらに、オートフォーカスユニ
ット8において、対物レンズ4を介してチップ面17、
ワイヤ部18、およびリードフレーム19のピント合せ
を行う。
【0005】光源1〜TVカメラ9で構成される光学ヘ
ッド10をステージ12に搭載する際には、光学ヘッド
10の光軸と、レール14の上面部が直交するように、
精度良く調整することができる。調整は、光学ヘッド1
0および支柱11のあおりで行うことができる。
【0006】次に、実際の測定の第一段階として、チッ
プを中心に観察するようにステージ12を移動し、オー
トフォーカスユニット8によりフォーカス状態を検出
し、対物レンズ駆動部20により対物レンズ4を上下さ
せて、チップ面17(中心)にピントを合わせる。そし
て、この時のチップ高さhp を図示しないメモリに記憶
する。次に、対物レンズ駆動部20により、ワイヤトッ
プのおおよその高さ(あらかじめおおよその値が分かっ
ている)付近に対物レンズ4を上げる。そして、おおよ
その高さ付近で対物レンズを微小ピッチで移動させ、各
高さごとに、図7のTVカメラ受光面の全面71内のワ
イヤ部の像72上に明るく見えるワイヤトップ像73の
ビデオ信号74を画像処理装置により検出する。ここで
得られた各高さでの、図7のようなビデオ信号74のピ
ーク値75が、最大となった時のレンズ高さを求める。
画面内の(xi ,yi )にワイヤ高さのピークがあった
として、それぞれで得られたワイヤ高さをhw (xi
i )とする。通常、ワイヤの高さはチップ面からワイ
ヤトップまでの高さとして定義する。したがって求めた
いワイヤ高さhwo(xi ,yi )は、先に求めたチップ
高さhp を引いて数1式として得ることができる。
【0007】
【数1】 第2の方法は、第1の方法における落射照明の代わりに
リング照明を用いて行う方法である。照明方法以外は、
ほぼ第1の方法と類似する。
【0008】また、実際は光学系に像面湾曲が生じてい
るために、事前に像面湾曲を測定し、各点(xi ,y
i )での像面湾曲量hfc(xi ,yi )をメモリに記憶
しておき、数1式からさらに像面湾曲量を引き、数2式
としてワイヤ高さを計算する。ただし、ここで画面中心
における像面湾曲量を基準(0)とする。
【0009】
【数2】 また、数1式および数2式においては便宜上チップ高さ
p を一定の値としているが、実際にはチップ表面は光
学ヘッド10の光軸に対して傾きを持っていることと、
チップ表面自体が湾曲をもっていることにより、チップ
の表面の高さも各点(xi ,yi )で異なっており、h
p (xi ,yi )で示される。
【0010】さらに、リードフレーム19を固定してい
るレール14は、一般に2本のレールによって構成され
ており2本のレールは相対的な傾きΔθを持っているた
め、リードフレーム19はこの傾きΔθによってリード
フレームおよびワイヤに歪みを生じせしめられる。この
時のワイヤの歪みによるワイヤトップの高さ変化量Δh
w (xi ,yi )を求めて、数2式に加えることによっ
て、数3式を得ることができる。
【0011】
【数3】
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では次のような欠点がある。
【0013】第一に、光学ヘッド10または試料台13
の移動等により、光学ヘッド10の光軸とレール面14
との相対位置が経時的にズレを生じてしまう。このため
に、リードフレーム19の検査を行うにあたって、リー
ドフレーム19を光学ヘッド10の検査範囲に位置決め
する場合に固定位置がずれてしまい、誤った位置で検査
を行ってしまう可能性が発生する。
【0014】第二に、光学ヘッド10にはリードフレー
ム19を照明するための光源1が具備されているが、こ
の光源1についても照明光量が、劣化または汚れによっ
て経時的に変化を示すとともに、光学ヘッド10内の光
学部品の劣化または汚れによって光学ヘッド全体での照
明光の透過率に変化を生じる。このため、照明光の光量
を常に一定に保つように調整を行ったとしてもリードフ
レーム19の観察像の明るさは経時的に変化を示し、か
かる状態での観察像をもとに得られた検査結果は安定性
に欠けるものとなっている。
【0015】第三に、光学ヘッド10内の取り付部品の
位置・性能が経時に変化を起こすことによって、光学観
察手段全体での観察倍率、像面湾曲および光軸の倒れ量
が変化し、かかる状態での観察像を元に得られた検査結
果は安定性に欠けるものになっている。
【0016】さらに、観察倍率、像面湾曲および光軸の
倒れ量の差は、検査装置の製造上の誤差の積み上げによ
って生じる、装置ごとの機械的誤差によっても発生して
おり、常に安定した検査結果を得ることが難しい状態に
ある。
【0017】本発明の目的は、前記従来技術の問題点に
鑑み、前記不安定要因のそれぞれに対して検査装置自体
が自動的に補正を行なえるようにし、もってワイヤボン
ディング後の半導体製品の検査精度を向上させるととも
に、検査の安定性を向上させることにある。
【0018】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、チップおよびリードフレーム間のワイ
ヤボンディングの状態を結像光学系を介して観察するた
めの光学観察手段、前記リードフレームを保持する保持
手段、および前記光学観察手段と保持手段との相対的位
置関係を変化させる移動手段を備えたワイヤボンディン
グ検査装置において、前記保持手段に対する一定位置
に、前記光学系および移動手段の校正を行うために前記
光学観察手段により観察される、校正用パターンおよび
アライメントマークを含む校正サンプルを具備すること
を特徴としている。
【0019】また、観察されるチップ、リードフレー
ム、およびワイヤボンディングの状態は、それらの形状
および位置ずれの合否判定に供されるものであることを
特徴としている。
【0020】また、光学観察手段は、観察用の照明手段
を備え、光学観察手段により観察される校正サンプルの
観察結果は、照明手段の投光量に対応した、光学観察手
段における光量を測定し、その測定結果に基づいて光学
観察手段における光量損失の補正量を求め、そして照明
手段の投光量を調整するために用いられるものであるこ
とを特徴としている。
【0021】また、光学観察手段により観察される校正
サンプルの観察結果は、光学観察手段の観察倍率、像面
湾曲および光軸の倒れを測定し、その測定結果に基づい
て、光学観察手段の観察倍率、像面湾曲および光軸の倒
れの補正を行うために用いられるものであることを特徴
としている。
【0022】また、保持手段は2本のレールを有し校正
サンプルは、レールの少なくとも1本に対して位置が固
定されており、光学観察手段により観察される校正用パ
ターンの観察結果は、光学観察手段と保持手段との間の
相対位置の補正量を求めるのに供されるものであること
を特徴としている。
【0023】また、校正サンプルを未使用時に保護する
保護用のカバーを備えることを特徴としている。
【0024】また、校正サンプルの未使用時には保護用
のカバーの内部を真空状態または窒素、不活性ガス等を
充填した状態に保つ手段を備えることを特徴としてい
る。
【0025】
【作用】リードフレーム、ワイヤ形状、チップ外観等は
すべて光学観察手段によって得られた像を解析し、空間
位置情報・面積情報・体積情報・色彩情報等を測定する
ことによって検査されるが、本発明に従えば、被測定物
の検査を行うに先立ち、保持手段に対する一定位置に具
備された校正サンプルの観察像の解析を通じて、光学観
察手段の経時的な変化や製造上の誤差に起因する光量損
失・観察倍率・像面湾曲および光学観察手段と保持手段
との相対位置のズレ量の変化が読み取られ、これが校正
値として、検査結果を算出するための計算式や検査装置
の図示しない調整手段にフィードバックされ、これによ
り、常に安定した検査結果が得られる。
【0026】また、ワイヤボンディング検査装置は検査
を実行するにあたって、リードフレームの形状・チップ
上のパターン配置・検査時の照明光量等のデータをティ
ーチングデータとして事前に図示しない記憶装置内に記
憶しているが、装置ごと・校正時ごとに校正値を更新す
ることによって光学観察手段の経時的な変化および製造
上の誤差に関係なく、前記のティーチングデータを変種
・修正することなく使用することが可能となる。
【0027】さらに、校正サンプルは、保護用カバー及
びガス充填手段によって、汚れ・酸化といった校正サン
プル自体の劣化を防止している。
【0028】
【実施例】図1は、本発明の一実施例に係るワイヤボン
ディング検査装置の構成図であり、本発明の特徴をもっ
とも良く表す図である。この装置が、図8の従来のもの
と異なる点は、図1に示すように、試料台13上にさら
に校正サンプル台15を設け、その上に、図3に示すよ
うな校正サンプル31を設けた点にある。校正サンプル
16の上面とレール14とは、あらかじめ相互に平行と
なるように調整されているものとする。
【0029】図1において、1はハロゲンランプLED
等による光源、2は光源1の光束を開口または視野絞り
等に集める第1コンデンサレンズ、3はさらに第1コン
デンサレンズ2により集光された光束を対物レンズ4に
集束させる第2コンデンサレンズ、4は対物レンズ、5
は照明系ハーフミラー、6はオートフォーカス光束を対
物レンズ4へと導光するためのオートフォーカス系ハー
フミラー、7は対物レンズ4からの光線を結像させるた
めのリレーレンズ、8はオートフォーカスユニット、9
はTVカメラ、10は光源1〜TVカメラ9および対物
レンズ駆動部20からなる光学ヘッド、11は光学ヘッ
ド10を支えるための支柱、12は光学ヘッド10を水
平方向に移動させる機能を有するステージ、13は試料
台、14はリードフレームを保持するためのレール、1
5は校正サンプル台、16は校正サンプル、17〜19
はそれぞれリードフレーム上のチップ面、ワイヤ部、イ
ンナーリード部、そして20は対物レンズ4を上下駆動
するための対物レンズ駆動部である。
【0030】光学ヘッド10は、光源1からの光を従来
例と同様に、チップ面17、ワイヤ部18およびインナ
ーリード部19を照明し、これら各部を2枚のハーフミ
ラー5,6およびリレーレンズ7を介してTVカメラ9
により観察する、いわゆる顕微鏡である。
【0031】この構成において検査を行うには、まず、
光学ヘッド10を、たとえば図3に示すような特定のパ
ターニングが印刷またはエッチング等の手段によって施
されている校正サンプル31の上に移動させる。
【0032】ここで、光学ヘッド10によって校正サン
プル31上のアライメントマーク32の像を観察し、光
学ヘッド10と校正サンプル31との相対位置のずれ量
を算出する。このとき校正サンプル31上のパターン配
置は前もって検査装置内にデータとして記憶させておく
ものとし、記憶された位置データに対して前述によって
算出された位置ズレ量を、補正量として加えて修正する
ことによって、校正サンプル31上のパターンの像を取
り込むことができる位置に、光学ヘッド10を容易に移
動することができる。
【0033】同時に、校正サンプル31上の少なくとも
3点においてオートフォーカスを行うことによって、校
正サンプル31表面の高さを測定するとともに、これら
3点の座標から3点を含む平面の式を算出して、光学ヘ
ッド10の光軸と求められた平面の法線との傾きによ
る、誤差補正係数を計算させても良い。
【0034】次に、光学ヘッド10を移動させて校正サ
ンプル31上の照明校正用パターン41の像を、取り込
む。本発明によれば、照明校正用パターン41は、たと
えば図4に示すような構成となっており、42〜45の
区画はそれぞれ、照明光に対して20%、40%、60
%および80%の反射率を持つように表面処理が施され
ている。各区画の反射率はあらかじめ正確に測定を行う
ものとし、その値は検査装置の校正用データとして図示
しない記憶手段に記憶しておくものとする。
【0035】そもそも、光学ヘッド10は光学部品の表
面反射や吸収によって、光量損失係数K0 を持っている
ため、照明装置によって与えられた光量L0 に対し、T
Vカメラ9によって得ることのできる光量LC は、サン
プルの反射率がR%の時、数4式によって与えられる。
【0036】
【数4】 ここで、照明装置によって与えられる光量L0 は、一般
に光源1に付加される電流または電圧V0 によって制御
されているため、光源1の照明効率αを用いると数4式
は数5式のように表すことができる。
【0037】
【数5】 したがって、照明校正用パターン41の観察結果は、各
区画の反射率に応じて常に一定の光量LC が観察される
はずであるが、光源1および光学部品の劣化や汚れによ
って実際には、L1 なる光量が観察される。そこで、L
C とL1 との比を光量損失の補正係数として数6式でそ
れぞれの反射率について求め、図示しない記憶手段に記
憶しておく。
【0038】
【数6】 ここで得られた光量損失の補正係数を用い、光学ヘッド
10によって観察を行う際の投光量を制御することによ
って、TVカメラ9側での受光量を常に安定した状態に
保つことができる。
【0039】次に、光学ヘッド10を移動させて校正サ
ンプル31上の撮像系校正用パターン51の像を、取り
込む。本発明によれば、撮像系校正用パターン51はた
とえば図5に示すような格子チャート52が形成されて
おり、その間隔はあらかじめ正確に計測されているもの
とする。また、格子チャート52は、光学ヘッド10に
よって観察された際に、取り込まれる画面の全域をカバ
ーするような寸法に設定されているものとする。
【0040】ここで、TVカメラ9によって結像され
た、格子のクロス点(xi ,yi )の近傍の点A,Bの
ビデオ信号は図6(a)および(b)の信号61および
62のようになる。従来例と同様にして対物レンズ駆動
部20により対物レンズ4を微小ピッチで移動させて各
高さごとに図6(a)および(b)に示すようなビデオ
信号を検出し、ピーク値61,62が最大となる時の対
物レンズ4の高さhfc′(xi ,yi )を求める。ただ
し、hfc′(xi ,yi )は点A,Bのそれぞれのビデ
オ信号におけるピーク値が最大となる高さの平均値とす
る。図5におけるラインの各クロス点について前記手順
でhfc′(xi ,yi )を求めれば、画面内におけるそ
れら各点での最良像面が得られる。この最良像面におけ
る各クロス点の座標と、既知のライン間隔から求められ
た理論上のクロス点の座標を比較することによって、光
学ヘッド10のディストーションを含めた観察(撮像)
倍率を求めることができる。
【0041】ここでは光学ヘッド10が単一倍率のレン
ズ系の場合について述べているが、レンズ系が複数の固
定倍率を持つ場合およびズームレンズの場合において
は、それぞれの倍率について同様に観察倍率を求めるこ
とは言うまでも無い。
【0042】本発明によるワイヤボンディング検査装置
においては、ここで得られた観察倍率をデータとしてメ
モリに記憶するとともに、装置内に初期値として記憶さ
れている観察倍率と比較することによって、補正係数を
求めて同様に記憶して水平方向における測定誤差の補正
を行い、さらには、従来例に従い、像面湾曲量hfc(x
i ,yi )も記憶することによって、光学ヘッド10の
光軸の傾きおよび像面湾曲の変化による高さ方向の測定
誤差の補正も行うものとする。
【0043】以上によって、光学ヘッド10で捕らえた
像に対する補正値の算出・記憶がなされたことになる
が、ここで再び、光学ヘッド10によって校正サンプル
31上のアライメントマーク32の像を観察し、前記補
正を反映させた上で、光学ヘッド10と校正サンプル3
1との相対位置のずれ量を算出する。本発明によれば、
検査装置が検査するリードフレームは2本のレールを有
する保持手段によって保持されるものであり、校正サン
プル31はレールの少なくとも1本のレールと一体とな
って位置決めされている。すなわち、上記手段によっ
て、光学ヘッド10と校正サンプル31との相対位置の
ずれ量を算出することはとりも直さず、光学ヘッド10
とレール14との相対位置のずれ量を算出することにほ
かならない。ここでも他の補正値と同様に、データとし
てメモリに記憶し、位置座標のずれを補正するものとす
る。
【0044】ここまでの説明により明らかなように、本
発明によるワイヤボンディング検査装置では校正サンプ
ル16のパターンを基準として光学ヘッド10の補正値
を求めているため、校正サンプル16に破損または劣化
が生じた場合には、逆に装置性能を悪化させる危険性を
持っている。
【0045】したがって、本発明によるワイヤボンディ
ング検査装置では校正サンプル16に対する安全対策機
能も合わせ持つものとする。
【0046】まず、図1において未使用時の校正サンプ
ル16は図示しない保護カバーに収納される機能を有し
キャリブレーションを行う場合に限って、自動的に露出
状態になるものとする。さらに、保護カバーはその内部
を真空状態に保つか、あるいは窒素または不活性ガスを
充填した状態に保つパージ構造を有するものとし、校正
サンプル上のパターンを酸化・劣化等から保護する機能
を有することが望ましい。
【0047】図2は本発明の他の実施例に係るワイヤボ
ンディング検査装置の構成を示す模式図である。この装
置は図1の装置に対し、TVカメラの角度修正機能2
1、光学ヘッド10の角度・高さ修正機能22および資
料台13の位置ずれ修正機能23を追加したものであ
る。すなわち、図1の装置においては、測定に関する補
正量を算出・記憶してデータ上の修正によって検査精度
を安定させていたのに対し、図2の装置においては求め
られた補正量に対応して、ずれ量を物理的に修正するこ
とによって検査精度の安定を図ったものである。
【0048】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、保持手段に対する一定位置に校正サンプルを具備す
るようにしたため、ワイヤボンディング検査を行うのに
先立って、校正サンプルを観察し、光学観察手段の経時
的な変化および製造上の誤差に起因する光量損失・観察
倍率・像面湾曲および光学観察手段と保持手段との相対
位置のズレ量の変化を読み取り、この校正値を、検査結
果を算出するための計算式および検査装置の調整手段に
フィードバックすることにより、常に安定した検査結果
を得ることができる。
【0049】また、ワイヤボンディング検査装置は検査
を実行するにあたって、リードフレームの形状、チップ
上のパターン配置、および検査時の照明光量等のデータ
をティーチングデータとして事前に記憶しているが、装
置ごとまたは校正時ごとに上述の校正値を更新すること
によって光学観察手段の経時的な変化および製造上の誤
差に関係なく、前記のティーチングデータを変種・修正
することなく使用することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例に係るワイヤボンディング
検査装置の構成図である。
【図2】 本発明の他の実施例に係るワイヤボンディン
グ検査装置の構成図である。
【図3】 図1の装置の校正サンプルを示す模式図であ
る。
【図4】 図1の装置の照明校正用パターンを示す模式
図である。
【図5】 図1の校正用パターンの格子チャートを示す
模式図である。
【図6】 図1の装置のTVカメラで検出された格子チ
ャート像のビデオ信号を示す模式図である。
【図7】 ワイヤボンディング装置のTVカメラの画面
に結像されたワイヤトップ部の像およびビデオ信号を示
す模式図である。
【図8】 従来例に係るワイヤボンディング検査装置の
構成図である。
【図面の主要な部分を表す符号の説明】
1:光源、2:第1コンデンサレンズ、3:第2コンデ
ンサレンズ、4:対物レンズ、5:照明系ハーフミラ
ー、6:AF系ハーフミラー、7:リレーレンズ、8:
オートフォーカスユニット、9:TVカメラ、10:光
学ヘッド、11:支柱、12:ステージ、13:資料
台、14:レール、15:校正サンプル台、16:校正
サンプル、17:チップ面、18:ワイヤ部、19:リ
ードフレーム、20:対物レンズ駆動部、31:校正サ
ンプル、32:アライメントマーク、41:照明校正用
パターン、51:撮像系校正用パターン、52:格子チ
ャート、61:ビデオ信号、62:ビデオ信号、71:
ワイヤトップ部画像、72:ワイヤ像、73:ワイヤト
ップ部輝点、74:ビデオ信号、75:ビデオ信号。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01B 11/00 - 11/30 H01L 21/60 321 H01L 21/66

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 チップおよびリードフレーム間のワイヤ
    ボンディングの状態を結像光学系を介して観察するため
    の光学観察手段、前記リードフレームを保持する保持手
    段、および前記光学観察手段と保持手段との相対的位置
    関係を変化させる移動手段を備えたワイヤボンディング
    検査装置において、前記保持手段に対する一定位置に、
    前記光学系および移動手段の校正を行うために前記光学
    観察手段により観察される、校正用パターンおよびアラ
    イメントマークを含む校正サンプルを具備することを特
    徴とするワイヤボンディング検査装置。
  2. 【請求項2】 前記観察されるチップ、リードフレー
    ム、およびワイヤボンディングの状態は、それらの形状
    および位置ずれの合否判定に供されるものであることを
    特徴とする請求項1記載のワイヤボンディング検査装
    置。
  3. 【請求項3】 前記光学観察手段は、前記観察用の照明
    手段を備え、前記光学観察手段により観察される校正サ
    ンプルの観察結果は、前記照明手段の投光量に対応し
    た、前記光学観察手段における受光量を測定し、その測
    定結果に基づいて前記光学観察手段における光量損失の
    補正量を求め、そして前記照明手段の投光量を調整する
    ために用いられるものであることを特徴とする請求項1
    または2記載のワイヤボンディング検査装置。
  4. 【請求項4】 前記光学観察手段により観察される校正
    サンプルの観察結果は、前記光学観察手段の観察倍率、
    像面湾曲および光軸の倒れを測定し、その測定結果に基
    づいて、前記光学観察手段の観察倍率、像面湾曲および
    光軸の倒れの補正を行うために用いられるものであるこ
    とを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載のワ
    イヤボンディング検査装置。
  5. 【請求項5】 前記保持手段は2本のレールを有し、前
    校正サンプルは、前記レールの少なくとも1本に対し
    て位置が固定されており、前記光学観察手段により観察
    される校正サンプルの観測結果は、前記光学観察手段と
    保持手段との間の相対位置の補正量を求めるのに供され
    るものであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか
    1つに記載のワイヤボンディング検査装置。
  6. 【請求項6】 前記校正サンプルを未使用時に保護する
    保護用カバーを備えることを特徴とする請求項1〜5
    いずれか1つに記載のワイヤボンディング検査装置。
  7. 【請求項7】 前記校正サンプルの未使用時には前記保
    護用のカバーの内部を真空状態または窒素、不活性ガス
    等を充填した状態に保つ手段を備えることを特徴とする
    請求項記載のワイヤボンディング検査装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH074325U (ja) * 1993-06-04 1995-01-24 株式会社トーヨー工芸工業 紙容器用中栓
JPH0740447U (ja) * 1991-12-04 1995-07-18 天龍化学工業株式会社 箱形容器における注出口装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0740447U (ja) * 1991-12-04 1995-07-18 天龍化学工業株式会社 箱形容器における注出口装置
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