JP3104008B2 - チップ状電子部品素地用押出成形金型 - Google Patents
チップ状電子部品素地用押出成形金型Info
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- JP3104008B2 JP3104008B2 JP07015003A JP1500395A JP3104008B2 JP 3104008 B2 JP3104008 B2 JP 3104008B2 JP 07015003 A JP07015003 A JP 07015003A JP 1500395 A JP1500395 A JP 1500395A JP 3104008 B2 JP3104008 B2 JP 3104008B2
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Description
コアに直線状の導線を貫通させ、該磁性コアの両端に外
部電極を形成したチップ状インダクタなどのチップ状電
子部品の素地の製造に用いられるチップ状電子部品素地
用押出成形金型に関する。
性体原料粉末と結合材を混練した混練材を押出成形機に
加圧供給してその成形金型の口金の方形の開口から導線
を囲んで混練材を押出すことにより成形し、次いで焼成
した後長手方向を所定の寸法に切断してインダクタ素地
を作成し、その両端部に、導電被膜から成る外部電極を
形成することにより製造される。
練材から成る成形体は、成型金型の口金の方形の開口か
ら押出される際、各辺の面が外側に膨らんだ形状になる
ため、これを焼成し長手方向を所定の寸法に切断して得
られた素地の両端部に外部電極を形成して成るチップ状
インダクタを配線基板に実装したとき、安定しないとい
う不具合があった。
することをその目的とするものである。
達成するために、磁性体原料粉末などの無機質材と結合
材を混練した混練材を押出し成形し、焼成することによ
り作成される直方体のチップ状電子部品素地の製造に用
いられる押出成形金型であって、各辺が内側にほぼ円弧
状に突出する方形の開口を有する口金を備えることを特
徴とする。該開口の角部は弧状であることが好ましい。
金型の口金の開口から送出された混練材から成る成形体
は、各辺がほぼ平面の直方体形状が得られ、これを焼成
し長手方向を所定の寸法で切断した素地は、直方体形状
になる。該口金の開口の角部が弧状に形成されている
と、成形し、焼成した後、直方体の成形体の角部を、バ
レル加工しなくても、丸みを付ける事ができる。
する。図1は、本発明の押出成形金型により製造された
素地を用いたチップ状インダクタを示す。同図におい
て、1は、例えば銀線から成る導線2とこれが貫通した
例えばフェライトから成る直方体形状のチップ状インダ
クタ素地、3、3は、該チップ状インダクタ素地1の両
端部に形成され、前記導線2の両端にそれぞれ接続され
た導電被膜から成る外部電極である。
成形機に用いる図2に示すような本発明の成形金型4を
用いて製造される。図2において、5は該成形金型4の
ガイド部、6は口金を示す。ガイド部5は、傾斜角θが
例えば64.6度の漏斗状に形成され、口金6は、各辺
(A:2.13mm、B:1.51mm)が内側にほぼ
円弧状(Aの曲率半径:9.24mm、Bの曲率半径:
4.24mm)に突出する方形に形成され、又、その角
部7が、弧状(曲率半径:0.1mm)に形成された開
口8を有する。
機9を用いて前記チップ状インダクタを製造する過程を
示す図である。磁性体原料粉末Bと結合材Sとを混練機
10で混練し、この混練材11を押出成形機9に加圧供
給し、又、導線12を該押出成形機9の透孔13及び口
金6の開口8に挿通して、その開口8から成形された直
方体の棒体14を所定速度例えば、9.8m/sで押出
す。この導線12を包む棒体14は、例えば、乾燥機
(図示せず)で乾燥した後、焼成炉の大きさ又は、下に
敷くセッタの形状に合わせて切断して、600〜100
0℃で、たとえば900℃で焼成し、長手方向を個々の
インダクタの寸法に合わせて切断し個々のインダクタ素
地1を作成する。次いで、銀ペーストをこのインダクタ
素地1の両端面及びそれに連なる外周面端部に塗布し焼
き付けて図1に示すように外部電極3、3を形成する。
これにより導線2の端末と外部電極3、3が接続され
る。
の開口8の角部7が弧状に形成されているが、弧状に形
成しなくてもよく、この場合は、インダクタ素地は、バ
レル粉と水とでバレル研磨して、角部にアールを付け
る。かくして、磁性コア1は、コア同士が接触しても、
角部において欠けることがない。
示すようにその両端に外部電極3、3を形成すると共に
中間部の周面に電極15を形成すれば、LC複合素子が
形成される。
材を用いて図4と同様な構造のものを図3に示す装置を
用いて製造すれば、貫通コンデンサが得られる。
するチップ状電子部品素地であるが、図5に示すよう
に、ソレノイド状導線2aを内蔵するチップ状インダク
タ素地1aを用いたチップ状インダクタにも適用でき
る。このものは、図示しない押出成形機により混練材を
成形した丸棒体の上に導線2を巻回し、これを図6に示
すように、混練材11が供給された押出成形機9aに挿
入し、図2に示すような口金6の開口8から得られた各
辺がほぼ平面の直方体形状の成形体14aを焼成し、長
手方向を所定の寸法で切断したチップ状インダクタ素地
1aに外部電極3、3を形成することによって得られ
る。
ら、混練材を押出し成形し、焼成後に加工することなく
所望の直方体形状のチップ状電子部品素地が得られると
いう効果を有する。成形金型の口金における方形の開口
の角部を弧状に形成すると、焼成後に加工をしなくても
チップ状電子部品素地の角部が欠けることがないという
効果を有する。
たチップ状インダクタの斜視図。
例の平面図,断面図及びその口金の開口の拡大平面図。
機によりチップ状インダクタ素地を製造する場合の説明
用線図。
たチップ状LC複合素子の斜視図。
た他のチップ状インダクタの斜視図。
機により図5に示すチップ状インダクタ素地を製造する
場合の説明用線図。
Claims (2)
- 【請求項1】 磁性体原料粉末などの無機質材と結合材
を混練した混練材を押出し成形し、焼成することにより
作成される直方体のチップ状電子部品素地の製造に用い
られる押出成形金型であって、各辺が内側にほぼ円弧形
状に突出する方形の開口を有する口金を備えることを特
徴とするチップ状電子部品素地用押出成形金型。 - 【請求項2】 前記方形の開口の角部が弧状に形成され
たことを特徴とする請求項1記載のチップ状電子部品素
地用押出成形金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07015003A JP3104008B2 (ja) | 1995-02-01 | 1995-02-01 | チップ状電子部品素地用押出成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07015003A JP3104008B2 (ja) | 1995-02-01 | 1995-02-01 | チップ状電子部品素地用押出成形金型 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08213241A JPH08213241A (ja) | 1996-08-20 |
JP3104008B2 true JP3104008B2 (ja) | 2000-10-30 |
Family
ID=11876733
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP07015003A Expired - Fee Related JP3104008B2 (ja) | 1995-02-01 | 1995-02-01 | チップ状電子部品素地用押出成形金型 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3104008B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05153707A (ja) * | 1991-11-27 | 1993-06-18 | Mitsubishi Electric Corp | ガス絶縁開閉装置 |
-
1995
- 1995-02-01 JP JP07015003A patent/JP3104008B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05153707A (ja) * | 1991-11-27 | 1993-06-18 | Mitsubishi Electric Corp | ガス絶縁開閉装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08213241A (ja) | 1996-08-20 |
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