JP3102241B2 - 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 - Google Patents
電子部品のボンディング装置およびボンディング方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フィルムキャリヤに形
成された電子部品のリードを表示パネルの電極に仮付け
するための電子部品のボンディング装置およびボンディ
ング方法に関するものである。
成された電子部品のリードを表示パネルの電極に仮付け
するための電子部品のボンディング装置およびボンディ
ング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器のディスプレイとして用いられ
る液晶パネルやプラズマパネルなどの表示パネルは、そ
の縁部に電極が形成されており、この電極に電子部品の
リードをボンディングして組み立てられる。また電子部
品としては、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）法で作
られたものが多用されている。ＴＡＢ法とは、合成樹脂
フィルムで作られたフィルムキャリヤにリードを貼着
し、このリード上にチップをボンディングした後、フィ
ルムキャリヤを金型で打抜いて電子部品を製造する方法
である。
る液晶パネルやプラズマパネルなどの表示パネルは、そ
の縁部に電極が形成されており、この電極に電子部品の
リードをボンディングして組み立てられる。また電子部
品としては、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）法で作
られたものが多用されている。ＴＡＢ法とは、合成樹脂
フィルムで作られたフィルムキャリヤにリードを貼着
し、このリード上にチップをボンディングした後、フィ
ルムキャリヤを金型で打抜いて電子部品を製造する方法
である。
【０００３】図８は、電子部品を表示パネルにボンディ
ングする従来の電子部品のボンディング装置のボンディ
ング中の斜視図である。１はＴＡＢ法で作られた電子部
品であって、フィルムキャリヤ２の上面にはチップ３が
ボンディングされており、またフィルムキャリヤ２には
リード４が貼着されている。５は箱型のノズルであり、
電子部品１を真空吸着している。６は表示パネルであ
り、上板６ａと下板６ｂを貼り合わせて作られており、
下板６ｂの縁部には電極７が形成されている。８は熱圧
着子であり、ヒータ９を内蔵している。
ングする従来の電子部品のボンディング装置のボンディ
ング中の斜視図である。１はＴＡＢ法で作られた電子部
品であって、フィルムキャリヤ２の上面にはチップ３が
ボンディングされており、またフィルムキャリヤ２には
リード４が貼着されている。５は箱型のノズルであり、
電子部品１を真空吸着している。６は表示パネルであ
り、上板６ａと下板６ｂを貼り合わせて作られており、
下板６ｂの縁部には電極７が形成されている。８は熱圧
着子であり、ヒータ９を内蔵している。
【０００４】次にボンディング方法を説明する。ノズル
５は電子部品１を真空吸着し、表示パネル６の上方へ移
動する。次にノズル５は下降して電子部品１のリード４
を表示パネル６の電極７上に着地させ、次に熱圧着子８
を下降させてリード４を電極７に押し付け、熱圧着す
る。その間に、カメラ（図外）によりリード４や電極７
を下方から観察してリード４と電極７の相対的な位置ず
れを認識し、この位置ずれを補正する。
５は電子部品１を真空吸着し、表示パネル６の上方へ移
動する。次にノズル５は下降して電子部品１のリード４
を表示パネル６の電極７上に着地させ、次に熱圧着子８
を下降させてリード４を電極７に押し付け、熱圧着す
る。その間に、カメラ（図外）によりリード４や電極７
を下方から観察してリード４と電極７の相対的な位置ず
れを認識し、この位置ずれを補正する。
【０００５】以上のようにして、リード４を電極７に仮
付けしたならば、ノズル５や熱圧着子８は側方へ退避す
る。次にボンディングヘッド（図外）が表示パネル６の
上方に到来し、次に下降してリード４を電極７に強く押
し付け、リード４を電極７に完全にボンディングする。
なお図示しないが、リード４の下面もしくは電極７の上
面には、リード４を電極７にボンディングするための異
方性導電テープが貼着されている。
付けしたならば、ノズル５や熱圧着子８は側方へ退避す
る。次にボンディングヘッド（図外）が表示パネル６の
上方に到来し、次に下降してリード４を電極７に強く押
し付け、リード４を電極７に完全にボンディングする。
なお図示しないが、リード４の下面もしくは電極７の上
面には、リード４を電極７にボンディングするための異
方性導電テープが貼着されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記従来の手
段では、リード４やフィルムキャリヤ２の先端部はノズ
ル５の外方に突出する自由端部となっているため、図示
するようにリード４やフィルムキャリヤは波打つように
屈曲しやすく、その結果、カメラによるリード４の正確
な位置認識や、リード４と電極７の正確な位置合わせを
行いにくいという問題点があった。
段では、リード４やフィルムキャリヤ２の先端部はノズ
ル５の外方に突出する自由端部となっているため、図示
するようにリード４やフィルムキャリヤは波打つように
屈曲しやすく、その結果、カメラによるリード４の正確
な位置認識や、リード４と電極７の正確な位置合わせを
行いにくいという問題点があった。
【０００７】そこで本発明は、上記従来手段の問題点を
解消し、リードを表示パネルの電極に高精度でボンディ
ングできる電子部品のボンディング装置およびボンディ
ング方法を提供することを目的とする。
解消し、リードを表示パネルの電極に高精度でボンディ
ングできる電子部品のボンディング装置およびボンディ
ング方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このために本発明の電子
部品のボンディング装置は、電子部品を真空吸着するノ
ズルに、フィルムキャリヤの両端部上まで延出する第１
の延出部と第２の延出部を設け、また熱圧着子にこの第
１の延出部と第２の延出部の間の凹入部内に嵌入する突
出部を設け、第１の延出部と第２の延出部の間に露呈す
るリードをこの突出部で表示パネルの電極に熱圧着して
仮付けするようにしたものである。
部品のボンディング装置は、電子部品を真空吸着するノ
ズルに、フィルムキャリヤの両端部上まで延出する第１
の延出部と第２の延出部を設け、また熱圧着子にこの第
１の延出部と第２の延出部の間の凹入部内に嵌入する突
出部を設け、第１の延出部と第２の延出部の間に露呈す
るリードをこの突出部で表示パネルの電極に熱圧着して
仮付けするようにしたものである。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、フィルムキャリヤの両端部
のリードの上面には、第１の延出部と第２の延出部が存
在するので、この両端部のリードの平面性は保持され、
カメラにより正確に位置認識できる。また第１の延出部
と第２の延出部により真空吸着することにより、リード
が波打つように屈曲するのは防止され、リードを表示パ
ネルの電極に高精度で仮付けできる。
のリードの上面には、第１の延出部と第２の延出部が存
在するので、この両端部のリードの平面性は保持され、
カメラにより正確に位置認識できる。また第１の延出部
と第２の延出部により真空吸着することにより、リード
が波打つように屈曲するのは防止され、リードを表示パ
ネルの電極に高精度で仮付けできる。
【００１０】
（実施例１）次に、本発明の一実施例を図面を参照しな
がら説明する。図１は本発明の第１実施例における電子
部品のボンディング装置の斜視図である。図中、１０は
基台であり、その上面には可動テーブル１１が設置され
ている。可動テーブル１１上には表示パネル６が載置さ
れている。表示パネル６は上板６ａと下板６ｂを貼り合
わせて作られており、下板６ｂの縁部には電極７が形成
されている。可動テーブル１１は、表示パネル６をＸ方
向やＹ方向に水平移動させ、また水平回転させる。
がら説明する。図１は本発明の第１実施例における電子
部品のボンディング装置の斜視図である。図中、１０は
基台であり、その上面には可動テーブル１１が設置され
ている。可動テーブル１１上には表示パネル６が載置さ
れている。表示パネル６は上板６ａと下板６ｂを貼り合
わせて作られており、下板６ｂの縁部には電極７が形成
されている。可動テーブル１１は、表示パネル６をＸ方
向やＹ方向に水平移動させ、また水平回転させる。
【００１１】基台１０上にはカメラ１２が設けられてい
る。カメラ１２の下面にはナット１３が装着されてお
り、ナット１３の下面にはスライダ１４が装着されてい
る。スライダ１４はＸ方向のガイドレール１５に嵌合し
ている。またナット１３にはＸ方向のボールねじ１６が
螺合している。ボールねじ１６の両端部はブラケット１
７に支持されており、ブラケット１７にはモータ１８が
装着されている。モータ１８が駆動し、ボールねじ１６
が回転すると、カメラ１２はガイドレール１５に沿って
Ｘ方向に移動する。
る。カメラ１２の下面にはナット１３が装着されてお
り、ナット１３の下面にはスライダ１４が装着されてい
る。スライダ１４はＸ方向のガイドレール１５に嵌合し
ている。またナット１３にはＸ方向のボールねじ１６が
螺合している。ボールねじ１６の両端部はブラケット１
７に支持されており、ブラケット１７にはモータ１８が
装着されている。モータ１８が駆動し、ボールねじ１６
が回転すると、カメラ１２はガイドレール１５に沿って
Ｘ方向に移動する。
【００１２】２０は第１の移動テーブルであって、ヘッ
ド２１が保持されている。ヘッド２１はノズル２２を有
しており、ノズル２２に真空吸着された電子部品１を表
示パネル６の上方へ移送する。また表示パネル６の上方
には第２の移動テーブル３０があり、熱圧着ヘッド３１
を備えている。熱圧着ヘッド３１は熱圧着子３２を有し
ている。４０は第３の移動テーブルであり、ボンディン
グヘッド４１が装着されている。このボンディングヘッ
ド４１は押圧子４２を備えている。
ド２１が保持されている。ヘッド２１はノズル２２を有
しており、ノズル２２に真空吸着された電子部品１を表
示パネル６の上方へ移送する。また表示パネル６の上方
には第２の移動テーブル３０があり、熱圧着ヘッド３１
を備えている。熱圧着ヘッド３１は熱圧着子３２を有し
ている。４０は第３の移動テーブルであり、ボンディン
グヘッド４１が装着されている。このボンディングヘッ
ド４１は押圧子４２を備えている。
【００１３】図２は本発明の第１実施例における電子部
品のボンディング装置のボンディング中の要部斜視図、
図３は同ノズルの上下反転斜視図、図４は同ノズルの断
面図である。次に、図２、図３、図４を参照しながらノ
ズル２２の構造を説明する。図２において、ノズル２２
の上面にはノズルシャフト２３が立設されており、ノズ
ルシャフト２３はヘッド２１に結合されている。ノズル
２２の前面両側部には第１の延出部２４、第２の延出部
２５が突設されており、また前面中央部には第３の延出
部２６が突設されている。第１の延出部２４と第３の延
出部２６の間、および第２の延出部２５と第３の延出部
２６の間は凹入部２７となっている。図５の平面図に示
すように、第１の延出部２４、第２の延出部２５、第３
の延出部２６はフィルムキャリヤ２の両端部および中央
端部上まで延出している。
品のボンディング装置のボンディング中の要部斜視図、
図３は同ノズルの上下反転斜視図、図４は同ノズルの断
面図である。次に、図２、図３、図４を参照しながらノ
ズル２２の構造を説明する。図２において、ノズル２２
の上面にはノズルシャフト２３が立設されており、ノズ
ルシャフト２３はヘッド２１に結合されている。ノズル
２２の前面両側部には第１の延出部２４、第２の延出部
２５が突設されており、また前面中央部には第３の延出
部２６が突設されている。第１の延出部２４と第３の延
出部２６の間、および第２の延出部２５と第３の延出部
２６の間は凹入部２７となっている。図５の平面図に示
すように、第１の延出部２４、第２の延出部２５、第３
の延出部２６はフィルムキャリヤ２の両端部および中央
端部上まで延出している。
【００１４】図３はノズル２２の上下反転斜視図であっ
て、第１の延出部２４、第２の延出部２５、第３の延出
部２６を含むノズル２２の下面全面には吸着孔２８がス
ポット的に多数個形成されており、図４に示すように吸
着孔２８はノズルシャフト２３に連通している。またノ
ズル２２の下面には、フィルムキャリヤ２上のチップ３
が嵌入する凹部２９が凹設されている。電子部品１をノ
ズル２２の下面に真空吸着した状態で、フィルムキャリ
ヤ２の縁部に貼り付けられたリード４の一部は凹入部２
７から露呈する。
て、第１の延出部２４、第２の延出部２５、第３の延出
部２６を含むノズル２２の下面全面には吸着孔２８がス
ポット的に多数個形成されており、図４に示すように吸
着孔２８はノズルシャフト２３に連通している。またノ
ズル２２の下面には、フィルムキャリヤ２上のチップ３
が嵌入する凹部２９が凹設されている。電子部品１をノ
ズル２２の下面に真空吸着した状態で、フィルムキャリ
ヤ２の縁部に貼り付けられたリード４の一部は凹入部２
７から露呈する。
【００１５】図２において、熱圧着子３２は、その前面
に左右２個の突出部３３を有しており、またヒータ３４
を内蔵している。この突出部３３は、ノズル２２の凹入
部２７に嵌入する。
に左右２個の突出部３３を有しており、またヒータ３４
を内蔵している。この突出部３３は、ノズル２２の凹入
部２７に嵌入する。
【００１６】この電子部品のボンディング装置は上記の
ように構成されており、次にボンディング動作を説明す
る。
ように構成されており、次にボンディング動作を説明す
る。
【００１７】図１において、電子部品１をノズル２２の
下面に真空吸着したヘッド２１は、カメラ１２の上方へ
移動する。カメラ１２は、ボンディング位置の下方に予
め待機しており、図４に示すように、リード４を下方か
ら観察してその位置を認識する。この場合、カメラ１２
はフィルムキャリヤ２の両端部のリード４を観察する
が、両端部のリード４の上面は第１の延出部２４と第２
の延出部２５の下面に真空吸着されているので、リード
４は不要に屈曲することなく平面性を保持しており、し
たがって両端部のリード４の位置を高精度でカメラ１２
で認識できる。
下面に真空吸着したヘッド２１は、カメラ１２の上方へ
移動する。カメラ１２は、ボンディング位置の下方に予
め待機しており、図４に示すように、リード４を下方か
ら観察してその位置を認識する。この場合、カメラ１２
はフィルムキャリヤ２の両端部のリード４を観察する
が、両端部のリード４の上面は第１の延出部２４と第２
の延出部２５の下面に真空吸着されているので、リード
４は不要に屈曲することなく平面性を保持しており、し
たがって両端部のリード４の位置を高精度でカメラ１２
で認識できる。
【００１８】これと相前後して、カメラ１２は前記両端
部のリード４が着地する表示パネル６の電極７の位置を
認識する。そしてリード４と電極７の認識結果に基い
て、両者の相対的な位置ずれをコンピュータ（図外）に
より求める。次にこの位置ずれを補正したうえで、リー
ド４を電極７上に着地させる。なおこの位置ずれの補正
は、可動テーブル１１を駆動して表示パネル６をＸ方向
やＹ方向に移動させたりあるいはノズル２２を水平回転
させることにより行われる。またフィルムキャリヤ２の
両端部のリード４の位置を認識するのは、両端部のリー
ド４が所定の電極７に位置合わせされれば、中央部のリ
ード４もこれに対応する電極７に位置合わせされるとみ
なせるからである。
部のリード４が着地する表示パネル６の電極７の位置を
認識する。そしてリード４と電極７の認識結果に基い
て、両者の相対的な位置ずれをコンピュータ（図外）に
より求める。次にこの位置ずれを補正したうえで、リー
ド４を電極７上に着地させる。なおこの位置ずれの補正
は、可動テーブル１１を駆動して表示パネル６をＸ方向
やＹ方向に移動させたりあるいはノズル２２を水平回転
させることにより行われる。またフィルムキャリヤ２の
両端部のリード４の位置を認識するのは、両端部のリー
ド４が所定の電極７に位置合わせされれば、中央部のリ
ード４もこれに対応する電極７に位置合わせされるとみ
なせるからである。
【００１９】このようにしてリード４と電極７を位置合
わせしてリード４を電極７上に着地させたならば、熱圧
着子３２を下降させてリード４を電極７に熱圧着して仮
付けする。図５は本発明の第１実施例における電子部品
のボンディング装置のボンディング中の要部平面図であ
る。熱圧着子３２の突出部３３は、ノズル２２の凹入部
２７に嵌入しており、多数本のリード４のうち、この凹
入部２７に露呈するリード４を電極７に熱圧着する。
わせしてリード４を電極７上に着地させたならば、熱圧
着子３２を下降させてリード４を電極７に熱圧着して仮
付けする。図５は本発明の第１実施例における電子部品
のボンディング装置のボンディング中の要部平面図であ
る。熱圧着子３２の突出部３３は、ノズル２２の凹入部
２７に嵌入しており、多数本のリード４のうち、この凹
入部２７に露呈するリード４を電極７に熱圧着する。
【００２０】以上のようにして熱圧着したならば、ノズ
ル２２は真空吸着状態を解除して上方から側方へ退去
し、また熱圧着子３２も上方から側方へ退去する。次に
ノズル２２と熱圧着子３２は、上述の動作を繰り返して
次の電子部品１を表示パネル６に仮付けするが、その間
に、本付け用のボンディングヘッド４１の押圧子４２が
先に仮付けされた電子部品１のリード４の上方へ到来
し、すべてのリード４を電極７に押し付けて完全にボン
ディングする。
ル２２は真空吸着状態を解除して上方から側方へ退去
し、また熱圧着子３２も上方から側方へ退去する。次に
ノズル２２と熱圧着子３２は、上述の動作を繰り返して
次の電子部品１を表示パネル６に仮付けするが、その間
に、本付け用のボンディングヘッド４１の押圧子４２が
先に仮付けされた電子部品１のリード４の上方へ到来
し、すべてのリード４を電極７に押し付けて完全にボン
ディングする。
【００２１】（実施例２）図６は本発明の第２実施例に
おける電子部品のボンディング装置のボンディング中の
要部平面図、図７は同熱圧着子の斜視図を示すものであ
る。ノズル２２は第１の延出部２４と第２の延出部２５
を有しているが、第３の延出部２６は有していない点
で、上述した第１実施例と相違しており、またこれに応
じて、熱圧着子３２は横長の凹入部２７に嵌入する横長
の突出部３５を有している。この第２実施例のボンディ
ング方法は、第１実施例と同じである。
おける電子部品のボンディング装置のボンディング中の
要部平面図、図７は同熱圧着子の斜視図を示すものであ
る。ノズル２２は第１の延出部２４と第２の延出部２５
を有しているが、第３の延出部２６は有していない点
で、上述した第１実施例と相違しており、またこれに応
じて、熱圧着子３２は横長の凹入部２７に嵌入する横長
の突出部３５を有している。この第２実施例のボンディ
ング方法は、第１実施例と同じである。
【００２２】第１実施例の第３の延出部２６は、リード
４の平面性をより保持するために設けられたものである
が、この第３の延出部２６がなくともリード４の平面性
はそれ程損なわれないものであり、したがって第２実施
例のように第３の延出部２６は除去してもよい。
４の平面性をより保持するために設けられたものである
が、この第３の延出部２６がなくともリード４の平面性
はそれ程損なわれないものであり、したがって第２実施
例のように第３の延出部２６は除去してもよい。
【００２３】また図８に示す電子部品１の奥行きＤ１は
かなり大きいが、上記実施例の電子部品１の奥行きＤ２
（図５）はかなり小さくスリム化している。近年は、表
示パネル６にはこのようにスリム化した電子部品１をボ
ンディングすることによりコンパクト化する傾向にあ
る。図８に示す従来の箱型のノズル５では、このように
スリム化した電子部品１は真空吸着しにくいものである
が、上記ノズル２２は、フィルムキャリヤ４の端部上ま
で延出する延出部２４，２５，２６を設け、この延出部
２４，２５，２６にも吸着孔２８を形成しているので、
スリム化した電子部品１を確実に真空吸着できる。
かなり大きいが、上記実施例の電子部品１の奥行きＤ２
（図５）はかなり小さくスリム化している。近年は、表
示パネル６にはこのようにスリム化した電子部品１をボ
ンディングすることによりコンパクト化する傾向にあ
る。図８に示す従来の箱型のノズル５では、このように
スリム化した電子部品１は真空吸着しにくいものである
が、上記ノズル２２は、フィルムキャリヤ４の端部上ま
で延出する延出部２４，２５，２６を設け、この延出部
２４，２５，２６にも吸着孔２８を形成しているので、
スリム化した電子部品１を確実に真空吸着できる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明の電子部品の
ボンディング装置およびボンディング方法によれば、ノ
ズルがフィルムキャリヤの両端部上まで延出する第１の
延出部と第２の延出部を有しているので、カメラに観察
されるフィルムキャリヤの両端部のリードの平面性を保
持してその位置認識を正確に行うことができ、またリー
ドが波打つように屈曲するのを防止できるので、リード
を表示パネルの電極に高精度で仮付けできる。
ボンディング装置およびボンディング方法によれば、ノ
ズルがフィルムキャリヤの両端部上まで延出する第１の
延出部と第２の延出部を有しているので、カメラに観察
されるフィルムキャリヤの両端部のリードの平面性を保
持してその位置認識を正確に行うことができ、またリー
ドが波打つように屈曲するのを防止できるので、リード
を表示パネルの電極に高精度で仮付けできる。
【図１】本発明の第１実施例における電子部品のボンデ
ィング装置の斜視図
ィング装置の斜視図
【図２】本発明の第１実施例における電子部品のボンデ
ィング装置のボンディング中の要部斜視図
ィング装置のボンディング中の要部斜視図
【図３】本発明の第１実施例における電子部品のボンデ
ィング装置のノズルの上下反転斜視図
ィング装置のノズルの上下反転斜視図
【図４】本発明の第１実施例における電子部品のボンデ
ィング装置のノズルの断面図
ィング装置のノズルの断面図
【図５】本発明の第１実施例における電子部品のボンデ
ィング装置のボンディング中の要部平面図
ィング装置のボンディング中の要部平面図
【図６】本発明の第２実施例における電子部品のボンデ
ィング装置のボンディング中の要部平面図
ィング装置のボンディング中の要部平面図
【図７】本発明の第２実施例における電子部品のボンデ
ィング装置の熱圧着子の斜視図
ィング装置の熱圧着子の斜視図
【図８】従来の電子部品のボンディング装置のボンディ
ング中の斜視図
ング中の斜視図
１ 電子部品 ２ フィルムキャリヤ ４ リード ６ 表示パネル ７ 電極 １０ 基台 １１ 可動テーブル １２ カメラ １３ ナット １４ スライダ １５ ガイドレール １６ ホールねじ １７ ブラケット １８ モータ ２０ 第１の移動テーブル ２１ ヘッド ２２ ノズル ２３ ノズルシャフト ２４ 第１の延出部 ２５ 第２の延出部 ２６ 第３の延出部 ２７ 凹入部 ２８ 吸着孔 ２９ 凹部 ３０ 第２の移動テーブル ３１ 熱圧着ヘッド ３２ 熱圧着子 ３３ 突出部 ３４ ヒータ ３５ 突出部 ４０ 第３の移動テーブル ４１ ボンディングヘッド ４２ 押圧子
Claims (4)
- 【請求項１】表示パネルを載置するテーブルと、フィル
ムキャリヤを打抜いて得られた電子部品をノズルに真空
吸着してこの表示パネルの縁部に形成された電極上にこ
のフィルムキャリヤに形成されたリードを着地させるヘ
ッドと、この電子部品のリードをこの表示パネルの電極
に着地させた状態で、このリードをこの電極に押し付け
て仮付けする熱圧着子を有する熱圧着ヘッドと、このノ
ズルに真空吸着された電子部品のフィルムキャリヤのリ
ードの位置を下方から認識するためのカメラとを備え、 前記ノズルが、前記フィルムキャリヤの両端部上まで延
出する第１の延出部と第２の延出部を有し、また前記熱
圧着子が、この第１の延出部と第２の延出部の間の凹入
部内に嵌入する突出部を有し、第１の延出部と第２の延
出部の間に露呈する前記リードをこの突出部で前記表示
パネルの電極に熱圧着して仮付けすることを特徴とする
電子部品のボンディング装置。 - 【請求項２】前記ノズルが前記第１の延出部と前記第２
の延出部の間に第３の延出部を備え、また前記熱圧着子
が前記第１の延出部と第３の延出部の間、および前記第
２の延出部と第３の延出部の間に嵌入する前記突出部を
有することを特徴とする請求項１記載の電子部品のボン
ディング装置。 - 【請求項３】請求項１または２に記載の電子部品のボン
ディング装置を用いた電子部品のボンディング方法であ
って、前記ノズルにより電子部品を吸着し、前記カメラ
により前記リードを認識する工程と、前記カメラにより
前記表示パネルの電極を認識する工程と、これらの認識
結果に基いて前記リードと前記電極の相対的な位置ずれ
を補正し、前記リードを前記電極上に着地させる工程
と、前記熱圧着子の前記突出部を前記ノズルの前記凹入
部内に嵌入させて、この凹入部に露呈する前記リードを
前記電極に熱圧着する工程と、前記ノズルと前記熱圧着
子を上方へ退去させる工程と、を含むことを特徴とする
電子部品のボンディング方法。 - 【請求項４】前記カメラは、前記第１の延出部と前記第
２の延出部の下面の前記リードを認識することを特徴と
する請求項３記載の電子部品のボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32903193A JP3102241B2 (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32903193A JP3102241B2 (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07183340A JPH07183340A (ja) | 1995-07-21 |
| JP3102241B2 true JP3102241B2 (ja) | 2000-10-23 |
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ID=18216833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32903193A Expired - Fee Related JP3102241B2 (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3102241B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1993
- 1993-12-24 JP JP32903193A patent/JP3102241B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH07183340A (ja) | 1995-07-21 |
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