JP3098685B2 - Chip cutting equipment in grinders - Google Patents
Chip cutting equipment in grindersInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、研削盤における切粉切
断装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for cutting chips in a grinding machine.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、研削盤において、図５に示すよう
に、砥石１によるワークＷの研削点にノズル２より研削
液３をかけながら研削が行われるが、その研削点から出
る研削直後の切粉は熱をもっているためにテーブル面４
ａに落ちるとそのまま溶着してしまい、研削液３でテー
ブル面４ａを洗浄しただけではなかなか取れず、どんど
ん堆積してつらら状の塊となっていた。そして、研削位
置毎にテーブル面４ａ上に何本ものつらら状の堆積切粉
５が形成されていた。2. Description of the Related Art Conventionally, in a grinding machine, as shown in FIG. 5, grinding is performed while applying a grinding fluid 3 from a nozzle 2 to a grinding point of a workpiece W by a grindstone 1, but immediately after grinding coming out of the grinding point. Since the chips are hot, the table surface 4
When it fell to a, it was welded as it was, and it could not be easily removed just by washing the table surface 4a with the grinding liquid 3, but it was steadily deposited to form an icicle-like mass. Then, many icicle-shaped deposited chips 5 were formed on the table surface 4a for each grinding position.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】このまま加工を続けた
場合、何本もの堆積切粉５がさらに堆積し、または折れ
た堆積切粉５の塊によって研削液３の回収出口６を塞い
でしまい、研削液３の流れが悪くなり研削液が回収溝以
外へオーバーフローするなどして研削液および切粉の回
収効率を低下させていた。また、切粉が高く積みげられ
研削点の真下までその堆積突端が届くようになると研削
点に対し特に真下部分に研削液３がかかりにくくなって
研削精度にも影響を及ぼすなどの問題点があった。If the machining is continued as it is, a number of accumulated chips 5 are further accumulated, or the collection outlet 6 of the grinding fluid 3 is blocked by a lump of broken accumulated chips 5, The flow of the grinding fluid 3 is deteriorated, and the grinding fluid overflows to a portion other than the recovery groove, thereby reducing the efficiency of recovering the grinding fluid and the chips. In addition, when chips are piled high and the pile tip reaches just below the grinding point, the grinding fluid 3 is less likely to be applied to the grinding point, especially below the grinding point, which affects the grinding accuracy. there were.
【０００４】そこで、本発明は、切粉の堆積を早い時点
で除去し、つらら状の塊になるのを防ぐことを目的とす
るものである。[0004] Therefore, an object of the present invention is to remove the accumulation of chips at an early point in time and to prevent the formation of icicles.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、ワ
ークの研削点の下方においてテーブル面に対し相対移動
するカッターを設け、研削完了毎に例えばテーブルを移
動させることでテーブル面上に付着した切粉をカッター
により切断し、つらら状に高く堆積されるのを未然に防
ぐようにしたものである。That is, according to the present invention, a cutter is provided which moves relative to a table surface below a grinding point of a workpiece, and the table is moved by, for example, moving the table every time grinding is completed. The cuttings are cut by a cutter to prevent the icicles from being piled high.
【０００６】[0006]
【作用】研削完了毎にテーブルとカッターを相対移動さ
せてテーブル面に付着した切粉を切れ易い早い時点でカ
ッターによりテーブル面すれすれに根元より切断する。
これにより、切粉の堆積を防止する。The table and the cutter are moved relative to each other every time the grinding is completed, so that the cuttings adhering to the table surface are cut from the base by the cutter at a point at which it is easy to cut off.
This prevents the accumulation of chips.
【０００７】[0007]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１および図２に
より説明する。図１において、研削盤のテーブル４は固
定部としてのベッド７の摺動面７ａに例えば静圧的に摺
動自在に支持された可動テーブルである。このテーブル
４上にはワークＷが図示しないワーク支持台を介して回
転可能に支持され、ベッド７側にはワークＷを研削する
ための回転砥石１が図示しない研削ヘッドに回転自在に
支持されてワークＷへの切り込み方向に移動自在に設け
られている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. In FIG. 1, a table 4 of a grinding machine is a movable table which is slidably supported, for example, by static pressure on a sliding surface 7a of a bed 7 as a fixed portion. A work W is rotatably supported on the table 4 via a work support (not shown), and a rotary grindstone 1 for grinding the work W is rotatably supported by a grinding head (not shown) on the bed 7 side. It is provided movably in the cutting direction to the work W.
【０００８】また、砥石１とワークＷ間の研削点の上方
から研削点に向けられてノズル２が固定部に対し位置調
整自在に支持されている。研削液タンク８からポンプ９
によって送り出された研削液３が配管１０を通って上記
ノズル２から砥石１とワークＷ間の研削点に向けて供給
される。研削点からテーブル４上に流下した研削液３は
テーブル４の縁部から流れ落ち、ベッド７の流路７ｂに
流れる。流路７ｂａからは配管１１によりセパレータ１
２を介して研削液タンク８に環流できるようになってい
る。Further, a nozzle 2 is supported so as to be adjustable in position with respect to a fixed portion from above the grinding point between the grinding wheel 1 and the work W toward the grinding point. Pump 9 from grinding fluid tank 8
The grinding fluid 3 sent out through the pipe 10 is supplied from the nozzle 2 to the grinding point between the grinding wheel 1 and the workpiece W through the pipe 10. The grinding fluid 3 flowing down from the grinding point onto the table 4 flows down from the edge of the table 4 and flows into the channel 7b of the bed 7. From the channel 7ba, the separator 1 is
The fluid can be recirculated to the grinding fluid tank 8 through the nozzle 2.
【０００９】また、テーブル４より砥石１側とは反対側
のベッド７上にブラケット１３を介して切粉切断用のカ
ッター１４が取り付けられている。このカッター１４は
テーブル面４ａの上方でテーブル面４ａすれすれの高さ
か接触する位置に支持されている。また、カッター１４
は砥石の幅を挟むようなフォーク状に形成されている。Further, a cutter 14 for cutting chips is attached via a bracket 13 on a bed 7 on the opposite side of the table 4 from the grindstone 1 side. The cutter 14 is supported above the table surface 4a at a position just above or slightly in contact with the table surface 4a. Also, the cutter 14
Is formed in a fork shape sandwiching the width of the grindstone.
【００１０】上記構成により、ワークＷおよび砥石１を
回転させ、ノズル２より研削点に研削液３をかけながら
ワークＷの研削が行われると、研削とともに切粉５がテ
ーブル４上に落下する。このとき研削液３も流下する
が、ワークＷの真下はワークＷによって研削液３が遮ら
れるため研削直後の切粉５は熱をもち、よって洗い流さ
れることなくテーブル面４ａに付着し堆積していく。With the above structure, when the work W and the grindstone 1 are rotated and the work W is ground while the grinding liquid 3 is applied to the grinding point from the nozzle 2, the chips 5 fall onto the table 4 together with the grinding. At this time, the grinding fluid 3 also flows down. However, since the grinding fluid 3 is blocked by the workpiece W immediately below the work W, the chips 5 immediately after grinding have heat, and thus adhere to and deposit on the table surface 4a without being washed away. Go.
【００１１】研削時、カッター１４はテーブル面４ａ上
で研削点下方の切粉堆積部を挟むように位置されている
が、ワークＷの一加工部の研削が完了したとき、テーブ
ル４は次の加工部の割出しのためにいずれかの方向へ移
動する。このとき、カッター１４はテーブル４上に堆積
した切粉５を根元から切断する。この切断によって切粉
５の堆積部分は除去されて研削液３によって流され、さ
らに堆積が重なるようなことなく、研削液３の流出口を
塞ぐようなこともなくなる。カッター１４はフォーク状
に形成されているためテーブル４がどの方向に移動して
も必ず切粉５は切断される。At the time of grinding, the cutter 14 is positioned on the table surface 4a so as to sandwich the chip accumulation portion below the grinding point, but when the grinding of one processing portion of the work W is completed, the table 4 moves to the next position. Move in any direction to index the processed part. At this time, the cutter 14 cuts the chips 5 deposited on the table 4 from the root. By this cutting, the deposited portion of the cuttings 5 is removed and flown by the grinding fluid 3, so that the piled-up portion does not overlap and the outlet of the grinding fluid 3 is not blocked. Since the cutter 14 is formed in a fork shape, the chips 5 are always cut regardless of the direction in which the table 4 moves.
【００１２】なお、カッター１４は上記実施例では加工
位置に対応してテーブル４の移動によって切粉５を切断
できる位置に常に固定的に設けておいたが、これに限ら
ず図３で示すように、研削完了後の切粉切断時のみテー
ブル面４ａ上に進出させるようにすることもできる。す
なわち、カッター１４をブラケット１３’のガイド溝１
３ａ’に沿ってベッド７上に進退移動自在に取り付け、
駆動部としてのシリンダ１５によってカッター１４の先
端部がテーブル面４ａに沿って研削点の下方位置まで進
出および後退するように構成する。これにより、研削時
にはカッター１４をテーブル面４ａ上から退避させてお
くことができる。In the above embodiment, the cutter 14 is always fixedly provided at a position where the cutting chips 5 can be cut by moving the table 4 corresponding to the processing position. However, the present invention is not limited to this, and as shown in FIG. In addition, it is also possible to advance on the table surface 4a only when cutting chips after grinding is completed. That is, the cutter 14 is connected to the guide groove 1 of the bracket 13 '.
3a 'is mounted on the bed 7 so that it can move forward and backward along the
The tip of the cutter 14 is configured to advance and retreat to a position below the grinding point along the table surface 4a by the cylinder 15 as a driving unit. This allows the cutter 14 to be retracted from the table surface 4a during grinding.
【００１３】また、図４に示すように、カッター１４を
ブラケット１３”に回転機構１６を介して回転自在に支
持し駆動部としてのシリンダ１５によって所定角度旋回
動作させることで、テーブル面４ａ上に進出および後退
させるように構成することもできる。さらに、このカッ
ター１４の旋回動作で直接切粉５の切断動作を行わせる
ことも可能である。As shown in FIG. 4, the cutter 14 is rotatably supported on a bracket 13 "via a rotating mechanism 16 and is rotated by a predetermined angle by a cylinder 15 as a driving unit, so that the cutter 14 is mounted on the table surface 4a. It is also possible to make it advance and retreat, and it is also possible to cause the cutting operation of the chips 5 directly by the turning operation of the cutter 14.
【００１４】また、テーブル可動型に限らず、テーブル
固定で砥石１側を移動させるタイプでもよく、この場
合、可動側にカッター１４を設けてカッター１４の移動
により切粉５の切断を行う。In addition to the movable table, a type in which the grindstone 1 is moved while the table is fixed may be used. In this case, the cutter 14 is provided on the movable side, and the cutting chips 5 are cut by moving the cutter 14.
【００１５】さらに、適宜テーブル４またはカッター１
４を移動させることによって２以上の切粉５の塊を一度
に切断することもできる。Further, if necessary, the table 4 or the cutter 1
By moving 4, a lump of two or more chips 5 can be cut at a time.
【００１６】[0016]
【発明の効果】研削完了時にテーブルとカッターを相対
移動させることにより、テーブル面に堆積した切粉を、
切れ易い早い時点でカッターによりテーブル上面すれす
れに根元より切断することができる。これにより切粉の
堆積を防止でき、研削液回収口に切粉が堆積するような
ことがなくなる。よって、研削液の流れが良くなり研削
液および切粉の回収効率が向上される。研削液の流れが
良くなることで、ベッド内に切粉の堆積および研削液の
滞留によるオーバーフローがなくなる。When the grinding is completed, the table and the cutter are moved relative to each other to remove chips accumulated on the table surface.
It is possible to cut from the base of the table as soon as it is easy to cut by using a cutter. Thereby, the accumulation of chips can be prevented, and the chips do not accumulate at the grinding fluid collection port. Therefore, the flow of the grinding fluid is improved, and the efficiency of collecting the grinding fluid and the chips is improved. By improving the flow of the grinding fluid, the accumulation of chips in the bed and the overflow due to the retention of the grinding fluid are eliminated.
【図１】本発明の切粉切断装置の一実施例を示す断面図
である。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of a chip cutting device according to the present invention.
【図２】図１のＡ方向から見た斜視図である。FIG. 2 is a perspective view seen from a direction A in FIG.
【図３】他の実施例を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing another embodiment.
【図４】さらに他の実施例を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing still another embodiment.
【図５】従来の切粉堆積状態を示す縦断面図である。FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing a conventional chip accumulation state.
１ 回転砥石 ３ 研削液 ４ テーブル ４ａ テーブル面 ５ 切粉 ７ 固定部としてのベッド １４ カッター １５ 駆動部としてのシリンダ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Rotating whetstone 3 Grinding fluid 4 Table 4a Table surface 5 Chip 7 Bed as fixed part 14 Cutter 15 Cylinder as drive part
Claims (5)
おいて、ワークを回転可能に支持するテーブル面に接近
した高さ位置で、かつテーブル面に対し平行に相対移動
可能にカッターを設け、このカッターとテーブルとの相
対移動によってテーブル面上に堆積した切粉をカッター
により切断することを特徴とする研削盤における切粉切
断装置。1. A cutter is provided below a grinding point of a work by a rotary grindstone at a height position close to a table surface for rotatably supporting the work and relatively movable parallel to the table surface. And a table for cutting chips deposited on the table surface by relative movement between the chip and the table by a cutter.
ターを固定部に設けて、研削完了時にテーブルを移動さ
せることを特徴とする請求項１記載の研削盤における切
粉切断装置。2. The chip cutting device for a grinding machine according to claim 1, wherein the table is a movable table, a cutter is provided on a fixed portion, and the table is moved when grinding is completed.
置に向かって進退可能に固定部に取り付けたことを特徴
とする請求項１または２記載の研削盤における切粉切断
装置。3. The chip cutting device for a grinding machine according to claim 1, wherein the cutter is attached to a fixed portion so as to be able to advance and retreat toward a position below a grinding point of the work.
たことを特徴とする請求項３記載の研削盤における切粉
切断装置。4. A chip cutting device for a grinding machine according to claim 3, further comprising a drive section for moving the cutter forward and backward.
ォーク状に形成したことを特徴とする請求項１ないし４
いずれかに記載の研削盤における切粉切断装置。5. The cutter according to claim 1, wherein the cutter is formed in a fork shape so as to sandwich the width of the grindstone.
A chip cutting device in the grinding machine according to any one of the above.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06296617A JP3098685B2 (en) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | Chip cutting equipment in grinders |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06296617A JP3098685B2 (en) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | Chip cutting equipment in grinders |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08150564A JPH08150564A (en) | 1996-06-11 |
| JP3098685B2 true JP3098685B2 (en) | 2000-10-16 |
Family
ID=17835875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06296617A Expired - Fee Related JP3098685B2 (en) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | Chip cutting equipment in grinders |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3098685B2 (en) |
-
1994
- 1994-11-30 JP JP06296617A patent/JP3098685B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08150564A (en) | 1996-06-11 |
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