JP3092973U - Surface mount type electronic circuit unit - Google Patents
Surface mount type electronic circuit unitInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気部品を取り付けた半田の溶融が無く、信
頼性の高い面実装型電子回路ユニットを提供する。
【解決手段】 本考案の面実装型電子回路ユニットにお
いて、配線パターン２は、サイド電極３と電気部品４を
電気的に繋ぐ接続導体２ａ、２ｂを有し、サイド電極３
に対して極めて近い位置に配置された電気部品４を繋ぐ
接続導体２ａ上を横切るように、シルク層７を形成した
ため、サイド電極３から近い位置にある電気部品４を繋
ぐ接続導体２ａ上には、シルク層７が存在し、導電パタ
ーン６とサイド電極３との半田付による半田熱は、シル
ク層７によって若干吸収され、電気部品４を取り付けた
半田を溶かすまでには至らず、且つ、接続導体２ａの表
面を移行するフラックスは、シルク層７によって阻止さ
れ、従って、フラックスによる電気部品４を取り付けた
半田の溶融を無くすることができる。
(57) [Problem] To provide a highly reliable surface mount electronic circuit unit without melting of solder to which an electric component is attached. SOLUTION: In the surface mount type electronic circuit unit of the present invention, a wiring pattern 2 has connection conductors 2a and 2b for electrically connecting a side electrode 3 and an electric component 4, and the side electrode 3
Since the silk layer 7 is formed so as to cross over the connection conductors 2a connecting the electric components 4 arranged at a position very close to the side electrode 3, the silk conductor 7 is formed on the connection conductor 2a connecting the electric components 4 at a position close to the side electrode 3. , The silk layer 7 exists, and the solder heat due to the soldering between the conductive pattern 6 and the side electrode 3 is slightly absorbed by the silk layer 7 and does not reach the point where the solder to which the electric component 4 is attached is melted, and the connection is made. The flux traveling on the surface of the conductor 2a is blocked by the silk layer 7, so that the flux does not melt the solder to which the electric component 4 is attached.
Description
【０００１】[0001]
本考案は送受信ユニット等に適用して好適な面実装型電子回路ユニットに関す る。 The present invention relates to a surface mount type electronic circuit unit suitable for application to a transmission / reception unit, etc. It
【０００２】[0002]
従来の面実装型電子回路ユニットの構成を図２に基づいて説明すると、１枚、 或いは複数枚が積層されたプリント基板からなる回路基板５１は、外周部に複数 個の切り欠き部５１ａを有している。 The structure of a conventional surface mount type electronic circuit unit will be described with reference to FIG. Alternatively, the circuit board 51 composed of a printed circuit board in which a plurality of layers are stacked has a plurality of circuit boards on the outer peripheral portion. It has individual cutouts 51a.
【０００３】 この回路基板５１は、上面に設けられた銅貼りからなる配線パターン５２と、 切り欠き部５１ａ内の側面に設けられたサイド電極５３を備えている。 そして、配線パターン５２は、サイド電極５３に繋がった接続導体５２ａ、５ ２ｂを有する。[0003] The circuit board 51 includes a wiring pattern 52 formed on the top surface and made of copper. The side electrode 53 is provided on the side surface inside the cutout portion 51a. The wiring pattern 52 is connected to the side electrodes 53 by connecting conductors 52 a, 5 With 2b.
【０００４】 半導体部品やチップ型の抵抗、コンデンサ等からなる電気部品５４は、配線パ ターン５２に半田付けされて、回路基板５１に面実装等によって搭載されている 。 これによって、回路基板５１には、所望の電気回路が形成された状態となって 、電子回路ユニットが形成されている。[0004] The electrical components 54, such as semiconductor components and chip-type resistors and capacitors, are Soldered to the turn 52 and mounted on the circuit board 51 by surface mounting or the like. . As a result, a desired electric circuit is formed on the circuit board 51. , An electronic circuit unit is formed.
【０００５】 また、回路基板５１に電気部品５４が搭載された際、接続導体５２ａは、サイ ド電極５３から極めて近い位置に配置された電気部品５４を繋ぎ、また、接続導 体５２ｂは、サイド電極５３から遠い位置に配置された電気部品５４を繋いでい る。 そして、この接続導体５２ａ、５２ｂは、共に一直線状の導体で形成されたも のとなっている。（例えば、特許文献１参照）[0005] In addition, when the electric component 54 is mounted on the circuit board 51, the connecting conductor 52a is The electrical components 54, which are arranged very close to the electrode 53, The body 52b does not connect the electric component 54 arranged at a position far from the side electrode 53. It The connecting conductors 52a and 52b are both formed of straight conductors. It has become. (For example, see Patent Document 1)
【０００６】 このような構成を有する回路基板５１は、マザー基板５５上に載置され、マザ ー基板５５上に設けられた導電パターン５６と、サイド電極５３とが半田付けさ れることによって、回路基板５１に形成された電気回路がマザー基板５５に接続 されると共に、電子回路ユニットがマザー基板５５に面実装された状態となる。[0006] The circuit board 51 having such a configuration is placed on the mother board 55 and -The conductive pattern 56 provided on the substrate 55 and the side electrode 53 are soldered together. By connecting the electric circuit formed on the circuit board 51 to the mother board 55, At the same time, the electronic circuit unit is surface-mounted on the mother board 55.
【０００７】 そして、導電パターン５６とサイド電極５３とが半田付けされた際、特に、サ イド電極５３から極めて近い位置に配置された電気部品５４を繋ぐ接続導体５２ ａ側においては、半田付の熱が接続導体５２ａを伝わって、高い熱が電気部品５ ４を取り付けた半田に影響し、この半田を溶かす事態が生じる。[0007] Then, when the conductive pattern 56 and the side electrode 53 are soldered, in particular, A connecting conductor 52 for connecting an electric component 54 arranged extremely close to the id electrode 53 On the a side, the soldering heat is transmitted through the connecting conductor 52a, and high heat is generated in the electric component 5a. A situation occurs in which the solder to which No. 4 is attached is affected and this solder is melted.
【０００８】 また、これと同時に、半田付の際のフラックスが接続導体５２ａの表面を移行 し、フラックスの高い熱が電気部品５４を取り付けた半田に影響し、この半田を 溶かす事態が生じる。[0008] At the same time, the flux during soldering moves on the surface of the connecting conductor 52a. However, the heat of high flux affects the solder to which the electric component 54 is attached, The situation of melting occurs.
【０００９】[0009]
【特許文献１】 特開２００１−１６８４８８号公報[Patent Document 1] JP 2001-168488 A
【００１０】[0010]
従来の面実装型電子回路ユニットは、サイド電極５３から極めて近い位置に配 置された電気部品５４を繋ぐ接続導体５２ａが一直線状であるため、マザー基板 ５５の導電パターン５６にサイド電極５３が半田付けされた際、高い半田の熱、 及び高いフラックスの熱が短い接続導体５２ａを介して、電気部品５４を取り付 けた半田に影響して、この半田を溶かすという問題がある。 The conventional surface mount type electronic circuit unit is placed at a position extremely close to the side electrode 53. Since the connecting conductor 52a connecting the placed electric components 54 has a straight line shape, When the side electrode 53 is soldered to the conductive pattern 56 of 55, high solder heat, And the electrical component 54 is mounted via the connecting conductor 52a, which has a high heat of high flux. There is a problem of affecting the melted solder and melting the solder.
【００１１】 そこで、本考案は、電気部品を取り付けた半田の溶融が無く、信頼性の高い面 実装型電子回路ユニットを提供することを目的とする。[0011] Therefore, the present invention has a highly reliable surface with no melting of the solder to which the electric parts are attached. An object is to provide a mountable electronic circuit unit.
【００１２】[0012]
上記課題を解決するための第１の解決手段として、側面に設けられたサイド電 極、及びこのサイド電極に接続された状態で、上面に設けられた配線パターンを 有する回路基板と、前記配線パターンに半田付によって接続された電気部品とを 備え、前記配線パターンは、前記サイド電極と前記電気部品を電気的に繋ぐ接続 導体を有し、前記サイド電極に対して極めて近い位置に配置された前記電気部品 を繋ぐ前記接続導体上を横切るように、シルク層を形成した構成とした。 As a first solution for solving the above-mentioned problems, a side battery provided on a side surface is used. The wiring pattern provided on the upper surface while being connected to the pole and this side electrode A circuit board having and an electrical component connected to the wiring pattern by soldering The wiring pattern is a connection that electrically connects the side electrode and the electric component. The electric component having a conductor and arranged at a position extremely close to the side electrode A silk layer is formed so as to cross over the connection conductor that connects the two.
【００１３】 また、第２の解決手段として、前記接続導体が一直線状に形成された構成とし た。 また、第３の解決手段として、前記接続導体が屈曲した状態で形成された構成 とした。 また、第４の解決手段として、前記接続導体がジグザグ状に屈曲した状態で形 成された構成とした。[0013] In addition, as a second solving means, the connection conductor is formed in a straight line. It was As a third solving means, a configuration in which the connection conductor is formed in a bent state And As a fourth solution means, the connecting conductor is formed in a zigzag bent state. It was made the composition.
【００１４】[0014]
図１は本考案の面実装型電子回路ユニットの第１実施例を示す拡大斜視図、図 ２は本考案の面実装型電子回路ユニットの第２実施例を示す拡大斜視図で、本考 案の面実装型電子回路ユニットの第１実施例の構成を図１に基づいて説明すると 、１枚、或いは複数枚が積層されたプリント基板からなる回路基板１は、外周部 に複数個の切り欠き部１ａを有している。 FIG. 1 is an enlarged perspective view showing a first embodiment of a surface mount type electronic circuit unit of the present invention. 2 is an enlarged perspective view showing a second embodiment of the surface mount type electronic circuit unit of the present invention. The configuration of the first embodiment of the proposed surface-mounted electronic circuit unit will be described with reference to FIG. The circuit board 1 composed of a single or a plurality of printed circuit boards stacked together has an outer peripheral portion. It has a plurality of notches 1a.
【００１５】 この回路基板１は、上面に設けられた銅貼りからなる配線パターン２と、切り 欠き部１ａ内の側面に設けられたサイド電極３を備えている。 そして、配線パターン２は、サイド電極３に繋がった接続導体２ａ、２ｂを有 する。[0015] This circuit board 1 is provided with a wiring pattern 2 made of copper paste and provided on the top surface. The side electrode 3 is provided on the side surface in the cutout portion 1a. The wiring pattern 2 has connection conductors 2a and 2b connected to the side electrodes 3. To do.
【００１６】 半導体部品やチップ型の抵抗、コンデンサ等からなる電気部品４は、配線パタ ーン２に半田付けされて、回路基板１に面実装等によって搭載されている。 これによって、回路基板１には、所望の電気回路が形成された状態となって、 電子回路ユニットが形成されている。[0016] The electrical parts 4 consisting of semiconductor parts, chip-type resistors, capacitors, etc. are wiring patterns. It is soldered to the circuit board 2 and mounted on the circuit board 1 by surface mounting or the like. As a result, a desired electric circuit is formed on the circuit board 1, An electronic circuit unit is formed.
【００１７】 また、回路基板１に電気部品４が搭載された際、接続導体２ａは、サイド電極 ３から極めて近い位置に配置された電気部品４を繋ぎ、また、接続導体２ｂは、 サイド電極３から遠い位置に配置された電気部品４を繋いでいる。[0017] Further, when the electric component 4 is mounted on the circuit board 1, the connection conductor 2a is connected to the side electrode. 3 connects the electric components 4 arranged extremely close to each other, and the connecting conductor 2b is The electric components 4 arranged at positions far from the side electrodes 3 are connected.
【００１８】 そして、サイド電極３から近い位置にある電気部品４を繋ぐ一直線状の接続導 体２ａ上には、この接続導体２ａを横切るように、絶縁材からなるシルク層７が 印刷によって形成されている。[0018] Then, a linear connecting conductor that connects the electric components 4 located near the side electrode 3 is connected. A silk layer 7 made of an insulating material is formed on the body 2a so as to cross the connecting conductor 2a. It is formed by printing.
【００１９】 このような構成を有する回路基板１は、マザー基板５上に載置され、マザー基 板５上に設けられた導電パターン６と、サイド電極３とが半田付けされることに よって、回路基板１に形成された電気回路がマザー基板５に接続されると共に、 電子回路ユニットがマザー基板５に面実装された状態となる。[0019] The circuit board 1 having such a configuration is placed on the mother board 5 and The conductive pattern 6 provided on the plate 5 and the side electrode 3 are soldered Therefore, the electric circuit formed on the circuit board 1 is connected to the mother board 5, and The electronic circuit unit is surface-mounted on the mother board 5.
【００２０】 そして、導電パターン６とサイド電極３とが半田付けされた際、特に、サイド 電極３から極めて近い位置に配置された電気部品４を繋ぐ接続導体２ａ上には、 シルク層７が存在するため、導電パターン６とサイド電極３との半田付による半 田熱は、シルク層７によって若干吸収され、電気部品４を取り付けた半田を溶か すまでには至らない。[0020] Then, when the conductive pattern 6 and the side electrode 3 are soldered, On the connection conductor 2a that connects the electric components 4 arranged extremely close to the electrodes 3, Due to the presence of the silk layer 7, the conductive pattern 6 and the side electrode 3 are soldered by half. The field heat is slightly absorbed by the silk layer 7 and melts the solder to which the electric component 4 is attached. It does not reach the end.
【００２１】 また、接続導体２ａの表面を移行するフラックスは、シルク層７によって阻止 され、従って、フラックスによる電気部品４を取り付けた半田の溶融を無くする ことができる。[0021] Further, the flux migrating on the surface of the connecting conductor 2a is blocked by the silk layer 7. Therefore, the melting of the solder to which the electric component 4 is attached due to the flux is eliminated. be able to.
【００２２】 また、図２は本考案の面実装型電子回路ユニットの第２実施例を示し、この第 ２実施例は、サイド電極３から近い位置にある電気部品４を繋ぐ接続導体２ａが 屈曲した状態で形成されると共に、この屈曲した接続導体２ａ上には、この接続 導体２ａを横切るように、絶縁材からなるシルク層７が印刷によって形成された ものである。[0022] FIG. 2 shows a second embodiment of the surface mount type electronic circuit unit of the present invention. In the second embodiment, the connection conductor 2a connecting the electric component 4 located near the side electrode 3 is The connection is formed on the connection conductor 2a which is formed in a bent state. A silk layer 7 made of an insulating material was formed by printing so as to cross the conductor 2a. It is a thing.
【００２３】 また、サイド電極３から遠い位置で電気部品４を繋ぐ接続導体２ｂは、一直線 状の導体で形成されたものとなっている。 その他の構成は、前記第１実施例と同様であり、同一部品に同一番号を付し、 ここではその説明を省略する。[0023] In addition, the connecting conductor 2b connecting the electric components 4 at a position far from the side electrode 3 has a straight line. It is formed of a conductor. Other configurations are the same as those in the first embodiment, and the same parts are designated by the same reference numerals, The description is omitted here.
【００２４】 そして、接続導体２ａが屈曲した状態で形成されているため、サイド電極３と 電気部品４との間の接続導体２ａが長い状態となっている。 このため、この長い接続導体２ａによって、導電パターン６とサイド電極３と の半田付による半田熱、及びフラックスの熱は、電気部品４側では下がり、電気 部品４を取り付けた半田が一層、溶融しない状態となる。[0024] Since the connection conductor 2a is formed in a bent state, The connection conductor 2a with the electric component 4 is in a long state. Therefore, the long connecting conductor 2a causes the conductive pattern 6 and the side electrode 3 to The heat of the solder and the heat of the flux due to the soldering of the The solder to which the component 4 is attached becomes a state in which it does not melt further.
【００２５】 また、屈曲した接続導体２ａによって、特に、一直線状に流れる傾向のあるフ ラックスの流れを鈍くすることができ、フラックスによる電気部品４を取り付け た半田への影響を一層、少なくできる。 なお、この接続導体２ａは、コ字状やＶ字状等の形状で屈曲しても良く、更に 、ジグザグ状に形成しても良い。[0025] In addition, due to the bent connecting conductor 2a, the flux that tends to flow particularly in a straight line is provided. The flow of the lux can be blunted, and the electrical parts 4 by flux are attached. The effect on solder can be further reduced. The connecting conductor 2a may be bent in a U shape, a V shape, or the like. It may be formed in a zigzag shape.
【００２６】[0026]
本考案の面実装型電子回路ユニットは、側面に設けられたサイド電極、及びこ のサイド電極に接続された状態で、上面に設けられた配線パターンを有する回路 基板と、配線パターンに半田付によって接続された電気部品とを備え、配線パタ ーンは、サイド電極と電気部品を電気的に繋ぐ接続導体を有し、サイド電極に対 して極めて近い位置に配置された電気部品を繋ぐ接続導体上を横切るように、シ ルク層を形成した構成とした。 このように、サイド電極から極めて近い位置に配置された電気部品を繋ぐ接続 導体上には、シルク層が存在するため、導電パターンとサイド電極との半田付に よる半田熱は、シルク層によって若干吸収され、電気部品を取り付けた半田を溶 かすまでには至らず、且つ、接続導体の表面を移行するフラックスは、シルク層 によって阻止され、従って、フラックスによる電気部品を取り付けた半田の溶融 を無くすることができ、信頼性の高い面実装型電子回路ユニットを提供できる。 The surface mount type electronic circuit unit of the present invention includes a side electrode provided on a side surface and a side electrode. Having a wiring pattern provided on the upper surface in the state of being connected to the side electrodes of The wiring pattern is equipped with a substrate and electrical components connected to the wiring pattern by soldering. The connector has a connecting conductor that electrically connects the side electrode and the electric component, and is connected to the side electrode. So that it crosses over the connecting conductors that connect the electrical components that are extremely close to each other. The structure is such that a Luk layer is formed. In this way, connections that connect electrical components that are extremely close to the side electrodes. Since there is a silk layer on the conductor, it can be used for soldering the conductive pattern and the side electrode. The solder heat generated is slightly absorbed by the silk layer and melts the solder to which the electrical components are attached. The flux that does not reach the surface and migrates on the surface of the connecting conductor is silk layer. Melted by soldering the electrical components attached by flux Therefore, it is possible to provide a highly reliable surface mount electronic circuit unit.
【００２７】 また、接続導体が一直線状に形成されたため、接続導体を短くできて、インピ ーダンス成分が少なく、特に高周波において好適である。[0027] Also, since the connecting conductor is formed in a straight line, the connecting conductor can be shortened and the impedance can be reduced. It has a low impedance component and is particularly suitable for high frequencies.
【００２８】 また、接続導体が屈曲した状態で形成されたため、接続導体が長くなって、電 気部品を取り付けた半田までの熱を下げることができ、より信頼性の高い面実装 型電子回路ユニットを提供できる。[0028] Also, since the connecting conductor is formed in a bent state, the connecting conductor becomes long and It is possible to reduce the heat up to the solder where the electronic components are attached, and more reliable surface mounting A type electronic circuit unit can be provided.
【００２９】 また、接続導体がジグザグ状に屈曲した状態で形成されたため、接続導体が一 層長くなって、電気部品を取り付けた半田までの熱を一層、下げることができ、 より信頼性の高い面実装型電子回路ユニットを提供できる。[0029] In addition, since the connecting conductor is formed in a zigzag bent state, the connecting conductor is The layers become longer, and the heat up to the solder to which the electrical components are attached can be further reduced, A more reliable surface mount type electronic circuit unit can be provided.
【図１】本考案の面実装型電子回路ユニットの第１実施
例を示す拡大斜視図。FIG. 1 is an enlarged perspective view showing a first embodiment of a surface mount type electronic circuit unit of the present invention.
【図２】本考案の面実装型電子回路ユニットの第２実施
例を示す拡大斜視図。FIG. 2 is an enlarged perspective view showing a second embodiment of the surface mount type electronic circuit unit of the present invention.
【図３】従来の面実装型電子回路ユニットを示す拡大斜
視図。FIG. 3 is an enlarged perspective view showing a conventional surface mount electronic circuit unit.
１ 回路基板 １ａ 切り欠き部 ２ 配線パターン ２ａ 接続導体 ２ｂ 接続導体 ３ サイド電極 ４ 電気部品 ５ マザー基板 ６ 導電パターン ７ シルク層 1 circuit board 1a Notch 2 wiring pattern 2a connection conductor 2b connection conductor 3 side electrodes 4 electrical components 5 mother board 6 Conductive pattern 7 silk layers
Claims (4)
サイド電極に接続された状態で、上面に設けられた配線
パターンを有する回路基板と、前記配線パターンに半田
付によって接続された電気部品とを備え、前記配線パタ
ーンは、前記サイド電極と前記電気部品を電気的に繋ぐ
接続導体を有し、前記サイド電極に対して極めて近い位
置に配置された前記電気部品を繋ぐ前記接続導体上を横
切るように、シルク層を形成したことを特徴する面実装
型電子回路ユニット。1. A side electrode provided on a side surface, and a circuit board having a wiring pattern provided on an upper surface in a state of being connected to the side electrode, and an electric component connected to the wiring pattern by soldering. The wiring pattern has a connection conductor that electrically connects the side electrode and the electric component, and traverses over the connection conductor that connects the electric component arranged in a position extremely close to the side electrode. As described above, a surface-mount type electronic circuit unit characterized by forming a silk layer.
とを特徴する請求項１記載の面実装型電子回路ユニッ
ト。2. The surface mount type electronic circuit unit according to claim 1, wherein the connection conductor is formed in a straight line.
たことを特徴する請求項１記載の面実装型電子回路ユニ
ット。3. The surface mount electronic circuit unit according to claim 1, wherein the connection conductor is formed in a bent state.
態で形成されたことを特徴する請求項３記載の面実装型
電子回路ユニット。4. The surface mount electronic circuit unit according to claim 3, wherein the connection conductor is formed in a zigzag bent state.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002006002U JP3092973U (en) | 2002-09-24 | 2002-09-24 | Surface mount type electronic circuit unit |
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Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2002006002U JP3092973U (en) | 2002-09-24 | 2002-09-24 | Surface mount type electronic circuit unit |
Publications (1)
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|---|---|
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Family Applications (1)
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