JP3085062B2 - Wafer centering equipment - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ウェーハのセンタリン
グ装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer centering apparatus.

【０００２】[0002]

【従来技術】シリコン単結晶ウェーハあるいは化合物半
導体ウェーハなど（以下ウェーハと言う）においては、
ウェーハ外周部に形成された面取り部を研磨することが
行われている。この研磨は、オリエンテーションフラッ
ト部（以下オリフラ部と言う）やノッチ部を有するもの
で、特にノッチ部の研磨工程は、オリフラ部やそれ以外
の部分を研磨する外周部研磨工程と分けて行われてい
る。ノッチ部の研磨工程と、オリフラ部やそれ以外の外
周部研磨工程とでは、研磨時におけるウェーハや回転バ
フなどの動かし方が異なるからである。2. Description of the Related Art In silicon single crystal wafers or compound semiconductor wafers (hereinafter referred to as wafers),
Polishing of a chamfered portion formed on the outer peripheral portion of a wafer has been performed. This polishing has an orientation flat portion (hereinafter referred to as an orientation flat portion) and a notch portion. In particular, the polishing process of the notch portion is performed separately from the outer peripheral portion polishing process of polishing the orientation flat portion and other portions. I have. This is because the method of moving the wafer, the rotating buff, and the like during polishing is different between the polishing process of the notch portion and the polishing process of the orientation flat portion and the other peripheral portion.

【０００３】ところで、この研磨を自動的に行うため、
従来、自動研磨装置が考えられている。この自動研磨装
置では、ローダにストックされたウェーハを一枚ずつ取
り出して真空吸引し、真空吸引した状態でオリフラ部な
どの研磨や外周部研磨を行っている。By the way, in order to perform this polishing automatically,
Conventionally, an automatic polishing apparatus has been considered. In this automatic polishing apparatus, wafers stocked in a loader are taken out one by one and vacuum-suctioned, and polishing of the orientation flat portion and the outer peripheral portion are performed in a state of vacuum suction.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】この場合、ウェーハの
センタリングを行わないと、ウェーハが偏心した状態で
真空吸引されるため、特に、外周部研磨工程でウェーハ
を回転させると、ウェーハが偏心回転してしまい、研磨
むらが出来てしまうという不都合がある。In this case, if the wafer is not centered, the wafer is evacuated in a state of being eccentric, so that the wafer is eccentrically rotated, especially when the wafer is rotated in the outer peripheral portion polishing step. There is a disadvantage that polishing is uneven.

【０００５】かかる不都合は、面取り部研磨の工程に特
有の問題ではなく、面取り部研削の工程でも、その影響
は著しい。[0005] Such inconvenience is not a problem peculiar to the process of polishing the chamfered portion, and its influence is remarkable even in the process of grinding the chamfered portion.

【０００６】本発明は、かかる点に鑑みなされたもの
で、ウェーハのセンタリングが精度良くかつ簡単に行え
るセンタリング装置を提供することを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide a centering apparatus capable of easily and accurately centering a wafer.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】請求項１記載のウェーハ
のセンタリング装置は、ウェーハが受容可能で、かつモ
ータによって水平面内で回動可能な回転リングを有し、
この回転リング内周近傍には、水平面内で回動可能で、
かつウェーハ外周部に対して接離可能な接触子が少なく
とも３個設けられ、前記回転リングの回動と前記接触子
の回動とが連動して行われるように、前記回転リング内
周には内周歯が形成され、この内周歯には前記接触子の
回転軸に付設したピニオン歯車が噛合している。 According to a first aspect of the present invention, there is provided a wafer centering apparatus having a rotating ring capable of receiving a wafer and rotating in a horizontal plane by a motor.
In the vicinity of the inner circumference of this rotating ring, it is rotatable in a horizontal plane,
In addition, at least three contacts that can be brought into contact with and separated from the outer peripheral portion of the wafer are provided, and the rotation of the rotation ring and the rotation of the contact are performed in conjunction with each other in the rotation ring.
Inner peripheral teeth are formed around the circumference, and the inner peripheral teeth
A pinion gear attached to the rotating shaft meshes.

【０００８】請求項２記載のウェーハのセンタリング装
置は、請求項１記載のウェーハのセンタリング装置にお
いて、他のモータによって回転駆動される第２の回転リ
ングが前記回転リングの上に同心的に設けられ、この第
２の回転リング内周近傍には、水平面内で回動可能で、
かつウェーハ吸引具外周に対して接離可能な第２の接触
子が少なくとも３個設けられ、前記第２の回転リングの
回動と前記第２の接触子の回動とが連動して行われるよ
うに、前記第２の回転リングと前記第２の接触子とが歯
車機構によって連結されている。 According to a second aspect of the present invention, there is provided the wafer centering apparatus according to the first aspect, wherein the second rotary mechanism is rotationally driven by another motor.
A ring is provided concentrically on the rotating ring,
In the vicinity of the inner circumference of the rotating ring 2, it is rotatable in a horizontal plane,
And a second contact that can contact and separate from the outer periphery of the wafer suction tool.
And at least three of the second rotating rings are provided.
The rotation and the rotation of the second contact are performed in conjunction with each other.
As described above, the second rotating ring and the second contact are toothed.
It is connected by a vehicle mechanism.

【０００９】請求項３記載のウェーハのセンタリング装
置は、ウェーハが受容可能で、かつモータによって水平
面内で回動可能な第１の回転リングを有し、この第１の
回転リング内周近傍には、水平面内で回動可能で、かつ
ウェーハ外周部に対して接離可能な第１の接触子が少な
くとも３個設けられ、前記第１の回転リングの回動と前
記第１の接触子の回動とが連動して行われるように、前
記第１の回転リングと前記第１の接触子とが歯車機構に
よって連結され、一方、他のモータによって回転駆動さ
れる第２の回転リングが前記回転リングの上に同心的に
設けられ、この第２の回転リング内周近傍には、水平面
内で回動可能で、かつウェーハ吸引具外周に対して接離
可能な第２の接触子が少なくとも３個設けられ、前記第
２の回転リングの回動と前記第２の接触子の回動とが連
動して行われるように、前記第２の回転リングと前記第
２の接触子とが歯車機構によって連結されている。 According to a third aspect of the present invention, there is provided a centering apparatus for a wafer , wherein the wafer is receivable , and is horizontally moved by a motor.
A first rotatable ring rotatable in a plane;
In the vicinity of the inner circumference of the rotating ring, it is rotatable in a horizontal plane, and
Few first contacts that can contact and separate from the outer periphery of the wafer
At least three are provided, and the rotation of the first rotating ring and the front
So that the rotation of the first contact is performed in conjunction with the rotation of the first contact.
The first rotating ring and the first contact are connected to a gear mechanism.
Therefore, they are connected, while being rotationally driven by another motor.
A second rotating ring concentrically rests on said rotating ring
A horizontal plane is provided near the inner periphery of the second rotating ring.
Rotatable inside and out of contact with the periphery of the wafer suction tool
At least three possible second contacts are provided,
The rotation of the second rotating ring and the rotation of the second contact are linked.
The second rotating ring and the second
The two contacts are connected by a gear mechanism.

【００１０】[0010]

【作用】上記した手段によれば、ウェーハを回転リング
内に入れ、回転リングを回転させると、接触子によって
ウェーハ外周部が押圧され、ウェーハのセンタリングが
なされるので、センタリングが必要なウェーハ処理工程
に好適である。また、回転リング内周に内周歯を形成
し、この内周歯に接触子の回動軸に付設したピニオン歯
車を噛合させているので、構造が極めて簡素となる。 According to the above means, when the wafer is put in the rotating ring and the rotating ring is rotated, the outer peripheral portion of the wafer is pressed by the contact and the wafer is centered. It is suitable for. In addition, inner peripheral teeth are formed on the inner circumference of the rotating ring.
And a pinion tooth attached to the inner peripheral tooth on the rotating shaft of the contactor.
Since the vehicle is engaged, the structure is extremely simple.

【００１１】また、請求項２記載の発明のように、ウェ
ーハ吸引部のセンタリング装置をも同時に設ければ、ウ
ェーハ吸引部に対してウェーハが偏心しないので、ウェ
ーハの吸引を行いつつウェーハを処理する工程におい
て、ウェーハの偏心がなくなることとなり、ウェーハ偏
心による研削されない部分や研磨むらがなくなって、製
品歩留りが向上することになる。 Further , as in the invention according to claim 2,
If a suction device centering device is also provided,
Since the wafer is not eccentric with respect to the wafer suction part,
In the process of processing wafers while suctioning wafers
As a result, the eccentricity of the wafer is eliminated,
The parts that are not ground by the heart and the polishing
The product yield will be improved.

【００１２】また、請求項３記載の発明においても、ウ
ェーハ吸引部のセンタリング装置をも同時に設けている
ので、ウェーハ吸引部に対してウェーハが偏心しないの
で、ウェーハの吸引を行いつつウェーハを処理する工程
において、ウェーハの偏心がなくなることとなり、ウェ
ーハ偏心による研削されない部分や研磨むらがなくなっ
て、製品歩留りが向上することになる。 Further, in the invention according to claim 3, the c
A centering device for the wafer suction unit is also provided.
Because the wafer is not eccentric with respect to the wafer suction part
In the process of processing the wafer while sucking the wafer
Eccentricity of the wafer is eliminated in
-Elimination of non-ground parts and uneven polishing due to eccentricity
As a result, the product yield is improved.

【００１３】[0013]

【実施例】図１には実施例のウェーハセンタリング装置
を適用した研磨装置１が示されている。この研磨装置１
は、ローダ２、ウェーハ搬送装置３、ウェーハ位置決め
装置４、ノッチ部研磨装置５、オリフラ部・外周部研磨
装置６およびアンローダ８を備えている。この研磨装置
１は図２に示すようなノッチ部９ａが形成されたウェー
ハＷと、図３に示すようなオリフラ９ｂが形成されたウ
ェーハＷとに対応できるようになっている。FIG. 1 shows a polishing apparatus 1 to which the wafer centering apparatus of the embodiment is applied. This polishing device 1
The apparatus includes a loader 2, a wafer transfer device 3, a wafer positioning device 4, a notch portion polishing device 5, an orientation flat / outer peripheral portion polishing device 6, and an unloader 8. The polishing apparatus 1 can handle a wafer W having a notch 9a as shown in FIG. 2 and a wafer W having an orientation flat 9b as shown in FIG.

【００１４】ローダ２は、図４に示すように、多数のウ
ェーハＷを鉛直方向に所定の間隔を隔てて保持可能なカ
セット２０と、このカセット２０からウェーハＷを１枚
ずつ取り出すベルトコンベア２１とを備えている。カセ
ット２０は昇降可能となっており、そのカセット２０の
下側に保持されているウェーハＷから順にベルトコンベ
ア２１によって取り出せるようになっている。なお、こ
こではカセット２０を昇降可能に構成しているが、ベル
トコンベア２１の方を昇降可能に構成するようにしても
良い。As shown in FIG. 4, the loader 2 includes a cassette 20 capable of holding a large number of wafers W at predetermined intervals in a vertical direction, a belt conveyor 21 for taking out the wafers W one by one from the cassette 20. It has. The cassette 20 can be moved up and down, and can be taken out by the belt conveyor 21 in order from the wafer W held under the cassette 20. Here, the cassette 20 is configured to be able to move up and down, but the belt conveyor 21 may be configured to be able to move up and down.

【００１５】ウェーハ搬送装置３は、図５に示すよう
に、真空ポンプ（図示せず）に連結された吸着部３０を
有している。この吸着部３０はモータ３１によって回動
可能に構成されている。吸着部３０とモータ３１はリン
ク３２に保持されており、さらにリンク３２は別のリン
ク３３に保持されている。そして、リンク３２がリンク
３３に対して独立に回動できるように、リンク３２とリ
ンク３３との結合部にはモータ３４が設けられている。
また、リンク３３にはモータ３５が連結され、このモー
タ３５によってリンク３２，３３全体が回動できるよう
にされている。なお、図示はしないが、ウェーハ搬送装
置３には、リンク３２，３３を昇降させるための昇降装
置が設けられている。As shown in FIG. 5, the wafer transfer device 3 has a suction unit 30 connected to a vacuum pump (not shown). The suction unit 30 is configured to be rotatable by a motor 31. The suction unit 30 and the motor 31 are held by a link 32, and the link 32 is held by another link 33. A motor 34 is provided at the joint between the link 32 and the link 33 so that the link 32 can rotate independently of the link 33.
A motor 35 is connected to the link 33 so that the entire link 32, 33 can be rotated by the motor 35. Although not shown, the wafer transfer device 3 is provided with an elevating device for elevating the links 32 and 33.

【００１６】ウェーハ位置決め装置４は、ウェーハＷの
センタリングを行うセンタリング装置４０（図６〜図
８）と、ウェーハＷの方位を揃える方位合せ装置（図示
せず）を備えている。The wafer positioning device 4 includes a centering device 40 (FIGS. 6 to 8) for centering the wafer W, and an orientation adjusting device (not shown) for aligning the orientation of the wafer W.

【００１７】このうち、センタリング装置４０はシリン
ダ部材４１を有し、このシリンダ部材４１内には、ウェ
ーハＷを受容可能な回転リング４２が配設されている。
回転リング４２の外周には外周歯４２ａが付設され、こ
の外周歯４２ａはモータＭの軸に付設された原動歯車４
４に噛合している。また、この回転リング４２の内周に
は内周歯４２ｂが付設されている。さらに、回転リング
４２の内側には、当該回転リング４２近傍に、軸４６ａ
を中心に回転する接触子４６が３個設けられ、この接触
子４６の軸４６ａにはピニオン歯車４７ａ，４７ｂが付
設されている。そして、このピニオン歯車４７ａ，４７
ｂは前記回転リング４２の内周歯４２ｂに噛合してい
る。なお、ピニオン歯車４７ａ，４７ｂを２個設けたの
は、ピニオン歯車４７ａ，４７ｂ間で位相をずらして、
バックラッシュを防止するためである。The centering device 40 has a cylinder member 41, in which a rotating ring 42 capable of receiving the wafer W is provided.
An outer peripheral tooth 42 a is attached to the outer periphery of the rotary ring 42, and the outer peripheral tooth 42 a is attached to the driving gear 4 attached to the shaft of the motor M.
4 is engaged. Further, an inner peripheral tooth 42b is provided on the inner periphery of the rotating ring 42. Further, inside the rotating ring 42, near the rotating ring 42, a shaft 46a is provided.
There are provided three contact members 46 which rotate around the center, and pinion gears 47a and 47b are attached to a shaft 46a of the contact members 46. The pinion gears 47a, 47
“b” meshes with the inner peripheral teeth 42 b of the rotating ring 42. The two pinion gears 47a, 47b are provided because the phase is shifted between the pinion gears 47a, 47b.
This is to prevent backlash.

【００１８】ここで、接触子４６について説明すれば、
３個の接触子４６は同一水平面内で回動するように取り
付けられている。この接触子４６は図９に示すように内
側が段状に構成され、段部４６ａでウェーハＷを下側か
ら支えることができるとともに、起立部分４６ｂにてウ
ェーハＷの外周部を挟持できるようになっている。Here, the contact 46 will be described.
The three contacts 46 are mounted so as to rotate in the same horizontal plane. As shown in FIG. 9, the contact 46 has a stepped inner side, so that the stepped portion 46 a can support the wafer W from below, and the standing portion 46 b can clamp the outer peripheral portion of the wafer W. Has become.

【００１９】また、シリンダ部材４１内における回転リ
ング４２の上方には、図７に示すように、当該回転リン
グ４２と同形の他の回転リング（第２の回転リング）４
５が同心的に配設されている。この回転リング４５の外
周には外周歯４５ａが付設され、この外周歯４５ａはモ
ータＭの軸に付設された原動歯車４９に噛合している。
また、この回転リング４５の内周には内周歯４５ｂが付
設されている。さらに、回転リング４５の内側には、当
該回転リング４５近傍に、軸４３ａを中心に回転する接
触子（第２の接触子）４３が３個設けられ、この接触子
４３の軸４３ａにはピニオン歯車４８ａ，４８ｂが付設
されている。そして、このピニオン歯車４８ａ，４８ｂ
は前記回転リング４５の内周歯４５ｂに噛合している。
ここで、ピニオン歯車４８ａ，４８ｂについて説明すれ
ば、先に述べたピニオン歯車４７ａ，４７ｂと同様に、
ピニオン歯車４８ａ，４８ｂはバックラッシュを防止す
るため位相を少しずらしてある。As shown in FIG. 7, another rotary ring (second rotary ring) 4 having the same shape as the rotary ring 42 is provided above the rotary ring 42 in the cylinder member 41.
5 are arranged concentrically. Outer teeth 45a are attached to the outer periphery of the rotary ring 45, and the outer teeth 45a mesh with a driving gear 49 attached to the shaft of the motor M.
Further, an inner peripheral tooth 45b is attached to the inner periphery of the rotating ring 45. Further, inside the rotary ring 45, near the rotary ring 45, three contacts (second contacts) 43 rotating around a shaft 43a are provided, and a pinion is provided on the shaft 43a of the contact 43. Gears 48a and 48b are provided. The pinion gears 48a, 48b
Are meshed with the inner peripheral teeth 45b of the rotating ring 45.
Here, the pinion gears 48a and 48b will be described.
The phases of the pinion gears 48a and 48b are slightly shifted to prevent backlash.

【００２０】ここで、接触子４３について説明すれば、
３個の接触子４３は同一水平面内で回動するようにされ
ている。なお、接触子４３の内側には、前記接触子４６
とは異なり段部は設けられてはいないが、その構造は前
記接触子４６とほぼ同様である。Here, the contact 43 will be described.
The three contacts 43 are configured to rotate in the same horizontal plane. The contact 46 is provided inside the contact 43.
Unlike the above, there is no step, but the structure is almost the same as the contact 46.

【００２１】このように構成されたセンタリング装置４
０では、ウェーハ搬送装置３の吸引部３０で真空吸引さ
れたウェーハＷが入ると、まず、回転リング４２が回転
し、３個の接触子４６がウェーハＷの外周部に近づき接
触する。この際、リンク３２，３３は自由に回動し得る
状態となり、偏心があった場合には、ウェーハＷは、そ
の中心が回転リング４２の中心に一致する方向に寄せら
れ、センタリングがなされる。ウェーハＷのセンタリン
グがなされた後には、ウェーハＷの真空吸引が解除さ
れ、今度は、回転リング４５が回転し、３個の接触子４
３が吸引部３０の外周部に近づき接触する。この際、リ
ンク３２，３３は自由に回動し得るので、偏心があった
場合には、吸引部３０は、その中心が回転リング４５の
中心に一致する方向に寄せられ、センタリングがなされ
る。そこで、再び、ウェーハＷの真空吸引が行われる。
この状態が図８に示されている。The centering device 4 configured as described above
In the case of 0, when the wafer W sucked in vacuum by the suction unit 30 of the wafer transfer device 3 enters, first, the rotating ring 42 rotates, and the three contacts 46 approach and come into contact with the outer peripheral portion of the wafer W. At this time, the links 32 and 33 are freely rotatable, and if there is any eccentricity, the center of the wafer W is moved in a direction in which the center of the wafer W coincides with the center of the rotating ring 42. After the centering of the wafer W is performed, the vacuum suction of the wafer W is released, and this time, the rotating ring 45 rotates and the three contacts 4
3 approaches the outer peripheral portion of the suction unit 30 and comes into contact therewith. At this time, since the links 32 and 33 can rotate freely, if there is eccentricity, the center of the suction unit 30 is moved in a direction corresponding to the center of the rotating ring 45 to perform centering. Then, the vacuum suction of the wafer W is performed again.
This state is shown in FIG.

【００２２】次に、ウェーハ方位合せ装置について説明
すれば、ウェーハ方位合せ装置は、吸引部３０に偏心の
ない状態で吸着されたウェーハＷのオリフラ部やノッチ
部をフォトカプラなどによって検出することによって、
ウェーハＷの方位を合せるようになっている。Next, the wafer orientation device will be described. The wafer orientation device detects an orientation flat portion or a notch portion of the wafer W sucked in a state where the suction portion 30 is not eccentric by a photocoupler or the like. ,
The orientation of the wafer W is adjusted.

【００２３】ノッチ部研磨装置５は、図１に示すよう
に、モータＭによって回転駆動される回転バフ５１によ
ってノッチ部９ａを研磨するためのものである。このノ
ッチ部研磨工程では、モータ５０自体が所定の軸を中心
に回転させられ、回転バフ５１が縦断面形状にほぼ倣う
ように動作させられる。また、吸引部３０に吸引された
ウェーハＷがモータ３１によって細かくその周方向に回
動（脈動）させられる。そして、例えばアルカリ液中に
コロイダルシリカを分散させた研磨剤がウェーハＷのノ
ッチ部９ａに供給される。As shown in FIG. 1, the notch portion polishing device 5 is for polishing the notch portion 9a by a rotary buff 51 driven to rotate by a motor M. In the notch portion polishing step, the motor 50 itself is rotated about a predetermined axis, and the rotating buff 51 is operated so as to substantially follow the vertical cross-sectional shape. Further, the wafer W sucked by the suction unit 30 is finely rotated (pulsed) in the circumferential direction by the motor 31. Then, for example, an abrasive in which colloidal silica is dispersed in an alkaline solution is supplied to the notch 9a of the wafer W.

【００２４】オリフラ部・外周部研磨装置６は、モータ
（図示せず）により回転駆動されるシリンダ部材６１外
周に付設されたバフ溝（図示せず）によって、オリフラ
部９ｂや外周部を研磨するためのものである。オリフラ
部研磨工程では、オリフラ部９ｂ全体がバフ溝に接触す
るようにウェーハＷは所定角度範囲で回動させられる。
この際、バフ溝に対するウェーハＷの押付け力を発生さ
せるために、モータ３５をブレーキング状態にし、モー
タ３４で所定トルクを発生させる。また、外周部研磨工
程では、モータ３１によってウェーハＷがゆっくり回転
させられる。なお、オリフラ部９ｂや外周部の研磨時に
は、例えばアルカリ液中にコロイダルシリカを分散させ
た研磨剤がウェーハＷのオリフラ部９ｂや外周部に供給
される。The orientation flat / outer periphery polishing device 6 grinds the orientation flat 9b and the outer periphery by buff grooves (not shown) provided on the outer periphery of a cylinder member 61 driven to rotate by a motor (not shown). It is for. In the orientation flat polishing step, the wafer W is rotated within a predetermined angle range so that the entire orientation flat 9b contacts the buff groove.
At this time, in order to generate a pressing force of the wafer W against the buff groove, the motor 35 is set in a braking state, and the motor 34 generates a predetermined torque. In the outer peripheral portion polishing step, the wafer W is slowly rotated by the motor 31. When polishing the orientation flat 9b and the outer periphery, for example, an abrasive in which colloidal silica is dispersed in an alkaline solution is supplied to the orientation flat 9b and the outer periphery of the wafer W.

【００２５】アンローダ８は、図１０に示すように、水
槽８０と、この水槽８０内に付設されるカセット８１と
を有している。水槽８０内の底面は傾斜面となってお
り、真空吸引から解かれたウェーハＷが水槽８０の底面
を滑りつつカセット８１に入り込むようになっている。
このカセット８１はウェーハＷの重ね方向に動作可能と
なっている。なお、この水槽８０近傍には、図示はしな
いが、吸引部３０を洗浄するための装置も設けられてい
る。As shown in FIG. 10, the unloader 8 has a water tank 80 and a cassette 81 provided in the water tank 80. The bottom surface in the water tank 80 is an inclined surface, so that the wafer W released from the vacuum suction enters the cassette 81 while sliding on the bottom surface of the water tank 80.
The cassette 81 is operable in the direction in which the wafers W are stacked. Although not shown, a device for cleaning the suction unit 30 is also provided near the water tank 80.

【００２６】以上のように構成された研磨装置１によれ
ば、センタリング装置４０によって吸引部３０に対して
ウェーハＷの中心が確実に吸引されるので、研磨むらな
どの発生が効果的に防止できることになる。According to the polishing apparatus 1 configured as described above, since the center of the wafer W is surely sucked by the centering device 40 with respect to the suction section 30, the occurrence of uneven polishing can be effectively prevented. become.

【００２７】以上、本発明の実施例について説明した
が、本発明は、かかる実施例に限定されるものではな
く、本発明の要旨を変更しない範囲で種々の変形が可能
であることは言うまでもない。Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to such embodiments, and it goes without saying that various modifications can be made without changing the gist of the present invention. .

【００２８】[0028]

【発明の効果】以上に述べたごとく、本発明によれば、
確実にセンタリングを行えるので、センタリングが必要
なウェーハ処理工程において好適なものとなる。As described above, according to the present invention,
Since the centering can be performed reliably, it is suitable in a wafer processing step requiring centering.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】実施例のセンタリング装置を適用した研磨装置
の概略平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view of a polishing apparatus to which a centering device of an embodiment is applied.

【図２】ノッチ部を有するウェーハの平面図である。FIG. 2 is a plan view of a wafer having a notch.

【図３】オリフラ部を有するウェーハの平面図である。FIG. 3 is a plan view of a wafer having an orientation flat portion.

【図４】ローダの側面図である。FIG. 4 is a side view of the loader.

【図５】ウェーハ搬送装置の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of a wafer transfer device.

【図６】センタリング装置の横断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of the centering device.

【図７】センタリング装置の一部を示した縦断面図であ
る。FIG. 7 is a longitudinal sectional view showing a part of the centering device.

【図８】センタリング装置の動作図である。FIG. 8 is an operation diagram of the centering device.

【図９】接触子の斜視図である。FIG. 9 is a perspective view of a contact.

【図１０】アンローダの概略構成図である。FIG. 10 is a schematic configuration diagram of an unloader.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

Ｗ ウェーハ ４２，４５ 回転リング ４３，４６ 接触子 W wafer 42,45 Rotating ring 43,46 Contact

フロントページの続き (72)発明者 黒田 泰嘉 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150番地 信越半導体株式会社 半導体 白河研究所内 (56)参考文献 特開 平１−287939（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−139165（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B24B 9/06 B24B 41/06 B23Q 3/18 H01L 21/304 Continuation of the front page (72) Inventor Yasuka Kuroda 150 Odakura Osaikura, Saigo-mura, Nishishirakawa-gun, Fukushima Prefecture Shin-Etsu Semiconductor Co., Ltd. Semiconductor Shirakawa Research Laboratories (56) References JP-A 1-287939 (JP, A) JP Hei 2-139165 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. ⁷ , DB name) B24B 9/06 B24B 41/06 B23Q 3/18 H01L 21/304

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 ウェーハが受容可能で、かつモータによ
って水平面内で回動可能な回転リングを有し、この回転
リング内周近傍には、水平面内で回動可能で、かつウェ
ーハ外周部に対して接離可能な接触子が少なくとも３個
設けられ、前記回転リングの回動と前記接触子の回動と
が連動して行われるように、前記回転リング内周には内
周歯が形成され、この内周歯には前記接触子の回転軸に
付設したピニオン歯車が噛合していることを特徴とする
ウェーハのセンタリング装置。A rotating ring rotatable in a horizontal plane by a motor and capable of rotating in a horizontal plane by a motor; At least three contacts that can be brought into contact with and separated from each other are provided on the inner periphery of the rotating ring so that rotation of the rotating ring and rotation of the contact are performed in conjunction with each other .
The peripheral teeth are formed, and the inner peripheral teeth are formed on the rotation axis of the contactor.
A centering device for a wafer, wherein an attached pinion gear meshes . 【請求項２】 他のモータによって回転駆動される第２
の回転リングが前記回転リングの上に同心的に設けら
れ、この第２の回転リング内周近傍には、水平面内で回
動可能で、かつウェーハ吸引具外周に対して接離可能な
第２の接触子が少なくとも３個設けられ、前記第２の回
転リングの回動と前記第２の接触子の回動とが連動して
行われるように、前記第２の回転リングと前記第２の接
触子とが歯車機構によって連結されていることを特徴と
する請求項１記載のウェーハのセンタリング装置。 A second motor rotatably driven by another motor;
Rotating ring is provided concentrically on said rotating ring
In the vicinity of the inner periphery of the second rotating ring, the rotating
It can move and can be separated and moved to the outer circumference of the wafer suction tool
At least three second contacts are provided, and the second contact is provided.
The rotation of the rolling ring and the rotation of the second contact are linked with each other.
As is performed, the second rotating ring and the second contact
Characterized in that the tentacles are connected by a gear mechanism
The wafer centering device according to claim 1. 【請求項３】 ウェーハが受容可能で、かつモータによ
って水平面内で回動可能な第１の回転リングを有し、こ
の第１の回転リング内周近傍には、水平面内で回動可能
で、かつウェーハ外周部に対して接離可能な第１の接触
子が少なくとも３個設けられ、前記第１の回転リングの
回動と前記第１の接触子の回動とが連動して行われるよ
うに、前記第１の回転リングと前記第１の接触子とが歯
車機構によって連結され、一方、他のモータによって回
転駆動される第２の回転リングが前記回転リングの上に
同心的に設けられ、この第２の回転リング内周近傍に
は、水平面内で回動可能で、かつウェーハ吸引具外周に
対して接離可能な第２の接触子が少なくとも３個設けら
れ、前記第２の回転リングの回動と前記第２の接触子の
回動とが連動して行われるように、前記第２の回転リン
グと前記第２の接触子とが歯車機構によって連結されて
いることを特徴とするウェーハのセンタリング装置。 3. The method according to claim 1, wherein the wafer is acceptable and is driven by a motor.
A first rotating ring rotatable in a horizontal plane.
Near the inner circumference of the first rotating ring, can rotate in the horizontal plane
And a first contact that can be moved toward and away from the outer periphery of the wafer
At least three of the first rotating rings are provided.
The rotation and the rotation of the first contact are performed in conjunction with each other.
Thus, the first rotating ring and the first contact are toothed.
Connected by a vehicle mechanism, while being rotated by another motor.
A second rotating ring driven to rotate is placed on the rotating ring.
Concentrically provided near the inner periphery of the second rotating ring
Is rotatable in the horizontal plane, and
Provided with at least three second contacts that can be moved toward and away from
The rotation of the second rotating ring and the rotation of the second contactor.
The second rotary ring is rotated so that the rotation is performed in conjunction with the rotation.
And the second contact are connected by a gear mechanism.
A centering device for a wafer.