JP3084021B1 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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- H01L2924/01019—Potassium [K]
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
【要約】
【課題】 半導体基板を薄くすることにより更に電子部
品の小型化を図るとともに、電子回路として何らの問題
もなく動作し、更に携帯電子機器に用いられた場合でも
充分耐えうる堅牢性を有する電子部品を製造することの
できる電子部品の製造方法を提供する。 【解決手段】 ポストが形成された基板の、当該ポスト
が形成された面に封止樹脂を塗布する第１塗布工程（工
程Ｓ１２）と、上記基板の裏面を研磨する裏面研磨工程
（工程Ｓ１８）と、研磨後の上記基板の裏面に封止樹脂
を塗布する第２塗布工程（工程Ｓ２０）と、上記基板を
上記封止樹脂とともに切断して個々の電子部品に分離す
る分離工程（工程Ｓ２６）とを有する。
品の小型化を図るとともに、電子回路として何らの問題
もなく動作し、更に携帯電子機器に用いられた場合でも
充分耐えうる堅牢性を有する電子部品を製造することの
できる電子部品の製造方法を提供する。 【解決手段】 ポストが形成された基板の、当該ポスト
が形成された面に封止樹脂を塗布する第１塗布工程（工
程Ｓ１２）と、上記基板の裏面を研磨する裏面研磨工程
（工程Ｓ１８）と、研磨後の上記基板の裏面に封止樹脂
を塗布する第２塗布工程（工程Ｓ２０）と、上記基板を
上記封止樹脂とともに切断して個々の電子部品に分離す
る分離工程（工程Ｓ２６）とを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイオード、トラ
ンジスタ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Larg
e Scale Integration）等の電子部品の製造方法に係
り、特に携帯電話、パソコン（パーソナルコンピュー
タ）、ノート型パソコン、コンピューターゲーム機、腕
時計、電子オルゴール、ナビゲーションシステム、小型
テレビ、カメラモジュール等の軽薄短小化を求められる
用途に使用される電子部品の製造方法に関する。
ンジスタ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Larg
e Scale Integration）等の電子部品の製造方法に係
り、特に携帯電話、パソコン（パーソナルコンピュー
タ）、ノート型パソコン、コンピューターゲーム機、腕
時計、電子オルゴール、ナビゲーションシステム、小型
テレビ、カメラモジュール等の軽薄短小化を求められる
用途に使用される電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、一般的に用いられていたＩＣ等の
電子部品は、電子回路が形成された半導体素子をリード
フレーム上に搭載し、その電子回路の電極と外部接続用
の接続端子とをワイヤーボンド等によって接続し、その
後に金型内にて溶融した固形のエポキシ樹脂封止材を硬
化させることにより成型される。近年、携帯電話等のよ
うな小型・軽量が求められる機器の普及率が高くなって
いる。このような機器では、まず筐体のサイズ、重量、
デザイン等の仕様が決められてから、その仕様に収まる
ように電子回路、アンテナ等のを設計するのが一般化し
ている。このような用途を有する機器に用いられる電子
部品は、その外形寸法や重量が極めて制限される。
電子部品は、電子回路が形成された半導体素子をリード
フレーム上に搭載し、その電子回路の電極と外部接続用
の接続端子とをワイヤーボンド等によって接続し、その
後に金型内にて溶融した固形のエポキシ樹脂封止材を硬
化させることにより成型される。近年、携帯電話等のよ
うな小型・軽量が求められる機器の普及率が高くなって
いる。このような機器では、まず筐体のサイズ、重量、
デザイン等の仕様が決められてから、その仕様に収まる
ように電子回路、アンテナ等のを設計するのが一般化し
ている。このような用途を有する機器に用いられる電子
部品は、その外形寸法や重量が極めて制限される。
【０００３】このように、近年の電子部品の軽薄短小化
につれて、当該電子部品の封止を行う際に、電子回路が
形成された半導体素子やフィルムをインターポーザとし
て用い、このインターポーザ上にワイヤーボンド又はバ
ンプにより接続搭載した後に上記の金型成型により封止
したり、液状のエポキシ樹脂封止材で封止する技術が案
出されている。この技術により作成された電子回路に
は、内部に形成された電子回路とマザーボードに形成さ
れた電子回路とを接続するために、電子部品に形成され
た電子回路と電気的に導通したハンダボールを形成した
形態のＢＧＡ（Ball Grid Array）や更に電子部品の小
型化を進めたＣＳＰ（Chip Size Package）のパッケー
ジ形態へと移行している。
につれて、当該電子部品の封止を行う際に、電子回路が
形成された半導体素子やフィルムをインターポーザとし
て用い、このインターポーザ上にワイヤーボンド又はバ
ンプにより接続搭載した後に上記の金型成型により封止
したり、液状のエポキシ樹脂封止材で封止する技術が案
出されている。この技術により作成された電子回路に
は、内部に形成された電子回路とマザーボードに形成さ
れた電子回路とを接続するために、電子部品に形成され
た電子回路と電気的に導通したハンダボールを形成した
形態のＢＧＡ（Ball Grid Array）や更に電子部品の小
型化を進めたＣＳＰ（Chip Size Package）のパッケー
ジ形態へと移行している。
【０００４】更に、近年、電子部品の小型化を進歩させ
たウェハサイズレベルのパッケージを得る技術が案出さ
れている。この技術では、ウェハそのものにポストを形
成して、ウェハ表面にプレーナ技術により形成された配
線上に樹脂で保護コートを行い、上記ポスト上にハンダ
ボールを形成させた後、ダイシングにより個々に切断し
てウェハサイズレベルのパッケージを得ている。尚、本
明細書中で用いる用語「ポスト」とは、電子部品に形成
された電子回路と、外部のマザーボード等に形成された
電子回路とを電気的に接続するものをいう。
たウェハサイズレベルのパッケージを得る技術が案出さ
れている。この技術では、ウェハそのものにポストを形
成して、ウェハ表面にプレーナ技術により形成された配
線上に樹脂で保護コートを行い、上記ポスト上にハンダ
ボールを形成させた後、ダイシングにより個々に切断し
てウェハサイズレベルのパッケージを得ている。尚、本
明細書中で用いる用語「ポスト」とは、電子部品に形成
された電子回路と、外部のマザーボード等に形成された
電子回路とを電気的に接続するものをいう。
【０００５】この技術によれば、電子部品のパッケージ
の大きさは半導体素子そのものの大きさになり、電子部
品の外形寸法は最小となる。また、電子部品の厚さも封
止樹脂層がポストの高さ及び半導体基板の厚みを合わせ
た厚さに制限されるため極めて薄くなり、接続用のハン
ダボールと合わせた全体の厚さも従来の電子部品の厚さ
よりも極めて小さく抑えられる。この技術の詳細につい
ては、例えば特開平１０−７９３６２号公報を参照され
たい。
の大きさは半導体素子そのものの大きさになり、電子部
品の外形寸法は最小となる。また、電子部品の厚さも封
止樹脂層がポストの高さ及び半導体基板の厚みを合わせ
た厚さに制限されるため極めて薄くなり、接続用のハン
ダボールと合わせた全体の厚さも従来の電子部品の厚さ
よりも極めて小さく抑えられる。この技術の詳細につい
ては、例えば特開平１０−７９３６２号公報を参照され
たい。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年ウェア
ラブルコンピュータなるものが考えられている。このウ
ェアラブルコンピュータは、小型化されたコンピュータ
を衣服のように人間に取り付けて使用するコンピュータ
である。このような電子機器を実現するために、今後、
更に電子機器の小型・軽量化が要求されると考えられ
る。この小型・軽量化の要請に対して、更に電子部品の
小型化を図るためには、ウェハ自体の厚みを薄くするの
が１つの方法であると考えられる。
ラブルコンピュータなるものが考えられている。このウ
ェアラブルコンピュータは、小型化されたコンピュータ
を衣服のように人間に取り付けて使用するコンピュータ
である。このような電子機器を実現するために、今後、
更に電子機器の小型・軽量化が要求されると考えられ
る。この小型・軽量化の要請に対して、更に電子部品の
小型化を図るためには、ウェハ自体の厚みを薄くするの
が１つの方法であると考えられる。
【０００７】現在の半導体素子は、シリコン等のウェハ
を用いるのが一般的である。このウェハの厚さは４００
ミクロン（０．４ｍｍ）以上ある。この程度の厚さを有
するウェハを用いるのは、シリコン等は厚さが薄いとガ
ラスのように脆い物質であるためである。つまり、プレ
ーナ技術では、基板の一部をｎ型又はｐ型不純物を添加
する工程、電子回路のパターンを形成するためにレジス
トを塗布してレジストを現像する工程、配線工程等の種
々の工程を経て半導体基板上に電子回路を形成するが、
あまり薄いウェハを用いると、これらの工程作業中にウ
ェハが割れてしまうからである。従って、厚さが０．４
ｍｍより薄いウェハを取り扱うことは実質的に不可能で
ある。
を用いるのが一般的である。このウェハの厚さは４００
ミクロン（０．４ｍｍ）以上ある。この程度の厚さを有
するウェハを用いるのは、シリコン等は厚さが薄いとガ
ラスのように脆い物質であるためである。つまり、プレ
ーナ技術では、基板の一部をｎ型又はｐ型不純物を添加
する工程、電子回路のパターンを形成するためにレジス
トを塗布してレジストを現像する工程、配線工程等の種
々の工程を経て半導体基板上に電子回路を形成するが、
あまり薄いウェハを用いると、これらの工程作業中にウ
ェハが割れてしまうからである。従って、厚さが０．４
ｍｍより薄いウェハを取り扱うことは実質的に不可能で
ある。
【０００８】しかし、ウェハは一般に実質的には、電子
回路が形成されたウェハ表面から２０ミクロン（０．０
２ｍｍ）程度の厚みがあれば、電子回路として問題なく
機能するといわれている。従って、電子回路が形成され
たウェハの厚さを０．４ｍｍより薄くすることができれ
ば、電子部品を更に小型化する際に極めて有利である。
回路が形成されたウェハ表面から２０ミクロン（０．０
２ｍｍ）程度の厚みがあれば、電子回路として問題なく
機能するといわれている。従って、電子回路が形成され
たウェハの厚さを０．４ｍｍより薄くすることができれ
ば、電子部品を更に小型化する際に極めて有利である。
【０００９】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、半導体基板を薄くすることにより更に電子部品
の小型化を図るとともに、電子回路として何らの問題も
なく動作し、更に携帯電子機器に用いられた場合でも充
分耐えうる堅牢性を有する電子部品を製造することので
きる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
であり、半導体基板を薄くすることにより更に電子部品
の小型化を図るとともに、電子回路として何らの問題も
なく動作し、更に携帯電子機器に用いられた場合でも充
分耐えうる堅牢性を有する電子部品を製造することので
きる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、ポストが形成された半導体基板の、当該
ポストが形成された面に封止樹脂を印刷によって塗布す
る第１塗布工程と、前記半導体基板の裏面を研磨する裏
面研磨工程と、研磨後の前記半導体基板の裏面に封止樹
脂を印刷によって塗布する第２塗布工程と、前記半導体
基板を前記封止樹脂とともに切断して個々の電子部品に
分離する分離工程とを有することを特徴とする。また、
本発明は、前記第１塗布工程によって塗布された封止樹
脂を硬化させる硬化工程を更に有することを特徴とす
る。また、本発明は、前記裏面研磨工程前に前記封止樹
脂が塗布された面を研磨する表面研磨工程を更に有する
ことを特徴とする。また、本発明は、前記第２塗布工程
によって塗布された封止樹脂を硬化させる硬化工程を更
に有することを特徴とする。また、本発明は、前記分離
工程前に前記ポストに対して接続ボールを形成する接続
ボール形成工程を更に有することを特徴とする。また、
本発明は、前記接続ボール形成工程が、ハンダペースト
を前記ポスト上に印刷する工程と、印刷したハンダペー
ストを溶融させた後、冷却させる工程とを有することを
特徴とする。また、本発明は、前記第２塗布工程に用い
られる印刷用の孔版の厚さは、前記第１塗布工程で用い
られる封止樹脂の硬化収縮率に応じて設定されることを
特徴とする。
に、本発明は、ポストが形成された半導体基板の、当該
ポストが形成された面に封止樹脂を印刷によって塗布す
る第１塗布工程と、前記半導体基板の裏面を研磨する裏
面研磨工程と、研磨後の前記半導体基板の裏面に封止樹
脂を印刷によって塗布する第２塗布工程と、前記半導体
基板を前記封止樹脂とともに切断して個々の電子部品に
分離する分離工程とを有することを特徴とする。また、
本発明は、前記第１塗布工程によって塗布された封止樹
脂を硬化させる硬化工程を更に有することを特徴とす
る。また、本発明は、前記裏面研磨工程前に前記封止樹
脂が塗布された面を研磨する表面研磨工程を更に有する
ことを特徴とする。また、本発明は、前記第２塗布工程
によって塗布された封止樹脂を硬化させる硬化工程を更
に有することを特徴とする。また、本発明は、前記分離
工程前に前記ポストに対して接続ボールを形成する接続
ボール形成工程を更に有することを特徴とする。また、
本発明は、前記接続ボール形成工程が、ハンダペースト
を前記ポスト上に印刷する工程と、印刷したハンダペー
ストを溶融させた後、冷却させる工程とを有することを
特徴とする。また、本発明は、前記第２塗布工程に用い
られる印刷用の孔版の厚さは、前記第１塗布工程で用い
られる封止樹脂の硬化収縮率に応じて設定されることを
特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施形態による電子回路の製造方法について詳細に説明
する。図１は、本発明の一実施形態による電子回路の製
造方法の工程手順を示す図である。
実施形態による電子回路の製造方法について詳細に説明
する。図１は、本発明の一実施形態による電子回路の製
造方法の工程手順を示す図である。
【００１２】まず、プレーナ技術により電子回路が形成
されたウェハ上にポストを形成する工程が行われる（工
程Ｓ１０）。図２は、プレーナ技術により電子回路が形
成されたウェハの一例を示す斜視図である。図２に示さ
れたように、ウェハ１０の表面には、半導体素子１２が
形成されている。通常、１つのウェハ１０上には同一の
電子回路が形成された半導体素子１２が複数形成されて
いる。ウェハ１０の厚みは、０．４ｍｍ以上である。半
導体素子１２各々の表面は、例えばシリコン酸化膜等に
よる絶縁膜が形成されているが、半導体素子１２に形成
された電子回路と外部の電子回路とを接続する電極パッ
ドが形成された箇所は、シリコン酸化膜がエッチング等
により除去されて剥き出しになっている。
されたウェハ上にポストを形成する工程が行われる（工
程Ｓ１０）。図２は、プレーナ技術により電子回路が形
成されたウェハの一例を示す斜視図である。図２に示さ
れたように、ウェハ１０の表面には、半導体素子１２が
形成されている。通常、１つのウェハ１０上には同一の
電子回路が形成された半導体素子１２が複数形成されて
いる。ウェハ１０の厚みは、０．４ｍｍ以上である。半
導体素子１２各々の表面は、例えばシリコン酸化膜等に
よる絶縁膜が形成されているが、半導体素子１２に形成
された電子回路と外部の電子回路とを接続する電極パッ
ドが形成された箇所は、シリコン酸化膜がエッチング等
により除去されて剥き出しになっている。
【００１３】上記ポストはシリコン酸化膜がエッチング
等に除去されて剥き出しになっている箇所に形成され
る。図３は、ウェハ１０の断面図である。図３に示され
たように、ウェハ１０の半導体素子１２には複数のポス
ト１４が形成されている。ポスト１４の形成方法は、特
に制限はないが、例えば半田ボールを転写法を用いて配
設する。
等に除去されて剥き出しになっている箇所に形成され
る。図３は、ウェハ１０の断面図である。図３に示され
たように、ウェハ１０の半導体素子１２には複数のポス
ト１４が形成されている。ポスト１４の形成方法は、特
に制限はないが、例えば半田ボールを転写法を用いて配
設する。
【００１４】ポスト１４が形成されると、次にポスト１
４が形成された面側に封止樹脂層を形成する工程が行わ
れる（工程Ｓ１２）。図４は、ポスト１４が形成された
面側に封止樹脂層を形成する工程を説明するための図で
ある。図４において、１６は、孔版印刷を行うための孔
版であり、この孔版には、ウェハ１０に形成された半導
体素子１２を一度に印刷するための孔が形成されてい
る。この孔の直径は、ウェハ１０の直径よりも僅かに小
さい径である。１８は、封止を行う際に用いられる液状
の封止樹脂である。この液状の封止樹脂１８は、硬化後
にウェハ１０の反りが極めて少なくなるよう抑えられる
ものが好ましい。
４が形成された面側に封止樹脂層を形成する工程が行わ
れる（工程Ｓ１２）。図４は、ポスト１４が形成された
面側に封止樹脂層を形成する工程を説明するための図で
ある。図４において、１６は、孔版印刷を行うための孔
版であり、この孔版には、ウェハ１０に形成された半導
体素子１２を一度に印刷するための孔が形成されてい
る。この孔の直径は、ウェハ１０の直径よりも僅かに小
さい径である。１８は、封止を行う際に用いられる液状
の封止樹脂である。この液状の封止樹脂１８は、硬化後
にウェハ１０の反りが極めて少なくなるよう抑えられる
ものが好ましい。
【００１５】例えば、直径が８インチであり、厚さが４
００μｍのウェハの表面に液状の封止樹脂を塗布し、こ
の液状の封止樹脂を硬化させたときに、ウェハ１０の反
りが１ｍｍ以下であることが好ましい。液状の封止樹脂
１８としては、樹脂硬化成分中にシリカ粉末が８０重量
％以上含まれ、硬化収縮率が０．１％以下であり、熱膨
張係数が１２ｐｐｍ以下である日本レック（株）のＮＰ
Ｒ−７８５Ｎが最良である。また、２０は、孔版１６の
面内に往復運動が可能なスキージである。
００μｍのウェハの表面に液状の封止樹脂を塗布し、こ
の液状の封止樹脂を硬化させたときに、ウェハ１０の反
りが１ｍｍ以下であることが好ましい。液状の封止樹脂
１８としては、樹脂硬化成分中にシリカ粉末が８０重量
％以上含まれ、硬化収縮率が０．１％以下であり、熱膨
張係数が１２ｐｐｍ以下である日本レック（株）のＮＰ
Ｒ−７８５Ｎが最良である。また、２０は、孔版１６の
面内に往復運動が可能なスキージである。
【００１６】印刷を行う際には、まず、ウェハ１０の上
面に孔版１６を接触させて配置する。このとき、孔版１
６に形成された孔が半導体素子１２の上方に位置するよ
う孔版１６を配置する。つまり、孔版１６が半導体素子
１２を覆わないよう孔版１６を配置する。次に、孔版１
６上に液状の封止樹脂１８を滴下し、スキージ２０を孔
版１６に沿って図中符号Ｄ１が付された方法へ移動させ
る。スキージ２０を孔版１６に沿って移動させることに
より、液状の封止樹脂１８が孔版１６に形成された孔内
に流入するとともに、孔内に流入した液状の封止樹脂１
８の上面が孔版１６と同一の高さになり、且つ上面が平
坦となる。
面に孔版１６を接触させて配置する。このとき、孔版１
６に形成された孔が半導体素子１２の上方に位置するよ
う孔版１６を配置する。つまり、孔版１６が半導体素子
１２を覆わないよう孔版１６を配置する。次に、孔版１
６上に液状の封止樹脂１８を滴下し、スキージ２０を孔
版１６に沿って図中符号Ｄ１が付された方法へ移動させ
る。スキージ２０を孔版１６に沿って移動させることに
より、液状の封止樹脂１８が孔版１６に形成された孔内
に流入するとともに、孔内に流入した液状の封止樹脂１
８の上面が孔版１６と同一の高さになり、且つ上面が平
坦となる。
【００１７】次に、液状の封止樹脂１８の上面の位置を
規定する孔版１６の厚さとポスト１４の高さとの関係に
ついて説明する。図５は、孔版１６の厚さとポスト１４
の高さとの関係を説明するための図である。本実施形態
では、孔版１６の厚さがポスト１４の高さよりも厚いも
のに制限されない。例えば図５（ａ）は、ポスト１４の
高さより厚さが厚い孔版１６を用いて液状の封止樹脂１
８を封止した後の様子を示す断面図であり、図５（ｂ）
は、ポスト１４の高さと同程度の厚さを有する孔版１６
を用いて液状の封止樹脂１８を封止した後の様子を示す
断面図であり、図５（ｃ）は、ポスト１４の高さより厚
さが薄い孔版１６を用いて液状の封止樹脂１８を封止し
た後の様子を示す断面図である。
規定する孔版１６の厚さとポスト１４の高さとの関係に
ついて説明する。図５は、孔版１６の厚さとポスト１４
の高さとの関係を説明するための図である。本実施形態
では、孔版１６の厚さがポスト１４の高さよりも厚いも
のに制限されない。例えば図５（ａ）は、ポスト１４の
高さより厚さが厚い孔版１６を用いて液状の封止樹脂１
８を封止した後の様子を示す断面図であり、図５（ｂ）
は、ポスト１４の高さと同程度の厚さを有する孔版１６
を用いて液状の封止樹脂１８を封止した後の様子を示す
断面図であり、図５（ｃ）は、ポスト１４の高さより厚
さが薄い孔版１６を用いて液状の封止樹脂１８を封止し
た後の様子を示す断面図である。
【００１８】図５（ｃ）に示したように、ポスト１４の
高さよりも厚さが薄い孔版１６を用いる場合には、スキ
ージ２０は弾性変形するもの（例えばゴム製のもの）を
用いることによりポスト１４が突出し、しかもポストの
周囲に封止樹脂が塗られるようにする。尚、工程Ｓ１２
の工程でなされる印刷は、１回の印刷のみに制限される
訳ではなく、１つのウェハに対して複数回行っても良
い。また、封止樹脂１８の印刷は、大気圧下で行うもの
でも真空状態におけるものでも良いが、真空状態におい
て印刷する方が好ましい。大気圧下で印刷を行う場合に
は、加熱しながら印刷を行うことが好ましい。なぜなら
ば、印刷を行う際に封止樹脂１８に巻き込まれる気泡が
抜け易くなるからである。
高さよりも厚さが薄い孔版１６を用いる場合には、スキ
ージ２０は弾性変形するもの（例えばゴム製のもの）を
用いることによりポスト１４が突出し、しかもポストの
周囲に封止樹脂が塗られるようにする。尚、工程Ｓ１２
の工程でなされる印刷は、１回の印刷のみに制限される
訳ではなく、１つのウェハに対して複数回行っても良
い。また、封止樹脂１８の印刷は、大気圧下で行うもの
でも真空状態におけるものでも良いが、真空状態におい
て印刷する方が好ましい。大気圧下で印刷を行う場合に
は、加熱しながら印刷を行うことが好ましい。なぜなら
ば、印刷を行う際に封止樹脂１８に巻き込まれる気泡が
抜け易くなるからである。
【００１９】次に、工程Ｓ１２において印刷した樹脂を
硬化する工程が行われる（工程Ｓ１４）。この工程は、
例えば熱風乾燥機（図示省略）によって封止樹脂１８を
乾燥することにより硬化させる。以上の工程を経ること
により、封止樹脂１８の硬化した皮膜によって回路の保
護が図れるとともにポストが補強され、更にウェハ１０
の強度が高まる。
硬化する工程が行われる（工程Ｓ１４）。この工程は、
例えば熱風乾燥機（図示省略）によって封止樹脂１８を
乾燥することにより硬化させる。以上の工程を経ること
により、封止樹脂１８の硬化した皮膜によって回路の保
護が図れるとともにポストが補強され、更にウェハ１０
の強度が高まる。
【００２０】次に、ウェハ１０に対して封止樹脂１８が
印刷された面を研磨して、封止樹脂１８に埋もれたポス
ト１４を磨き出す工程が行われる（工程Ｓ１６）。図６
は、ポスト１４を研磨により磨き出す工程を説明する図
である。尚、図６においては理解を容易にするために、
工程Ｓ１４迄の工程が行われて製造された電子部品のみ
を断面図で表し、符号２２を付している。
印刷された面を研磨して、封止樹脂１８に埋もれたポス
ト１４を磨き出す工程が行われる（工程Ｓ１６）。図６
は、ポスト１４を研磨により磨き出す工程を説明する図
である。尚、図６においては理解を容易にするために、
工程Ｓ１４迄の工程が行われて製造された電子部品のみ
を断面図で表し、符号２２を付している。
【００２１】図６に示したように、電子部品２２は、封
止樹脂１８の印刷された面が上面となるよう固定平板２
４上に固定して載置される。この固定平板２４は、研磨
の際に固定平板２４上で電子部品２２が動かないよう、
電子部品２２を真空吸着するものが好ましい。図６中に
おいて、２６は研磨装置である。この研磨装置は、通常
のウェハ研磨装置が使用できる。この工程では、電子部
品２２を固定平板２４に固定してから、研磨装置２６に
よって封止樹脂１８を研磨して、また必要であればポス
ト１４も含めて研磨して平滑表面を形成する。
止樹脂１８の印刷された面が上面となるよう固定平板２
４上に固定して載置される。この固定平板２４は、研磨
の際に固定平板２４上で電子部品２２が動かないよう、
電子部品２２を真空吸着するものが好ましい。図６中に
おいて、２６は研磨装置である。この研磨装置は、通常
のウェハ研磨装置が使用できる。この工程では、電子部
品２２を固定平板２４に固定してから、研磨装置２６に
よって封止樹脂１８を研磨して、また必要であればポス
ト１４も含めて研磨して平滑表面を形成する。
【００２２】次に、封止樹脂１８の研磨が終了すると、
電子部品２２の裏面、つまりウェハ１０の裏面を研磨す
る工程が行われる（工程Ｓ１８）。図７は、電子部品２
２の裏面を研磨する工程を説明するための図である。こ
の工程では、図７に示したように、工程Ｓ１６で研磨が
行われた面を下側にして固定治具３０に固定する。この
固定治具３０は図６中の固定平板２４と同様に真空吸着
するものが好ましい。また、固定治具３０は、図６中の
固定平板２４と同一であってもよい。また、３２は研磨
装置である。この研磨装置３２は、工程Ｓ１６において
封止樹脂１８の研磨を行った際に用いた研磨装置２６を
用いて研磨を行うことができる。
電子部品２２の裏面、つまりウェハ１０の裏面を研磨す
る工程が行われる（工程Ｓ１８）。図７は、電子部品２
２の裏面を研磨する工程を説明するための図である。こ
の工程では、図７に示したように、工程Ｓ１６で研磨が
行われた面を下側にして固定治具３０に固定する。この
固定治具３０は図６中の固定平板２４と同様に真空吸着
するものが好ましい。また、固定治具３０は、図６中の
固定平板２４と同一であってもよい。また、３２は研磨
装置である。この研磨装置３２は、工程Ｓ１６において
封止樹脂１８の研磨を行った際に用いた研磨装置２６を
用いて研磨を行うことができる。
【００２３】尚、図７において、理解を容易にするため
に、工程Ｓ１６迄の工程が行われて製造された電子部品
のみを断面図で表し、符号２８を付している。この工程
では、電子部品２８の封止樹脂が印刷された面を下側に
して固定治具３０に固定してから、研磨装置３２によっ
て電子部品２８の裏面、つまりウェハ１０の裏面を、ウ
ェハ１０が所定の厚さになるまで研磨する。例えば、電
子部品２８の全体の厚さが２００μｍになるまで研磨す
る。
に、工程Ｓ１６迄の工程が行われて製造された電子部品
のみを断面図で表し、符号２８を付している。この工程
では、電子部品２８の封止樹脂が印刷された面を下側に
して固定治具３０に固定してから、研磨装置３２によっ
て電子部品２８の裏面、つまりウェハ１０の裏面を、ウ
ェハ１０が所定の厚さになるまで研磨する。例えば、電
子部品２８の全体の厚さが２００μｍになるまで研磨す
る。
【００２４】以上の工程が終了すると、研磨後の電子部
品を固定治具３０から取り外す訳であるが、研磨後の電
子部品は図８に示したようになる。図８は、両面研磨後
の電子部品を示す図である。尚、図８においては、両面
研磨された電子部品を断面図で示すとともに、符号３４
を付している。両面研磨された電子部品３４は、固定治
具から離すと図８に示したように反りが生ずる。この反
りは、ポスト１４が形成された面に印刷した封止樹脂が
硬化する際の収縮に起因するものである。
品を固定治具３０から取り外す訳であるが、研磨後の電
子部品は図８に示したようになる。図８は、両面研磨後
の電子部品を示す図である。尚、図８においては、両面
研磨された電子部品を断面図で示すとともに、符号３４
を付している。両面研磨された電子部品３４は、固定治
具から離すと図８に示したように反りが生ずる。この反
りは、ポスト１４が形成された面に印刷した封止樹脂が
硬化する際の収縮に起因するものである。
【００２５】次に、上記反りの緩和及び電子部品３４を
強化するために、工程Ｓ１８で研磨された面に対して樹
脂を塗布する工程が行われる（工程Ｓ２０）。図９は、
工程Ｓ１８で研磨された面に対して樹脂を塗布する工程
を説明するための図である。図９において、３６は、電
子部品３４を固定する吸着固定平板である。この吸着固
定平板３６は、図８に示した通り両面研磨後の電子部品
３４には反りが生じているため、電子部品３４を平坦化
するため、及び印刷時に電子部品３４動かないよう固定
するために用いられる。
強化するために、工程Ｓ１８で研磨された面に対して樹
脂を塗布する工程が行われる（工程Ｓ２０）。図９は、
工程Ｓ１８で研磨された面に対して樹脂を塗布する工程
を説明するための図である。図９において、３６は、電
子部品３４を固定する吸着固定平板である。この吸着固
定平板３６は、図８に示した通り両面研磨後の電子部品
３４には反りが生じているため、電子部品３４を平坦化
するため、及び印刷時に電子部品３４動かないよう固定
するために用いられる。
【００２６】３８は、孔版印刷を行うための孔版であ
り、この孔版３８には、電子部品３４の裏面を印刷する
ための孔が形成されている。この孔の直径は、ウェハ１
０の直径よりも僅かに小さい径である。４０は、封止を
行う際に用いられる液状の封止樹脂である。この封止樹
脂４０は硬化後に電子部品３４の反りを矯正させるだけ
の収縮応力をもつものが用いられる。例えば、工程Ｓ１
２でポスト１４が形成されたウェハ１０の表面を封止す
る際に用いた封止樹脂１８と同一の樹脂を用いる。ま
た、電子部品３４の反りは、塗布する封止樹脂４０の塗
布厚を制御することによっても行える。この場合は、孔
版３８の厚さを制御することにより塗布厚を制御する。
り、この孔版３８には、電子部品３４の裏面を印刷する
ための孔が形成されている。この孔の直径は、ウェハ１
０の直径よりも僅かに小さい径である。４０は、封止を
行う際に用いられる液状の封止樹脂である。この封止樹
脂４０は硬化後に電子部品３４の反りを矯正させるだけ
の収縮応力をもつものが用いられる。例えば、工程Ｓ１
２でポスト１４が形成されたウェハ１０の表面を封止す
る際に用いた封止樹脂１８と同一の樹脂を用いる。ま
た、電子部品３４の反りは、塗布する封止樹脂４０の塗
布厚を制御することによっても行える。この場合は、孔
版３８の厚さを制御することにより塗布厚を制御する。
【００２７】また、電子部品３４の反りが矯正できるの
であれば、封止樹脂４０は封止樹脂１８と異なる樹脂を
用いても良い。４２は、孔版３８の面内に往復運動が可
能なスキージである。印刷は、工程Ｓ１２と同様に大気
圧下又は真空状態の下で行われるが、パッケージングの
信頼性を考えた場合には真空状態の下で行われるのが好
ましい。
であれば、封止樹脂４０は封止樹脂１８と異なる樹脂を
用いても良い。４２は、孔版３８の面内に往復運動が可
能なスキージである。印刷は、工程Ｓ１２と同様に大気
圧下又は真空状態の下で行われるが、パッケージングの
信頼性を考えた場合には真空状態の下で行われるのが好
ましい。
【００２８】印刷を行う際には、まず、ポスト１４が形
成され、封止樹脂１８が印刷されている面を下側にして
吸着固定平板３６の所定位置に電子部品３４を配置す
る。電子部品３４が吸着固定平板３６に配置されると、
電子部品３４は平坦化される。次に、電子部品３４の裏
面、つまりウェハ１０の裏面に孔版３８を接触させて配
置する。孔版３８が所定位置に配置されると、孔版３８
上に液状の封止樹脂４０を滴下し、スキージ４２を孔版
３８に沿って図中符号Ｄ２が付された方向へ移動させ
る。スキージ４２を孔版３８に沿って移動させることに
より、液状の封止樹脂４０が孔版３８に形成された孔内
に流入するとともに、孔内に流入した液状の封止樹脂４
０の上面が孔版３８と同一の高さになり、且つ上面が平
坦となる。尚、電子部品３４の裏面への封止樹脂４０の
塗布方法は、孔版印刷に限定されず、他の方法によって
も行うことができる。例えば、スプレーコート、スピン
コート、金型成型等が挙げられる。
成され、封止樹脂１８が印刷されている面を下側にして
吸着固定平板３６の所定位置に電子部品３４を配置す
る。電子部品３４が吸着固定平板３６に配置されると、
電子部品３４は平坦化される。次に、電子部品３４の裏
面、つまりウェハ１０の裏面に孔版３８を接触させて配
置する。孔版３８が所定位置に配置されると、孔版３８
上に液状の封止樹脂４０を滴下し、スキージ４２を孔版
３８に沿って図中符号Ｄ２が付された方向へ移動させ
る。スキージ４２を孔版３８に沿って移動させることに
より、液状の封止樹脂４０が孔版３８に形成された孔内
に流入するとともに、孔内に流入した液状の封止樹脂４
０の上面が孔版３８と同一の高さになり、且つ上面が平
坦となる。尚、電子部品３４の裏面への封止樹脂４０の
塗布方法は、孔版印刷に限定されず、他の方法によって
も行うことができる。例えば、スプレーコート、スピン
コート、金型成型等が挙げられる。
【００２９】次に、工程Ｓ２０で塗布した封止樹脂４０
を硬化させる工程が行われる（工程Ｓ２２）。この工程
は、例えば熱風乾燥機（図示省略）によって封止樹脂４
０を乾燥することにより硬化させる。この封止樹脂４０
を硬化させると、電子部品３４に生じていた反りを矯正
することができる。以上の工程を経ることにより、電子
部品の表面及び裏面に硬化した封止樹脂１８及び封止樹
脂４０が形成されるのでウェハ１０の強度が高まる。工
程Ｓ２２迄の工程を経ることにより、ポスト１４が形成
された面に封止樹脂１８が、裏面に封止樹脂４０がそれ
ぞれ印刷された半導体素子１２が、複数形成されたウェ
ハ１０を得ることができる。
を硬化させる工程が行われる（工程Ｓ２２）。この工程
は、例えば熱風乾燥機（図示省略）によって封止樹脂４
０を乾燥することにより硬化させる。この封止樹脂４０
を硬化させると、電子部品３４に生じていた反りを矯正
することができる。以上の工程を経ることにより、電子
部品の表面及び裏面に硬化した封止樹脂１８及び封止樹
脂４０が形成されるのでウェハ１０の強度が高まる。工
程Ｓ２２迄の工程を経ることにより、ポスト１４が形成
された面に封止樹脂１８が、裏面に封止樹脂４０がそれ
ぞれ印刷された半導体素子１２が、複数形成されたウェ
ハ１０を得ることができる。
【００３０】次に、半導体素子１２内部に形成された電
子回路と、外部のマザーボード（図示量略）に形成され
た電子回路とを電気的に接続するための接続ボールを形
成する工程が行われる（工程Ｓ２４）。この工程におい
ては、所定の径を有するハンダボールを、封止樹脂１８
表面に表れているポスト１４上に搭載する（図１０参
照）。ハンダボール４４をポスト１４上に搭載するため
には、ボールマウンタ（図示省略）を用いて搭載しても
良いが、ポスト１４のピッチが０．５ｍｍ以下になった
場合、径が０．３ｍｍより小さいボールが必要となる。
従って、この程度にピッチが狭くなった場合には、ボー
ルマウンタを用いてハンダボールを搭載するよりも、所
定量のハンダペーストを精度良くポスト１４上に積載
し、リフロー（図示省略）を通してハンダボール４４を
形成させた方がより好ましい。この場合、ハンダペース
トをポスト１４上に搭載するには、所定の孔版及びスキ
ージを用いて印刷により搭載することが好ましい。この
際に、ウェハが平滑に維持されていることによってこの
工法が可能となるる。
子回路と、外部のマザーボード（図示量略）に形成され
た電子回路とを電気的に接続するための接続ボールを形
成する工程が行われる（工程Ｓ２４）。この工程におい
ては、所定の径を有するハンダボールを、封止樹脂１８
表面に表れているポスト１４上に搭載する（図１０参
照）。ハンダボール４４をポスト１４上に搭載するため
には、ボールマウンタ（図示省略）を用いて搭載しても
良いが、ポスト１４のピッチが０．５ｍｍ以下になった
場合、径が０．３ｍｍより小さいボールが必要となる。
従って、この程度にピッチが狭くなった場合には、ボー
ルマウンタを用いてハンダボールを搭載するよりも、所
定量のハンダペーストを精度良くポスト１４上に積載
し、リフロー（図示省略）を通してハンダボール４４を
形成させた方がより好ましい。この場合、ハンダペース
トをポスト１４上に搭載するには、所定の孔版及びスキ
ージを用いて印刷により搭載することが好ましい。この
際に、ウェハが平滑に維持されていることによってこの
工法が可能となるる。
【００３１】最後に、電子部品を切断することにより半
導体素子１２を個々に分離して電子部品４８を形成する
工程が行われる（工程Ｓ２６）。図１０は、半導体素子
１２を個々に分離して電子部品４８を形成する工程を説
明する図である。図１０において、４６は、ダイシング
装置であり、電子部品４８を形成するには、ダイシング
装置４６を用いて切断によって半導体素子１２を個々に
分離する。尚、切断は通常のダイシング装置を用いるこ
とができるが、レーザを用いたレーザ切断装置を用いて
も良い。
導体素子１２を個々に分離して電子部品４８を形成する
工程が行われる（工程Ｓ２６）。図１０は、半導体素子
１２を個々に分離して電子部品４８を形成する工程を説
明する図である。図１０において、４６は、ダイシング
装置であり、電子部品４８を形成するには、ダイシング
装置４６を用いて切断によって半導体素子１２を個々に
分離する。尚、切断は通常のダイシング装置を用いるこ
とができるが、レーザを用いたレーザ切断装置を用いて
も良い。
【００３２】以上、本発明の一実施形態による電子部品
の製造方法について説明した。工程Ｓ１２及び工程Ｓ２
０においては、封止樹脂１８及び封止樹脂４０を印刷し
ているが、これらの工程の後に、印刷した封止樹脂１８
及び封止樹脂４０に混入している気泡を除去する工程を
設けても良い。
の製造方法について説明した。工程Ｓ１２及び工程Ｓ２
０においては、封止樹脂１８及び封止樹脂４０を印刷し
ているが、これらの工程の後に、印刷した封止樹脂１８
及び封止樹脂４０に混入している気泡を除去する工程を
設けても良い。
【００３３】
【実施例】本出願の発明者は、上記実施形態を実際に実
施した。以下、その実施結果について説明する。本実施
例では、厚みが７２５μｍ、直径が８インチ径のウェハ
を用い、このウェハにφ０．２、高さ１００μｍ、ピッ
チ０．４ｍｍのポストを形成した。また、図１の工程Ｓ
１２及び工程Ｓ２０で用いられる封止樹脂１８，４０
は、日本レック（株）製のＮＰＲ−７８５Ｎという樹脂
を用いた。この樹脂は、樹脂硬化成分中にシリカ粉末が
８０重量％以上含まれ、硬化収縮率が０．１％以下であ
り、熱膨張係数が１２ｐｐｍ以下である。
施した。以下、その実施結果について説明する。本実施
例では、厚みが７２５μｍ、直径が８インチ径のウェハ
を用い、このウェハにφ０．２、高さ１００μｍ、ピッ
チ０．４ｍｍのポストを形成した。また、図１の工程Ｓ
１２及び工程Ｓ２０で用いられる封止樹脂１８，４０
は、日本レック（株）製のＮＰＲ−７８５Ｎという樹脂
を用いた。この樹脂は、樹脂硬化成分中にシリカ粉末が
８０重量％以上含まれ、硬化収縮率が０．１％以下であ
り、熱膨張係数が１２ｐｐｍ以下である。
【００３４】また、印刷装置は日本レック（株）製の真
空孔版印刷機ＶＰＥＳを用いた。印刷で使用する孔版
は、ステンレス製の孔版であり、７．６インチの開口部
（孔）が設けてある。また、工程Ｓ１２で用いられる孔
版１６の厚さは０．１ｍｍであり、工程Ｓ２０で用いら
れる孔版３８の厚さは０．０５ｍｍである。
空孔版印刷機ＶＰＥＳを用いた。印刷で使用する孔版
は、ステンレス製の孔版であり、７．６インチの開口部
（孔）が設けてある。また、工程Ｓ１２で用いられる孔
版１６の厚さは０．１ｍｍであり、工程Ｓ２０で用いら
れる孔版３８の厚さは０．０５ｍｍである。
【００３５】また、工程Ｓ２４において接続ボールを形
成する方法は、ハンダペーストを用いて形成する方法を
用いた。この方法では、ハンダペーストが電子部品上に
印刷される。このとき、印刷に用いられる孔版は、厚さ
が０．１５ｍｍであるステンレス製の孔版であって、φ
０．１５、ピッチ０．４ｍｍの開口部をポスト１４に対
応する位置に設けたものである。また、このとき用いら
れるスキージは、硬度９０゜のゴム質スキージである。
成する方法は、ハンダペーストを用いて形成する方法を
用いた。この方法では、ハンダペーストが電子部品上に
印刷される。このとき、印刷に用いられる孔版は、厚さ
が０．１５ｍｍであるステンレス製の孔版であって、φ
０．１５、ピッチ０．４ｍｍの開口部をポスト１４に対
応する位置に設けたものである。また、このとき用いら
れるスキージは、硬度９０゜のゴム質スキージである。
【００３６】上記のポストが形成されたウェハ上面に封
止樹脂を印刷する訳であるが、印刷は真空孔版印刷機Ｖ
ＰＥＳにて、雰囲気圧を１ｔｏｒｒの真空度に設定し、
厚み０．１ｍｍの孔版を用いて印刷した。その後、常圧
に戻した後、印刷が終了した電子部品を真空孔版印刷機
ＶＰＥＳから取り出し、１００℃で１時間乾燥させ、更
に１５０℃で３時間乾燥させて封止樹脂を硬化させた。
止樹脂を印刷する訳であるが、印刷は真空孔版印刷機Ｖ
ＰＥＳにて、雰囲気圧を１ｔｏｒｒの真空度に設定し、
厚み０．１ｍｍの孔版を用いて印刷した。その後、常圧
に戻した後、印刷が終了した電子部品を真空孔版印刷機
ＶＰＥＳから取り出し、１００℃で１時間乾燥させ、更
に１５０℃で３時間乾燥させて封止樹脂を硬化させた。
【００３７】封止樹脂を硬化させた後のウェハの反り
は、端部で５０μｍであった。次に、封止樹脂を印刷し
た面を２５μｍ研磨して表面を平滑にするとともに、ポ
スト表面を磨き出した。この時点で電子部品の総厚は８
００μｍとなった。次いで、この電子部品を反転して、
電子部品の裏面、つまりウェハの裏面側から６００μｍ
研磨した。電子部品の裏面を研磨した後の電子部品の総
厚は２００μｍとなった。また、このときの電子部品の
反りは１２０μｍ生じた。
は、端部で５０μｍであった。次に、封止樹脂を印刷し
た面を２５μｍ研磨して表面を平滑にするとともに、ポ
スト表面を磨き出した。この時点で電子部品の総厚は８
００μｍとなった。次いで、この電子部品を反転して、
電子部品の裏面、つまりウェハの裏面側から６００μｍ
研磨した。電子部品の裏面を研磨した後の電子部品の総
厚は２００μｍとなった。また、このときの電子部品の
反りは１２０μｍ生じた。
【００３８】続いて、電子部品の裏面の研磨面に、上記
ＶＰＥＳにて、常温常圧下で、０．０５ｍｍ厚みの孔版
を用いて、同じくＮＰＲ−７８５Ｎを孔版印刷し、同様
の硬化条件で硬化させた。ウェハの両面に封止樹脂を印
刷した後の、電子部品に生じた反りは、２μｍとなっ
た。その後、再び、ウェハを反転してポストが形成され
た面を上側にして、ＰＥＳにて上記ハンダペースト印刷
用の孔版を用いて、ハンダペーストをポスト上に印刷供
給した。
ＶＰＥＳにて、常温常圧下で、０．０５ｍｍ厚みの孔版
を用いて、同じくＮＰＲ−７８５Ｎを孔版印刷し、同様
の硬化条件で硬化させた。ウェハの両面に封止樹脂を印
刷した後の、電子部品に生じた反りは、２μｍとなっ
た。その後、再び、ウェハを反転してポストが形成され
た面を上側にして、ＰＥＳにて上記ハンダペースト印刷
用の孔版を用いて、ハンダペーストをポスト上に印刷供
給した。
【００３９】その後、リフロー炉を通し、ハンダペース
トを溶融させ冷却することにより、ポスト上にハンダボ
ールを形成した。形成されたハンダボールの高さは、
０．１５ｍｍとなった。最後に、ダイシングによって個
々のパッケージに切断分割し、ボールを除く厚みが２５
０μｍであるチップサイズパッケージを得ることができ
た。
トを溶融させ冷却することにより、ポスト上にハンダボ
ールを形成した。形成されたハンダボールの高さは、
０．１５ｍｍとなった。最後に、ダイシングによって個
々のパッケージに切断分割し、ボールを除く厚みが２５
０μｍであるチップサイズパッケージを得ることができ
た。
【００４０】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、半導体基板を研磨する工程を有しているので、より
厚さの薄い電子部品を製造することができるという効果
がある。更に、電子回路を半導体基板内に作り込み、封
止する際に研磨するようにしているので、半導体基板が
割れてしまうことがなく薄い電子回路を製造することが
できるという効果がある。また、ポストが形成された面
のみならず、半導体基板の裏面にも封止樹脂を塗布する
ようにしているので、半導体基板に反りが生じていない
状態で分離工程を行えるので、工程不良率を飛躍的に改
善できる。また、接続ボールを形成する際には、ハンダ
ペーストを印刷する工程により形成しているので、接続
ボールをより小さく且つ安定な形状で形成するできると
いう効果がある。よって、簡便且つ経済的に全体の厚さ
が薄い電子部品を生産できるという効果がある。また、
ポストが形成された面のみならず、半導体基板の裏面に
も封止樹脂を塗布するようにしているので、電子回路が
形成された面の保護はもとより、裏面も保護されてお
り、表面実装時の外的圧力にも充分耐え得ることのでき
る高い信頼性を有する電子部品を製造することができる
という効果がある。
ば、半導体基板を研磨する工程を有しているので、より
厚さの薄い電子部品を製造することができるという効果
がある。更に、電子回路を半導体基板内に作り込み、封
止する際に研磨するようにしているので、半導体基板が
割れてしまうことがなく薄い電子回路を製造することが
できるという効果がある。また、ポストが形成された面
のみならず、半導体基板の裏面にも封止樹脂を塗布する
ようにしているので、半導体基板に反りが生じていない
状態で分離工程を行えるので、工程不良率を飛躍的に改
善できる。また、接続ボールを形成する際には、ハンダ
ペーストを印刷する工程により形成しているので、接続
ボールをより小さく且つ安定な形状で形成するできると
いう効果がある。よって、簡便且つ経済的に全体の厚さ
が薄い電子部品を生産できるという効果がある。また、
ポストが形成された面のみならず、半導体基板の裏面に
も封止樹脂を塗布するようにしているので、電子回路が
形成された面の保護はもとより、裏面も保護されてお
り、表面実装時の外的圧力にも充分耐え得ることのでき
る高い信頼性を有する電子部品を製造することができる
という効果がある。
【図１】 本発明の一実施形態による電子回路の製造方
法の工程手順を示す図である。
法の工程手順を示す図である。
【図２】 プレーナ技術により電子回路が形成されたウ
ェハの一例を示す斜視図である。
ェハの一例を示す斜視図である。
【図３】 ウェハ１０の断面図である。
【図４】 ポスト１４が形成された面側に封止樹脂層を
形成する工程を説明するための図である。
形成する工程を説明するための図である。
【図５】 孔版１６の厚さとポスト１４の高さとの関係
を説明するための図である。
を説明するための図である。
【図６】 ポスト１４を研磨により磨き出す工程を説明
する図である。
する図である。
【図７】 電子部品２２の裏面を研磨する工程を説明す
るための図である。
るための図である。
【図８】 両面研磨後の電子部品を示す図である。
【図９】 工程Ｓ１８で研磨された面に対して樹脂を塗
布する工程を説明するための図である。
布する工程を説明するための図である。
【図１０】 半導体素子１２を個々に分離して電子部品
４８を形成する工程を説明する図である。
４８を形成する工程を説明する図である。
１０ ウェハ（半導体基板） １４ ポスト １８ 封止樹脂 ３８ 孔版 ４０ 封止樹脂 ４４ ハンダボール（接続ボール） ４８ 電子部品
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平９−219421（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−67979（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−79362（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/56,21/60 H01L 23/12,23/28
Claims (7)
- 【請求項１】 ポストが形成された半導体基板の、当該
ポストが形成された面に封止樹脂を印刷によって塗布す
る第１塗布工程と、 前記半導体基板の裏面を研磨する裏面研磨工程と、 研磨後の前記半導体基板の裏面に封止樹脂を印刷によっ
て塗布する第２塗布工程と、 前記半導体基板を前記封止樹脂とともに切断して個々の
電子部品に分離する分離工程とを有することを特徴とす
る電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 前記第１塗布工程によって塗布された封
止樹脂を硬化させる硬化工程を更に有することを特徴と
する請求項１記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 前記裏面研磨工程前に前記封止樹脂が塗
布された面を研磨する表面研磨工程を更に有することを
特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品の製造
方法。 - 【請求項４】 前記第２塗布工程によって塗布された封
止樹脂を硬化させる硬化工程を更に有することを特徴と
する請求項１乃至請求項３の何れかに記載の電子部品の
製造方法。 - 【請求項５】 前記分離工程前に前記ポストに対して接
続ボールを形成する接続ボール形成工程を更に有するこ
とを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載の
電子部品の製造方法。 - 【請求項６】 前記接続ボール形成工程は、 ハンダペーストを前記ポスト上に印刷する工程と、 印刷したハンダペーストを溶融させた後、冷却させる工
程とを有することを特徴とする請求項５記載の電子部品
の製造方法。 - 【請求項７】 前記第２塗布工程に用いられる印刷用の
孔版の厚さは、前記第１塗布工程で用いられる封止樹脂
の硬化収縮率に応じて設定されることを特徴とする請求
項１乃至請求項６の何れかに記載の電子部品の製造方
法。
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|---|---|---|---|
| JP11137857A JP3084021B1 (ja) | 1999-05-18 | 1999-05-18 | 電子部品の製造方法 |
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Applications Claiming Priority (1)
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| JP11137857A JP3084021B1 (ja) | 1999-05-18 | 1999-05-18 | 電子部品の製造方法 |
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| JP2000332034A JP2000332034A (ja) | 2000-11-30 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP11137857A Expired - Lifetime JP3084021B1 (ja) | 1999-05-18 | 1999-05-18 | 電子部品の製造方法 |
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1999
- 1999-05-18 JP JP11137857A patent/JP3084021B1/ja not_active Expired - Lifetime
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