JP3079241U - 発光ダイオード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 放熱効率を高めて発光効率を高めた発光ダイ
オードの提供。 【解決手段】 本考案の発光ダイオードは、チップを載
置するサポートフレームが増厚され０．６ｍｍ以上とさ
れることにより、発光効率と放熱効率が高められ、なら
びに底部において露出するサポートフレーム放熱ブロッ
ク或いは底部に接近して設置されたサポートフレーム放
熱ブロックにより、放熱効率が高められ、並びにリード
がサポートフレーム両側より外向き更に下向きに延伸さ
れて、サポートフレームとサポートフレーム放熱ブロッ
クを接近させるか或いはプリント基板に接触させること
により、放熱面積が増加し、相対的に放熱効率が高めら
れたことを特徴としている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は一種の発光ダイオードに係り、特に、良好な放熱効果を有し、発光効 率を高めることができる構造の発光ダイオードに関する。

【０００２】

【従来の技術】

周知の直立式発光ダイオードは、図１に示されるように、サポートフレームＡ ２の上に碗状部が形成されて、該碗状部内にチップＡ１を収容し、並びにサポー トフレームＡ２より二つのリードが延伸されて、リード端部がプリント基板のソ ルダポイントＡ３に溶接される。このような周知の直立式の発光ダイオードはそ の碗状部が比較的深く発光効率を高めることができるが、１本のリードを利用し ての放熱のため、放熱効率が低く、理論上、放熱効果の優劣と発光効率は比例し 、放熱効果が下がるほど、発光効率も低くなる。しかしこのような直立式発光ダ イオードは更なる改良により放熱効果を向上することはできず、改善が求められ ていた。

【０００３】 上述の発光ダイオードの問題を解決するため、図２に示されるような改良型の 発光ダイオードが提供されている。それは、リードがプリント基板Ｂ４のソルダ ポイントＢ３に溶接される。このような構造の発光ダイオードはサポートフレー ムＢ２が比較的幅広で、発光ダイオードの外形高度を減らし、且つそれは二つの リードで放熱するため放熱能力が増進されている。しかし、サポートフレームＢ ２が比較的薄く形成されるために碗状部が比較的浅く、前述の直立式発光ダイオ ードが０．４ｍｍを超過するのに較べ、僅かに０．４ｍｍ程度である。碗状部の 深さと発光効率も関連があり、このためその発光効率は制限され、改良が待たれ ていた。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

本考案の目的は、一種の発光ダイオードを提供することにあり、それは、碗状 部の深さを増加して放熱効率を増大し、発光ダイオードの発光効率を二重に高め 、産業上の利用価値を有するようにした構造を有するものとする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

請求項１の考案は、チップと、チップを載置するサポートフレームとリードを 具え、サポートフレームの底部或いは底部に接近する部分にサポートフレーム放 熱ブロック設けられた発光ダイオードにおいて、チップを載置する碗状部の深さ が０．６ｍｍ以上となるようサポートフレームが増厚されたことを特徴とする、 発光ダイオードとしている。 請求項２の考案は、前記サポートフレームとサポートフレーム放熱ブロックの 底部に放熱樹脂が設けられたことを特徴とする、請求項１に記載の発光ダイオー ドとしている。 請求項３の考案は、前記サポートフレームとサポートフレーム放熱ブロックの 底部がプリント基板に接合されたことを特徴とする、請求項１に記載の発光ダイ オードとしている。 請求項４の考案は、前記放熱樹脂の底部がプリント基板に接合されたことを特 徴とする、請求項２に記載の発光ダイオードとしている。

【０００６】

【考案の実施の形態】

本考案の発光ダイオードは、チップを載置するサポートフレームが増厚され０ ．６ｍｍ以上とされることにより、発光効率と放熱効率が高められ、ならびに底 部において露出するサポートフレーム放熱ブロック或いは底部に接近して設置さ れたサポートフレーム放熱ブロックにより、放熱効率が高められ、並びにリード がサポートフレーム両側より外向き更に下向きに延伸されて、サポートフレーム とサポートフレーム放熱ブロックを接近させるか或いはプリント基板に接触させ ることにより、放熱面積が増加し、相対的に放熱効率が高められたことを特徴と している。

【０００７】 以上の特徴において、その増圧サポートフレームの厚さは碗状部の深さ及び放 熱面積を増加するため、発光効率を高め、且つ底部に設けられた放熱ブロックに よりサポートフレーム底部と放熱ブロック底部がプリント基板に接触して放熱面 積をサポートフレームよりプリント基板全体へと延長し、それは周知の懸空式の サポートフレーム構造の放熱効率よりも大幅に高い放熱効率を達成し、このため 大幅にその発光効率を高めることができる。

【０００８】

【実施例】

図３は本考案の好ましい具体的実施形態の発光ダイオード構造の透視立体図で あり、図４は本考案の好ましい具体的実施形態の側面透視図である。これらの図 に示されるように、本実施形態の発光ダイオードは、サポートフレームＣ２上面 にチップＣ１を載置する碗状部が形成され、このサポートフレームＣ２は図２に 示される周知の物品よりも増厚されているため、碗状部が０．６ｍｍ以上の深さ を有して大幅に発光効率を増進できる。また、サポートフレームＣ２の厚さが比 較的厚く、且つ幅が比較的広いため、リードが外側両側より下向きに延伸され、 これによりその放熱面積が比較的大きく、放熱効果を増加する。またサポートフ レームＣ２の底部にサポートフレーム放熱ブロック５が設けられ並びに放熱樹脂 Ｃ６が設けられ、ソルダポイントＣ３でプリント基板Ｃ４に溶接され並びに大面 積を以てプリント基板Ｃ４に接触する。該サポートフレームＣ２は或いはネジ止 め方式をソルダポイントＣ３の代わりに採用して、放熱効率を増大させることが できる。本考案は理論及び実際の試験の結果において大幅に発光効率を増加する ことができ、大幅に機能を増進している。

【０００９】 また、図５は本考案のもう一つの好ましい実施形態の透視立体図であり、この 図に示されるものでは、二つのチップの２色以上の発光ダイオードが設置されて いる。本考案の構成はまた、２色以上の発光ダイオードに利用可能で、例えば図 示されるように、二つの碗状部を削設してそれぞれ一つのチップを載置し、これ により二色発光ダイオードを形成することができる。

【００１０】

【考案の効果】 総合すると、本考案の発光ダイオードは、碗状部の深さが０．６ｍｍ以上とさ れ且つ放熱体積と面積を増大して放熱面積をプリント基板全体にまで拡大するこ とができ、これにより、この良好な放熱効率により発光効率を大幅に高めること ができ、機能増進の効果を有する考案であるといえる。なお以上の説明は本考案 の好ましい実施形態に係るものであり、本考案の請求範囲を限定するものではな く、本考案に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本考案の請求範 囲に属するものとする。

【図面の簡単な説明】

【図１】周知の直立式発光ダイオードの構成を示す側面
透視図である。

【図２】周知の直立式発光ダイオードの構成を示す側面
透視図である。

【図３】本考案の発光ダイオードの構成を示す立体透視
図である。

【図４】本考案の発光ダイオードの構成を示す側面透視
図である。

【図５】本考案のもう一つの好ましい実施例の立体透視
図である。

【図６】本考案のもう一つの好ましい実施例の立体図で
ある。

【符号の説明】

Ａ１、Ｂ１、Ｃ１ チップ Ａ２、Ｂ２、Ｃ２ サポートフレーム Ｃ２１ ネジ孔 Ａ３、Ｂ３、Ｃ３ ソルダポイント Ａ４、Ｂ４、Ｃ４ プリント基板 Ｃ５ サポートフレーム放熱ブロック Ｃ６ 放熱樹脂

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップと、チップを載置するサポートフ
   レームとリードを具え、サポートフレームの底部或いは
   底部に接近する部分にサポートフレーム放熱ブロック設
   けられた発光ダイオードにおいて、チップを載置する碗
   状部の深さが０．６ｍｍ以上となるようサポートフレー
   ムが増厚されたことを特徴とする、発光ダイオード。
2. 【請求項２】 前記サポートフレームとサポートフレー
   ム放熱ブロックの底部に放熱樹脂が設けられたことを特
   徴とする、請求項１に記載の発光ダイオード。
3. 【請求項３】 前記サポートフレームとサポートフレー
   ム放熱ブロックの底部がプリント基板に接合されたこと
   を特徴とする、請求項１に記載の発光ダイオード。
4. 【請求項４】 前記放熱樹脂の底部がプリント基板に接
   合されたことを特徴とする、請求項２に記載の発光ダイ
   オード。