JP3078581B2 - ケミカルエッチング後の金属薄板の水洗方法及び装置 - Google Patents
ケミカルエッチング後の金属薄板の水洗方法及び装置Info
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Description
ドフレームに代表されるケミカルエッチングによってパ
ターンを形成した金属薄板製品の製造方法に関し、特
に、所定のパターンをケミカルエッチングした後に金属
薄板を水洗する方法及びそのための装置に関する。
されるに伴い、シャドウマスクに要求される精度につい
ても厳しいくなってきており、特に、シャドウマスクの
均一性はカラーテレビの品位に大きな影響を与えること
から、製造工程でのそのための改善が急務となってい
る。シャドウマスク製造工程において、パターニング工
程、ケミカルエッチング工程における改善が行われてい
るが、シャドウマスクの均一性は腐食後の処理による影
響も大きいことが最近判明し、改善が行われている。
ドウマスクは、通常、次のような工程を経て製造され
る。すなわち、図2において、シャドウマスク材として
例えば板厚0.13mmの平滑なアルミキルド低炭素鋼
板4を用い、この金属板4の両面の脱脂洗浄を行い、次
いで、その両面に例えば牛乳カゼイン酸アルカリと重ク
ロム酸アンモニウムからなる感光液を塗布乾燥してレジ
スト膜を形成する。次いで、金属板4の一方の面に例え
ば約80μmの円形像を有するネガ原版を、他方の面の
対応部位に約150μmの円形像を有するネガ原版をそ
れぞれ密着し、水銀ランプを使用して露光する。その
後、例えば温水のスプレーにて未露光未硬化部のレジス
ト膜部にあたる金属面7、8を露出させる(図
(a))。この後、残存レジスト膜5、6に硬膜処理を
行い、次いで、バーニング処理を施し、架橋させて硬化
する。その後、金属板4の上側面に位置する大孔側に保
護フィルム11を貼り付け(図(b))、金属板4の下
側に位置する小孔側のみに腐食液9を吹き付け、凹部1
0が形成されるまでエッチングを行った後、腐食液を水
洗し(図(c))、乾燥する。次いで、大孔側の保護フ
ィルム11を剥がした後、この面にエッチング抵抗材を
塗布して、小孔側の凹部を完全に埋めることにより抵抗
層12を形成する(図(d))。抵抗層12を形成した
後、金属板4の下側に位置する大孔側のみに腐食液9を
吹きつけてエッチングを行うことにより、抵抗層12に
大孔側凹部が到達して目的とする寸法のシャドウマスク
開孔を得る(図(e))。次いで、腐食液を水洗して、
抵抗層12及びレジスト膜6を剥がし、水洗して開孔形
成工程が終了する(図(f))。その後、必要に応じて
断裁する。
おける処理は、腐食処理後に素材上に残存した腐食液を
水洗して水で置換し(水洗置換)、その後にパターニン
グレジストを剥離し、洗浄、乾燥と順に処理を施す。こ
の中で、水洗置換処理を施すために処理槽を設置してい
るが、いきなり水洗処理すると、粘性を有する腐食液が
水との置換で分布が不均一となり、マスク外観上水洗ム
ラという現象で残り、シャドウマスクの品位を低下させ
てしまう結果となる。
釈液等との段階的な置換により、腐食液の粘性を徐々に
低下させて処理することで、上記のような水洗ムラを解
消する等の方法がとられているが、何れも、腐食液希釈
液の条件によって、腐食孔テーパー部表面へ悪影響(テ
ーパー部の表面が凹凸状になり、電子ビームがシャドウ
マスク通過時にテーパー部に衝突した際乱反射を起こ
し、画質の低下を来す。)を与えたり、酸液条件の管理
による同様な悪影響を与え、また、コストの面等で問題
がある。
ものであり、その目的は、シャドウマスク等の製造工程
において、ケミカルエッチング後の水洗工程において発
生する水洗ムラをなくした水洗方法とそのための装置を
提供することである。
明のケミカルエッチング後の金属薄板の水洗方法は、金
属薄板にケミカルエッチングにより所定パターンを形成
した後に金属薄板に残留している腐食液を水洗して水で
置換する方法において、腐食槽から出る金属薄板が空気
に触れる前にその表面及び形成された凹部から強制的に
残留している腐食液を除去し、その後、途中で金属薄板
表面が直接空気に触れることがなく連続的な浸漬処理を
する単一の水洗槽で腐食液を水洗して水で置換すること
を特徴とする方法である。
属薄板の水洗装置は、金属薄板にケミカルエッチングに
より所定パターンを形成した後に金属薄板に残留してい
る腐食液を水洗して水で置換する装置において、腐食槽
の出口直後に液切りロール対を配置し、その直後の上下
に腐食液吸引手段を配置し、その下流に単一の水洗槽を
配置し、この水洗槽に、入口の水洗槽液切りロール対、
1個以上の中間の水洗槽液切りロール対、及び、出口の
水洗槽液切りロール対を相互に間隙を置いて配置するこ
とにより、前記水洗槽を2か所以上に仕切り、少なくと
も入口の水洗槽液切りロール対の下流の上下、中間の水
洗槽液切りロール対及び出口の水洗槽液切りロール対の
上流の上下に洗浄用水噴射手段を配置し、前記各洗浄用
水噴射手段から洗浄用水を金属薄板に向けて噴射するこ
とを特徴とするものである。
の中間水洗槽液切りロール対と出口の水洗槽液切りロー
ル対とで仕切られた水洗槽部分に供給し、それより上流
の水洗槽部分には順に下流部分から洗浄用水を供給する
ように構成することで、処理廃液を順次前処理槽に再利
用水として循環利用でき、使用水量が少なくてすむこと
になる。
ら出る金属薄板が空気に触れる前にその表面及び形成さ
れた凹部から強制的に残留している腐食液が除去され、
その後、途中で金属薄板表面が直接空気に触れることが
なく連続的な浸漬処理が行われるので、水洗ムラがなく
表面状態の均一な高品位なシャドウマスク等の金属薄板
製品の製造が可能となる。
て説明する前に、従来の装置について簡単に説明する。
図3に概略の装置の断面図を示すように、表面にレジス
ト膜が残存している金属板Pは腐食槽Hの出口から出
て、液切りロール対Aによってその上に残存している腐
食液が絞り取られ、水洗槽J1、J2を経て水洗され
る。各水洗槽J1、J2の入口と出口には水洗槽液切り
ロール対Cが設けられており、また、各水洗槽J1、J
2には図示しない水洗液供給ポンプから水が供給され、
金属板Pは水洗槽液切りロール対C間で水に浸って残留
している腐食液が水に置換する。
の水洗装置においては、腐食槽Hの出口から液切りロー
ル対Aまでの間に距離L1があるため、腐食槽Hから出
た金属板P表面は空気に触れ、腐食液が不均一に分布す
る。そのため、腐食の進行速度にムラが生じ、水洗ムラ
の1つの原因になる。また、水洗槽J1とJ2の間にも
距離L2があり、この間でも金属板P表面は空気に触
れ、水洗槽J1で希釈された腐食液が不均一に分布す
る。シャドウマスク等のエッチングに用いられる塩化第
2鉄溶液の場合、その濃度とエッチングレートとの間に
は概略図4のような関係があり、腐食槽Hで用いている
液濃度は図のSのような点であるため、水洗槽J1で希
釈された腐食液のエッチングレートはより高くなること
がある。したがって、水洗槽J1とJ2の間で空気に触
れることによって起こる水洗ムラの影響は無視できな
い。
いては、図1に概略の断面を示すような配置をとること
にした。すなわち、腐食槽Hの出口の直後に液切りロー
ル対Aを配置し、従来のような空気に触れる距離L1を
なくしている。そして、液切りロール対Aによっても取
り除けない金属板Pの孔中の腐食液を吸引除去するため
に、液切りロール対Aの直後の上下に腐食液吸引スリッ
ト管Bを配置している。その下流に従来の2個以上の水
洗槽に代えて1個の水洗槽Jを配置し、この水洗槽J
に、入口の水洗槽液切りロール対C1、出口の水洗槽液
切りロール対C3に加えて、1個以上の水洗槽液切りロ
ール対C2を相互に間隙を置いて配置することにより、
水洗槽Jを2か所以上に仕切っている。そして、入口の
水洗槽液切りロール対C1の下流の上下、中間の水洗槽
液切りロール対C2及び出口の水洗槽液切りロール対C
3の上流の上下に水洗スリット管D1、D2、D3を配
置してある。給排水のために、水洗液供給ポンプE、水
洗使用液循環ポンプF、腐食液吸液タンク及び吸引ポン
プGが設けられ、水洗液供給ポンプEは、水洗槽液切り
ロール対C2、C3間の水洗槽及び水洗スリット管D3
に新鮮な水洗液を供給し、水洗使用液循環ポンプFは、
水洗槽液切りロール対C2、C3間の水洗槽から吸水し
て、水洗槽液切りロール対C1、C2間の水洗槽及び水
洗スリット管D1、D2に給水している。さらに、腐食
液吸液タンク及び吸引ポンプGは、腐食液吸引スリット
管Bから金属板P表面に残留する腐食液を吸引してい
る。なお、水洗槽液切りロール対C1、C2間の水洗槽
には排水管が設けられている。
後に液切りロール対Aを配置しているので、腐食槽Hか
ら出た金属板Pが空気に触れる前にその表面に残留する
腐食液が除去され、腐食液の不均一分布による腐食ムラ
が生じ難い。しかも、エッチングされた凹部に残る腐食
液もその直後に配置された腐食液吸引スリット管Bによ
り吸引除去されるので、より腐食ムラが起き難い。加え
て、従来のような水洗槽間で空気に触れる間隔もなくな
っているので、希釈された腐食液により発生する水洗ム
ラも起き難い。水洗槽J内においては、入口の水洗槽液
切りロール対C1を出た金属板Pは、上下の水洗スリッ
ト管D1から出る水洗液により残留する腐食液が強制的
に洗い流され、水に置換される。そして、1個以上の水
洗槽液切りロール対C2及び出口の水洗槽液切りロール
対C3の上流では、金属板Pの表面にその進行に伴って
流れる腐食液が滞留するが、この滞留した腐食液は、そ
れらの上流上下に設けられた水洗スリット管D2、D3
のより強制排除され、より綺麗な水で置換される。した
がって、水洗置換は完全になる。また、洗浄用水の流れ
をみると、洗浄用水の供給は水洗槽液切りロール対C
2、C3間の最終処理槽のみであり、その処理廃液を順
次前処理槽に再利用水として循環利用しているので、使
用水量が少なくてすむことになる。
属薄板の水洗方法及び装置の実施例について説明してき
たが、本発明はこれら実施例に限定されることなく種々
の変形が可能である。例えば、中間の1対以上の水洗槽
液切りロール対と出口の水洗槽液切りロール対の下流に
も水洗スリット管を配置するようにしてもよい。なお、
本発明はシャドウマスクを例にとって説明してきたが、
それ以外のリードフレーム等の金属薄板製品の製造工程
に適用できる。
エッチング後の金属薄板の洗浄方法及び装置によると、
腐食槽から出る金属薄板が空気に触れる前にその表面及
び形成された凹部から強制的に残留している腐食液が除
去され、その後、途中で金属薄板表面が直接空気に触れ
ることがなく連続的な浸漬処理が行われるので、水洗ム
ラがなく表面状態の均一な高品位なシャドウマスク等の
金属薄板製品の製造が可能となる。
す断面図である。
である。
る。
示す図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 金属薄板にケミカルエッチングにより所
定パターンを形成した後に金属薄板に残留している腐食
液を水洗して水で置換する方法において、腐食槽から出
る金属薄板が空気に触れる前にその表面及び形成された
凹部から強制的に残留している腐食液を除去し、その
後、途中で金属薄板表面が直接空気に触れることがなく
連続的な浸漬処理をする単一の水洗槽で腐食液を水洗し
て水で置換することを特徴とするケミカルエッチング後
の金属薄板の水洗方法。 - 【請求項2】 金属薄板にケミカルエッチングにより所
定パターンを形成した後に金属薄板に残留している腐食
液を水洗して水で置換する装置において、腐食槽の出口
直後に液切りロール対を配置し、その直後の上下に腐食
液吸引手段を配置し、その下流に単一の水洗槽を配置
し、この水洗槽に、入口の水洗槽液切りロール対、1個
以上の中間の水洗槽液切りロール対、及び、出口の水洗
槽液切りロール対を相互に間隙を置いて配置することに
より、前記水洗槽を2か所以上に仕切り、少なくとも入
口の水洗槽液切りロール対の下流の上下、中間の水洗槽
液切りロール対及び出口の水洗槽液切りロール対の上流
の上下に洗浄用水噴射手段を配置し、前記各洗浄用水噴
射手段から洗浄用水を金属薄板に向けて噴射することを
特徴とするケミカルエッチング後の金属薄板の水洗装
置。 - 【請求項3】 新たな洗浄用水は最下流の中間水洗槽液
切りロール対と出口の水洗槽液切りロール対とで仕切ら
れた水洗槽部分に供給し、それより上流の水洗槽部分に
は順に下流部分から洗浄用水を供給するように構成した
ことを特徴とする請求項2記載のケミカルエッチング後
の金属薄板の水洗装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1218291A JP3078581B2 (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | ケミカルエッチング後の金属薄板の水洗方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1218291A JP3078581B2 (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | ケミカルエッチング後の金属薄板の水洗方法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04246183A JPH04246183A (ja) | 1992-09-02 |
JP3078581B2 true JP3078581B2 (ja) | 2000-08-21 |
Family
ID=11798279
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1218291A Expired - Lifetime JP3078581B2 (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | ケミカルエッチング後の金属薄板の水洗方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3078581B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW553822B (en) * | 2000-11-22 | 2003-09-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Magnesium alloy moldings and method for manufacturing thereof |
-
1991
- 1991-02-01 JP JP1218291A patent/JP3078581B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04246183A (ja) | 1992-09-02 |
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