JP3072491U - 保護フィルム付きシリコーンゲル放熱シート - Google Patents
保護フィルム付きシリコーンゲル放熱シートInfo
- Publication number
- JP3072491U JP3072491U JP2000002404U JP2000002404U JP3072491U JP 3072491 U JP3072491 U JP 3072491U JP 2000002404 U JP2000002404 U JP 2000002404U JP 2000002404 U JP2000002404 U JP 2000002404U JP 3072491 U JP3072491 U JP 3072491U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protective film
- sheet
- heat
- heat dissipation
- dissipation sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】放熱シート10の両面を保護フィルム5,6で覆
い、少なくとも一方は前記放熱シートよりはみ出した部
分を設け、これを剥離時の取り出し口とすることによ
り、放熱シート自体に直接、手が触れることなく容易に
離型紙から剥がしてヒートシンク7などの目的の部分に
貼り付けることのできる取り扱い性の良い放熱シートを
提供する。 【解決手段】保護フィルム5と保護フィルム6とで放熱シ
ート10を挟むように積層し、取り出し口は放熱シートの
各辺に5〜10mmはみ出すように設ける(A)。保護フィルム
6を外し(B)、保護フィルム5を付けたままヒートシンク
に貼りつける(C)。ヒートシンクの表面に放熱シート10
と保護フィルム5を付けたまま出荷し、出荷先で保護フ
ィルム5を剥がして電子装置に組み立てる(D)。
い、少なくとも一方は前記放熱シートよりはみ出した部
分を設け、これを剥離時の取り出し口とすることによ
り、放熱シート自体に直接、手が触れることなく容易に
離型紙から剥がしてヒートシンク7などの目的の部分に
貼り付けることのできる取り扱い性の良い放熱シートを
提供する。 【解決手段】保護フィルム5と保護フィルム6とで放熱シ
ート10を挟むように積層し、取り出し口は放熱シートの
各辺に5〜10mmはみ出すように設ける(A)。保護フィルム
6を外し(B)、保護フィルム5を付けたままヒートシンク
に貼りつける(C)。ヒートシンクの表面に放熱シート10
と保護フィルム5を付けたまま出荷し、出荷先で保護フ
ィルム5を剥がして電子装置に組み立てる(D)。
Description
【0001】
本考案は放熱シートに関するものである。さらに詳しくは、半導体装置などの 電子部品の熱伝導部品、電気絶縁用部品などとして用いられる放熱シートに関す る。
【0002】
現在、放熱シートとして熱伝導性ゲルがかなり採用されるようになってきてい る。通常このような放熱シートはポリエステルフィルムなどの離型フィルム上に 適当な大きさに切れ目を付けたいわゆるハーフカットした状態で供給される。こ れらは作業者が製品をつかみとって離型紙から剥がして目的の部分(例えば半導 体装置の放熱部、ヒートシンクともいう)に貼り付けて使用される。
【0003】
しかし、熱伝導性ゲルは非常に柔らかく、離型紙から製品を手でつかみ取る際 に製品が伸びたり,ちぎれたりして取り扱い性がよくないという問題があった。 とくに最近本出願人が開発したシリコーンゲル100重量部に対して無機物フィ ラーが1000重量部以上配合されている放熱シートは、柔らかく、特扱い性が 良くないという問題があった。
【0004】 本考案は前記従来の課題を解決するため、放熱シート自体に直接、手が触れる ことなく容易に離型紙から剥がして目的の場所に貼り付けることのでき、取り扱 い性の良い放熱シートを提供することを目的とする。
【0005】
前記目的を達成するため、本考案の保護フィルム付きシリコーンゲル放熱シー トは、シリコーンゲル100重量部に対して無機物フィラーが800重量部以上 配合されている電子機器用放熱シートの両面を保護フィルムで覆い、かつ前記保 護フィルムの少なくとも一方は前記放熱シートよりはみ出した部分を有しており 、前記はみ出し部分を剥離時の取り出し口とすることを特徴とする。このように すると、放熱シート自体に直接、手が触れることなく容易に離型紙から剥がして 目的の場所に貼り付けることのでき、取り扱い性の良い放熱シートを実現できる 。
【0006】 前記放熱シートの厚みは0.2〜0.7mmの範囲が好ましく、さらに好まし くは0.3〜0.5mmの範囲である。
【0007】 また保護フィルムはポリエステルフィルムまたはポリオレフィンフィルムであ ることが好ましい。
【0008】 また前記シートは、無機物フィラーが酸化アルミニウム、酸化マグネシウム及 び窒化ホウ素から選ばれる少なくとも一つであることが好ましい。
【0009】 前記放熱シートの熱伝導率は0.5〜20W/m・Kの範囲であることが好ま しい。
【0010】
本考案の放熱シートは少なくとも片面がそれ自体より保護フィルムを少し大き くすることで取り出し口を設けている。そのため取り扱い性がよく放熱体への放 熱シートの貼り付けなどが容易にしかも迅速にできる。すなわち従来は離型紙上 の製品を作業者が手でつかんでヒートシンクに貼っていたが、本考案の放熱シー トは取り出し口から一方の保護フィルムを剥がすだけでヒートシンクに貼りつけ ることができ、放熱シート自体に直接、手を触れることが防げ、放熱シートの変 形や破壊を防止できるうえ、ゴミなどの付着も防げる。したがって、取り扱い性 の良い放熱シートを実現できる。
【0011】 本考案の放熱シートの大きさは、例えば縦5mm、横5mmから縦50mm、横50mmの範 囲のものが一般的である。また半導体装置などのヒートシンクは、室温より高く 80℃以下の範囲の温度になるので、これを放熱するために使用する。
【0012】
以下、本考案の実施例について述べるが、本考案はこれらに限定されるもので はない。また、放熱シートは下記の組成からなるものである。
【0013】 シリコーンゲル100重量部に対して酸化アルミニウム(AL30 昭和電工 製)500重量部、酸化マグネシウム(パイロキスマ3320 協和化学工業社 製)700重量部添加し混練することによってコンパウンドを得た。
【0014】 このコンパウンドをポリエステルフィルムに挟みプレスで120℃、5分で加 硫することによって放熱シートを得た。
【0015】 この放熱シートの片面のフィルムを剥がし(図5(A))、任意の大きさにシ リコーンゲル放熱シートのみを打ち抜いた(図5(B))。次に余分なバリを取 り外し保護フィルムを載せてカットした(図5(C))。
【0016】 (実施例1) 図1(A)は本考案の一実施例の保護フィルム付きシリコーンゲル放熱シート の断面図、図1(B)は同平面図である。
【0017】 この実施例においては、シリコーンゲル放熱シート10より1辺が約5〜10 mmはみ出した保護フィルム1,2を用いて放熱シート10を覆った。保護フィ ルム1は厚み50μmのポリエステルフィルムであり保護フィルム2は厚み30 μmのエンボス処理をしたポリエチレンフィルムである。放熱シート10の厚み は0.5mmとした。取り出し口は放熱シートの一辺に設けた。取り外す際は、保護 フィルム1を外し、保護フィルム2を付けたまま容易にヒートシンクに貼りつけ ることができた。そしてヒートシンクの表面に放熱シート10と保護フィルム2 を付けたまま出荷し、出荷先で保護フィルム2を剥がして電子装置に組み立てる ことができ、放熱シート10の変形や破壊を防止でき、ゴミなどの付着も防止で きた。
【0018】 (実施例2) 図2(A)は本考案の一実施例の保護フィルム付きシリコーンゲル放熱シート の断面図、図2(B)は同平面図である。
【0019】 図2に示す実施例においては、放熱シート10より大きい保護フィルム3,4 で、放熱シート10を覆った。保護フィルム3は厚み50μmのポリエステルフ ィルムであり、保護フィルム4は厚み30μmのポリエチレンフィルムである。 取り出し口は放熱シートの一辺に5〜10mmはみ出すように設けた。放熱シート 10の厚みは0.5mmとした。取り外す際は、保護フィルム3を外し、保護フィル ム4を付けたまま容易にヒートシンクに貼りつけることができた。そしてヒート シンクの表面に放熱シート10と保護フィルム4を付けたまま出荷し、出荷先で 保護フィルム4を剥がして電子装置に組み立てることができ、放熱シート10の 変形や破壊を防止でき、ゴミなどの付着も防止できた。
【0020】 (実施例3) 図3(A)は本考案の一実施例の保護フィルム付きシリコーンゲル放熱シート の断面図、図3(B)は同平面図である。また図4(A)〜(D)は、その使用 方法の工程図である。
【0021】 この実施例においては、放熱シート10より大きい保護フィルム5,6で、放 熱シート10を覆った。保護フィルム5は厚み30μmのポリエチレンフィルム であり、保護フィルム6は厚み50μmのポリエステルフィルムである。取り出 し口は放熱シートの各辺に5〜10mmはみ出すように設けた(図4(A))。放 熱シート10の厚みは0.5mmとした。取り外す際は、保護フィルム6を外し(図 4(B))、保護フィルム5を付けたまま容易にヒートシンクに貼りつけること ができた(図4(C))。そしてヒートシンクの表面に放熱シート10と保護フ ィルム5を付けたまま出荷し、出荷先で保護フィルム5を剥がして電子装置に組 み立てることができた(図4(D))。この結果、放熱シート10の変形や破壊 を防止でき、ゴミなどの付着も防止できた。
【0022】
以上説明したように本考案は、放熱シートの両面を保護フィルムで覆い、かつ 前記保護フィルムの少なくとも一方は前記放熱シートよりはみ出した部分を有し ており、前記はみ出し部分を剥離時の取り出し口とすることにより、放熱シート 自体に直接、手が触れることなく容易に離型紙から剥がしてヒートシンクなどの 目的の部分に貼り付けることのでき、取り扱い性の良い放熱シートを実現できる 。
【図1】(A)は本考案の実施例1の保護フィルム付き
シリコーンゲル放熱シートの断面図、(B)は同平面図
である。
シリコーンゲル放熱シートの断面図、(B)は同平面図
である。
【図2】(A)は本考案の実施例2の保護フィルム付き
シリコーンゲル放熱シートの断面図、(B)は同平面図
である。
シリコーンゲル放熱シートの断面図、(B)は同平面図
である。
【図3】(A)は本考案の実施例3の保護フィルム付き
シリコーンゲル放熱シートの断面図、(B)は同平面図
である。
シリコーンゲル放熱シートの断面図、(B)は同平面図
である。
【図4】(A)〜(D)は、本考案の実施例3の保護フ
ィルム付きシリコーンゲル放熱シートの使用方法を説明
する工程図である。
ィルム付きシリコーンゲル放熱シートの使用方法を説明
する工程図である。
【図5】(A)〜(C)は、本考案の一実施例シリコー
ンゲル放熱シートを準備するまでの工程を説明する図で
ある。
ンゲル放熱シートを準備するまでの工程を説明する図で
ある。
1,2,3,4,5,6 保護フィルム 7 ヒートシンク 10 放熱シート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 前田 慶満 愛知県西加茂郡小原村鍛冶屋敷175番地 富士高分子工業株式会社愛知工場内 (72)考案者 鈴木 建市 愛知県西加茂郡小原村鍛冶屋敷175番地 富士高分子工業株式会社愛知工場内
Claims (5)
- 【請求項1】シリコーンゲル100重量部に対して無機
物フィラーが800重量部以上配合されている電子機器
用放熱シートの両面を保護フィルムで覆い、かつ前記保
護フィルムの少なくとも一方は前記放熱シートよりはみ
出した部分を有しており、前記はみ出し部分を剥離時の
取り出し口とすることを特徴とする保護フィルム付きシ
リコーンゲル放熱シート。 - 【請求項2】放熱シートの厚みが0.2〜0.7mmの
範囲である請求項1に記載のシリコーンゲル放熱シー
ト。 - 【請求項3】保護フィルムがポリエステルフィルムまた
はポリオレフィンフィルムである請求項1に記載のシリ
コーンゲル放熱シート。 - 【請求項4】無機物フィラーが酸化アルミニウム、酸化
マグネシウム及び窒化ホウ素から選ばれる少なくとも一
つである請求項1に記載のシリコーンゲル放熱シート。 - 【請求項5】放熱シートの熱伝導率が0.5〜20W/
m・Kの範囲である請求項1に記載のシリコーンゲル放
熱シート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000002404U JP3072491U (ja) | 2000-04-13 | 2000-04-13 | 保護フィルム付きシリコーンゲル放熱シート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000002404U JP3072491U (ja) | 2000-04-13 | 2000-04-13 | 保護フィルム付きシリコーンゲル放熱シート |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3072491U true JP3072491U (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=43205769
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000002404U Expired - Lifetime JP3072491U (ja) | 2000-04-13 | 2000-04-13 | 保護フィルム付きシリコーンゲル放熱シート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3072491U (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002222904A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Fuji Kobunshi Kogyo Kk | 放熱シート積層体とその巻回体、及び放熱シートの貼り付け方法 |
JP2003080640A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-19 | Fuji Kobunshi Kogyo Kk | 熱軟化シート |
JP2005064281A (ja) * | 2003-08-14 | 2005-03-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱軟化性熱伝導性部材 |
JP2007150349A (ja) * | 2007-02-09 | 2007-06-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱軟化性熱伝導性部材 |
JP2010021407A (ja) * | 2008-07-11 | 2010-01-28 | Polymatech Co Ltd | 熱伝導性シート複合体及びその製造方法 |
JP2010108969A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-05-13 | Denso Corp | 放熱構造体の製造方法 |
US9627293B2 (en) | 2014-06-04 | 2017-04-18 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device and heat-conductive sheet |
JP2020122986A (ja) * | 2016-09-23 | 2020-08-13 | 日本ゼオン株式会社 | 熱伝導シートの転写方法および転写装置 |
-
2000
- 2000-04-13 JP JP2000002404U patent/JP3072491U/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002222904A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Fuji Kobunshi Kogyo Kk | 放熱シート積層体とその巻回体、及び放熱シートの貼り付け方法 |
JP2003080640A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-19 | Fuji Kobunshi Kogyo Kk | 熱軟化シート |
JP2005064281A (ja) * | 2003-08-14 | 2005-03-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱軟化性熱伝導性部材 |
JP2007150349A (ja) * | 2007-02-09 | 2007-06-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱軟化性熱伝導性部材 |
JP2010021407A (ja) * | 2008-07-11 | 2010-01-28 | Polymatech Co Ltd | 熱伝導性シート複合体及びその製造方法 |
US8377557B2 (en) | 2008-07-11 | 2013-02-19 | Polymatech Co., Ltd. | Thermally conductive sheet composite and method for manufacturing the same |
JP2010108969A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-05-13 | Denso Corp | 放熱構造体の製造方法 |
US9627293B2 (en) | 2014-06-04 | 2017-04-18 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device and heat-conductive sheet |
JP2020122986A (ja) * | 2016-09-23 | 2020-08-13 | 日本ゼオン株式会社 | 熱伝導シートの転写方法および転写装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5271879B2 (ja) | 熱拡散シート及びその実装方法 | |
US5741579A (en) | Heat-conductive sheet | |
JP5183947B2 (ja) | 熱伝導性シート積層体 | |
JP2006303240A (ja) | 放熱シート、放熱体、放熱シート製造方法及び伝熱方法 | |
JP3072491U (ja) | 保護フィルム付きシリコーンゲル放熱シート | |
EP0799693A3 (en) | Silicone gel sheets and method for the preparation thereof | |
JPH11511909A (ja) | 保護コーティングを有する放熱子へのグリースの予め塗布 | |
TWI637680B (zh) | 散熱結構及其製作方法及電子設備 | |
JP2002084083A (ja) | 放熱シート製品 | |
WO2017086241A1 (ja) | 放熱器、電子機器、照明機器および放熱器の製造方法 | |
JP2007305700A (ja) | 異方熱伝導積層型放熱部材 | |
JP3492656B2 (ja) | 熱伝導シートの製造方法 | |
JP2001341233A (ja) | 放熱シート | |
JP4327316B2 (ja) | 熱伝導性シート複合体及び熱伝導性シートの取付方法 | |
JPH11354700A (ja) | ヒートシンク | |
TWM529148U (zh) | 立體式輻射散熱器 | |
JP2005203735A (ja) | 熱伝導性複合シート | |
US20180331079A1 (en) | Waterproof sealed circuit apparatus and method of making the same | |
JPH0745849Y2 (ja) | 自動装着用熱伝導性電気絶縁シート | |
CN220358078U (zh) | 一种用于电子元器件的陶瓷散热片 | |
KR20150001485U (ko) | 흑연 방열소자 | |
WO2024024626A1 (ja) | グラファイトシート包装体、グラファイトシート包装体の製造方法、及び電子部品の製造方法 | |
JP6086772B2 (ja) | 熱界面材料及びその製造方法、並びに熱放散装置 | |
JPS60157244A (ja) | 粘着剤付絶縁放熱シ−ト | |
JPH0671051B2 (ja) | 熱伝導性・電気絶縁性放熱シート及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |