JP3072454B2 - Carrier structure of IC handler - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、多数のＩＣをキャリア
に載置して測定部まで搬送し、キャリアごとＩＣを測定
するＩＣハンドラーのキャリア構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a carrier structure of an IC handler for mounting a large number of ICs on a carrier, transporting the ICs to a measuring section, and measuring the ICs together with the carriers.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ＩＣハンドラーは、マガジンからのＩＣ
をローダ機構により搬送ラインに送り出し、所定の温度
環境下でテスタにより特性を試験した後、アンローダ機
構で再びマガジンに分類収納する装置である。2. Description of the Related Art An IC handler uses an IC from a magazine.
Is sent out to a transport line by a loader mechanism, tested for characteristics by a tester under a predetermined temperature environment, and then sorted and stored in a magazine again by an unloader mechanism.

【０００３】従来はＩＣをローダ機構で個々に測定部へ
供給していたが、これではハンドラーの処理能力に限界
があるため、最近ではトレイに多数のＩＣを載置して搬
送する方式が採用されている（実開平２−１２９８７８
号等）。しかし、この種のハンドラーでは測定部のソケ
ットが２，３個であるため、トレイ上のＩＣを一旦ハン
ドでソケットに送り込み、測定後に再びトレイに収納し
ており、ＩＣの大量搬送はできても測定部の能力がネッ
クとなってそれほど効率がよくない。Conventionally, ICs have been individually supplied to the measuring section by a loader mechanism. However, since the processing capacity of the handler is limited, a method has recently been adopted in which a large number of ICs are placed on a tray and transported. (Japanese Utility Model Laid-Open No. 2-129878)
No.). However, in this type of handler, since the number of sockets in the measuring section is two or three, the ICs on the tray are once sent to the sockets by hand, and stored in the tray again after measurement. The efficiency of the measurement unit is a bottleneck and the efficiency is not so high.

【０００４】このため数年前から、キャリアに多数の孔
を形成してＩＣの端部のみを孔の周縁で支持しながら搬
送し、キャリアごとテスタ上で停止させた後、上方から
プッシャまたはコンタクトブロックで押圧することによ
りＩＣのリードをソケットにコンタクトさせる、いわゆ
るキャリア方式が採用されている（実開平５−３６８３
９，７９４８３号）。これならばＩＣの搬送のみなら
ず、測定も大量処理できるハンドラーが得られる。Therefore, several years ago, a large number of holes were formed in a carrier, and only the end of the IC was conveyed while being supported by the periphery of the hole. After the carrier was stopped on a tester, a pusher or contact was made from above. A so-called carrier method is adopted in which an IC lead is brought into contact with a socket by pressing with a block.
9,79483). In this case, it is possible to obtain a handler capable of processing a large amount of data as well as transporting the IC.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかし、キャリアのＩ
Ｃ受容孔は特定ＩＣに対応した形状であるため、ＩＣの
種類が変わると全てのキャリアを別のものと入れ替える
必要がある。ハンドラーに使用されるキャリアの数は多
いから、全ての型のＩＣに応じたキャリアを予め準備し
ておくのはスペース的にも大変である。また、多くのＩ
Ｃをプッシャやコンタクトブロックでソケットに押し込
む場合、少しでもバランスが狂うと接触不良のＩＣが生
じ、プッシャの押圧力を大きめにすると今度は過度の負
荷を受けるＩＣが発生する。一応プッシャ側には緩衝用
のばねが組み込まれているが、ＩＣの数が多くなると均
一の押圧力を維持するのは難しくなる。However, the carrier I
Since the C receiving hole has a shape corresponding to a specific IC, it is necessary to replace all carriers with another one when the type of IC changes. Since the number of carriers used for the handler is large, it is difficult to prepare carriers corresponding to all types of ICs in terms of space. Also, many I
When C is pushed into the socket with a pusher or a contact block, if the balance is slightly out of order, an IC with poor contact is generated, and if the pressing force of the pusher is increased, an IC which receives an excessive load is generated. For the time being, a buffer spring is incorporated in the pusher side, but it becomes difficult to maintain a uniform pressing force as the number of ICs increases.

【０００６】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、ＩＣの種別か変わった際に交換
部品が少なくて済み、プッシャのＩＣに対する過負荷を
防止できるＩＣハンドラーのキャリア構造を提供するこ
とにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to reduce the number of replacement parts when the type of IC is changed and to prevent the pusher from overloading the IC. It is to provide a structure.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、ＩＣ１３をキャリア１で測定部まで搬
送し、テスタ１６によりキャリアごとＩＣを同時測定す
るＩＣハンドラーのキャリア構造において、フレーム２
と、フレーム２に対しポスト５を介して上下動可能に取
り付けられた可動板３と、前記可動板３に対して着脱可
能に取り付けられＩＣの受容孔９を有するプレート４
と、可動板３及びプレート４を上方に押し上げるばね６
とでキャリアを構成している。 In order to achieve the above object, according to the present invention, in a carrier structure of an IC handler in which an IC is transported to a measuring section by a carrier and an IC is simultaneously measured by a tester , a frame is provided.
To the frame 2 via the post 5 so that it can move up and down.
Movable plate 3 attached to and removable from said movable plate 3
Plate 4 with IC receiving holes 9 mounted on the plate
And a spring 6 for pushing up the movable plate 3 and the plate 4
And make up the carrier.

【０００８】[0008]

【作用】この構成により、キャリアのフレームはそのま
までプレート部分のみを取り外すことかでき、またプッ
シャがＩＣを押圧した際には、プレートがばね圧に抗し
てＩＣと一体にソケット位置まで下降する。With this configuration, only the plate portion can be removed while the frame of the carrier remains as it is, and when the pusher presses the IC, the plate descends integrally with the IC to the socket position against the spring pressure. .

【０００９】[0009]

【実施例】図１及び図２は、本発明が適用されたキャリ
ア１の各々平面図及び側面図で、キャリア１は、フレー
ム２、可動板３及びプレート４から構成されている。1 and 2 are a plan view and a side view, respectively, of a carrier 1 to which the present invention is applied. The carrier 1 comprises a frame 2, a movable plate 3 and a plate 4.

【００１０】フレーム２は、金属製の枠形状で四隅に切
欠き２ａが形成され、キャリア１が搬送ライン上で９０
゜方向転換する際に互いに角がぶつからないようになっ
ている。可動板３も枠形状でフレーム２の内側に配置さ
れ、四隅にポスト５が立設されている。各ポスト５には
ばね６が巻装され、ばね６の上端はポスト５のばね受け
７に、ばね６の下端はフレーム側の孔８の段部８ａに圧
接している、従って、可動板３はばね６の付勢力で上方
に位置しているが、押されるとポスト５のばね受け７が
フレーム上端に当たる距離だけ下降できるようになって
いる。The frame 2 has a metal frame shape with notches 2a formed at four corners.
角 When turning, the corners do not hit each other. The movable plate 3 is also arranged in a frame shape inside the frame 2, and posts 5 are provided upright at four corners. A spring 6 is wound around each post 5, and the upper end of the spring 6 is pressed against the spring receiver 7 of the post 5, and the lower end of the spring 6 is pressed against the step 8a of the hole 8 on the frame side. Is located upward by the urging force of the spring 6, but when pressed, the spring receiver 7 of the post 5 can be lowered by a distance corresponding to the upper end of the frame.

【００１１】プレート４は、８×４の３２個のＩＣ受容
孔９を有し、ねじ１０によって４箇所を可動板３に固定
されている。受容孔９の周囲には、図３，４からも分か
るように一対の回動ガイド１１と固定ガイド１２が各々
対向して取り付けられ、回動ガイド１１はＩＣ１３の両
側面を位置決めし、固定ガイド１２はＩＣ１３の前後端
を位置決めすると共に下面を支持する。回動ガイド１１
の先端には、ＩＣ１３の両側を正規の位置に案内するテ
ーパ面１１ａと回動時の逃げ面１１ｂが形成され、後端
は隣りのガイド１１と共にプレート上の軸１４に取り付
けられている。固定ガイド１２は、図５に示すように上
方にＩＣ案内用のテーパ面１２ａが形成され、下端は内
側に屈曲してＩＣの受け部１２ｂとなっている。従っ
て、ＩＣ１３はプレート４の孔９に挿入されるだけで、
２組のガイド１１，１２により正確に位置決めされる。The plate 4 has 32 8 × 4 IC receiving holes 9, and is fixed to the movable plate 3 at four positions by screws 10. As can be seen from FIGS. 3 and 4, a pair of rotation guides 11 and fixed guides 12 are mounted around the receiving holes 9 so as to face each other. Reference numeral 12 positions the front and rear ends of the IC 13 and supports the lower surface. Rotation guide 11
A tapered surface 11a for guiding both sides of the IC 13 to a regular position and a flank 11b for rotation are formed at the front end of the IC 13, and the rear end is attached to the shaft 14 on the plate together with the adjacent guide 11. As shown in FIG. 5, the fixed guide 12 has a tapered surface 12a for guiding the IC at the upper side, and has a lower end bent inward to form an IC receiving portion 12b. Therefore, the IC 13 is only inserted into the hole 9 of the plate 4,
Positioning is accurately performed by the two sets of guides 11 and 12.

【００１２】ＩＣを測定する測定部には、図２に示すよ
うに上方にプッシャ１５、下方にテスタ１６が設置され
ている。プッシャ１５は、ポスト５の押圧部１５ａとＩ
Ｃ１３に対応する３２個のコンタクトブロック１７を具
備し、各コンタクトブロック１７にはＩＣ加熱用のヒー
タとばね（図示省略）が組み込まれている。テスタ１６
の上面には、ＩＣのリード１３ａとコンタクトする３２
個のソケット１８が配置され、ソケット１８にはＩＣを
案内するテーパガイド１８ａ（図６）が形成されてい
る。As shown in FIG. 2, a pusher 15 is provided above the tester 16 and a tester 16 is provided below the measuring unit for measuring the IC. The pusher 15 is connected to the pressing portion 15 a of the post 5
It has 32 contact blocks 17 corresponding to C13, and each contact block 17 incorporates a heater and a spring (not shown) for heating the IC. Tester 16
32 is in contact with the lead 13a of the IC.
The sockets 18 are arranged, and the socket 18 is formed with a taper guide 18a (FIG. 6) for guiding the IC.

【００１３】次にこのキャリア１を用いたハンドラーの
動作について説明すると、まずローダ機構でマガジン
（図示せず）からのＩＣ１３が３２個キャリア１の受容
孔９にはめ込まれ、搬送装置（図示せず）により測定部
へと送られる。ここで図２に示すように上方のプッシャ
１５が下降すると、押圧部１５ａがポスト先端のばね受
け７を押すと共に、各コンタクトブロック１７がキャリ
ア上のＩＣ１３を押圧する。従って、キャリア１の可動
板３、プレート４及びＩＣ１３はばね６の力に抗して一
体に下降し、図６のようにプレート４の回動ガイド１１
はソケット側のテーパガイト１８ａに当たって上方に退
避する。このときガイド１１の先端には逃げ面１１ｂが
切欠かれているので、ＩＣの側面にぶつかることはな
い。回動ガイド１１が開くにつれてＩＣ１３はソケット
側のテーパガイド１８ａに沿ってコンタクト位置まで押
し込まれ、これでテスタ１６により特性が試験される。
ＩＣリード１３ａのコンタクト状態では、ＩＣの下面と
固定ガイド１２の間がわずかに離れている。Next, the operation of the handler using the carrier 1 will be described. First, 32 ICs 13 from a magazine (not shown) are fitted into the receiving holes 9 of the carrier 1 by a loader mechanism, and the transfer device (not shown) is used. ) Is sent to the measuring section. When the upper pusher 15 descends as shown in FIG. 2, the pressing portion 15a presses the spring receiver 7 at the tip of the post, and each contact block 17 presses the IC 13 on the carrier. Therefore, the movable plate 3, the plate 4 and the IC 13 of the carrier 1 descend integrally against the force of the spring 6, and as shown in FIG.
Hits the tapered guide 18a on the socket side and retracts upward. At this time, the flank 11b is notched at the end of the guide 11, so that it does not hit the side surface of the IC. As the rotation guide 11 is opened, the IC 13 is pushed into the contact position along the taper guide 18a on the socket side, and the characteristics are tested by the tester 16 with this.
In the contact state of the IC lead 13a, the space between the lower surface of the IC and the fixed guide 12 is slightly apart.

【００１４】ＩＣのリード１３ａがソケット１８にコン
タクトしている間はガイド１１が上に開いているので、
ガイド１１がＩＣ１３のコンタクト及び測定のじゃまに
なることはない。プッシャ１５は、ＩＣ１３だけでなく
キャリア四隅のばね受け７を均等に押圧するので、プレ
ート４及びＩＣ１３は水平状態を保ちながら均等の力で
下降し、ＩＣのみに過大な負荷が加わることはない。ま
た、コンタクトブロック１７のみならずプレート４側に
もばね６が設けられているので、プッシャ１５の下降が
少々速くてもＩＣ１３に大きな衝撃を与えることはな
い。While the lead 13a of the IC is in contact with the socket 18, the guide 11 is open upward.
The guide 11 does not interfere with the contact and measurement of the IC 13. Since the pusher 15 uniformly presses not only the IC 13 but also the spring receivers 7 at the four corners of the carrier, the plate 4 and the IC 13 are lowered with an equal force while keeping the horizontal state, and an excessive load is not applied only to the IC. Further, since the spring 6 is provided not only on the contact block 17 but also on the plate 4 side, even if the pusher 15 descends a little faster, it does not give a large impact to the IC 13.

【００１５】ＩＣの測定が終了するとプッシャ１５は上
昇し、キャリア１内の可動板３及びプレート４もばね圧
で上昇する。これに伴なってＩＣ１３は、下方のガイト
１２によってソケット１８から引き出され、回動ガイド
１１は自重によって図４の状態に戻る。このあとＩＣは
キャリアごとアンローダ側に送られ、測定データに応じ
て所定のマガジンに分類収納される。When the measurement of the IC is completed, the pusher 15 is raised, and the movable plate 3 and the plate 4 in the carrier 1 are also raised by the spring pressure. Along with this, the IC 13 is pulled out of the socket 18 by the lower guide 12, and the rotation guide 11 returns to the state of FIG. 4 by its own weight. Thereafter, the ICs are sent together with the carriers to the unloader side, and are classified and stored in a predetermined magazine according to the measurement data.

【００１６】次にＩＣの種別が変わる場合は、プレート
４の四隅のねじ１０（図１）を外して別種のプレートを
取り付ければよく、フレーム２、可動板３、ポスト５及
びばね６等はそのまま使用できる。プレート自体はキャ
リアに比べて薄いから、それほどの保管スペースを必要
としない。この実施例では、ねじ１０を用いてプレート
４を取り付けているが、クランプやはめ込み式で着脱可
能としてもよい。Next, when the type of the IC changes, the screws 10 (FIG. 1) at the four corners of the plate 4 may be removed and another type of plate may be attached, and the frame 2, the movable plate 3, the post 5, the spring 6, and the like are left as they are. Can be used. Since the plate itself is thinner than the carrier, it does not require much storage space. In this embodiment, the plate 4 is attached using the screws 10, but may be detachable by a clamp or a fitting type.

【００１７】[0017]

【発明の効果】以上詳述したように本発明のキャリア構
造によれば、ＩＣの種類が変わる場合にも中のプレート
のみを交換するだけでよく、またプレートがばね式で上
下動できるため、プッシャのＩＣに対する負荷が過大に
なることはない。As described in detail above, according to the carrier structure of the present invention, even when the type of IC changes, only the inner plate needs to be replaced, and the plate can be moved up and down by a spring. The pusher does not overload the IC.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】キャリアの平面図である。FIG. 1 is a plan view of a carrier.

【図２】キャリア及び測定部の側面図である。FIG. 2 is a side view of a carrier and a measurement unit.

【図３】ＩＣ受容孔部分の拡大平面図である。FIG. 3 is an enlarged plan view of an IC receiving hole portion.

【図４】図３ＩＶ−ＩＶ線の断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG. 3;

【図５】図３Ｖ−Ｖ線の断面図である。FIG. 5 is a sectional view taken along line VV in FIG. 3;

【図６】ＩＣのコンタクト状態図である。FIG. 6 is a contact state diagram of the IC.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ キャリア ２ フレーム ３ 可動板 ４ プレート ５ ポスト ６ ばね ７ ばね受け ９ ＩＣ受容孔 １０ ねじ １５ プッシャ １６ テスタ １７ コンタクトブロック １８ ソケット DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Carrier 2 Frame 3 Movable plate 4 Plate 5 Post 6 Spring 7 Spring receiver 9 IC receiving hole 10 Screw 15 Pusher 16 Tester 17 Contact block 18 Socket

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】ＩＣ１３をキャリア１で測定部まで搬送
し、テスタ１６によりキャリアごとＩＣを同時測定する
ＩＣハンドラーのキャリア構造において、フレーム２
と、フレーム２に対しポスト５を介して上下動可能に取
り付けられた可動板３と、前記可動板３に対して着脱可
能に取り付けられＩＣの受容孔９を有するプレート４
と、可動板３及びプレート４を上方に押し上げるばね６
と、から成るキャリア構造。In a carrier structure of an IC handler , an IC is transported to a measuring section by a carrier and an IC is simultaneously measured for each carrier by a tester.
To the frame 2 via the post 5 so that it can move up and down.
Movable plate 3 attached to and removable from said movable plate 3
Plate 4 with IC receiving holes 9 mounted on the plate
And a spring 6 for pushing up the movable plate 3 and the plate 4
And a carrier structure comprising: