JP3070517B2

JP3070517B2 - IC socket for BGA type IC package

Info

Publication number: JP3070517B2
Application number: JP9119516A
Authority: JP
Inventors: 正美福永
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 1997-05-09
Filing date: 1997-05-09
Publication date: 2000-07-31
Anticipated expiration: 2015-07-31
Also published as: JPH1074571A

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ＢＧＡ(Ball Grid Arr
ay) 型ＩＣパッケージと呼ばれる複数の球状接続端子を
備えたＩＣパッケージに用いて好適なＩＣソケットに関
するものである。The present invention relates to a BGA (Ball Grid Arr)
ay) An IC socket suitable for use in an IC package having a plurality of spherical connection terminals called a type IC package.

【０００２】[0002]

【従来の技術】一般に、この種のＢＧＡ型ＩＣパッケー
ジは、図１からも明らかな如く、パッケージ本体１１の
底面部１１ａ側に略球状に形成されて下方へ球面先端相
当部１２ａを突出した半田からなる球状接続端子１２を
数多くマトリックス状に配設させた構造を有しており、
その実装用回路基板への装着に際しては、当該回路基板
面の所定位置にパッケージ本体１１を載置させた後、各
球状接続端子１２の下側部分，つまり、突出側対応の球
面先端相当部１２ａにおける半田の一部を溶融させるこ
とによって、夫々に対応した各回路端子に直接，半田付
け実装するようにしている。このようにＢＧＡ型ＩＣパ
ッケージＡにあっては、各球状接続端子１２の球面先端
相当部１２ａにおける半田の一部を溶融させることで、
実装対象の回路基板面の各回路端子に直接，半田付け接
続させているために、全ての各球状接続端子１２の球面
先端相当部１２ａが一様に揃った状態で下側へ突出して
いない場合、即ち、例えば、各球面先端相当部１２ａの
何れかが傷付けられるとか、破損されたりして、たとえ
僅かでもその突出長さに高低差があると、単にパッケー
ジ本体１１を回路基板面の所定位置に載置させるのみで
は、球面先端相当部１２ａと回路端子とに隙間を生じ、
結果的に半田付け接続不能乃至は不良となり、必ずしも
良好なコンタクトをなし得なくなって実装作業に支障を
きたす惧れがある。2. Description of the Related Art Generally, as shown in FIG. 1, a BGA type IC package of this type is formed in a substantially spherical shape on the bottom surface 11a side of a package body 11 and has a downwardly projecting portion 12a corresponding to a spherical tip. Has a structure in which a number of spherical connection terminals 12 are arranged in a matrix.
When the package body is mounted on the mounting circuit board, the package body 11 is placed at a predetermined position on the circuit board surface, and then the lower portion of each spherical connection terminal 12, that is, the spherical tip corresponding portion 12a corresponding to the protruding side. In this case, a part of the solder is melted, so that the solder is directly mounted on each corresponding circuit terminal. As described above, in the BGA type IC package A, a part of the solder at the spherical tip equivalent portion 12a of each spherical connection terminal 12 is melted,
When all the spherical connection terminals 12 do not protrude downward in a state where the spherical tip equivalent portions 12a of all the spherical connection terminals 12 are uniformly aligned because they are directly soldered and connected to the respective circuit terminals on the circuit board surface to be mounted. That is, for example, if any one of the spherical front end equivalent parts 12a is damaged or damaged, and even if there is a slight difference in the protruding length, the package body 11 is simply moved to a predetermined position on the circuit board surface. , A gap is created between the spherical tip corresponding portion 12a and the circuit terminal,
As a result, soldering connection becomes impossible or defective, and good contact cannot always be made, which may hinder mounting work.

【０００３】一方、この種のＢＧＡ型ＩＣパッケージＡ
では、他の一般的なＩＣパッケージの場合と全く同様
に、その製造後、各球状接続端子１２を通して、予め設
定されている種々の性能評価試験を行なうことで、所期
通りの作用等が得られるか否かを確認してから出荷する
ようにしており、このＢＧＡ型ＩＣパッケージＡにおけ
る性能評価試験のためには、所謂、試験用ＩＣソケット
を用いる。On the other hand, this type of BGA type IC package A
Then, just as in the case of other general IC packages, by performing various performance evaluation tests that are set in advance through the respective spherical connection terminals 12 after the manufacture, the expected operation and the like can be obtained. The BGA type IC package A is used for a performance evaluation test using a so-called test IC socket.

【０００４】ここで、上記のように半田からなる球状接
続端子を有して、その一部を溶融させることにより、回
路基板上に直接，実装するようにしたＢＧＡ型ＩＣパッ
ケージ以外のＩＣパッケージ，即ち、通常の接続端子を
備えた一般的なＩＣパッケージに適用する試験用ＩＣソ
ケットの概要構成を図８に、又、同上要部の詳細構造を
図９に夫々に示す。尚、この従来例として挙げた試験用
ＩＣソケットは、本発明の出願人が先に提案した特開平
２−３０９５７９号公報に所載のものである。An IC package other than the BGA type IC package, which has a spherical connection terminal made of solder as described above and is partially mounted on a circuit board by melting a part thereof, That is, FIG. 8 shows a schematic configuration of a test IC socket applied to a general IC package having ordinary connection terminals, and FIG. 9 shows a detailed structure of a main part of the test IC socket. The test IC socket mentioned as the conventional example is one disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 2-309579 previously proposed by the applicant of the present invention.

【０００５】これらの図８及び図９に示す装置構成にお
いて、一般的なＩＣパッケージＣのための試験用ＩＣソ
ケットＤは、ソケット本体５１を有しており、当該ソケ
ット本体５１の上面側対応の所定位置部分に凹陥部５２
を形成すると共に、この凹陥部５２内にあって、ガイド
ピン５３で上下方向へ可動的にガイドされ、且つバネ５
４で常時上方に向けて弾圧させたフローティングプレー
ト６１が装着されている。又、前記フローティングプレ
ート６１には、上面側対応の所定位置部分に対して、前
記ＩＣパッケージＣのパッケージ本体８１の下部側を位
置規制して受け入れるための位置決め凹部６２を形成
し、且つ当該位置決め凹部６２内でのパッケージ本体８
１の各接続端子８２に対応する各位置部分に、上面部側
にテーパー状の受入れガイド部６３ａ，下半部に所要の
撓曲余裕空間として作用する空間部６３ｂを夫々に形成
させたプローブ導入部６３を穿設してある。そして、前
記ソケット本体５１の凹陥部５２内には、前記各プロー
ブ導入部６３に対応する位置で、上端部にやや径大にさ
れたコンタクト部７１ａを有して所要の撓曲弾性を与え
た夫々の各ワイヤプローブ７１を植設させると共に、当
該各ワイヤプローブ７１を空間部６３ｂからプローブ導
入部６３内に受け入れて、そのコンタクト部７１ａを受
入れガイド部６３ａ内に所要量だけ突出させた状態に維
持する。更に、前記ソケット本体５１に対しては、この
場合、図示省略したが、一端部側で開閉自在に枢支さ
れ、且つ他端部側で適宜に係留保持可能にされて、前記
パッケージ本体８１を上面側から可及的均等に押圧し得
るようにさせたカバー押圧プレート５５を設けてある。In the device configuration shown in FIGS. 8 and 9, a test IC socket D for a general IC package C has a socket body 51, and a socket body 51 corresponding to the upper surface side of the socket body 51. Depressed portion 52 at predetermined position
And is movably guided in a vertical direction by a guide pin 53 in the concave portion 52, and the spring 5
The floating plate 61 which is always resiliently pressed upward at 4 is mounted. A positioning recess 62 is formed in the floating plate 61 for regulating and receiving the lower side of the package body 81 of the IC package C with respect to a predetermined position corresponding to the upper surface side. Package body 8 in 62
A probe introduction in which a tapered receiving guide portion 63a is formed on the upper surface side and a space portion 63b is formed in the lower half portion as a required bending margin space at each position corresponding to each connection terminal 82. A part 63 is provided. In the concave portion 52 of the socket main body 51, a contact portion 71a having a slightly larger diameter is provided at an upper end portion at a position corresponding to each of the probe introduction portions 63 to provide required bending elasticity. Each of the wire probes 71 is implanted, and each of the wire probes 71 is received from the space 63b into the probe introduction portion 63, and the contact portion 71a is projected into the receiving guide portion 63a by a required amount. maintain. Further, in this case, although not shown, the socket main body 51 is pivotally supported at one end side so as to be openable and closable, and can be appropriately moored and held at the other end side. A cover pressing plate 55 is provided so as to be pressed as evenly as possible from the upper surface side.

【０００６】従って、上記構成による従来の一般的なＩ
ＣパッケージＣの試験用ＩＣソケットＤにおいては、先
ず、ソケット本体５１のカバー押圧プレート５５を開披
した状態のままで、フローティングプレート６１の位置
決め凹部６２内にパッケージ本体８１の下部側を仮に位
置決めして装着させ、引続き、カバー押圧プレート５５
を適宜に閉止した状態に保持させる。即ち、以上の操作
により、カバー押圧プレート５５によってパッケージ本
体８１に加えられる押圧力のために、位置決め凹部６２
内へのパッケージ本体８１の下部側の位置決め装着と、
フローティングプレート６１の各受入れガイド部６３ａ
内に所要量だけ突出された夫々の各ワイヤプローブ７１
のコンタクト部７１ａに対する各接続端子８２のコンタ
クトとがなされると共に、バネ５４の弾圧力に抗したフ
ローティングプレート６１の押し下げに伴い、図９に点
線表示したように、各ワイヤプローブ７１が自身の弾性
に抗し空間部６３ｂ内で撓曲されて所要の接点圧が付与
され、このようにして試験用のＩＣソケットＤへのＩＣ
パッケージＣのセットが完了し、その後、所期通りの一
般的なＩＣパッケージＣに対する性能評価試験が行なわ
れるのである。Accordingly, the conventional general I
In the test IC socket D of the C package C, first, the lower side of the package main body 81 is temporarily positioned in the positioning recess 62 of the floating plate 61 with the cover pressing plate 55 of the socket main body 51 opened. The cover pressing plate 55
Is appropriately kept closed. That is, due to the pressing force applied to the package body 81 by the cover pressing plate 55 by the above operation, the positioning recess 62
Positioning and mounting of the lower portion of the package body 81 into the inside;
Each receiving guide portion 63a of the floating plate 61
Each wire probe 71 protruded by a required amount into
When the floating plate 61 is pressed down against the resilient pressure of the spring 54, each wire probe 71 has its own elasticity as shown by the dotted line in FIG. In the space 63b, a required contact pressure is applied, and thus the IC to the test IC socket D is
After the setting of the package C is completed, a performance evaluation test is performed on the general IC package C as expected.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】従来の一般的なＩＣパ
ッケージＣの試験用ＩＣソケットＤの場合にあっては、
ＩＣパッケージＣをセットさせて性能評価試験を行う際
に、各ワイヤプローブ７１のコンタクト部７１ａに各接
続端子８２が一旦，圧接された上で、引続き、所要の接
点圧を得べく、これらの各接続端子８２面に対する接触
部７１ａの摺接が所定の圧力下でなされることから、こ
こでのセット過程において、当該各接続端子８２面が傷
付けられるとか、破損される場合がある。In the case of a conventional general test IC socket D of an IC package C,
When the IC package C is set and the performance evaluation test is performed, each connection terminal 82 is once pressed into contact with the contact portion 71a of each wire probe 71, and then, in order to continuously obtain a required contact pressure, Since the contact portion 71a slides on the surface of the connection terminal 82 under a predetermined pressure, the surface of each connection terminal 82 may be damaged or damaged during the setting process.

【０００８】このように従来構成の試験用ＩＣソケット
Ｄにおいては、ＩＣパッケージＣの各接続端子８１面を
傷付けたり、破損したりする場合があって、先に述べた
ＢＧＡ型ＩＣパッケージＡの試験用ＩＣソケットＢとし
て利用することができないものであった。即ち、これ
は、ＢＧＡ型ＩＣパッケージＡの回路基板に対する実装
に際して、各回路端子への一部溶融による半田付け接続
を良好且つ効果的になすべく、全ての各球状接続端子１
２の球面先端相当部１２ａが、一様に揃った状態で下側
へ突出されていなければならないことを条件にしている
ためである。As described above, in the test IC socket D having the conventional configuration, the surface of each connection terminal 81 of the IC package C may be damaged or broken, and the test of the BGA type IC package A described above may be performed. Cannot be used as the IC socket B for personal computers. That is, when the BGA type IC package A is mounted on the circuit board, all the spherical connection terminals 1 are used in order to make the soldering connection to each circuit terminal by partial melting good and effective.
The reason for this is that the second spherical front end equivalent portion 12a must be protruded downward in a uniform state.

【０００９】本発明は、このような従来の問題点を解消
するためになされたもので、その目的とするところは、
ＢＧＡ型ＩＣパッケージにおける各球状接続端子の球面
先端相当部を傷付けたり、破損したりする惧れのないＩ
Ｃソケットを提供することである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a conventional problem.
I have no fear of damaging or damaging the spherical equivalent of each spherical connection terminal in the BGA type IC package.
To provide a C socket.

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明に係るＢＧＡ型ＩＣパッケージ用のＩＣソケ
ットは、ＩＣソケットのコンタクトピンにコンタクト
孔，乃至はコンタクト凹部を形成させておき、当該コン
タクト孔，乃至はコンタクト凹部に対して、ＢＧＡ型Ｉ
Ｃパッケージの下向きに突出された球状接続端子での球
面先端相当部以外の下側部分，具体的には、球面周囲相
当部をコンタクトさせるようにしたものである。To achieve the above object, an IC socket for a BGA type IC package according to the present invention has a contact hole or a contact recess formed in a contact pin of the IC socket. The BGA type I
The lower part of the spherical connection terminal protruding downward of the C package other than the part corresponding to the spherical tip, specifically, the part corresponding to the periphery of the spherical surface is contacted.

【００１１】即ち、本発明は、複数のコンタクトピンを
配したソケット本体と、当該ソケット本体上に上下方向
へ可動的に保持されて常時、上方へ弾圧され、且つ前記
各コンタクトピンを受け入れるコンタクト導入部を形成
したフローティングプレートと、当該フローティングプ
レート上に位置決めして載置されるＢＧＡ型ＩＣパッケ
ージを下方に押圧する押圧部材とを少なくとも備え、前
記フローティングプレートの各コンタクト導入部内で、
前記ＢＧＡ型ＩＣパッケージの下向きに突出した各球状
接続端子を各コンタクトピンにコンタクトさせるＩＣソ
ケットであって、前記各コンタクトピンは上端部に水平
方向を向くコンタクト主体面を備え、当該コンタクト主
体面には前記各球状接続端子における球面先端相当部を
非接触状態で受け入れて、当該球面先端相当部以外の下
半球側に対応する球面周囲相当部に電気的に接続させる
コンタクト孔を形成し、前記フローティングプレートに
設けられたコンタクト導入部の底面を前記コンタクト主
体面で構成したことを特徴とするＢＧＡ型ＩＣパッケー
ジ用のＩＣソケットである。That is, the present invention provides a socket body having a plurality of contact pins, and a contact introduction which is movably held on the socket body in a vertical direction, is always resiliently pressed upward, and receives the contact pins. A floating plate having a portion formed therein, and at least a pressing member for pressing a BGA type IC package positioned and mounted on the floating plate downward, in each contact introducing portion of the floating plate,
An IC socket for contacting each of the spherical connection terminals protruding downward of the BGA type IC package to each contact pin, wherein each of the contact pins has a contact main surface facing in a horizontal direction at an upper end portion, and the contact main surface has a contact main surface . Is the spherical equivalent of the spherical connection terminal.
Accept it in a non-contact state and place it under the part other than the spherical tip equivalent.
Electrically connect to the part corresponding to the periphery of the spherical surface corresponding to the hemisphere side
An IC socket for a BGA type IC package , wherein a contact hole is formed, and a bottom surface of a contact introduction portion provided in the floating plate is constituted by the contact main surface .

【００１２】なお本発明において、前記フローティング
プレートには、前記ＢＧＡ型ＩＣパッケージのパッケー
ジ本体を位置決めする位置決め片を設け、当該位置決め
片の各位置決め面とパッケージ本体とのクリアランスの
値を、前記コンタクト導入部と球状接続端子との寸法差
から、これらのコンタクト導入部と球状接続端子との位
置ずれ誤差を減じた値よりも小さく設定するのが好まし
い。In the present invention, a positioning piece for positioning the package body of the BGA type IC package is provided on the floating plate, and a clearance value between each positioning surface of the positioning piece and the package body is determined by the contact introduction. It is preferable to set a value smaller than a value obtained by reducing a positional deviation error between the contact introduction portion and the spherical connection terminal due to a dimensional difference between the portion and the spherical connection terminal.

【００１３】[0013]

【作用】従って、本発明のＢＧＡ型ＩＣパッケージ用の
ＩＣソケットでは、各コンタクトピンの上端部にコンタ
クト部を形成し、当該コンタクト部に対して、各球状接
続端子での球面先端相当部以外の下側に対応する球面周
囲相当部を受け入れるようにしてあるために、ＢＧＡ型
ＩＣパッケージの性能評価試験のためのＩＣソケットへ
の装着に際して、コンタクトピンを各球状接続部の球面
先端相当部と非接触状態を保つことができ、回路基板面
への実装に際して、各回路端子への一部溶融による半田
付け接続をなす各球面先端相当部を傷付けたり、破損し
たりする惧れが解消される。又、このコンタクト部をコ
ンタクトピンの上端部に水平方向を向くコンタクト主体
面に形成し、当該コンタクト主体面には前記各球状接続
端子における球面先端相当部を非接触状態で受け入れ
て、当該球面先端相当部以外の下半球側に対応する球面
周囲相当部に電気的に接続させるコンタクト孔を形成
し、このコンタクト主体面をフローティングプレートに
設けられたコンタクト導入部の底面として構成したこと
により、コンタクトピンと球状接続端子との接触面を広
く持つことができ、球状接続端子がコンタクトピンのコ
ンタクト部からずれて接触した場合にも、コンタクトピ
ン先端が球状接続端子の側面に滑ってしまうことがな
く、良好な接触状態を保つことができる。又、フローテ
ィングプレートに設ける位置決め片の各位置決め面とパ
ッケージ本体とのクリアランスの値について、これをコ
ンタクト導入部と球面接続端子との寸法差から、これら
の導入部と球状接続端子との位置ずれ誤差を減じた値よ
りも小さく設定すれば、フローティングプレート上への
パッケージ本体の位置決め載置時にあって、各コンタク
トピンの上端コンタクト部に対する各球状接続端子のコ
ンタクト接触が正確になされる。Therefore, in the IC socket for a BGA type IC package according to the present invention, a contact portion is formed at the upper end of each contact pin, and the contact portion is replaced by a portion other than the portion corresponding to the spherical end of each spherical connection terminal. Since the lower portion is designed to receive the corresponding spherical peripheral portion, the contact pins are not connected to the spherical tip equivalent portion of each spherical connection portion when the BGA type IC package is mounted on the IC socket for the performance evaluation test. The contact state can be maintained, and at the time of mounting on the circuit board surface, there is no fear of damaging or damaging a portion corresponding to the tip of each spherical surface which makes a solder connection by partial melting to each circuit terminal. Also, this contact portion is formed on the contact main surface facing the horizontal direction at the upper end of the contact pin, and the spherical connection is formed on the contact main surface.
Accepts the spherical equivalent of the terminal in a non-contact state
The spherical surface corresponding to the lower hemisphere side other than the spherical surface tip equivalent part
Form a contact hole to electrically connect to the surrounding area
However, by configuring this contact main surface as the bottom surface of the contact introduction portion provided on the floating plate, it is possible to have a wide contact surface between the contact pin and the spherical connection terminal. Even when the contact is shifted, the tip of the contact pin does not slide on the side surface of the spherical connection terminal, and a good contact state can be maintained. Also, regarding the clearance value between each positioning surface of the positioning piece provided on the floating plate and the package body, this is determined by the dimensional difference between the contact introduction portion and the spherical connection terminal, and the positional deviation error between these introduction portions and the spherical connection terminal. If the value is set smaller than the value obtained by subtracting the above, the contact of each spherical connection terminal with the upper end contact portion of each contact pin can be made accurately at the time of positioning and placing the package body on the floating plate.

【００１４】[0014]

【実施例】以下、本発明に係るＢＧＡ型ＩＣパッケージ
用のＩＣソケットの各別の実施例につき、図１乃至図７
を参照して詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The following will describe each embodiment of an IC socket for a BGA type IC package according to the present invention with reference to FIGS.
This will be described in detail with reference to FIG.

【００１５】図１は、本発明に適用するＢＧＡ型ＩＣパ
ッケージの各球状接続端子を含む基本形態を概念的に示
す側面図である。図２は、本発明の一実施例を適用した
ＢＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケットの概要構成を半截し
た状態で示す正面図であり、又、図３は、同上実施例に
よるＩＣソケットとＢＧＡ型ＩＣパッケージとの対応関
係を模式的に簡略化して示す説明図、図４は、同上実施
例でのＩＣソケットのコンタクトピンとＢＧＡ型ＩＣパ
ッケージの球状接続端子との押圧接続状態を拡大して示
す部分断面図、図５は、図２に示すＩＣソケットの押圧
部材の斜視図である。FIG. 1 is a side view conceptually showing a basic form including spherical connection terminals of a BGA type IC package applied to the present invention. FIG. 2 is a front view showing a schematic structure of a socket for a BGA type IC package to which an embodiment of the present invention is applied in a half-cut state. FIG. 3 is an IC socket and a BGA type IC package according to the embodiment. And FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing, in an enlarged manner, a state of a press connection between a contact pin of an IC socket and a spherical connection terminal of a BGA type IC package in the above embodiment. FIG. 5 is a perspective view of a pressing member of the IC socket shown in FIG.

【００１６】先ず最初に、図１並びに図３に示す構成に
おいて、ＢＧＡ型ＩＣパッケージＡは、先にも述べたよ
うに、パッケージ本体１１の底面部１１ａ側に略球状を
なして下方へ球面先端相当部１２ａを突出させた半田等
からなる球状接続端子１２をマトリックス状に数多く配
設させた構造を有しており、この場合，前記底面部１１
ａについては、寸法的に長手方向の長さがＬ（図３で紙
面に平行する方向の寸法），長手方向に直交する方向の
幅がＷ（図３で紙面に直交する方向の寸法，但し、図示
省略）に夫々設定されている。そして、本実施例の場合
にも、従来と同様に、その回路基板への実装に際して
は、当該回路基板面の所定位置にパッケージ本体１１を
載置させた後、各球状接続端子１２での下部先端側範囲
に相当する球面先端相当部１２ａの一部半田を溶融させ
ることにより、夫々に対応した各回路端子部分に半田付
け接続させるのである。ここで、本発明においては、前
記球状接続端子１２に関して、次のように区分利用す
る。即ち、前記したように実装時に一部溶融される球面
先端相当部１２ａについては、これを性能評価試験のた
めの接続対応部とせずに温存させ、且つこれに代えて、
図１に一部拡大して示す如く、中心線の幾分か下側の断
面径による球面周囲部分，つまり、球状接続端子の球径
よりも幾分か小径の球面周囲部分から、所定の断面径に
よる球面先端相当部１２ａまでの球面周囲相当部１２ｂ
を接続対応部として用いるのである。First, in the configuration shown in FIGS. 1 and 3, the BGA type IC package A has a substantially spherical shape on the bottom surface 11a side of the package body 11 and has a spherical tip downward as described above. It has a structure in which a number of spherical connection terminals 12 made of solder or the like with the corresponding portions 12a protruding are arranged in a matrix.
As for a, the length in the longitudinal direction is L (the dimension in the direction parallel to the paper surface in FIG. 3), and the width in the direction perpendicular to the longitudinal direction is W (the dimension in the direction perpendicular to the paper surface in FIG. 3, where , Not shown). Also, in the case of this embodiment, as in the conventional case, when mounting on the circuit board, the package body 11 is placed at a predetermined position on the circuit board surface, and then the lower part of each spherical connection terminal 12 is placed. By melting a part of the solder of the spherical front end equivalent portion 12a corresponding to the front end side area, the solder is connected to each corresponding circuit terminal portion. Here, in the present invention, the spherical connection terminals 12 are separately used as follows. That is, as described above, the spherical tip equivalent portion 12a that is partially melted at the time of mounting is preserved without using this as a connection corresponding portion for a performance evaluation test, and instead,
As shown in a partially enlarged view in FIG. 1, a predetermined cross section is formed from a peripheral portion of the spherical surface having a sectional diameter slightly below the center line, that is, a peripheral portion of the spherical surface having a diameter slightly smaller than the spherical diameter of the spherical connection terminal. A portion 12b corresponding to the periphery of the spherical surface up to a portion 12a corresponding to the tip of the spherical surface depending on the diameter.
Is used as the connection corresponding part.

【００１７】次に、図２乃至図５に示す構成において、
前記図１に示すＢＧＡ型ＩＣパッケージＡのための試験
用ＩＣソケットＢは、ソケット本体２１の上面内部側に
凹陥部２２を形成させてあり、この凹陥部２２内には、
バネ２４が、一端を当該凹陥部２２内に形成させた突部
２３ａと、他端をフローティングプレート３１の下面に
形成させた突部２３ｂとに装着させてあり、当該バネ２
４は、常時，フローティングプレート３１をソケット本
体２１に対して上方向へ弾圧している状態にある。Next, in the configuration shown in FIGS.
The test IC socket B for the BGA type IC package A shown in FIG. 1 has a recess 22 formed inside the upper surface of the socket body 21.
A spring 24 is mounted on a protrusion 23 a having one end formed in the concave portion 22 and a protrusion 23 b having the other end formed on the lower surface of the floating plate 31.
Reference numeral 4 denotes a state in which the floating plate 31 is constantly pressed upward against the socket body 21.

【００１８】又、前記フローティングプレート３１に
は、上面側対応の所定周囲部分，この場合は四隅部分に
対して、前記パッケージ本体１１の底面部１１ａ側を受
け入れて位置決めさせるための複数の位置決め片３２を
一体に形成すると共に、当該各位置決め片３２の相互に
対向する各内壁面（図２，図３で紙面に平行，及び直交
する各方向対応の内壁面）の下部側に各位置決め面３２
ａと、これに続く上部側に外側へ拡開させた各案内面３
２ｂとを夫々に形成させ、且つこれらの各位置決め片３
２を四隅部分に配したプレート面上にあっては、前記パ
ッケージ本体１１の各球状接続端子１２に対応する夫々
の各位置相当部分に、後述する各コンタクトピン４１の
コンタクト主体部４５を夫々に受け入れる各コンタクト
導入部３３を穿設してある。そして、前記各位置決め面
３２ａ間の相互間隔については、前記パッケージ本体１
１での底面部１１ａの長さＬ，幅Ｗに対応して、これよ
りもやや大きくした寸法，つまり、各長手方向の長さ間
隔がＬ＋ΔＬ（図２，図３で紙面に平行する方向の寸
法），長手方向に直交する方向の幅間隔がＷ＋ΔＷ（図
２，図３で紙面に直交する方向の寸法，但し、図示省
略）に夫々設定してあり、且つここでの底面部１１ａの
長さＬ，幅Ｗと、各位置決め面３２ａ間の長さ間隔Ｌ＋
ΔＬ，幅間隔Ｗ＋ΔＷとのクリアランス（ΔＬ，ΔＷに
対応）については、前記フローティングプレート３１の
各コンタクト導入部３３の内法寸法と、球状接続端子１
２の直径寸法との差から、当該コンタクト導入部３３及
び球状接続端子１２での設計上の配置位置に対する製造
上の位置ずれ誤差を減じた値よりも小さく設定するもの
で、これによってＢＧＡ型ＩＣパッケージＡをフローテ
ィングプレート３１上に載置させる場合には、先ず、パ
ッケージ本体１１を位置決め片３２の上部に形成された
案内面３２ｂにより案内させ、次いで、位置決め面３２
ａにより位置規制して行うが、このとき、各球状接続端
子１２は、フローティングプレート３１に接触すること
なしに、夫々に対応するコンタクト導入部３３内に挿入
されるため、当該挿入時に、接触，摩擦等で傷付けられ
る惧れはない。The floating plate 31 has a plurality of positioning pieces 32 for receiving and positioning the bottom surface 11a side of the package body 11 with respect to a predetermined peripheral portion corresponding to the upper surface side, in this case, four corner portions. Are integrally formed, and the positioning surfaces 32 are formed on the lower side of the mutually facing inner wall surfaces of the respective positioning pieces 32 (the inner wall surfaces corresponding to respective directions parallel and perpendicular to the paper surface in FIGS. 2 and 3).
a and the following guide surfaces 3 which are outwardly expanded on the upper side.
2b and each positioning piece 3
On the plate surface where 2 is arranged at the four corners, the contact main body 45 of each contact pin 41 described later is respectively attached to each position corresponding to each spherical connection terminal 12 of the package body 11. Each contact introduction part 33 to be received is perforated. The distance between the positioning surfaces 32a is determined based on the package body 1.
1, corresponding to the length L and the width W of the bottom surface 11a, the dimensions are slightly larger, that is, the length intervals in each longitudinal direction are L + ΔL (in the direction parallel to the paper surface in FIGS. 2 and 3). Dimension), the width interval in the direction orthogonal to the longitudinal direction is set to W + ΔW (dimension in the direction orthogonal to the paper plane in FIGS. 2 and 3, but not shown), and the length of the bottom portion 11a here L, width W, and length interval L + between each positioning surface 32a.
Regarding the clearance between ΔL and the width interval W + ΔW (corresponding to ΔL and ΔW), the inner dimension of each contact introduction portion 33 of the floating plate 31 and the spherical connection terminal 1
2 is set to be smaller than a value obtained by reducing a manufacturing positional deviation error with respect to a designed arrangement position of the contact introduction portion 33 and the spherical connection terminal 12 from the difference from the diameter dimension of the BGA type IC. When mounting the package A on the floating plate 31, first, the package body 11 is guided by the guide surface 32 b formed on the upper portion of the positioning piece 32.
However, at this time, the spherical connection terminals 12 are inserted into the corresponding contact introduction portions 33 without contacting the floating plate 31. There is no fear of being hurt by friction.

【００１９】又、前記各コンタクトピン４１は、導電性
が良好で且つ弾性のある金属薄板を用いることにより、
基部側の取出し端子部４２，及び固定部４３と、撓曲弾
性を有効に引き出すために横方向へ一部屈曲させた中間
撓曲部４４と、先端部側の横方向，つまり、この場合
は、前記装着されるパッケージ本体１１の底面部１１ａ
に平行する水平方向に向けて折返し折曲すると共に、中
心部にあって、少なくとも上縁側内径が、前記球状接続
端子１２の球径よりも小さく、且つ球面先端相当部１２
ａの最大断面径よりも大きい内径のテーパー状コンタク
ト孔４６を穿孔したコンタクト主体部４５とを夫々に賦
形して形成する。一方、前記ソケット本体２１の凹陥部
２２内には、前記各コンタクト導入部３３の夫々に対応
する位置で、前記各コンタクトピン４１の固定部４３を
植設して配置させると共に、中間撓曲部４４を凹陥部２
２内に臨ませた状態のまま、コンタクト主体部４５をコ
ンタクト導入部３３内に受け入れて維持させる。そし
て、前記のように構成される各コンタクトピン４１は、
コンタクト導入部３３内に受け入れられると共に、これ
に当該コンタクトピン４１のそれ自体の可撓的な遊動性
が加えられて、テーパー状コンタクト孔４６の内面に対
する前記球状接続端子１２での球面周囲相当部１２ｂの
嵌合接触による電気的コンタクト接触，換言すると、実
装時に一部溶融される球面先端相当部１２ａをコンタク
ト孔４６内に受け入れても接触させないままの状態で、
所要の電気的接続を容易になし得るのである。The contact pins 41 are made of a thin metal plate having good conductivity and elasticity.
An extraction terminal portion 42 and a fixing portion 43 on the base side, an intermediate bending portion 44 partially bent in the horizontal direction to effectively extract the bending elasticity, and a lateral direction on the tip side, that is, in this case, Bottom portion 11a of package body 11 to be mounted
At the center, at least the inner diameter on the upper edge side is smaller than the spherical diameter of the spherical connection terminal 12, and the spherical front end equivalent portion 12
The contact main body 45 having a tapered contact hole 46 having an inner diameter larger than the maximum cross-sectional diameter a is formed by shaping. On the other hand, in the concave portion 22 of the socket body 21, fixing portions 43 of the respective contact pins 41 are implanted and arranged at positions corresponding to the respective contact introducing portions 33, and an intermediate bending portion is provided. 44 is recessed part 2
The contact main portion 45 is received and maintained in the contact introduction portion 33 while being kept in the inside of the contact main portion 2. Then, each contact pin 41 configured as described above is
While being received in the contact introducing portion 33, the flexibility of the contact pin 41 itself is added to the contact introducing portion 33, and a portion corresponding to the spherical periphery of the spherical connection terminal 12 with respect to the inner surface of the tapered contact hole 46. In the state where the electrical contact by the mating contact of the contact 12b, that is, the spherical front end equivalent portion 12a that is partially melted at the time of mounting is received in the contact hole 46, the contact is maintained.
The required electrical connection can be easily made.

【００２０】又、前記ソケット本体２１に対しては、一
方の側，図２の場合は、右側部側に枢軸ピン２５ａを取
り付けると共に、当該枢軸ピン２５ａを介してカバープ
レート２５を開閉可能とする。更に、前記枢軸ピン２５
ａには、バネ２５ｂと、図５に示すような押圧プレート
等の押圧部材２７の楕円状孔２７ａが挿通されており、
当該バネ２５ｂの一方の端部は、押圧部材２７の弾圧部
２７ｂを前記カバープレート２５側へ弾圧することによ
って、弧面状の凹部２７ｃを当該カバープレート２５の
支持突起２５ｅに圧接させ、これによって押圧部材２７
を揺動可能にすると共に、当該カバープレート２５を常
時，開方向に付勢させた状態にしている。そして、前記
ソケット本体２１の左側部側には、枢軸ピン２６ａで起
倒自在にヒンジさせて、バネ２６ｂにより常時起立方向
（係止位置側）に付勢させた係止レバー２６を設けてあ
り、前記カバープレート２５の先端上面部には、案内斜
面２５ｃを経て係止溝２５ｄを形成させ、且つ係止レバ
ー２６の右側部には、当該カバープレート２５を閉止し
た状態で、前記案内斜面２５ｃに案内されて係止溝２５
ｄに係止させる下向きの係止顎２６ｃを形成してある。
尚、本実施例の場合、前記フローティングプレート３１
の各コンタクト導入部３３，並びに各コンタクトピン４
１のコンタクト主体部４５における夫々の平面形状に付
いては、角型，丸型の何れであってもよい。又、コンタ
クト主体部４５に形成されるテーパー状コンタクト孔４
６は、必ずしもテーパー状である必要はなく、先に述べ
た条件を満たす限りにおいては、ストレート状であって
も差し支えないが、何れにもせよ、上縁内周部を面取り
して嵌合接触，乃至はコンタクト接触される球面周囲相
当部１２ｂの表面を毀損する惧れのないようにするのが
効果的である。A pivot pin 25a is attached to the socket body 21 on one side, in the case of FIG. 2, on the right side, and the cover plate 25 can be opened and closed via the pivot pin 25a. . Further, the pivot pin 25
a, a spring 25b and an oval hole 27a of a pressing member 27 such as a pressing plate as shown in FIG.
One end of the spring 25b presses the resilient portion 27b of the pressing member 27 toward the cover plate 25 to press the arc-shaped concave portion 27c against the support protrusion 25e of the cover plate 25. Pressing member 27
And the cover plate 25 is always urged in the opening direction. On the left side of the socket body 21, there is provided a locking lever 26 which is hinged so that it can be tilted up and down by a pivot pin 26a and is constantly urged in a rising direction (locking position side) by a spring 26b. A locking groove 25d is formed in the upper surface of the tip end of the cover plate 25 via a guide slope 25c, and the guide slope 25c is formed on the right side of the locking lever 26 with the cover plate 25 closed. Guide groove 25
A downward locking jaw 26c to be locked to d is formed.
In this embodiment, the floating plate 31 is used.
Each contact introduction part 33 and each contact pin 4
Each planar shape of the first contact main body 45 may be either a square shape or a round shape. Also, the tapered contact hole 4 formed in the contact main body 45 is formed.
6 does not necessarily have to be tapered, and may be straight as long as the conditions described above are satisfied, but in any case, the inner peripheral portion of the upper edge is chamfered to form a mating contact. It is effective to prevent the surface of the portion 12b corresponding to the spherical surface to be contacted from being damaged.

【００２１】従って、上記構成による本実施例でのＢＧ
Ａ型ＩＣパッケージＡの試験用ＩＣソケットＢにおいて
は、先ず最初に、ソケット本体２１における係止レバー
２６をバネ２６ｂに抗して解放位置に移動させること
で、カバープレート２５が押圧部材２７を介し、バネ２
５ｂによって開披状態に維持される。そして、このまま
の状態で、フローティングプレート３１上での各位置決
め片３２の相互間内にパッケージ本体１１を投入させる
ときは、当該パッケージ本体１１が、各案内面３２ｂに
案内されると共に、各位置決め面３２ａ間に落ち込んで
自動的に位置決め規制される。次いで、前記開披状態に
あるカバープレート２５をバネ２５ｂに抗して押圧させ
ることにより、その下面側に可揺動的に支持された押圧
プレート２７が、前記各位置決め面３２ａ間に位置決め
規制されているパッケージ本体１１を均等に押圧するた
めに、バネ２４に抗してフローティングプレート３１を
下降させ、且つ当該パッケージ本体１１での各球状接続
端子１２の球面先端部１２ａの接触とがなされるのであ
り、このようにパッケージ本体１１を押圧させた状態
で、カバープレート２５の係止溝２５ｄに係止レバー２
６の係止顎２６ｃを係止させ、このようにして試験用の
ＩＣソケットＢへのＢＧＡ型ＩＣパッケージＡのセット
が完了し、その後、所期通りのＢＧＡ型ＩＣパッケージ
Ａに対する性能評価試験を行なうのである。Accordingly, the BG according to the present embodiment having the above configuration is
In the test IC socket B of the A-type IC package A, first, the locking plate 26 of the socket main body 21 is moved to the release position against the spring 26b so that the cover plate 25 is , Spring 2
5b keeps it open. When the package main body 11 is inserted into the space between the respective positioning pieces 32 on the floating plate 31 in this state, the package main body 11 is guided by the respective guide surfaces 32b, It falls between 32a and the positioning is automatically regulated. Then, by pressing the cover plate 25 in the opened state against the spring 25b, the pressing plate 27 swayably supported on the lower surface thereof is positioned and regulated between the respective positioning surfaces 32a. In order to evenly press the package body 11, the floating plate 31 is lowered against the spring 24, and the spherical tip 12 a of each spherical connection terminal 12 in the package body 11 comes into contact. With the package body 11 pressed in this manner, the locking lever 2 is inserted into the locking groove 25d of the cover plate 25.
Then, the BGA type IC package A is set in the test IC socket B, and then the performance evaluation test for the BGA type IC package A is performed as expected. Do it.

【００２２】次に、図６，及び図７は、夫々に前記ＩＣ
ソケットＢにおける各コンタクトピン４１の別例を示す
部分斜視図であり、図６に示すコンタクトピン４１ａで
は、導電性が良好で且つ弾性のある金属線材を用いるこ
とによって、上端部の水平方向を向くコンタクト主体部
４６対応に、前記球状接続端子１２の球径よりも小さ
く、且つ球面先端相当部１２ａの最大断面径よりも大き
い内径のコンタクトリング４６ａを環状，又は略環状に
形成したものであり、又、図７に示すコンタクトピン４
１ｂでは、同様に、導電性が良好で且つ弾性のある金属
線材を用いるか、或は金属薄板を所要幅で用いることに
よって、上端部の水平方向を向くコンタクト主体部４６
対応に、ここでも前記球状接続端子１２の球径よりも小
さく、且つ球面先端相当部１２ａの最大断面径よりも大
きい上縁部寸法で次第に下方へ狭められるテーパー状コ
ンタクト凹部４６ｂ（若しくはコンタクト凹部）を折曲
形成したものである。即ち、これらのコンタクトリング
４６ａをもつコンタクトピン４１ａ，又はテーパー状コ
ンタクト凹部４６ｂ（コンタクト凹部）をもつコンタク
トピン４１ｂの何れによっても、前記コンタクトピン４
１の場合と同様，若しくは略同様な作用効果が得られ
る。Next, FIGS. 6 and 7 show the ICs respectively.
FIG. 7 is a partial perspective view showing another example of each contact pin 41 in the socket B. In the contact pin 41a shown in FIG. 6, by using a metal wire having good conductivity and elasticity, the upper end portion is oriented in the horizontal direction. A ring-shaped or substantially ring-shaped contact ring 46a having an inner diameter smaller than the spherical diameter of the spherical connection terminal 12 and larger than the maximum cross-sectional diameter of the spherical front end equivalent portion 12a corresponding to the contact main portion 46, Also, the contact pin 4 shown in FIG.
1b, similarly, by using a metal wire having good conductivity and elasticity, or by using a thin metal plate with a required width, the contact main body portion 46 which is directed to the horizontal direction at the upper end portion is used.
Correspondingly, the tapered contact concave portion 46b (or contact concave portion) which is smaller than the spherical diameter of the spherical connection terminal 12 and is gradually narrowed downward with an upper edge portion size larger than the maximum sectional diameter of the spherical front end equivalent portion 12a. Is bent. That is, the contact pins 41a having the contact rings 46a or the contact pins 41b having the tapered contact recesses 46b (contact recesses) can be used as the contact pins 4a.
The same or substantially the same operation and effect as in the case of 1 can be obtained.

【００２３】更に、上記実施例では、フローティングプ
レート３１上に載置されるＢＧＡ型ＩＣパッケージＡを
下方に押圧するのに、図５に示すような押圧部材２７を
用いているが、カバープレート２５と一体になっていて
揺動しない弾性を有するパッドとかバネ材，或は非弾性
材料で作られた押圧部材などを用いることも、場合によ
っては可能である。このように揺動しない押圧部材を用
いると、カバープレート２５を閉じるときに、ＢＧＡ型
ＩＣパッケージＡに加えられる押圧力が、枢軸ピン２５
ａ側にだけ加わることになって、当該ＢＧＡ型ＩＣパッ
ケージＡが一時的に傾くことにはなるが、この傾き量が
非常に少なければ、フローティングプレート３１もまた
ＢＧＡ型ＩＣパッケージＡと一緒に傾くことができ、且
つコンタクトピン４１のコンタクト主体部４５と球状接
続端子１２とが擦れ合う量も少ないので、使用上の問題
はない。Further, in the above embodiment, the pressing member 27 as shown in FIG. 5 is used to press the BGA type IC package A mounted on the floating plate 31 downward. In some cases, it is possible to use a pad having elasticity that does not swing and a pressing member made of an inelastic material. When the pressing member that does not swing is used, when the cover plate 25 is closed, the pressing force applied to the BGA type IC package A is reduced by the pivot pin 25.
The BGA type IC package A is temporarily tilted by being added only to the a side, but if the amount of tilt is extremely small, the floating plate 31 also tilts together with the BGA type IC package A. Since the contact main body 45 of the contact pin 41 and the spherical connection terminal 12 rub against each other in a small amount, there is no problem in use.

【００２４】[0024]

【発明の効果】以上、実施例によって詳述したように、
本発明によれば、複数のコンタクトピンを配したソケッ
ト本体と、ソケット本体上に上下方向へ可動的に保持さ
れて常時、上方へ弾圧され、且つ前記各コンタクトピン
を受け入れるコンタクト導入部を形成したフローティン
グプレートと、フローティングプレート上に位置決めし
て載置されるＢＧＡ型ＩＣパッケージを下方に押圧する
押圧プレート等の押圧部材とを少なくとも備え、フロー
ティングプレートの各コンタクト導入部内で、ＢＧＡ型
ＩＣパッケージの下向きに突出した球状接続端子を各コ
ンタクトピンにコンタクトさせるＩＣソケットにおい
て、各コンタクトピンは上端部に水平方向を向くコンタ
クト主体面を備え、当該コンタクト主体面には各球状接
続端子における球面先端相当部を非接触状態で受け入れ
て、当該球面先端相当部以外の下半球側に対応する球面
周囲相当部に電気的に接続させるコンタクト孔を形成し
たので、ＢＧＡ型ＩＣパッケージの性能評価試験のため
のＩＣソケットへの装着に際してコンタクトピン先端が
各球状接続端子の球面先端相当部とは非接触の状態とす
ることができ、各球状接続端子の球面先端相当部を傷付
けたり、破損したりする惧れが解消される。また、フロ
ーティングプレートに設けられたコンタクト導入部の底
面をコンタクト主体面で構成したので、コンタクトピン
と球状接続端子との接触面を広く持つことができ、球状
接続端子がコンタクトピンのコンタクト部からずれて接
触した場合にも、コンタクトピン先端が球状接続端子の
側面に滑ってしまうことがなく、コンタクト主体面を介
して、各球状接続端子と良好な接触状態を保つことがで
きる。このため、ＢＧＡ型ＩＣパッケージの回路基板面
への実装時に各回路端子に対する各球状接続端子の球面
先端相当部の一部溶融による半田付け接続を良好且つ効
果的に行い得るのである。As described above in detail with reference to the embodiments,
According to the present invention, a socket body provided with a plurality of contact pins, and a contact introduction portion which is movably held in the vertical direction on the socket body, is constantly resiliently pressed upward, and receives the contact pins are formed. A floating plate, and at least a pressing member such as a pressing plate for pressing a BGA type IC package positioned and mounted on the floating plate downward, and a downward facing BGA type IC package in each contact introduction portion of the floating plate. in the IC socket to contact the respective contact pins spherical connection terminal protruding, each contact pin comprises a contact principal surface facing the horizontal direction on the upper end, each spherical contact in the contact main surface
Accepts the spherical terminal equivalent part of the connection terminal in a non-contact state
Since a contact hole for electrically connecting to a portion corresponding to the periphery of the spherical surface corresponding to the lower hemisphere side other than the portion corresponding to the spherical tip is formed, an IC socket for a performance evaluation test of a BGA type IC package is formed. The contact pin tip can be in a state of non-contact with the spherical tip of each spherical connection terminal when mounting to the ball, eliminating the risk of damaging or damaging the spherical tip of each spherical connection terminal. Is done. In addition, since the bottom surface of the contact introduction portion provided on the floating plate is constituted by the contact main surface , the contact surface between the contact pin and the spherical connection terminal can be widened, and the spherical connection terminal is shifted from the contact portion of the contact pin. when contacted also contact pin tip without thereby sliding the side surface of the spherical connection terminal, via a contact principal surface, it is possible to maintain good contact with the spherical connection terminal. Therefore, when the BGA type IC package is mounted on the circuit board surface, soldering connection by melting part of the spherical terminal of each spherical connection terminal corresponding to each circuit terminal can be satisfactorily and effectively performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明に適用するＢＧＡ型ＩＣパッケージの各
球状接続端子を含む基本形態を概念的に示す側面図であ
る。FIG. 1 is a side view conceptually showing a basic mode including each spherical connection terminal of a BGA type IC package applied to the present invention.

【図２】本発明の一実施例を適用したＢＧＡ型ＩＣパッ
ケージ用ソケットの概要構成を半截した状態で示す正面
図である。FIG. 2 is a front view showing a schematic configuration of a socket for a BGA type IC package to which an embodiment of the present invention is applied in a half-cut state.

【図３】同上実施例によるＩＣソケットとＢＧＡ型ＩＣ
パッケージとの対応関係を模式的に示す説明図である。FIG. 3 is an IC socket and a BGA type IC according to the embodiment.
FIG. 4 is an explanatory diagram schematically showing a correspondence relationship with a package.

【図４】同上実施例におけるＩＣソケットのコンタクト
ピンとＢＧＡ型ＩＣパッケージの球状接続端子との押圧
接続状態を拡大して示す部分断面図である。FIG. 4 is an enlarged partial cross-sectional view showing a pressed connection state between a contact pin of an IC socket and a spherical connection terminal of a BGA type IC package in the embodiment.

【図５】同上実施例によるＩＣソケットの押圧部材の一
例を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing an example of a pressing member of the IC socket according to the embodiment.

【図６】同上実施例でのＩＣソケットでのコンタクトピ
ンの別例を示す部分断面図である。FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing another example of the contact pin in the IC socket in the embodiment.

【図７】同上実施例でのＩＣソケットでのコンタクトピ
ンの他の別例を示す部分断面図である。FIG. 7 is a partial sectional view showing another example of the contact pin in the IC socket in the embodiment.

【図８】従来のＩＣソケットへの一般的なＩＣパッケー
ジの装着状態の概要構成を示す縦断正面図である。FIG. 8 is a longitudinal sectional front view showing a schematic configuration of a state where a general IC package is mounted on a conventional IC socket.

【図９】同上従来のＩＣソケットと一般的なＩＣパッケ
ージとの対応関係を拡大して模式的に示す説明図であ
る。FIG. 9 is an explanatory diagram schematically showing, in an enlarged manner, the correspondence between a conventional IC socket and a general IC package.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

ＡＢＧＡ型ＩＣパッケージ１１パッケージ本体１２球状接続端子１２ａ球状接続端子の球面先端相当部１２ｂ球状接続端子の球面周囲相当部ＢＢＧＡ型ＩＣパッケージの試験用ＩＣソケット２１ソケット本体２２凹陥部２３ａ，２３ｂ突部２４バネ２５カバープレート２５ａ枢軸ピン２５ｂバネ２６係止レバー２７押圧部材３１フローティングプレート３２位置決め片３２ａ位置決め面３２ｂ案内面３３コンタクト導入部４１，４１ａ，４１ｂコンタクトピン４５，４５ａ，４５ｂコンタクト主体部４６テーパー状コンタクト孔４６ａコンタクトリング４６ｂテーパー状コンタクト凹部 A BGA type IC package 11 Package body 12 Spherical connection terminal 12a Spherical tip equivalent portion of spherical connection terminal 12b Spherical periphery equivalent portion of spherical connection terminal B BGA type IC package test IC socket 21 Socket body 22 Depressed portions 23a, 23b protrusion Part 24 spring 25 cover plate 25a pivot pin 25b spring 26 locking lever 27 pressing member 31 floating plate 32 positioning piece 32a positioning surface 32b guide surface 33 contact introduction part 41, 41a, 41b contact pin 45, 45a, 45b contact main part 46 Tapered contact hole 46a Contact ring 46b Tapered contact recess

Claims

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims]

【請求項１】複数のコンタクトピンを配したソケット本
体と、当該ソケット本体上に上下方向へ可動的に保持さ
れて常時、上方へ弾圧され、且つ前記各コンタクトピン
を受け入れるコンタクト導入部を形成したフローティン
グプレートと、当該フローティングプレート上に位置決
めして載置されるＢＧＡ型ＩＣパッケージを下方に押圧
する押圧部材とを少なくとも備え、前記フローティング
プレートの各コンタクト導入部内で、前記ＢＧＡ型ＩＣ
パッケージの下向きに突出した各球状接続端子を各コン
タクトピンにコンタクトさせるＩＣソケットであって、
前記各コンタクトピンは上端部に水平方向を向くコンタ
クト主体面を備え、当該コンタクト主体面には前記各球
状接続端子における球面先端相当部を非接触状態で受け
入れて、当該球面先端相当部以外の下半球側に対応する
球面周囲相当部に電気的に接続させるコンタクト孔を形
成し、前記フローティングプレートに設けられたコンタ
クト導入部の底面を前記コンタクト主体面で構成したこ
とを特徴とするＢＧＡ型ＩＣパッケージ用のＩＣソケッ
ト。1. A socket body having a plurality of contact pins disposed therein, and a contact introduction portion which is movably held in the vertical direction on the socket body, is always resiliently pressed upward, and receives the contact pins. A floating plate, and at least a pressing member for pressing down a BGA type IC package positioned and mounted on the floating plate, wherein the BGA type IC is provided in each contact introducing portion of the floating plate.
An IC socket for contacting each spherical connection terminal projecting downward of the package with each contact pin,
Each of the contact pins has a contact main surface facing in the horizontal direction at an upper end portion, and the contact main surface has the respective ball.
Of the spherical connection terminal in a non-contact state
To correspond to the lower hemisphere side other than the spherical front end equivalent part
Form a contact hole to be electrically connected to the equivalent area around the spherical surface
Form, IC socket for BGA type IC package, characterized in that the bottom surface of the contact introducing portion provided in the floating plate is constituted by the contact main surface.