JP3068887B2 - フレキシブル印刷回路基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル印刷回路基板の製造方法Info
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- JP3068887B2 JP3068887B2 JP3150806A JP15080691A JP3068887B2 JP 3068887 B2 JP3068887 B2 JP 3068887B2 JP 3150806 A JP3150806 A JP 3150806A JP 15080691 A JP15080691 A JP 15080691A JP 3068887 B2 JP3068887 B2 JP 3068887B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、接着剤層を持たない２
層フレキシブル印刷回路板において、孔加工された支持
フィルム屑を有するフレキシブル印刷回路用基板を製造
する方法に関するものである。
層フレキシブル印刷回路板において、孔加工された支持
フィルム屑を有するフレキシブル印刷回路用基板を製造
する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のフレキシブル印刷回路用基板は、
電子機器の小型・軽量化が進むにつれ、ますます用途が
拡大し、最近は従来の様な配線基板としてだけでなく、
ＴＡＢ用キヤリアテープの様な支持フィルムに孔のあい
た基板の利用も増大してきている。
電子機器の小型・軽量化が進むにつれ、ますます用途が
拡大し、最近は従来の様な配線基板としてだけでなく、
ＴＡＢ用キヤリアテープの様な支持フィルムに孔のあい
た基板の利用も増大してきている。
【０００３】このような、支持フィルム層に孔加工がさ
れ、かつ導体配線を有するフレキシブル印刷回路用基板
の製造方法としては、予め支持フィルム層にパンチング
等で孔加工を行い、接着剤を用いて導体層を貼合わせた
後、配線回路を形成する方法や、導体層にポリアミック
酸溶液を直接塗布し、乾燥・イミド化を行うか、支持フ
ィルム層に蒸着法やスパッタリング法によって導体層を
形成した後、レーザーあるいは強アルカリ性溶液によっ
て支持フィルム層に孔加工を行い、その後配線回路を形
成する方法が用いられている。
れ、かつ導体配線を有するフレキシブル印刷回路用基板
の製造方法としては、予め支持フィルム層にパンチング
等で孔加工を行い、接着剤を用いて導体層を貼合わせた
後、配線回路を形成する方法や、導体層にポリアミック
酸溶液を直接塗布し、乾燥・イミド化を行うか、支持フ
ィルム層に蒸着法やスパッタリング法によって導体層を
形成した後、レーザーあるいは強アルカリ性溶液によっ
て支持フィルム層に孔加工を行い、その後配線回路を形
成する方法が用いられている。
【０００４】しかし、従来用いられているこれらの方法
においては、それぞれに耐熱性、密着力、加工性、耐薬
品性に欠点を有している。先ず、接着剤層をもつ３層フ
レキシブル印刷回路用基板では、接着剤層の耐熱性が低
いため、支持フィルムにポリイミドを用いても、フレキ
シブル印刷回路用基板としての耐熱性は接着剤層の耐熱
性によって決定されるという欠点を有している。導体層
を蒸着やスパッタリング法で形成した場合、支持フィル
ム層と導体層の密着力が低いという欠点、あるいは導体
層を厚くしていった場合に厚さ及び密度が不均一になる
という欠点を有している。そして導体層にポリアミック
酸溶液を直接塗布・乾燥・イミド化した後、孔加工する
場合、レーザーによる加工は時間を要し生産性が低下す
る、あるいはイミド化後にアルカリエッチング可能な分
子構造をもつポリイミドは、耐溶剤性が若干落ち、かつ
エッチング液として強アルカリ性溶液を用いるために危
険性が高く、また安易に廃液処理ができないという欠点
を有している。
においては、それぞれに耐熱性、密着力、加工性、耐薬
品性に欠点を有している。先ず、接着剤層をもつ３層フ
レキシブル印刷回路用基板では、接着剤層の耐熱性が低
いため、支持フィルムにポリイミドを用いても、フレキ
シブル印刷回路用基板としての耐熱性は接着剤層の耐熱
性によって決定されるという欠点を有している。導体層
を蒸着やスパッタリング法で形成した場合、支持フィル
ム層と導体層の密着力が低いという欠点、あるいは導体
層を厚くしていった場合に厚さ及び密度が不均一になる
という欠点を有している。そして導体層にポリアミック
酸溶液を直接塗布・乾燥・イミド化した後、孔加工する
場合、レーザーによる加工は時間を要し生産性が低下す
る、あるいはイミド化後にアルカリエッチング可能な分
子構造をもつポリイミドは、耐溶剤性が若干落ち、かつ
エッチング液として強アルカリ性溶液を用いるために危
険性が高く、また安易に廃液処理ができないという欠点
を有している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、接着剤層のない２層フレキシブル印刷回路板の
本来持っている耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱性、電気
特性を低下させることなく、孔加工された支持フィルム
を有するフレキシブル印刷回路用基板の製造法を提供す
るものである。
ころは、接着剤層のない２層フレキシブル印刷回路板の
本来持っている耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱性、電気
特性を低下させることなく、孔加工された支持フィルム
を有するフレキシブル印刷回路用基板の製造法を提供す
るものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、導体箔上に半
硬化させたポリアミック酸フィルムを形成させ、次いで
フィルムにレーザー加工により所定の開孔部を設けた
後、イミド化を完結させることを特徴とするフレキシブ
ル印刷回路基板の製造方法である。
硬化させたポリアミック酸フィルムを形成させ、次いで
フィルムにレーザー加工により所定の開孔部を設けた
後、イミド化を完結させることを特徴とするフレキシブ
ル印刷回路基板の製造方法である。
【０００７】即ち、導体箔にポリアミック酸溶液を直接
塗布し、タックフリー状態になるまで乾燥し、ポリアミ
ック酸フィルムを形成する。次に、レーザーによりポリ
アミック酸フィルムに孔加工を行う。孔加工が終了した
後、充分にイミド化を行う。
塗布し、タックフリー状態になるまで乾燥し、ポリアミ
ック酸フィルムを形成する。次に、レーザーによりポリ
アミック酸フィルムに孔加工を行う。孔加工が終了した
後、充分にイミド化を行う。
【０００８】本発明において、ポリアミック酸溶液を乾
燥させ、半硬化状態のポリアミック酸フィルムを形成さ
せる条件としては、８０〜２００℃、５〜３０分が適当
である。これより温度が低く時間が短い場合、乾燥が不
充分で多量の残留溶剤を含むため、レーザーによる分解
に多量のエネルギーが必要になり多大な加工時間がかか
ってしまう。またこれより温度が高く時間が長い場合、
分解速度が遅くなりイミド化を完結させた場合と加工時
間が殆ど変わりがなくなる。使用するレーザーの種類と
しては、エキシマレーザー、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧ
レーザー等が挙げられるが、導体箔に与えるダメージが
少ないという点でエキシマレーザーが特に望ましい。さ
らに乾燥の温度・時間、レーザーの出力との調整・組み
合わせにより、加工速度・加工状態を自由に調整するこ
とが可能となる。 又、本発明におけるポリアミック酸
は、通常ジアミンと酸無水物とを反応させることにより
得られる。ジアミンとしては、フェニレンジアミン、ジ
アミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホ
ン、ジアミノジフェニルエーテルなどを、酸無水物とし
ては、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸二無水
物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物などを使用することがで
き、それぞれ１種又は２種以上を適宜組み合わせて用い
ることができる。ポリアミック酸フィルムの状態におけ
るイミド化率は１０〜５０％、望むべくは２０〜４０％
が望ましい。
燥させ、半硬化状態のポリアミック酸フィルムを形成さ
せる条件としては、８０〜２００℃、５〜３０分が適当
である。これより温度が低く時間が短い場合、乾燥が不
充分で多量の残留溶剤を含むため、レーザーによる分解
に多量のエネルギーが必要になり多大な加工時間がかか
ってしまう。またこれより温度が高く時間が長い場合、
分解速度が遅くなりイミド化を完結させた場合と加工時
間が殆ど変わりがなくなる。使用するレーザーの種類と
しては、エキシマレーザー、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧ
レーザー等が挙げられるが、導体箔に与えるダメージが
少ないという点でエキシマレーザーが特に望ましい。さ
らに乾燥の温度・時間、レーザーの出力との調整・組み
合わせにより、加工速度・加工状態を自由に調整するこ
とが可能となる。 又、本発明におけるポリアミック酸
は、通常ジアミンと酸無水物とを反応させることにより
得られる。ジアミンとしては、フェニレンジアミン、ジ
アミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホ
ン、ジアミノジフェニルエーテルなどを、酸無水物とし
ては、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸二無水
物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物などを使用することがで
き、それぞれ１種又は２種以上を適宜組み合わせて用い
ることができる。ポリアミック酸フィルムの状態におけ
るイミド化率は１０〜５０％、望むべくは２０〜４０％
が望ましい。
【０００９】導体層として用いることのできる材料とし
ては、銅、アルミニウム、コンスタンタン、ニッケル等
の金属箔が挙げられる。
ては、銅、アルミニウム、コンスタンタン、ニッケル等
の金属箔が挙げられる。
【００１０】
【作用】本発明は、導体箔上にポリアミック酸溶液を直
接塗布・乾燥し、ポリアミック酸の半硬化状態のフィル
ムにおいて、レーザー加工によって孔加工を行い、その
後イミド化を完結させ、導体配線を形成する工程をとる
ことにより、容易にかつ安価に生産性・収率よく支持フ
ィルム層に孔のある２層フレキシブル印刷回路用基板を
得ることができる。
接塗布・乾燥し、ポリアミック酸の半硬化状態のフィル
ムにおいて、レーザー加工によって孔加工を行い、その
後イミド化を完結させ、導体配線を形成する工程をとる
ことにより、容易にかつ安価に生産性・収率よく支持フ
ィルム層に孔のある２層フレキシブル印刷回路用基板を
得ることができる。
【００１１】
【実施例】温度計、攪拌装置、還流コンデンサー及び乾
燥窒素ガス吹込み口を備えた４つ口セパラブルフラスコ
に、精製した無水のパラフェニレンジアミン１０８ｇと
４，４’−ジアミノジフェニルエーテル２００ｇをと
り、これに無水のＮ−メチル−２−ピロリドン９０重量
％とトルエン１０重量％の混合溶剤を、全仕込原料中の
固形分割合が２０重量％になるだけの量を加えて溶解し
た。乾燥窒素ガスは反応の準備段階より生成物取り出し
までの全工程にわたり流しておいた。次いで、精製した
無水の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物２９４ｇとピロメリット酸二無水物２１８ｇ
を攪拌しながら少量ずつ添加するが、発熱反応であるた
め、外部水槽に約１５℃の冷水を循環させてこれを冷却
した。添加後、内部温度を２０℃に設定し、５時間撹拌
し、反応を終了してポリアミック酸溶液を得た。
燥窒素ガス吹込み口を備えた４つ口セパラブルフラスコ
に、精製した無水のパラフェニレンジアミン１０８ｇと
４，４’−ジアミノジフェニルエーテル２００ｇをと
り、これに無水のＮ−メチル−２−ピロリドン９０重量
％とトルエン１０重量％の混合溶剤を、全仕込原料中の
固形分割合が２０重量％になるだけの量を加えて溶解し
た。乾燥窒素ガスは反応の準備段階より生成物取り出し
までの全工程にわたり流しておいた。次いで、精製した
無水の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物２９４ｇとピロメリット酸二無水物２１８ｇ
を攪拌しながら少量ずつ添加するが、発熱反応であるた
め、外部水槽に約１５℃の冷水を循環させてこれを冷却
した。添加後、内部温度を２０℃に設定し、５時間撹拌
し、反応を終了してポリアミック酸溶液を得た。
【００１２】市販の電解銅箔上に、ポリアミック酸溶液
をスピンナーで塗布し、１１０℃１５分乾燥を行い、ポ
リアミック酸フィルムを得た。次にＫｒＦエキシマレー
ザーを用いて、出力５０ｗ、周波数２００Ｈｚ，エネル
ギー密度０．８Ｊ／ｃｍ２の条件で孔加工を行った。そ
の後、３８０℃で１時間加熱を行い、イミド化を完結し
た。
をスピンナーで塗布し、１１０℃１５分乾燥を行い、ポ
リアミック酸フィルムを得た。次にＫｒＦエキシマレー
ザーを用いて、出力５０ｗ、周波数２００Ｈｚ，エネル
ギー密度０．８Ｊ／ｃｍ２の条件で孔加工を行った。そ
の後、３８０℃で１時間加熱を行い、イミド化を完結し
た。
【００１３】得られた２屑フレキシブル印刷回路用基板
の特性は、通常の方法で銅箔上に直接塗布、乾燥、イミ
ド化を行い作製したものと同等の特性を有していた。表
１に両者の特性を示した。また、孔加工の容易さについ
ても併記した。
の特性は、通常の方法で銅箔上に直接塗布、乾燥、イミ
ド化を行い作製したものと同等の特性を有していた。表
１に両者の特性を示した。また、孔加工の容易さについ
ても併記した。
【００１４】
【表１】
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、ポリイミドフィルム状
態より短時間でレーザーによる孔加工を精度よく行え、
かつ従来と同様の工程で支持フィルムに孔を有する２層
フレキシブル印刷回路用基板を得ることができ、さらに
イミド化完結後も他の特性を損なうことなく、寸法変化
率の低下及びカール発生の軽減等の効果も得ることがで
きた。本発明は、連続シートを用いたフレキシブル印刷
回路基板の連続生産工程にも容易に適用できるなど、工
業的な孔加工されたフレキシブル印刷回路用基板の製造
方法として好適なものである。
態より短時間でレーザーによる孔加工を精度よく行え、
かつ従来と同様の工程で支持フィルムに孔を有する２層
フレキシブル印刷回路用基板を得ることができ、さらに
イミド化完結後も他の特性を損なうことなく、寸法変化
率の低下及びカール発生の軽減等の効果も得ることがで
きた。本発明は、連続シートを用いたフレキシブル印刷
回路基板の連続生産工程にも容易に適用できるなど、工
業的な孔加工されたフレキシブル印刷回路用基板の製造
方法として好適なものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−212140（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−273984（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−179200（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−210691（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/38 H05K 3/00
Claims (1)
- 【請求項１】 導体箔上に半硬化させたポリアミック酸
フィルムを形成させ、次いでフィルムにレーザー加工に
より所定の開孔部を設けた後、イミド化を完結させるこ
とを特徴とするフレキシブル印刷回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3150806A JP3068887B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | フレキシブル印刷回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3150806A JP3068887B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | フレキシブル印刷回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04267584A JPH04267584A (ja) | 1992-09-24 |
| JP3068887B2 true JP3068887B2 (ja) | 2000-07-24 |
Family
ID=15504835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3150806A Expired - Fee Related JP3068887B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | フレキシブル印刷回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3068887B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3149837B2 (ja) | 1997-12-08 | 2001-03-26 | 松下電器産業株式会社 | 回路形成基板の製造方法とその製造装置および回路形成基板用材料 |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP3150806A patent/JP3068887B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04267584A (ja) | 1992-09-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |