JP3065107U - 電磁シ―ルドカバ―構造体 - Google Patents

電磁シ―ルドカバ―構造体

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JP3065107U
JP3065107U JP1999004530U JP453099U JP3065107U JP 3065107 U JP3065107 U JP 3065107U JP 1999004530 U JP1999004530 U JP 1999004530U JP 453099 U JP453099 U JP 453099U JP 3065107 U JP3065107 U JP 3065107U
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Abstract

(57)【要約】 【課題】大きな筐体開口部を備え、シールドカバーによ
り電磁シールドする大型の電子装置において、当該シー
ルドカバーを筐体開口部へ簡便に取り付け固定でき、か
つ所定の電磁波に対する遮蔽構造が実現できる電磁シー
ルド構造体を提供する。 【解決手段】電子装置を収容する金属性の筐体と、前記
筐体には少なくとも1箇所の大きな筐体の開口部を備
え、開口部を固定して電磁シールドするシールドカバー
とを有して、上記筐体開口部から外部へ放射される電磁
波をシールドする電磁シールドカバー構造体において、
上記筐体開口部の周囲に備える接面部位と対向して接す
る上記シールドカバーの周接面とにおいて、導電性のあ
る弾性を有する弾性構造体を所定間隔に配列し、上記シ
ールドカバーを上記筐体開口部へ固定したときに弾性構
造体の接触部と対向する接面部位との間で電気的に導通
接触させる構造を具備する電磁シールドカバー構造体。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【考案の属する技術分野】
この考案は、大型の電子装置を覆って電磁シールドする比較的大きな電磁シー ルド構造体に関する。特に、装置本体の筐体開口部を大きなシールドカバーによ り電磁シールドする場合に、当該シールドカバーを簡便に取り付け固定でき、か つ所定の電磁波に対して所定減衰量で遮蔽実現できる電磁シールド構造体に関す る。
【0002】
【従来の技術】
電子回路を収納して覆う大型の筐体(本体フレーム構造物)においても、例え ばEMC規格に適合するようにシールド構造を備える必要がある。一方で、組立 上の都合やメンテナンス上の都合上から比較的大きな開口の筐体開口部を備える 必要がある。電磁シールド構造体は、この大きな開口部を適切に電磁シールドす るシールド構造である。
【0003】 従来技術について、図4を参照して説明する。 シールド構造を備える大型の電子装置の要部構造は図4(a)に示すように、 多数のネジで固定して電気的に電磁シールドする構造であり、その要部構成は、 筐体50と、シールドカバー20と、多数本の止めネジ28とで成る。
【0004】 筐体50は、電子回路を収納して覆う本体フレーム構造物である。また、組立 上の都合やメンテナンス上の都合に伴って筐体の1カ所あるいは複数箇所に対し て比較的大きな開口の筐体開口部52を備える。
【0005】 筐体開口部52にはシールドカバー20のフランジ面(鍔)22に接触する幅 の環状の周接面54構造をそなえている。周接面54上には所定間隔でネジ止め 固定するネジ孔56が所定個数設けられている。尚、図4では筐体開口部52が 1カ所とした簡素な構造例で示している。筐体の開口部の大きさは、例えば長手 方向が2mにもなるものがある。この為、フランジ面22は平面とはならず湾曲 歪が生じやすい。
【0006】 対応するシールドカバー20は、上記周接面54に対応して、外周に環状平面 の鍔を形成したフランジ面22を備える金属製の蓋構造体である。また図4(b )の断面図に示すように、形状強度を高める為に凸状に形成してある。上記筐体 開口部52と当接して固定するシールドカバーである。また、フランジ面22に は筐体開口部52のネジ孔56に対応する位置にネジ止め用の貫通孔26を備え ている。シールドカバー20側についても大型である為にフランジ面22は湾曲 歪みがある為取り付け状態での隙間が生じやすい。この為、狭ピッチ間隔にネジ 止め用の貫通孔26を設ける必要性がある。この結果、メンテナンス等における ネジ止めの脱着作業に時間がかかる難点がある。
【0007】
【考案が解決しようとする課題】
上述説明したように従来技術においては、シールドカバー20側のフランジ面 22と、筐体開口部52側の周接面54の接触面全周に湾曲歪みや凹凸があって も、的確にシールド接触されるように数十本もの多数の止めネジ28でネジ止め する構造を備えていた。従来の構造では組立上や、内部回路の検査等のメンテナ ンスの観点からは作業時間がかかり好ましくない。この点においては実用上の難 点がある。 そこで、本考案が解決しようとする課題は、大きな筐体開口部を備え、シール ドカバーにより電磁シールドする大型の電子装置において、当該シールドカバー を筐体開口部へ簡便に取り付け固定でき、かつ所定の電磁波に対する遮蔽構造が 実現できる電磁シールド構造体を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本考案の構成では、電子装置を収容する金属性の 筐体50と、前記筐体には少なくとも1箇所の大きな開口部(例えば筐体開口部 52)を備え、当該筐体開口部を固定して電磁シールドするシールドカバー20 とを有して、上記筐体開口部から外部へ放射される電磁波をシールドする電磁シ ールドカバー構造体において、 上記筐体開口部の周囲に備える接面部位と対向して接する上記シールドカバー の周接面とにおいて、導電性のある弾性を有する弾性構造体(例えば金属舌片3 2や導電性弾性片40)を所定間隔に配列し、上記シールドカバーを上記筐体開 口部へ固定したときに弾性構造体の接触部と対向する接面部位との間で電気的に 導通接触させて電磁シールドする構造を具備することを特徴とする電磁シールド カバー構造体である。 上記考案によれば、大きな筐体開口部を備え、シールドカバーにより電磁シー ルドする大型の電子装置において、当該シールドカバーを筐体開口部へ簡便に取 り付け固定でき、かつ所定の電磁波に対する遮蔽構造が実現できる電磁シールド 構造体が実現できる。
【0009】 また、弾性を有する弾性構造体は金属舌片32若しくは導電性弾性片40であ ることを特徴とする上述電磁シールドカバー構造体がある。 また、弾性を有する弾性構造体をシールドカバー20側に備えることを特徴と する上述電磁シールドカバー構造体がある。 また、弾性を有する弾性構造体を筐体開口部52側に備えることを特徴とする 上述電磁シールドカバー構造体がある。 また、シールドカバー20を筐体開口部へ固定する固定手段は所定箇所にネジ 止めで締結固定、若しくは所定箇所にクランプ構造を備えてクランプ固定するこ とを特徴とする上述電磁シールドカバー構造体がある。
【0010】
【考案の実施の形態】
以下に本考案の実施の形態を実施例と共に図面を参照して詳細に説明する。
【0011】 本考案について、図1と、図2と、図3と、図5とを参照して以下に説明する 。尚、従来構成に対応する要素は同一符号を付す。
【0012】 本考案のシールド構造を備える大型の電子装置の第1の要部構造は、図1に示 すように、筐体50と、シールドカバー20と、複数本の止めネジ28とで成る 。 筐体側の周接面54上のネジ孔56は本考案のシールドカバー20に対応して 形成する。
【0013】 本考案によるシールドカバー20は、形状は同一であるものの、4角を固定す る8箇所の止めネジ28用の貫通孔26と、フランジ面22上に所定ピッチ間隔 Aで等間隔に、例えば50カ所配置した弾性圧接構造体30を形成した構造体と している。尚、図1に示したネジ止め位置は一例であり、これには限らない。ネ ジ止めは第1に確実にシールドカバー20が固定でき、かつ、なるべく少ない本 数で後述する全ての弾性圧接構造体30の金属舌片32が弾性押圧できるネジ止 め位置であれば良い。
【0014】 弾性圧接構造体30は、図1(b)に示すように、フランジ面22上にコの字 形状に3辺を切り欠いた金属舌片32を形成し、これを湾曲させて図2(a)に 示すように、下面側へ数ミリ突出させる。 そして、図2(b)の断面図に示すように、筐体へ取り付けした状態では、金 属舌片32の突起部34は筐体側のフランジ面22上へ弾性力により当接(図2 B参照)して電気的に接触する電気接触体となる。尚、図5(a)に示すように 、弾性圧接構造体30をフランジ面22上に2列に交互に配列する配置としても 良い。また、図5(b)に示すように、プレス加工により、金属舌片32とフラ ンジ面22の端面との間の隙間(図5A参照)が最小となるように形成して当該 開口部からの電磁波漏洩を極力低減することが望ましい。
【0015】 上記突起部34によって、周設された全ての弾性圧接構造体30は所定ピッチ 間隔A(図1A参照)毎にシールドカバー20側と筐体開口部の周接面54側と が電気的に接触される。このとき接触面全周に湾曲歪みに伴う高低差が生じてい ても金属舌片32が有する弾性によって全ての地点で電気的に接触される。尚、 接触点以外では、隙間が生じるが、実用上の支障とはならないように、所定ピッ チ間隔Aで形成する。
【0016】 ここで、所定ピッチ間隔Aと電磁シールド特性との関係について説明する。 接触間隔(開口部の長さ)をP(cm)とし、目的周波数における減衰効果量 をS(dB)とし、目的周波数の波長をλ(cm)としたとき、 P≒(λ/2)×(1/S) の関係がある。 この関係式を用いて、例えば周波数100MHz(即ち300cm)で、30 dB減衰を期待する場合には、P=(300/2)×(1/30)=5cmとな り、5cmピッチ間隔で弾性圧接構造体30を形成すれば30dBの減衰効果量 が得られる。従って、予め筐体内から輻射される電磁波の強度とスペクトラムと を測定しておき、目的周波数と目的減衰効果量との関係から、所望の所定ピッチ 間隔Aとするシールドカバー20とすれば良く、実用的に電磁シールドが適用で きることとなる。
【0017】 本考案のシールド構造を備える大型の電子装置の第2の要部構造は、図3に示 すように、筐体50と、シールドカバー20と、複数本の止めネジ28とで成る 。 本考案によるシールドカバー20は、鍔状のフランジ面を削除し、頂板平面部 21が筐体50側の周接面54と当接する構造である。更に図3(b)に示すよ うに、当該周接面54と当接する接面部位に所定間隔で背面側に対して、くぼみ となる凹部25をプレス加工して所定ピッチ間隔で、例えば50カ所形成する。 そして、当該凹部25に対して導電性接着材で背面から導電性弾性片40を貼り 付ける。導電性弾性片40は押圧により凹むことができる導電性の弾性素材を使 用する。 この結果、シールドカバー20を筐体50へ取り付け固定した時に、全ての地 点で導電性弾性片40が対面する周接面54へ接触できることとなる。従って、 上述同様に、所定ピッチ間隔Aを所望のピッチ間隔で形成することで、目的周波 数における所望の減衰量が得られることとなる。
【0018】 尚、上述実施の形態では、弾性圧接構造体30や導電性弾性片40をシールド カバー20側へ形成する具体例として説明していたが、所望により、これを筐体 開口部52側に適用する構造としても良い。 また、ピッチ間隔Aは一定間隔としても良いし、あるいは減衰すべき周波数帯 域や内部から放射される電磁波の放射強度に対応して異なるピッチ間隔に配置し て実施しても良い。 また、上述実施の形態では、シールドカバー20の取り付け固定は、ネジ止め 固定とする具体例で説明していたが、所望により、これを他の固定手段、例えば クランプ構造等を複数箇所に備えてシールドカバー20を押圧固定する形態とし ても良い。 また、上述実施の形態では、シールドカバー20は全面が一様の金属板とした 具体例で示していたが、所望により、内部から放射される周波数帯域及び強度に 対応して天板部位へ通気可能な網目構造を形成したシールドカバー構造としても 良い。
【0019】
【考案の効果】
本考案は、上述の説明内容から、下記に記載される効果を奏する。 上述説明したように本考案によれば、大型の筐体に大きな筐体開口部を備え、 対応するシールドカバーで覆う電磁シールド構造体において、筐体側とシールド カバー側と接面する部位に導電性のある弾性を有する構造体(金属舌片や導電性 弾性片)を所定ピッチ間隔に配列し、その全てが電気的に接触する構造を具備さ せる。この結果、例え両者間に湾曲歪みが有ったとしても弾性を有して接触され る為、的確に所定ピッチ間隔毎に電気的に接触される。従って、少ないネジ止め 箇所で当該シールドカバーを筐体開口部へ簡便に取り付け固定でき、かつ所定の 電磁シールドが実現できる利点が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の、フランジ面に多数の弾性圧接構造体
を形成したシールドカバーの外観図と、弾性圧接構造体
の斜視構造例。
【図2】本考案の、弾性圧接構造体による電気的接触を
示す断面図。
【図3】本考案の、シールドカバー裏面へシールドガス
ケットを張り付ける場合の外観図と、シールドガスケッ
トの取り付け断面図。
【図4】従来の、多数本の止めネジ28でシールドカバ
ーを取り付けする外観図と、シールドカバー20の側断
面図。
【図5】本考案の、弾性圧接構造体2列に交互配置例の
斜視図と、金属舌片とフランジ端面との隙間を説明する
斜視図。
【符号の説明】
20 シールドカバー 21 頂板平面部 22 フランジ面 25 凹部 26 貫通孔 28 ネジ 30 弾性圧接構造体 32 金属舌片 34 突起部 40 導電性弾性片 50 筐体 52 筐体開口部 54 周接面 56 ネジ孔

Claims (5)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子装置を収容する金属性の筐体と、該
    筐体には少なくとも1箇所の大きな開口部を備え、当該
    筐体開口部を固定して電磁シールドするシールドカバー
    とを有して、該筐体開口部から外部へ放射される電磁波
    をシールドする電磁シールドカバー構造体において、 該筐体開口部の周囲に備える接面部位と対向して接する
    該シールドカバーの周接面とにおいて、導電性のある弾
    性を有する弾性構造体を所定間隔に配列し、該シールド
    カバーを該筐体開口部へ固定したときに該弾性構造体の
    接触部と対向する接面部位との間で電気的に導通接触さ
    せる構造を具備することを特徴とする電磁シールドカバ
    ー構造体。
  2. 【請求項2】 弾性を有する弾性構造体は金属舌片若し
    くは導電性弾性片であることを特徴とする請求項1記載
    の電磁シールドカバー構造体。
  3. 【請求項3】 弾性を有する弾性構造体をシールドカバ
    ー側に備えることを特徴とする請求項1記載の電磁シー
    ルドカバー構造体。
  4. 【請求項4】 弾性を有する弾性構造体を筐体開口部側
    に備えることを特徴とする請求項1記載の電磁シールド
    カバー構造体。
  5. 【請求項5】 シールドカバーを筐体開口部へ固定する
    固定手段は所定箇所にネジ止めで締結固定、若しくは所
    定箇所にクランプ構造を備えてクランプ固定することを
    特徴とする請求項1記載の電磁シールドカバー構造体。
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