JP3059981B2 - Wafer marking method and apparatus - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子の素材と
なるシリコンのウェーハに品質管理用のマークを押印す
るウェーハのマーキング方法及び装置に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for marking a silicon wafer, which is a material of a semiconductor device, with a mark for quality control.

【０００２】[0002]

【従来の技術】半導体素子の素材となるシリコンのウェ
ーハは、切断機を使用してインゴットの状態から一定の
厚みに切断される。一般に、製造ラインにおいては複数
の切断機で複数のウェーハを同時に切断して後工程に搬
送する。そして、後工程でウェーハの厚みを測定して、
測定されたウェーハの厚みが許容範囲を越えている場
合、切断機の機械番号やインゴットのロット番号等をウ
ェーハに記録しておけば、この情報に基づいて加工精度
が低下した切断機を捜すことができる。また、加工精度
が低下した切断機に、後工程で得られたウェーハの厚み
情報をフィードバックすることにより、ウェーハの厚み
情報に基づいてウェーハの厚みを一定に維持するように
切断機の加工精度を修正することができる。従って、切
断機の機械番号やインゴットのロット番号等をウェーハ
に記録することにより、ウェーハの厚みを一定に維持す
ることができるので、ウェーハを品質管理することがで
きる。2. Description of the Related Art A silicon wafer as a material of a semiconductor device is cut into a predetermined thickness from an ingot using a cutting machine. In general, in a manufacturing line, a plurality of wafers are simultaneously cut by a plurality of cutting machines and transported to a subsequent process. And measure the thickness of the wafer in the post-process,
If the measured wafer thickness exceeds the allowable range, record the machine number of the cutting machine and the lot number of the ingot on the wafer, and search for the cutting machine with reduced processing accuracy based on this information. Can be. Also, by feeding back the wafer thickness information obtained in the post-process to the cutting machine with reduced processing accuracy, the processing accuracy of the cutting machine is maintained so as to maintain the wafer thickness constant based on the wafer thickness information. Can be modified. Therefore, by recording the machine number of the cutting machine, the lot number of the ingot, and the like on the wafer, the thickness of the wafer can be kept constant, and the quality of the wafer can be controlled.

【０００３】このように、ウェーハに切断機の機械番号
やインゴットのロット番号等の情報を記録するために切
断後のウェーハに情報をマーキングするが、マーキング
方法としては、次のようなものが知られている。第一の
方法は、油性マーカーで番号、記号、線等を記入する方
法である。線の場合はその本数で内容を表す。第二の方
法は、スタンプでその都度インクを付けて押印する方法
である。この場合、インクがシリコンの表面に付着しや
すいように、油性マーカーに使用しているインクと同様
に、揮発性が高く接着力もあるインクが使用される。As described above, information is marked on a wafer after cutting in order to record information such as a machine number of a cutting machine and a lot number of an ingot on the wafer. As a marking method, the following is known. Have been. The first method is to write numbers, symbols, lines, and the like with an oily marker. In the case of a line, the content is represented by the number of lines. The second method is a method in which ink is applied each time with a stamp and stamping is performed. In this case, as in the case of the ink used for the oil-based marker, an ink having high volatility and high adhesive strength is used so that the ink easily adheres to the surface of the silicon.

【０００４】第三の方法は、印面からインクが滲み出る
スタンプを用いて押印する方法である。印面からインク
が滲み出るようにするために印面は多孔質ゴム製で形成
され、ゴムが劣化せずかつ滲み出やすいように、第二の
方法のインクより揮発性が低く接着力も小さいインクが
使用される。上述した方法のいずれの場合も作業者が手
作業で行う例が多い。[0004] A third method is a method of imprinting using a stamp from which ink oozes out from a stamp surface. In order to prevent ink from oozing out of the stamping surface, the stamping surface is made of porous rubber, and ink with lower volatility and lower adhesive strength than the ink of the second method is used so that the rubber does not deteriorate and easily oozes out Is done. In any of the above-described methods, there are many cases where the worker manually performs the method.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、第一の
方法では次のような問題がある。 （イ）マーキングに時間がかかる。 （ロ）短時間で処理しようとして、例えば線のみで表す
と情報量が少なくなる。 （ハ）マーキング位置がばらついたり、マーキングが不
明瞭になりやすい。これは、短時間で処理しようとする
と特に顕著になる。However, the first method has the following problems. (B) Marking takes time. (B) If an attempt is made to process in a short period of time, for example, if only lines are used, the amount of information is reduced. (C) The marking position may vary or the marking may be unclear. This is particularly noticeable when processing is performed in a short time.

【０００６】また、第二の方法では次のような問題があ
る。 （イ）押印の都度インクを付ける必要があるが、インク
が揮発しないようにインク側（スタンプ台）を隙間のな
い蓋で覆う必要があるため、蓋の開閉を伴い作業能率が
悪い。 （ロ）溶剤でゴムが劣化するためゴム製のスタンプが使
用できず、スタンプが安価に入手できない。 （ハ）インクが揮発してしまうとその後の補充が難し
く、スタンプ台ごと交換することになるため、維持費が
かかる。 （ニ）第一の方法と同様にマーキング位置がばらつきや
すい。The second method has the following problem. (A) It is necessary to apply ink every time a seal is imprinted, but it is necessary to cover the ink side (stamp base) with a lid having no gap so that the ink does not volatilize. (2) Rubber stamps cannot be used because rubber is deteriorated by the solvent, and stamps cannot be obtained at low cost. (C) If the ink is volatilized, it is difficult to replenish the ink thereafter, and the stamp table must be replaced, resulting in high maintenance costs. (D) As in the first method, the marking position tends to vary.

【０００７】さらに、第三の方法では、第二の方法に比
べてインクの乾燥に時間がかかるとともにインクの付着
力が弱いという問題がある。また、作業者が手作業で行
う場合は第二の方法と同様にマーキング位置がばらつき
やすい。Further, the third method has a problem that it takes a longer time to dry the ink than the second method, and the adhesion of the ink is weak. Further, when the operator performs the operation manually, the marking position is apt to vary as in the second method.

【０００８】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、情報量が多くかつ鮮明で、処理時間が短くてか
つインクの付着力が強く、マーキング位置が正確で、維
持費が安いウェーハのマーキング方法及び装置を提供す
ることを目的とする。The present invention has been made in view of such circumstances, and has a large amount of information, is clear, has a short processing time, has a strong ink adhesion, has a precise marking position, and has a low maintenance cost. It is an object of the present invention to provide a marking method and apparatus.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、接着剤によりスライスベースが付着され
たままのウェーハの表面を加熱して、該加熱により前記
接着剤を柔らかくして前記ウェーハから前記スライスベ
ースを剥離すると共に、該剥離の加熱を用いて前記ウェ
ーハ表面を乾燥させて前記ウェーハの表面にスタンプで
押印することを特徴とする。また、本発明は、前記目的
を達成するために、接着剤によりスライスベースが付着
されたままのウェーハを保持するクランプ部と、前記ク
ランプ部に保持された前記ウェーハを加熱する加熱部
と、前記ウェーハから前記スライスベースを剥離する剥
離手段と、前記ウェーハにマークを押印するスタンプ
と、前記クランプ部に保持された前記ウェーハの表面に
前記スタンプを押し付けてウェーハの表面に前記マーク
を押印する押印位置と、前記スタンプを前記押印位置か
ら退避させてキャップ内に収納する収納位置とに移動す
るスタンプ移動部と、を備え、前記加熱部でウェーハの
表面を加熱することにより、前記接着剤を柔らかくして
前記剥離手段により前記ウェーハから前記スライスベー
スを剥離すると共に、該剥離の加熱を用いて前記ウェー
ハ表面を乾燥させて前記ウェーハの表面にスタンプで押
印することを特徴とする。According to the present invention, in order to achieve the above object, the surface of a wafer with a slice base attached thereto is heated by an adhesive, and the heating softens the adhesive. The slice base is peeled from the wafer, and the surface of the wafer is dried by using the heating of the peeling, and the surface of the wafer is stamped with a stamp. Further, in order to achieve the above object, the present invention provides a clamp unit for holding a wafer with a slice base adhered by an adhesive, a heating unit for heating the wafer held by the clamp unit, Separating means for separating the slice base from the wafer, a stamp for stamping a mark on the wafer, and a stamping position for stamping the mark on the surface of the wafer by pressing the stamp against the surface of the wafer held by the clamp portion And a stamp moving unit that retreats the stamp from the stamping position and moves the stamp to a storage position where the stamp is stored in the cap.The heating unit heats the surface of the wafer to soften the adhesive. The slice base is peeled from the wafer by the peeling means, and the wafer is heated using the peeling. Dried over wafer surfaces characterized by stamping with the stamp on the surface of the wafer.

【００１０】この場合、前記クランプ台にヒータを内蔵
して、前記加熱部とすることができる。In this case, a heater may be built in the clamp table to serve as the heating section.

【００１１】また、前記スタンプ移動部を以下のように
構成することができる。 （イ）ウェーハの軸線方向に伸縮自在に直動シリンダー
（スライドガイド内蔵のエアシリンダ）をベースに設け
る。 （ロ）直動シリンダーのスライダーにロータリーシリン
ダーを固着する。 （ハ）ロータリーシリンダーの回転軸に前記アームを固
着し、このアームの先端部にスタンプを固定する。Further, the stamp moving section can be configured as follows. (A) A linear motion cylinder (air cylinder with a built-in slide guide) is provided on the base so as to be able to expand and contract in the axial direction of the wafer. (B) The rotary cylinder is fixed to the slider of the linear motion cylinder. (C) The arm is fixed to the rotary shaft of the rotary cylinder, and the stamp is fixed to the tip of the arm.

【００１２】本発明に係るウェーハのマーキング装置に
よれば、クランプ部でウェーハを保持し、クランプ部に
保持されたウェーハを加熱部で加熱する。また、スタン
プ移動部は、クランプ部に保持されたウェーハの表面に
スタンプを押し付けてウェーハの表面に品質管理用のマ
ークを押印する押印位置と、スタンプを押印位置から退
避させてキャップ内に収納する収納位置とに移動する。According to the wafer marking apparatus of the present invention, the wafer is held by the clamp unit, and the wafer held by the clamp unit is heated by the heating unit. Further, the stamp moving unit presses the stamp against the surface of the wafer held by the clamp unit and stamps a mark for quality control on the surface of the wafer, and retracts the stamp from the stamping position and stores it in the cap. Move to the storage position.

【００１３】これにより、加熱部がクランプ部に保持さ
れたウェーハを加熱して乾燥するので、ウェーハの表面
にスタンプを押印した場合、押印されたインクが短時間
で乾燥し、かつインクの付着力が強くなる。一方、スタ
ンプを使用しない時、スタンプをキャツプ内に嵌入する
ので、スタンプの印面に滲み出したインクの乾燥を防止
し、印面に塵埃が付着することを防止する。[0013] Accordingly, the heating unit heats and dries the wafer held by the clamp unit. Therefore, when a stamp is imprinted on the surface of the wafer, the imprinted ink dries in a short time, and the adhesion of the ink is reduced. Becomes stronger. On the other hand, when the stamp is not used, the stamp is inserted into the cap, so that the ink oozing on the stamp surface of the stamp is prevented from drying, and dust is prevented from adhering to the stamp surface.

【００１４】また、加熱部をクランプ部に内蔵すると、
クランプ部でウェーハを保持すると同時に加熱部でウェ
ーハを所定の温度に加熱して乾燥することができる。When the heating section is built in the clamp section,
The wafer can be heated to a predetermined temperature and dried by the heating unit while the wafer is held by the clamp unit.

【００１５】[0015]

【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るウェーハのマーキング方法及び装置の一実施の形態に
ついて詳説する。図１は本発明に係るウェーハのマーキ
ング装置の正面図、図２は図１のＡ−Ａ断面図（クラン
プ台３４は断面ではない）、図３は側面図（キャップ４
８は断面図）である。図１及び図２はスタンプ４６がウ
ェーハ１０へ押印されている状態を示し、図３はスタン
プ４６の印面がキャップ４８内に挿入されている状態を
示す。なお、図１〜図３上で互いに直交する水平方向を
Ｘ方向とＹ方向とする。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a method and apparatus for marking a wafer according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. 1 is a front view of a wafer marking apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG. 1 (the clamp table 34 is not a sectional view), and FIG.
8 is a sectional view). 1 and 2 show a state where the stamp 46 is stamped on the wafer 10, and FIG. 3 shows a state where the stamp surface of the stamp 46 is inserted into the cap 48. The horizontal directions orthogonal to each other in FIGS. 1 to 3 are referred to as an X direction and a Y direction.

【００１６】図１〜図３に示す実施の形態は、本出願人
が特許出願済の特願平７−４２３６４号で開示したウェ
ーハ洗浄スライスベース剥離装置の乾燥・剥離部３０
に、ウェーハのマーキング装置を組み込んだものであ
る。この乾燥・剥離部３０は、前工程の洗浄部で洗浄さ
れたウェーハ１０を乾燥させるとともに、ウェーハ１０
の基材部分１０ａ（円板状のシリコン部分）から、基材
部分１０ａの周縁に接着されたスライスベース１０ｂを
剥離する。The embodiment shown in FIGS. 1 to 3 employs a drying / separating unit 30 of a wafer cleaning slice-based peeling apparatus disclosed in Japanese Patent Application No. 7-42364 filed by the present applicant.
And a wafer marking device. The drying / peeling unit 30 dries the wafer 10 cleaned in the cleaning unit in the previous process,
The slice base 10b adhered to the peripheral edge of the base portion 10a is peeled off from the base portion 10a (disk-shaped silicon portion).

【００１７】以下、乾燥・剥離部３０を説明する。図１
に示すように、ベース３１の上端に乾燥ノズル３２が取
り付けられ、乾燥ノズル３２には斜め下方に向いた１列
の多数の穴３２ａ、３２ａから乾燥空気が吹き出され
る。従って、乾燥ノズル３２の下方をウェーハ１０が通
過することによって、後述するクランプ台３４の接触面
３４ａに対向するウェーハ１０の（図２参照）表面の水
滴が除去される。Hereinafter, the drying / peeling section 30 will be described. FIG.
As shown in (1), a drying nozzle 32 is attached to the upper end of the base 31, and the drying nozzle 32 is blown with dry air from a large number of holes 32a, 32a in a row facing obliquely downward. Therefore, when the wafer 10 passes below the drying nozzle 32, water droplets on the surface of the wafer 10 (see FIG. 2) facing the contact surface 34a of the clamp table 34 described later are removed.

【００１８】また、ベース３１の上下２箇所に固着され
たＬ字形のフランジ３３にクランプ台３４が、その接触
面３４ａ（基材部分１０ａが接触する面）をＸ方向と平
行に配した状態で、断熱板３３ａを介して取り付けられ
ている。クランプ台３４は後述する吸着パッド７７と共
にクランプ部１２を構成している。このクランプ台３４
には所定の温度の発熱をするヒータ（加熱部）１３（図
２参照）とクランプ台３４の温度を検出する温度センサ
ー（いずれも図示せず）が内蔵されている。これによ
り、クランプ台３４は所定の温度（１００℃前後）に加
熱保持される。A clamp table 34 is provided on an L-shaped flange 33 fixed to two upper and lower portions of the base 31 with its contact surface 34a (the surface with which the base material portion 10a contacts) arranged in parallel with the X direction. , And is attached via a heat insulating plate 33a. The clamp table 34 constitutes the clamp section 12 together with a suction pad 77 described later. This clamp table 34
Has a built-in heater (heating unit) 13 (see FIG. 2) for generating heat at a predetermined temperature and a temperature sensor (both not shown) for detecting the temperature of the clamp table 34. Thus, the clamp table 34 is heated and held at a predetermined temperature (around 100 ° C.).

【００１９】クランプ台３４の接触面３４ａの形状は、
ウェーハ１０の基材部分１０ａと同様の形状（円）で、
直径は基材部分１０ａの直径より僅かに小さく形成され
ている。クランプ台３４の下端部には２本の位置決めバ
ー３５が植設され、ウェーハ１０の外縁を２本の位置決
めバー３５に当接すると、基材部分１０ａの中心が接触
面３４ａの中心とほぼ一致する。The shape of the contact surface 34a of the clamp table 34 is as follows.
In the same shape (circle) as the base part 10a of the wafer 10,
The diameter is formed slightly smaller than the diameter of the base portion 10a. Two positioning bars 35 are implanted at the lower end of the clamp table 34. When the outer edge of the wafer 10 abuts on the two positioning bars 35, the center of the base 10a substantially coincides with the center of the contact surface 34a. I do.

【００２０】また、図２に示すように、ベース３１には
スライドガイド内蔵のエアシリンダ３６がＹ方向に伸縮
可能に取り付けられ、エアシリンダ３６のスライダー３
６ａにはプッシャー３７が固着されている。さらに、ク
ランプ台３４、エアシリンダ３６、プッシャー３７等の
下方には、バスケット（図示せず）が設けられている。As shown in FIG. 2, an air cylinder 36 with a built-in slide guide is attached to the base 31 so as to extend and contract in the Y direction.
A pusher 37 is fixed to 6a. Further, a basket (not shown) is provided below the clamp table 34, the air cylinder 36, the pusher 37 and the like.

【００２１】この場合、ウェーハ１０は、搬送手段の先
端に設けられた吸着パッド７７によって垂直姿勢（ウェ
ーハ１０の基材部分１０ａはＸ方向に平行に配されてい
る（図２参照）。）に吸着保持され、この垂直姿勢で乾
燥・剥離部３０に搬入される。そして、ウェーハ１０を
吸着保持した吸着パッド７７は、ウェーハ１０をクラン
プ台３４に押しつけて固定する。これにより、吸着パッ
ド７７はクランプ部１２のクランパーとしても兼用され
る。In this case, the wafer 10 is placed in a vertical position (the base portion 10a of the wafer 10 is arranged parallel to the X direction (see FIG. 2)) by the suction pad 77 provided at the tip of the transfer means. It is sucked and held, and is carried into the drying / peeling section 30 in this vertical posture. Then, the suction pad 77 holding the wafer 10 by suction holds the wafer 10 by pressing it against the clamp table 34. Thereby, the suction pad 77 is also used as a clamper of the clamp unit 12.

【００２２】乾燥・剥離部３０はこのように構成され、
ウェーハ１０の基材部分１０ａがクランプ台３４に固定
されて所定の時間経過すると、基材部分１０ａの周縁に
スライスベース１０ｂを接着している接着剤が高温にな
って柔らかくなる。この状態で、プッシャー３７がスラ
イスベース１０ｂをＹ方向に押圧することによってスラ
イスベース１０ｂが押圧されて基材部分１０ａから剥離
される。The drying / peeling section 30 is configured as described above,
When a predetermined time elapses after the base portion 10a of the wafer 10 is fixed to the clamp table 34, the adhesive bonding the slice base 10b to the peripheral edge of the base portion 10a becomes hot and soft. In this state, when the pusher 37 presses the slice base 10b in the Y direction, the slice base 10b is pressed and separated from the base portion 10a.

【００２３】次に、本発明に係るウェーハのマーキング
装置の作用を説明する。ウェーハのマーキング装置はス
タンプ移動部１４を備えている。図１及び図２に示すよ
うに、スタンプ移動部１４の直動シリンダー４２は、ベ
ース３１の右側面にブロック４１を介してＹ方向に伸縮
するように取り付けられている。直動シリンダー４２の
スライダー４２ａには、取付板４３が固着され、取付板
４３にはロータリーシリンダー４４が取り付けられてい
る。このロータリーシリンダー４４は直動シリンダー４
２の下方に位置している。Next, the operation of the wafer marking apparatus according to the present invention will be described. The wafer marking device includes a stamp moving unit 14. As shown in FIGS. 1 and 2, the linear motion cylinder 42 of the stamp moving unit 14 is attached to the right side of the base 31 via a block 41 so as to expand and contract in the Y direction. A mounting plate 43 is fixed to the slider 42 a of the linear motion cylinder 42, and a rotary cylinder 44 is mounted to the mounting plate 43. This rotary cylinder 44 is a linear motion cylinder 4
2 below.

【００２４】また、ロータリーシリンダー４４の回転軸
４４ａにはアーム４５が固着され、アーム４５の先端に
スタンプ４６がその印面をＸ方向と平行になるように取
り付けられている。さらに、直動シリンダー４２の上方
のベース３１にキャップ４８が開口部をスタンプ４６の
印面に対向させて取り付けられている。An arm 45 is fixed to the rotary shaft 44a of the rotary cylinder 44, and a stamp 46 is attached to the tip of the arm 45 so that the stamp surface is parallel to the X direction. Further, a cap 48 is attached to the base 31 above the linear motion cylinder 42 with its opening facing the stamped surface of the stamp 46.

【００２５】これにより、スタンプ４６は、ロータリー
シリンダー４４によってクランプ台３４側とキャップ４
８側との切り換えがなされ（図１参照）、直動シリンダ
ー４２によってロータリーシリンダー４４ごとＹ方向に
移動される。その結果、スタンプ４６がクランプ台３４
側にあるとき、ウェーハ１０にスタンプ４６の印面が押
しつけられてウェーハ１０が押印される。また、スタン
プ４６がキャップ４８側にあるとき、スタンプ４６の印
面がキャップ４８内に挿入される。As a result, the stamp 46 is moved by the rotary cylinder 44 between the clamp table 34 and the cap 4.
Switching to the side 8 is performed (see FIG. 1), and the linear cylinder 42 moves the rotary cylinder 44 together with the rotary cylinder 44 in the Y direction. As a result, the stamp 46 is moved to the clamp table 34.
When it is on the side, the stamped surface of the stamp 46 is pressed against the wafer 10 and the wafer 10 is stamped. When the stamp 46 is on the cap 48 side, the stamped surface of the stamp 46 is inserted into the cap 48.

【００２６】この実施の形態で使用したスタンプ４６は
従来技術で説明した第三の方法と同様のスタンプであ
り、印面からインクが滲み出るものである。例として
は、シャチハタ工業株式会社の「Ｘstamper 速乾性」が
ある。これは、金属・プラスチック・合成紙等の非吸収
面にも押印できる。The stamp 46 used in this embodiment is a stamp similar to the third method described in the related art, in which ink oozes out from the stamp face. An example is "Xstamper fast drying" from Shachihata Industry Co., Ltd. This can be imprinted on non-absorbing surfaces such as metal, plastic, synthetic paper, and the like.

【００２７】本発明に係るウェーハのマーキング装置の
実施の形態はこのように構成されており、ウェーハ１０
の基材部分１０ａがクランプ台３４に固定されて所定の
時間経過すると、ウェーハ１０が所定の温度になるとと
もに乾燥するので、その段階（具体的にはスライスベー
ス１０ｂが基材部分１０ａから剥離された後）で押印す
る。このとき、ウェーハ１０の表面は加熱されて乾燥し
ているので、付着したインクは短時間で乾燥し、またイ
ンクの付着力も強くすることができる。また、スタンプ
で押印しない時、スタンプはキャツプ内に嵌入されてイ
ンクの乾燥や塵埃の付着が防止される。The embodiment of the wafer marking apparatus according to the present invention is configured as described above,
When the base portion 10a is fixed to the clamp table 34 and a predetermined time has elapsed, the wafer 10 reaches a predetermined temperature and dries, so that at this stage (specifically, the slice base 10b is peeled off from the base portion 10a). After). At this time, since the surface of the wafer 10 is heated and dried, the attached ink dries in a short time, and the adhesion of the ink can be increased. Further, when the stamp is not imprinted with the stamp, the stamp is fitted into the cap to prevent drying of the ink and adhesion of dust.

【００２８】また、本出願人が特許出願済の特願平７−
４２３６４号公報で開示したウェーハ洗浄スライスベー
ス剥離装置の乾燥・剥離部３０を使用することにより、
マーキングのためのクランプ部や加熱部を新たに設ける
必要がないので、安価にウェーハのマーキング方法及び
装置を提供することができる。Further, the applicant has filed a patent application in Japanese Patent Application No.
By using the drying / peeling unit 30 of the wafer cleaning slice-based peeling device disclosed in Japanese Patent No. 42364,
Since it is not necessary to newly provide a clamp unit or a heating unit for marking, it is possible to provide a method and apparatus for marking a wafer at low cost.

【００２９】前記実施の形態では、特願平７−４２３６
４号公報で開示したウェーハ洗浄スライスベース剥離装
置の乾燥・剥離部３０に本発明に係るウェーハのマーキ
ング装置を組み込んだものについて説明したが、これに
限らず、本発明はウェーハ１０の固定手段と加熱手段を
専用に設ける場合にも適用できる。In the above-mentioned embodiment, Japanese Patent Application No. 7-4236
No. 4 discloses a wafer cleaning slice-based peeling apparatus in which the drying / peeling unit 30 incorporates the wafer marking apparatus according to the present invention. However, the present invention is not limited to this. The present invention can be applied to a case where a heating unit is provided exclusively.

【００３０】また、スタンプ４６を支持するアーム４５
の駆動手段は、前記実施の形態以外の駆動手段を使用し
てもよい。例えば、ロータリーシリンダー４４の回転軸
４４ａに直動シリンダー４２が支持され、直動シリンダ
ー４２のスライダー４２ａにアーム４５が固着されるア
ーム４５の駆動手段や、ロータリーシリンダー４４の代
わりに直動シリンダーを用いてアーム４５を平行移動さ
せるアーム４５の駆動手段等を使用してもよい。An arm 45 for supporting the stamp 46
May be used other than the above-described embodiment. For example, a direct-acting cylinder 42 is supported on a rotary shaft 44a of a rotary cylinder 44, and a driving means for an arm 45 in which an arm 45 is fixed to a slider 42a of the direct-acting cylinder 42, or a direct-acting cylinder is used instead of the rotary cylinder 44. Alternatively, a driving means of the arm 45 for moving the arm 45 in parallel may be used.

【００３１】また、前記実施の形態ではウェーハ１０を
垂直姿勢の状態で示したが、水平姿勢（ウェーハ１０の
軸線が鉛直方向）にした状態でも適用できることはいう
までもない。Further, in the above embodiment, the wafer 10 is shown in a vertical posture, but it is needless to say that the present invention can be applied in a horizontal posture (the axis of the wafer 10 is vertical).

【００３２】[0032]

【発明の効果】以上説明したように本発明に係るウェー
ハのマーキング方法及び装置によれば、スライスベース
を剥離する加熱を用いてウェーハを加熱して乾燥するの
で、押印されたインクが短時間で乾燥し、かつインクの
付着力が強くなる。一方、スタンプを使用しない時、ス
タンプをキャップ内に嵌入するので、スタンプの印面に
滲み出したインクを乾燥させないように維持し、さら
に、印面に塵埃が付着することを防止する。As described above, according to the method and apparatus for marking a wafer according to the present invention, since the wafer is heated and dried using the heating for peeling the slice base, the imprinted ink can be produced in a short time. It dries and the adhesion of ink becomes strong. On the other hand, when the stamp is not used, the stamp is inserted into the cap, so that the ink oozing on the stamp face of the stamp is not dried, and furthermore, dust is prevented from adhering to the stamp face.

【００３３】このように、スタンプを使用することによ
り、油圧マーカーで記録する従来技術の第一の方法と比
較して情報量が多くかつ鮮明に記録することができる。
また、ウェーハを所定の温度に加熱して、ウェーハの表
面を乾燥させることにより、従来技術の第二の方法のよ
うに揮発性の高いインクを使用しないで、印面に滲みで
るインクを使用してもウェーハに付着したインクを短時
間で乾燥し、インクの付着力を強くすることができる。
また、ウェーハ１０を垂直姿勢にしてもインクが弛れる
ことがない。さらに、印面からインクが滲み出るスタン
プを使うことができるので、キャップに蓋が不要でマー
キング装置の構成を単純な機構にすることができる。そ
して、インクの補充も容易なので維持費も少なくてす
む。また、印面をゴム製にすることができるのでスタン
プが安価に入手できる。また、ウェーハにスタンプを自
動的に押印することができるので、マーキング位置が正
確になるとともに、処理時間を短くすることができる。As described above, by using the stamp, the amount of information can be recorded more clearly and more clearly than in the first method of the prior art in which recording is performed using a hydraulic marker.
Also, by heating the wafer to a predetermined temperature and drying the surface of the wafer, instead of using highly volatile ink as in the second method of the prior art, using ink that oozes on the stamp surface In addition, the ink attached to the wafer can be dried in a short time, and the adhesion of the ink can be increased.
Further, even if the wafer 10 is placed in the vertical position, the ink does not loosen. Further, since a stamp in which ink oozes from the stamp surface can be used, a cap does not need a lid, and the configuration of the marking device can be a simple mechanism. In addition, maintenance costs can be reduced because ink can be easily replenished. Further, since the stamp surface can be made of rubber, the stamp can be obtained at low cost. Further, since the stamp can be automatically imprinted on the wafer, the marking position becomes accurate and the processing time can be shortened.

【００３４】従って、本発明に係るウェーハのマーキン
グ方法及び装置によれば、情報量が多くかつ鮮明で、処
理時間が短くてかつインクの付着力が強く、マーキング
位置が正確で、維持費が安いウェーハのマーキング方法
及び装置を提供することができる。Therefore, according to the method and apparatus for marking a wafer according to the present invention, the information amount is large and clear, the processing time is short, the ink adhesion is strong, the marking position is accurate, and the maintenance cost is low. A method and apparatus for marking a wafer can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明に係るウェーハのマーキング装置の正面
図FIG. 1 is a front view of a wafer marking device according to the present invention.

【図２】図１のＡ−Ａ断面図（クランプ台は断面図では
ない）FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG. 1 (the clamp table is not a sectional view);

【図３】本発明に係るウェーハのマーキング装置の右側
面図FIG. 3 is a right side view of the wafer marking apparatus according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０……ウェーハ １２……クランプ部 １３……ヒータ（加熱部） １４……スタンプ移動部 ４２……直動シリンダー（スタンプ移動部） ４４……ロータリーシリンダー（スタンプ移動部） ４５……アーム（スタンプ移動部） ４６……スタンプ ４８……キャップ ７７……吸着パッド（クランプ部） Reference Signs List 10 wafer 12 clamp part 13 heater (heating part) 14 stamp moving part 42 linear cylinder (stamp moving part) 44 rotary cylinder (stamp moving part) 45 arm (stamp) Moving part) 46 Stamp 48 Cap 77 Suction pad (clamp part)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B25H 7/04 H01L 21/02 H01L 21/66 H01L 23/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. ⁷ , DB name) B25H 7/04 H01L 21/02 H01L 21/66 H01L 23/00

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 接着剤によりスライスベースが付着され
たままのウェーハの表面を加熱して、該加熱により前記
接着剤を柔らかくして前記ウェーハから前記スライスベ
ースを剥離すると共に、該剥離の加熱を用いて前記ウェ
ーハ表面を乾燥させて前記ウェーハの表面にスタンプで
押印することを特徴とするウェーハのマーキング方法。1. A slice base is attached by an adhesive.
Heating the surface of the wafer as it is,
Soften the adhesive and remove the slice base from the wafer.
The wafer is peeled off and the wafer is heated using the peeling.
-Dry the surface and stamp on the surface of the wafer
A marking method for a wafer, characterized by stamping . 【請求項２】接着剤によりスライスベースが付着された
ままのウェーハを保持するクランプ部と、前記 クランプ部に保持された前記ウェーハを加熱する加
熱部と、前記ウェーハから前記スライスベースを剥離する剥離手
段と、 前記ウェーハにマークを押印するスタンプと、 前記クランプ部に保持された前記ウェーハの表面に前記
スタンプを押し付けてウェーハの表面に前記マークを押
印する押印位置と、前記スタンプを前記押印位置から退
避させてキャップ内に収納する収納位置とに移動するス
タンプ移動部と、を備え、前記加熱部でウェーハの表面を加熱することに
より、前記接着剤を柔らかくして前記剥離手段により前
記ウェーハから前記スライスベースを剥離すると共に、
該剥離の加熱を用いて前記ウェーハ表面を乾燥させて前
記ウェーハの表面にスタンプで押印する ことを特徴とす
るウェーハのマーキング装置。2. A slice base is attached by an adhesive.
A clamp unit for holding the left wafer, a heating unit for heating the wafer held by the clamp portion, peeling hand peeling the slice base from the wafer
A step, a stamp for imprinting a mark on the wafer, a stamping position for stamping the mark on the surface of the wafer by pressing the stamp against the surface of the wafer held by the clamp portion, and moving the stamp from the stamping position. A stamp moving unit that is retracted and moved to a storage position where the wafer is stored in the cap , wherein the heating unit heats the surface of the wafer.
The adhesive is softened, and the adhesive is softened by the peeling means.
While peeling the slice base from the wafer,
Drying the wafer surface using the heating of the peeling
A marking device for a wafer, wherein the surface of the wafer is stamped with a stamp . 【請求項３】 前記スタンプは、該スタンプ内に充填さ
れたインクが前記スタンプの印面に滲み出るように構成
されたことを特徴とする請求項２に記載のウェーハのマ
ーキング装置。3. The wafer marking apparatus according to claim 2, wherein the stamp is configured such that ink filled in the stamp oozes out on a stamped surface of the stamp. 【請求項４】 前記加熱部は前記クランプ部に内蔵され
たことを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のウェ
ーハのマーキング装置。4. The wafer marking apparatus according to claim 2, wherein the heating unit is built in the clamp unit. 【請求項５】 前記スタンプ移動部は、 前記クランプ部に保持されたウェーハの表面に対して平
行に揺動自在に支持されると共にその先端部に前記スタ
ンプが設けられたアームと、 該アームを揺動移動して、前記押印位置に対向する位置
と前記収納位置に対向する位置とに前記スタンプを位置
決めするロータリシリンダーと、 該アームを前記ウェーハの軸線方向に移動して、前記押
印位置に対向する位置に位置決めされた前記スタンプを
前記押印位置に移動し、前記収納位置に対向する位置に
位置決めされた前記スタンプを前記収納位置に移動する
直動シリンダーと、 を備えたことを特徴とする請求項２から請求項４までの
いずれか１つに記載のウェーハのマーキング装置。5. An arm having a stamp moving portion supported in a manner swingable in parallel to a surface of a wafer held by the clamp portion and provided with the stamp at a tip end thereof; A rotary cylinder that swings and positions the stamp at a position facing the stamping position and at a position facing the storage position; and moving the arm in the axial direction of the wafer to face the stamping position. And a linear motion cylinder that moves the stamp positioned at the desired position to the stamping position and moves the stamp positioned at a position facing the storage position to the storage position. The wafer marking apparatus according to any one of claims 2 to 4.