JP3059434B2 - 光伝送モジュ―ル - Google Patents
光伝送モジュ―ルInfo
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- Japan
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- optical
- optical element
- signal
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4202—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details for coupling an active element with fibres without intermediate optical elements, e.g. fibres with plane ends, fibres with shaped ends, bundles
-
- G—PHYSICS
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
- G02B6/423—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
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- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は光伝送モジュールに
係り、特に光素子とカップリングされた光繊維を介して
光信号を伝送及び/または光繊維を介して伝送された光
信号を受信する光伝送モジュールに関する。
係り、特に光素子とカップリングされた光繊維を介して
光信号を伝送及び/または光繊維を介して伝送された光
信号を受信する光伝送モジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】図1を参照するに、従来の光伝送モジュ
ールは光素子1と、光信号を伝送する複数の光繊維3
と、前記光繊維3を支持する光コネクタ5と、前記光素
子1と光繊維3との間に設けられた集束レンズ2よりな
る。前記光素子1は電気信号を光信号に変換する半導体
レーザーアレーである。前記半導体レーザーアレーとし
ては、一般的に端発光レーザーが採用される。前記光信
号を受信する光受信モジュールも前記光伝送モジュール
と同一な構造を成す。但し、光素子として発光レーザー
の代りに受信された光信号を電気信号に変える光検出器
アレーが採用されるだけである。
ールは光素子1と、光信号を伝送する複数の光繊維3
と、前記光繊維3を支持する光コネクタ5と、前記光素
子1と光繊維3との間に設けられた集束レンズ2よりな
る。前記光素子1は電気信号を光信号に変換する半導体
レーザーアレーである。前記半導体レーザーアレーとし
ては、一般的に端発光レーザーが採用される。前記光信
号を受信する光受信モジュールも前記光伝送モジュール
と同一な構造を成す。但し、光素子として発光レーザー
の代りに受信された光信号を電気信号に変える光検出器
アレーが採用されるだけである。
【0003】前記光素子1から出射された光は前記集束
レンズ2により集束されて光繊維3に入射され伝送され
る。前記光繊維3を介して伝送された光は出射側に備え
られた集束レンズ(図示せず)により集束された後、光
検出器(図示せず)に受光される。前記光素子1と光繊
維3との間には集束レンズ2の代りに平板型光導波路
(図示せず)が備えられる。
レンズ2により集束されて光繊維3に入射され伝送され
る。前記光繊維3を介して伝送された光は出射側に備え
られた集束レンズ(図示せず)により集束された後、光
検出器(図示せず)に受光される。前記光素子1と光繊
維3との間には集束レンズ2の代りに平板型光導波路
(図示せず)が備えられる。
【0004】前記複数の光繊維3を支持する光コネクタ
5はフェルール6を具備し、前記フェルール6には前記
光繊維3が位置整列される複数の整列溝6aが形成され
ている。前記フェルール6はセラミック基板で形成さ
れ、このフェルール6の表面を機械加工して直径50乃
至125μmの光繊維3が安着されうる整列溝6aを形
成させうる。
5はフェルール6を具備し、前記フェルール6には前記
光繊維3が位置整列される複数の整列溝6aが形成され
ている。前記フェルール6はセラミック基板で形成さ
れ、このフェルール6の表面を機械加工して直径50乃
至125μmの光繊維3が安着されうる整列溝6aを形
成させうる。
【0005】前記従来の光伝送モジュールは高価なフェ
ルール6を採用するのでコスト高となり、組立時の光繊
維3と光素子1との位置合せが難しかった。また、前記
光素子1と光繊維3とのカップリングのために集束レン
ズ2または平板型光導波路などが備えられるので部品数
が多く、装置が複雑になっていた。
ルール6を採用するのでコスト高となり、組立時の光繊
維3と光素子1との位置合せが難しかった。また、前記
光素子1と光繊維3とのカップリングのために集束レン
ズ2または平板型光導波路などが備えられるので部品数
が多く、装置が複雑になっていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記問題点を
解決するために案出されたものであって、光繊維と光素
子との位置合せ作業が容易で、安価な光伝送モジュール
を提供することにその目的がある。
解決するために案出されたものであって、光繊維と光素
子との位置合せ作業が容易で、安価な光伝送モジュール
を提供することにその目的がある。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の本発明に係る光伝送モジュールは、電気信号を伝達す
る複数のリードを含むソケット部材と、前記ソケット部
材に設けられて前記リードと電気的に結線された光素子
を備え、電気信号を光信号に変換及び/または光信号を
電気信号に変換する光素子モジュールと、前記ソケット
部材に結合されるホルダと、前記ホルダに前記光素子に
対向されるように設けられる少なくとも一本の光繊維を
備え、光信号を伝送するコネクタモジュールと、前記光
素子モジュールとコネクタモジュールとを摺動結合して
パッケージ化する結合手段とを含むことを特徴とする。
の本発明に係る光伝送モジュールは、電気信号を伝達す
る複数のリードを含むソケット部材と、前記ソケット部
材に設けられて前記リードと電気的に結線された光素子
を備え、電気信号を光信号に変換及び/または光信号を
電気信号に変換する光素子モジュールと、前記ソケット
部材に結合されるホルダと、前記ホルダに前記光素子に
対向されるように設けられる少なくとも一本の光繊維を
備え、光信号を伝送するコネクタモジュールと、前記光
素子モジュールとコネクタモジュールとを摺動結合して
パッケージ化する結合手段とを含むことを特徴とする。
【0008】ここで、前記結合手段は、前記ソケット部
材の両側壁部及びホルダの両側のうち一側に形成された
ガイド溝と、他側に突設されて前記ガイド溝に摺動自在
に嵌め込まれるガイド突起とを含む。また、前記コネク
タモジュールに設けられて電気信号を伝送する少なくと
も一本の電線と、前記ガイド溝に形成されて前記リード
と電気的に連結された第1電極層と、前記ガイド突起に
形成されて前記電線と電気的に連結された第2電極層と
からなる電気接続手段とをさらに具備することが望まし
い。
材の両側壁部及びホルダの両側のうち一側に形成された
ガイド溝と、他側に突設されて前記ガイド溝に摺動自在
に嵌め込まれるガイド突起とを含む。また、前記コネク
タモジュールに設けられて電気信号を伝送する少なくと
も一本の電線と、前記ガイド溝に形成されて前記リード
と電気的に連結された第1電極層と、前記ガイド突起に
形成されて前記電線と電気的に連結された第2電極層と
からなる電気接続手段とをさらに具備することが望まし
い。
【0009】一方、前記ソケット部材の一側に形成され
た基準孔と、前記光素子モジュールに結合されるコネク
タモジュールが位置整列されるように前記基準孔に嵌め
込まれるガイド部材と、前記光素子モジュールに設けら
れて前記光素子モジュールに結合されたコネクタモジュ
ールを前記ガイド部材側に付勢させる付勢手段とをさら
に具備しうる。
た基準孔と、前記光素子モジュールに結合されるコネク
タモジュールが位置整列されるように前記基準孔に嵌め
込まれるガイド部材と、前記光素子モジュールに設けら
れて前記光素子モジュールに結合されたコネクタモジュ
ールを前記ガイド部材側に付勢させる付勢手段とをさら
に具備しうる。
【0010】ここで、前記光素子は、入力される電気信
号に応じて半導体物質層の積層方向に光を生成出射する
少なくとも1つの面発光レーザーよりなる面発光レーザ
ーアレー及び/または入射される光信号を受光して電気
信号に変換する少なくとも1つの光検出器よりなる光検
出器アレーである。また、前記目的を達成するための本
発明に係る光伝送モジュールは、ベースと、前記ベース
の一側に設けられて電気信号を伝達する複数のピンと、
前記ベースの一面に設置されて前記ピンと電気的に結線
された光素子を含み、電気信号を光信号に変換及び/ま
たは光信号を電気信号に変換する光素子モジュールと、
前記光素子モジュールに結合されるホルダと、前記ホル
ダに前記光素子に対向されるように設けられた少なくと
も一本の光繊維を含んで光信号を伝送するコネクタモジ
ュールと、前記光素子モジュールとコネクタモジュール
とを結合してパッケージ化する結合手段とを含むことを
特徴とする。
号に応じて半導体物質層の積層方向に光を生成出射する
少なくとも1つの面発光レーザーよりなる面発光レーザ
ーアレー及び/または入射される光信号を受光して電気
信号に変換する少なくとも1つの光検出器よりなる光検
出器アレーである。また、前記目的を達成するための本
発明に係る光伝送モジュールは、ベースと、前記ベース
の一側に設けられて電気信号を伝達する複数のピンと、
前記ベースの一面に設置されて前記ピンと電気的に結線
された光素子を含み、電気信号を光信号に変換及び/ま
たは光信号を電気信号に変換する光素子モジュールと、
前記光素子モジュールに結合されるホルダと、前記ホル
ダに前記光素子に対向されるように設けられた少なくと
も一本の光繊維を含んで光信号を伝送するコネクタモジ
ュールと、前記光素子モジュールとコネクタモジュール
とを結合してパッケージ化する結合手段とを含むことを
特徴とする。
【0011】前記ホルダに設けられて電気信号を伝送す
る少なくとも一本の電線と、前記ホルダに設けられて前
記光素子モジュールとコネクタモジュールとの結合時に
弾性力により前記ピンと電気的に連結され、前記電線と
電気的に連結されて前記光素子モジュールとコネクタモ
ジュールとを電気的に接続させる接触式電極部材とをさ
らに具備することが望ましい。
る少なくとも一本の電線と、前記ホルダに設けられて前
記光素子モジュールとコネクタモジュールとの結合時に
弾性力により前記ピンと電気的に連結され、前記電線と
電気的に連結されて前記光素子モジュールとコネクタモ
ジュールとを電気的に接続させる接触式電極部材とをさ
らに具備することが望ましい。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、添付された図面に基づき本
発明を詳しく説明する。図2及び図3を参照するに、本
発明の一実施例に係る光伝送モジュールは、光素子モジ
ュール20と、前記光素子モジュール20に結合される
コネクタモジュール10と、前記光素子モジュール20
とコネクタモジュール10とを結合させる手段で構成さ
れる。
発明を詳しく説明する。図2及び図3を参照するに、本
発明の一実施例に係る光伝送モジュールは、光素子モジ
ュール20と、前記光素子モジュール20に結合される
コネクタモジュール10と、前記光素子モジュール20
とコネクタモジュール10とを結合させる手段で構成さ
れる。
【0013】前記光素子モジュール20は電気信号を光
信号に変換したり、光信号を電気信号に変換する。この
光素子モジュール20はソケット部材21と、このソケ
ット部材21内に設けられた光素子25とを含む。前記
ソケット部材21には前記光素子25と電気的に連結さ
れた複数のリード22が設けられ、各リード22から延
びた複数のピン24が前記ソケット部材21の下方に突
出されている。前記ソケット部材21はプラスチックか
ら製造されることが望ましい。
信号に変換したり、光信号を電気信号に変換する。この
光素子モジュール20はソケット部材21と、このソケ
ット部材21内に設けられた光素子25とを含む。前記
ソケット部材21には前記光素子25と電気的に連結さ
れた複数のリード22が設けられ、各リード22から延
びた複数のピン24が前記ソケット部材21の下方に突
出されている。前記ソケット部材21はプラスチックか
ら製造されることが望ましい。
【0014】光送信モジュールの場合、前記光素子(図
2の25)として図4(A)に示されたように、面発光
レーザーアレー25aが採用される。この面発光レーザ
ーアレー25aは前記ピン24を介して入力される電気
信号に応じて半導体物質層の積層方向にレーザー光を出
射する少なくとも1つの面発光レーザーで構成される。
2の25)として図4(A)に示されたように、面発光
レーザーアレー25aが採用される。この面発光レーザ
ーアレー25aは前記ピン24を介して入力される電気
信号に応じて半導体物質層の積層方向にレーザー光を出
射する少なくとも1つの面発光レーザーで構成される。
【0015】前記面発光レーザーはアレー状に製造しや
すく、また出射される光の放射角が小さく、ビーム状が
円形に近くて付加的な光カップリング手段がなくても光
繊維とのカップリングが可能である。また、光受信モジ
ュールの場合、前記光素子(図2の25)として図4
(B)に示されたように、受信された光信号を電気信号
に変換する少なくとも1つの光検出器よりなる光検出器
アレー25bが採用される。変換された電気信号はピン
24を介して光検出器アレー25bから外部へ出力され
る。
すく、また出射される光の放射角が小さく、ビーム状が
円形に近くて付加的な光カップリング手段がなくても光
繊維とのカップリングが可能である。また、光受信モジ
ュールの場合、前記光素子(図2の25)として図4
(B)に示されたように、受信された光信号を電気信号
に変換する少なくとも1つの光検出器よりなる光検出器
アレー25bが採用される。変換された電気信号はピン
24を介して光検出器アレー25bから外部へ出力され
る。
【0016】また、光送受信モジュールの場合、前記光
素子(図2の25)として図4(C)に示されたよう
に、少なくとも1つの面発光レーザーよりなる面発光レ
ーザーアレー25aと、少なくとも1つの光検出器より
なる光検出器アレー25bが採用される。この場合、前
記光素子モジュール20は入力される電気信号を光信号
に変換してコネクタモジュール10を介して伝送し、か
つコネクタモジュール10を介して伝送される光信号を
電気信号に変換する。
素子(図2の25)として図4(C)に示されたよう
に、少なくとも1つの面発光レーザーよりなる面発光レ
ーザーアレー25aと、少なくとも1つの光検出器より
なる光検出器アレー25bが採用される。この場合、前
記光素子モジュール20は入力される電気信号を光信号
に変換してコネクタモジュール10を介して伝送し、か
つコネクタモジュール10を介して伝送される光信号を
電気信号に変換する。
【0017】この際、前記光素子25は伝送しようとす
る信号のビット数に対応されるアレー配置を有する。前
記コネクタモジュール10は、前記結合手段によりソケ
ット部材21に摺動結合されるホルダ11と、前記ホル
ダ11に設けられた少なくとも1本の光繊維15とを含
む。前記ホルダ11はプラスチックで製造されたフェル
ールであって、前記光繊維15がアレーとして設けられ
る。この際、前記ホルダ11の前面11aには光繊維1
5の入/出口が位置される。このホルダ11は前記ソケ
ット部材21の一側に形成された開放部側Aからソケッ
ト部材21に前記結合手段により摺動結合される。
る信号のビット数に対応されるアレー配置を有する。前
記コネクタモジュール10は、前記結合手段によりソケ
ット部材21に摺動結合されるホルダ11と、前記ホル
ダ11に設けられた少なくとも1本の光繊維15とを含
む。前記ホルダ11はプラスチックで製造されたフェル
ールであって、前記光繊維15がアレーとして設けられ
る。この際、前記ホルダ11の前面11aには光繊維1
5の入/出口が位置される。このホルダ11は前記ソケ
ット部材21の一側に形成された開放部側Aからソケッ
ト部材21に前記結合手段により摺動結合される。
【0018】ここで、前記ホルダ11及びソケット部材
21が面発光レーザーの放射角を考慮して光繊維15の
入/出口と光素子25が適正な間隔に離隔されるように
備えられる。この場合、別の光カップリング手段がなく
ても面発光レーザーから出射された光を光繊維15にカ
ップリングさせうる。図2及び図3は前記ホルダ11の
前面11a両側が突設されて光繊維15の入/出口と光
素子25との間の距離が所定間隔に保たれるように備え
られた例を示す。
21が面発光レーザーの放射角を考慮して光繊維15の
入/出口と光素子25が適正な間隔に離隔されるように
備えられる。この場合、別の光カップリング手段がなく
ても面発光レーザーから出射された光を光繊維15にカ
ップリングさせうる。図2及び図3は前記ホルダ11の
前面11a両側が突設されて光繊維15の入/出口と光
素子25との間の距離が所定間隔に保たれるように備え
られた例を示す。
【0019】前記光繊維15は前記光素子25に対応さ
れるように束にする。この際、前記光繊維15はプラス
チック光繊維であることが望ましい。このようなプラス
チック光繊維はその直径が、例えば約0.5乃至1.0
mmであって、高価なフェルールを使用しなくても本実
施例に係るホルダ11により支持されうる。前記結合手
段は前記ソケット部材21の両側壁部に沿って形成され
た一対のガイド溝41と、前記ホルダ11の両側に突設
されて前記各ガイド溝41に摺動自在に嵌め込まれる一
対のガイド突起43とを含む。前記ガイド溝41はその
断面形状がV字形であることが望ましく、また前記ガイ
ド突起43も前記V字形ガイド溝41に結合されるV字
形であることが望ましい。ここで、前記ガイド溝41が
ホルダ11に備えられ、前記ガイド突起43が前記ソケ
ット部材21に備えられても良い。また、前記ガイド溝
41及びガイド突起43の形状は多様に変形されうる。
れるように束にする。この際、前記光繊維15はプラス
チック光繊維であることが望ましい。このようなプラス
チック光繊維はその直径が、例えば約0.5乃至1.0
mmであって、高価なフェルールを使用しなくても本実
施例に係るホルダ11により支持されうる。前記結合手
段は前記ソケット部材21の両側壁部に沿って形成され
た一対のガイド溝41と、前記ホルダ11の両側に突設
されて前記各ガイド溝41に摺動自在に嵌め込まれる一
対のガイド突起43とを含む。前記ガイド溝41はその
断面形状がV字形であることが望ましく、また前記ガイ
ド突起43も前記V字形ガイド溝41に結合されるV字
形であることが望ましい。ここで、前記ガイド溝41が
ホルダ11に備えられ、前記ガイド突起43が前記ソケ
ット部材21に備えられても良い。また、前記ガイド溝
41及びガイド突起43の形状は多様に変形されうる。
【0020】一方、前記ホルダ11には図3に示された
ように、少なくとも一本の電線35、36がさらに設置
されることが望ましい。この電線35、36は電気接続
手段により前記リード22と電気的に連結される。前記
電気接続手段は前記ガイド溝41に各々形成された第1
電極層31と、前記ガイド突起43に各々形成された第
2電極層33よりなる。前記第1電極層31は各々前記
リード22、即ちピン24a、24bと電気的に連結さ
れている。前記第2電極層33は各々前記電線35、3
6と電気的に連結されている。従って、コネクタモジュ
ール10と光素子モジュール20との結合時、前記電気
接続手段により電気信号の入力及び/または出力される
ピン24a、24bが電線35、36に電気的に連結さ
れる。
ように、少なくとも一本の電線35、36がさらに設置
されることが望ましい。この電線35、36は電気接続
手段により前記リード22と電気的に連結される。前記
電気接続手段は前記ガイド溝41に各々形成された第1
電極層31と、前記ガイド突起43に各々形成された第
2電極層33よりなる。前記第1電極層31は各々前記
リード22、即ちピン24a、24bと電気的に連結さ
れている。前記第2電極層33は各々前記電線35、3
6と電気的に連結されている。従って、コネクタモジュ
ール10と光素子モジュール20との結合時、前記電気
接続手段により電気信号の入力及び/または出力される
ピン24a、24bが電線35、36に電気的に連結さ
れる。
【0021】従って、前記電線35、36を介して他の
装置から前記光素子25などを駆動するための電源を供
給されることができ、前記ピン24a、24bを介して
入力された電源を他の装置に供給して前記他の装置を駆
動するのに利用することもできる。また、複数の電線3
5、36が備えられ、前記第1及び第2電極層31、3
3が相互対応する不連続的なパターンよりなり、前記パ
ターンがリード22と各々結線されると、所定のビット
の電気信号を伝送することもできる。
装置から前記光素子25などを駆動するための電源を供
給されることができ、前記ピン24a、24bを介して
入力された電源を他の装置に供給して前記他の装置を駆
動するのに利用することもできる。また、複数の電線3
5、36が備えられ、前記第1及び第2電極層31、3
3が相互対応する不連続的なパターンよりなり、前記パ
ターンがリード22と各々結線されると、所定のビット
の電気信号を伝送することもできる。
【0022】前述したように光伝送モジュールが電線3
5、36及び電気接続手段を備えると、光信号伝送と同
時に電気信号を伝送しうる。一方、前記ソケット部材2
1の一側、即ち開放部側Aには基準孔51を形成し、こ
の基準孔51に挿着されるガイド部材53をさらに具備
することが望ましい。このガイド部材53は前記光素子
モジュール20に結合されたコネクタモジュール10が
位置整列されるように支持する。この際、前記ホルダ1
1の一側11bにはこのホルダ11が基準孔51に挿着
された前記ガイド部材53により位置整列されるように
溝、例えばV字形溝が形成される。
5、36及び電気接続手段を備えると、光信号伝送と同
時に電気信号を伝送しうる。一方、前記ソケット部材2
1の一側、即ち開放部側Aには基準孔51を形成し、こ
の基準孔51に挿着されるガイド部材53をさらに具備
することが望ましい。このガイド部材53は前記光素子
モジュール20に結合されたコネクタモジュール10が
位置整列されるように支持する。この際、前記ホルダ1
1の一側11bにはこのホルダ11が基準孔51に挿着
された前記ガイド部材53により位置整列されるように
溝、例えばV字形溝が形成される。
【0023】また、開放部Aの反対側の前記ソケット部
材21にはこの光素子モジュール20に結合されたコネ
クタモジュール10を前記ガイド部材53方向に付勢さ
せる付勢手段55がさらに設けられることが望ましい。
この付勢手段55は弾性バネ56と、前記弾性バネ56
の弾性力により前記ホルダ11をガイド部材53方向に
付勢させる板部材57で構成されても良い。
材21にはこの光素子モジュール20に結合されたコネ
クタモジュール10を前記ガイド部材53方向に付勢さ
せる付勢手段55がさらに設けられることが望ましい。
この付勢手段55は弾性バネ56と、前記弾性バネ56
の弾性力により前記ホルダ11をガイド部材53方向に
付勢させる板部材57で構成されても良い。
【0024】以下、図2及び図3を参照しながら本発明
の一実施例に係る光伝送モジュールの組立過程を説明す
る。まず、プラスチックから製造されたソケット部材2
1の適正な位置に光素子25を位置させた後、光素子2
5をリード22と結線する。そして、ソケット部材21
に板部材57が付着されている弾性バネ56を固定す
る。それから光繊維15及び電線35、36が装着され
ているホルダ11を前記ソケット部材21の開放部方向
Aでガイド突起43がガイド溝41に嵌め込まれるよう
に位置させた後、押さえるとホルダ11は摺動されなが
らソケット部材21に嵌め込まれる。
の一実施例に係る光伝送モジュールの組立過程を説明す
る。まず、プラスチックから製造されたソケット部材2
1の適正な位置に光素子25を位置させた後、光素子2
5をリード22と結線する。そして、ソケット部材21
に板部材57が付着されている弾性バネ56を固定す
る。それから光繊維15及び電線35、36が装着され
ているホルダ11を前記ソケット部材21の開放部方向
Aでガイド突起43がガイド溝41に嵌め込まれるよう
に位置させた後、押さえるとホルダ11は摺動されなが
らソケット部材21に嵌め込まれる。
【0025】それから、基準孔51にガイド部材53を
挿着すると前記ホルダ11は付勢手段55によりガイド
部材53側に付勢され、前記ホルダ11の一側面11b
と前記ガイド部材53とが密着されながら、光素子モジ
ュール20とコネクタモジュール10は位置合せされて
前記コネクタモジュール10と光素子モジュール20と
の光軸が自然に合わせられる。
挿着すると前記ホルダ11は付勢手段55によりガイド
部材53側に付勢され、前記ホルダ11の一側面11b
と前記ガイド部材53とが密着されながら、光素子モジ
ュール20とコネクタモジュール10は位置合せされて
前記コネクタモジュール10と光素子モジュール20と
の光軸が自然に合わせられる。
【0026】従って、前述したような本発明の一実施例
に係る光伝送モジュールは光素子25と光繊維15とが
受動整列(passive alignment)される。また、両装置間
に光を用いて信号を伝送するので信号の高速伝送が可能
である。同時に、電気信号、例えば電源信号を伝送しう
る。例えば、本発明に係る光伝送モジュールがコンピュ
ータの本体と表示素子との間に簡単に設けられて画像信
号を高速伝送でき、また、本体の電源を表示素子の電源
として用いることもできる。
に係る光伝送モジュールは光素子25と光繊維15とが
受動整列(passive alignment)される。また、両装置間
に光を用いて信号を伝送するので信号の高速伝送が可能
である。同時に、電気信号、例えば電源信号を伝送しう
る。例えば、本発明に係る光伝送モジュールがコンピュ
ータの本体と表示素子との間に簡単に設けられて画像信
号を高速伝送でき、また、本体の電源を表示素子の電源
として用いることもできる。
【0027】また、前記ソケット部材21のピン24の
配列を所定装置のポートに合せて変形すれば本発明に係
る光伝送モジュールは装置のポートに直接差込んで使用
されうる。図5は本発明の他の実施例に係る光伝送モジ
ュールを概略的に示す正面図である。
配列を所定装置のポートに合せて変形すれば本発明に係
る光伝送モジュールは装置のポートに直接差込んで使用
されうる。図5は本発明の他の実施例に係る光伝送モジ
ュールを概略的に示す正面図である。
【0028】図面を参照するに、本発明の他の実施例に
係る光伝送モジュールは、光素子モジュール120と、
コネクタモジュール110と、前記光素子モジュール1
20とコネクタモジュール110とをパッケージ化する
結合手段140を含んで構成される。また、前記光素子
モジュール120とコネクタモジュール110とを電気
的に接続させる電気接続手段130をさらに具備するこ
とが望ましい。
係る光伝送モジュールは、光素子モジュール120と、
コネクタモジュール110と、前記光素子モジュール1
20とコネクタモジュール110とをパッケージ化する
結合手段140を含んで構成される。また、前記光素子
モジュール120とコネクタモジュール110とを電気
的に接続させる電気接続手段130をさらに具備するこ
とが望ましい。
【0029】前記光素子モジュール120は、図6に示
されたように、ベース121と、前記ベース121の一
側に設けられて電気信号を伝達する複数のピン24と、
前記ベース121のコネクタモジュール110の対向面
に設置され、前記複数のピン24と電気的に結線された
光素子25とを含む。前記ベース121は前記結合手段
140により前記コネクタモジュール110に結合され
る。前記ベース121の前記コネクタモジュール110
の対向上面121aには対称されるように突出部121
bが備えられており、これにより前記光素子25はベー
ス121に前記コネクタモジュール110に対して所定
の間隔に離隔されるように設けられる。ここで、前記光
素子25は図4(A)乃至図4(C)を参照して説明し
た通りである。
されたように、ベース121と、前記ベース121の一
側に設けられて電気信号を伝達する複数のピン24と、
前記ベース121のコネクタモジュール110の対向面
に設置され、前記複数のピン24と電気的に結線された
光素子25とを含む。前記ベース121は前記結合手段
140により前記コネクタモジュール110に結合され
る。前記ベース121の前記コネクタモジュール110
の対向上面121aには対称されるように突出部121
bが備えられており、これにより前記光素子25はベー
ス121に前記コネクタモジュール110に対して所定
の間隔に離隔されるように設けられる。ここで、前記光
素子25は図4(A)乃至図4(C)を参照して説明し
た通りである。
【0030】このように前記光素子25と光繊維15と
の間の距離が突出部121bの高さにより限定される。
従って、前記光素子25、例えば面発光レーザーの放射
角を考慮して前記突出部121bの高さを適切に調節す
れば別のカップリング手段がなくても面発光レーザーか
ら出射された光を光繊維15にカップリングさせうる。
前記複数のピン24は前記ベース121により支持さ
れ、光素子25とワイヤーに電気的に結線される。光送
信モジュールの場合、前記ピン24を介して所定の制御
手段(図示せず)から面発光レーザーアレー25aに電
気信号が伝達されると、前記面発光レーザーアレー25
aを構成する各面発光レーザーでは光信号が出射され、
光繊維15にカップリングされて伝送される。また、光
受信モジュールの場合、光繊維15を介して伝送された
光信号は光検出器アレー25bで電気信号に変換され、
前記各ピン24を通して出力される。
の間の距離が突出部121bの高さにより限定される。
従って、前記光素子25、例えば面発光レーザーの放射
角を考慮して前記突出部121bの高さを適切に調節す
れば別のカップリング手段がなくても面発光レーザーか
ら出射された光を光繊維15にカップリングさせうる。
前記複数のピン24は前記ベース121により支持さ
れ、光素子25とワイヤーに電気的に結線される。光送
信モジュールの場合、前記ピン24を介して所定の制御
手段(図示せず)から面発光レーザーアレー25aに電
気信号が伝達されると、前記面発光レーザーアレー25
aを構成する各面発光レーザーでは光信号が出射され、
光繊維15にカップリングされて伝送される。また、光
受信モジュールの場合、光繊維15を介して伝送された
光信号は光検出器アレー25bで電気信号に変換され、
前記各ピン24を通して出力される。
【0031】前記コネクタモジュール110は、図7に
示されたように、前記結合手段140により光素子モジ
ュール120に結合されるホルダ111と、前記ホルダ
111に設けられた少なくとも一本の光繊維15とを含
む。また、前記コネクタモジュール110には少なくと
も一本の電線35、36が設けられる。前記ホルダ11
1は電気的な結線のために用いられる通常の電気コネク
タと類似に少なくとも1つの設置孔119が備えられて
おり、プラスチックで製造されうる。光繊維15は前記
ホルダ111の設置孔119に各々設けられて支持され
る。この光繊維15としては帯状に形成された束が採用
されうる。この際、前記光繊維15はプラスチック光繊
維であることが望ましい。このようなプラスチック光繊
維15はその直径が約0.5乃至1.0mmなので、高
価なフェルールを使用しなくても本実施例に係るホルダ
111を採用してコネクタモジュール110を構成しう
る。
示されたように、前記結合手段140により光素子モジ
ュール120に結合されるホルダ111と、前記ホルダ
111に設けられた少なくとも一本の光繊維15とを含
む。また、前記コネクタモジュール110には少なくと
も一本の電線35、36が設けられる。前記ホルダ11
1は電気的な結線のために用いられる通常の電気コネク
タと類似に少なくとも1つの設置孔119が備えられて
おり、プラスチックで製造されうる。光繊維15は前記
ホルダ111の設置孔119に各々設けられて支持され
る。この光繊維15としては帯状に形成された束が採用
されうる。この際、前記光繊維15はプラスチック光繊
維であることが望ましい。このようなプラスチック光繊
維15はその直径が約0.5乃至1.0mmなので、高
価なフェルールを使用しなくても本実施例に係るホルダ
111を採用してコネクタモジュール110を構成しう
る。
【0032】前述したように備えられたコネクタモジュ
ール110は同時に複数のチャンネルの光信号を伝送し
うるマルチチャンネル用コネクタモジュールである。一
方、前記ホルダ111には前記電線35、36が固設さ
れ、この電線35、36は前記電気接続手段130によ
りピン24a、24bと電気的に接続される。ここで、
前記ベース121のコネクタモジュール110の対向面
には前記ピン24a、24bと連結されたリード22
a、22bが備えられている。
ール110は同時に複数のチャンネルの光信号を伝送し
うるマルチチャンネル用コネクタモジュールである。一
方、前記ホルダ111には前記電線35、36が固設さ
れ、この電線35、36は前記電気接続手段130によ
りピン24a、24bと電気的に接続される。ここで、
前記ベース121のコネクタモジュール110の対向面
には前記ピン24a、24bと連結されたリード22
a、22bが備えられている。
【0033】前記電気接続手段130は接触式電極部材
であって、図示のように、前記電線35、36と各々連
結される導電性弾性バネ131と、前記弾性バネ131
により付勢されて前記リード22a、22bに接触され
る接触棒133よりなる。前記コネクタモジュール11
0を光素子モジュール120に結合すれば、前記接触棒
133が弾性バネ131によりリード22a、22bに
密着されて電線35、36とピン24a、24bを電気
的に連結する。
であって、図示のように、前記電線35、36と各々連
結される導電性弾性バネ131と、前記弾性バネ131
により付勢されて前記リード22a、22bに接触され
る接触棒133よりなる。前記コネクタモジュール11
0を光素子モジュール120に結合すれば、前記接触棒
133が弾性バネ131によりリード22a、22bに
密着されて電線35、36とピン24a、24bを電気
的に連結する。
【0034】一方、前記結合手段140は前記コネクタ
モジュール110及び光素子モジュール120が各々設
置される第1及び第2フレーム141、145と、前記
第1及び第2フレーム141、145を結合させるクラ
ンピング部材143とを含んで構成される。前記第1フ
レーム141には前記ホルダ111が装着される第1設
置溝141aが備えられている。前記第2フレーム14
5には前記ベース121が装着される第2設置溝145
aが備えられている。この際、前記第2設置溝145a
は前記ベース121の両側が嵌め込まれておおよそ固着
可能に備えられる。
モジュール110及び光素子モジュール120が各々設
置される第1及び第2フレーム141、145と、前記
第1及び第2フレーム141、145を結合させるクラ
ンピング部材143とを含んで構成される。前記第1フ
レーム141には前記ホルダ111が装着される第1設
置溝141aが備えられている。前記第2フレーム14
5には前記ベース121が装着される第2設置溝145
aが備えられている。この際、前記第2設置溝145a
は前記ベース121の両側が嵌め込まれておおよそ固着
可能に備えられる。
【0035】前記クランピング部材143は前記第1及
び第2フレーム141、145に設けられて前記第1及
び第2フレーム141、145を結合させる。これによ
り、前記第1及び第2フレーム141、145に各々設
けられたコネクタモジュール110と光素子モジュール
120は向き合うように支持される。一方、前記第1フ
レーム141とホルダ111との間に、後述するガイド
部材153を取囲むように介在されて前記コネクタモジ
ュール110を前記光素子モジュール120側に付勢さ
せる弾性部材155、即ち弾性バネをさらに具備するこ
とが望ましい。この弾性部材155により前記ホルダ1
11がベース121側に付勢され、前記ホルダ111の
前面111aとベース121の上面121aの突出部1
21bは当接される。
び第2フレーム141、145に設けられて前記第1及
び第2フレーム141、145を結合させる。これによ
り、前記第1及び第2フレーム141、145に各々設
けられたコネクタモジュール110と光素子モジュール
120は向き合うように支持される。一方、前記第1フ
レーム141とホルダ111との間に、後述するガイド
部材153を取囲むように介在されて前記コネクタモジ
ュール110を前記光素子モジュール120側に付勢さ
せる弾性部材155、即ち弾性バネをさらに具備するこ
とが望ましい。この弾性部材155により前記ホルダ1
11がベース121側に付勢され、前記ホルダ111の
前面111aとベース121の上面121aの突出部1
21bは当接される。
【0036】一方、本実施例は前記コネクタモジュール
110と光素子モジュール120とを相互位置整列する
一対のガイド部材153をさらに具備することが望まし
い。このガイド部材153は結合時、一直線をなすよう
に前記ホルダ111、ベース121、第1及び第2フレ
ーム141、145に形成された基準孔154に挿設さ
れる。
110と光素子モジュール120とを相互位置整列する
一対のガイド部材153をさらに具備することが望まし
い。このガイド部材153は結合時、一直線をなすよう
に前記ホルダ111、ベース121、第1及び第2フレ
ーム141、145に形成された基準孔154に挿設さ
れる。
【0037】前述したような光伝送モジュールは次のよ
うに組立てられる。まず、前記第1及び第2フレーム1
41、145の設置溝141a、145aに各々コネク
タモジュール110と光素子モジュール120、即ちホ
ルダ111とベース121とを装着する。この際、前記
第1及び第2フレーム141、145はクランピング部
材143により結合される。
うに組立てられる。まず、前記第1及び第2フレーム1
41、145の設置溝141a、145aに各々コネク
タモジュール110と光素子モジュール120、即ちホ
ルダ111とベース121とを装着する。この際、前記
第1及び第2フレーム141、145はクランピング部
材143により結合される。
【0038】前記第1フレーム141とホルダ111と
の間の基準孔154上に各々一対の弾性部材155を位
置させ、前記基準孔154に一対のガイド部材153を
各々挿着すると、前記コネクタモジュール110と光素
子モジュール120の光軸が自然に合わせられて受動整
列される。そして、前記弾性部材155により前記コネ
クタモジュール110が光素子モジュール120側に付
勢され、前記ホルダ111の前面111aが前記ベース
121の上面121aの突出部121bと当接される。
この際、前記接触棒133は前記リード22a、22b
に接触され電線35、36とピン24a、24bとを電
気的に連結する。
の間の基準孔154上に各々一対の弾性部材155を位
置させ、前記基準孔154に一対のガイド部材153を
各々挿着すると、前記コネクタモジュール110と光素
子モジュール120の光軸が自然に合わせられて受動整
列される。そして、前記弾性部材155により前記コネ
クタモジュール110が光素子モジュール120側に付
勢され、前記ホルダ111の前面111aが前記ベース
121の上面121aの突出部121bと当接される。
この際、前記接触棒133は前記リード22a、22b
に接触され電線35、36とピン24a、24bとを電
気的に連結する。
【0039】前述したような本発明の実施例に係る光伝
送モジュールは高速の信号伝送に採用しうる。例えば、
図2及び図5の光伝送モジュールはノート型パソコンの
本体と表示装置との間の一方向の高速信号伝送のために
採用でき、同時に電源及び/または電気信号が伝送でき
る。また、図4(C)に示されたように、光素子25を
具備する場合、両方向信号伝送が可能である。
送モジュールは高速の信号伝送に採用しうる。例えば、
図2及び図5の光伝送モジュールはノート型パソコンの
本体と表示装置との間の一方向の高速信号伝送のために
採用でき、同時に電源及び/または電気信号が伝送でき
る。また、図4(C)に示されたように、光素子25を
具備する場合、両方向信号伝送が可能である。
【0040】
【発明の効果】このように本発明に係る光伝送モジュー
ルは、カップリング手段が不要で構成が簡単であり、プ
ラスチック光繊維及びプラスチックで製造されたホルダ
を備えたコネクタモジュールを採用するのでコストダウ
ンとなる。また、コネクタモジュール及び光素子モジュ
ールの装着時、光軸が合わせられる受動整列が可能で、
分解組立が容易なため一部部品を交替しやすい。
ルは、カップリング手段が不要で構成が簡単であり、プ
ラスチック光繊維及びプラスチックで製造されたホルダ
を備えたコネクタモジュールを採用するのでコストダウ
ンとなる。また、コネクタモジュール及び光素子モジュ
ールの装着時、光軸が合わせられる受動整列が可能で、
分解組立が容易なため一部部品を交替しやすい。
【0041】また、コネクタモジュールに電線を採用
し、この電線とピンとを電気接続手段により電気的に連
結して電気信号、特に電源を伝送しうる。
し、この電線とピンとを電気接続手段により電気的に連
結して電気信号、特に電源を伝送しうる。
【図1】従来の光伝送モジュールの一例を概略的に示す
斜視図である。
斜視図である。
【図2】本発明の一実施例に係る光伝送モジュールを概
略的に示す分離斜視図である。
略的に示す分離斜視図である。
【図3】図2に示された光伝送モジュールの組立状態を
示す側面図である。
示す側面図である。
【図4】図2の光素子モジュールに備えられた光素子の
実施例を概略的に示す平面図である。
実施例を概略的に示す平面図である。
【図5】本発明の他の実施例に係る光伝送モジュールを
概略的に示す正面図である。
概略的に示す正面図である。
【図6】図5の光素子モジュールを示す斜視図である。
【図7】図5のコネクタモジュールを示す斜視図であ
る。
る。
10,110 コネクタモジュール 11,111 ホルダ 15 光繊維 20,120 光素子モジュール 21 ソケット部材 22 リード 24 ピン 25 光素子 31 第1電極層 33 第2電極層 35,36 電線 41 ガイド溝 43 ガイド突起 51,154 基準孔 53,153 ガイド部材 55 付勢手段 56,131 弾性バネ 57 板部材 119 設置孔 121 ベース 130 電気接続手段 133 接触棒 140 結合手段 141 第1フレーム 143 クランピング部材 145 第2フレーム 155 弾性部材
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平8−75956(JP,A) 特開 平6−250052(JP,A) 特開 昭63−26608(JP,A) 特開 平7−174940(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02B 6/24 - 6/43
Claims (10)
- 【請求項1】 電気信号を伝達する複数のリードを含む
ソケット部材と、前記ソケット部材に設けられて前記リ
ードと電気的に結線された光素子を備え、電気信号を光
信号に変換及び/または光信号を電気信号に変換する光
素子モジュールと、 前記ソケット部材に結合されるホルダと、前記ホルダに
前記光素子に対向されるように設けられる少なくとも一
本の光繊維を備え、光信号を伝送するコネクタモジュー
ルと、前記ソケット部材の両側壁部及びホルダの両側のうち一
側に形成されたガイド溝と、他側に突設されて前記ガイ
ド溝に摺動自在に嵌め込まれるガイド突起とを含み、 前
記光素子モジュールとコネクタモジュールとを摺動結合
してパッケージ化する結合手段と、前記コネクタモジュールに設けられて電気信号を伝送す
る少なくとも一本の電線と、前記ガイド溝に形成されて
前記リードと電気的に連結された第1電極層と、前記ガ
イド突起に形成されて前記電線と電気的に連結された第
2電極層とからなる電気接続手段と を含むことを特徴と
する光伝送モジュール。 - 【請求項2】 前記ソケット部材の一側に形成された基
準孔と、 前記光素子モジュールに結合されるコネクタモジュール
が位置整列されるように前記基準孔に嵌め込まれるガイ
ド部材と、 前記光素子モジュールに設けられて前記光素子モジュー
ルに結合されたコネクタモジュールを前記ガイド部材側
に付勢させる付勢手段をさらに具備する ことを特徴とす
る請求項1に記載の光伝送モジュール。 - 【請求項3】 前記光素子は、 入力される電気信号に応じて半導体物質層の積層方向に
光を生成出射する少なくとも1つの面発光レーザーより
なる面発光レーザーアレー及び/または入射される光信
号を受光して電気信号に変換する少なくとも1つの光検
出器よりなる光検出器アレーであ ることを特徴とする請
求項1に記載の光伝送モジュール。 - 【請求項4】 電気信号を伝達する複数のリードを含む
ソケット部材と、前記ソケット部材に設けられて前記リ
ードと電気的に結線された光素子を備え、電 気信号を光
信号に変換及び/または光信号を電気信号に変換する光
素子モジュールと、 前記ソケット部材に結合されるホルダと、前記ホルダに
前記光素子に対向されるように設けられる少なくとも一
本の光繊維を備え、光信号を伝送するコネクタモジュー
ルと、 前記光素子モジュールとコネクタモジュールとを摺動結
合してパッケージ化する結合手段と、 前記ソケット部材の一側に形成された基準孔と、 前記光素子モジュールに結合されるコネクタモジュール
が位置整列されるように前記基準孔に嵌め込まれるガイ
ド部材と、 前記光素子モジュールに設けられて前記光素子モジュー
ルに結合されたコネクタモジュールを前記ガイド部材側
に付勢させる付勢手段とを含むことを特徴とする光伝送
モジュール。 - 【請求項5】 前記結合手段は、前記ソケット部材の
両側壁部及びホルダの両側のうち一側に形成されたガイ
ド溝と、他側に突設されて前記ガイド溝に摺動自在に嵌
め込まれるガイド突起とを含むことを特徴とする請求項
4に記載の光伝送モジュール。 - 【請求項6】 ベースと、前記ベースの一側に設けられ
て電気信号を伝達する複数のピンと、前記ベースの一面
に設置されて前記ピンと電気的に結線された光素子を含
み、電気信号を光信号に変換及び/または光信号を電気
信号に変換する光素子モジュールと、 前記光素子モジュールに結合されるホルダと、前記ホル
ダに前記光素子に対向されるように設けられた少なくと
も一本の光繊維を含んで光信号を伝送するコネクタモジ
ュールと、 前記光素子モジュールとコネクタモジュールとを結合し
てパッケージ化する結合手段と、 前記ホルダに設けられて電気信号を伝送する少なくとも
一本の電線と、 前記ホルダに設けられて前記光素子モジュールとコネク
タモジュールとの結合時に弾性力により前記ピンと電気
的に連結され、前記電線と電気的に連結されて 前記光素
子モジュールとコネクタモジュールとを電気的に接続さ
せる接触式電極部材とを含むことを特徴とする光伝送モ
ジュール。 - 【請求項7】 前記結合手段は、 前記光素子モジュールとコネクタモジュールが各々設け
られる第1及び第2フレームと、 前記第1及び第2フレームを結合し、この第1及び第2
フレームに各々設けられた前記光素子モジュールとコネ
クタモジュールとが向き合うように支持するクランピン
グ部材とを含む ことを特徴とする請求項6に記載の光伝
送モジュール。 - 【請求項8】 前記第1フレームとコネクタモジュール
との間に設けられ、前記コネクタモジュールを前記光素
子モジュール側に付勢させる弾性部材と、 前記コネクタモジュール及び光素子モジュールと前記第
1及び第2フレームに挿設されて前記コネクタモジュー
ルと光素子モジュールとを相互位置整列するガイド部材
とをさらに具備する ことを特徴とする請求項7に記載の
光伝送モジュール。 - 【請求項9】 前記光素子は、 入力される電気信号に応じて半導体物質層の積層方向に
光を生成出射する少なくとも1つの面発光レーザーより
なる面発光レーザーアレー及び/または入射される光信
号を受光して電気信号に変換する少なくとも1つの光検
出器よりなる光検出器アレーであ ることを特徴とする請
求項6に記載の光伝送モジュール。 - 【請求項10】 ベースと、前記ベースの一側に設け
られて電気信号を伝達する複数のピンと、前記ベースの
一面に設置されて前記ピンと電気的に結線された光素子
を含み、電気信号を光信号に変換及び/または光信号を
電気信号に変換する光素子モジュールと、 前記光素子モジュールに結合されるホルダと、前記ホル
ダに前記光素子に対向されるように設けられた少なくと
も一本の光繊維を含んで光信号を伝送するコネクタモジ
ュールと、 前記光素子モジュールとコネクタモジュールとを結合し
てパッケージ化する結合手段とを含み、 前記結合手段は、前記光素子モジュールとコネクタモジ
ュールが各々設けられ る第1及び第2フレームと、前記
第1及び第2フレームを結合し、この第1及び第2フレ
ームに各々設けられた前記光素子モジュールとコネクタ
モジュールとが向き合うように支持するクランピング部
材とを含み、 前記第1フレームとコネクタモジュールとの間に設けら
れ、前記コネクタモジュールを前記光素子モジュール側
に付勢させる弾性部材と、 前記コネクタモジュール及び光素子モジュールと前記第
1及び第2フレームに挿設されて前記コネクタモジュー
ルと光素子モジュールとを相互位置整列するガイド部材
とを具備する ことを特徴とする光伝送モジュール。
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