JP3056134B2 - Resin sealing device and resin sealing method for semiconductor device - Google Patents
Resin sealing device and resin sealing method for semiconductor deviceInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の樹脂封
止装置及び樹脂封止方法に係り、特に樹脂封止型半導体
装置の組立工程における樹脂封止型パッケージ（以下、
パッケージ、と称す）の成型に関し、特にモールド金型
からのパッケージの離型に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin sealing device and a resin sealing method for a semiconductor device, and more particularly to a resin sealing type package (hereinafter, referred to as "resin sealing type package") for assembling a resin sealing type semiconductor device.
The present invention relates to molding of a package, and more particularly, to release of a package from a mold.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の樹脂封止型半導体装置のモールド
金型からの一般的な離型方法について説明する。2. Description of the Related Art A general method of releasing a conventional resin-encapsulated semiconductor device from a mold will be described.
【０００３】図４（Ａ）は離型前の状態を示すモールド
金型の断面図、図４（Ｂ）はパッケージの上型からの、
図４（Ｃ）は、パッケージの下型からのそれぞれの離型
状態を示すモールド金型の断面図である。FIG. 4A is a cross-sectional view of a mold before mold release, and FIG.
FIG. 4C is a cross-sectional view of a molding die showing a state of release from the lower die of the package.
【０００４】最初に図４（Ａ），（Ｂ）において、下型
キャビティ５１内にパッケージ５０が裁置された状態で
下型５３が下降すると、リターンピン５５を介して上型
スプリング５９により上型エジェクターピンプレート４
７に保持された上型エジェクターピン４８が下型５３に
同期して下降する。First, in FIGS. 4A and 4B, when the lower mold 53 is lowered in a state where the package 50 is placed in the lower mold cavity 51, the upper mold spring 59 is moved upward through the return pin 55. Ejector pin plate 4
The upper ejector pin 48 held by 7 moves down in synchronization with the lower mold 53.
【０００５】この結果、上型リテーナプレート４６に結
合する上型エジェクターピン４８がパッケージ５０を下
方へ突き出し、図４（Ｂ）に示すように、上型５４の上
型キャビティ５２からの離型が行われる。As a result, the upper ejector pins 48 connected to the upper retainer plate 46 protrude the package 50 downward, and the upper mold 54 is released from the upper mold cavity 52 as shown in FIG. Done.
【０００６】次に図４（Ａ），（Ｃ）において、エジェ
クトロッド５８により、下型スプリング６０を介して下
型５３下に位置する下型エジェクタピンプレート５６を
上方に押し上げ、この結果、下型リテーナプレート５７
に結合する下型エジェクタピン４９がパッケージ５０を
上方へ突き出し、下型キャビティ５１からの離型が行わ
れる。4 (A) and 4 (C), the lower ejector pin plate 56 located below the lower mold 53 is pushed upward by the eject rod 58 via the lower mold spring 60. As a result, the lower Mold retainer plate 57
The lower mold ejector pins 49 coupled to the lower mold project the package 50 upward, and the mold is released from the lower mold cavity 51.
【０００７】ところが、このような半導体装置の樹脂封
止装置及び方法では、特に薄型パッケージの場合、モー
ルド金型から離型する際、モールド金型とパッケージの
密着力によってパッケージの変形が生じやすい。However, in such a resin sealing device and method for a semiconductor device, particularly in the case of a thin package, when the mold is released from the mold, the package is likely to be deformed due to the adhesion between the mold and the package.
【０００８】上型からの離型時は、パッケージ下面が下
型に密着した状態で行われるため、パッケージに変形は
生じにくいが、一方下型からの離型時は、パッケージ上
面がフリーである為、パッケージに変形が生じやすく、
その結果、パッケージやペレットにクラックが発生する
問題がある。When the mold is released from the upper mold, the package is hardly deformed because the lower surface of the package is in close contact with the lower mold. However, when the mold is released from the lower mold, the upper surface of the package is free. Therefore, the package is likely to be deformed,
As a result, there is a problem that cracks occur in the package and the pellet.
【０００９】従来、このような離型時のエジェクタピン
による局部的な応力集中によるパッケージやペレットの
クラックを防止するために、例えば特開平２−５９３０
９号公報や特開平４−３７０３７号公報にはエジェクタ
ピンの頭部を広い面積の平板形状にした技術が開示され
ている。Conventionally, in order to prevent cracks of a package or a pellet due to local concentration of stress by an ejector pin at the time of releasing, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2-5930.
No. 9 and Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 4-37037 disclose a technique in which the head of an ejector pin has a flat plate shape with a large area.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】図４に示す一般的な離
型方法では、下型からパッケージを離型する際、パッケ
ージの変形が生じ、パッケージやペレットにクラックが
発生するという問題点を有する。The general release method shown in FIG. 4 has a problem that when the package is released from the lower die, the package is deformed and cracks are generated in the package and the pellet. .
【００１１】その理由は、パッケージの離型する面と反
対面をフリーの状態で行っているためである。従来の離
型方法では、上下どちらの金型から先に離型することも
可能であるが、必ずどちらか一方の金型からの離型は離
型する面と反対面がフリーの状態で行うことになる。The reason is that the surface opposite to the surface from which the package is released is kept free. With the conventional mold release method, it is possible to release the mold from either the upper or lower mold first, but always release from either mold with the surface opposite to the mold release surface being free. Will be.
【００１２】一方、特開平２−５９３０９号公報や特開
平４−３７０３７号公報による場合、金型からの離型で
はなくエジェクタからの離脱の際に、パッケージやペレ
ットに応力が発生し、パッケージやペレットにクラック
が発生するという問題点を有する。On the other hand, according to JP-A-2-59309 and JP-A-4-37037, a stress is generated in a package or a pellet at the time of release from an ejector instead of release from a mold, and a package or a pellet is generated. There is a problem that cracks occur in the pellets.
【００１３】その理由は、エジェクタ面積の拡大によっ
て、パッケージとエジェクタの密着力が増大するためで
ある。またその回避策として、エジェクタ表面の鏡面仕
上げや固体潤滑剤による表面処理加工を行っても根本的
な対策とはならない。そしてこの回避策が妥当であるな
らばキャビティ内に上記加工を施せば良いことになり、
これらの公報の技術は不要になる。いずれにしてもこれ
らの公報でも、上下どちらか一方の金型から離型した後
の、他方の金型からの離型の際の特別な対策が得られて
いないから、薄型パッケージをモールド装置から取り出
す際にパッケージやペレットにクラックが発生するとい
う問題点を有する。The reason is that the adhesion force between the package and the ejector increases due to the enlargement of the ejector area. As a countermeasure, even if the surface of the ejector is mirror-finished or surface-treated with a solid lubricant, it is not a fundamental measure. And if this workaround is appropriate, the above processing should be performed in the cavity,
The technology disclosed in these publications becomes unnecessary. In any case, even in these publications, no special measures have been taken when releasing from the upper or lower mold, and then releasing the thin package from the molding apparatus. There is a problem that cracks are generated in the package and the pellet at the time of taking out.
【００１４】したがって本発明の目的は、パッケージが
薄型であってもモールド金型からの離型しモールド装置
から取り出す際にパッケージやペレットへのクラック発
生を防止することができる樹脂封止装置及び樹脂封止方
法を提供することである。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a resin sealing apparatus and a resin which can prevent cracks in a package or a pellet when the package is released from a mold and removed from a molding apparatus even if the package is thin. It is to provide a sealing method.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、上型と
上型エジェクタピンとを具備する上型機構と、下型と下
型エジェクタピンとを具備する下型機構と、前記上型・
下型の側面外側の箇所と型開きしたときの前記上型・下
型間の箇所との間を移動可能であって、最初に離型をし
た樹脂封止型パッケージの面をスプリングで押圧するプ
レートを具備したハンドリングユニットとを有する半導
体装置の樹脂封止装置にある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is characterized by an upper mold mechanism having an upper mold and an upper ejector pin, a lower mold mechanism having a lower mold and a lower ejector pin,
It is possible to move between a location outside the side surface of the lower mold and a location between the upper mold and the lower mold when the mold is opened, and presses the surface of the resin-sealed package first released with a spring. And a resin sealing device for a semiconductor device having a handling unit having a plate.
【００１６】あるいは本発明の特徴は、上型と上型エジ
ェクタピンとを具備する上型機構と、下型と下型エジェ
クタピンとを具備する下型機構と、前記上型（もしくは
下型）の動作と前記上型（もしくは下型）エジェクタピ
ンの動作を同期させる状態とそれを解除させる状態とを
切り換える第１の手段と、 前記上型（もしくは下型）
の動作と前記下型（もしくは上型）エジェクタピンの動
作を同期させる状態とそれを解除させる状態とを切り換
える第２の手段とを有する半導体装置の樹脂封止装置に
ある。この場合、前記第１および第２の手段のそれぞれ
は、前記上型・下型機構の側面外側から前記上型・下型
機構内に水平方向に出し入れ可能な保持板およびこの保
持板を駆動して前記出し入れ動作を行うシリンダを具備
していることができる。Another feature of the present invention is that an upper mold mechanism having an upper mold and an upper ejector pin, a lower mold mechanism having a lower mold and a lower ejector pin, and operation of the upper mold (or lower mold). And first means for switching between a state in which the operation of the upper die (or lower die) ejector pin is synchronized with a state in which the operation is released, and the upper die (or lower die)
And a second unit for switching between a state in which the operation of the lower die (or the upper die) is synchronized with a state in which the operation is released and a state in which the operation is released. In this case, each of the first and second means drives a holding plate capable of being taken in and out of the upper and lower mold mechanisms in a horizontal direction from outside the side surface of the upper and lower mold mechanisms, and drives the holding plate. And a cylinder for performing the above-mentioned operation.
【００１７】本発明の他の特徴は、上型と上型エジェク
タピンとを具備する上型機構と、下型と下型エジェクタ
ピンとを具備する下型機構とを有する樹脂封止装置を用
いた半導体装置の樹脂封止方法において、樹脂封止型パ
ッケージの一方の面を離型した後、前記上型および下型
の間に挿入されたハンドリングユニットのプレートによ
り前記一方の面を押圧した状態で前記パッケージの他方
の面を離型する半導体装置の樹脂封止方法にある。Another feature of the present invention is a semiconductor using a resin sealing device having an upper mold mechanism having an upper mold and an upper ejector pin and a lower mold mechanism having a lower mold and a lower ejector pin. In the resin sealing method of the device, after releasing one surface of the resin-sealed package, the one surface is pressed by a plate of a handling unit inserted between the upper die and the lower die. A resin sealing method for a semiconductor device in which the other surface of a package is released.
【００１８】あるいは本発明の他の特徴は、上型と上型
エジェクタピンとを具備する上型機構と、下型と下型エ
ジェクタピンとを具備する下型機構とを有する樹脂封止
装置を用いた半導体装置の樹脂封止方法において、前記
上型および下型のうちの一方の型から樹脂封止型パッケ
ージの一方の面を離型した後、前記一方の型を再度型締
めし、次に前記一方の型と前記両エジェクタピンを同期
して動作させることにより前記樹脂封止型パッケージの
他方の面を他方の型から離型する半導体装置の樹脂封止
方法にある。Another feature of the present invention is to use a resin sealing device having an upper mold mechanism having an upper mold and an upper ejector pin and a lower mold mechanism having a lower mold and a lower ejector pin. In the resin sealing method for a semiconductor device, after releasing one surface of the resin sealing type package from one of the upper mold and the lower mold, the one mold is re-clamped, and then the A resin sealing method for a semiconductor device in which one mold and the two ejector pins are operated in synchronization to release the other surface of the resin sealed package from the other mold.
【００１９】このように本発明は、エジェクトする反対
面の離型がすでに完了している場合のもう一方の面を離
型する場合において、パッケージのエジェクトする反対
面をプレートで支えながらエジェクターピンを動作する
ことにより離型している。このため、パッケージと金型
の密着力が強くても離型時のパッケージの変形をなく
し、パッケージやペレットのクラック発生を防止でき
る。As described above, according to the present invention, in the case where the release of the opposite surface to be ejected is already completed, the ejector pin is supported while the opposite surface of the package to be ejected is supported by the plate. The mold is released by operating. For this reason, even if the adhesive force between the package and the mold is strong, deformation of the package at the time of release can be eliminated, and cracking of the package or pellet can be prevented.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】次に本発明について図面を参照し
て説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, the present invention will be described with reference to the drawings.
【００２１】図１（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および図２は
本発明の第１の実施の形態の半導体装置の製造装置及び
製造方法を説明するための断面図である。FIGS. 1A, 1B, 1C and 2 are cross-sectional views for explaining an apparatus and a method for manufacturing a semiconductor device according to a first embodiment of the present invention.
【００２２】図１（Ａ）はパッケージを離型する前の状
態を示し、図１（Ｂ）は、上型からパッケージを離型す
る状態を示し、図１（Ｃ）は下型からパッケージを離型
する状態を示す。図２はこの実施の形態に特有のハンド
リングユニットを示す。FIG. 1A shows a state before the package is released, FIG. 1B shows a state where the package is released from the upper die, and FIG. 1C shows a state where the package is released from the lower die. This shows a state in which the mold is released. FIG. 2 shows a handling unit specific to this embodiment.
【００２３】図１のおいて、上型（モールド上金型）１
５の上型キャビティ７と下型（モールド下金型）１４の
下型キャビティ８とによる空洞内に半導体装置の樹脂パ
ッケージ１が充填形成されている。In FIG. 1, an upper mold (upper mold) 1
The resin package 1 of the semiconductor device is filled and formed in the cavity formed by the upper mold cavity 7 and the lower mold cavity 8 of the lower mold (mold lower mold) 14.
【００２４】上型エジェクタピン２およびリターンピン
４は上型エジェクタピンプレート５と上型リテーナプレ
ート６とによる保持機構によって保持されている。また
上型リテーナプレート６の上部には上型スプリング９が
挿入されている。The upper ejector pin 2 and the return pin 4 are held by a holding mechanism including an upper ejector pin plate 5 and an upper retainer plate 6. An upper spring 9 is inserted above the upper retainer plate 6.
【００２５】同様に下型エジェクタピン３は、下型エジ
ェクタピンプレート１１と下型リテーナプレート１２と
による保持機構によって保持されている。また下型エジ
ェクタピンプレート１１の上部には下型スプリング１０
が挿入されおり、下型リテーナプレート１２の下方にエ
ジェクタロッド１３が配置されている。Similarly, the lower ejector pin 3 is held by a holding mechanism including a lower ejector pin plate 11 and a lower retainer plate 12. A lower spring 10 is provided above the lower ejector pin plate 11.
And an ejector rod 13 is arranged below the lower retainer plate 12.
【００２６】さらに側面方向にハンドリングユニット２
０が水平方向２１に移動可能に載置されている。このハ
ンドリングユニット２０には、図１（Ｃ）および図２に
示すように、パッケージ１を下型から離型するにパッケ
ージ上面をスプリング１７によって押圧するプレート１
８を有している。Further, in the side direction, the handling unit 2
0 is movably mounted in the horizontal direction 21. As shown in FIGS. 1C and 2, the handling unit 20 includes a plate 1 that presses the upper surface of the package with a spring 17 to release the package 1 from the lower mold.
Eight.
【００２７】次に本発明の第１の実施の形態の動作につ
いて参照して説明する。Next, the operation of the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
【００２８】図１（Ｂ）に示すように成形完了後、上金
型１５と下金型１４が型開きすると、上型エジェクタピ
ン２は上型スプリング９によって下型１４と同期して下
降し、パッケージ１は、下型キャビティ８に密着した状
態で上型キャビティ７から突き出される。As shown in FIG. 1B, after the molding is completed, when the upper mold 15 and the lower mold 14 are opened, the upper ejector pin 2 is lowered by the upper spring 9 in synchronization with the lower mold 14. The package 1 is protruded from the upper mold cavity 7 in close contact with the lower mold cavity 8.
【００２９】次に下型キャビティ８からの離型時は図１
（Ｃ）および図２に示すように、ハンドリングユニット
２０が水平方向２１に下型１４の上に移動し、所定の位
置で下降し、パッケージ１の上面にプレート１８を当接
させ、調節されたスプリング１８の力により、パッケー
ジ１の全上面をプレート１８を介して押圧する。Next, when the mold is released from the lower mold cavity 8, FIG.
As shown in FIG. 2C and FIG. 2, the handling unit 20 is moved on the lower mold 14 in the horizontal direction 21 and lowered at a predetermined position, and the plate 18 is brought into contact with the upper surface of the package 1 and adjusted. The entire upper surface of the package 1 is pressed via the plate 18 by the force of the spring 18.
【００３０】そして下型１４の下型エジェクタピン３の
先端は、下型スプリング１０によって下型キャビティ８
の底面に位置しているが、図示しない他の機構によるエ
ジェクタロッド１３の上昇によって、下型エジェクタピ
ンプレート１１と下型リテーナプレート１２によって保
持された下型エジェクタピン３を押し上げ、プレート１
８でパッケージ１を適切な力で押圧したままの状態で下
型キャビティ８から離型する。この離型完了後、プレー
ト１８はシリンダ１９によって上昇し、ハンドリングユ
ニット２０が成形品を下型１４から取り出す。The tip of the lower ejector pin 3 of the lower die 14 is connected to the lower cavity 8 by the lower spring 10.
The lower ejector pin 3 held by the lower ejector pin plate 11 and the lower retainer plate 12 is pushed up by the lift of the ejector rod 13 by another mechanism (not shown).
At 8, the package 1 is released from the lower mold cavity 8 while being pressed with an appropriate force. After the release, the plate 18 is raised by the cylinder 19, and the handling unit 20 removes the molded product from the lower die 14.
【００３１】このような実施の形態によれば、下型から
パッケージを離型する際、パッケージの上面を適切な力
で押圧しているから、パッケージが変形してパッケージ
やペレットにクラックが発生するという不都合を回避す
ることが出来る。According to such an embodiment, when the package is released from the lower mold, the upper surface of the package is pressed with an appropriate force, so that the package is deformed and cracks occur in the package and the pellet. The inconvenience described above can be avoided.
【００３２】またハンドリングユニット２０は、型開き
してから挿入配置されるものであるから、そのプレート
と樹脂パッケージとの離脱による不都合は存在しない。
すなわちエジェクト面積の拡大によってパッケージとエ
ジェクタの密着力が増大するための従来技術の問題点は
関係のないものとなる。さらにハンドリングユニット２
０のスプリング１７は、上下型スプリング９、１０のよ
うに離型そのもののためにあるのではなく、離型の際の
パッケージの変形防止のためにあるのであるから、それ
に適した押圧力を自由に選択することができる。Since the handling unit 20 is inserted and arranged after opening the mold, there is no inconvenience due to separation of the plate and the resin package.
In other words, the problem of the prior art that the adhesion force between the package and the ejector is increased by increasing the eject area becomes irrelevant. Further handling unit 2
The zero spring 17 is not for releasing itself as in the case of the upper and lower springs 9 and 10, but is for preventing deformation of the package at the time of releasing. Can be selected.
【００３３】尚、図１及び図２の実施の形態は、先に上
型からの離型を行い、後からの下型からの離型を行う場
合であったが、これとは逆に、先に下型からの離型を行
い、後からの上型からの離型を行う場合にも適用でき
る。この場合は、図２のハンドリングユニット２０は上
下を逆にして設定する。In the embodiment shown in FIGS. 1 and 2, the mold release from the upper mold is performed first, and then the mold release from the lower mold is performed. The present invention can also be applied to a case where the mold release from the lower mold is performed first and then the mold release from the upper mold is performed later. In this case, the handling unit 20 in FIG. 2 is set upside down.
【００３４】次に図３を参照して本発明の第２の実施の
形態について説明する。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
【００３５】第２の実施の形態における上型キャビティ
７からの離型は、第１の実施の形態と同じであるので説
明を省略する。また図３において図１、図２と同一もし
くは類似の箇所は同じ符号で示している。The release from the upper mold cavity 7 in the second embodiment is the same as that in the first embodiment, and a description thereof will be omitted. In FIG. 3, the same or similar parts as those in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals.
【００３６】図３において、シリンダ３により水平方向
３７に移動するエジェクタピンプレート保持板３６が設
けられている。また、シリンダ３１により水平方向３３
に移動するリテーナプレート保持板３２が設けられてい
る。In FIG. 3, an ejector pin plate holding plate 36 which is moved in the horizontal direction 37 by the cylinder 3 is provided. In addition, the cylinder 31 is used to
Is provided.
【００３７】次に、第２の実施の形態における動作を説
明する。Next, the operation of the second embodiment will be described.
【００３８】型開き時、エジェクタピンプレート保持板
３６と上型エジェクタピンプレート５とは分離してお
り、またリテーナプレート保持板３２と下型リテーナプ
レート１２とは分離している。When the mold is opened, the ejector pin plate holding plate 36 and the upper ejector pin plate 5 are separated, and the retainer plate holding plate 32 and the lower mold retainer plate 12 are separated.
【００３９】プレス３０によって上型１５が型開きする
と、上型スプリング９によって上型エジェクタピン２が
下降し、パッケージ１を上型から離型する。このとき、
パッケージ１は下型に密着しているのでパッケージに変
形は生じない。When the upper die 15 is opened by the press 30, the upper ejector pin 2 is lowered by the upper spring 9, and the package 1 is released from the upper die. At this time,
Since the package 1 is in close contact with the lower mold, no deformation occurs in the package.
【００４０】次に上型１５は下降して再度型締めを行
い、離型したパッケージの上面を再度上型の上型キャビ
ティで被覆した状態にする。Next, the upper mold 15 is lowered to perform mold clamping again, and the upper surface of the released package is again covered with the upper mold cavity.
【００４１】そして、シリンダ３５の作用によりエジェ
クタピンプレート保持板３６を水平方向３７を内側に向
けて移動させて上型エジェクタピンプレート５の下に位
置させた状態３６Ａとすることにより、上型エジェクタ
ピンプレート５を保持固定する。また、シリンダ３１の
作用によりリテーナプレート保持板３２を水平方向３３
を内側に向けて移動させて下型リテーナプレート１２の
下に位置させた状態３２Ａとすることにより、下型リテ
ーナプレート１２を保持固定する。Then, the ejector pin plate holding plate 36 is moved inward in the horizontal direction 37 by the action of the cylinder 35 so as to be in a state 36A in which the ejector pin plate holding plate 36 is located below the upper ejector pin plate 5, so that the upper ejector pin plate 5 is moved. The pin plate 5 is held and fixed. Also, the retainer plate holding plate 32 is moved in the horizontal direction 33 by the action of the cylinder 31.
Is moved inward to be in a state 32A positioned below the lower mold retainer plate 12, thereby holding and fixing the lower mold retainer plate 12.
【００４２】その後、再度上型１５を開くことにより、
上型１５と同期して上型エジェクタピン２および下型エ
ジェクタピン３が上昇する。Thereafter, by opening the upper mold 15 again,
The upper ejector pin 2 and the lower ejector pin 3 rise in synchronization with the upper mold 15.
【００４３】すなわち上型１５が上昇しても、エジェク
タピンプレート保持板３６により上型エジェクタピンプ
レート５が保持されているから、上型１５と共に上型エ
ジェクタピン２が上昇し、上型エジェクタピン２が上型
１５の下方向に突出することはない。That is, even if the upper mold 15 is raised, the upper ejector pin plate 5 is held by the ejector pin plate holding plate 36, so that the upper mold ejector pin 2 is raised together with the upper mold 15, and the upper ejector pin is raised. 2 does not project downward from the upper mold 15.
【００４４】また、リテーナプレート保持板３２により
下型リテーナプレート１２が保持されているから、プレ
ス３０の作用により上型１５が上昇する動作と同期して
同じスピードで下型エジェクタピン３が上昇して、パッ
ケージの下型からの離型を行う。Further, since the lower mold retainer plate 12 is held by the retainer plate holding plate 32, the lower mold ejector pins 3 move at the same speed in synchronism with the operation of raising the upper mold 15 by the action of the press 30. Then, release the package from the lower mold.
【００４５】したがってパッケージ１は上型キャビティ
に密着した状態で下型から離型するために、離型時の変
形を防止することができ、パッケージやペレットのクラ
ック発生を防止することが出来る。Therefore, since the package 1 is released from the lower die while being in close contact with the upper die cavity, it is possible to prevent deformation at the time of release, and to prevent cracks in the package and the pellet.
【００４６】尚、図３の実施の形態は、先に上型からの
離型を行い、後からの下型からの離型を行う場合であっ
たが、これとは逆に、先に下型からの離型を行い、後か
らの上型からの離型を行う場合にも適用できる。この場
合は、図３の説明の上昇を下降にして、且つそれぞれの
保持を下降動作において上記同期の動作が可能なような
態様にすればよい。In the embodiment shown in FIG. 3, the mold release from the upper mold is performed first, and then the mold release from the lower mold is performed. The present invention can also be applied to a case where the mold is released from the mold and the mold is subsequently released from the upper mold. In this case, the upward movement described in FIG. 3 may be lowered, and the holding may be performed in such a manner that the above-described synchronous operation can be performed in the downward movement.
【００４７】[0047]
【発明の効果】第１の効果は、薄型パッケージのモール
ド金型からの離型において、パッケージやペレットのク
ラックを防止できるということである。The first effect is that cracks of the package and the pellet can be prevented in releasing the thin package from the mold.
【００４８】その理由は、離型時のパッケージの変形を
防止できるからである。The reason is that deformation of the package at the time of release can be prevented.
【００４９】第２の効果は、パッケージの外形デザイン
の変更を行わずにパッケージやペレットのクラックを防
止できることである。A second effect is that cracks in the package and the pellet can be prevented without changing the external design of the package.
【００５０】その理由は、パッケージのエジェクトする
面積を広くすることなしに離型できるからである。The reason is that the mold can be released without increasing the area of the package to be ejected.
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第１の実施の形態における下型からの
離型を詳細に示す図である。FIG. 2 is a diagram showing in detail a release from a lower die according to the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第２の実施の形態を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a second embodiment of the present invention.
【図４】従来の技術を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a conventional technique.
１ パッケージ ２ 上型エジェクタピン ３ 下型エジェクタピン ４ リターンピン ５ 上型エジェクタピンプレート ６ 上型リテーナプレート ７ 上型キャビティ ８ 下型キャビティ ９ 上型スプリング １０ 下型スプリング １１ 下型エジェクタピンプレート １２ 下型リテーナプレート １３ エジェクタロッド １４ 下型 １５ 上型 １７ スプリング １８ プレート １９ シリンダ ２０ ハンドリングユニット ２１ ハンドリングユニットの移動方向 ３０ プレス ３１ シリンダ ３２ リテーナプレート保持板 ３２Ａ 下型リテーナプレートの下に位置したリテー
ナプレート保持板 ３３ リテーナプレート保持板の移動方向 ３５ シリンダ ３６ エジェクタピンプレート保持板 ３６Ａ 上型エジェクタピンプレートの下に位置した
リテーナプレート保持板 ３７ エジェクタピンプレート保持板の移動方向 ４６ 上型リテーナプレート ４７ 上型エジェクタピンプレート ４８ 上型エジェクタピン ４９ 下型エジェクタピン ５０ パッケージ ５１ 下型キャビティ ５２ 上型キャビティ ５３ 下型 ５４ 上型 ５５ リターンピン ５６ 下型エジェクタピンプレート ５７ 下型リテーナプレート ５８ エジェクタロッド ５９ 上型スプリング ６０ 下型スプリングDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Package 2 Upper type ejector pin 3 Lower type ejector pin 4 Return pin 5 Upper type ejector pin plate 6 Upper type retainer plate 7 Upper type cavity 8 Lower type cavity 9 Upper type spring 10 Lower type spring 11 Lower type ejector pin plate 12 Lower Die retainer plate 13 Ejector rod 14 Lower die 15 Upper die 17 Spring 18 Plate 19 Cylinder 20 Handling unit 21 Moving direction of handling unit 30 Press 31 Cylinder 32 Retainer plate holding plate 32A Retainer plate holding plate located below lower retainer plate 33 Movement direction of retainer plate holding plate 35 Cylinder 36 Ejector pin plate holding plate 36A Retainer plate holding plate located below upper type ejector pin plate 3 Moving direction of the ejector pin plate holding plate 46 Upper retainer plate 47 Upper ejector pin plate 48 Upper ejector pin 49 Lower ejector pin 50 Package 51 Lower mold cavity 52 Upper mold cavity 53 Lower mold 54 Upper mold 55 Return pin 56 Lower Ejector pin plate 57 Lower retainer plate 58 Ejector rod 59 Upper spring 60 Lower spring
Claims (5)
上型機構と、下型と下型エジェクタピンとを具備する下
型機構と、前記上型・下型の側面外側の箇所と型開きし
たときの前記上型・下型間の箇所との間を移動可能であ
って、最初に離型をした樹脂封止型パッケージの面をス
プリングで押圧するプレートを具備したハンドリングユ
ニットとを有することを特徴とする半導体装置の樹脂封
止装置。An upper mold mechanism having an upper mold and an upper ejector pin, a lower mold mechanism having a lower mold and a lower ejector pin, and a mold opened at a position outside the side surface of the upper mold and the lower mold. And a handling unit having a plate which is movable between the upper mold and the lower mold at the time and which presses a surface of the resin-sealed package which is first released with a spring. A resin sealing device for a semiconductor device.
上型機構と、下型と下型エジェクタピンとを具備する下
型機構と、前記上型（もしくは下型）の動作と前記上型
（もしくは下型）エジェクタピンの動作を同期させる状
態とそれを解除させる状態とを切り換える第１の手段
と、 前記上型（もしくは下型）の動作と前記下型（も
しくは上型）エジェクタピンの動作を同期させる状態と
それを解除させる状態とを切り換える第２の手段とを有
することを特徴とする半導体装置の樹脂封止装置。2. An upper mold mechanism having an upper mold and an upper ejector pin, a lower mold mechanism having a lower mold and a lower ejector pin, an operation of the upper mold (or a lower mold), and an operation of the upper mold ( First means for switching between a state in which the operation of the ejector pin is synchronized with a state in which the operation of the ejector pin is released, and a state in which the operation of the upper mold (or the lower mold) and the operation of the lower mold (or the upper mold) are performed. A resin sealing device for a semiconductor device, comprising: a second means for switching between a state of synchronizing and a state of releasing the same.
は、前記上型・下型機構の側面外側から前記上型・下型
機構内に水平方向に出し入れ可能な保持板およびこの保
持板を駆動して前記出し入れ動作を行うシリンダを具備
していることを特徴とする請求項２記載の半導体装置の
樹脂封止装置。3. The first and second means each include a holding plate which can be horizontally moved into and out of the upper / lower mechanism from outside the side surface of the upper / lower mechanism, and 3. The resin sealing device for a semiconductor device according to claim 2, further comprising a cylinder driven to perform the loading / unloading operation.
上型機構と、下型と下型エジェクタピンとを具備する下
型機構とを有する樹脂封止装置を用いた半導体装置の樹
脂封止方法において、樹脂封止型パッケージの一方の面
を離型した後、前記上型および下型の間に挿入されたハ
ンドリングユニットのプレートにより前記一方の面を押
圧した状態で前記パッケージの他方の面を離型すること
を特徴とする半導体装置の樹脂封止方法。4. A resin sealing method for a semiconductor device using a resin sealing device having an upper die mechanism having an upper die and an upper ejector pin, and a lower die mechanism having a lower die and a lower ejector pin. In one embodiment, after releasing one surface of the resin-sealed package, the other surface of the package is pressed in a state where the one surface is pressed by a plate of a handling unit inserted between the upper die and the lower die. A resin sealing method for a semiconductor device, comprising releasing the mold.
上型機構と、下型と下型エジェクタピンとを具備する下
型機構とを有する樹脂封止装置を用いた半導体装置の樹
脂封止方法において、前記上型および下型のうちの一方
の型から樹脂封止型パッケージの一方の面を離型した
後、前記一方の型を再度型締めし、次に前記一方の型と
前記両エジェクタピンを同期して動作させることにより
前記樹脂封止型パッケージの他方の面を他方の型から離
型することを特徴とする半導体装置の樹脂封止方法。5. A resin sealing method for a semiconductor device using a resin sealing device having an upper mold mechanism having an upper mold and an upper ejector pin, and a lower mold mechanism having a lower mold and a lower ejector pin. , After releasing one surface of the resin-sealed type package from one of the upper mold and the lower mold, the one mold is re-clamped, and then the one mold and the two ejectors A resin sealing method for a semiconductor device, wherein the other surface of the resin-sealed package is released from the other mold by operating pins in synchronization.
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|---|---|---|---|
| JP18522997A JP3056134B2 (en) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | Resin sealing device and resin sealing method for semiconductor device |
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| JP18522997A JP3056134B2 (en) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | Resin sealing device and resin sealing method for semiconductor device |
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