JP3054480B2 - Pellet bonding equipment - Google Patents
Pellet bonding equipmentInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ウェハ処理技術、特
に、多数のペレットをテープ上に密着状態で貼着し、こ
のテープをリング状の金属枠に保持したウェハをエキス
パンド処理後、ウェハカセットへ収納する工程に用いて
効果のある技術に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer processing technique, and more particularly, to a wafer cassette in which a large number of pellets are stuck on a tape in close contact with each other, and the wafer holding the tape in a ring-shaped metal frame is expanded. The present invention relates to a technology that is effective in the process of storing in a container.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、エキスパンド機構を搭載したペレ
ットボンディング装置にあっては、多数のペレットをテ
ープ上に密着状態で貼着し、このテープをリング状の金
属枠に保持したウェハをＸ−Ｙステージへ搬送し、ここ
で所定の処理を行っている。2. Description of the Related Art Conventionally, in a pellet bonding apparatus equipped with an expanding mechanism, a large number of pellets are stuck on a tape in a close contact state, and a wafer holding the tape in a ring-shaped metal frame is XY. It is transported to a stage, where a predetermined process is performed.
【０００３】ところで、この種のペレットボンディング
装置のウェハ交換処理方法は、ピックアップ（テープ裏
面から針状の部材によって、ボンディング処理のために
選択したペレットを押し上げ、テープから剥がす処理）
を終了したウェハを乗せたＸ−Ｙテーブルがウェハの交
換位置へ移動し、Ｘ−Ｙテーブル上にウエハを乗せたま
ま、エキスパンド後の収縮したテープを温風エア・ブロ
アを使って延伸し、その後に元のカセット位置へ戻すと
いう方法を取っている。すなわち、この収縮したテープ
を或る温度に保持して時間をかけて加熱し、ほぼ元の状
態にまで伸ばしている。[0003] Incidentally, a wafer exchange processing method of this type of pellet bonding apparatus employs a pickup (a processing in which a pellet selected for bonding processing is pushed up from a tape back surface by a needle-like member and peeled off from the tape).
The XY table carrying the finished wafer is moved to the wafer replacement position, and while the wafer is placed on the XY table, the contracted tape after expansion is stretched using a warm air blower. After that, the method of returning to the original cassette position is adopted. That is, the shrinked tape is maintained at a certain temperature, heated over time, and stretched to almost the original state.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明者の検討によれ
ば、エキスパンドを行う工程を含むペレットボンディン
グ装置にあっては、温風エア・ブロアによりテープ全体
を均一に加熱することが難しく、エキスパンド後のテー
プが収縮するため、部分的にテープの伸びむらができる
ために波形にテープが変形し、このままウェハを搬送し
ようとすると、搬送トラブルが発生する問題がある。According to the study of the present inventor, in a pellet bonding apparatus including a step of expanding, it is difficult to uniformly heat the entire tape by a hot air blower. Since the subsequent tape shrinks, the tape is partially deformed in a non-uniform manner, so that the tape is deformed in a waveform, and there is a problem that a transfer trouble occurs when the wafer is transferred as it is.
【０００５】また、ウェハＸ−Ｙテーブル（エキスパン
ド機構部）上にウェハを乗せた状態で温風エアーブロー
を吹き付けてテープを加熱するため、周辺メカ機構部の
精度などへの影響を考慮し、高温エアーブローによる加
熱ができない。このため、テープに弛みの残ることがあ
り、搬送時に問題となることがある。Further, since the tape is heated by blowing a hot air blow while the wafer is placed on the wafer XY table (expanding mechanism), the influence on the accuracy of the peripheral mechanical mechanism is taken into consideration. Heating by high temperature air blow is not possible. For this reason, slack may remain on the tape, which may cause a problem during transport.
【０００６】さらに、テープの加熱処理は、ウェハをＸ
−Ｙテーブルに乗せたまま行なうため、この間（１〜２
分／ウェハ当り）装置が停止して次の連続動作が行なえ
ず、１ウェハを交換するのに多くの時間を費やす。よっ
て、装置全体のスループットに大きく影響を及ぼすとい
う問題があった。[0006] Further, the tape heat treatment is performed by subjecting the wafer to X
(1 to 2)
The apparatus stops and the next continuous operation cannot be performed, so that much time is required to exchange one wafer. Therefore, there is a problem that the throughput of the entire apparatus is greatly affected.
【０００７】そこで、本発明の目的は、装置のスループ
ット向上と信頼性を確保し、トータルバランスの取れた
ペレットボンディング装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a pellet bonding apparatus which ensures the improvement of the throughput and the reliability of the apparatus and achieves a total balance.
【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。SUMMARY OF THE INVENTION Among the inventions disclosed in the present application, the outline of a representative one will be briefly described.
It is as follows.
【００１０】すなわち、テープ上に多数のペレットが貼
着され、前記テープを金属枠に保持したウェハをエキス
パンドした後、前記ペレットをピックアップして所定の
処理を行うペレットボンディング装置であって、前記ピ
ックアップ処理の終了したウェハを加熱するテープ加熱
手段と、前記ウェハを収納した状態で前記テープ加熱手
段に近接または当接させるウェハ一時収納ステージと、
エキスパンド機構部から前記ウェハ一時収納ステージへ
移送するウェハ及び前記ウェハ一時収納ステージからウ
ェハカセットへ移送するウェハを一時的に収納する待機
ステージとを設けるようにしている。That is, a pellet bonding apparatus in which a number of pellets are stuck on a tape, a wafer holding the tape in a metal frame is expanded, and then the pellets are picked up and subjected to a predetermined process. Tape heating means for heating the processed wafer, a wafer temporary storage stage to approach or contact the tape heating means with the wafer stored,
A wafer to be transferred from the expanding mechanism to the temporary wafer storage stage and a standby stage to temporarily store the wafer to be transferred from the temporary wafer storage stage to the wafer cassette are provided.
【００１１】[0011]
【作用】上記した手段によれば、テープ加熱ステージ、
ウェハ一時収納ステージ、待機ステージの３つのステー
ジを備え、ペレットボンディング側とウェハカセット側
との間のウェハ交換、すなわちピックアップ処理の終了
したウェハのウェハカセットへの収納、及び新しいウェ
ハのエキスパンド機構部への搬送を平行して行うことが
できる。この結果、ペレットボンディングと平行してウ
ェハの交換処理が行なえるので、ウェハの交換時間を短
くできることからスループットの向上が図れる。また、
テープを均一に加熱でき、かつ加熱時間が装置スループ
ットに全く影響しないことから装置の信頼性向上を図る
ことができる。According to the above means, a tape heating stage,
Equipped with three stages, a temporary wafer storage stage and a standby stage, for exchanging wafers between the pellet bonding side and the wafer cassette side, that is, storing the wafers after the pickup processing in the wafer cassette, and expanding the new wafer to the expanding mechanism. Can be performed in parallel. As a result, since the wafer exchange process can be performed in parallel with the pellet bonding, the wafer exchange time can be shortened, so that the throughput can be improved. Also,
Since the tape can be heated uniformly and the heating time does not affect the apparatus throughput at all, the reliability of the apparatus can be improved.
【００１２】[0012]
【実施例】図１は本発明によるペレットボンディング装
置の一実施例の主要部の構成を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing the structure of a main part of an embodiment of a pellet bonding apparatus according to the present invention.
【００１３】ウェハエキスパンド手段は、ウェハＸ−Ｙ
テーブル１，２と、このテーブル上に搭載されたエキス
パンド機構部３より構成される。ウェハＸ−Ｙテーブル
１，２の駆動するためにパルスモータ４，５が設けら
れ、また、エキスパンド上下動の駆動には高トルク対応
エアシリンダ７が用いられる。また、ウェハのθ回転
（３６０゜）にはパルスモータ８が用いられ、データ入
力により簡単に機械原点位置及びオリエンテーションフ
ラット位置を任意に指定可能である。The wafer expanding means includes a wafer XY
It is composed of tables 1 and 2 and an expanding mechanism 3 mounted on this table. Pulse motors 4 and 5 are provided for driving the wafer XY tables 1 and 2, and a high torque air cylinder 7 is used for driving the expand up and down movement. Further, the pulse motor 8 is used for θ rotation (360 °) of the wafer, and the mechanical origin position and the orientation flat position can be easily specified arbitrarily by inputting data.
【００１４】ウェハテープ加熱手段は、均一な温度分布
で広範囲にテープ加熱が行えるように、熱伝導性の良い
（ＡｌやＣｕにカニゼンメッキ処理を施したもの）円板
状のプレート９（加熱ステージ）と熱特性の良いカート
リッジヒータ１０を備え、温調器で温度制御を行ないな
がらエキスパンド後の収縮したテープを均一に加熱して
伸ばすために用いられる。The wafer tape heating means is a disk-shaped plate 9 (a heating stage obtained by subjecting Al or Cu to Kanigen plating) so that tape heating can be performed over a wide range with a uniform temperature distribution. ) And a cartridge heater 10 having good thermal characteristics. The cartridge heater 10 is used to uniformly heat and expand the contracted tape after expansion while controlling the temperature with a temperature controller.
【００１５】ウェハケース上下動手段は、２本のリニア
ガイド１１，１２に固定支持されたプレートにウェハカ
セット１３を乗せたもので、駆動手段としてピニオン１
４ａ及びラック１４ｂとパルスモータ１５を用いてい
る。ウェハカセット１３の様々な仕様（ピッチ，段数な
ど）や要求動作（ウェハの収納供給位置など）に任意に
対応でき、高速化及び高精度化にも対応可能である。The wafer case vertical moving means is a means in which a wafer cassette 13 is mounted on a plate fixed and supported by two linear guides 11 and 12, and a pinion 1 is used as a driving means.
4a, a rack 14b and a pulse motor 15 are used. Various specifications (pitch, number of stages, etc.) and required operations (wafer storage / supply position, etc.) of the wafer cassette 13 can be arbitrarily supported, and high speed and high accuracy can be supported.
【００１６】ウェハ搬送手段は、搬送アーム１６とその
先端に固定されたクランパ１７、及びこれらの固定支持
を行なうガイド１８より構成される。駆動手段として
は、搬送の前後移動のためにタイミングベルト（不図
示）とパルスモータ１９が用いられ、クランパ１７の開
閉にはエアシリンダ２０が用いられる。これにより、ク
ランパ１７の開閉位置をＴＶ操作画面からデータ入力で
任意に指定することができ、また搬送動作の高速化にも
対応できる。The wafer transfer means comprises a transfer arm 16, a clamper 17 fixed to the tip of the transfer arm 16, and a guide 18 for fixing and supporting these. As a driving means, a timing belt (not shown) and a pulse motor 19 are used for moving back and forth of the conveyance, and an air cylinder 20 is used for opening and closing the clamper 17. Thus, the open / close position of the clamper 17 can be arbitrarily designated by data input from the TV operation screen, and the speed of the transport operation can be increased.
【００１７】なお、エキスパンド機構部３及びエアシリ
ンダ７は、ウェハエキスパンド制御部２１によって制御
され、クランパ１７、エアシリンダ２０、パルスモータ
１９などはウェハ搬送制御部２２によって制御される。
また、カートリッジヒータ１０を制御するためにウェハ
テープ加熱部２３が設けられ、ウェハカセット１３の上
下動を制御するためにウェハケース制御部２４が設けら
れている。さらに、パルスモータ４，６，８，１９を制
御するためにモータ制御部２５が設けられている。モー
タ制御部２５は、各パルスモータをデジタルで制御す
る。The expand mechanism 3 and the air cylinder 7 are controlled by a wafer expand control unit 21, and the damper 17, the air cylinder 20, the pulse motor 19 and the like are controlled by a wafer transfer control unit 22.
Further, a wafer tape heating unit 23 is provided to control the cartridge heater 10, and a wafer case control unit 24 is provided to control the vertical movement of the wafer cassette 13. Further, a motor control unit 25 is provided to control the pulse motors 4, 6, 8, and 19. The motor control unit 25 digitally controls each pulse motor.
【００１８】このように、駆動手段にパルスモータ（ま
たはサーボモータ）を用い、これらをデジタル制御する
ことで、ウエハカセット上下動の高速化（起動、瞬時停
止、スピードの可変化）や様々なカセット仕様にも対応
ができるようになり、ウエハ交換処理の動作がすべてソ
フトウエアにより対応できるようになる。As described above, by using a pulse motor (or a servo motor) as the driving means and digitally controlling them, it is possible to increase the speed of the vertical movement of the wafer cassette (startup, instantaneous stop, variable speed) and various cassettes. The specification can also be handled, and all operations of the wafer exchange processing can be handled by software.
【００１９】ウェハカセット１３の下部には、ピックア
ップの終了したウェハ（不良品のペレットをテープ上に
搭載したウェハ）をウェハカセット１３へ送り込む前に
一時的に搭載し、カートリッジヒータ１０によって加熱
されるウェハ一時収納ステージ２８が配設されている。
また、ウェハカセット１３は、ウェハカセット上下動ユ
ニット２９に設置され、このウェハカセット上下動ユニ
ット２９によりウェハカセット１３の昇降を行う。この
ように、各機構部を縦方向に配列することで、スペース
効率を高め、安価でメンテナンス性の良い小型のペレッ
トボンディング装置を構築することが可能になる。At the lower part of the wafer cassette 13, a wafer after pickup (a wafer having defective pellets mounted on a tape) is temporarily mounted before being sent to the wafer cassette 13, and is heated by the cartridge heater 10. A temporary wafer storage stage 28 is provided.
The wafer cassette 13 is installed in a wafer cassette vertical movement unit 29, and the wafer cassette 13 is moved up and down by the wafer cassette vertical movement unit 29. As described above, by arranging the respective mechanisms in the vertical direction, it is possible to increase the space efficiency, and to construct a small-sized pellet bonding apparatus that is inexpensive and has good maintainability.
【００２０】次に、ウェハ変換の動作シーケンスを図２
を参照して説明する。Next, the operation sequence of the wafer conversion is shown in FIG.
This will be described with reference to FIG.
【００２１】まず、ピックアップの終了したウェハはウ
ェハＸ−Ｙテーブル１，２により、ピックアップ位置
（Ｐ点）からウェハ交換位置（Ｃ点）まで移動する（ス
テップ２０１）。この際、エキスパンド機構部３は待機
ステージ２６の下へもぐり込んで停止する。その後、エ
キスパンド機構部３は、待機ステージ２６の高さ（ウェ
ハ搬送面高さ）まで上昇する（ステップ２０２）。ウェ
ハ２７は搬送アーム１６の先端にあるクランパ１７によ
りクランパされ、ついでウェハ一時収納ステージ２８へ
一時的に収納される（ステップ２０３）。First, the wafer whose pickup has been completed is moved from the pickup position (point P) to the wafer exchange position (point C) by the wafer XY tables 1 and 2 (step 201). At this time, the expanding mechanism section 3 moves under the standby stage 26 and stops. Thereafter, the expanding mechanism 3 moves up to the height of the standby stage 26 (wafer transfer surface height) (Step 202). The wafer 27 is clamped by the clamper 17 at the tip of the transfer arm 16 and then temporarily stored in the wafer temporary storage stage 28 (Step 203).
【００２２】その後、ウェハカセット上下動ユニット２
９が新ウェハ供給位置まで下降し、再び搬送アーム１６
によりウェハ２７をクランプしてエキスパンド機構部３
へ新しいウェハを供給し（ステップ２０４）、エキスパ
ンドを開始する（ステップ２０５）。エキスパンドの終
了したウェハは最終目的地であるピックアップ位置（Ｐ
点）へ移動し、その後、画像位置認識を経た後にピック
アップを開始する（ステップ２０６）。また、新ウェハ
を供給した時点で、先に一時収納ステージ２８へ収納し
たウェハをプレート９まで下降させ（ステップ２０
７）、この状態でテープの加熱を一定時間（例えば、１
〜２分）行なう（ステップ２０８）。このように、プレ
ート９上で加熱を行うことにより、テープに凹凸を生じ
させることなく平面に収縮させることができる（ちなみ
に、従来の温風により加熱を行った場合は凹凸変形が生
じる）。Thereafter, the wafer cassette vertical movement unit 2
9 descends to the new wafer supply position, and
To clamp the wafer 27 and expand mechanism 3
Then, a new wafer is supplied (step 204), and expansion is started (step 205). The expanded wafer is placed at the pickup position (P
Point), and then pick-up is started after image position recognition (step 206). When a new wafer is supplied, the wafer previously stored in the temporary storage stage 28 is lowered to the plate 9 (step 20).
7) In this state, the tape is heated for a certain time (for example, 1
(2 minutes) (Step 208). As described above, by heating on the plate 9, the tape can be contracted to a flat surface without causing unevenness (in the case of heating with conventional warm air, unevenness is generated).
【００２３】その後、加熱を終了したウェハは再び待機
ステージ２６の高さまで上昇させ（ステップ２０９）、
搬送アーム１６により待機ステージ２６まで搬出させ
（ステップ２１０）た後、ウェハカセット上下動ユニッ
ト２９が旧ウェハ位置まで下降する（ステップ２１
１）。そして、再び搬送アーム１６によりクランプされ
たウェハは旧ウェハ位置へ収納される（ステップ２１
２）。これで全ての動作が完了する。Thereafter, the heated wafer is raised again to the height of the standby stage 26 (step 209),
After being carried out to the standby stage 26 by the transfer arm 16 (Step 210), the wafer cassette vertical movement unit 29 is lowered to the old wafer position (Step 21).
1). Then, the wafer clamped again by the transfer arm 16 is stored in the old wafer position (step 21).
2). This completes all operations.
【００２４】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。As described above, the invention made by the inventor has been specifically described based on the embodiments. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be variously modified without departing from the gist thereof. Needless to say.
【００２５】[0025]
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。Advantageous effects obtained by typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described.
It is as follows.
【００２６】すなわち、テープ上に多数のペレットが貼
着されたウェハをエキスパンドした後、前記ペレットを
ピックアップして所定の処理を行うペレットボンディン
グ装置であって、前記ピックアップ処理の終了したウェ
ハを加熱するテープ加熱手段と、前記ウェハを収納した
状態で前記テープ加熱手段に近接または当接させるウェ
ハ一時収納ステージと、エキスパンド機構部から前記ウ
ェハ一時収納ステージへ移送するウェハ及び前記ウェハ
一時収納ステージからウェハカセットへ移送するウェハ
を一時的に収納する待機ステージとを設けるようにした
ので、ペレットボンディングと平行してウェハの交換処
理を行なえ、ウェハの交換時間を短くし、スループット
の向上を図ることができる。このペレットボンディング
装置では、装置の信頼性の向上を図ることができる。That is, a pellet bonding apparatus that expands a wafer having a large number of pellets adhered on a tape, picks up the pellets, and performs a predetermined process, heats the wafer after the pickup process. A tape heating unit, a wafer temporary storage stage that approaches or abuts on the tape heating unit in a state where the wafer is stored, a wafer to be transferred from an expanding mechanism to the wafer temporary storage stage, and a wafer cassette from the wafer temporary storage stage. Since the standby stage for temporarily storing the wafers to be transferred to the wafer is provided, the wafer exchange processing can be performed in parallel with the pellet bonding, the wafer exchange time can be shortened, and the throughput can be improved. In this pellet bonding apparatus, the reliability of the apparatus can be improved.
【００２７】また、ウエハカセットの上下動の駆動手段
にパルスモータを用いているため、このユニット動作を
ソフトウエアでデジタル制御でき、ウェハカセットケー
スのピッチ、段数、及びウェハの収納供給位置を任意に
指定することができる。したがって、作業者の調整作業
が一切不要となりウエハ交換処理動作を高速化すること
ができる。Further, since a pulse motor is used as a driving means for vertically moving the wafer cassette, the operation of this unit can be digitally controlled by software, and the pitch of the wafer cassette case, the number of stages, and the position for supplying and supplying the wafer can be arbitrarily set. Can be specified. Therefore, no adjustment work by the operator is required, and the wafer exchange processing operation can be sped up.
【００２８】さらに、ウェハカセットの真下にテープ加
熱手段を設置すると共に、ウェハＸ−Ｙテーブルの上に
待機ステージをそれぞれ配置しているので、縦方向のス
ペースを有効に活用しながら各ウエハの交換処理を行な
うことができ、スペース効率を高めることが可能にな
る。Further, since the tape heating means is provided directly below the wafer cassette and the standby stages are respectively arranged on the wafer XY table, each wafer can be replaced while effectively utilizing the vertical space. Processing can be performed, and space efficiency can be improved.
【図１】本発明によるペレットボンディング装置の一実
施例の主要部の構成を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a main part of an embodiment of a pellet bonding apparatus according to the present invention.
【図２】図１の実施例の動作を示すシーケンス図であ
る。FIG. 2 is a sequence diagram showing an operation of the embodiment of FIG.
１，２ ウェハＸ−Ｙテーブル ３ エキスパンド機構部 ４，５，６，８，１５，１９ パルスモータ ７，２０ エアシリンダ ９ プレート １０ カートリッジヒータ １１，１２ リニアガイド １３ ウェハカセット １４ａ ピニオン １４ｂ ラック １６ 搬送アーム １７ クランパ １８ ガイド ２１ ウェハエキスパンド制御部 ２２ ウェハ搬送制御部 ２３ ウェハテープ加熱部 ２４ ウェハケース制御部 ２５ モータ制御部 ２６ 待機ステージ ２７ ウェハ ２８ ウェハ一時収納ステージ ２９ ウェハカセット上下動ユニット 1, 2 Wafer XY table 3 Expanding mechanism 4, 5, 6, 8, 15, 19 Pulse motor 7, 20 Air cylinder 9 Plate 10 Cartridge heater 11, 12 Linear guide 13 Wafer cassette 14a Pinion 14b Rack 16 Transport arm 17 Clamper 18 Guide 21 Wafer Expand Control Unit 22 Wafer Transport Control Unit 23 Wafer Tape Heating Unit 24 Wafer Case Control Unit 25 Motor Control Unit 26 Standby Stage 27 Wafer 28 Temporary Wafer Storage Stage 29 Wafer Cassette Vertical Movement Unit
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 内藤 孝男 東京都青梅市藤橋３丁目３番地２ 日立 東京エレクトロニクス株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/52 H01L 21/301 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Takao Naito 3-3-2 Fujibashi, Ome-shi, Tokyo Hitachi Tokyo Electronics Co., Ltd. (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) H01L 21/52 H01L 21/301
Claims (4)
前記テープを金属枠に保持したウェハをエキスパンドし
た後、前記ペレットをピックアップして所定の処理を行
うペレットボンディング装置であって、前記ピックアッ
プ処理の終了したウェハを加熱するテープ加熱手段と、
前記ウェハを収納した状態で前記テープ加熱手段に近接
または当接させるウェハ一時収納ステージと、エキスパ
ンド機構部から前記ウェハ一時収納ステージへ移送する
ウェハ及び前記ウェハ一時収納ステージからウェハカセ
ットへ移送するウェハを一時的に収納する待機ステージ
とを具備することを特徴とするペレットボンディング装
置。A large number of pellets are stuck on a tape ,
After expanding the wafer holding the tape in a metal frame, a pellet bonding apparatus that picks up the pellets and performs a predetermined process, and a tape heating unit that heats the wafer after the pickup process.
A temporary wafer storage stage that approaches or abuts on the tape heating unit while the wafer is stored, a wafer to be transferred from the expanding mechanism to the temporary wafer storage stage, and a wafer to be transferred from the temporary wafer storage stage to the wafer cassette. A pellet bonding apparatus comprising a standby stage for temporarily storing the pellet.
トの段数及びウェハの収納位置、ウェハの供給位置をデ
ジタル制御することを特徴とする請求項１記載のペレッ
トボンディング装置。2. The pellet bonding apparatus according to claim 1, wherein the pitch of the wafer cassette, the number of stages of the wafer cassette, the wafer storage position, and the wafer supply position are digitally controlled.
るプレート、及び該プレートを加熱するヒータを備える
ことを特徴とする請求項１記載のペレットボンディング
装置。3. The pellet bonding apparatus according to claim 1, wherein said tape heating means includes a plate having excellent thermal conductivity, and a heater for heating said plate.
トの直下に配置することを特徴とする請求項１記載のペ
レットボンディング装置。4. The pellet bonding apparatus according to claim 1, wherein said tape heating means is disposed immediately below said wafer cassette.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33744091A JP3054480B2 (en) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | Pellet bonding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33744091A JP3054480B2 (en) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | Pellet bonding equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175256A JPH05175256A (en) | 1993-07-13 |
| JP3054480B2 true JP3054480B2 (en) | 2000-06-19 |
Family
ID=18308655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33744091A Expired - Fee Related JP3054480B2 (en) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | Pellet bonding equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3054480B2 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH714090B1 (en) * | 2016-07-13 | 2022-07-15 | Universal Instruments Corp | Modular die handling system. |
| TWI805823B (en) * | 2018-10-31 | 2023-06-21 | 日商三星鑽石工業股份有限公司 | Substrate supply system and substrate processing device |
| TWI734434B (en) * | 2019-04-11 | 2021-07-21 | 日商新川股份有限公司 | Joining device |
| CN112905026B (en) * | 2021-03-30 | 2024-04-16 | 完美世界控股集团有限公司 | Method, device, storage medium and computer equipment for showing word suggestion |
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1991
- 1991-12-20 JP JP33744091A patent/JP3054480B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| JPH05175256A (en) | 1993-07-13 |
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