JP3052038B2 - メッキ用樹脂組成物、成形体のメッキ方法およびメッキ成形体 - Google Patents
メッキ用樹脂組成物、成形体のメッキ方法およびメッキ成形体Info
- Publication number
- JP3052038B2 JP3052038B2 JP6138905A JP13890594A JP3052038B2 JP 3052038 B2 JP3052038 B2 JP 3052038B2 JP 6138905 A JP6138905 A JP 6138905A JP 13890594 A JP13890594 A JP 13890594A JP 3052038 B2 JP3052038 B2 JP 3052038B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- resin composition
- resin
- weight
- molded article
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
物、メッキ方法およびメッキされた成形品に関し、さら
に詳しくは、ABS樹脂の表面にメッキを施す工程をそ
のまま使用してメッキ処理を行うことのできる成形体を
容易に製造することのできるメッキ用樹脂組成物、AB
S以外の樹脂成形体ではメッキが困難であるとされてい
た樹脂成形体であっても容易にメッキ処理をすることの
できるメッキ方法、および素材である樹脂の種類を問わ
ずにメッキされてなるメッキ成形体に関する。
ABS樹脂の成形体の表面にメッキを施す技術は良く知
られている。ところが、ABS樹脂のメッキラインを用
いて、ポリオレフィンやポリスチレンなどの成形体の表
面にメッキを施しても、メッキが前記成形体の表面に付
着しない。
成形体の表面に密着性良くメッキ層を形成することがで
きると、安価な材料コストで電磁波シールド成形体や、
装飾用成形体、その他の工業材料を製造することができ
る。
ロピレンやポリスチレンなどの樹脂成形体の表面にメッ
キを施すことができるのではあるが、ABS樹脂の成形
体のメッキラインに使用されるような汎用の設備を使用
することができない。特殊メッキラインでは、ABS樹
脂成形体のメッキラインに比べて工程が数多く、また樹
脂の種類ごとに処理剤が相違することなどの問題点があ
る。しかもこの特殊メッキラインでは、治具等の絶縁部
にもメッキが施されてしまうので、電気メッキの工程が
必要なときには、治具の付け替えや剥離工程がさらに必
要になるなどの問題点もある。
施す古い技術として、特公昭46−4674号公報に記
載された方法がある。
界面活性剤とを含有してなるポリオレフィン組成物は、
その成形体の表面に密着性の良い金属メッキを形成する
ことができることを開示している。この公報によると、
ポリオレフィンとイオン性界面活性剤とを含有する組成
物は密着性の良好なメッキを施すことのできないことが
示唆されている。この公報ではポリオレフィン以外の熱
可塑性樹脂に非イオン界面活性剤を配合すると、金属メ
ッキに適した樹脂組成物が果たして得られるのか不明で
ある。
は、ポリオレフィンと非イオン界面活性剤とを含有する
ポリオレフィン組成物はメッキを施すことができるけれ
ど、他の樹脂と非イオン界面活性剤とを含有する樹脂組
成物にはメッキを良好に施すことができるのかは不明で
あり、イオン界面活性剤を組み合わせても良好なメッキ
を施すことができないことが明らかになっている。
た。
ィンを初めとするいずれの熱可塑性樹脂であってもその
成形体の表面にも密着性の良い良好なメッキを施すこと
のできるメッキ用樹脂組成物を提供することにある。
樹脂であってもその成形体の表面に良好なメッキを施す
ことのできるメッキ方法を提供することにある。
施すことのできなかった樹脂であっても、良好にその表
面にメッキが施されてなる成形品を提供することにあ
る。
ための請求項1に記載の発明は、熱可塑性樹脂100重
量部、およびカチオン系界面活性剤0.1〜15重量部
を含有することを特徴とするメッキ用組成物であり、請
求項2に記載の発明は、熱可塑性樹脂100重量部に対
して滑剤0.01〜5重量部および/または樹脂組成物
の混練温度では融解することのない高融点化合物1〜5
00重量部を含有してなる前記請求項1に記載のメツキ
用樹脂組成物であり、請求項3に記載の発明は、前記カ
チオン系界面活性剤が第4級アンモニウム塩であり、請
求項4に記載の発明は、前記熱可塑性樹脂がポリオレフ
ィン、ポリスチレンおよびポリカーボネート樹脂よりな
る群から選択される少なくとも一種である前記請求項1
に記載のメッキ用樹脂組成物であり、請求項5に記載の
発明は、請求項1または請求項2に記載のメッキ用樹脂
組成物を成形して得られる成形体をメッキ処理すること
を特徴とする成形体のメッキ方法であり、請求項6記載
の発明は、請求項5に記載のメッキ方法によりメッキさ
れたメッキ成形体である。
リエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン
−アクリル酸エチル共重合体、ポリプロピレン、4−メ
チルペンテン−1、ポリスチレン、シンジオタクチック
構造を有するポリスチレン、ABS樹脂、AS樹脂、A
CS樹脂、メタクリル酸メチル樹脂、塩化ビニル樹脂、
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、塩化ビニル−塩化
ビニリデン共重合樹脂、塩化ビニル−アクリル酸エステ
ル共重合樹脂、塩化ビニル−メタクリル酸共重合樹脂、
塩化ビニル−アクリルニトリル共重合体、エチレン−塩
化ビニル共重合体、プロピレン−塩化ビニル共重合体、
塩化ビニリデン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアル
コール、ポリビニルホルマール、ポリビニルアセトアセ
タール、ポリビニルブチラール、ポリビニルエーテル、
ポリアミド6,6(ナイロン6,6)、ポリアミド6
(ナイロン6)、ポリアミド4,6(ナイロン4,
6)、ポリアミドMXD6、ポリカーボネート、ポリア
セタール、ポリフェニレンエーテル、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリブチレンテレフタレート、不飽和ポリ
エステル樹脂、ポリアリレート、ポリフェニレンスルフ
ィド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエー
テルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミド
イミド、ポリイミドなどを挙げることができる。
プロピレンなどのポリオレフィンならびにポリスチレン
は、低コストで種々の成形品を製造するのに便利な樹脂
である。ポリオレフィンは、その優れた耐薬品性を生か
した用途、たとえば自動車用資材や包装材料に好適であ
る。ポリスチレンはその優れた寸法特性を生かして外郭
用材料に好適であり、家庭電器製品およびオフィスオー
トメーションなどにおける筐体、カバー等の用途に好適
である。
性および耐衝撃性を生かした用途たとえば筐体のシャー
シ用材料に好適である。
塑性樹脂を初めとする各種の熱可塑性樹脂を適宜に選択
してその一種を単独で使用することができるし、またそ
の二種以上を併用することもできる。
えばアミン塩、四級アンモニウム塩を挙げることができ
る。
三級の高級アルキルアミン類を酸で中和することにより
得ることのできる脂肪族アミン塩を挙げることができ
る。
アンモニウム塩、脂肪族四級アンモニウム塩、複素環四
級アンモニウム塩などを挙げることができる。この芳香
族四級アンモニウム塩としては、ベンザルコニウム塩、
塩化ベンゼトニウム塩などを挙げることができる。前記
脂肪族四級アンモニウム塩としては、アルキルトリメチ
ルアンモニウム塩、ジアルキルジメチルアンモニウム
塩、アルキルジメチルベンジルアンモニウム塩などを挙
げることができる。複素環四級アンモニウム塩として
は、アルキルピリジニウム塩、イミダゾリニウム塩、ア
ルキルイソキノリニウム塩、ジアルキルモルホリニウム
塩などを挙げることができる。これらの外にも、前記四
級アンモニウム塩としては、四級アンモニウムクロライ
ド、四級アンモニウムサルフェート、四級アンモニウム
ニトレート等を挙げることができる。
を採用すると、メッキ付着性の向上効果に優れるので特
に好ましい。もっともこの脂肪族四級アンモニウム塩に
限らず、この発明においては前記各種のカチオン系界面
活性剤を適宜に選択してその一種を単独で使用すること
ができるし、またその二種以上を併用することもでき
る。
成物中のカチオン系界面活性剤の含有量は、熱可塑性樹
脂100重量部に対して0.1〜15重量部であり、好
ましくは0.2〜10重量部であり、より好ましくは
0.3〜7重量部である。カチオン系界面活性剤の含有
量が0.1重量部未満であると、メッキが成形体の表面
に十分に付着せず、15重量部を越えると成形体の表面
にメッキが付着することは可能であるが容易にメッキが
剥離する。しかも15重量部を越えると、成形体の耐熱
性等の物性が低下し、樹脂組成物の混練も困難になる。
ときには、混練加工時に食い込み不良の問題を生じるこ
とがある。このような場合には、事前にシリカや炭酸カ
ルシウムなどの無機化合物にこのカチオン系界面活性剤
を吸着させておくのも良く、高濃度のマスターバッチを
形成しても良い。このような工夫を行うことにより混練
加工性がさらに改善される。
界面活性剤の分散を良好にするためには、滑剤を配合す
るのが好ましい。
フィンワックス、マイクロワックス、低重合ポリエチレ
ン、ポリスチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体など
の炭化水素系滑剤、ステアリン酸、ミリスチン酸、パル
ミチン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸な
どの脂肪酸系滑剤、ステアリルアミド、パルミチルアミ
ド、オレイルアミド、メチレンビスステアロアミド、エ
チレンビスステアロアミドなどの脂肪酸アミド系滑剤、
ブチルステアレート、エチレングリコールモノステアレ
ートなどのエステル系滑剤、セチルアルコール、ステア
リルアルコールなどのアルコール系滑剤、ステアリン酸
鉛、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ステ
アリン酸マグネシウムなどの金属石けん類、カルナバロ
ウ、カンデリラロウ、モンタンロウなどの天然もしくは
合成ワックスなどを挙げることができる。
く、特に、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウ
ム、およびステアリン酸マグネシウムなどが好ましい。
ては、通常、熱可塑性樹脂100重量部に対して通常
0.01〜5重量部であり、好ましくは0.02〜3重
量部である。滑剤の含有量が前記範囲内にあるとメッキ
の付着性が更に良好であり、メッキが容易に剥離するこ
ともなく、樹脂の混練も円滑に支障なく行われることが
できる。換言すると0.01重量部よりも少ないとメッ
キの付着性が低下することがあり、また5重量部よりも
多いとメッキが剥離し易くなることがあり、また、メッ
キ用樹脂組成物の混練が困難になることがある。
剤の熱可塑性樹脂100重量部に対する含有量につき、
0.01重量部および0.02重量部のいずれかを下限
値とし、1重量部を上限値とするいずれかの範囲を好適
含有量範囲として採用されることもできる。
界面活性剤の分散を良好にするためには、樹脂組成物の
混練温度では融解することのない高融点化合物を配合す
るのが好ましい。
の発明のメッキ用樹脂組成物の混練温度に依存して選択
されることになり、一般的記述として、250℃以上、
好ましくは300℃以上の融点を有する化合物、あるい
は明確な融点を有さず、軟化点あるいは分解点が250
℃以上、好ましくは300℃以上である化合物が採用さ
れる。したがって、この発明における「高融点化合物」
なる概念は「融点」を有する物質に限定されないことは
確かである。
化合物としては、タルク、炭酸カルシウム、水酸化マグ
ネシウム、デカブロモジフェニルエーテル、デカブロモ
ジフェニルエタン、デカブロモジフェニルプロパン、デ
カブロモジフェニル、テトラデカブロモジフェノキシベ
ンゼン、エチレンビステトラブロモフタルイミド、酸化
チタン、酸化アンチモン、硫酸バリウム、ガラス粉末、
ガラス繊維、カーボンブラック、酸化亜鉛、マグネシウ
ムオキシサルフェート、チタンウイスカーなどを挙げる
ことができる。
以下であるのが好ましく、特に10μm以下であるのが
好ましい。高融点化合物の粒径が前記値以下であると成
形品の表面におけるメッキの付着性が向上する。
の含有量は、熱可塑性樹脂100重量部に対して通常1
〜500重量部であり、好ましくは2〜300重量部で
あり、さらに好ましくは3〜200重量部である。含有
量が前記範囲内にあると、メッキの付着性が良好であ
り、またメッキの剥離も起こり難い。なお、常にそうで
あるとは限らないが、高融点化合物の含有量が1重量部
未満であるとメッキの付着性が低下することがあり、ま
た500重量部よりも多いとメッキが剥離し易くなるこ
とがある。
いては、前記滑剤と共にこの高融点化合物を併用するこ
ともできる。
発明において好適な高融点化合物は、この明細書の実施
例に開示されてある。
害しない限りにおいて各種の他の成分を含有しても良
い。
燃剤、酸化防止剤、離型剤、着色剤、無機充填剤、補強
材、耐光安定剤、相溶化剤、可塑剤、熱安定剤、銅害防
止剤等を挙げることができる。
−ジ−t−ブチル−p−クレゾール、ブチル化ヒドロキ
シアニソール、2,6−ジ−t−ブチル−4−エチルフ
ェノール、ステアリル−β−(3,5−ジ−t−ブチル
−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、2,2−
メチレンビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノー
ル)、2,2−メチレン−ビス−(4−エチル−6−t
−ブチルフェノール)、4,4−チオビス(3−メチル
−6−t−ブチルフェノール)、4,4−ブチリデンビ
ス−(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、テト
ラキス{メチレン−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4
−ヒドロキシフェニル)プロピオネート}メタン、1,
1,3−トリス−(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−
t−ブチルフェニル)ブタンのようなフェノール系化合
物、フェニル−β−ナフチルアミン、N,N−ジフェニ
ル−p−フェニレンジアミンのようなアミン系化合物、
トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、トリフェニル
フォスファイト、トリオクタデシルフォスファイト、ジ
フェニルイソデシルフォスファイトのようなリン系化合
物、ジラウリルチオジプロピオネート、ジミリスチルチ
オジプロピオネート、ジステアリルチオジプロピオネー
トのような硫黄化合物等を挙げることができる。
ックス、パラフィンワックス、シリコーン油等を挙げる
ことができる。
に使用される通常の顔料および染料などの着色剤を使用
することができる。
カルシウム、硫酸マグネシウム、マイカ、シリカ、アス
ベスト、ガラスビーズ、ガラスフレーク、酸化亜鉛、酸
化マグネシウム、酸化モリブデン、酸化スズ、酸化ジル
コニウム、酸化鉄、アルミナ、石英粉、金属粉などを挙
げることができる。
維、金属繊維などを挙げることができる。
ルサリシレート、p−t−ブチルフェニルサリシレート
等のサリチル酸系紫外線吸収剤、2,4−ジヒドロキシ
ベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−メトキシベンゾ
フェノン等のベンゾフェノン系紫外線吸収剤、2−(2
−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)ベンゾトリアゾー
ル、2−(2−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)
ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、さらにシアノアク
リレート系紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系光安定
剤、ニッケル系の化合物を挙げることができる。
については特に制限がなく、たとえば前記熱可塑性樹
脂、カチオン系界面活性剤ならびに所望に応じて用いら
れる各種の任意成分を、リボンブレンダー、タンブルミ
キサー、ヘンシェルミキサー、オープンロール、バンバ
リーミキサイー、単軸スクリュー押出機、二軸スクリュ
ー押出機、単軸往復動スクリュー押出機などを用いて溶
融混練することにより調製することができる。
成形法たとえば回転成形法、インフレーション成形法、
キャスト成形法、押出成形法、射出成形法、押出成形法
などにより、シート、フィルム、パイプ、各種の筐体な
どを初めとする各種の成形体に成形することができる。
明するメッキ方法により、メッキ用樹脂組成物の各種成
形体の表面にメッキを施すことができる。
組成物に、前記熱可塑性樹脂100重量部に対してカチ
オン系界面活性剤0.1〜15重量部を配合し、得られ
る熱可塑性樹脂組成物を成形して得られる成形体をメッ
キ処理することを基本内容とする。
明のメッキ用樹脂組成物を好適に使用することができ
る。
ッキ用樹脂組成物を成形して得られた成形体を、ABS
樹脂成形体のメッキを行うためのたとえば以下の工程に
供してその表面にメッキを施すことができる。
を向上させることを目的とする。
ルカリ溶液に、成形体を、1〜2分浸漬する。なお、こ
の工程は不可欠の工程ではない。この工程におけるアル
カリ溶液の温度および浸漬時間は、メッキ用樹脂組成物
における熱可塑性樹脂の種類などに応じて適宜に選択す
るのが良い。というのは、熱可塑性樹脂の種類によって
は、成形体の変形などを生じる恐れがあるからである。
成形体をアルカリ溶液に浸漬する時間も前記時間に限定
されず、メッキ用樹脂組成物を形成する熱可塑性樹脂の
種類に応じて適宜に変更することができる。
属メッキ膜との密着性を確保することを目的とする。
浸漬する。
の混合溶液、クロム酸と硫酸とりん酸との混合溶液など
を挙げることができる。
グ液中に成形体を浸漬しておくエッチング条件について
は、メッキ用樹脂組成物を形成する熱可塑性樹脂の種類
に応じて適宜に変更することができる。
る。この触媒化工程は、化学メッキ反応の開始に必要な
触媒である貴金属の核を成形体の表面に析出させること
を目的にする。この目的を十分に達成するには、エッチ
ング工程におけるエッチング液のクロム酸がこの工程に
持ち込まれることを極力避けねばならないので、触媒化
工程に供される成形体は十分に水洗し、場合によっては
水洗の後に、あるいは水洗に代えて弱酸またはアルカリ
により十分に中和を行っておくことが望ましい。
受性化溶液に成形体を浸漬し、次いで活性化溶液に成形
体を浸漬する。
錫の塩酸溶液を挙げることができる。活性化溶液として
は塩化パラジウムの塩酸溶液、硝酸銀のアンモニア水溶
液、塩化第一錫、塩化パラジウムおよび塩酸を適切な比
率で混合した溶液などを挙げることができる。
から化学メッキ工程に供される。この化学メッキ工程
は、化学メッキ浴に成形体を浸漬することを内容とす
る。
および化学ニッケル浴などを挙げることができる。
形体を浸漬すると、成形体の表面で直ちに化学メッキ反
応が起こり、化学的還元により成形体の表面に金属が析
出する。
キ浴に浸漬する時間に比例する。したがって、所望の金
属膜厚になるように浸漬時間を適宜に選択するのが良
い。
は所望の膜厚を有する金属メッキが形成される。メッキ
を有する成形体(以下においてメッキ成形体と称するこ
とがある。)は、たとえば電磁波遮蔽用としての、通信
機器製品、家庭電器製品、家庭用情報機器、オフィスオ
ートメーション機器、自動車内外装品などの製品として
使用されることができる。もっとも、この化学メッキ工
程を経たメッキ成形体は、次の電気メッキ工程に供して
さらにメッキを施しても良い。
様の処理により前記メッキ成形体のメッキ表面に金属メ
ッキを形成する。
供する前に、前記メッキ成形体の表面を、たとえば酸浸
漬や脱脂により十分に清浄にしておくのが望ましい。
を挙げることができる。また、メッキ浴として銅メッキ
浴、ニッケルメッキ浴、クロムメッキ浴、亜鉛メッキ
浴、錫メッキ浴、金メッキ浴、銀メッキ浴、ロジウムメ
ッキ浴などを挙げることができる。
成形体の表面にさらに形成しようとする金属の種類など
に応じて適宜に決定される。
効率などを挙げることができる。
結晶核発生の頻度が小さいので析出物の結晶粒は大き
く、内部応力の大きなメッキになる傾向があり、電流密
度が大きくなると多数の結晶核が発生するので結晶粒子
は小さく固いメッキになる。さらに電流密度が大きくな
るとメッキは金属イオンの拡散支配のもとで行われるよ
うになるから、突起や樹枝状、海綿状の析出物が出現
し、緻密なメッキが得られなくなることもある。したが
って、これらの一般的傾向を考慮して、所望する製品が
得られるように電流密度を適宜に選択するのが良い。電
解時の温度についても、温度が低いと金属イオンの移動
度が小さいために低電流密度においても拡散支配になり
緻密なメッキが得られないことがあり、また液の導電率
も小さいからメッキの付着が悪くなるという一般的傾向
があるから、このような傾向を考慮して、電解時の温度
を適宜に選択するのが良い。
形体が得られる。場合によってはメッキ成形体にさらに
電気メッキを施すことにより、工業用材料あるいは装飾
品に適した最終メッキ成形体を得ることができる。
は、その熱可塑性樹脂としてポリオレフィンやポリスチ
レンを使用すると、ABS樹脂成形体のメッキラインも
しくはそれと同等の簡単なメッキラインを使用して、成
形体の表面に密着性良くメッキを施すことができる。し
たがって、この発明のメッキ用樹脂組成物もしくはメッ
キ方法を採用すると、ポリオレフィンなどの成形体にメ
ッキを施すときのような特殊処理が不要になり、メッキ
成形体もしくは最終メッキ成形体を得るのに工程数を大
幅に削減することができることになる。
示す各成分と、酸化防止剤(チバガイギー社製イルガノ
ックス1010)0.1重量部とをドライブレンドし、
加熱温度220〜250℃およびロータ回転数800r
pmの条件の下で二軸混練機により混練し、ペレットを
得た。
す。
油化学(株)製、 J−785H)、MI=10g/10
分 A2;HIポリスチレン(出光石油化学(株)製、 HT
53) A3;エチレン−オクテン−1共重合体(出光石油化学
(株)製、 モアテック0138N)、MI=1g/10
分 A4;ポリカーボネート(出光石油化学(株)製、 タフ
ロンIN−1900A)、MI=19g/10分 A5;ポリプロピレン(出光石油化学(株)製、 E−2
50G)、MI=1g/10分 界面活性剤 B1;カチオン系界面活性剤、日本油脂(株)製、エレ
ガン264WAX(脂肪族第四級アンモニウムサルフェ
ート) B2;カチオン系界面活性剤、日本油脂(株)製、カチ
オンM2−100(芳香族第四級アンモニウム塩) B3;カチオン系界面活性剤、日本油脂(株)製、カチ
オンAR−4(複素環系第四級アンモニウム塩) B4;カチオン系界面活性剤、日本油脂(株)製、カチ
オンSA(脂肪族アミン塩) B5;ノニオン系界面活性剤、日本油脂(株)製、ノニ
オンNS−210(ポリオキシエチレンノニルフェニル
エーテル) B6;ノニオン系界面活性剤、日本油脂(株)製、スタ
ホームDL(ラウリン酸ジエタノールアミド) B7;両性系界面活性剤、日本油脂(株)製、ニッサン
アノンBF(ジメチルアルキルベタイン) B8;アニオン系界面活性剤、日本油脂(株)製、エレ
ガンA−2000S(アルキルサルゲート) B9;カチオン系界面活性剤[日本油脂(株)製、エレ
ガン264WAX(脂肪族第四級アンモニウムサルフェ
ート)]のシリカ含浸パウダー(シリカ20重量%/エ
レガン264WAX80重量%) 上記シリカ;分解温度950℃、富士シリシア化学
(株)製、合成シリカSYLYSIA−350 B10;カチオン系界面活性剤[日本油脂(株)製、エレ
ガン264WAX(脂肪族第四級アンモニウムサルフェ
ート)]の炭酸カルシウム(D1)含浸パウダー(炭酸
カルシウム20重量%/エレガン264WAX80重量
%) 滑剤 C1;金属石けん系、日本油脂(株)製、マグネシウム
ステアレート 高融点化合物 D1;炭酸カルシウム、粒径0.8μm、融点なし。分
解温度898℃、ケーシー工業(株)製、ライトン32
X D2;水酸化マグネシウム、粒径1μm、融点なし。分
解温度340℃、協和化学工業(株)製、キスマ5B D3;酸化アンチモン、粒径0.5μm、融点656℃
以上、日本精鉱(株)製、アトックスS D4;デカブロモジフェニルエーテル、粒径3〜5μ
m、融点305℃以上、マナック(株)製、EB−10
WS D5;タルク、粒径2μm、融点1,200℃、浅田製
粉(株)製、FFR D6;ガラス繊維、粒径10μm、長さ3mm、軟化温
度840℃、旭ファイバーグラス(株)製、JA−42
9A D7;デカブロモジフェニルエタン、粒径5μm、融点
350℃、エチル社製、Saytex8010 <評価試験> (1)樹脂物性 前述の方法により得られた各種ペレットを射出成形方法
により成形し、得られた試験片について評価を行なっ
た。結果を表1〜3に示した。
拠した。
7110に準拠(ノッチ付き)した。
−7207に準拠(低荷重)した。
より成形して縦横が150×150mmであり、厚みが
3mmである角板を得た。この角板を下記工程のABS
メッキラインに供して無電解ニッケルメッキを行ってメ
ッキされた角板を得た。この角板におけるメッキの付着
した面積の比率を測定した。
場合を0、メッキが80%程度付着した場合を80、メ
ッキが100%付着した場合を100で、表1〜3中に
示した。
液;アルカリ性)、 〈2〉水洗(水洗時間30秒)、 〈3〉エッチング(エッチング溶液組成;CrO3 40
0g/リットル、H2SO4 400g/リットル、エッ
チング溶液温度70℃、浸漬時間10分間)、 〈4〉水洗(水洗時間1分)、 〈5〉中和(硫酸10ml/リットル、過酸化水素10
ml/リットルの溶液で2分間洗浄)、 〈6〉水洗(水洗時間30秒)、 〈7〉触媒化(感受性化溶液;塩化第一錫の10g/リ
ットル塩酸溶液、塩化パラジウムの0.3g/リットル
塩酸溶液、感受性化溶液への浸漬時間;3分、温度;3
5℃)、 〈8〉35℃の活性化溶液(硫酸)中に2分間浸漬 〈9〉水洗(水洗時間30秒)、 〈10〉42℃の硫酸ニッケル浴に5分浸漬、 〈11〉水洗(水洗時間30秒)、 〈12〉80℃で30分間乾燥 (3)メッキ密着性 前記のメッキされた角板を用いてASTM D3359
に基づくテープ試験を行った。すなわち、角板のメッキ
表面に、1.5mmのクロスハッチを付け、以下の基準
で判定をした。結果を表1〜3に示した。
製のスペクトラムアナライザーTR4172およびプラ
スチック・シールド材評価器TR17301Aを用い
て、前記プラスチック・シールド材評価器TR1730
1Aにプローブアンテナをセットして、300MHzに
おける電界波のシールド効果を測定した。この測定法
は、MIL−STD−285に基づいてアドバンテスト
(株)により開発された測定方法である。結果を表1〜
3に示した。
成物と同じ樹脂組成物を用いて、実施例19について
は、前記実施例14に記載の樹脂組成物と同じ樹脂組成
物を用いて、実施例20については、前記実施例15に
記載の樹脂組成物と同じ樹脂組成物を用いて、および比
較例16については、前記比較例14に記載の樹脂組成
物と同じ樹脂組成物を用いて、それぞれペレットを調製
し、これらのペレットを射出成形方法により成形して縦
横が150×150mmであり、厚みが3mmである角
板を得た。この角板に、前記実施例1におけるのと同様
の<メッキライン>を経て無電解メッキを行い、次いで
以下の<電気メッキライン>に従って電気メッキを行っ
た。この角板における電気メッキの付着した面積の比率
を測定した。結果を表4に示した。
(電流密度;3A/dm2 ) 〈13〉30分間の水洗 〈14〉半光沢ニッケル浴に50℃で9分間浸漬(電流
密度;4A/dm2 ) 〈15〉光沢ニッケル浴に50℃で9分間浸漬(電流密
度;4A/dm2 ) 〈16〉30分間の水洗 〈17〉クロム浴に45℃で1.5分間浸漬(電流密
度;15A/dm2 ) 〈18〉30分間の水洗 〈19〉80℃で60分間の乾燥 (2)電気メッキ密着性 前記の電気メッキされた角板を用いてテープ試験を行っ
た。角板のメッキ表面に10mm幅の粘着テープを粘着
してから90度剥離試験を行った。剥離速度は50mm
/分であった。剥離強度が0.8kg/cm以上である
と、実用レベルであると評価した。この剥離強度は市販
ABSにおけるメッキの剥離強度のレベルに対応する。
メッキラインのような簡単なメッキラインにより、電磁
波シールド効果に優れ、メッキ密着性に優れた、メッキ
を有する成形体を得ることができるメッキ用樹脂組成物
を提供することができる。
うな種類であっても、ABS樹脂成形体のメッキライン
のような簡単なメッキラインで成形体に、密着性良くメ
ッキを施すことのできるメッキ方法を提供することがで
きる。
る成形体の表面にメッキされた成形体を提供することが
できる。
Claims (6)
- 【請求項1】 熱可塑性樹脂100重量部、およびカチ
オン系界面活性剤0.1〜15重量部を含有することを
特徴とするメッキ用樹脂組成物。 - 【請求項2】 熱可塑性樹脂100重量部に対してさら
に滑剤0.01〜5重量部および/または樹脂組成物の
混練温度では融解することのない高融点化合物1〜50
0重量部を含有してなる前記請求項1に記載のメツキ用
樹脂組成物。 - 【請求項3】 前記カチオン系界面活性剤が第4級アン
モニウム塩である前記請求項1に記載のメッキ用樹脂組
成物。 - 【請求項4】 前記熱可塑性樹脂がポリオレフィン、ポ
リスチレンおよびポリカーボネートよりなる群から選択
される少なくとも一種である前記請求項1に記載のメッ
キ用樹脂組成物。 - 【請求項5】 請求項1または請求項2に記載のメッキ
用樹脂組成物を成形して得られる成形体をメッキ処理す
ることを特徴とする成形体のメッキ方法。 - 【請求項6】 請求項5に記載のメッキ方法によりメッ
キされたメッキ成形体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6138905A JP3052038B2 (ja) | 1993-06-30 | 1994-06-21 | メッキ用樹脂組成物、成形体のメッキ方法およびメッキ成形体 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5-160953 | 1993-06-30 | ||
JP16095393 | 1993-06-30 | ||
JP6138905A JP3052038B2 (ja) | 1993-06-30 | 1994-06-21 | メッキ用樹脂組成物、成形体のメッキ方法およびメッキ成形体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0770446A JPH0770446A (ja) | 1995-03-14 |
JP3052038B2 true JP3052038B2 (ja) | 2000-06-12 |
Family
ID=26471845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6138905A Expired - Fee Related JP3052038B2 (ja) | 1993-06-30 | 1994-06-21 | メッキ用樹脂組成物、成形体のメッキ方法およびメッキ成形体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3052038B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000336274A (ja) * | 1999-05-27 | 2000-12-05 | Sanyo Chem Ind Ltd | 樹脂成形品用改質剤組成物および樹脂成形品 |
JP2010223852A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Toshiba Corp | 電気検査用プローブ及びその製造方法並びに半導体装置の製造方法 |
JP7147161B2 (ja) * | 2017-12-15 | 2022-10-05 | コニカミノルタ株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物および成形体 |
-
1994
- 1994-06-21 JP JP6138905A patent/JP3052038B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0770446A (ja) | 1995-03-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7842636B2 (en) | Catalyst composition and deposition method | |
US5328750A (en) | Flexible printed circuits | |
US4002595A (en) | Electroplatable polypropylene compositions | |
WO2007122869A1 (ja) | 樹脂成形体に対するエッチング処理用組成物 | |
JP6317090B2 (ja) | 無電解めっきのための方法およびそのために使用される溶液 | |
EP0736568B1 (en) | Resin composition to be plated | |
JP4815822B2 (ja) | 複合熱可塑性樹脂めっき成形品の製造方法 | |
JP3052038B2 (ja) | メッキ用樹脂組成物、成形体のメッキ方法およびメッキ成形体 | |
JPH05140756A (ja) | 基材表面の金属処理用のハイドロプライマー | |
EP0093279B1 (de) | Metallisierte Polymergranulate, ihre Herstellung und Verwendung | |
JP2791935B2 (ja) | 通信器機用ハウジング | |
JPH0987528A (ja) | 金属繊維含有樹脂組成物 | |
JPH062837B2 (ja) | ポリアセタ−ル樹脂成形品の表面処理法 | |
US3499881A (en) | Electroplatable polyolefins | |
US3567532A (en) | Acidic conditioner for plastic materials | |
JP2001261975A (ja) | 導電性熱可塑性樹脂組成物 | |
JPH0639712B2 (ja) | 表面金属化熱可塑性ポリエステル樹脂成形品の製造方法 | |
US3694249A (en) | Platable polypropylene | |
JP2011068995A (ja) | 芳香族ポリカーボネート系樹脂成形品のメッキ方法およびメッキ成形品 | |
JPS60155681A (ja) | ポリアミド樹脂の無電解メツキ用触媒付与方法 | |
JPH0696769B2 (ja) | 表面金属化ポリプチレンテレフタレ−ト樹脂成形品の製造方法 | |
JPS6119318A (ja) | プリント回路用基板の製造方法、該方法に用いられる組成物およびそれより製せられる基板 | |
JPS6328464B2 (ja) | ||
JPH0941151A (ja) | メッキ成形体の製造方法及びその方法で得られたメッキ成形体 | |
JP3193430B2 (ja) | プロピレン系重合体組成物成形体の塗装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090407 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090407 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100407 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100407 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110407 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130407 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130407 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140407 Year of fee payment: 14 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |