JP3048815B2 - Method of processing tablet dividing line using laser beam - Google Patents
Method of processing tablet dividing line using laser beamInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はレーザビームを用いた錠
剤の分割線加工方法に関し、詳しくは、医薬用の錠剤等
に類する対象物にレーザビームを照射して、分割線を形
成する分割線加工方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tablet dividing line processing method using a laser beam, and more particularly to a dividing line for forming a dividing line by irradiating an object such as a tablet for medicine with a laser beam. It relates to a processing method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種のレーザビームを用いて錠
剤の分割線を加工する方法は実施されておらず、一般に
分割線は錠剤を圧縮成形する際に同時に刻印されてい
る。図１７は従来の錠剤を圧縮成形するための打錠機を
示す部分断面図、図１８は従来の錠剤の圧縮成形手順を
示す説明図である。錠剤の圧縮成形は、打錠機と称され
るロータリ式粉末圧縮成形機により実施される。まず、
この打錠機の構成を説明すると、図１７において、１は
打錠機の圧縮成形部、２は打錠機の軸線（図の左方に位
置する）を中心として圧縮成形部１で水平に回転する回
転テーブル、３は回転テーブル２の周縁に円周方向に所
定間隔をおいて設けられた多数の臼（１個のみ図示）、
４，５は任意の臼３を貫通する軸線上に設けられて、相
対向する先端側を臼３内に嵌入可能な一組の上杵及び下
杵であり、図１８に示すように、これらの上杵４及び下
杵５の先端面は圧縮成形する錠剤Ｗの上面及び下面に対
応した形状をなし（以下、「錠剤面」という）、かつ、
その錠剤面のいずれか一方または双方には錠剤Ｗの分割
線Ｌに対応する断面三角形状の凸部６（図１８では上杵
４側のみ）が形成されている。2. Description of the Related Art Heretofore, a method of processing a dividing line of a tablet using a laser beam of this kind has not been implemented, and the dividing line is generally imprinted simultaneously with compression molding of a tablet. FIG. 17 is a partial sectional view showing a conventional tableting machine for compression-molding tablets, and FIG. 18 is an explanatory view showing a conventional tablet compression-forming procedure. Tablet compression molding is performed by a rotary powder compression molding machine called a tableting machine. First,
The configuration of this tableting machine will be described. In FIG. 17, reference numeral 1 denotes a compression molding portion of the tableting machine, and 2 denotes a horizontal portion of the compression molding portion 1 centered on the axis of the tableting machine (located on the left side of the drawing). A number of dies (only one is shown) provided on the periphery of the turntable 2 at predetermined intervals in the circumferential direction;
Reference numerals 4 and 5 denote a pair of upper and lower punches which are provided on an axis penetrating an arbitrary die 3 and whose opposite end sides can be fitted into the die 3, as shown in FIG. The tip surfaces of the upper punch 4 and the lower punch 5 have shapes corresponding to the upper and lower surfaces of the tablet W to be compression-molded (hereinafter, referred to as “tablet surface”), and
On one or both of the tablet surfaces, a convex portion 6 having a triangular cross section corresponding to the dividing line L of the tablet W (only the upper punch 4 side in FIG. 18) is formed.
【０００３】７，８は上杵４と下杵５を上下動可能に保
持する上杵ホルダー及び下杵ホルダー、９，１０は回転
テーブル２の円周方向に適宜設けられて、上杵４と下杵
５を軸線に沿って駆動する上杵圧縮ロール及び下杵圧縮
ロールである。なお、これらの圧縮ロール９，１０は、
通常の打錠機では粉粒体中の空気を抜く予備圧縮用、及
び予備圧縮後の粉粒体を錠剤Ｗに圧縮成形する本圧縮用
の二組が設けられている。[0003] Reference numerals 7 and 8 denote an upper punch holder and a lower punch holder for holding the upper punch 4 and the lower punch 5 so as to be able to move up and down. An upper punch compression roll and a lower punch compression roll for driving the lower punch 5 along the axis. In addition, these compression rolls 9 and 10
An ordinary tableting machine is provided with two sets, one for pre-compression for removing air from the granules and the other for full compression for compressing the pre-compressed granules into tablets W.
【０００４】次に、このように構成された打錠機により
錠剤Ｗが圧縮成形されるまでの工程を説明する。まず、
回転テーブル２上の特定位置において臼３内には下杵５
が所定の高さで嵌入し、その内部に錠剤Ｗの原料である
粉粒体Ｐが所定量充填される（図１８（ａ））。回転テ
ーブル２の回転に伴って臼３が円周軌跡上を移動する
と、上杵圧縮ロール９と下杵圧縮ロール１０により上杵
４及び下杵５が接近方向に駆動されて、予備圧縮（図１
８（ｂ））と、それに続く本圧縮（図１８（ｃ））とが
行われる。その後、下杵５が回転テーブル２上と面一の
高さまで上昇して錠剤Ｗを持ち上げ（図１８（ｄ））、
その錠剤Ｗは臼３の円周軌跡上に斜めに配設されたスク
レパー１１に干渉して、回転テーブル２上を滑りながら
機外に排出される。[0004] Next, steps until the tablet W is compression-molded by the tableting machine configured as described above will be described. First,
At a specific position on the turntable 2, a lower punch 5 is
Is inserted at a predetermined height, and the inside thereof is filled with a predetermined amount of a powder P, which is a raw material of the tablet W (FIG. 18A). When the mill 3 moves on the circumferential locus along with the rotation of the turntable 2, the upper punch 4 and the lower punch 5 are driven in the approaching direction by the upper punch compression roll 9 and the lower punch compression roll 10, and the pre-compression is performed. 1
8 (b)) and subsequent main compression (FIG. 18 (c)). Thereafter, the lower punch 5 rises to a level flush with the turntable 2 to lift the tablet W (FIG. 18D),
The tablet W interferes with the scraper 11 disposed obliquely on the circumferential locus of the mill 3 and is discharged outside the machine while sliding on the rotary table 2.
【０００５】また、前記した上杵４及び下杵５の製造方
法について説明すると、これらの杵４，５は母型と称さ
れる金型によりプレス成形される。母型には所定の錠剤
面形状が機械加工されており、プレス成形に際しては、
まず、杵４，５の母材を母型により１００ton 程度の圧
力でプレス成形して、母型の錠剤面形状を母材に転写
し、その母材を切削加工して所定の杵４，５の形状に仕
上げる。次いで、杵４，５の錠剤面をバフ研磨した後に
焼入れ・焼戻しの熱処理を行い、ハードクロムメッキを
施して再度バフ研磨すると、杵４，５の製造作業が完了
する。A method of manufacturing the upper punch 4 and the lower punch 5 will be described. These punches 4 and 5 are press-formed by a mold called a mother die. The prescribed shape of the tablet surface is machined in the mother die.
First, the base materials of the punches 4 and 5 are press-formed with a base die at a pressure of about 100 tons, the tablet surface shape of the base die is transferred to the base material, and the base material is cut to form predetermined punches 4 and 5. Finish in shape. Next, the tablet surfaces of the punches 4 and 5 are buff-polished and then subjected to heat treatment of quenching and tempering, hard chrome plating is performed, and buffing is performed again, whereby the manufacturing operations of the punches 4 and 5 are completed.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来は錠
剤Ｗの圧縮成形時に分割線Ｌを刻印しているため、以下
のような不具合がある。まず、母型には分割線Ｌに対応
する凹部を形成する必要があり、認識コードと共に上記
のように機械加工せずに熟練工が手作業で彫刻している
が、一般に分割線Ｌは線幅０．５〜１．２mm，深さ０．
２５〜０．６mm、溝の底の角度（以下、「断面角」とい
う）が９０°程度と微小なため、図面に忠実に凹部を仕
上げることは極めて困難であった。更に、母型の凹部に
対応して杵４，５には凸部６が形成されるが、この凸部
６は上記したバフ研磨等の作業を行い難くする要因とな
っていた。よって、従来は杵４，５や母型の製造が非常
に煩雑であった。As described above, since the dividing line L is conventionally stamped during the compression molding of the tablet W, there are the following problems. First, it is necessary to form a concave portion corresponding to the dividing line L in the matrix, and the skilled worker manually engraves the parting line L together with the recognition code without machining as described above. 0.5 to 1.2 mm, depth 0.
Since the bottom angle of the groove (hereinafter, referred to as “cross-sectional angle”) is as small as about 90 °, it is extremely difficult to finish the concave portion faithfully in the drawing. Further, the protrusions 6 are formed on the punches 4 and 5 corresponding to the recesses of the matrix, and the protrusions 6 are a factor that makes it difficult to perform the above-described operations such as buffing. Therefore, conventionally, the production of the punches 4, 5 and the matrix was very complicated.
【０００７】また、周知のように錠剤Ｗを手で容易かつ
精度良く分割するためには、分割線Ｌの断面角を鋭角に
することが望ましい。しかしながら、これを実現するた
めに杵４，５の凸部６や母型の凹部を鋭角に設定する
と、焼入れ時の冷却速度が不均一となって、局部的な硬
度のばらつきや焼割れ及び焼歪み等が生じてしまい、更
に杵４，５のプレス成形時において、母型の凹部に応力
が集中して破壊したり、杵４，５の凸部６が塑性領域を
越えた変形により亀裂や残留応力を発生したりしてしま
う。しかも、これらの不具合が発生しなかったとして
も、杵４，５の母材は母型と同形状には塑性変形しない
ので、その凸部６の先端が若干の曲面となってしまう。
よって、従来は以上の杵４，５と母型の製造上の制約内
で、分割線Ｌの断面角等の断面形状を設定しなければな
らず、理想的な断面形状は実現できなかった。Further, as is well known, in order to easily and accurately divide the tablet W by hand, it is desirable to make the sectional angle of the dividing line L acute. However, if the convex portions 6 of the punches 4 and 5 and the concave portions of the mother die are set at an acute angle in order to realize this, the cooling rate during quenching becomes non-uniform, resulting in local variation in hardness, cracking and burning. In the press forming of the punches 4 and 5, stress is concentrated on the concave portions of the mother dies and the punches 4 and 5 are broken, or the projections 6 of the punches 4 and 5 are deformed beyond the plastic region. It generates residual stress. Moreover, even if these inconveniences do not occur, the base material of the punches 4 and 5 does not plastically deform to the same shape as the matrix, so that the tip of the convex portion 6 has a slight curved surface.
Therefore, conventionally, the cross-sectional shape such as the cross-sectional angle of the dividing line L has to be set within the constraints on the manufacture of the punches 4 and 5 and the matrix, and an ideal cross-sectional shape cannot be realized.
【０００８】一方、上記のように杵４，５はハードクロ
ムメッキ後にバフ研磨して仕上げられるが、機械的な研
磨である上に研磨対象が極めて小さいため、研磨の過不
足が生じて平滑な表面が得られない場合がある。そし
て、このような杵４，５は、錠剤Ｗの圧縮成形時に表面
に粉粒体Ｐが堆積し易いため、錠剤Ｗの表面がざらつい
たり、分割線Ｌ近傍が脱落する所謂スティッキングと称
される打錠障害を発生したりする。また、前記のように
分割線Ｌの断面角を鋭角化すべく杵４，５の凸部６を突
出させ過ぎると、予備圧縮で二重刻印が発生してしまう
ばかりでなく、圧縮成形時に凸部６に作用する圧力が高
まって早期に磨耗してしまう。よって、従来は製造され
る錠剤Ｗの品質面で十分に満足できるものではなかっ
た。On the other hand, the punches 4 and 5 are finished by buffing after hard chrome plating as described above. However, the polishing is mechanical polishing and the object to be polished is extremely small. The surface may not be obtained. Such punches 4 and 5 are so-called sticking in which the surface of the tablet W is rough or the vicinity of the dividing line L is dropped because the powder P easily accumulates on the surface during the compression molding of the tablet W. Or tableting failure. If the projections 6 of the punches 4 and 5 are made to protrude too much to sharpen the sectional angle of the dividing line L as described above, not only double stamping occurs in the pre-compression but also the projections during compression molding. The pressure acting on 6 increases, causing early wear. Therefore, conventionally, the quality of the tablets W produced has not been sufficiently satisfactory.
【０００９】そこで、本発明は、杵や母型の製造を簡略
化できるとともに、錠剤の分割線を理想的な断面形状で
加工でき、かつ打錠障害等を防止して錠剤の高品質を向
上させることができるレーザビームを用いた錠剤の分割
線加工方法の提供を課題とするものである。Therefore, the present invention makes it possible to simplify the manufacture of punches and mother dies, to process the dividing line of the tablet into an ideal cross-sectional shape, and to improve the high quality of the tablet by preventing tableting trouble and the like. It is an object of the present invention to provide a method of processing a tablet dividing line using a laser beam that can be made to work.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】請求項１のレーザビーム
を用いた錠剤の分割線加工方法は、レーザビームを集光
して錠剤に照射し、該レーザビームと錠剤とを相対的に
移動させて、前記レーザビームの平均出力、周波数、デ
ューティファクタ、加工速度、焦点位置の諸条件を適宜
設定し、錠剤に分割線を形成するものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a tablet dividing line processing method using a laser beam, which focuses a laser beam, irradiates the tablet with the laser beam, and relatively moves the laser beam and the tablet. The average power, frequency, and data of the laser beam.
Conditions such as duty factor, processing speed, and focus position as appropriate
This is to set and form a dividing line on the tablet.
【００１１】請求項２のレーザビームを用いた錠剤の分
割線加工方法は、錠剤の原料である粉粒体を圧縮して所
定形状の錠剤を形成する錠剤形成工程と、レーザビーム
を集光して前記錠剤に照射し、該レーザビームと錠剤と
を相対的に移動させて、錠剤に分割線を形成する分割線
加工工程とを具備するものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided a tablet dividing line processing method using a laser beam, wherein a tablet forming step of compressing a granular material as a raw material of the tablet to form a tablet having a predetermined shape, and condensing the laser beam. And irradiating the tablet with the laser beam to relatively move the laser beam and the tablet to form a dividing line on the tablet.
【００１２】請求項３のレーザビームを用いた錠剤の分
割線加工方法は、前記レーザビームを錠剤の表面及び裏
面に照射して、それぞれに分割線を形成するものであ
る。According to a third aspect of the present invention, there is provided a tablet parting line processing method using a laser beam, wherein the laser beam is applied to the front and back surfaces of the tablet to form a parting line for each.
【００１３】請求項４のレーザビームを用いた錠剤の分
割線加工方法は、前記レーザビームを錠剤の表面及び両
側面に照射して、表面から両側面に連続する分割線を形
成するものである。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a tablet dividing line processing method using a laser beam, wherein the laser beam is applied to the surface and both sides of the tablet to form a continuous dividing line from the surface to both sides. .
【００１４】請求項５のレーザビームを用いた錠剤の分
割線加工方法は、前記レーザビームの錠剤への照射中
に、レーザビームの出力を変化させるものである。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a tablet parting line processing method using a laser beam, wherein the output of the laser beam is changed during the irradiation of the tablet with the laser beam.
【００１５】請求項６のレーザビームを用いた錠剤の分
割線加工方法は、前記レーザビームの錠剤への照射中
に、レーザビームと錠剤の相対速度を変化させるもので
ある。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a tablet parting line processing method using a laser beam, wherein the relative speed between the laser beam and the tablet is changed during the irradiation of the tablet with the laser beam.
【００１６】請求項７のレーザビームを用いた錠剤の分
割線加工方法は、前記レーザビームにて分割線が形成さ
れるべき箇所に、錠剤の圧縮成形時に予備的な凹溝を刻
印し、該凹溝に沿ってレーザビームを照射するものであ
る。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a tablet dividing line processing method using a laser beam, wherein a preliminary concave groove is stamped at a position where a dividing line is to be formed by the laser beam during tablet compression molding. The laser beam is irradiated along the concave groove.
【００１７】請求項８のレーザビームを用いた錠剤の分
割線加工方法は、前記レーザビームの出力形態がパルス
出力であり、該パルス出力により破線状をなす断続的な
分割線を形成するものである。According to a eighth aspect of the present invention, there is provided a tablet parting line processing method using a laser beam, wherein the output form of the laser beam is a pulse output, and the pulse output forms a broken intermittent dividing line. is there.
【００１８】請求項９のレーザビームを用いた錠剤の分
割線加工方法は、前記レーザビームの出力形態がパルス
出力であり、該パルス出力の尖頭値を高く、かつ周波数
を低く設定したものである。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a method for processing a tablet dividing line using a laser beam, wherein the output form of the laser beam is a pulse output, and the peak value of the pulse output is set high and the frequency is set low. is there.
【００１９】請求項１０のレーザビームを用いた錠剤の
分割線加工方法は、前記分割線の加工後に、錠剤に対し
て焦点をずらした状態でレーザビームを照射し、該レー
ザビームと錠剤とを相対的に移動させて、錠剤の表面層
を溶融させるものである。According to a tenth aspect of the present invention, in the tablet dividing line processing method using a laser beam, after processing the dividing line, the tablet is irradiated with a laser beam in a defocused state, and the laser beam and the tablet are combined. The tablet is relatively moved to melt the surface layer of the tablet.
【００２０】請求項１１のレーザビームを用いた錠剤の
分割線加工方法は、錠剤の原料である粉粒体を圧縮し
て、錠剤を分割した形状をなす複数の接合パーツをそれ
ぞれ形成する接合パーツ形成工程と、前記各接合パーツ
を錠剤を形作るように配置して、相互の接合面の一側に
沿ってレーザビームを照射して接合面を部分的に溶着せ
しめる接合パーツ溶着工程とを具備するものである。According to a eleventh aspect of the present invention, there is provided a method for processing a parting line of a tablet using a laser beam, comprising the steps of compressing a granular material as a raw material of the tablet to form a plurality of joined parts each having a shape obtained by dividing the tablet. A forming part, and a bonding part welding step of arranging the respective bonding parts so as to form a tablet and irradiating a laser beam along one side of the mutual bonding surface to partially weld the bonding surface. Things.
【００２１】請求項１２のレーザビームを用いた錠剤の
分割線加工方法は、前記レーザビームの出力形態がパル
ス出力であり、該パルス出力により破線状をなす断続的
な溶着部を形成するものである。According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided a tablet parting line processing method using a laser beam, wherein the output form of the laser beam is a pulse output, and the pulse output forms an intermittent welding portion forming a broken line. is there.
【００２２】[0022]
【作用】請求項１及び請求項２においては、平均出力、
周波数、デューティファクタ、加工速度、焦点位置の諸
条件を適宜設定したレーザビームを用いて分割線を加工
しているため、錠剤を圧縮成形する杵に分割線を刻印す
るための凸部を形成する必要がなく、杵及びその母型の
製造が簡略化され、また、母型と杵の製造上の制約に拘
束されることなく、レーザビームの加工条件を適宜設定
して分割線を任意の断面形状、つまり錠剤を手で分割し
易く、かつ分割精度の高い断面形状に加工可能であり、
更に、杵の凸部で分割線を刻印したときのスティッキン
グ等の打錠障害を未然に防止可能である。According to the first and second aspects, the average output,
Frequency, duty factor, processing speed, focus position
Since the dividing line is processed using a laser beam whose conditions are appropriately set, there is no need to form a convex part for imprinting the dividing line on the punch for compressing and molding the tablet. Simplified, and, without being restricted by the manufacturing constraints of the mother die and punch, the laser beam processing conditions are set appropriately and the dividing line has an arbitrary cross-sectional shape, that is, the tablet is easily divided by hand, and It can be processed into a cross section with high division accuracy,
Further, it is possible to prevent tableting trouble such as sticking when the dividing line is stamped on the protrusion of the punch.
【００２３】請求項３においては、錠剤の表面及び裏面
に分割線が形成されるため、錠剤の分割精度を一層高め
ることが可能である。According to the third aspect, since the dividing lines are formed on the front and back surfaces of the tablet, it is possible to further improve the dividing accuracy of the tablet.
【００２４】請求項４においては、錠剤の表面から両側
面に連続して分割線が形成されるため、錠剤の分割精度
を一層高めることが可能である。According to the fourth aspect, since the dividing line is formed continuously from the surface of the tablet to both side surfaces, the dividing accuracy of the tablet can be further improved.
【００２５】請求項５及び請求項６においては、錠剤に
照射中のレーザビームの出力を変化させたり、レーザビ
ームと錠剤の相対速度を変化させたりすることで、例え
ば錠剤の両端部で分割線がより深く形成されて、錠剤の
分割精度を一層高めることが可能である。In the fifth and sixth aspects, by changing the output of the laser beam while irradiating the tablet or changing the relative speed between the laser beam and the tablet, for example, a dividing line is formed at both ends of the tablet. Are formed deeper, and the tablet dividing accuracy can be further increased.
【００２６】請求項７においては、凹溝に沿ってレーザ
ビームが照射されて分割線が形成されるため、このレー
ザビームの熱衝撃により生ずるクラックが凹溝の方向に
集中して、クラックによる分割精度の低下が防止され
る。According to the present invention, since the laser beam is irradiated along the groove to form a dividing line, cracks caused by the thermal shock of the laser beam are concentrated in the direction of the groove, and the crack is divided by the crack. A decrease in accuracy is prevented.
【００２７】請求項８においては、レーザビームをパル
ス出力とすることにより、１パルス当たりの照射エネル
ギが増大するため、幅を拡大することなく分割線がより
深く形成されて、錠剤の分割精度を一層高めることが可
能である。According to the eighth aspect, since the irradiation energy per one pulse is increased by making the laser beam a pulse output, the dividing line is formed deeper without increasing the width, and the tablet dividing accuracy is improved. It is possible to further increase.
【００２８】請求項９においては、パルス出力の尖頭値
が低く、かつ周波数が高いほど、レーザビームの照射時
に分割線周辺の熱の影響を受ける領域が広がってクラッ
クの発生が顕著になる傾向があるため、尖頭値を高く、
かつ周波数を低く設定すれば、不良発生率を抑制可能と
なる。According to the ninth aspect, as the peak value of the pulse output is lower and the frequency is higher, the area affected by heat around the dividing line at the time of laser beam irradiation is expanded, and cracks are more likely to occur. Because of the high peak value,
In addition, if the frequency is set low, the rate of occurrence of defects can be suppressed.
【００２９】請求項１０においては、錠剤の表面層は、
焦点をずらしたレーザビームの照射により一旦溶融した
後にガラス質に変質して固化するため、錠剤が体内に摂
取されたときの吸収速度を任意に遅延化させることが可
能である。In the tenth aspect, the surface layer of the tablet is
Since the tablet is once melted by irradiation with the defocused laser beam and then transformed into a vitreous material and solidified, the absorption speed when the tablet is taken into the body can be arbitrarily delayed.
【００３０】請求項１１においては、各接合パーツは互
いの接合面を部分的に溶着した状態で接合され、錠剤を
手で分割する際には、その接合面の非溶着部が分割線と
して機能する。そして、このようにレーザビームを用い
て分割線を加工しているため、錠剤を圧縮成形する杵に
分割線を刻印するための凸部を形成する必要がなく、杵
及びその母型の製造が簡略化され、また、母型と杵の製
造上の制約に拘束されることなく、レーザビームの加工
条件を適宜設定して分割線、つまり非溶着部を任意の形
状に設定可能であり、更に、杵の凸部で分割線を刻印し
たときのスティッキング等の打錠障害を未然に防止可能
である。According to the eleventh aspect, each joint part is joined in a state where the joint surfaces are partially welded to each other, and when the tablet is divided by hand, the non-welded portion of the joint surface functions as a dividing line. I do. And since the dividing line is processed by using the laser beam in this way, it is not necessary to form a convex portion for imprinting the dividing line on the punch for compressing and molding the tablet. Simplified, and, without being restricted by the manufacturing restrictions of the mother die and punch, the processing line of the laser beam can be set as appropriate and the dividing line, that is, the non-welded portion can be set to an arbitrary shape. In addition, it is possible to prevent tableting trouble such as sticking when the dividing line is stamped on the projection of the punch.
【００３１】請求項１２においては、各接合パーツを接
合する溶着部が断続的に形成されるため、錠剤の分割精
度を一層高めることが可能である。According to the twelfth aspect, since the welded portion for joining the joining parts is formed intermittently, it is possible to further improve the tablet dividing accuracy.
【００３２】[0032]
〈第一実施例〉以下、本発明の第一実施例を説明する。 <First Embodiment> A first embodiment of the present invention will be described below.
【００３３】図１は本発明の第一実施例のレーザビーム
を用いた錠剤の分割線加工方法を実施するためのレーザ
加工装置を模式的に示した構成図、図２は本発明の第一
実施例のレーザビームを用いた錠剤の分割線加工方法に
より製造された錠剤を示す縦断面図、図３は本発明の第
一実施例のレーザビームを用いた錠剤の分割線加工方法
により製造された錠剤を示す横断面図である。FIG. 1 is a block diagram schematically showing a laser processing apparatus for carrying out a tablet dividing line processing method using a laser beam according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a first embodiment of the present invention. FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing a tablet manufactured by a tablet dividing line processing method using a laser beam according to an embodiment. FIG. 3 is manufactured by a tablet dividing line processing method using a laser beam according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view showing a tablet that has been compressed.
【００３４】本実施例の分割線加工方法では、従来技術
のように錠剤Ｗの圧縮成形時に分割線Ｌを刻印しておら
ず、圧縮成形後の独立した工程で分割線Ｌを加工してい
る。つまり、図１に示すように、従来技術で説明した図
１８（ａ）〜（ｃ）の粉粒体充填、予備圧縮、本圧縮の
各工程（図では単一の工程に簡略化して表している）を
終えた後に、分割線Ｌの加工工程が実施され、その後に
図１８（ｄ）のスクレパー１１による錠剤Ｗの排出工程
が行われる。したがって、本実施例で使用される打錠機
では、上杵４及び下杵５に分割線Ｌを刻印するための凸
部６は形成されていない。In the dividing line processing method of this embodiment, the dividing line L is not stamped at the time of compression molding of the tablet W as in the prior art, and the dividing line L is processed in an independent process after the compression molding. . That is, as shown in FIG. 1, each step of the powder material filling, the pre-compression, and the main compression of FIGS. 18 (a) to 18 (c) described in the related art (in FIG. 18), a processing step of the dividing line L is performed, and thereafter, a discharging step of the tablet W by the scraper 11 in FIG. 18D is performed. Therefore, in the tableting machine used in the present embodiment, the convex portion 6 for imprinting the dividing line L on the upper punch 4 and the lower punch 5 is not formed.
【００３５】まず、この分割線Ｌの加工工程で用いられ
るレーザ加工装置の構成を説明すると、図において、２
１は回転テーブル２上の分割線Ｌの加工工程の位置に配
設された加工ヘッド、２２は加工ヘッド２１の上方で約
４５°斜めに配設されて、加工ヘッド２１に対して機械
的に連結された反射鏡、２３，２４は加工ヘッド２１と
反射鏡２２を一体でＸＹ方向に移動させるＸ軸駆動モー
タ及びＹ軸駆動モータ、２５は反射鏡２２の側方に配設
されたレーザビーム発振器であり、この発振器２５から
出力されたレーザビームＸは反射鏡２２で下方に反射さ
れ、加工ヘッド２１により集光されて直下に位置する錠
剤Ｗの表面に照射される。First, the configuration of a laser processing apparatus used in the processing of the dividing line L will be described.
1 is a processing head disposed at the position of the processing step of the dividing line L on the rotary table 2, 22 is disposed at an angle of about 45 ° above the processing head 21, and is mechanically attached to the processing head 21. The connected reflecting mirrors, 23 and 24, are an X-axis driving motor and a Y-axis driving motor for integrally moving the processing head 21 and the reflecting mirror 22 in the XY directions, and 25 is a laser beam disposed on the side of the reflecting mirror 22. The laser beam X output from the oscillator 25 is reflected downward by the reflecting mirror 22, is condensed by the processing head 21, and irradiates the surface of the tablet W located immediately below.
【００３６】そして、従来技術で述べたように粉粒体充
填、予備圧縮、本圧縮の各工程を経て圧縮成形された錠
剤Ｗは、回転テーブル２の回転に伴って加工ヘッド２１
の直下まで移動する。錠剤Ｗを二等分すべく単一の分割
線Ｌを加工する場合には、Ｘ軸駆動モータ２３にて加工
ヘッド２１と反射鏡２２をＸ方向に移動させて、錠剤Ｗ
の中心を横切ってレーザビームＸを走行させる。また、
錠剤Ｗを四等分すべく直交する一対の分割線Ｌを加工す
る場合には、Ｘ軸駆動モータ２３及びＹ軸駆動モータ２
４によりＸＹ方向にそれぞれレーザビームＸを走行させ
る。これにより錠剤Ｗの表面は瞬時に溶融・蒸発して、
図２及び図３に示すように断面三角形状の分割線Ｌが形
成され、このときのレーザビームＸの平均出力、周波
数、デューティファクタ、加工速度等の諸条件を適宜設
定することで、所望の分割線Ｌ（幅、深さ、線種）を得
ることができる。なお、その後の錠剤Ｗは排出工程に移
行してスクレパー１１にて機外に排出される。Then, as described in the prior art, the tablet W that has been compression-molded through the steps of filling the powder, pre-compression, and main compression is processed by the processing head 21 with the rotation of the rotary table 2.
To just below. When processing a single dividing line L to bisect the tablet W, the processing head 21 and the reflecting mirror 22 are moved in the X direction by the X-axis drive motor 23, and the tablet W
Is caused to travel across the center of the laser beam X. Also,
When processing a pair of orthogonal division lines L to divide the tablet W into four equal parts, the X-axis drive motor 23 and the Y-axis drive motor 2
4 causes the laser beam X to travel in the XY directions. As a result, the surface of the tablet W instantly melts and evaporates,
As shown in FIGS. 2 and 3, a dividing line L having a triangular cross section is formed. At this time, by setting various conditions such as the average output of the laser beam X, the frequency, the duty factor, and the processing speed, a desired value is obtained. The dividing line L (width, depth, line type) can be obtained. Note that the tablets W thereafter are transferred to a discharging step and discharged by the scraper 11 to the outside of the machine.
【００３７】次に、以上のようにレーザビームＸで分割
線Ｌを加工した試験結果を錠剤Ｗのタイプ別に列挙す
る。まず、従来の分割線Ｌを刻印した比較対照錠とし
て、試験を実施した本実施例の錠剤Ｗと形状、成分及び
硬度が同一の錠剤Ａを用意し、表１にその比較対照錠を
分割したときの評価試験の結果を示す。また、参考まで
に、この錠剤Ａに比較して分割し難い錠剤Ｂ及び錠剤Ｃ
の評価試験の結果も示す。なお評価は、本実施例の錠剤
Ｗ及び比較対照錠各１０錠を、ランダムに選出した被検
者５人により割り易さを３段階で絶対評価する官能試験
を行った後、左右に割られた分割片１００個を精密天秤
により秤量し、変動係数（標準偏差÷錠剤重量×１００
（％）、以下「ＣＶ値」と略す）を算出して分割精度を
評価した。Next, the test results obtained by processing the dividing line L with the laser beam X as described above will be listed for each tablet W type. First, a tablet A having the same shape, component, and hardness as the tablet W of the present example was prepared as a comparative control tablet engraved with a conventional dividing line L, and the comparative control tablet was divided in Table 1. The results of the evaluation test are shown below. For reference, Tablet B and Tablet C which are hard to be divided compared to Tablet A
The results of the evaluation test are also shown. In addition, the evaluation was performed by performing a sensory test in which the tablet W of this example and each of the comparative tablets were absolutely evaluated in three steps by five randomly selected subjects, and then divided into right and left. The 100 divided pieces were weighed by a precision balance, and the coefficient of variation (standard deviation / tablet weight × 100) was obtained.
(%), Hereinafter abbreviated as “CV value”) to evaluate the division accuracy.
【表１】 [Table 1]
【００３８】（１）平面錠の代表例として、直径７mm、
厚み２．６mm、重量１１０mgの白色の隅丸平面錠を試験
した。加工条件としては、平均出力１０〜３００Ｗ、周
波数５０〜３０００Hz、デューティファクタ１０〜１０
０％の範囲のレーザビームＸを、加工速度１〜４０m/se
c の範囲で制御して、焦点位置で加工する方法（ジャス
トフォーカス法）及び焦点位置からずれたポイントで加
工する方法（ディフォーカス法）により、錠剤Ｗの表面
に中心を横切る単一の分割線Ｌを加工した。表２にジャ
ストフォーカス法により代表的な加工条件に従って加工
された分割線Ｌの幅、深さ、線種を、表３に錠剤Ｗを分
割したときの評価試験の結果を示す。(1) As a typical example of a flat tablet, a diameter of 7 mm
A white rounded flat tablet 2.6 mm thick and weighing 110 mg was tested. The processing conditions include an average output of 10 to 300 W, a frequency of 50 to 3000 Hz, and a duty factor of 10 to 10
A laser beam X in a range of 0% is processed at a processing speed of 1 to 40 m / se.
A single dividing line that crosses the center of the surface of the tablet W by controlling in the range of c and processing at the focus position (just focus method) and processing at a point shifted from the focus position (defocus method) L was processed. Table 2 shows the width, depth and line type of the dividing line L processed according to typical processing conditions by the just focus method, and Table 3 shows the results of an evaluation test when the tablet W is divided.
【表２】 [Table 2]
【表３】 分割線Ｌの深さが１７０μｍと浅い場合でも、その断面
角が鋭角なため、官能試験で分割し易いという評価が得
られ、かつＣＶ値が１／３以下で分割精度が良いという
結果が得られた。[Table 3] Even when the depth of the dividing line L is as small as 170 μm, the cross-sectional angle is sharp, so that the sensory test is evaluated as easy to divide, and the result is that the CV value is 1/3 or less and the dividing accuracy is good. Was done.
【００３９】（２）レンズ裸錠の代表例として、直径７
mm，厚み３．５mm，重量１２０mgの錠剤を試験した。レ
ーザビームＸの照射条件及び評価方法は上記した平面錠
の例と同様に行った。表４にジャストフォーカス法によ
り代表的な加工条件に従って加工された分割線Ｌの幅、
深さ、線種を、表５に錠剤Ｗを分割したときの評価試験
の結果を示す。(2) As a typical example of an uncoated lens tablet, a diameter of 7
Tablets of 3.5 mm in thickness, 3.5 mm in thickness and 120 mg in weight were tested. The irradiation conditions of the laser beam X and the evaluation method were the same as those of the above-described flat tablet. Table 4 shows the width of the dividing line L processed according to typical processing conditions by the just focus method,
Table 5 shows the results of the evaluation test when dividing the tablet W into the depth and the line type.
【表４】 [Table 4]
【表５】 試験に供したレンズ裸錠が直径７mmと小さく、かつ錠剤
の周囲が曲面のため、官能試験については平面錠に比較
して分割し難くい傾向にあるが、ＣＶ値は比較対照錠よ
り優れていた。[Table 5] The bare lens tablet used in the test was as small as 7 mm in diameter and the periphery of the tablet was a curved surface. Therefore, in the sensory test, it tended to be difficult to split as compared with the flat tablet, but the CV value was superior to the comparative control tablet. Was.
【００４０】（３）フイルムコーティング錠の代表例と
して、直径７mm，厚み３．５５mm、重量１２６mgの錠剤
を試験した。レーザビームＸの照射条件及び評価方法は
上記した平面錠の例と同様に行った。表６にジャストフ
ォーカス法により代表的な加工条件に従って加工された
分割線Ｌの幅、深さ、線種を、表７に錠剤Ｗを分割した
ときの評価試験の結果を示す。(3) As a typical example of a film-coated tablet, a tablet having a diameter of 7 mm, a thickness of 3.55 mm, and a weight of 126 mg was tested. The irradiation conditions of the laser beam X and the evaluation method were the same as those of the above-described flat tablet. Table 6 shows the width, depth, and line type of the dividing line L processed according to typical processing conditions by the just focus method, and Table 7 shows the results of an evaluation test when the tablet W is divided.
【表６】 [Table 6]
【表７】 官能試験については平面錠に比較して分割し難くい傾向
にあるが、ＣＶ値は比較対照錠より優れていた。[Table 7] The sensory test tended to be harder to split than the flat tablet, but the CV value was better than the comparative tablet.
【００４１】以上のように、本実施例ではレーザビーム
Ｘを用いて分割線Ｌを加工しているため、従来技術で述
べた杵４，５とその母型の製造上の制約に拘束されるこ
となく、レーザビームＸの加工条件を適宜設定して分割
線Ｌを任意の断面形状、つまり錠剤Ｗを手で分割し易
く、かつ分割精度の高い断面形状に加工可能である。ま
た、杵４，５の凸部６で分割線Ｌを刻印したときのステ
ィッキング等の打錠障害を未然に防止可能である。As described above, in this embodiment, since the dividing line L is processed by using the laser beam X, it is restricted by the manufacturing restrictions of the punches 4 and 5 and the matrix thereof described in the prior art. Without setting the processing conditions of the laser beam X as appropriate, the dividing line L can be processed into an arbitrary cross-sectional shape, that is, the tablet W can be easily divided by hand and into a cross-sectional shape with high division accuracy. Further, it is possible to prevent tableting trouble such as sticking when the dividing line L is stamped by the convex portions 6 of the punches 4 and 5.
【００４２】次に、加工条件の内のレーザビームＸの尖
頭値（ピーク値）及び周波数の設定が錠剤Ｗの不良発生
率に与える影響について説明する。図４は本発明の第一
実施例のレーザビームを用いた錠剤の分割線加工方法の
パルス尖頭値と不良発生率との関係を示す説明図、図５
は本発明の第一実施例のレーザビームを用いた錠剤の分
割線加工方法のパルス周波数と不良発生率との関係を示
す説明図である。図４に示すように、パルス尖頭値の低
下に伴って不良発生率は激増する傾向にある。これはパ
ルス尖頭値が低いほど、レーザビームＸの照射時に分割
線Ｌ周辺の熱の影響を受ける領域が広がってしまい、ク
ラックの発生が顕著となって正規の分割線Ｌで分割され
難くなるためである。したがって、例えば、不良発生率
を２０％以下に抑制するためには、パルス尖頭値を２８
０Ｗ以上に設定する必要がある。Next, the influence of the setting of the peak value (peak value) and the frequency of the laser beam X in the processing conditions on the defect occurrence rate of the tablet W will be described. FIG. 4 is an explanatory diagram showing a relationship between a pulse peak value and a defect occurrence rate in the tablet dividing line processing method using a laser beam according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a relationship between a pulse frequency and a defect occurrence rate in the tablet dividing line processing method using a laser beam according to the first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 4, the failure rate tends to increase sharply as the pulse peak value decreases. This is because, as the pulse peak value is lower, the area affected by heat around the dividing line L at the time of the irradiation of the laser beam X becomes wider, and cracks become more remarkable, making it difficult to be divided by the regular dividing line L. That's why. Therefore, for example, in order to suppress the failure rate to 20% or less, the pulse peak value is set to 28%.
It is necessary to set it to 0 W or more.
【００４３】また、図５に示すように、パルス周波数の
増大に伴って不良発生率は激増する傾向にある。これも
同様にパルス周波数が高いほど、分割線Ｌ周辺の熱の影
響を受ける領域が広がってクラックの発生が顕著となる
ためであり、例えば、不良発生率を２０％以下に抑制す
るためには、パルス周波数を４００Hz以下に設定する必
要がある。図６は本発明の第一実施例のレーザビームを
用いた錠剤の分割線加工方法により製造された錠剤の別
例を示す縦断面図、図７は本発明の第一実施例のレーザ
ビームを用いた錠剤の分割線加工方法の分割線の形成箇
所と誤差との関係を示す説明図である。As shown in FIG. 5, the failure rate tends to increase drastically as the pulse frequency increases. This is also because the higher the pulse frequency, the more the area affected by the heat around the dividing line L becomes wider, and the more the cracks occur. For example, in order to suppress the failure rate to 20% or less, , It is necessary to set the pulse frequency to 400 Hz or less. FIG. 6 is a longitudinal sectional view showing another example of the tablet manufactured by the tablet dividing line processing method using the laser beam of the first embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a view showing the laser beam of the first embodiment of the present invention. It is explanatory drawing which shows the relationship between the formation part of the dividing line of the used dividing line processing method of the tablet, and an error.
【００４４】一方、以上説明した分割線Ｌの加工方法で
は、錠剤Ｗの表面のみに分割線Ｌを形成したが、図６に
示すように、裏面にも同様に分割線Ｌを形成することも
できる。この場合には、例えば図１で示した打錠機の分
割線加工工程を実施する箇所に錠剤Ｗの表裏を反転させ
る機能を付加し、表面側の分割線Ｌの加工後に、錠剤Ｗ
を反転させて再度裏面側に分割線Ｌを加工すればよい。
図７に示すように、分割線Ｌを表面のみに形成した場合
の誤差（分割後に要求される重量に対する実際の重量の
誤差）は、±２０％の範囲で広くばらついているが、裏
面にも分割線Ｌを形成すると、その誤差は±４％程度と
大幅に低減されることがわかる。On the other hand, in the processing method of the dividing line L described above, the dividing line L is formed only on the front surface of the tablet W. However, as shown in FIG. it can. In this case, for example, a function of inverting the front and back of the tablet W is added to the portion where the dividing line processing step of the tableting machine shown in FIG.
May be reversed and the dividing line L may be processed again on the back surface side.
As shown in FIG. 7, the error when the dividing line L is formed only on the front surface (the error of the actual weight with respect to the weight required after the division) widely varies in the range of ± 20%. It can be seen that when the dividing line L is formed, the error is greatly reduced to about ± 4%.
【００４５】このように本実施例のレーザビームＸを用
いた錠剤Ｗの分割線加工方法は、錠剤Ｗの原料である粉
粒体Ｐを圧縮して所定形状の錠剤Ｗを形成し、その圧縮
成形後の錠剤ＷにレーザビームＸを集光して照射し、該
レーザビームＸをＸＹ方向に移動させて錠剤Ｗに分割線
Ｌを形成するものである。この構成は請求項１及び請求
項２の発明の実施例に相当するものである。したがっ
て、レーザビームＸを用いて分割線Ｌを加工しているた
め、錠剤Ｗを圧縮成形する杵４，５に分割線Ｌを刻印す
るための凸部６を形成する必要がなく、杵４，５及びそ
の母型の製造を簡略化することができる。また、杵４，
５と母型の製造上の制約に拘束されることなく、レーザ
ビームＸの加工条件を適宜設定して分割線Ｌを理想的な
断面形状に加工でき、錠剤Ｗの分割し易さや分割精度を
高めることができる。更に、杵４，５の凸部６で分割線
Ｌを刻印したときのスティッキング等の打錠障害を未然
に防止して、錠剤Ｗの品質を向上させることができる。As described above, according to the method for processing the dividing line of the tablet W using the laser beam X of the present embodiment, the granular material P which is the raw material of the tablet W is compressed to form the tablet W having a predetermined shape, and the compression is performed. The laser beam X is condensed and irradiated on the tablet W after molding, and the laser beam X is moved in the XY directions to form a dividing line L on the tablet W. This configuration corresponds to the first and second embodiments of the invention. Therefore, since the dividing line L is processed by using the laser beam X, it is not necessary to form the convex portion 6 for imprinting the dividing line L on the punches 4 and 5 for compression-molding the tablet W. 5 and its mother die can be simplified. Also, pestle 4,
5 and the processing conditions of the laser beam X can be appropriately set and the dividing line L can be processed into an ideal cross-sectional shape without being restricted by the manufacturing restrictions of the matrix. Can be enhanced. Furthermore, it is possible to prevent tableting trouble such as sticking when the dividing line L is imprinted with the convex portions 6 of the punches 4 and 5, thereby improving the quality of the tablet W.
【００４６】また、本実施例のレーザビームＸを用いた
錠剤Ｗの分割線加工方法は、レーザビームＸを錠剤Ｗの
表面及び裏面に照射して、それぞれに分割線Ｌを形成す
るものである。この構成は請求項３の発明の実施例に相
当するものである。したがって、錠剤Ｗの表面及び裏面
に分割線Ｌが形成されるため、錠剤Ｗの分割精度を一層
高めることができる。Further, in the method of processing the dividing line of the tablet W using the laser beam X of this embodiment, the dividing line L is formed by irradiating the laser beam X to the front and back surfaces of the tablet W. . This configuration corresponds to the third embodiment of the present invention. Therefore, since the dividing line L is formed on the front surface and the back surface of the tablet W, the dividing accuracy of the tablet W can be further improved.
【００４７】更に、本実施例のレーザビームＸを用いた
錠剤Ｗの分割線加工方法は、レーザビームＸの出力形態
がパルス出力であり、該パルス出力の尖頭値を高く、か
つ周波数を低く設定したものである。この構成は請求項
９の発明の実施例に相当するものである。したがって、
尖頭値を高く、かつ周波数を低くすることにより、レー
ザビームＸの照射時のクラックの発生が低減されて、不
良発生率を大幅に抑制することができる。Further, in the method of processing the dividing line of the tablet W using the laser beam X according to the present embodiment, the output form of the laser beam X is a pulse output, the peak value of the pulse output is high, and the frequency is low. It is set. This configuration corresponds to an embodiment of the ninth aspect of the present invention. Therefore,
By increasing the peak value and decreasing the frequency, the occurrence of cracks at the time of irradiation with the laser beam X is reduced, and the occurrence rate of defects can be significantly reduced.
【００４８】〈第二実施例〉次に、本発明の第二実施例
を説明する。図８は本発明の第二実施例のレーザビーム
を用いた錠剤の分割線加工方法により製造された錠剤を
示す縦断面図である。図に示すように、本実施例の分割
線加工方法では、錠剤Ｗの表面側のみならず両側面にも
連続して分割線Ｌを形成している。なお、このように分
割線Ｌを加工するには、例えば図１で示した打錠機の分
割線加工工程を実施する箇所に錠剤Ｗの姿勢を９０°変
更する機能を付加し、錠剤Ｗを姿勢変更しながら一側
面、表面、他側面と順次レーザビームＸを照射すればよ
い。そして、このようにして分割線Ｌが形成された錠剤
Ｗは、図６に示すように、第一実施例の表裏に分割線Ｌ
を形成した錠剤Ｗと同じく、分割時の誤差が±４％程度
と大幅に低減される。<Second Embodiment> Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 8 is a longitudinal sectional view showing a tablet manufactured by the tablet dividing line processing method using a laser beam according to the second embodiment of the present invention. As shown in the figure, in the dividing line processing method of this embodiment, the dividing line L is continuously formed not only on the front surface side of the tablet W but also on both side surfaces. In order to process the dividing line L in this manner, for example, a function of changing the posture of the tablet W by 90 ° is added to a portion where the dividing line processing step of the tableting machine shown in FIG. The laser beam X may be sequentially emitted to one side, the front, and the other side while changing the posture. Then, as shown in FIG. 6, the tablet W on which the dividing line L is formed is divided on the front and back of the first embodiment.
As in the case of the tablet W formed with the above, the error at the time of division is greatly reduced to about ± 4%.
【００４９】このように本実施例のレーザビームＸを用
いた錠剤Ｗの分割線加工方法は、レーザビームＸを錠剤
Ｗの表面及び両側面に照射して、表面から両側面に連続
する分割線Ｌを形成するものである。この構成は請求項
４の発明の実施例に相当するものである。したがって、
錠剤Ｗの表面から両側面に連続して分割線Ｌが形成され
るため、錠剤Ｗの分割精度を一層高めることができる。As described above, the dividing line processing method for the tablet W using the laser beam X according to the present embodiment irradiates the surface and both sides of the tablet W with the laser beam X, and the dividing line continuous from the surface to both sides. L is formed. This configuration corresponds to the embodiment of the fourth aspect of the present invention. Therefore,
Since the dividing line L is continuously formed on both sides from the surface of the tablet W, the dividing accuracy of the tablet W can be further improved.
【００５０】〈第三実施例〉次に、本発明の第三実施例
を説明する。図９は本発明の第三実施例のレーザビーム
を用いた錠剤の分割線加工方法により製造された錠剤を
示す縦断面図である。Third Embodiment Next, a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 9 is a longitudinal sectional view showing a tablet manufactured by the tablet dividing line processing method using a laser beam according to the third embodiment of the present invention.
【００５１】図に示すように、本実施例の分割線加工方
法では、錠剤Ｗの両端部において分割線Ｌをより深く形
成している。このように分割線Ｌを加工するには、錠剤
Ｗの両端部へのレーザビームＸの照射時に、中央部に比
較して平均出力を増大させるか、或いは加工速度を低速
化すればよい。このように本実施例のレーザビームＸを
用いた錠剤Ｗの分割線加工方法は、レーザビームＸの錠
剤Ｗへの照射中に、レーザビームＸの平均出力を錠剤Ｗ
の両端部において増大させるものである。この構成は請
求項５の発明の実施例に相当するものである。また、本
実施例のレーザビームＸを用いた錠剤Ｗの分割線加工方
法は、レーザビームＸの錠剤Ｗへの照射中に、加工速度
を錠剤Ｗの両端部において低速化するものである。この
構成は請求項６の発明の実施例に相当するものである。
したがって、錠剤Ｗの両端部で分割線Ｌがより深く形成
されるため、錠剤Ｗの分割精度を一層高めることができ
る。As shown in the drawing, in the dividing line processing method of the present embodiment, the dividing lines L are formed deeper at both ends of the tablet W. To process the dividing line L in this manner, when irradiating the laser beam X to both ends of the tablet W, the average output may be increased as compared with the central portion, or the processing speed may be reduced. As described above, in the method of processing the dividing line of the tablet W using the laser beam X according to the present embodiment, the average output of the laser beam X is adjusted during the irradiation of the tablet W with the laser beam X.
At both ends. This configuration corresponds to the fifth embodiment of the invention. In addition, in the method of processing the dividing line of the tablet W using the laser beam X according to the present embodiment, the processing speed is reduced at both ends of the tablet W during the irradiation of the tablet W with the laser beam X. This configuration corresponds to the sixth embodiment of the invention.
Therefore, since the dividing line L is formed deeper at both ends of the tablet W, the dividing accuracy of the tablet W can be further improved.
【００５２】〈第四実施例〉次に、本発明の第四実施例
を説明する。図１０は本発明の第四実施例のレーザビー
ムを用いた錠剤の分割線加工方法により製造された錠剤
を示す斜視図、図１１は本発明の第四実施例のレーザビ
ームを用いた錠剤の分割線加工方法により製造された錠
剤を示す図１０のＺ−Ｚ線断面図である。<Fourth Embodiment> Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. FIG. 10 is a perspective view showing a tablet manufactured by the tablet dividing line processing method using a laser beam according to the fourth embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a view showing a tablet using the laser beam according to the fourth embodiment of the present invention. FIG. 11 is a sectional view taken along the line ZZ in FIG. 10 showing a tablet manufactured by the parting line processing method.
【００５３】図に示すように、本実施例の分割線加工方
法では、錠剤Ｗの表面に形成された凹溝Ｗａの底に分割
線Ｌを形成している。その製造手順を述べると、まず、
打錠機の上杵４に凹溝Ｗａに対応する凸部を設けて、錠
剤Ｗの圧縮成形時に同時に断面四角状の凹溝Ｗａを形成
し、次いで、その凹溝Ｗａに沿ってレーザビームを照射
して、底に分割線Ｌを形成する。周知のように製造効率
等の関係で加工速度を高めると、レーザビームＸにはよ
り高い出力が要求されることになり、例えば１２００Ｗ
程度では熱衝撃によるクラックが発生して分割精度が低
下してしまうが、前記のように凹溝Ｗａに沿って分割線
Ｌを形成すると、クラックが凹溝Ｗａの方向に集中する
ことになり、前記した分割精度の低下を防止可能とな
る。このように本実施例のレーザビームＸを用いた錠剤
Ｗの分割線加工方法は、レーザビームＸにて分割線Ｌが
形成されるべき箇所に、錠剤Ｗの圧縮成形時に予備的な
凹溝Ｗａを刻印し、該凹溝Ｗａに沿ってレーザビームＸ
を照射するものである。この構成は請求項７の発明の実
施例に相当するものである。したがって、レーザビーム
Ｘの熱衝撃により生ずるクラックが凹溝Ｗａの方向に集
中するため、クラックによる分割精度の低下を未然に防
止することができる。As shown in the figure, in the method of processing a dividing line according to the present embodiment, the dividing line L is formed at the bottom of the concave groove Wa formed on the surface of the tablet W. To describe the manufacturing procedure, first,
A convex portion corresponding to the concave groove Wa is provided on the upper punch 4 of the tableting machine, and a concave groove Wa having a rectangular cross section is formed simultaneously with the compression molding of the tablet W. Then, a laser beam is applied along the concave groove Wa. Irradiation forms a dividing line L at the bottom. As is well known, if the processing speed is increased in relation to the production efficiency or the like, a higher output is required for the laser beam X, and for example, 1200 W
Although cracks are generated due to thermal shock in the degree, the division accuracy is reduced, but when the dividing line L is formed along the concave groove Wa as described above, the cracks are concentrated in the direction of the concave groove Wa, It is possible to prevent a decrease in the division accuracy described above. As described above, the method of processing the dividing line of the tablet W using the laser beam X according to the present embodiment uses the preliminary concave groove Wa at the place where the dividing line L is to be formed by the laser beam X during the compression molding of the tablet W. And the laser beam X along the concave groove Wa.
Is irradiated. This configuration corresponds to the seventh embodiment of the present invention. Therefore, cracks caused by the thermal shock of the laser beam X are concentrated in the direction of the concave grooves Wa, so that it is possible to prevent a decrease in division accuracy due to the cracks.
【００５４】〈第五実施例〉次に、本発明の第五実施例
を説明する。図１２及び図１３は本発明の第五実施例の
レーザビームを用いた錠剤の分割線加工方法により製造
された錠剤を示す縦断面図である。<Fifth Embodiment> Next, a fifth embodiment of the present invention will be described. 12 and 13 are longitudinal sectional views showing a tablet manufactured by the tablet dividing line processing method using a laser beam according to the fifth embodiment of the present invention.
【００５５】図に示すように、本実施例の分割線加工方
法では、分割線Ｌを破線状をなすように断続的に形成し
ている。なお、このように分割線Ｌを加工するには、パ
ルス尖頭値を高く（デューティファクタを小さく）、か
つパルス周波数を低く設定して、レーザビームＸをパル
ス出力とすればよく、その一例としては、第一実施例で
説明した表２、表４、表６中の後者の加工条件を挙げる
ことができる。そして、このようにレーザビームＸをパ
ルス出力とすることにより、１パルス当たりの照射エネ
ルギが増大するため、幅を拡大することなく分割線Ｌを
より深く形成可能となる。なお、表６の例では、幅と深
さの寸法比が１：４以上の分割線Ｌを形成できることを
表している。このように本実施例のレーザビームＸを用
いた錠剤Ｗの分割線加工方法は、レーザビームＸの出力
形態がパルス出力であり、該パルス出力により破線状を
なす断続的な分割線Ｌを形成するものである。この構成
は請求項８の発明の実施例に相当するものである。した
がって、１パルス当たりの照射エネルギの増大に伴っ
て、幅を拡大することなく分割線Ｌをより深く形成で
き、錠剤Ｗの分割精度を一層高めることができる。ま
た、この分割線加工方法をフイルムコーティング錠に適
用した場合には、連続的な分割線Ｌに比較してフイルム
コーティング膜の損傷が少ないという利点もある。As shown in the drawing, in the dividing line processing method of this embodiment, the dividing lines L are formed intermittently so as to form a broken line. In order to process the dividing line L in this way, the pulse peak value is set high (duty factor is small) and the pulse frequency is set low, and the laser beam X is output as a pulse. Can be the latter processing conditions in Tables 2, 4 and 6 described in the first embodiment. When the laser beam X is output as a pulse in this manner, the irradiation energy per pulse increases, so that the dividing line L can be formed deeper without increasing the width. Note that the example of Table 6 indicates that the dividing line L having a width to depth dimension ratio of 1: 4 or more can be formed. As described above, in the method of processing the dividing line of the tablet W using the laser beam X of the present embodiment, the output form of the laser beam X is a pulse output, and the intermittent dividing line L forming a broken line is formed by the pulse output. Is what you do. This configuration corresponds to the embodiment of the eighth aspect of the present invention. Therefore, as the irradiation energy per pulse increases, the dividing line L can be formed deeper without increasing the width, and the dividing accuracy of the tablet W can be further increased. Further, when this method of processing the dividing line is applied to a film-coated tablet, there is an advantage that the film coating film is less damaged compared to the continuous dividing line L.
【００５６】〈第六実施例〉次に、本発明の第六実施例
を説明する。図１４は本発明の第六実施例のレーザビー
ムを用いた錠剤の分割線加工方法の実施状態を示す斜視
図である。<Sixth Embodiment> Next, a sixth embodiment of the present invention will be described. FIG. 14 is a perspective view showing an embodiment of a tablet dividing line processing method using a laser beam according to the sixth embodiment of the present invention.
【００５７】図に示すように、本実施例の分割線加工方
法では、分割線Ｌを加工した後に、錠剤Ｗの表面に対し
て焦点を手前にずらした状態で表面全体にレーザビーム
Ｘを照射している。そして、この照射により錠剤Ｗの表
面層は一旦溶融した後にガラス質に変質して固化する。
したがって、錠剤Ｗを体内に摂取したときには、ガラス
質が溶けきるまでは錠剤Ｗの本来の成分は体内に吸収さ
れず、その吸収速度を遅延化することができる。As shown in the figure, in the dividing line processing method of the present embodiment, after processing the dividing line L, the laser beam X is applied to the entire surface of the tablet W while the focus is shifted to the near side. doing. Then, by this irradiation, the surface layer of the tablet W is once melted, then transformed into a vitreous and solidified.
Therefore, when the tablet W is taken into the body, the original components of the tablet W are not absorbed into the body until the vitreous material is completely melted, and the absorption rate can be delayed.
【００５８】なお、形成されるガラス質の厚さは加工条
件に応じて異なるため、加工条件を適宜変更して体内へ
の吸収速度を任意に調整することができる。このように
本実施例のレーザビームＸを用いた錠剤Ｗの分割線加工
方法は、分割線Ｌの加工後に、錠剤Ｗの表面に対して焦
点をずらした状態でレーザビームＸを照射して、錠剤Ｗ
の表面層を溶融させるものである。この構成は請求項１
０の発明の実施例に相当するものである。したがって、
このレーザビームＸの照射により錠剤Ｗの表面層は一旦
溶融した後にガラス質に変質して固化するため、錠剤Ｗ
を体内に摂取したときの吸収速度を任意に遅延化させる
ことができ、その錠剤Ｗの用途を拡大することができ
る。Since the thickness of the formed vitreous material varies depending on the processing conditions, the absorption rate into the body can be arbitrarily adjusted by appropriately changing the processing conditions. As described above, in the method of processing the dividing line of the tablet W using the laser beam X of the present embodiment, after processing the dividing line L, the laser beam X is irradiated with the focus shifted with respect to the surface of the tablet W. Tablet W
Is to melt the surface layer. This configuration is claimed in claim 1
0 corresponds to an embodiment of the invention of FIG. Therefore,
The surface layer of the tablet W is once melted by the irradiation of the laser beam X and then transformed into glassy and solidified.
Can be arbitrarily delayed when absorbed into the body, and the use of the tablet W can be expanded.
【００５９】〈第七実施例〉次に、本発明の第七実施例
を説明する。図１５は本発明の第七実施例のレーザビー
ムを用いた錠剤の分割線加工方法の実施状態を示す斜視
図、図１６は本発明の第七実施例のレーザビームを用い
た錠剤の分割線加工方法により製造された錠剤を示す断
面斜視図である。<Seventh Embodiment> Next, a seventh embodiment of the present invention will be described. FIG. 15 is a perspective view showing an embodiment of a method of processing a tablet dividing line using a laser beam according to the seventh embodiment of the present invention, and FIG. 16 is a tablet dividing line using a laser beam according to the seventh embodiment of the present invention. It is a sectional perspective view showing the tablet manufactured by the processing method.
【００６０】図に示すように、本実施例の分割線加工方
法では、４分割して圧縮成形された接合パーツＷｐを錠
剤Ｗを形作るように配置して、その接合面にレーザビー
ムＸを照射して相互に溶着し、裏面側の非溶着部を分割
線Ｌとしている。以下、その加工手順を詳述すると、ま
ず、接合パーツＷｐに対応した形状に打錠機の臼３、上
杵４、下杵５を製作し、その打錠機を使用して粉粒体Ｐ
にて４個の接合パーツＷｐを圧縮成形する。次いで、各
接合パーツＷｐを錠剤Ｗを形作るように配置すると、相
互の接合面の一側は錠剤Ｗの表面側で十字に交差するこ
とになり、その一側に沿ってレーザビームＸを照射して
接合面を部分的に溶着する。その結果、各接合パーツＷ
ｐは溶着部Ｔを介して互いに接合されて錠剤Ｗを構成
し、その錠剤Ｗを手で分割する際には、裏面側の非溶着
部が分割線Ｌとして機能する。なお、接合パーツＷｐを
接合する際に、前記した第五実施例のようにレーザビー
ムＸをパルス出力とすれば、溶着部Ｔは断続的に形成さ
れることになる。As shown in the figure, in the dividing line processing method of the present embodiment, a joint part Wp divided into four and compression-molded is arranged so as to form a tablet W, and the joint surface is irradiated with a laser beam X. Then, the non-welded portions on the back side are defined as dividing lines L. Hereinafter, the processing procedure will be described in detail. First, a die 3, an upper punch 4, and a lower punch 5 of a tableting machine are manufactured in a shape corresponding to the joint part Wp, and the powder granules P are formed using the tableting machine.
The four joint parts Wp are compression molded. Next, when the joint parts Wp are arranged so as to form the tablet W, one side of the mutual joint surface crosses the cross on the surface side of the tablet W, and the laser beam X is irradiated along one side. To partially weld the joining surface. As a result, each joint part W
p are joined to each other via a welded portion T to form a tablet W. When the tablet W is divided by hand, the non-welded portion on the back side functions as a dividing line L. When the laser beam X is output as a pulse as in the fifth embodiment when the joining parts Wp are joined, the welded portion T is formed intermittently.
【００６１】このように本実施例のレーザビームＸを用
いた錠剤Ｗの分割線加工方法は、錠剤Ｗの原料である粉
粒体Ｐを圧縮して、錠剤Ｗを４分割した形状をなす４個
の接合パーツＷｐをそれぞれ形成し、それらの接合パー
ツＷｐを錠剤Ｗを形作るように配置して、相互の接合面
の一側に沿ってレーザビームＸを照射して接合面を部分
的に溶着するものである。この構成は請求項１１の発明
の実施例に相当するものである。As described above, in the method of processing the dividing line of the tablet W using the laser beam X according to the present embodiment, the powder P, which is the raw material of the tablet W, is compressed and the tablet W is formed into a shape obtained by dividing the tablet W into four parts. Each of the joint parts Wp is formed, the joint parts Wp are arranged so as to form a tablet W, and the joint surface is partially welded by irradiating the laser beam X along one side of the mutual joint surface. Is what you do. This configuration corresponds to an embodiment of the present invention.
【００６２】したがって、各接合パーツＷｐの接合面の
非溶着部が分割線Ｌとして機能し、このようにレーザビ
ームＸを用いて分割線Ｌを加工しているため、錠剤Ｗを
圧縮成形する杵４，５に分割線Ｌを刻印するための凸部
６を形成する必要がなく、杵４，５及びその母型の製造
を簡略化することができる。また、杵４，５と母型の製
造上の制約に拘束されることなく、レーザビームＸの加
工条件を適宜設定して分割線Ｌ、つまり非溶着部を理想
的な形状に設定でき、錠剤の分割し易さや分割精度を高
めることができる。更に、杵４，５の凸部６で分割線Ｌ
を刻印したときのスティッキング等の打錠障害を未然に
防止して、錠剤Ｗの品質を向上させることができる。ま
た、本実施例のレーザビームＸを用いた錠剤Ｗの分割線
加工方法は、レーザビームＸの出力形態がパルス出力で
あり、該パルス出力により破線状をなす断続的な溶着部
Ｔを形成するものである。この構成は請求項１２の発明
の実施例に相当するものである。したがって、各接合パ
ーツＷｐを接合する溶着部Ｔが断続的に形成されるた
め、錠剤Ｗの分割精度を一層高めることができる。Therefore, the non-welded portion of the joint surface of each joint part Wp functions as the dividing line L. Since the dividing line L is processed by using the laser beam X in this manner, the punch for compressing the tablet W is formed. There is no need to form the convex portions 6 for imprinting the dividing lines L on the 4, 4 and 5, so that the manufacture of the punches 4, 5 and the matrix thereof can be simplified. Also, without being restricted by the manufacturing restrictions of the punches 4 and 5 and the matrix, the processing conditions of the laser beam X can be appropriately set to set the dividing line L, that is, the non-welded portion to an ideal shape. , And the accuracy of division can be improved. Further, the dividing line L is formed by the convex portions 6 of the punches 4 and 5.
Can prevent tableting troubles such as sticking at the time of engraving, thereby improving the quality of the tablet W. Further, in the method of processing the dividing line of the tablet W using the laser beam X of the present embodiment, the output form of the laser beam X is a pulse output, and the pulse output forms the intermittent welding portion T forming a broken line. Things. This configuration corresponds to an embodiment of the twelfth aspect of the present invention. Therefore, since the welded portion T for joining the joining parts Wp is formed intermittently, the dividing accuracy of the tablet W can be further improved.
【００６３】[0063]
【発明の効果】以上のように、請求項１のレーザビーム
を用いた錠剤の分割線加工方法によれば、平均出力、周
波数、デューティファクタ、加工速度、焦点位置の諸条
件を適宜設定したレーザビームを用いて分割線を加工し
ているため、錠剤を圧縮成形する杵に分割線を刻印する
ための凸部を形成する必要がなく、杵及びその母型の製
造を簡略化することができる。また、母型と杵の製造上
の制約に拘束されることなく、レーザビームの加工条件
を適宜設定して分割線を理想的な断面形状に加工でき、
錠剤の分割し易さや分割精度を高めることができる。更
に、杵の凸部で分割線を刻印したときのスティッキング
等の打錠障害を未然に防止して、錠剤の品質を向上させ
ることができる。また、請求項２のレーザビームを用い
た錠剤の分割線加工方法によれば、レーザビームを用い
て分割線を加工しているため、錠剤を圧縮成形する杵に
分割線を刻印するための凸部を形成する必要がなく、杵
及びその母型の製造を簡略化することができる。また、
母型と杵の製造上の制約に拘束されることなく、レーザ
ビームの加工条件を適宜設定して分割線を理想的な断面
形状に加工でき、錠剤の分割し易さや分割精度を高める
ことができる。更に、杵の凸部で分割線を刻印したとき
のスティッキング等の打錠障害を未然に防止して、錠剤
の品質を向上させることができる。 As described above, the laser beam of claim 1
According to the tablet dividing line processing method using
Wave number, duty factor, processing speed, focus position
Since the dividing line is processed using a laser beam whose conditions are appropriately set, there is no need to form a convex portion for imprinting the dividing line on the punch for compressing and molding the tablet. It can be simplified. Also, without being restricted by the manufacturing restrictions of the mother die and punch, the processing conditions of the laser beam can be set appropriately to process the dividing line into an ideal cross-sectional shape,
Ease of tablet division and division accuracy can be improved. Further, it is possible to prevent tableting trouble such as sticking when the dividing line is stamped on the protrusion of the punch, thereby improving the quality of the tablet. Further, the laser beam of claim 2 is used.
According to the tablet dividing line processing method, using a laser beam
Process the dividing line, so that it can be
There is no need to form a convex part for engraving the dividing line.
And the manufacture of the master mold can be simplified. Also,
Lasers can be used without being restricted by the manufacturing constraints of the mold and punch.
Set the beam processing conditions as appropriate to make the dividing line an ideal cross section
Can be processed into shapes to increase tablet ease of division and division accuracy
be able to. Furthermore, when the dividing line is stamped on the convex part of the punch
To prevent tableting troubles such as sticking of tablets
Quality can be improved.
【００６４】請求項３のレーザビームを用いた錠剤の分
割線加工方法によれば、錠剤の表面及び裏面に分割線が
形成されるため、錠剤の分割精度を一層高めることがで
きる。According to the tablet dividing line processing method using a laser beam according to the third aspect, since dividing lines are formed on the front and back surfaces of the tablet, the tablet dividing accuracy can be further improved.
【００６５】請求項４のレーザビームを用いた錠剤の分
割線加工方法によれば、錠剤の表面から両側面に連続し
て分割線が形成されるため、錠剤の分割精度を一層高め
ることができる。According to the tablet dividing line processing method using a laser beam according to the fourth aspect, since the dividing line is continuously formed on both sides from the surface of the tablet, the tablet dividing accuracy can be further improved. .
【００６６】請求項５及び請求項６のレーザビームを用
いた錠剤の分割線加工方法によれば、錠剤に照射中のレ
ーザビームの出力を変化させたり、レーザビームと錠剤
の相対速度を変化させたりすることで、例えば錠剤の両
端部で分割線がより深く形成されて、錠剤の分割精度を
一層高めることができる。According to the tablet dividing line processing method using the laser beam according to the fifth and sixth aspects, the output of the laser beam during irradiation of the tablet is changed, or the relative speed between the laser beam and the tablet is changed. As a result, for example, the dividing line is formed deeper at both ends of the tablet, and the dividing accuracy of the tablet can be further increased.
【００６７】請求項７のレーザビームを用いた錠剤の分
割線加工方法によれば、凹溝に沿ってレーザビームが照
射されて分割線が形成されるため、このレーザビームの
熱衝撃によるクラックが凹溝の方向に集中して、クラッ
クによる分割精度の低下を未然に防止することができ
る。According to the tablet dividing line processing method using a laser beam according to the seventh aspect, since the dividing line is formed by irradiating the laser beam along the concave groove, cracks due to thermal shock of the laser beam are generated. Concentration in the direction of the concave groove can prevent a decrease in division accuracy due to cracks.
【００６８】請求項８のレーザビームを用いた錠剤の分
割線加工方法によれば、レーザビームをパルス出力とす
ることにより、１パルス当たりの照射エネルギが増大す
るため、幅を拡大することなく分割線がより深く形成さ
れて、錠剤の分割精度を一層高めることができる。According to the tablet dividing line processing method using a laser beam according to the eighth aspect, since the irradiation energy per pulse increases by making the laser beam a pulse output, the tablet is divided without enlarging the width. The line is formed deeper, so that the tablet dividing accuracy can be further increased.
【００６９】請求項９のレーザビームを用いた錠剤の分
割線加工方法によれば、パルス出力の尖頭値が高く、か
つ周波数が低く設定されるため、レーザビームの照射時
のクラックの発生を低減して、不良発生率を大幅に抑制
することができる。According to the tablet dividing line processing method using the laser beam according to the ninth aspect, the peak value of the pulse output is set high and the frequency is set low, so that the occurrence of cracks at the time of laser beam irradiation is reduced. It is possible to significantly reduce the defect occurrence rate.
【００７０】請求項１０のレーザビームを用いた錠剤の
分割線加工方法によれば、錠剤の表面層は、焦点をずら
したレーザビームの照射により一旦溶融した後にガラス
質に変質して固化するため、錠剤が体内に摂取されたと
きの吸収速度を任意に遅延化させることができ、その錠
剤の用途を拡大することができる。According to the tablet dividing line processing method using a laser beam according to the tenth aspect, the surface layer of the tablet is once melted by irradiation with the defocused laser beam, then transformed into glass and solidified. In addition, the absorption rate when the tablet is ingested into the body can be arbitrarily delayed, and the use of the tablet can be expanded.
【００７１】請求項１１のレーザビームを用いた錠剤の
分割線加工方法によれば、レーザビームを用いて分割線
を加工しているため、錠剤を圧縮成形する杵に分割線を
刻印するための凸部を形成する必要がなく、杵及びその
母型の製造を簡略化することができる。また、母型と杵
の製造上の制約に拘束されることなく、レーザビームの
加工条件を適宜設定して分割線、つまり非溶着部を任意
の形状に設定でき、錠剤の分割し易さや分割精度を高め
ることができる。更に、杵の凸部で分割線を刻印したと
きのスティッキング等の打錠障害を未然に防止して、錠
剤の品質を向上させることができる。According to the tablet dividing line processing method using a laser beam according to the eleventh aspect, since the dividing line is processed using the laser beam, the dividing line is stamped on a punch for compression-molding the tablet. There is no need to form a convex part, and the manufacture of the punch and its mother die can be simplified. In addition, the laser beam processing conditions can be set as appropriate and the dividing line, that is, the non-welded portion, can be set to an arbitrary shape without being restricted by the manufacturing restrictions of the matrix and punch. Accuracy can be increased. Further, it is possible to prevent tableting trouble such as sticking when the dividing line is stamped on the protrusion of the punch, thereby improving the quality of the tablet.
【００７２】請求項１２のレーザビームを用いた錠剤の
分割線加工方法によれば、各接合パーツを接合する溶着
部が断続的に形成されるため、錠剤の分割精度を一層高
めることができる。According to the tablet dividing line processing method using a laser beam according to the twelfth aspect, the welding portion for joining the respective joining parts is formed intermittently, so that the tablet dividing accuracy can be further improved.
【図１】図１は本発明の第一実施例のレーザビームを用
いた錠剤の分割線加工方法を実施するためのレーザ加工
装置を模式的に示した構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram schematically showing a laser processing apparatus for performing a tablet dividing line processing method using a laser beam according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図２は本発明の第一実施例のレーザビームを用
いた錠剤の分割線加工方法により製造された錠剤を示す
縦断面図である。FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing a tablet manufactured by a tablet dividing line processing method using a laser beam according to a first embodiment of the present invention.
【図３】図３は本発明の第一実施例のレーザビームを用
いた錠剤の分割線加工方法により製造された錠剤を示す
横断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a tablet manufactured by a tablet dividing line processing method using a laser beam according to the first embodiment of the present invention.
【図４】図４は本発明の第一実施例のレーザビームを用
いた錠剤の分割線加工方法のパルス尖頭値と不良発生率
との関係を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a relationship between a pulse peak value and a defect occurrence rate in the tablet dividing line processing method using a laser beam according to the first embodiment of the present invention.
【図５】図５は本発明の第一実施例のレーザビームを用
いた錠剤の分割線加工方法のパルス周波数と不良発生率
との関係を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing a relationship between a pulse frequency and a defect occurrence rate in the tablet dividing line processing method using a laser beam according to the first embodiment of the present invention.
【図６】図６は本発明の第一実施例のレーザビームを用
いた錠剤の分割線加工方法により製造された錠剤の別例
を示す縦断面図である。FIG. 6 is a longitudinal sectional view showing another example of a tablet manufactured by the tablet dividing line processing method using a laser beam according to the first embodiment of the present invention.
【図７】図７は本発明の第一実施例のレーザビームを用
いた錠剤の分割線加工方法の分割線の形成箇所と誤差と
の関係を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing a relationship between a position where a dividing line is formed and an error in the tablet dividing line processing method using a laser beam according to the first embodiment of the present invention.
【図８】図８は本発明の第二実施例のレーザビームを用
いた錠剤の分割線加工方法により製造された錠剤を示す
縦断面図である。FIG. 8 is a longitudinal sectional view showing a tablet manufactured by a tablet dividing line processing method using a laser beam according to a second embodiment of the present invention.
【図９】図９は本発明の第三実施例のレーザビームを用
いた錠剤の分割線加工方法により製造された錠剤を示す
縦断面図である。FIG. 9 is a longitudinal sectional view showing a tablet manufactured by a tablet dividing line processing method using a laser beam according to a third embodiment of the present invention.
【図１０】図１０は本発明の第四実施例のレーザビーム
を用いた錠剤の分割線加工方法により製造された錠剤を
示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing a tablet manufactured by a tablet dividing line processing method using a laser beam according to a fourth embodiment of the present invention.
【図１１】図１１は本発明の第四実施例のレーザビーム
を用いた錠剤の分割線加工方法により製造された錠剤を
示す図１０のＺ−Ｚ線断面図である。FIG. 11 is a sectional view taken along the line ZZ of FIG. 10 showing a tablet manufactured by the tablet dividing line processing method using a laser beam according to the fourth embodiment of the present invention.
【図１２】図１２は本発明の第五実施例のレーザビーム
を用いた錠剤の分割線加工方法により製造された錠剤を
示す縦断面図である。FIG. 12 is a longitudinal sectional view showing a tablet manufactured by a tablet dividing line processing method using a laser beam according to a fifth embodiment of the present invention.
【図１３】図１３は本発明の第五実施例のレーザビーム
を用いた錠剤の分割線加工方法により製造された錠剤を
示す縦断面図である。FIG. 13 is a longitudinal sectional view showing a tablet manufactured by a tablet dividing line processing method using a laser beam according to a fifth embodiment of the present invention.
【図１４】図１４本発明の第六実施例のレーザビームを
用いた錠剤の分割線加工方法の実施状態を示す斜視図で
ある。FIG. 14 is a perspective view showing an embodiment of a tablet parting line processing method using a laser beam according to the sixth embodiment of the present invention.
【図１５】図１５本発明の第七実施例のレーザビームを
用いた錠剤の分割線加工方法の実施状態を示す斜視図で
ある。FIG. 15 is a perspective view showing an embodiment of a tablet dividing line processing method using a laser beam according to the seventh embodiment of the present invention.
【図１６】図１６本発明の第七実施例のレーザビームを
用いた錠剤の分割線加工方法により製造された錠剤を示
す断面斜視図である。FIG. 16 is a sectional perspective view showing a tablet manufactured by a tablet parting line processing method using a laser beam according to a seventh embodiment of the present invention.
【図１７】図１７は従来の錠剤を圧縮成形するための打
錠機を示す部分断面図である。FIG. 17 is a partial sectional view showing a conventional tableting machine for compression-molding tablets.
【図１８】図１８は従来の錠剤の圧縮成形手順を示す説
明図である。FIG. 18 is an explanatory diagram showing a conventional tablet compression molding procedure.
Ｘ レーザビーム Ｗ 錠剤 Ｌ 分割線 Ｐ 粉粒体 Ｗｐ 接合パーツ Ｗａ 凹溝 X Laser beam W Tablet L Parting line P Granular material Wp Joint part Wa Groove
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三輪 禎弌 静岡県三島市富士ビレッジ54−23 (72)発明者 金岡 優 愛知県名古屋市東区矢田南五丁目１番14 号 三菱電機株式会社 名古屋製作所内 (72)発明者 加藤 強 愛知県名古屋市中村区名駅三丁目28番12 号 三菱電機株式会社 中部支社内 (56)参考文献 実開 平２−14333（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭60−9814（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) A61J 3/06 A61J 3/10 A61K 9/20 B23K 26/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing from the front page (72) Inventor Yoshikazu Miwa 54-23 Fuji Village, Mishima City, Shizuoka Prefecture (72) Inventor Yu Kanaoka 5-1-1, Yata Minami, Higashi-ku, Nagoya City, Aichi Prefecture Mitsubishi Electric Corporation Nagoya Works (72) Inventor Tsuyoshi Kato 3-28-12 Meieki Station, Nakamura-ku, Nagoya-shi, Aichi Mitsubishi Electric Corporation Chubu Branch Office (56) References Japanese Utility Model 2-14333 JP, U.S.R. 9814 (JP, B2) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) A61J 3/06 A61J 3/10 A61K 9/20 B23K 26/00
Claims (12)
前記レーザビームと錠剤とを相対移動させて、前記レー
ザビームの平均出力、周波数、デューティファクタ、加
工速度、焦点位置の諸条件を適宜設定し、錠剤に分割線
を形成することを特徴とするレーザビームを用いた錠剤
の分割線加工方法。1. A laser beam is focused and irradiated on a tablet,
Said the laser beam and the tablets are relatively moved, the laser
Average power, frequency, duty factor,
A method for processing a tablet dividing line using a laser beam , wherein various conditions such as a processing speed and a focal position are appropriately set, and a dividing line is formed on the tablet.
形状の錠剤を形成する錠剤形成工程と、 レーザビームを集光して前記錠剤に照射し、前記レーザ
ビームと錠剤とを相対移動させて、錠剤に分割線を形成
する分割線加工工程とを具備することを特徴とするレー
ザビームを用いた錠剤の分割線加工方法。2. A tablet forming step of compressing a granular material, which is a raw material of the tablet, to form a tablet having a predetermined shape; and condensing a laser beam and irradiating the tablet with the laser beam. A dividing line processing step of forming a dividing line on the tablet by moving the tablet.
に照射して、それぞれに分割線を形成することを特徴と
する請求項１または請求項２に記載のレーザビームを用
いた錠剤の分割線加工方法。3. The tablet dividing line using a laser beam according to claim 1, wherein the laser beam is irradiated on the front surface and the back surface of the tablet to form a dividing line respectively. Processing method.
面に照射して、表面から両側面に連続する分割線を形成
することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の
レーザビームを用いた錠剤の分割線加工方法。4. The laser beam according to claim 1, wherein the laser beam is irradiated on the surface and both side surfaces of the tablet to form a continuous dividing line from the surface to both side surfaces. The method of processing the dividing line of the used tablet.
レーザビームの出力を変化させることを特徴とする請求
項１乃至請求項４のいずれか１つに記載のレーザビーム
を用いた錠剤の分割線加工方法。5. During the irradiation of the tablet with the laser beam,
5. The tablet parting line processing method using a laser beam according to claim 1, wherein an output of the laser beam is changed.
レーザビームと錠剤の相対速度を変化させることを特徴
とする請求項１乃至請求項４のいずれか１つに記載のレ
ーザビームを用いた錠剤の分割線加工方法。6. During irradiation of the tablet with the laser beam,
5. The tablet dividing line processing method using a laser beam according to claim 1, wherein the relative speed between the laser beam and the tablet is changed.
るべき箇所に、錠剤の圧縮成形時に予備的な凹溝を刻印
し、前記凹溝に沿ってレーザビームを照射することを特
徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１つに記載の
レーザビームを用いた錠剤の分割線加工方法。7. A preliminary groove is stamped at a position where a dividing line is to be formed by the laser beam during compression molding of a tablet, and a laser beam is irradiated along the groove. A tablet parting line processing method using the laser beam according to any one of claims 1 to 6.
力であり、前記パルス出力により破線状をなす断続的な
分割線を形成することを特徴とする請求項１乃至請求項
７のいずれか１つに記載のレーザビームを用いた錠剤の
分割線加工方法。8. The output form of the laser beam is a pulse output, and the pulse output forms a broken intermittent dividing line. 5. A method for processing a tablet parting line using the laser beam described in 1. above.
力であり、前記パルス出力の尖頭値を高く、かつ周波数
を低く設定したことを特徴とする請求項１乃至請求項８
のいずれか１つに記載のレーザビームを用いた錠剤の分
割線加工方法。9. The output form of the laser beam is a pulse output, and the peak value of the pulse output is set high and the frequency is set low.
A method for processing a tablet dividing line using the laser beam according to any one of the above.
焦点をずらした状態でレーザビームを照射し、前記レー
ザビームと錠剤とを相対的に移動させて、錠剤の表面層
を溶融させることを特徴とする請求項１乃至請求項９の
いずれか１つに記載のレーザビームを用いた錠剤の分割
線加工方法。10. After processing the parting line, irradiating a laser beam with the tablet out of focus with respect to the tablet, relatively moving the laser beam and the tablet, and melting the surface layer of the tablet. A method of processing a tablet parting line using a laser beam according to any one of claims 1 to 9, characterized in that:
錠剤を分割した形状をなす複数の接合パーツをそれぞれ
形成する接合パーツ形成工程と、 前記各接合パーツを錠剤を形作るように配置して、相互
の接合面の一側に沿ってレーザビームを照射して接合面
を部分的に溶着せしめる接合パーツ溶着工程とを具備す
ることを特徴とするレーザビームを用いた錠剤の分割線
加工方法。11. Compressing a granular material as a raw material of a tablet,
A joint part forming step of forming a plurality of joint parts each having a shape obtained by dividing the tablet, and arranging the joint parts so as to form a tablet, and irradiating a laser beam along one side of the mutual joint surface. And a joining part welding step of partially welding the joining surface by using a laser beam.
出力であり、前記パルス出力により破線状をなす断続的
な溶着部を形成することを特徴とする請求項１１に記載
のレーザビームを用いた錠剤の分割線加工方法。12. The tablet using a laser beam according to claim 11, wherein the output form of the laser beam is a pulse output, and the pulse output forms an intermittent welding portion forming a broken line. Dividing line processing method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5329222A JP3048815B2 (en) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | Method of processing tablet dividing line using laser beam |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5329222A JP3048815B2 (en) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | Method of processing tablet dividing line using laser beam |
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|---|---|
| JPH07184981A JPH07184981A (en) | 1995-07-25 |
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- 1993-12-27 JP JP5329222A patent/JP3048815B2/en not_active Expired - Fee Related
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