JP3047825B2 - 基板接続構造 - Google Patents
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Description
のグランド電位のインピーダンスを低下して電磁波ノイ
ズの漏洩を抑制した基板接続構造に関する。
に利用される液晶表示装置は、画面の大型化,軽量,外
形寸法の小型化,薄型化が要求されている。従って、液
晶表示装置内で使用するプリント基板の回路実装密度を
上げることを余儀なくされている。回路実装密度を上げ
る技術として実開平5−87868号公報に開示された
技術がある。
技術は、プリント基板にスタッキングコネクタを介して
FPC(フレキシブル・プリンテッド・サーキット)を
増設し、プリント基板の回路実装密度をFPCにより増
大させるようにしたものである。
メインプリント基板とサブプリント基板間を接合するス
タッキングコネクタの抜け止めを行い、かつシグナルグ
ランドをとる構造のものが開示されている。
グコネクタにより接続される基板には、信号ラインとグ
ランドラインとがあり、信号伝送の観点からすると、接
続される基板同士の信号ラインとグランドラインとの本
数は、スタッキングコネクタの部位で縮小されることは
好ましくない。
でグランドラインの本数が縮小された場合には、信号ラ
インのうち何本かの信号ラインは、共通に接続されたグ
ランドラインと組をなし、信号伝送が行なわれることと
なり、共通に接続されたグランドラインが、信号電位の
異なる信号ラインから帰還する帰路電流の妨げとなり、
グランド電位に差が生じ、そのグランド電位差によるエ
ネルギーが電磁波ノイズとして、スタッキングコネクタ
或いはスタッキングコネクタを介して接続される基板側
から放射されるためである。
術では、スタッキングコネクタを用いているが、スタッ
キングコネクタにおいてグランドピンの本数を増加させ
ることは、スタッキングコネクタの外形寸法を大型化す
るものであり、現状としては、スタッキングコネクタの
グランドピンの本数を減らし、グランドピンを何本かの
信号ラインに共通に用いている。
された技術では、スタッキングコネクタの部位からの電
磁波ノイズを抑制することはできず、その電磁波ノイズ
が信号伝送に影響を与えてしまうという問題があった。
では、サブプリント基板の押え突片と対向する上面周辺
部にアースパターンを設け、メインプリント基板とサブ
プリント基板との間を金属製の抜け止め板にてシグナル
グランドをとるようにしているため、メインプリント基
板とサブプリント基板間でのインピーダンスの低下を図
ることは可能であるが、スタッキングコネクタとアース
パターンとは、分離して設けられ、その間を配線により
電気的に接続されるようになっている。
の技術では、スタッキングコネクタとアースパターン間
の配線と、金属製抜け止め板との直列インピーダンス回
路がスタッキングコネクタのバイパス回路として作用す
ることとなり、配線の部位でグランド電位差が生じてし
まい、インピーダンスを低下させることが不可能である
という問題があった。
ンド電位のインピーダンスを低下して電磁波ノイズの漏
洩を抑制した基板接続構造を提供することにある。
め、本発明に係る基板接続構造は、印刷基板と、スタッ
キングコネクタと、接触片の対とを有する基板接続構造
であって、印刷基板とスタッキングコネクタとは、プリ
ント基板同士の信号ラインとグランドラインとを電気的
に接続するものであり、印刷基板は、可撓性を備え、端
部裏面にスタッキングコネクタを覆う面積をもつグラン
ドパターンを有するものであり、スタッキングコネクタ
は、凹凸嵌合するコネクタの対を有し、該コネクタの対
は、分離されて印刷基板とプリント基板とに取付けられ
たものであり、前記印刷基板に取付けられたコネクタ
は、グランドピンが前記印刷基板のグランドパターンに
直付けされており、対をなす接触片は、導電性を有し、
かつ脱着する構造のものであって、分離されて印刷基板
とプリント基板とに取付けられたものであり、前記印刷
基板側の接触片は、端部裏面にスタッキングコネクタを
覆う面積をもったグランドパターンに同面積であてがわ
れ一体的に結合して印刷基板を補強する水平部を有し、
且つ該スタッキングコネクタの側壁にて該水平部にL字
状に折り曲げて連設させて電磁シールドを構成すると共
に、更にプリント基板側の接触片と接合してスタッキン
グコネクタのグランドピンに対するグランド電位のバイ
パスを形成するものである。
のものを用い、該一体構造の接触片は、前記印刷基板に
備え付け、前記印刷基板側の接触片は、端部裏面にスタ
ッキングコネクタを覆う面積をもったグランドパターン
に同面積であてがわれ一体的に結合して印刷基板を補強
する水平部を有し、且つ該スタッキングコネクタの側壁
にて該水平部にL字状に折り曲げて連設させて電磁シー
ルドを構成すると共に、更にプリント基板側のグランド
パターンに密接してスタッキングコネクタのグランドピ
ンに対するグランド電位のバイパスを形成するものであ
る。
より説明する
1に係る基板接続構造を示す分解斜視図、図2は、接続
状態を示す図である。
板接続構造は、印刷基板2と、スタッキングコネクタ3
と、接触片4,5の対とを有している。
は、プリント基板1,1同士(図1では、一方のプリン
ト基板を省略している)の信号ラインとグランドライン
とを電気的に接続するようになっている。
スタッキングコネクタ3を覆う面積をもつグランドパタ
ーン21を有している。
コネクタ3a,3bの対を有し、コネクタ3a,3bの
対は、分離されて印刷基板(FPC:フレキシブル・プ
リンテッド・サーキット)2とプリント基板1とに取付
けられている。
グランド電位のグランドピンがFPC2のグランドパタ
ーン21に直付けされている。
なり導電性を有し、かつ、脱着する構造のものであっ
て、分離されてFPC2とプリント基板1とに取付けら
れている。
コネクタ3の裏面を覆いグランドパターン21にあてが
われて一体に結合され、スタッキングコネクタ3に対す
る電磁シールドを構成するとともに、FPC2を補強
し、さらにプリント基板1側の接触片3bと接合してス
タッキングコネクタ3のグランドピンに対するグランド
電位のバイパスを形成し、プリント基板1FPC2の間
におけるグランド電位のインピーダンスを低下させるよ
うになっている。
部41,51と、水平部41,51に折曲げて連設され
先端を湾曲させた嵌合部42,52とを有しており、嵌
合部42,52により脱着する構造となっている。ま
た、接触片4,5の水平部41,51は、グランドパタ
ーン21を覆うようにグランドパターン21に相当する
面積を有しており、スタッキングコネクタ3の裏面を覆
いグランドパターン21にあてがわれて一体に結合され
ている。
スタッキングコネクタ3aと信号処理用のプリント基板
1に実装されたスタッキングコネクタ3bを凹凸嵌合さ
せると、接触片4の先端に形成した嵌合部42と接触片
5の先端に形成した嵌合部51が凹凸嵌合する。この接
触片4および接触片5の嵌合によって、FPC2の裏面
側グランドパターン21とプリント基板1の電気的導通
を対をなす接触片4および接触片5により得ることによ
り、グランドが強化され帰路電流のパスが増える。
ーン21とプリント基板1の間のグランド電位のインピ
ーダンスが低下することにより、帰路電流は抵抗なく流
れることになる。そのため、FPC2のスタッキングコ
ネクタ3からの電磁波ノイズの放射が抑えられることに
なる。
施形態2に係る基板接続構造を示す斜視図である。図3
(a)に示す本発明の実施形態2に係る基板接続構造
は、FPC2に実装する接触片4の嵌合部42に代え
て、突起部43を形成し、突起部43を接触片5の平面
部に密着させることにより、FPC2の裏面グランドパ
ターン21とプリント基板1のグランド電位のインピー
ダンスを低下させるようにしたものである。
施形態3に係る基板接続構造を示す斜視図である。図3
(b)に示す本発明の実施形態3に係る基板接続構造
は、対をなす接触片4,5として、一体構造の接触片4
を用い、一体構造の接触片4は、先端に彎曲させた接触
部44を有し、FPC2側に備付けられたものである。
この接触片4は、スタッキングコネクタ3の裏面を覆い
グランドパターン21にあてがわれて一体に結合され、
スタッキングコネクタ3に対する電磁シールドを構成す
るとともに、FPC2を補強し、さらにプリント基板1
側のグランドパターン11に接触部44を密着してスタ
ッキングコネクタ3のグランドピンに対するグランド電
位のバイパスを形成し、プリント基板1とFPC2の間
におけるグランド電位のインピーダンスを低下させるよ
うになっている。
刷基板のグランドパターンとプリント基板間のグランド
が強化され帰路電流のパスが増えるため、印刷基板のグ
ランドパターンとプリント基板の間のグランド電位のイ
ンピーダンスを低下させることができ、帰路電流は抵抗
なく流れることになり、そのため、スタッキングコネク
タからの電磁波ノイズの放射を抑えることができる。
コネクタの裏面を覆いグランドパターンにあてがわれて
一体に結合されるため、印刷基板を補強することができ
る。
分解斜視図である。
て、スタッキングコネクタを接続した状態を示す側面図
である。
構造を示す分解斜視図、(b)は、 本発明の実施形態
3に係る基板接続構造を示す分解斜視図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 印刷基板と、スタッキングコネクタと、
接触片の対とを有する基板接続構造であって、 印刷基板とスタッキングコネクタとは、プリント基板同
士の信号ラインとグランドラインとを電気的に接続する
ものであり、 印刷基板は、可撓性を備え、端部裏面にスタッキングコ
ネクタを覆う面積をもつグランドパターンを有するもの
であり、 スタッキングコネクタは、凹凸嵌合するコネクタの対を
有し、該コネクタの対は、分離されて印刷基板とプリン
ト基板とに取付けられたものであり、 前記印刷基板に取付けられたコネクタは、グランドピン
が前記印刷基板のグランドパターンに直付けされてお
り、 対をなす接触片は、導電性を有し、かつ脱着する構造の
ものであって、分離されて印刷基板とプリント基板とに
取付けられたものであり、 前記印刷基板側の接触片は、端部裏面にスタッキングコ
ネクタを覆う面積をもったグランドパターンに同面積で
あてがわれ一体的に結合して印刷基板を補強する水平部
を有し、且つ該スタッキングコネクタの側壁にて該水平
部にL字状に折り曲げて連設させて電磁シールドを構成
すると共に、更にプリント基板側の接触片と接合してス
タッキングコネクタのグランドピンに対するグランド電
位のバイパスを形成することを特徴とする基板接続構
造。 - 【請求項2】 前記対をなす接触片として、一体構造の
ものを用い、該一体構造の接触片は、前記印刷基板に備
え付け、 前記印刷基板側の接触片は、端部裏面にスタッキングコ
ネクタを覆う面積をもったグランドパターンに同面積で
あてがわれ一体的に結合して印刷基板を補強する水平部
を有し、且つ該スタッキングコネクタの側壁にて該水平
部にL字状に折り曲げて連設させて電磁シールドを構成
すると共に、更にプリント基板側のグランドパターンに
密接してスタッキングコネクタのグランドピンに対する
グランド電位のバイパスを形成することを特徴とする請
求項1に記載の基板接続構造。
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US8242384B2 (en) * | 2009-09-30 | 2012-08-14 | International Business Machines Corporation | Through hole-vias in multi-layer printed circuit boards |
US8432027B2 (en) * | 2009-11-11 | 2013-04-30 | International Business Machines Corporation | Integrated circuit die stacks with rotationally symmetric vias |
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US8315068B2 (en) * | 2009-11-12 | 2012-11-20 | International Business Machines Corporation | Integrated circuit die stacks having initially identical dies personalized with fuses and methods of manufacturing the same |
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US5199884A (en) * | 1991-12-02 | 1993-04-06 | Amp Incorporated | Blind mating miniature connector |
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JP2909372B2 (ja) * | 1993-12-22 | 1999-06-23 | 株式会社ピーエフユー | サブプリント板の抜け止め構造 |
JP3007812U (ja) * | 1994-05-25 | 1995-02-28 | モレックス インコーポレーテッド | 表面実装用電気コネクタ |
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