JP3045593B2 - Wiring board with interlayer connector having multiple core conductors - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は複数の芯導体を有する層
間接続体付き配線板に関するものであり、特に、互いに
上下の位置関係をもって設けられている異なる配線板上
の導体回路形成層間での所望の電気的な接続を、全体と
しての寸法を大幅に増大させることなく可能にした配線
板に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wiring board having an interlayer connector having a plurality of core conductors, and more particularly to a wiring board between conductor circuit forming layers on different wiring boards provided in a vertical position with respect to each other. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wiring board which enables a desired electrical connection without significantly increasing the overall size.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来から、互いに上下の位置関係をもっ
て設けられている異なる配線板上の導体回路形成層間で
所望の電気的な接続をさせるためには、外部接続端子と
なる導体ピンを有する配線板が使用されている。2. Description of the Related Art Conventionally, in order to make a desired electrical connection between conductive circuit forming layers on different wiring boards which are provided in a vertical positional relationship with each other, a wiring having a conductive pin serving as an external connection terminal is required. Boards are used.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記された
ような導体ピンを有する従来の配線板においては、例え
ば、ある所定の導体回路形成層の一層上に設けられてい
る独立した複数本（例えば２本）の導体回路を、これと
は異なる配線板の導体回路形成層上に設けられている対
応の導体回路と電気的に接続するためには、この導体回
路の本数に対応するだけの個数の導体ピンを用意するこ
とが必要となり、このために、前記のような導体回路形
成層上で所要の層間接続体を形成させるためには、これ
に応じて大きい面積のものにすることが必要であった。
また、上記のような導体ピンを接続するためのスルーホ
ールめっきを有する配線板においては、所要の層間接続
体を形成させるために必要な面積を縮小する改善策の一
つとして、直径の異なる同心円のめっきされたスルーホ
ールを導体回路形成層上に形成する技術が開示されてい
る。しかしながら、このような技術は複数の導体回路形
成層上にある導体回路に対しては有効であるものの、導
体回路形成層の一層上にある独立した複数の導体回路を
上記めっきされた各スルーホールに同一平面上で接続す
ることは不可能である。しかも、この様な多重スルーホ
ールに確実容易に接続可能な導体ピンの開発も遅れてい
る。However, in a conventional wiring board having the above-described conductor pins, for example, a plurality of independent wiring boards (for example, In order to electrically connect the (2) conductive circuits to the corresponding conductive circuits provided on the conductive circuit forming layer of the wiring board different from this, the number corresponding to the number of the conductive circuits is required. It is necessary to prepare a conductor pin of this type. For this reason, in order to form a required interlayer connector on the conductor circuit formation layer as described above, it is necessary to increase the area of the area accordingly. Met.
In a wiring board having through-hole plating for connecting conductor pins as described above, one of the remedies for reducing the area required for forming a required interlayer connector is to use concentric circles having different diameters. A technique of forming a plated through hole on a conductor circuit forming layer is disclosed. However, although such a technique is effective for a conductor circuit on a plurality of conductor circuit formation layers, a plurality of independent conductor circuits on one layer of the conductor circuit formation layer are formed through the plated through holes. Cannot be connected on the same plane. Moreover, the development of conductor pins that can be easily and reliably connected to such multiple through holes has been delayed.

【０００４】本発明は、導体回路形成層の一層上にある
独立した複数の導体回路を他の配線板の導体回路形成層
上の独立した複数の導体回路に接続するにあたり、導体
回路形成層上で層間接続体の形成に大きな面積を必要と
する、上記従来の技術における問題点を解決することを
目的とするものである。The present invention relates to connecting a plurality of independent conductor circuits on one layer of a conductor circuit formation layer to a plurality of independent conductor circuits on a conductor circuit formation layer of another wiring board. Accordingly, it is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems in the prior art in which a large area is required for forming an interlayer connector.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明に係る複数の芯導
体を有する層間接続体付き配線板は、上記の目的を果た
すためになされたものであって、配線板の適所に備えら
れている層間接続体は、互いに上下の位置関係をもって
設けられている異なる配線板上の導体回路形成層間で所
望の電気的な接続をさせるためのものである。そして前
記層間接続体は、、柱状の絶縁体の内部に、複数の芯導
体が軸方向に並行して配置されるとともに、前記柱状の
絶縁体の外周部に所定の外周導体を備え、また、その柱
状の絶縁体の一方の端部において、芯導体の側面の一部
を露出させるが芯導体間の絶縁体は残存させる程度に、
前記柱状の絶縁体の側面に凹部が形成され、ある所定の
導体回路形成層の一層上にある独立した複数の導体回路
を、前記層間接続体内に配置されている前記複数の芯導
体に同一平面上で接続可能にされていることを特徴とす
るものである。SUMMARY OF THE INVENTION A wiring board with an interlayer connector having a plurality of core conductors according to the present invention has been made to achieve the above object, and is provided at an appropriate position on the wiring board. The interlayer connector is for making a desired electrical connection between conductive circuit forming layers on different wiring boards provided in a vertical positional relationship with each other . And before
The interlayer connection body has a plurality of core conductors inside a columnar insulator.
The body is arranged in parallel in the axial direction and the columnar
A predetermined outer conductor is provided on the outer periphery of the insulator, and
Part of the side of the core conductor at one end of the insulator
To the extent that the insulator between the core conductors remains,
A recess is formed in the side surface of the columnar insulator, and a plurality of independent conductor circuits on one layer of a predetermined conductor circuit forming layer are flush with the plurality of core conductors arranged in the interlayer connector. It is characterized in that it can be connected above.

【０００６】[0006]

【作用】本発明に係る複数の芯導体を有する層間接続体
付き配線板においては、配線板の適所に備えられている
層間接続体が、互いに上下の位置関係をもって設けられ
ている異なる配線板上の導体回路形成層間で所望の電気
的な接続をさせるためのものであり、前記層間接続体
は、柱状の絶縁体の内部に、複数の芯導体が軸方向に並
行して配置されるとともに、前記柱状の絶縁体の外周部
に所定の外周導体を備え、また、その柱状の絶縁体の一
方の端部において、芯導体の側面の一部を露出させるが
芯導体間の絶縁体は残存させる程度に、前記柱状の絶縁
体の側面に凹部が形成され、ある所定の導体回路形成層
の一層上にある独立した複数の導体回路を、前記層間接
続体内に配置されている前記複数の芯導体に同一平面上
で接続可能にされていることを特徴としており、柱状の
外形を有し、かつ複数の芯導体を前記柱状外形の軸方向
に相互に電気的に絶縁配置した一体の層間接続体を、異
なる配線板内に形成された複数の導体回路形成層の層間
接続体として使用しているから、従来の１体の層間接続
体が導体回路形成層上で占める面積と同等あるいは僅か
に大きな面積で複数の導体回路を層間に導くことができ
る。また、層間接続体が上記構成を有するから、導体回
路形成層の一層上にある独立した複数の導体回路を前記
一体の層間接続体に配置された前記複数の芯導体に同一
平面上で接続することができる。また、層間接続体は、
柱状の絶縁体の一方の端部において、芯導体の側面の一
部を露出させるが芯導体間の絶縁体は残存させる程度
に、柱状の絶縁体の側面に凹部が形成されているので、
その層間接続体が配線板に搭載されて半田ペーストなど
の接続導体を用いて導体回路に接続されるとき、余分の
接続導体が絶縁体に形成された凹部内に滞溜し、芯導体
間には残存する絶縁体により浸入が阻まれる。したがっ
て、接続導体の流出による隣接する芯導体間での電気的
絶縁の低下を確実に防止することができる。 In the wiring board with an interlayer connector having a plurality of core conductors according to the present invention, the interlayer connectors provided at appropriate positions on the wiring board are provided on different wiring boards provided in a vertical positional relationship to each other. It is intended for causing the desired electrical connection conductor circuit forming layers of the interlayer connectors
Means that a plurality of core conductors are arranged in a columnar insulator in the axial direction.
And the outer periphery of the columnar insulator
Is provided with a predetermined outer conductor, and one of the columnar insulators is provided.
At one end, a part of the side surface of the core conductor is exposed.
The insulation between the columnar conductors is sufficient to leave the insulator between the core conductors.
A recess is formed in the side surface of the body, and a plurality of independent conductor circuits on one layer of a predetermined conductor circuit forming layer can be connected on the same plane to the plurality of core conductors arranged in the interlayer connection body An integrated interlayer connector having a columnar outer shape and having a plurality of core conductors electrically insulated from each other in the axial direction of the columnar outer shape is provided in different wiring boards. Since it is used as an interlayer connector of a plurality of formed conductor circuit formation layers, a plurality of conductor circuits can be formed in an area equal to or slightly larger than the area occupied by the conventional one interlayer connection body on the conductor circuit formation layer. Guided between layers. Further, since the interlayer connector has the above configuration, a plurality of independent conductor circuits on one layer of the conductor circuit forming layer are connected on the same plane to the plurality of core conductors arranged in the integrated interlayer connector. be able to. Also, the interlayer connection body is
At one end of the columnar insulator, one side of the core conductor
Exposed portion but insulator between core conductors remains
Since a concave portion is formed on the side surface of the columnar insulator,
The interlayer connector is mounted on the wiring board and solder paste etc.
When connected to the conductor circuit using the connection conductor of
The connection conductor stays in the recess formed in the insulator, and the core conductor
Infiltration is prevented by the remaining insulator. Accordingly
Electrical connection between adjacent core conductors due to outflow of connection conductors.
Insulation can be reliably prevented from lowering.

【０００７】[0007]

【実施例】以下幾つかの実施例をあげて、本発明を具体
的に説明する。The present invention will be described in detail with reference to several examples.

【０００８】（実施例１）この実施例１は、電子部品搭
載用パッケージの外部接続端子部分に本発明を適用した
場合のものであり、以下、図１ないし図５に基づいて、
この実施例１についての説明をする。まず、図１はこの
実施例１において使用される層間接続体（１）を示すも
のであり、例えば、直径２ミリメートルおよび高さ３ミ
リメートルの円柱状の外形を有するものであって、所要
の材質の素材からなる外周導体（１３）によってその外
周が包囲されている。この外周導体（１３）は層間接続
体（１）に対して一種のシールド効果をもたらすととも
に、異なる層における導体回路間での導通も可能にする
ものである。また、例えば、銅、コバールあるいはリン
青銅などの所要の素材からなる複数本（ここでは、４
本）の芯導体（１２）を前記層間接続体（１）の円柱状
外形の軸方向に相互に電気的に絶縁配置し、例えば、弗
素樹脂、エポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂などの適
当な素材からなる絶縁体（１１）をもって充填すること
によって一体形成している。なお、この図１には表れて
いないが、絶縁体（１１）は各芯導体（１２）を個々に
被覆する構造体とその個々に被覆された芯導体を一体化
する別の構造体とに別れた構成を有しており、各構造体
は別個の素材からなる樹脂類が使用されている。この層
間接続体（１）は、その上端部には芯導体上端部（１２
１）が露出しており、また、その下端部には芯導体下端
部（１２２）が露出している。ここで、特に芯導体下端
部（１２２）ついてみれば、後で実施されるような接続
導体を介する接続を容易にするとともに、互いに隣接す
る芯導体間での電気的な絶縁を確実にする目的のため
に、上記のように露出された芯導体下端部（１２２）間
に絶縁体（１１）を残存させている。このように芯導体
下端部（１２２）だけが残るようにして、前記の絶縁体
（１１）を部分的に除去する手法としては、外周導体
（１３）の部分的なエッチング除去の後に、露出した絶
縁体（１１）の素材に合わせて選択された適当なレーザ
を使用することがある。また、外周導体（１３）の部分
的な除去についても、この導体の素材に合わせて選択さ
れた適当なレーザを使用することがある。図２および図
３は、実施例１における所要の製造工程を示すものであ
る。即ち、ある所定の貫通孔に上記層間接続体（１）を
接着あるいは圧着した基板（４）（この例では放熱性の
高い金属基板を使用した）上に、貫通孔内の同一平面上
に４本の導体回路（２１）（図２および図３では２本だ
け表れている）の一端を突出させた配線板（２）を、接
着層（３）を介して接着する電子部品搭載用パッケージ
の製造工程が示されている。また、半田ペーストなどの
適当な接続導体（５）を用いて、上記４本の導体回路
（２１）とこれらに対応する４本の芯導体上端部（１２
１）との電気的な接続がなされている。なお、外周導体
（１３）は、前述されたように、層間接続体（１）に対
して一種のシールド効果をもたらすとともに、異なる層
における導体回路間での導通も可能にするものである。
図４には、配線板（２）に所要の電子部品（６）を搭載
し、適当な封止樹脂（７）をもって封止するようにした
工程が示されている。このときには、前記の電子部品
（６）の封止と同時に、芯導体上端部（１２１）と導体
回路（２１）との接続部も封止樹脂（７）をもって封止
するようにされる。ここで、電子部品（６）を封止する
ための封止樹脂（７）としては、金属基板（４）に対す
る伝熱効果の高い素材を選択することが好適である。図
５に示されているものは、所要の電子部品が搭載された
パッケージを、マザーボード（８）の一平面上の電気的
に独立した４本の導体回路（８１）（この図５では２本
が表れている）に対して、例えば半田ペーストなどの適
当な接続導体（５）を用いて接続・搭載した状態であ
る。(Embodiment 1) Embodiment 1 is a case in which the present invention is applied to an external connection terminal portion of an electronic component mounting package, and will be described below with reference to FIGS.
The first embodiment will be described. First, FIG. 1 shows an interlayer connector (1) used in the first embodiment. For example, the interlayer connector (1) has a columnar outer shape with a diameter of 2 mm and a height of 3 mm. The outer periphery is surrounded by an outer conductor (13) made of the above material. The outer conductor (13) not only provides a kind of shielding effect to the interlayer connector (1) but also enables conduction between conductor circuits in different layers. Further, for example, a plurality of pieces (here, 4 pieces) made of a required material such as copper, kovar or phosphor bronze,
The core conductor (12) is electrically insulated from each other in the axial direction of the cylindrical outer shape of the interlayer connector (1), and is made of a suitable material such as a fluorine resin, an epoxy resin, or a polyimide resin. It is integrally formed by filling with an insulator (11). Although not shown in FIG. 1, the insulator (11) is divided into a structure for individually covering each core conductor (12) and another structure for integrating the individually covered core conductors. It has a separate structure, and each structure is made of a resin made of a different material. This interlayer connector (1) has a core conductor upper end (12
1) is exposed, and the lower end portion of the core conductor (122) is exposed at the lower end portion. Here, especially with respect to the core conductor lower end portion (122), the purpose is to facilitate connection via a connection conductor as will be described later and to ensure electrical insulation between mutually adjacent core conductors. For this reason, the insulator (11) is left between the lower end portions (122) of the core conductors exposed as described above. As a method of partially removing the insulator (11) while leaving only the lower end portion (122) of the core conductor in this manner, the insulator (11) is exposed after partial etching and removal of the outer conductor (13). An appropriate laser selected according to the material of the insulator (11) may be used. Also, for the partial removal of the outer conductor (13), an appropriate laser selected according to the material of the conductor may be used. FIG. 2 and FIG. 3 show required manufacturing steps in the first embodiment. That is, on a substrate (4) (in this example, a metal substrate having a high heat dissipation property is used) in which the above-mentioned interlayer connector (1) is adhered or pressure-bonded to a predetermined through-hole, A wiring board (2) having one end protruding from one of the conductor circuits (21) (only two of them are shown in FIGS. 2 and 3) is bonded via an adhesive layer (3). The manufacturing process is shown. Further, by using an appropriate connection conductor (5) such as a solder paste, the four conductor circuits (21) and the four core conductor upper end portions (12
Electrical connection with 1) is made. As described above, the outer conductor (13) not only provides a kind of shielding effect to the interlayer connector (1), but also allows conduction between conductor circuits in different layers.
FIG. 4 shows a process in which a required electronic component (6) is mounted on the wiring board (2) and sealed with an appropriate sealing resin (7). At this time, simultaneously with the sealing of the electronic component (6), the connection between the upper end portion (121) of the core conductor and the conductor circuit (21) is also sealed with the sealing resin (7). Here, as the sealing resin (7) for sealing the electronic component (6), it is preferable to select a material having a high heat transfer effect on the metal substrate (4). FIG. 5 shows a package in which required electronic components are mounted on four planes of a mother board (8), each of which is composed of four electrically independent conductive circuits (81) (two in FIG. 5). ) Is connected and mounted using an appropriate connection conductor (5) such as a solder paste, for example.

【０００９】（実施例２）図６および図７には、本発明
に係る実施例２が示されている。この実施例２と前記実
施例１との間の相違点は次の通りである。即ち、図２に
示す配線板（２）とは、特に４本の導体回路（２１）
（図６では２本が表れ、図７では４本が表れている）を
基材上の同一平面上に形成したこと、導体回路（２１）
の芯導体上端部（１２１）との接続部の形状をリング状
としたこと、外周導体接続用導体回路（２１３）の先端
部の形状もリング状としたこと、当該接続部の近傍に、
接続時において発生するガスを放出できるガス抜き孔
（２２）を基材上に形成したというような相違点があ
る。また、上記ガス抜き孔（２２）は封止樹脂の注入孔
としても利用することができる。このような変更を加え
るにより、上記４本の導体回路の位置決めの自由度が向
上して、芯導体上端部（１２１）との接続が容易にな
り、しかも、この接続に使用される半田ペーストなどの
接続導体（５）部が隣接の導体回路（２１）間に流出す
ることも防止可能にされる。また、外周導体（１３）を
設けたことによる特有の効果ももたらされる。(Embodiment 2) FIGS. 6 and 7 show Embodiment 2 according to the present invention. The differences between the second embodiment and the first embodiment are as follows. That is, the wiring board (2) shown in FIG.
(Two lines are shown in FIG. 6 and four lines are shown in FIG. 7) on the same plane on the base material.
The shape of the connecting portion with the upper end portion (121) of the core conductor is formed in a ring shape, and the shape of the tip portion of the outer conductor connecting circuit (213) is also formed in a ring shape.
There is such a difference that a gas vent hole (22) capable of releasing gas generated at the time of connection is formed on the base material. The gas vent hole (22) can also be used as an injection hole for the sealing resin. By making such a change, the degree of freedom of positioning of the four conductor circuits is improved, and connection with the upper end portion (121) of the core conductor is facilitated. Of the connecting conductor (5) can be prevented from flowing out between the adjacent conductor circuits (21). In addition, a special effect provided by providing the outer conductor (13) is also provided.

【００１０】（実施例３）図８には、本発明に係る実施
例３が示されている。この実施例３と前記実施例２との
間の相違点は次の通りである。即ち、配線板（２）にお
いて、４本の導体回路（２１）（図８では２本が表れて
いる）の先端部にめっきされたスルーホール（９）が形
成されていること、および、このめっきされたスルーホ
ール（９）内にも半田ペーストのような接続導体（５）
が充填されていることが、この実施例３と前記の実施例
２との間の相違点である。このような変更を施すによ
り、上記４本の導体回路と芯導体上端部（１２１）との
間の電気的接続が確認しやすくなり、また、その信頼性
が向上した。更に、外周導体（１３）を設けたことによ
る特有の効果ももたらされる。(Embodiment 3) FIG. 8 shows an embodiment 3 according to the present invention. The differences between the third embodiment and the second embodiment are as follows. That is, in the wiring board (2), plated through holes (9) are formed at the tips of four conductor circuits (21) (two of which are shown in FIG. 8). Connection conductor (5) such as solder paste also in plated through hole (9)
Is a difference between the third embodiment and the second embodiment. By making such a change, it becomes easier to confirm the electrical connection between the four conductor circuits and the upper end portion (121) of the core conductor, and the reliability has been improved. Furthermore, a special effect provided by providing the outer conductor (13) is also provided.

【００１１】（実施例４）図９および図１０には、本発
明に係る実施例４が示されている。この実施例４と前記
実施例１との間の相違点は次の通りである。即ち、この
実施例４では、基板（４）としては内層導体回路（４
１）を備えた配線板が用いられており、これが外周導体
（１３）と接続するようにされている。そして、芯導体
上端部（１２１）側についても、後で実施されるような
接続導体を介する接続を容易にするとともに、互いに隣
接する芯導体間での電気的な絶縁を確実にする目的のた
めに、露出された芯導体上端部（１２１）間に絶縁体
（１１）を残存させているが、これが前記実施例１との
間の相違点である。このように芯導上下端部（１２１）
だけが残るようにして、前記の絶縁体（１１）を部分的
に除去するためには、前記実施例１の場合と同様に、こ
の絶縁体（１１）の素材に合わせて選択された適当なレ
ーザを使用することができる。このような変更をするこ
とにより、配線板（２）の貫通孔内の同一平面上に一端
を突出させた４本の導体回路（２１）（図９では２本が
表れている）と上記４本の芯導体上端部（１２１）との
電気的な接続作業が容易になり、その接続状態の確認も
しやすくなるとともに、その信頼性が大幅に向上した。
また、外周導体（１３）を設けたことによる特有の効果
ももたらされる。(Embodiment 4) FIGS. 9 and 10 show an embodiment 4 according to the present invention. The differences between the fourth embodiment and the first embodiment are as follows. That is, in the fourth embodiment, as the substrate (4), the inner layer conductor circuit (4
The wiring board provided with 1) is used, and is connected to the outer conductor (13). The upper end (121) of the core conductor is also provided for the purpose of facilitating connection through a connection conductor as will be described later and ensuring electrical insulation between the core conductors adjacent to each other. In addition, the insulator (11) is left between the exposed upper end portions (121) of the core conductor, which is a difference from the first embodiment. In this way, the upper and lower ends of the core conductor (121)
In order to partially remove the insulator (11) so that only the insulator (11) remains, as in the case of the first embodiment, an appropriate material selected according to the material of the insulator (11) is used. Lasers can be used. By making such a change, the four conductor circuits (21) (one of which is shown in FIG. 9) having one end protruding on the same plane in the through hole of the wiring board (2) and the four The electrical connection work with the upper end (121) of the core conductor is facilitated, the connection state can be easily checked, and the reliability is greatly improved.
In addition, a special effect provided by providing the outer conductor (13) is also provided.

【００１２】[0012]

【発明の効果】以上詳細に説明されたように、本発明に
係る複数の芯導体を有する層間接続体付き配線板は、配
線板の適所に備えられている層間接続体が、互いに上下
の位置関係をもって設けられている異なる配線板上の導
体回路形成層間で所望の電気的な接続をさせるためのも
のであり、前記層間接続体は柱状の外形を有するととも
にその外周部に所定の外周導体を備えており、また、複
数の芯導体がその内部の軸方向において互いに電気的に
絶縁して配置されており、ある所定の導体回路形成層の
一層上にある独立した複数の導体回路を、前記層間接続
体の外周導体または前記層間接続体内に配置されている
前記複数の芯導体に接続可能にされていることを構成上
の特徴とするものであり、従来の１体の層間接続体が導
体回路形成層上で占める面積と同等あるいは僅かに大き
な面積で複数の導体回路を層間導くことができ、しかも
導体回路形成層の一層上にある独立した複数の導体回路
を前記一体の層間接続体に配置された前記複数の芯導体
に同一平面上で接続できるために、導体回路形成層の一
層上にある独立した複数の導体回路を他の配線板の導体
回路形成層上の独立した複数の導体回路に確実容易に接
続することが可能にされて、複数の配線板からなる一体
のモジュールをコンパクトなものとするという極めて大
きい効果が奏せられる。また、層間接続体が少なくとも
一方の端部において、芯導体の側面の一部を露出させる
程度に前記柱状の絶縁体の側面に凹部が形成されている
ので、その層間接続体が配線板に搭載されて半田ペース
トなどの接続導体を用いて導体回路に接続されるとき、
余分の接続導体が絶縁体に形成された凹部内に滞溜する
ので、接続導体の流出による隣接する芯導体間での電気
的絶縁の低下を確実に防止することができる。 As described above in detail, the wiring board with an interlayer connector having a plurality of core conductors according to the present invention has a structure in which the interlayer connectors provided at appropriate positions on the wiring board are vertically positioned with respect to each other. It is for making a desired electrical connection between conductor circuit formation layers on different wiring boards provided in a relationship, and the interlayer connection body has a columnar outer shape and a predetermined outer conductor is provided on the outer periphery thereof. A plurality of core conductors are disposed in the interior thereof in the axial direction so as to be electrically insulated from each other, and a plurality of independent conductor circuits on one layer of a predetermined conductor circuit formation layer are provided. The structure is characterized in that it can be connected to the outer conductor of the interlayer connector or to the plurality of core conductors arranged in the interlayer connector. On the circuit formation layer The plurality of conductor circuits can be guided between layers with an area equal to or slightly larger than the area to be set, and the independent plurality of conductor circuits on one layer of the conductor circuit formation layer are arranged in the integrated interlayer connector. Since multiple core conductors can be connected on the same plane, independent conductor circuits on one layer of the conductor circuit formation layer can be easily connected to independent conductor circuits on the conductor circuit formation layer of another wiring board. And a very large effect of making an integrated module composed of a plurality of wiring boards compact. In addition, at least the interlayer connection body
At one end, a part of the side surface of the core conductor is exposed
A recess is formed on the side surface of the columnar insulator to a degree.
Because the interlayer connector is mounted on the wiring board,
When connected to a conductor circuit using connection conductors such as
Extra connection conductors accumulate in recesses formed in the insulator
As a result, electricity between adjacent core conductors due to outflow of connection conductors
Therefore, it is possible to reliably prevent a decrease in electrical insulation.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の実施例１に係る層間接続体の斜視図で
ある。FIG. 1 is a perspective view of an interlayer connector according to a first embodiment of the present invention.

【図２】上記実施例１に係る製造工程を示す要部拡大断
面図である。FIG. 2 is an enlarged sectional view of a main part showing a manufacturing process according to the first embodiment.

【図３】上記実施例１に係る製造工程を示す要部拡大断
面図である。FIG. 3 is an enlarged sectional view of a main part showing a manufacturing process according to the first embodiment.

【図４】上記実施例１に係る製造工程を示す要部拡大断
面図である。FIG. 4 is an enlarged sectional view of a main part showing a manufacturing process according to the first embodiment.

【図５】上記実施例１に係る製造工程を示す要部拡大断
面図である。FIG. 5 is an enlarged sectional view of a main part showing a manufacturing process according to the first embodiment.

【図６】本発明の実施例２の主要部を示す要部拡大断面
図である。FIG. 6 is an enlarged sectional view of a main part showing a main part of a second embodiment of the present invention.

【図７】図６のＡ−Ａ断面を矢印方向から見たときの要
部拡大平面図である。7 is an enlarged plan view of a main part when the AA cross section of FIG. 6 is viewed from the direction of the arrow.

【図８】本発明の実施例３の主要部を示す要部拡大断面
図である。FIG. 8 is an enlarged sectional view of a main part showing a main part of a third embodiment of the present invention.

【図９】本発明の実施例４の主要部を示す要部拡大断面
図である。FIG. 9 is an enlarged sectional view showing a main part of a fourth embodiment of the present invention.

【図１０】図９のＢ−Ｂ断面を矢印方向から見たときの
要部拡大平面図である。10 is an enlarged plan view of a main part when the BB section of FIG. 9 is viewed from the direction of the arrow.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 層間接続体 １１ 絶縁体 １２ 芯導体 １２１ 芯導体上端部 １２２ 芯導体下端部 １３ 外周導体 ２ 配線板 ２１ 導体回路 ２１３ 外周導体接続用導体回路 ２２ ガス抜き孔 ３ 接着層 ４ 基板 ４１ 内層導体回路 ４Ａ 貫通孔 ５ 接続導体 ６ 電子部品 ７ 封止樹脂 ８ マザーボード ８１ 導体回路 ９ スルーホール Reference Signs List 1 interlayer connection body 11 insulator 12 core conductor 121 core conductor upper end part 122 core conductor lower end part 13 outer conductor 2 wiring board 21 conductor circuit 213 outer conductor connection conductor circuit 22 gas vent hole 3 adhesive layer 4 substrate 41 inner layer conductor circuit 4A Through hole 5 Connecting conductor 6 Electronic component 7 Sealing resin 8 Motherboard 81 Conductor circuit 9 Through hole

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−33769（ＪＰ，Ａ) 実開 昭64−51269（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−166666（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭53−92556（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−9471（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−9472（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−192477（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 1/14 Continuation of the front page (56) References JP-A-59-33769 (JP, A) JP-A 64-51269 (JP, U) JP-A 62-166666 (JP, U) JP-A 53-92556 (JP , U) Japanese Utility Model 2947-1 (JP, U) Japanese Utility Model 2947-2 (JP, U) Japanese Utility Model 61-192477 (JP, U) (58) Fields surveyed (Int. Cl. ⁷ , DB (Name) H05K 1/14

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】配線板の適所に備えたられている層間接続
体は、互いに上下の位置関係をもって設けられている異
なる配線板上の導体回路形成層間で所望の電気的な接続
をさせる層間接続体を配線板の適所に備えた層間接続体
付き配線板において、 前記層間接続体は、柱状の絶縁体の内部に、複数の芯導
体が軸方向に並行して配置されるとともに、前記柱状の
絶縁体の外周部に所定の外周導体を備え、また、その柱
状の絶縁体の一方の端部において、芯導体の側面の一部
を露出させるが芯導体間の絶縁体は残存させる程度に、
前記柱状の絶縁体の側面に凹部が形成され、 ある所定の導体回路形成層上にある独立した複数の導体
回路を、前記所定の導体回路形成層とは異なる導体回路
形成層の一層上にある対応の複数の導体回路と、前記層
間接続体の外周導体または前記層間接続体内に配置され
ている前記複数の芯導体に接続したことを特徴とする、
複数の芯導体を有する層間接続体付き配線板。An interlayer connector provided at an appropriate position on a wiring board has an interlayer connection for providing a desired electrical connection between conductive circuit forming layers on different wiring boards provided in a vertical positional relationship with each other. In a wiring board with an interlayer connector provided with a body at an appropriate position on the wiring board, the interlayer connector includes a plurality of core conductors inside a columnar insulator.
The body is arranged in parallel in the axial direction and the columnar
A predetermined outer conductor is provided on the outer periphery of the insulator, and
Part of the side of the core conductor at one end of the insulator
To the extent that the insulator between the core conductors remains,
A concave portion is formed on the side surface of the columnar insulator, and a plurality of independent conductor circuits on a certain predetermined conductor circuit formation layer are on one layer of a conductor circuit formation layer different from the predetermined conductor circuit formation layer. Corresponding plural conductor circuits, characterized in that they are connected to the outer conductor of the interlayer connector or the core conductors arranged in the interlayer connector,
A wiring board with an interlayer connector having a plurality of core conductors.