JP3042576B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は被処理基板を搬送しつ
つその被処理基板に対して一連の処理を行うための基板
処理装置に関するもので、特に、単位処理部への各単位
処理部の処理順序を自由に変えることを可能としつつ、
装置全体のサイズの適正化を図ることができる基板処理
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術とその問題点】周知のように、液晶表示基
板や半導体基板などの精密電子基板の製造プロセスにお
いては、たとえば回転式洗浄装置（以下「スピンスクラ
バ」）、回転式塗布装置（以下「スピンコータ」）、回
転式現像装置（以下「スピンデベロッパ」）、オーブン
（加熱器）、露光機などの単位処理部を配列し、被処理
基板をその配列に沿って搬送しつつそれら単位処理部に
出入れして一連の処理を行う基板処理装置が使用され
る。

【０００３】このような基板処理装置における第１の従
来技術では、各単位処理部を床面上に一列に配列して一
体化した装置とされている。

【０００４】ところが、このような基板処理においては
多数の単位処理部を設けねばならない関係上、この第１
の従来技術では装置の全長が長くなり、占有床面積が増
大してしまうという問題がある。

【０００５】また、基板処理装置では複数の被処理基板
を連続して処理するという使い方をされるのが通例であ
るが、この第１の従来技術では被処理基板をその単位処
理部列に沿って上流側から下流側へと１方向にのみ搬送
可能であり、特定の順序以外では基板処理を行うことは
困難である。それは、異なった処理順序で処理を行なお
うとすると被処理基板を一時的に下流側から上流側へと
戻したり、処理を飛び越したりしなければならないが、
そのような動作を行うと、前あるいは次の被処理基板と
干渉してしまうためである。

【０００６】このため、この第１の従来技術では、単位
処理部への各単位処理部の処理順序を自由に変えること
が困難であるという問題もある。

【０００７】このような問題を解決するため、特開平２
−１３２８４０号公報（第２の従来技術）においては、
複数の単位処理部を２つのグループに分けてそれぞれの
グループ内では１列配置とするとともに、これら２つの
グループを対向配置した構成としている。基板搬送機構
はこれら２つのグループの間に設けられており、その搬
送機構がこれら２つのグループのそれぞれの中、および
グループ間での基板搬送を行う。

【０００８】この第２の従来技術の場合には装置全体の
長さは短くなり、各単位処理部への各単位処理部の処理
順序を自由に変えることが可能であるが、次のような問
題がある。

【０００９】その第１は、装置の長さは短くなったとい
っても、占有する床面積は第１の従来技術とあまり変わ
らないということである。すなわち、各単位処理部の床
面上での配置位置を変えただけであるから、全体として
の床面積を減少させることはできないのである。

【００１０】その第２は、基板の搬送装置のメンテナン
ス性の問題である。すなわち、搬送装置が２つの単位処
理部グループの間に設けられているため、その点検や修
理を行おうとしても外部から容易に近づけず、搬送装置
のメンテナンス性が低くなっている。

【００１１】一方、第１の従来技術の問題点を解決する
ための他の従来技術として、特開昭６３−５５２３号公
報に開示された技術（第３の従来技術）がある。この第
３の従来技術ではすべての単位処理部を垂直方向に縦積
みにしており、被処理基板の搬送は垂直方向のみについ
て行う。

【００１２】この第３の技術では、床面積の低減効果は
著しいが、そのかわりに装置の高さが高くなってしま
う。特に、多数の処理を行わねばならない装置では単位
処理部の数も多いため、それらを縦積みにすると高さが
著しく高い装置になってしまう。

【００１３】このため、工場の天井高さとの関係で第３
の従来技術の適用範囲が制約を受けるだけでなく、上方
に設置した単位処理部についてはその監視やメンテナン
スが極めて不便である。

【００１４】さらに、単位処理部の中にはかなりの重量
を持つものや処理液供給のための配管を必要とするもの
もあり、それらを上方に配置することは現実的ではない
場合もある。したがって、第３の従来技術は設計の自由
度が低い装置となっているとともに、第１の従来技術の
配列を縦にしただけであるから、各単位処理部の処理順
序を自由に変えることも困難である。

【００１５】この第３の従来技術ではさらに、基板搬送
機構が長いストロークにわたって上下移動するため、そ
の移動にともなって発生するパーティクルが下方の各単
位処理部に降り注ぎ、被処理基板や単位処理部の汚染を
引き起こすという問題もある。

【００１６】また、被処理基板の搬送が垂直方向のみで
なされなければならない関係上、複数の被処理基板のそ
れぞれ搬送経路に競合が生じ易く、装置全体としての被
処理基板のスループットも長くなる。

【００１７】

【発明の目的】この発明は従来技術における上記の問題
を解決するためになされたものであり、各単位処理部へ
の各単位処理部の処理順序を自由に変えることが可能で
あるとともに、装置全体としてのサイズが小さく、基板
搬送機構のメンテナンス性も高い基板処理装置を提供す
ることを第１の目的とする。

【００１８】また、この発明の第２の目的は、上記第１
の目的を達成した上でさらに、パーティクルによる被処
理基板や単位処理部の汚染を有効に防止可能であり、ス
ループットも改善された基板処理装置を提供することで
ある。

【００１９】さらに、この発明の第３の目的は、複数の
基板搬送機構を利用する際に、それらの干渉・競合をで
きるだけ防止し、複数の基板搬送機構の協働を図って、
装置全体としての被処理基板のスループットをさらに短
くすることにある。

【００２０】

【目的を達成するための手段】上述の第１の目的を達成
するため、請求項１の基板処理装置では、複数の単位処
理部が同一方向から被処理基板を出し入れ可能にその同
一方向と交差する水平方向に配列されてなる処理列を複
数列備え、前記複数の処理列が垂直方向に重なるように
配設されて多段処理列とされている。

【００２１】そして、各処理列に沿った前記被処理基板
の搬送と前記垂直方向における前記被処理基板の垂直搬
送とを行う搬送機構を前記多段処理列に付設してあり、
前記搬送機構を、前記複数の処理列のそれぞれに当該処
理列の前記配列方向に沿った前記同一方向側の搬送路上
に設けられて被処理基板を水平方向へ搬送して前記単位
処理部に出し入れする複数の水平搬送手段を備えた水平
搬送機構部と、前記多段処理列の配列内に組み込まれて
なり、前記同一方向で前記複数の水平搬送手段との間で
被処理基板を受け渡しして当該被処理基板を垂直方向に
搬送する垂直搬送機構部とに空間的に分離している。

【００２２】また、前記搬送機構を、前記処理列の前記
配列方向に沿った搬送路上に設けられた水平搬送機構部
と、前記多段処理列の配列内に組込まれてなる垂直搬送
機構部とに空間的に分離し、前記搬送機構の水平搬送機
構は、水平方向に伸びる搬送床面に沿って移動してもよ
く、また複数の搬送機構を設け、それらが受け渡し部を
介して相互に基板を受け渡すように工夫されたものであ
ってもよい。請求項２〜３（後述する第１の実施例に対
応）は前者に相当し、請求項４〜５（第２の実施例に対
応）は後者に相当する。

【００２３】すなわち、請求項２の基板処理装置では、
複数の単位処理部が同一方向から被処理基板を出し入れ
可能にその同一方向と交差する水平方向に配列されてな
る処理列を複数列備え、前記複数の処理列が垂直方向に
重なるように配設されて多段処理列とされるとともに、
各処理列に沿った前記被処理基板の水平搬送と前記垂直
方向における前記被処理基板の垂直搬送とを行う搬送機
構が前記多段処理列に付設され、前記搬送機構は、前記
処理列の前記配列方向に沿った搬送路上に設けられた水
平搬送機構部と、前記多段処理列の配列内に組み込まれ
てなる垂直搬送機構部とに空間的に分離されており、前
記水平方向に伸びる搬送床面が前記複数の処理列のそれ
ぞれに付設され、前記水平搬送機構部が、前記搬送床面
のそれぞれに沿って個別に移動可能であり、前記複数の
処理列において前記被処理基板を前記水平方向にそれぞ
れ搬送する複数の水平搬送手段を備えている。

【００２４】請求項３の装置では、請求項２に記載の基
板処理装置において、前記搬送床面のそれぞれの上方
に、前記搬送床面に向かって気流を発生させる気流発生
手段がさらに設けられている。

【００２５】一方、請求項４の装置は、複数の単位処理
部が同一方向から被処理基板を出し入れ可能にその同一
方向と交差する水平方向に配列されてなる処理列を複数
列備え、前記複数の処理列が垂直方向に重なるように配
設されて多段処理列とされるとともに、各処理列に沿っ
た前記被処理基板の搬送と前記垂直方向における前記被
処理基板の搬送とを行う複数の基板搬送機構が前記多段
処理列に付設されている。

【００２６】そして、前記水平搬送と前記垂直搬送との
双方が前記多段処理列の前記配列方向に沿った搬送路上
で実行され、前記複数の基板搬送機構が相互に基板を受
け渡すための受け渡し部を備えるともに、前記複数の基
板搬送機構に、前記受け渡し部を介して相互に基板の受
け渡しを行わせつつ協働して基板の搬送を行わせてい
る。

【００２７】また、請求項５の装置では、請求項４に記
載の基板処理装置において、前記受け渡し部を、前記多
段処理列の中に設けている。

【００２８】

【００２９】

【作用】単位処理部の総数をＮ（Ｎ＞１）、単位処理部
の平均床面積をＳ、平均高さをＨとすると、第１および
第２の従来技術のようにこれらをすべて水平配置する場
合には、少なくとも（Ｎ・Ｓ）の床面積を必要とし、Ｎ
が多い場合にはこの床面積は著しく大きくなってしま
う。

【００３０】また、第３の従来技術のようにすべての単
位処理部を縦積みした場合には（Ｎ・Ｈ）の高さとな
り、これもまた著しく高くなる。

【００３１】これに対して、請求項１の装置においては
複数の単位処理部が垂直面内において縦横に配置された
多段の配列となっている。このため、必要最低床面積は
（Ｎ・Ｓ）より小さく、かつ必要最低高さは（Ｎ・Ｈ）
より小さい。

【００３２】このため、この装置では、各従来技術と比
較して装置全体としてのサイズを適正なものとできるこ
とになる。

【００３３】単位処理部が縦横に配列されていることに
対応して、被処理基板の搬送機構は水平方向および垂直
方向での被処理基板の搬送が可能となっており、各段の
中での被処理基板の搬送と、段相互での被処理基板の搬
送との双方を達成できる。

【００３４】また、この搬送機構が被処理基板の縦横の
搬送を達成できることから、各単位処理部への各単位処
理部の処理順序を自由に変えることが可能である。

【００３５】ところで、一般に水平搬送のための機構部
分は多段処理列に沿った搬送路上を移動しなければなら
ない関係上、メンテナンス対象となる部分の総量も垂直
搬送のための機構部分よりも多くなる。請求項１の装置
では、水平搬送機構部は処理列の配列方向に沿った搬送
路上に設けられるため、搬送機構の修理・点検のために
外部から容易に取扱いができる部分が多く、メンテナン
ス性も高い装置となっている（第１の目的に対応）。

【００３６】さらに、請求項１の基板処理装置では、水
平搬送機構部が処理列の配列方向に沿った搬送路上に設
けられているために上記のようなメンテナンス性が高い
という利点（第１の目的に対応）があるほか、複数の水
平搬送手段を備えた水平搬送機構部と垂直搬送機構部が
空間的に分離されているために機構構成が簡単になると
いう付加的特徴もある。

【００３７】請求項２の基板処理装置では、搬送床面が
各処理列の前面に付設されている。このため、第１の搬
送手段の水平方向に移動に伴なってパーティクルが発生
しても、他の処理列へのパーティクルの移動は搬送床面
によって防止されることになり、パーティクルの被処理
基板への付着や単位処理部へを混入が有効に防止される
（第２の目的に対応）。

【００３８】また、各処理列内部における被処理基板の
搬送は水平搬送手段が受け持ち、処理列相互における被
処理基板の搬送は垂直搬送手段が受け持つため、複数の
被処理基板の各部での搬送を並行して行うことが可能で
あって、装置全体としての処理のスループットも改善さ
れる（第３の目的に対応）。

【００３９】さらに、請求項３の装置では、各処理列ご
とに搬送床面に向かう方向へのダウンフローまたは斜め
フローが発生するため、パーティクルが上方に舞い上が
ることもなく、パーティクルによる被処理基板や単位処
理部の汚染をさらに有効に防止可能である（第２の目的
に対応）。

【００４０】一方、請求項４および請求項５の装置で
は、水平搬送と垂直搬送との双方が多段処理列の配列方
向に沿った搬送路上で実行されるため、水平搬送のため
の機構部分だけでなく垂直搬送のための機構部分につい
ても修理・点検のために外部から容易に取扱いができる
ことになり、メンテナンス性が特に高い装置となってい
る（第１の目的に対応）。

【００４１】

【００４２】

【００４３】

【００４４】

【００４５】

【００４６】

【００４７】

【実施例】以下、この発明の実施例を説明するが、この
うち第１の実施例およびその変形例は被処理基板の水平
搬送と垂直搬送とのうち前者のみを多段処理列に対向す
る搬送路上で実行し、第２の実施例およびその変形例は
水平搬送と垂直搬送との双方を多段処理列に対向する搬
送路上で実行するように構成されている。

【００４８】

【１．第１の実施例】 ＜１−１．装置の全体構成＞図１は、この発明の第１の
実施例である基板処理装置１ａの平面配置図である。こ
の基板処理装置１ａは、液晶表示用基板を被処理基板と
し、その被処理基板の表面に電極などのパターンを形成
する装置として構成されている。

【００４９】なお、この図１および以下の各図において
は、床面に平行な水平面をＸ−Ｙ面とし、鉛直方向をＺ
方向とする３次元直角座標系Ｘ−Ｙ−Ｚが定義されてい
る。（＋Ｘ）方向と（−Ｘ）方向とを区別しない場合に
は単に「Ｘ方向」と呼ぶ（ＹおよびＺについても同
様）。

【００５０】図１において、この装置１ａは略「コ」字
型の形状を有しており、後述する単位処理部の多段配列
を含んだ処理システム２０は、互いに背中合わせに平行
配列された第１と第２のサブシステムＡ，Ｂに分かれて
いる。これらの第１と第２のサブシステムＡ，Ｂの間に
は空間９が存在する。第１のサブシステムＡはレジスト
が塗布された被処理基板１０の露光前の処理を行うため
のものであり、第２のサブシステムＢはレジストが塗布
された被処理基板１０の露光後の処理を行うためのもの
であって、それぞれはＸ方向に伸びている。

【００５１】第１のサブシステムＡの（−Ｘ）側端部に
は、基板搬入ステーション２が設けられている。この基
板搬入ステーション２には純水リンス処理を終えた被処
理基板１０がカセット３に収容されて搬入されてくる。
そして、Ｙ方向に並進可能な基板転載ロボット４ａが被
処理基板１０をカセット３から順次に取り出し、それを
１枚ずつ第１のサブステーションＡに転送する（破線矢
印）。

【００５２】第１のサブステーションＡは、被処理基板
１０に対する一連の処理を行う処理部Ａ１と、被処理基
板１０の搬送および各単位処理部への出し入れを行う搬
送部Ａ２とを備えてなる。そして、この搬送部Ａ２は、
処理部Ａ１に沿ってＸ方向に被処理基板１０を搬送する
とともに各単位処理部への出し入れを行う水平搬送機構
部ＨＡと、単位処理列の各段の間における被処理基板１
０のＺ方向の垂直搬送を行う垂直搬送機構部ＶＡとを有
している。

【００５３】このうち水平搬送機構部ＨＡは、処理部Ａ
１に沿って水平Ｘ方向に伸びており、多段処理列に対向
している。また、垂直搬送機構部ＶＡは処理部Ａ１を構
成する多段処理列の一部に組み込まれている。そして、
処理部Ａ１は空間９に隣接し、水平搬送機構部ＨＡは空
間９の反対側に設けられている。

【００５４】第１のサブステーションＡは後述する詳細
構成を有しており、被処理基板１０に対する露光前の一
連の処理を行う。その処理内容についても後述するが、
それらの処理が完了した時点では被処理基板１０の表面
にレジスト膜が形成された状態となっている。

【００５５】第１のサブステーションＡにおける処理を
完了した被処理基板１０はバッファ６に送られる。この
バッファ６はＹ方向に伸びて第１と第２のサブシステム
Ａ，Ｂを連結している。また、このバッファ６には露光
機（ステッパ）５が隣接している。

【００５６】バッファ６ではロボット６ａが被処理基板
１０を１枚ずつ露光機５に転送する。露光機５では所定
のマスクを使用してレジスト膜へのパターンの露光転写
を行う。この露光が完了した被処理基板１０は他のロボ
ット６ｂによってバッファ６に戻され、さらに追加露光
部７に与えられる。追加露光部７は被処理基板１０のエ
ッジ露光機および文字焼付け機を備えており、被処理基
板１０のレジストに対する端部露光および文字の焼付け
を行う。これらの処理を完了した後、被処理基板１０は
第２のサブシステムＢに与えられる。

【００５７】第２のサブシステムＢは、第１のサブシス
テムＡと同様に処理部Ｂ１と搬送部Ｂ２とを備えてい
る。この処理部Ｂ１は、第１のサブシステムＡの処理部
Ａ１と空間９をはさんで背中合わせとなっている。ま
た、第２のサブシステムＢの搬送部Ｂ２は水平搬送機構
部ＨＢと垂直搬送機構部ＶＢとを有しており、このうち
水平搬送機構部ＨＢは処理部Ｂに対向して設けられてい
るとともに空間９と反対側に存在している。垂直搬送機
構部ＶＢは処理部Ｂ１を構成する多段処理列の一部に組
み込まれている。

【００５８】第２のサブシステムＢの詳細構成および動
作も後述するが、この第２のサブシステムＢでの処理を
完了した時点での被処理基板１０は、上記レジストの現
像が完了した状態となっている。その被処理基板１０は
１枚ずつ搬出ステーション８に受け渡され、搬出ステー
ション８では、Ｙ方向に並進可能なロボット４ｂが被処
理基板１０をカセット３に収容する。

【００５９】処理完了後の被処理基板１０を収容したカ
セット３は、搬出ステーション８から次工程へと搬出さ
れる。

【００６０】＜１−２．第１のサブシステムＡの構成＞
図２は第１のサブシステムＡの模式的配置図であり、図
３は図２のIII −III位置から（−Ｘ）方向に見た側面
構造図である。

【００６１】このサブシステムＡは、複数の単位処理部
を多段に配列した多段構成となっている。第１段部分Ａ
Ｆ１の処理部Ａ１には、スピンスクラバＳＳ、スピンコ
ータＳＣ、エッジおよびバックリンス部ＥＲがＸ方向に
配列している。また、破線二重矢印で示すように第２段
部分ＡＦ２との間でＺ方向に昇降可能なエレベータＥＬ
１，ＥＬ２が、これらの配列の一部に設けられている。

【００６２】処理部Ａ１の前面側すなわち（−Ｙ）側に
は、Ｘ方向に伸びる水平搬送機構部ＨＡが搬送部Ａ２の
一部として付設されている。水平搬送機構部ＨＡはＸ方
向に伸びる搬送床面４１を備えており、この搬送床面４
１の上には、Ｘ方向に伸びるガイドレール（搬送路）４
３が固定されている。このガイドレール４３上には、２
台のハンドラ３０ａ、３０ｂが乗っており、ハンドラ３
０ａ、３０ｂはガイドレール４３によってガイドされつ
つＸ方向に並進自在となっている。これらのハンドラ３
０ａ、３０ｂは被処理基板１０を各単位処理部間で搬送
するためのものであり、その詳細構成は後述する。

【００６３】一方、第１段部分ＡＦ１の上には第２段部
分ＡＦ２が設けられている。第２段部分ＡＦ２は２層構
造になっており、第１層目はホットプレート（オーブ
ン）ＨＰ１，ＨＰ４−ＨＰ５，クールプレート（冷却プ
レート）ＣＰ１−ＣＰ３のＸ方向配列を有している。ま
た、第２層目はホットプレートＨＰ２，ＨＰ３，ＨＰ６
を有している。図３に示すように、対応する第１層目と
第２層目（たとえばクールプレートＣＰ１とホットプレ
ートＨＰ３）とは上下に積み重ねられている。第１層目
のエレベータＥＬ１，ＥＬ２の上方に相当する部分には
窓Ｄ１，Ｄ２が形成されており、エレベータＥＬ１，Ｅ
Ｌ２が上方に上がってきたときにはこの窓Ｄ１，Ｄ２か
ら第２段部分ＡＦ２に露出することができる。これらエ
レベータＥＬ１，ＥＬ２によって垂直搬送機構部ＶＡが
形成されている。

【００６４】第２段部分ＡＦ２においても、処理部Ａ１
の前面側に水平搬送機構部ＨＡが付設されている。この
水平搬送機構部ＨＡはＸ方向に伸びる搬送床面４２を備
えており、この搬送床面４２の上には、Ｘ方向に伸びる
ガイドレール（搬送路）４３が固定されている。このガ
イドレール４３上には、２台のハンドラ３０ｃ、３０ｄ
が乗っており、ハンドラ３０ｃ、３０ｄはガイドレール
４３によってガイドされつつＸ方向に並進自在となって
いる。

【００６５】以上説明した各処理部ＳＳ，ＳＣ，ＥＲ，
ＨＰ１−ＨＰ６，ＣＰ１−ＣＰ３がこの発明における
「単位処理部」に相当している。第１段部分ＡＦ１に存
在する単位処理部ＳＳ，ＳＣ，ＥＲの列が第１段部分Ａ
Ｆ１の「処理列」であり、第２段部分ＡＦ２に存在する
単位処理部ＨＰ１−ＨＰ６，ＣＰ１−ＣＰ３の列が第２
段部分ＡＦ２の「処理列」であって、それらが全体とし
て「多段処理列」を構成している。また、第１段部分Ａ
Ｆ１が単位処理部に関して１層構造であり、第２段部分
ＡＦ２が２層構造であることによって、この第１のサブ
システムＡは単位処理部に関して２段３層構造となって
いる。水平搬送機構部ＨＡは多段処理列に対向してお
り、垂直搬送機構部ＶＡは多段処理列の中に組み込まれ
ている。

【００６６】次に、図３を参照する。第１段部分ＡＦ１
の天井面、すなわち第２段部分ＡＦ２の搬送床面４２の
下側にはフィルタ４２ｆが取り付けてある。そして、こ
のフィルタ４２ｆを介して、第１段部分ＡＦ１の搬送床
面４１に向かって清浄空気流Ｆが放出されている。ま
た、第２段部分ＡＦ２の天井面４４からも、フィルタ４
４ｆを介して、第２段部分ＡＦ２の搬送床面４２に向か
って清浄空気流Ｆが放出されている。このため、これら
の清浄空気流Ｆによって第１段部分ＡＦ１および第２段
部分ＡＦ２のそれぞれにおいて局所的ダウンフローが形
成される。さらに、スピンコータＳＣ等の天井面４５か
らも、フィルタ４５ｆを介して下方向に清浄空気流Ｆが
放出されている。

【００６７】これらのダウンフローＦは、装置全体に対
して与えられるダウンフローＲＦがハンドラ３０ａ−３
０ｄの動きによって乱されることを防止するとともに、
各段においてパーティクルが発生した場合においても、
そのパーティクルを被処理基板や単位処理部から遠ざけ
る機能を有する。また、搬送床面４２が存在することに
よって、第２段部分ＡＦ２で発生したパーティクルが第
１段部分ＡＦ１に移動することが防止される。ダウンフ
ローＦは、ハンドラ３０ａ−３０ｄの移動経路に向かっ
て斜め下方向に形成されてもよい。

【００６８】＜１−３．第２のサブシステムＢの構成＞
図４は第２のサブシステムＢの模式的配置図であり、図
５は図４のＶ−Ｖ位置から（−Ｘ）方向に見た側面構造
図である。

【００６９】この第２のサブシステムＢにおいても、複
数の単位処理部が２段３層に配列されており、第１段部
分ＢＦ１の処理部Ｂ１は２個のスピンデベロッパＳＤ
１，ＳＤ２のＸ方向１次元配列を備えている。また、エ
レベータＥＬ３，ＥＬ４がこれらスピンデベロッパＳＤ
１，ＳＤ２を挟むように設けられる。

【００７０】処理部Ｂ１の前面側すなわち（＋Ｙ）側に
は、Ｘ方向に伸びる水平搬送機構部ＨＢが搬送部Ｂ２の
一部として付設されている。水平搬送機構部ＨＢは搬送
床面５１を有し、その上に固定されたガイドレール（搬
送路）５３上にハンドラ３０ｅが設けられている。この
ハンドラ３０ｅはＸ方向に並進可能であり、第１段部分
ＢＦ１における被処理基板の搬送を行うためのものであ
る。

【００７１】第２段部分Ｂ２の処理部は２層構造であっ
て、第１層目にはホットプレートＨＰ７−ＨＰ９とクー
ルプレートＣＰ４との１次元配列が設けられている。エ
レベータＥＬ３，ＥＬ４が上昇してきた際にそれを受け
入れる窓Ｄ３，Ｄ４もこの第１層目に形成されている。
第２層目にはホットプレートＨＰ１０が設けられてい
る。これらエレベータＥＬ３，ＥＬ４によって、この第
２のサブシステムＢにおける垂直搬送機構部ＶＢが形成
されている。

【００７２】この第２段部分ＢＦ２においても、処理部
Ｂ１の前面側すなわち（＋Ｙ）側に、Ｘ方向に伸びる水
平搬送機構部ＨＢが付設されている。水平搬送機構部Ｈ
Ｂは搬送床面５２を有し、その上に固定されたガイドレ
ール（搬送路）５３上にハンドラ３０ｆが設けられてい
る。このハンドラ３０ｆもまたＸ方向に並進可能であ
り、第２段部分ＢＦ２における被処理基板の搬送を行
う。

【００７３】図５を参照する。図３に示した第１サブシ
ステムＡと同様に、各段の天井面５２，５４，５５には
フィルタ５２ｆ，５４ｆ，５５ｆが設けられており、そ
れらを介して清浄空気のダウンフローＦまたは斜め下方
向へのフローが形成されるようになっている。

【００７４】この第２のサブシステムＢにおいては、図
４の各処理部ＳＤ１，ＳＤ２，ＨＰ７−ＨＰ１０，ＣＰ
４が「単位処理部」に相当している。第１段部分ＢＦ１
に存在する単位処理部ＳＤ１，ＳＤ２の列が第１段部分
ＢＦ１の「処理列」であり、第２段部分ＢＦ２に存在す
る単位処理部ＨＰ７−ＨＰ１０，ＣＰ４の列が第２段部
分ＢＦ２の「処理列」であって、それらが全体として
「多段処理列」を構成している。水平搬送機構部ＨＢは
多段処理列に対向しており、垂直搬送機構部ＶＢは多段
処理列の中に組み込まれている。

【００７５】＜１−４．ハンドラの構成と動作＞図６は
ハンドラ３０ａの概略斜視図であり、図２および図４に
示した他のハンドラ３０ｂ−３０ｆもこれと同様の構造
を有する。

【００７６】ハンドラ３０ａはアーム３３を有してお
り、このアーム３３はその両端にフィンガ３４ａ，３４
ｂを設けた双方向フィンガアームとなっている。アーム
３３はリンク３２を介して基台３１上に軸支されてい
る。図示しないモータによってアーム３３は水平面内θ
方向に旋回可能であるとともに、リンク３２を破線のよ
うに駆動することによってアーム３３を水平方向に進退
させることができる。またアーム３３を上下方向に昇降
させることもできる。このため、このハンドラ３０ａは
いわゆるＲθＺロボットとなっている。また、パーティ
クルの発生を防止する目的で、クリーンロボットとして
の加工がなされている。このハンドラ３０ａは図２のガ
イドレール４３でガイドされつつその上を移動する。そ
の移動のための駆動装置および制御装置（図示せず）が
各ハンドラに関連して設けられる。なお、図６のハンド
ラ３０ａにおいては、直線状のアーム３３の両端にフィ
ンガ３４ａ，３４ｂを設け、フィンガ３４ａ，３４ｂを
互いに１８０゜離れた角度位置に配置したものである
が、アーム３３としてＬ字型の部材などを使用すること
により、フィンガ３４ａ，３４ｂを互いに９０゜あるい
は６０゜離れた角度位置に配置することも可能である。

【００７７】図７は、ハンドラ３０ａを用いて単位処理
部６０に収容されている一つの被処理基板１０ａを取り
出し、そのかわりに他の被処理基板１０ｂをその単位処
理部６０に入れる入換動作を示す平面模式図である。単
位処理部６０は既述した単位処理部ＳＳ，ＳＣ，... の
一つを代表的に示している。

【００７８】図７(a) の状態においては被処理基板１０
ｂが第２のフィンガ３４ｂによって保持され、被処理基
板１０ａが単位処理部６０に入っている。この状態でア
ーム３３を（＋Ｙ）方向に伸ばし、第１のフィンガ３４
ａによって被処理基板１０ａを取り出す。

【００７９】次の図７(b) においては、アーム３３を旋
回させ、第２のフィンガ３４ｂが単位処理部６０に対向
するようにさせる。そして、アーム７を（＋Ｙ）方向に
伸ばし、第２のフィンガ３４ｂによって保持されている
被処理基板１０ｂを図７(c)のように単位処理部６０内
に入れる。

【００８０】図７(c) の状態では被処理基板１０ｂがハ
ンドラ３０ａによって保持された状態になっているた
め、このような動作を行った後にハンドラ３０ａを次の
単位処理部に並進移動させれば、図７のような動作を次
の単位処理部に対して実行することができる。したがっ
て、複数の単位処理部の配列において、複数の被処理基
板を玉突き的に次々と各単位処理部へ搬送可能である。

【００８１】以下に説明する一連の搬送動作は１枚の被
処理基板に着目した場合の動作であるが、ハンドラ３０
ａ−３０ｆの構成と動作とをこのようにすることによっ
て、一連の被処理基板についての搬送と処理とを連鎖的
に行うことができる。

【００８２】＜１−５．第１のサブシステムＡにおける
処理＞以上の準備の下で、第１のサブシステムＡにおけ
る処理の詳細を説明する。表１はこの実施例の装置１に
おいて実行される一連の処理内容を示しており、第１の
サブシステムＡにおいては表１の「Ａ」の欄に記載され
た一連の処理が、それぞれに「装置」として付記された
単位処理部において実行される。

【００８３】

【表１】

【００８４】また、図８は第１のサブシステムＡにおけ
る被処理基板１０の流れを矢印によって示す図であり、
以下、図２，図８および表１を参照する。

【００８５】まず、被処理基板１０はハンドラ３０ａに
よって受け取られ、第１段部分ＡＦ１のスピンスクラバ
ＳＳに与えられる。このスピンスクラバＳＳにおけスピ
ンスクラブ処理を完了した後の被処理基板１０はハンド
ラ３０ａによってエレベータＥＬ１に移載される。エレ
ベータＥＬ１は被処理基板１０を保持した状態で第２段
部分ＡＦ２に上昇する。

【００８６】第２段部分ＡＦ２のハンドラ３０ｃがエレ
ベータＥＬ１から被処理基板１０を受取り、それをホッ
トプレートＨＰ１，ＨＰ２へと順次に搬送してこれらに
おける加熱処理を行う。この加熱処理は、被処理基板１
０に残留する水分を取り除くための脱水ベークである。
また、その後にハンドラ３０ｃは被処理基板１０をクー
ルプレートＣＰ１に搬送し、被処理基板１０の冷却を行
わせる。

【００８７】次のホットプレートＨＰ３およびクールプ
レートＣＰ２への被処理基板１０の搬送もハンドラ３０
ｃによって行われる。ホットプレートＨＰ３における加
熱処理は、ＨＭＤＳ（ヘキサ・メチル・ジ・シラザン）
による処理すなわちレジストの密着強化材を塗布する処
理に置換えられても良い。

【００８８】これらの処理が完了するとハンドラ３０ｃ
が被処理基板１０をエレベータＥＬ１に移送し、エレベ
ータＥＬ１は被処理基板１０を保持して第１段部分ＡＦ
１へと下降する。

【００８９】この被処理基板１０はハンドラ３０ｂが受
取り、スピンコータＳＣ、エッジおよびバックリンス部
ＥＲに移送してこれらの単位処理部におけるレジスト塗
布処理とエッジおよびバックリンス処理とをそれぞれを
行わせる。その後、ハンドラ３０ｂが被処理基板１０を
エレベータＥＬ２に移送し、エレベータＥＬ２は被処理
基板１０を保持したままで第２段部分ＡＦ２へと上昇す
る。

【００９０】今度はハンドラ３０ｄが被処理基板１０を
エレベータＥＬ２から受取り、ホットプレートＨＰ４−
ＨＰ６に順次に移送してプリベークを行わせた後、クー
ルプレートＣＰ３において冷却処理を行う。その後、ハ
ンドラ３０ｄが被処理基板１０をエレベータＥＬ２へ移
送し、エレベータＥＬ２は被処理基板１０を保持したま
ま第１段部分ＡＦ１へ下降する。この被処理基板１０は
ハンドラ３０ｂが受取り、バァッファ部６（図１）へ排
出する。

【００９１】＜１−６．第２のサブシステムＢにおける
処理＞図９は第２のサブシステムＢにおける被処理基板
１０の流れを矢印によって示す図であり、第２のサブシ
ステムＢでの処理内容は表１の「Ｂ」の欄に示されてい
る。以下、図４，図９および表１を参照する。

【００９２】図１の露光機５および追加露光部７におけ
る処理を完了した被処理基板１０は、ハンドラ３０ｅに
よって受け取られ、エレベータＥＬ３に移送される。こ
のエレベータＥＬ３は第２段部分ＢＦ２へ上昇し、ハン
ドラ３０ｆが被処理基板１０を受け取ってそれをホット
プレートＨＰ７−ＨＰ９へ順次に移送する。

【００９３】表１に示すようにホットプレートＨＰ９に
おけるポストベークは５０秒であるが、この段階でこれ
より長い時間のベークを行わせたい場合には、奇数番目
の被処理基板はホットプレートＨＰ９へ、また偶数番目
の被処理基板は上層のホットプレートＨＰ１０へそれぞ
れ与えるようにすればよい。

【００９４】これらのベークを完了した後の被処理基板
１０はクールプレートＣＰ４において冷却され、ハンド
ラ３０ｆによってエレベータＥＬ４へ移送される。エレ
ベータＥＬ４は第１段部分ＢＦ１へと下降し、ハンドラ
３０ｅがそれから被処理基板１０を受け取る。そして、
ハンドラ３０ｅは被処理基板１０をスピンデベロッパＳ
Ｄ１またはＳＤ２へ移送する。被処理基板１０のレジス
トの現像には１００秒を必要とするため、奇数番目の被
処理基板は第１のスピンデベロッパＳＤ１へ、また偶数
番目の被処理基板は第２のスピンデベロッパＳＤ２へそ
れぞれ与えることによって、装置全体としてのタクトタ
イムを統一させる。

【００９５】現像処理が完了した被処理基板１０はハン
ドラ３０ｅによってスピンデベロッパＳＤ１またはＳＤ
２から図１の搬出ステーション８へと移送される。

【００９６】なお、これら一連の動作は、制御回路およ
び各部の駆動装置を結合することによって自動的に行わ
れる。

【００９７】＜１−７．第１の実施例の基板処理装置１
ａの利点＞このような構成と動作を有する基板処理装置
１は以下のような利点を有する。

【００９８】(a) 単位処理部が多段に配列されているた
め、各単位処理部が水平または垂直に１直線に並べられ
ている場合と比較して床面積と高さとの全体が小さく、
設置や運用が容易な構成となっている。

【００９９】(b) ハンドラ３０ａ−３０ｆは外部から容
易にアクセスできるため、その点検や修理が容易であっ
て、メンテナンス性も高い。

【０１００】(c) また、単位処理部が縦横に配列してい
るため、各単位処理部への各単位処理部の処理順序を自
由に変えることが可能である。

【０１０１】この実施例における第１のサブシステムＡ
（図２，図８）を例にとると、各ハンドラ３０ａ−３０
ｄに必要とされる並進移動範囲（ストローク）は、 ハンドラ３０ａ：第１段部分ＡＦ１において、被処理基
板１０の搬入位置からエレベータＥＬ１まで、 ハンドラ３０ｂ：第１段部分ＡＦ１において、エレベー
タＥＬ１からエレベータＥＬ２まで、 ハンドラ３０ｃ：第２段部分ＡＦ２において、ホットプ
レートＨＰ１（ＨＰ２）からクールプレートＣＰ３ま
で、 ハンドラ３０ｄ：第２段部分ＡＦ２において、ホットプ
レートＨＰ６（クールプレートＣＰ３）からエレベータ
ＥＬ２までであり、それらのストロークは相互に重なり
合っていない（エレベータＥＬ１の位置でハンドラ３０
ａ，３０ｂの重なりがあるが、全体から見ればほとんど
重なりはない）。

【０１０２】このため、各ハンドラ３０ａ−３０ｄは実
質的に干渉することなく並進移動可能であり、個々のハ
ンドラ３０ａ−３０ｄの移動は実質的に他のハンドラと
無関係に決定可能である。したがって、被処理基板１０
についての各処理の順序を上記の例以外に変更すること
が容易である。これは第２のサブシステムＢにおいても
同様である。

【０１０３】(d) 既述したように搬送床面４２，５２が
処理列の前面に張出していることによって、ひとつの段
で発生したパーティクルが他の段に移動することを防止
できる。

【０１０４】(e) また、各段ごとにダウンフローまたは
斜め下方向へのフローを生成させているため、搬送機構
の動作によってパーティクルが発生してもそのパーティ
クルによる汚染が防止される。

【０１０５】(f) さらに、この装置１ａでは各段にハン
ドラが配置されるとともに段間の被処理基板１０の移送
はエレベータが司るために、各被処理基板１０の移動を
並列的に行うことが可能であって、スループットも改善
される。

【０１０６】＜１−８．変形例＞ (1) 第１と第２のサブシステムを背中合わせに配列せ
ず、１直線に配置してもよい。

【０１０７】(2) 単位処理部は２段のみならず、３段以
上に配列してもよい。

【０１０８】(3) 多段処理列のそれぞれを１層とするか
２層またはそれ以上とするかは、処理内容やその単位処
理部の個々の高さに応じて任意に決定可能である。ホッ
トプレートやクールプレートのように高さが低いものは
多層とした方が床面積の低減効果が大きい。

【０１０９】(4) 上記実施例のように第１段部分と第２
段部分とのそれぞれのＸ方向の長さが実質的に同一とな
るように、第１段部分と第２段部分とのそれぞれへの単
位処理部の配分を決定することが好ましい。そうすれ
ば、装置全体として最小のサイズになるためである。し
かしながらこの発明は、たとえば第２段部分のＸ方向の
長さが第１段部分の長さより短い場合も含んでいる。

【０１１０】(5) ひとつの被処理基板に着目したとき、
第１段部分と第２段部分とのいずれにおいて先に処理を
行わせるかも任意に決定可能である。また、エレベータ
の数や配置位置についても変形が可能である。たとえば
図９において、エレベータＥＬ４を省略し、エレベータ
ＥＬ３のみで被処理基板のすべての昇降を行わせてもよ
い。

【０１１１】(6) エレベータとクールプレートとを兼用
し、エレベータにおいて被処理基板の冷却を行なわせて
も良い。

【０１１２】(7) 単位処理部として何を設けるかは、被
処理基板の種類、処理内容に応じて適宜に変更可能であ
る。

【０１１３】(8) 表１に示した各単位処理部における処
理は例示であって、任意に変更可能である。たとえば、
プリベークにおいてホットプレートＨＰ４−ＨＰ６にお
ける加熱時間を異なったものとしてもよい。また、各被
処理基板をホットプレートＨＰ４−ＨＰ６に順次に移動
させず、その時点で空になっているいずれか一つのホッ
トプレートに入れて必要な加熱のすべてをそのホットプ
レートで行わせてもよい。

【０１１４】(9) この実施例は液晶表示用基板の処理
装置だけでなく、半導体基板その他の基板の処理装置に
適用可能である。

【０１１５】

【２．第２の実施例】 ＜２−１．第１の実施例の装置との相違点の概略＞図１
０は、この発明の第２の実施例である基板処理装置１ｂ
の平面配置図である。この基板処理装置１ｂが第１の実
施例の装置１ａ（図１）と異なる主な点は、第１の実施
例の搬送部Ａ２，Ｂ２では水平搬送機構部ＨＡ，ＨＢの
みが処理部Ａ１，Ｂ１に対向しているのに対して、この
第２の実施例では水平搬送および垂直搬送の双方を１種
類の機構で行う搬送部Ａ２０，Ｂ２０が処理部Ａ１０，
Ｂ１０に対向して設けられているという点である。ま
た、これに応じて、これら搬送部Ａ２０，Ｂ２０の内部
構成にも特徴がある。残余の点は第１の実施例と同様で
あり、同一または対応する構成要素には同一の参照符号
を付してその重複説明は省略する。

【０１１６】＜２−２．第１のサブシステムＡの構成＞
図１１は第２の実施例における第１のサブシステムＡの
模式的配置図であり、図１２は図１１のXII −XII 位置
から（−Ｘ）方向に見た側面構造図である。

【０１１７】図１１に示すように、このサブシステムＡ
のうち、処理部Ａ１０は第１の実施例と同様に複数の単
位処理部を多段に配列した多段処理列となっている。た
だし、第１の実施例（図１，図２）における垂直搬送機
構部ＶＡ（エレベータＥＬ１，ＥＬ２）および窓Ｄ１，
Ｄ２が多段処理列の中には存在せず、そのかわりに被処
理基板１０を一時的に載置可能なインターフェイス部Ｉ
Ｆ１，ＩＦ２が設けられている。

【０１１８】次に、図１２を参照する。パーティクルに
よる汚染防止のための構成は第１の実施例とほぼ同様で
ある。すなわち、第１段部分ＡＦ１の天井面、すなわち
第２段部分ＡＦ２の床面の下側にはフィルタ４５ｆが取
り付けてある。そして、このフィルタ４５ｆを介して、
送風機４５からの清浄空気流Ｆ１がスピンコータＳＣに
向かって放出されている。また、第２段部分ＡＦ２の天
井面４４からも、フィルタ４４ｆを介して下方に清浄空
気流Ｆ２が放出されている。このため、これらの清浄空
気流Ｆ１，Ｆ２によって局所的ダウンフローが形成され
る。

【０１１９】これらのダウンフローＦ１，Ｆ２は、装置
全体に対して与えられるダウンフローＲＦが基板搬送機
構１０１〜１０３の動きによって乱されることを防止す
るとともに、それぞれの部位においてパーティクルが発
生した場合においても、そのパーティクルを被処理基板
や他の単位処理部から遠ざける機能を有する。

【０１２０】一方、搬送部Ａ２０の構成は第１の実施例
と異なるものが採用されている。処理部Ａ１０の前面側
すなわち（−Ｙ）側には、Ｘ方向に伸びるフレーム２０
０ａが設けられている。このフレーム２００ａは、図１
０のサブシステムＡの搬送部Ａ２０において搬入ステー
ション２からバッファ６までＸ方向に伸びている。その
設置高さは、スピンコータＳＣにおける被処理基板１０
の出し入れ高さ、すなわちパスラインＰＳ１と、上段の
単位処理部ＣＰ３，ＨＰ６のそれぞれにおける出し入れ
高さＰＬ１，ＰＬ２のうち高位のもの（すなわち図示例
ではＰＬ２）とのほぼ中間の位置である。

【０１２１】このフレーム２００ａには、Ｘ方向に延び
る２本の平行ガイドレール（搬送路）２０１，２０２が
Ｚ方向に間隔を隔てて固定されている。上方のガイドレ
ール２０１には、１台の基板搬送機構１０１が付設され
ており、基板搬送機構１０１はガイドレール２０１によ
ってガイドされつつＸ方向に並進自在となっている（図
１１では基板搬送機構１０１とガイドレール２０１との
連結関係は図示省略されている）。また、下方のガイド
レール２０２には、２台の基板搬送機構１０２，１０３
が付設されており、基板搬送機構１０２，１０３はガイ
ドレール２０２によってガイドされつつＸ方向に並進自
在となっている。これらの基板搬送機構１０１〜１０３
は被処理基板１０を各単位処理部間で搬送するととも
に、各単位処理部への被処理基板１０の出し入れを行う
ためのものであり、その詳細構成は後述する。

【０１２２】＜２−３．第２のサブシステムＢの構成＞
図１３は第２のサブシステムＢの模式的配置図であり、
図１４は図１３のXIV−XIV 位置から（−Ｘ）方向に見
た側面構造図である。

【０１２３】この第２のサブシステムＢにおいても、複
数の単位処理部が２段３層に配列された多層処理列とし
て構成されており、第１の実施例（図４，図５）におけ
る垂直搬送機構部ＶＢ（エレベータＥＬ３，ＥＬ４）お
よび窓Ｄ３，Ｄ４が多段処理列の中には存在せず、その
かわりに被処理基板１０を一時的に載置可能なインター
フェイス部ＩＦ３が設けられている。

【０１２４】次に、図１４を参照する。第１のサブシス
テムＡと同様に、この第２のサブシステムＢにおいて
も、フィルタ５５ｆを介して、送風機５５からの清浄空
気流Ｆ３がスピンデバロッパＳＤ１に向かって放出され
ている。また、第２段部分ＢＦ２の天井面５４からも、
フィルタ５４ｆを介して下方に清浄空気流Ｆ４が放出さ
れ、これらの清浄空気流Ｆ３，Ｆ４によって局所的ダウ
ンフローが形成される。

【０１２５】処理部Ｂ１の前面側すなわち（＋Ｙ）側に
は、Ｘ方向に伸びるフレーム２００ｂが設けられてい
る。このフレーム２００ｂは、図１０のサブシステムＢ
の搬送部Ｂ２０において搬入ステーション２からバッフ
ァ６までＸ方向に伸びている。その設置高さは、スピン
デベロッパＳＤ１における被処理基板１０の出し入れ高
さすなわちパスラインＰＳ２と、上段の単位処理部ＨＰ
９，ＨＰ１０のそれぞれにおける出し入れ高さＰＬ３，
ＰＬ４のうち高位のもの（すなわち図示例ではＰＬ４）
とのほぼ中間の位置である。

【０１２６】このフレーム２００ｂには、Ｘ方向に伸び
る２本の平行ガイドレール２０３，２０４がＺ方向に間
隔を隔てて固定されている。上方のガイドレール２０３
には、基板搬送機構１０４が付設されており、基板搬送
機構１０４はガイドレール２０３によってガイドされつ
つＸ方向に並進自在となっている。また、下方のガイド
レール２０２にも基板搬送機構１０５が付設されてお
り、基板搬送機構１０５はガイドレール２０４によって
ガイドされつつＸ方向に並進自在となっている。これら
の基板搬送機構１０４，１０５は第１のサブシステムＢ
における基板搬送機構１０１〜１０３と同様に、被処理
基板１０を各単位処理部間で搬送するとともに、各単位
処理部への被処理基板１０の出し入れを行うためのもの
であり、基板搬送機構１０１〜１０３と同様の構造とな
っている。

【０１２７】＜２−４．基板搬送機構の構成と動作＞図
１５は図１２の基板搬送機構１０１の斜視図である。ま
た、図１６は図１５の矢印XVI 方向から見た基板搬送機
構１０１の側面図であり、図１７は図１５の矢印XVII方
向から見た基板搬送機構１０１の平面図である。さら
に、図１８は、図１５の矢印XVIII 方向から見た基板搬
送機構１０１の正面図である。

【０１２８】この実施例の装置１では、５台の基板搬送
機構１０１〜１０５が使用されているが、それらの基本
構成は同一であるため、以下では基板搬送機構１０１を
中心に説明する。

【０１２９】＜２−４−１．全体構成＞最初に図１６を
参照する。フレーム２００ａに固定されたガイドレール
２０１，２０２のうち、上方のガイドレール２０１に第
１の基板搬送機構１０１が付設されている。この基板搬
送機構１０１は、基板搬送機構１０１全体を水平Ｘ方向
に並進させるためのＸ移動機構１１０を有している。

【０１３０】このＸ移動機構１１０には、垂直Ｘ方向に
屈伸する垂直アーム機構１２０ａが連結されており、こ
の垂直アーム機構１２０ａによってハウジング１３１が
支持されている。図１５を参照して、このハウジング１
３１はＹ方向の両端が開口した中空のボックスであり、
その内部には水平Ｙ方向に屈伸可能な２組の水平アーム
機構１４０ａ，１４０ｂが収容されている。そして、そ
のそれぞれの先端には、基板保持機構としてのハンド１
５０ａ，１５０ｂが連結されている。

【０１３１】＜２−４−２．Ｘ移動機構１１０＞図１６
に戻る。Ｘ移動機構１１０は、ガイドレール２０１を上
下方向から挟むように配置された車輪１１１，１１２を
有している。また、支持部材１１５によって支持された
モータ１１４には駆動輪１１３が連結されており、モー
タ１１４によって駆動輪１１３を回転させることによ
り、Ｘ移動機構１１０（したがって基板搬送機構１０１
の全体）がガイドレール２０１によってガイドされつつ
Ｘ方向に並進する。

【０１３２】＜２−４−３．垂直アーム機構１２０ａ＞ 支持部材１１５の下にはモータ１１６が固定されてい
る。垂直アーム機構１２０ａは実質的に等長の２本のア
ーム１２１ａ，１２２ａを備えており、このうちの第１
のアーム１２１ａの端部がモータ１１６に連結されてい
る。また，第２のアーム１２２ａの端部１２３ａはハウ
ジング１３１に連結されている。

【０１３３】垂直アーム機構１２０ａはいわゆるスカラ
ロボット機構とされている。このため、モータ１１６が
回転するとそれぞれのアーム１２１ａ，１２２ａがそれ
ぞれ矢印θ１、θ２で示すように回転し、ハウジング１
３１がその姿勢を維持しつつをＺ方向に並進する（矢印
Ｅ１）。モータ１１６の回転方向を切り換えることによ
り、ハウジング１３１のＺ方向における並進の向きが
（＋Ｚ）方向から（−Ｚ）方向に、または（−Ｚ）方向
から（＋Ｚ）方向に逆転する。

【０１３４】図１７に示されているように、垂直アーム
機構１２０ａと同じ構造を有する別の垂直アーム機構１
２０ｂがハウジング１３１の反対側に設けられている。

【０１３５】そしてこれらの垂直アーム機構１２０ａ，
１２０ｂは水平Ｘ方向に延びる連結材１２４によって相
互に連結されている。このため、モータ１１６の駆動力
は連結材１２４を介して垂直アーム機構１２０ｂにも伝
達される。すなわち、第１の垂直アーム機構１２０ａの
各アームが回転すると、それとともに連結材１２４を介
して第２の垂直アーム機構１２０ｂの各アームも対応す
る量だけ回転する。これによってハウジング１３１は両
端で支持されつつ、姿勢を変えずにＺ方向に変位する。

【０１３６】なお、第２の垂直アーム機構１２０ｂにお
いては、第１の垂直アーム機構１２０ａにおけるモータ
１１６とのバランスをとるためにトルクバネ１１７が設
けられている。

【０１３７】図１６には基板搬送機構１０２も示されて
いるが、この基板搬送機構１０２の構成もほぼ同様であ
る。Ｘ移動機構および垂直アーム機構については第１と
第２の基板搬送機構１０１，１０２において上下対称に
なっているが、ハウジング１３１，１３２およびその内
部の構成（後述する）は方向を含めて相互に同一であ
る。

【０１３８】なお、第１のサブシステムＡに属する基板
搬送機構１０１〜１０３のハウジング１３１のＺ方向変
位可能範囲は、図１２におけるパスラインＰＳ１からホ
ットプレートＨＰ６における被処理基板の出し入れ高さ
ＰＬ２までの範囲とされる。また、第２のサブシステム
Ｂに属する基板搬送機構１０４，１０５のハウジングの
Ｚ方向変位可能範囲は、図１４におけるパスラインＰＳ
２からホットプレートＨＰ１０における被処理基板の出
し入れ高さＰＬ４までの範囲とされている。

【０１３９】＜２−４−４．水平アーム機構１２０ａ＞
図１７を参照する。この図１７はハウジング１３１の天
井面を取り除いて示した平面図である。ハウジング１３
１の中には１対の水平アーム機構１４０ａ，１４０ｂの
それぞれの一端が左右に分かれて連結されている。

【０１４０】一方の水平アーム機構１４０ａは実質的に
等長の２本のアーム１４１ａ，１４２ａを備えており、
第１のアーム１４１ａは連結位置１４３ａにおいてモー
タ１３３ａ（図１５，図１６参照）に連結されている。
また、第２のアーム１４２ａの先端はハンド１５０ａに
連結されている。

【０１４１】この水平アーム機構１４０ａもまた、スカ
ラロボット機構として構成されており、モータ１３３ａ
を回転させるとアーム１４１ａ，１４２ａは矢印α１，
α２方向にそれぞれ旋回し、ハンド１５０ａはその姿勢
を維持しつつＹ方向に並進する（矢印Ｅ２）。

【０１４２】このため、モータ１３３ａを駆動すること
によってハンド１５０ａが（＋Ｙ）方向に並進するとハ
ンド１５０ａはハウジング１３１から外部に露出して単
位処理部内に到達する。また、（−Ｙ）方向に並進する
とハンド１５０ａはハウジング１３１内に収容される。

【０１４３】他方の水平アーム機構１４０ｂの構成と動
作も同様である。第１のハンド１５０ａと第２のハンド
１５０ｂとはＹ方向に整列させている。これは、水平Ｘ
方向における基板搬送機構と単位処理部との相対位置を
変えることなく、単位処理部に対する被処理基板の出し
入れをどちらのハンドでも行うことができるようにする
ためである。

【０１４４】ところで、ハンド１５０ａ，１５０ｂをＹ
方向に整列させる関係上、ハウジング１３１に対するハ
ンド１５０ａ，１５０ｂの配置高さを同一にすると、そ
れらが相互に干渉してしまう。

【０１４５】このため、図１８に示すようにハンド１５
０ａ，１５０ｂの高さを異ならしめている。また図１７
において、水平アーム機構１４０ａ，１４０ｂの双方の
支点（ハウジング１３１への連結点）１４３ａ，１４３
ｂのＸ方向の間隔は、水平アーム機構１４０ａ，１４０
ｂの双方の肘部分が干渉しないように各アーム１４１
ａ，１４２ａの２倍以上の幅とされている。

【０１４６】＜２−４−５．ハンド１５０ａ，１５０ｂ
＞図１５および図１７に示すように、この実施例におけ
るハンド１５０ａ，１５０ｂは２本の指を有する平面板
である。被処理基板をハンド１５０ａまたは１５０ｂの
上に載置してハウジング１３１に収容し、その状態で他
の単位処理部に搬送される。

【０１４７】図１９は、基板搬送機構による単位処理部
への被処理基板の出し入れを模式的に示す図である。１
例として被処理基板１０ｂが単位処理部３００において
処理済であり、その被処理基板１０ｂを単位処理部３０
０から取り出すとともに、新たな被処理基板１０ａをこ
の単位処理部３００に入れる処理を説明する。

【０１４８】まず、第１のハンド１５０ａに被処理基板
１０ａを保持し、ハウジング１３１内に収容しておく
（図１９(a) ）。次に水平アーム機構を使用して第２の
ハンド１５０ｂを延ばし、被処理基板１０ｂを単位処理
部３００から取り出す（図１９(b) ）。この第２のハン
ド１５０ｂは、水平アーム機構を逆方向に並進させるこ
とにより、被処理基板１０ｂとともにハウジング１３１
内に収容される（図１９(c) ）。

【０１４９】一方、第１のハンド１５０ａに保持された
被処理基板１０ａは、この第１のハンド１５０ａがハウ
ジング１３１外に延びることによって単位処理部３００
に向かって並進する（図１９(c) ）。そして第１のハン
ド１５０ａから単位処理部３００へ被処理基板１０ａを
移し、第１のハンド１５０ａが単位処理部３００から出
て被処理基板１０ａ，１０ｂの交換処理を完了する（図
１９(d) ）。

【０１５０】以上が基板搬送機構１０１〜１０５のそれ
ぞれを使用した被処理基板の交換処理の原理である。

【０１５１】＜２−５．第１のサブシステムＡにおける
処理＞以上の準備の下で、第１のサブシステムＡにおけ
る処理の詳細を説明する。

【０１５２】＜２−５−１．処理内容および各基板搬送
機構の担当範囲＞この第２の実施例の装置１ｂにおいて
実行される一連の処理内容は、第１の実施例の装置１ａ
における処理内容（表１）と同様である。

【０１５３】表１からわかるように、これら一連の処理
におけるタクトタイムＴは５０secである。このため、
基板搬送機構１０１〜１０５のそれぞれが一つの単位処
理部から被処理基板を取り出して他の単位処理部へ搬送
し、そこにおいて被処理基板の出し入れを行うために必
要な平均時間をΔＴ、一つの基板搬送機構が受け持ち可
能な単位処理部の数をＮとすると、下記の数１が成立す
る必要がある。

【０１５４】

【数１】ΔＴ×（Ｎ＋１）≦Ｔ

【０１５５】ここで、（Ｎ＋１）となっているのは、Ｎ
個の単位処理部を移動する間に（Ｎ−１）回の搬送・出
し入れが必要であり、それらＮ個の単位処理部の直前・
直後の単位処理部との間の搬送・出し入れが１回ずつ必
要であるからである。

【０１５６】平均時間ΔＴが１０sec である場合には、
数１より以下の数２が得られる。

【０１５７】

【数２】１０sec ×（Ｎ＋１）≦５０sec

【０１５８】このため、この例の場合にはＮ≦４（最大
値はＮ＝４）となる。

【０１５９】そこで、表１の一連の処理をその最初のも
のから４個ずつの単位処理部に分割し、スピンスクラバ
ＳＳからクールプレートＣＰ１までを第１の基板搬送機
構１０１によって、また、ホットプレートＨＰ３の脱水
ベークからエッジおよびバックリンス部ＥＲまでを第２
の基板搬送機構１０２に担当させる。さらに、ホットプ
レートＨＰ４のプリベークからクールプレートＣＰ３ま
では、第３の基板搬送機構１０３が担当する。

【０１６０】このような基板搬送機構の担当範囲は、表
２の「担当」欄に「１０１」などの記号を用いて表現さ
れている。

【０１６１】

【表２】

【０１６２】すなわち、この実施例における基板搬送機
構１０１ないし１０３は、それぞれの受け持ち範囲が与
えられた「ゾーン守備方式」の基板搬送機構として利用
される。

【０１６３】一方、第１の基板搬送機構１０１から第２
の基板搬送機構１０２への被処理基板の受け渡しは、イ
ンターフェイスＩＦ１（図１１参照）を介して行われ
る。すなわち、クールプレートＣＰ１での処理を完了し
た被処理基板は、第１の基板搬送機構１０１がインター
フェイスＩＦ１まで搬送してそのインターフェイスＩＦ
１上に載置し、その被処理基板を第２の基板搬送機構１
０２が取りに行く、という受け渡しが行われる。

【０１６４】表２の「使用ＩＦ」欄に記載されている
「ＩＦ１」等の記号は、その記号の直下に示した横罫線
の前後における被処理基板の受け渡しに使用するインタ
ーフェイスを示している。

【０１６５】＜２−５−２．搬送および出し入れ順序＞
図２０は第１のサブシステムＡにおける被処理基板の流
れを矢印によって示す図であり、以下、図２０および表
２を参照する。

【０１６６】まず、被処理基板は第１の基板搬送機構１
０１によって受け取られ（図２０の「ａ」）、第１段部
分ＡＦ１のスピンスクラバＳＳに与えられる。このスピ
ンスクラバＳＳにおいて交換的に取り出された被処理基
板（これはスピンスクラブ処理を完了している）は、基
板搬送機構１０１によって受け取られ、ホットプレート
ＨＰ１へ搬送され、そこで被処理基板の出し入れが行わ
れる。このホットプレートＨＰ１への被処理基板の搬送
と出し入れとは、基板搬送機構１０１のＸ方向移動機構
１１０、垂直アーム機構１２０ａ，１２０ｂおよび水平
アーム機構１４０ａ（または１４０ｂ）を駆動してハン
ド１５０ａを並進させることによって行われる。

【０１６７】このような動作を図２０の矢印に沿って行
い、クールプレートＣＰ１での処理を完了した後の被処
理基板は基板搬送機構１０１によってインターフェイス
ＩＦ１へ搬送され、その上に載置される（図２０の
「ｂ」）。この載置処理が完了すると、基板搬送機構１
０１は「ａ」の位置へ戻って新たな被処理基板を受取
り、上記と同様の処理を繰り返す。

【０１６８】一方、第２の基板搬送機構１０２はインタ
ーフェイスＩＦ１上の被処理基板を受取り、ホットプレ
ートＨＰ３から端面リンスＥＲまでの間の被処理基板の
搬送と出し入れを順次に行い、エッジおよびバックリン
スＥＲが完了した被処理基板を別のインターフェイスＩ
Ｆ２上に載置する（図２０の「ｃ」）。この載置処理が
完了すると、基板搬送機構１０２は「ｂ」の位置へ戻っ
て新たな被処理基板を受取り、上記と同様の処理を繰り
返す。

【０１６９】第３の基板搬送機構１０３はこのインター
フェイスＩＦ２上の被処理基板を受取り、ホットプレー
トＨＰ４からクールプレートＣＰ３までの順序で被処理
基板の搬送と出し入れを行い、クールプレートＣＰ３で
の処理を完了した被処理基板をバッファ６（図１０）へ
排出する（図２０の「ｄ」）。この排出処理が完了する
と、基板搬送機構１０３は「ｃ」の位置へ戻って新たな
被処理基板を受取り、上記と同様の処理を繰り返す。

【０１７０】なお、これら一連の動作は、図１０のコン
トローラＣＴが各部の駆動装置に指令信号を供給するこ
とによって自動的に行われる。

【０１７１】＜２−６．第２のサブシステムＢにおける
処理＞図２１は第２のサブシステムＢにおける被処理基
板の流れを矢印によって示す図であり、第２のサブシス
テムＢでの処理内容は表１の「Ｂ」の欄に示されてい
る。また表２には、第１のサブシステムＡと同様の形式
で各基板搬送機構１０４，１０５の担当範囲と使用イン
ターフェイスが示されている。Ｂ以下、図２１および表
２を参照する。

【０１７２】図１０の露光機５および追加露光部７にお
ける処理を完了した被処理基板は、図２１の「ｅ」で示
すように基板搬送機構１０４によって受け取られる。そ
の後、図２１の矢印の順序で被処理基板の搬送と出し入
れを行う。

【０１７３】表１に示すようにホットプレートＨＰ９に
おけるポストベークは５０秒であるが、この段階でこれ
より長い時間のベークを行わせたい場合には、奇数番目
の被処理基板はホットプレートＨＰ９へ、また偶数番目
の被処理基板は上層のホットプレートＨＰ１０へそれぞ
れ与えるようにすればよい。

【０１７４】これらのベークを完了した後の被処理基板
はインターフェイスＩＦ３に載置され、次の基板搬送機
構１０５が図２１の「ｆ」のようにそれを取り出してク
ールプレートＣＰ４へ与える。クールプレートＣＰ４で
の処理を完了した後の被処理基板は、スピンデベロッパ
ＳＤ１またはＳＤ２へ移送される。被処理基板のレジス
トの現像には１００秒を必要とするため、奇数番目の被
処理基板は第１のスピンデベロッパＳＤ１へ、また偶数
番目の被処理基板は第２のスピンデベロッパＳＤ２へそ
れぞれ与えることによって、装置全体としてのタクトタ
イムを統一させる。

【０１７５】現像処理が完了した被処理基板は基板搬送
機構１０５によってスピンデベロッパＳＤ１またはＳＤ
２から図１の搬出ステーション８へと移送される（図２
１の「ｇ」）。

【０１７６】＜２−７．一部の基板搬送機構が停止した
場合＞基板搬送機構１０１〜１０５のうち、たとえばガ
イドレール２０１上の基板搬送機構１０１が故障または
点検整備のために停止した場合には、サブシステムＡに
おいてやはり残りの基板搬送機構１０２，１０３がその
基板搬送機構１０１の担当範囲をもカバーするように駆
動することができる。たとえば、図２０の各単位処理部
を処理順序に沿って２群に分割し、前半を基板搬送機構
１０２が、後半を基板搬送機構１０３がそれぞれ担当す
る。基板搬送機構１０２，１０３の間での被処理基板の
受け渡しを、インターフェイスＩＦ１，ＩＦ２のいずれ
を使用して行っても良い。

【０１７７】このように、複数の基板搬送機構を設けて
おくことにより、一部の基板搬送機構が故障したとして
も、それが行うべき処理を他の基板搬送機構が代行でき
る。特に、故障した基板搬送機構がガイドレール上に残
っている場合にも他の基板搬送機構がその代行を行うこ
とができることは大きな利点である。

【０１７８】すなわち、搬送路上でひとつの基板搬送機
構が停止した状態のままでは、その基板搬送機構が載っ
ている搬送路は「通行止め」状態になる。しかしなが
ら、異なる搬送路を設けて「複線化」していることによ
り、他の搬送路上の基板搬送機構がその代行を行うこと
ができる。

【０１７９】稼働する基板搬送機構の数が減少するた
め、装置全体のタクトタイムは増加してしまうが、装置
全体の稼働を止めることなく、被処理基板の処理を継続
することが可能である。

【０１８０】なお、故障した基板搬送機構を搬送路から
取り除いた場合にはその搬送路は「通行可能」状態にな
るため、たとえ「単線」の搬送路であっても、その搬送
路に付設されている別の基板搬送機構によって搬送の再
開が可能である。しかし、この場合には、故障した基板
搬送機構が搬送路から取り除かれるまでは装置を止めね
ばならない。

【０１８１】＜２−８．第２の実施例の基板処理装置１
ｂの利点＞以上のような構成と動作を有する基板処理装
置１ｂは以下のような利点を有する。

【０１８２】(a) 単位処理部が多段に配列されている
ため、各単位処理部が水平または垂直に１直線に並べら
れている場合と比較して床面積と高さとの全体が小さ
く、設置や運用が容易な構成となっている。

【０１８３】また、単位処理部が縦横に配列しているた
め、各単位処理部への各単位処理部の処理順序を自由に
変えることが可能である。

【０１８４】基板搬送機構１０１〜１０５に容易にアク
セスできるため、その点検や修理が容易であって、メン
テナンス性も高い。

【０１８５】(b) 基板搬送機構１０１〜１０５のそれ
ぞれが縦横に移動可能であることによって、基板搬送機
構間の被処理基板１０の受け渡し回数が少なくて済む。

【０１８６】このため、装置全体としてのスループット
も短くなる。

【０１８７】(c) 基板搬送機構１０１〜１０５におけ
るＸおよびＺ方向の移動はアーム機構を使用して行われ
ており、ガイドは使用する必要はないため、発塵が著し
く減少する。

【０１８８】また、各単位処理部は縦横に配列されてい
るため、基板搬送機構１０１〜１０５の下方に多数の単
位処理部が存在しない。このため、基板搬送機構の移動
によってパーティクルが発生しても多数の単位処理部が
汚染されることはない。

【０１８９】さらにこの実施例では基板搬送機構のハウ
ジング（たとえば図１７の１３１）において（＋Ｙ）お
よび（−Ｙ）方向の２方向に開口しているため、図１２
の清浄空気流Ｆ１がハウジング内に入ってもそのまま外
部に通過可能である。このため、空気流の乱れが少な
く、発塵の防止効果はさらに大きい。

【０１９０】(d) 複数のガイドレールを各サブシステム
Ａ、Ｂにそれぞれ設けており、異なるガイドレール上の
基板搬送機構は相互に干渉することなく移動可能であ
る。このため、複数の基板搬送機構の協働にとって有利
であり、スループットがさらに短くなる。

【０１９１】(e) 複数の基板搬送機構を付設しているこ
とにより、一部の基板搬送機構が故障や点検整備のため
に搬送路上から取り除かれても、その基板搬送機構に割
り当てられている処理を他の基板搬送機構が代行でき
る。これについては既述した。

【０１９２】＜２−９．他の実施例＞図２２はこの発明
の他の実施例である基板処理装置１ｃを示す側面図であ
る。この装置１ｃの処理部の平面配置などは図１０の装
置１ｂとほぼ同様であり、主な相違点は、搬送路と基板
搬送機構の構成にある。

【０１９３】すなわち、この装置１ｃではそれぞれがＸ
方向に延びる２組のレール対２１１，２１２が水平Ｙ方
向に隣接して設けられており、それぞれの上には基板搬
送機構４１１，４１２が付設されている。

【０１９４】第１の基板搬送機構４１１では、レール対
２１１上を水平Ｘ方向に移動可能な基台４５０の上に垂
直Ｚ方向にコラム４５１が立設されている。このコラム
４５１の頂部付近にスカラロボット機構に相当するアー
ム機構４５２，４５３が設けられており、その先端は水
平梁４５４に連結されている。この水平梁４５４はハウ
ジング４５５に固定されている。

【０１９５】このため、ハウジング４５５は図中に矢印
Ｋで示すように昇降可能である。このハウジング４５５
の中には図１５〜図１８に示されているものと同様の水
平アーム機構とハンド機構とが収容されており、それに
よってホットプレートＨＰａ，ＨＰｂや下段の単位処理
部ＰＰに対して被処理基板の出し入れが可能である。

【０１９６】第２の基板搬送機構４１２も同様である
が、そのコラム４６１は第１の基板搬送機構４１１のコ
ラム４５１よりも短い。基板搬送機構４１１，４１２は
Ｙ方向の移動において相互にすれ違うことができる。

【０１９７】なお、図２２中に破線で示すように、この
実施例ではホットプレートＨＰａ，ＨＰｂは装置１ａの
後側（＋Ｙ側）から出し入れ可能となっており、それに
よってメンテナンス性を向上させている。

【０１９８】＜２−１０．変形例＞ (1) 基板搬送機構におけるＸ方向の移動手段として
は、リニアモータと回転輪との組み合わせ、または磁気
浮上搬送機構を使用してもよい。

【０１９９】(2) アーム機構におけるアームの数も限定
されない。また、実施例とは異なり、水平アーム機構の
上に垂直アーム機構を設けてもよい。もっとも、この場
合には垂直アーム機構とハンドとの連結部を長くしなけ
ればならないため、実施例の方が有利である。

【０２００】(3) その他、第１と第２の実施例において
共通の構成となっている事項については、第１の実施例
について説明した各種の変形がこの第２の実施例につい
ても可能である。

【０２０１】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の装置に
おいては、複数の単位処理部が垂直面内において縦横に
配置された多段の配列となっている。このため、必要最
低床面積と必要最低高さが大きくならず、装置全体とし
てのサイズを適正なものとできる。

【０２０２】また、単位処理部が縦横に配列されている
ことに対応して、被処理基板の搬送機構は水平方向およ
び垂直方向での被処理基板の搬送が可能となっており、
各段の中での被処理基板の搬送と、段相互での被処理基
板の搬送との双方を達成できる。

【０２０３】さらに、この搬送機構が被処理基板の縦横
の搬送を達成できることから、各単位処理部への各単位
処理部の処理順序を自由に変えることが可能である。

【０２０４】複数の水平搬送手段を備えた水平搬送機構
部は、多段処理列の配列方向に沿った搬送路上に設けら
れるため、搬送機構の修理・点検のために外部から容易
に取扱いができる部分が多く、メンテナンス性も高い。

【０２０５】また、複数の水平搬送手段を備えた水平搬
送機構部と垂直搬送機構部が空間的に分離されているた
めに、機構構成が簡単になるという付加的特徴もある．

【０２０６】請求項２の基板処理装置では、複数の単位
処理部が垂直面内において縦横に配置された多段の配列
となっているので、必要最低床面積と必要最低高さが大
きくならず、装置全体としてのサイズを適正なものとで
き、また搬送機構は水平方向および垂直方向での被処理
基板の搬送が可能となっており、各段の中での被処理基
板の搬送と段相互での被処理基板の搬送との双方を達成
でき、さらに各単位処理部の処理順序を自由に変えるこ
とが可能である。また水平搬送機構部は多段処理列に対
向した搬送路上に設けられるため、搬送機構の修理・点
検のために外部から容易に取扱いができる部分が多く、
メンテナンス性も高い。また、複数の水平搬送手段を備
えた水平搬送機構部と垂直搬送機構部が空間的に分離さ
れているために、機構構成が簡単になるという付加的特
徴もある。さらに、搬送床面が各処理列の前面に付設さ
れているため、パーティクルの被処理基板への付着や単
位処理部への混入が有効に防止される。

【０２０７】また、各処理列内部における被処理基板の
搬送は水平搬送手段が受け持ち、処理列相互における被
処理基板の搬送は垂直搬送手段が受け持つため、複数の
被処理基板の各部での搬送を並行して行うことが可能で
あって、装置全体としての処理のスループットも改善さ
れる。

【０２０８】請求項３の装置では、各処理列ごとに搬送
床面に向かう方向へのダウンフローまたは斜めフローが
発生するため、パーティクルが上方に舞い上がることも
なく、パーティクルによる被処理基板や単位処理部の汚
染をさらに有効に防止可能である。

【０２０９】請求項４および請求項５の装置は、水平搬
送と垂直搬送との双方が前記多段処理列の配列方向に沿
った搬送路上で実行されるため、水平搬送のための機構
部分だけでなく垂直搬送のための機構部分についても修
理・点検のために外部から容易に取扱いができることに
なり、メンテナンス性が特に高い。

【０２１０】

【０２１１】

【０２１２】

【０２１３】

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施例である基板処理装置の
平面配置図である。

【図２】第１の実施例における第１のサブシステムＡの
模式的配置図である。

【図３】図２のIII −III 位置から（−Ｘ）方向に見た
側面構造図である。

【図４】第１の実施例における第２のサブシステムＢの
模式的配置図である。

【図５】図４のＶ−Ｖ位置から（−Ｘ）方向に見た側面
構造図である。

【図６】第１の実施例におけるハンドラの概略斜視図で
ある。

【図７】第１の実施例のハンドラによる被処理基板の入
換動作を示す平面模式図である。

【図８】第１の実施例の第１のサブシステムＡにおける
被処理基板の流れを矢印によって示す図である。

【図９】第１の実施例の第２のサブシステムＢにおける
被処理基板の流れを矢印によって示す図である。

【図１０】この発明の第２の実施例である基板処理装置
の平面配置図である。

【図１１】第２の実施例における第１のサブシステムＡ
の模式的配置図である。

【図１２】図１１のXII −XII 位置から（−Ｘ）方向に
見た側面構造図である。

【図１３】第２の実施例における第２のサブシステムＢ
の模式的配置図である。

【図１４】図１３のXIV −XIV 位置から（−Ｘ）方向に
見た側面構造図である。

【図１５】第２の実施例における基板搬送機構の概略斜
視図である。

【図１６】第２の実施例における基板搬送機構の側面図
である。

【図１７】第２の実施例における基板搬送機構の平面図
である。

【図１８】第２の実施例における基板搬送機構の正面図
である。

【図１９】第２の実施例における基板搬送機構の動作説
明図である。

【図２０】第２の実施例の第１のサブシステムＡにおけ
る被処理基板の流れを矢印によって示す図である。

【図２１】第２の実施例の第２のサブシステムＢにおけ
る被処理基板の流れを矢印によって示す図である。

【図２２】この発明の他の実施例を示す側面図である。

【符号の説明】

１ａ，１ｂ，１ｃ 基板処理装置 ２ 搬入ステーション ３ カセット ８ 搬出ステーション ９ 空間 １０ 被処理基板 ２０ 処理システム ３０ａ−３０ｆ ハンドラ（水平搬送手段） ４１，４２，５２，５４ 搬送床面 ４３ ガイドレール（搬送路） １０１〜１０５ 基板搬送機構 １１０ Ｘ移動機構（水平移動機構） １２０ａ，１２０ｂ 垂直アーム機構 １４０ａ，１４０ｂ 水平アーム機構 １５０ａ，１５０ｂ ハンド（被処理基板保持手段） １３１ ハウジング ２０１，２０２ ガイドレール（搬送路） Ｘ 第１の水平方向 Ｙ 第２の水平方向 Ｚ 垂直方向 Ｆ 各段のダウンフロー Ａ 第１のサブシステム Ｂ 第２のサブシステム Ａ１，Ａ１０，Ｂ１，Ｂ１０ 処理部 Ａ２，Ａ２０，Ｂ２，Ｂ２０ 搬送部 ＨＡ，ＨＢ 水平搬送機構部 ＶＡ，ＶＢ 垂直搬送機構部 ＡＦ１，ＢＦ１ 第１段部分 ＡＦ２，ＢＦ２ 第２段部分 ＥＬ１−ＥＬ４ エレベータ Ｄ１−Ｄ４ 窓 ＨＰ１−ＨＰ１０ ホットプレート ＣＰ１−ＣＰ４ クールプレート ＳＳ スピンスクラバ ＳＣ スピンコータ ＥＲ エッジおよびバックリンス部 ＳＤ１，ＳＤ２ スピンデベロッパ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 足立 秀喜 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大 日本スクリーン製造株式会社 洛西工場 内 (72)発明者 松村 吉雄 滋賀県彦根市高宮町480番地の１ 大日 本スクリーン製造株式会社 彦根地区事 業所内

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被処理基板を搬送しつつ前記被処理基板
   に対して一連の処理を行うための基板処理装置であっ
   て、 複数の単位処理部が同一方向から被処理基板を出し入れ
   可能にその同一方向と交差する水平方向に配列されてな
   る処理列を複数列備え、 前記複数の処理列が垂直方向に重なるように配設されて
   多段処理列とされるとともに、 各処理列に沿った前記被処理基板の水平搬送と前記垂直
   方向における前記被処理基板の垂直搬送とを行う搬送機
   構が前記多段処理列に付設され、 前記搬送機構は、 前記複数の処理列のそれぞれに当該処理列の前記配列方
   向に沿った前記同一方向側の搬送路上に設けられて被処
   理基板を水平方向へ搬送して前記単位処理部に出し入れ
   する複数の水平搬送手段を備えた水平搬送機構部と、 前記多段処理列の配列内に組み込まれてなり、前記同一
   方向で前記複数の水平搬送手段との間で被処理基板を受
   け渡しして当該被処理基板を垂直方向に搬送する垂直搬
   送機構部と、 に空間的に分離されていることを特徴とする基板処理装
   置。
2. 【請求項２】 被処理基板を搬送しつつ前記被処理基板
   に対して一連の処理を行うための基板処理装置であっ
   て、 複数の単位処理部が同一方向から被処理基板を出し入れ
   可能にその同一方向と交差する水平方向に配列されてな
   る処理列を複数列備え、 前記複数の処理列が垂直方向に重なるように配設されて
   多段処理列とされるとともに、 各処理列に沿った前記被処理基板の水平搬送と前記垂直
   方向における前記被処理基板の垂直搬送とを行う搬送機
   構が前記多段処理列に付設され、 前記搬送機構は、 前記処理列の前記配列方向に沿った搬送路上に設けられ
   た水平搬送機構部と、 前記多段処理列の配列内に組み込まれてなる垂直搬送機
   構部と、 に空間的に分離されており、 前記水平方向に伸びる搬送床面が前記複数の処理列のそ
   れぞれに付設され、 前記水平搬送機構部が、 前記搬送床面のそれぞれに沿って個別に移動可能であ
   り、前記複数の処理列において前記被処理基板を前記水
   平方向にそれぞれ搬送する複数の水平搬送手段を備える
   ことを特徴とする基板処理装置。
3. 【請求項３】 請求項２に記載の基板処理装置におい
   て、 前記搬送床面のそれぞれの上方に、前記搬送床面に向か
   って気流を発生させる気流発生手段がさらに設けられた
   基板処理装置。
4. 【請求項４】 被処理基板を搬送しつつ前記被処理基板
   に対して一連の処理を行うための基板処理装置であっ
   て、 複数の単位処理部が同一方向から被処理基板を出し入れ
   可能にその同一方向と交差する水平方向に配列されてな
   る処理列を複数列備え、 前記複数の処理列が垂直方向に重なるように配設されて
   多段処理列とされるとともに、 各処理列に沿った前記被処理基板の水平搬送と前記垂直
   方向における前記被処理基板の垂直搬送とを行う複数の
   基板搬送機構が前記多段処理列に付設され、 前記水平搬送と前記垂直搬送との双方が前記多段処理列
   の前記配列方向に沿った搬送路上で実行されるととも
   に、 前記複数の基板搬送機構が相互に基板を受け渡すための
   受け渡し部を備え、 前記複数の基板搬送機構は、前記受け渡し部を介して相
   互に基板の受け渡しを行ないつつ協働して基板の搬送を
   行なうことを特徴とする基板処理装置。
5. 【請求項５】 請求項４に記載の基板処理装置におい
   て、 前記受け渡し部は、前記多段処理列の中に設けられてい
   ることを特徴とする基板処理装置。