JP3041559B2 - 電気光学装置の製造方法 - Google Patents
電気光学装置の製造方法Info
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- JP3041559B2 JP3041559B2 JP5011209A JP1120993A JP3041559B2 JP 3041559 B2 JP3041559 B2 JP 3041559B2 JP 5011209 A JP5011209 A JP 5011209A JP 1120993 A JP1120993 A JP 1120993A JP 3041559 B2 JP3041559 B2 JP 3041559B2
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- Japan
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- panel
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- electro
- optical device
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気光学装置、特に、
透明基板の平板に、接着剤等の層を介して、単純マトリ
クス方式やＴＦＴやＭＩＭ等のアクティブマトリクス方
式を構造に用いた電子回路素子層を転写密着させた構造
を持った基板を、少なくとも一方に有する液晶等の電気
光学装置のパネル製造方法に関する。
透明基板の平板に、接着剤等の層を介して、単純マトリ
クス方式やＴＦＴやＭＩＭ等のアクティブマトリクス方
式を構造に用いた電子回路素子層を転写密着させた構造
を持った基板を、少なくとも一方に有する液晶等の電気
光学装置のパネル製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電気光学装置の製造方法では、図
４の従来のパネル圧着装置の構造断面図に示すように、
電気光学素子の貼り合わせ工程（圧着工程）において、
プレス板２を油圧６（または、機械的なねじ込み方法
等）で、１００Ｋｇ/ｃｍ 2 から２ｔ/ｃｍ 2 程度の強い
圧力で押圧し、パネル７をプレスして一対の互いに対向
する基板を貼り合わせてスぺーサー材によりセルギャッ
プ制御しながら、１８０℃以上の高熱を加えることによ
り基板同士の接着を行っていた。
４の従来のパネル圧着装置の構造断面図に示すように、
電気光学素子の貼り合わせ工程（圧着工程）において、
プレス板２を油圧６（または、機械的なねじ込み方法
等）で、１００Ｋｇ/ｃｍ 2 から２ｔ/ｃｍ 2 程度の強い
圧力で押圧し、パネル７をプレスして一対の互いに対向
する基板を貼り合わせてスぺーサー材によりセルギャッ
プ制御しながら、１８０℃以上の高熱を加えることによ
り基板同士の接着を行っていた。
【０００３】図２に従来のスペーサー散布工程の模式図
を示す。このように、従来のスペーサー散布方法によれ
ば、表示素子駆動用回路および配線部分３やその他の部
分に関係なく、気体混合、或いは液体混合されたスペー
サー５を基板８ａ全面にスプレー散布９を行っていた。
を示す。このように、従来のスペーサー散布方法によれ
ば、表示素子駆動用回路および配線部分３やその他の部
分に関係なく、気体混合、或いは液体混合されたスペー
サー５を基板８ａ全面にスプレー散布９を行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の液晶等の電気光
学装置のパネル製造方法を用いると、主に、次項に挙げ
た不具合点が製造過程で発生し、この為、高品質表示
で、且つ、不良率の少ない製造が不可能であった。
学装置のパネル製造方法を用いると、主に、次項に挙げ
た不具合点が製造過程で発生し、この為、高品質表示
で、且つ、不良率の少ない製造が不可能であった。
【０００５】（１）基板８ａ上に設けられた表示素子駆
動用回路および配線部分３が構成されている薄膜が、図
５の本発明の製造工程図で示す製造工程、（Ｍ）圧着硬
化、（Ｎ）液晶封入を流動の工程中に基板から剥離す
る。 （２）基板８ａ上に設けられた表示素子駆動用回路およ
び配線部分３が構成されている薄膜が、図５の本発明の
製造工程図で示す製造工程、（Ｌ）両基板貼り合わせ、
（Ｍ）圧着硬化、（Ｎ）液晶封入の製造工程中、スペー
サーの押圧により凹凸に変形、或いは裂けて、電気回路
の素子が断線、或いは特性を変化させて、表示装置の表
示品質に悪影響を与える。
動用回路および配線部分３が構成されている薄膜が、図
５の本発明の製造工程図で示す製造工程、（Ｍ）圧着硬
化、（Ｎ）液晶封入を流動の工程中に基板から剥離す
る。 （２）基板８ａ上に設けられた表示素子駆動用回路およ
び配線部分３が構成されている薄膜が、図５の本発明の
製造工程図で示す製造工程、（Ｌ）両基板貼り合わせ、
（Ｍ）圧着硬化、（Ｎ）液晶封入の製造工程中、スペー
サーの押圧により凹凸に変形、或いは裂けて、電気回路
の素子が断線、或いは特性を変化させて、表示装置の表
示品質に悪影響を与える。
【０００６】
【課題を解決しようとするための手段】上記課題を解決
する為に、本発明は、以下の工程において製造方法の変
更を行った。すなわち、圧着工程において、図３に示し
た断面構造の圧着装置を用いて、温度１００℃程度、押
圧力３０Ｋｇ／ｃｍ2 で貼り合わせることとした。この
ように、低温かつ低押圧力により基板の接着を行うこと
が可能になった。
する為に、本発明は、以下の工程において製造方法の変
更を行った。すなわち、圧着工程において、図３に示し
た断面構造の圧着装置を用いて、温度１００℃程度、押
圧力３０Ｋｇ／ｃｍ2 で貼り合わせることとした。この
ように、低温かつ低押圧力により基板の接着を行うこと
が可能になった。
【０００７】また、スペーサー散布工程において、本発
明のスペーサー散布工程を模式的に示す図１の通りに、
スペーサー散布基板８ａ上に表示素子駆動用回路および
配線部分３をマスクするマスク板４を配置することによ
り、スペーサー散布しても表示部分１０のみにしか散布
されない製造法を実現した。
明のスペーサー散布工程を模式的に示す図１の通りに、
スペーサー散布基板８ａ上に表示素子駆動用回路および
配線部分３をマスクするマスク板４を配置することによ
り、スペーサー散布しても表示部分１０のみにしか散布
されない製造法を実現した。
【０００８】
【作用】スペーサー５が、表示素子駆動用回路および配
線部分３にかからない為に、押圧力によっても前記の回
路や配線が損傷することが無い。また、エアバック１に
より被圧着パネル７を押圧する為に、押圧力は、被圧着
パネル７の上面１１のみならず、側面１２にも掛かるの
で、押圧力は、被圧着パネル７の全体にわたって均等に
掛かる上、窒素等の不活性ガス注入圧力１３を加減調整
することにより、押圧力の精細な調整が容易に行える
為、ギャップの制御が正確に行えるとともに、表示品質
のよい表示パネルを効率よく製造することが出来る。
線部分３にかからない為に、押圧力によっても前記の回
路や配線が損傷することが無い。また、エアバック１に
より被圧着パネル７を押圧する為に、押圧力は、被圧着
パネル７の上面１１のみならず、側面１２にも掛かるの
で、押圧力は、被圧着パネル７の全体にわたって均等に
掛かる上、窒素等の不活性ガス注入圧力１３を加減調整
することにより、押圧力の精細な調整が容易に行える
為、ギャップの制御が正確に行えるとともに、表示品質
のよい表示パネルを効率よく製造することが出来る。
【０００９】
【実施例】図５は、本発明を用いた液晶表示パネルの製
造工程の全体図である。以下、製造工程を図に従って説
明する。薄膜状の電気回路を形成した転写基板および対
向基板について、それぞれを（Ａ）受け入れ洗浄工程、
（Ｂ）配向膜塗布前処理工程、（Ｃ）配向膜塗布工程、
（Ｄ）配向膜予備ベーク、（Ｅ）配向膜本ベーク、
（Ｆ）配向膜処理工程、（Ｇ）ラビング発生塵落とし洗
浄工程迄と、対向基板に対する（Ｊ）シール材印刷、
（Ｋ）コモン材印刷の工程は、従来の製造方法と同様で
ある。従って、内容の説明は省略する。
造工程の全体図である。以下、製造工程を図に従って説
明する。薄膜状の電気回路を形成した転写基板および対
向基板について、それぞれを（Ａ）受け入れ洗浄工程、
（Ｂ）配向膜塗布前処理工程、（Ｃ）配向膜塗布工程、
（Ｄ）配向膜予備ベーク、（Ｅ）配向膜本ベーク、
（Ｆ）配向膜処理工程、（Ｇ）ラビング発生塵落とし洗
浄工程迄と、対向基板に対する（Ｊ）シール材印刷、
（Ｋ）コモン材印刷の工程は、従来の製造方法と同様で
ある。従って、内容の説明は省略する。
【００１０】本発明の製造方法の特徴は、転写基板に対
する（Ｉ）スペーサー散布工程の前処理にあたる（Ｈ）
マスク処理工程と、（Ｌ）両基板の貼り合わせ工程に続
く、（Ｍ）圧着硬化工程である。以下、本発明につい
て、図１および図３に基づいて説明する。
する（Ｉ）スペーサー散布工程の前処理にあたる（Ｈ）
マスク処理工程と、（Ｌ）両基板の貼り合わせ工程に続
く、（Ｍ）圧着硬化工程である。以下、本発明につい
て、図１および図３に基づいて説明する。
【００１１】図３に液晶表示パネルの圧着工程に用いる
圧着装置の模式的な断面図を示す。図３において、平板
１４上に設置された被圧着パネル７は、不活性ガス注入
口１６から流入したガスで膨らんだエアバック１によ
り、緩衝板紙１５を介して押圧される。１７は圧着押圧
力とその向きを、５はスペーサー、１８はシール材を示
す。ここで、図４と共通な符号については説明を省略し
ている。
圧着装置の模式的な断面図を示す。図３において、平板
１４上に設置された被圧着パネル７は、不活性ガス注入
口１６から流入したガスで膨らんだエアバック１によ
り、緩衝板紙１５を介して押圧される。１７は圧着押圧
力とその向きを、５はスペーサー、１８はシール材を示
す。ここで、図４と共通な符号については説明を省略し
ている。
【００１２】平板１４には、転写基板８ａと基板８とを
その間にスペーサー５を介在させて間隔を制御された被
圧着パネル７を収納している。上記被圧着パネル７の上
部には、緩衝材として緩衝板紙１５を載せ、その上にエ
アバック１が置かれている。エアバック１上には、図示
しないプレス平板が固定して配置されている。
その間にスペーサー５を介在させて間隔を制御された被
圧着パネル７を収納している。上記被圧着パネル７の上
部には、緩衝材として緩衝板紙１５を載せ、その上にエ
アバック１が置かれている。エアバック１上には、図示
しないプレス平板が固定して配置されている。
【００１３】エアバック１には、不活性ガス注入口１６
が設けられ、ここより不活性ガスが注入される。この注
入圧力１３により、エアバック１は膨張し、この膨張圧
力は緩衝板紙１５を介して被圧着パネル７を上部１１か
ら押圧するとともに、エアバック１の一部はその側面１
２に廻り込み、シール材１８を側面１２からも押圧す
る。
が設けられ、ここより不活性ガスが注入される。この注
入圧力１３により、エアバック１は膨張し、この膨張圧
力は緩衝板紙１５を介して被圧着パネル７を上部１１か
ら押圧するとともに、エアバック１の一部はその側面１
２に廻り込み、シール材１８を側面１２からも押圧す
る。
【００１４】これにより、被圧着パネル７は上部１１だ
けではなく、側面１２からも同条件の圧力を受けるの
で、圧力がパネルの全面にわたって均一に加えることが
出来る。その上に、注入圧力１３を調節すれば両基板８
ａ、８間に掛かる圧力を精細に調節出来るので、所定の
ギャップ制御が正確に行える。
けではなく、側面１２からも同条件の圧力を受けるの
で、圧力がパネルの全面にわたって均一に加えることが
出来る。その上に、注入圧力１３を調節すれば両基板８
ａ、８間に掛かる圧力を精細に調節出来るので、所定の
ギャップ制御が正確に行える。
【００１５】この時、押圧力１７は３０ｋｇ／ｃｍ2
と、加熱温度を１００℃とした。シール材１８には低温
硬化型の樹脂を使用した。図１は、本発明のスペーサー
５の散布工程を模式的に示す図で、３は表示素子駆動用
回路および配線、１０は表示部分、９はスぺーサーが気
体または液体に混合されたスプレー霧を示す。４はマス
ク板で、基板８ａの表示部分１０に対応する箇所に窓明
き部分２０ａが形成されており、ここがスペーサーの非
遮蔽部分である。
と、加熱温度を１００℃とした。シール材１８には低温
硬化型の樹脂を使用した。図１は、本発明のスペーサー
５の散布工程を模式的に示す図で、３は表示素子駆動用
回路および配線、１０は表示部分、９はスぺーサーが気
体または液体に混合されたスプレー霧を示す。４はマス
ク板で、基板８ａの表示部分１０に対応する箇所に窓明
き部分２０ａが形成されており、ここがスペーサーの非
遮蔽部分である。
【００１６】図１に示すように、表示素子駆動用回路お
よび配線部分３が形成された転写基板８ａの上に、上記
マスク板４を載置しスプレー霧９を散布する。この操作
により、スペーサー５は表示部分１０のみに均等に散布
される。その後、マスク６を除去し、シール材１８を印
刷した対向基板８を載置し、圧着押圧工程に入る。
よび配線部分３が形成された転写基板８ａの上に、上記
マスク板４を載置しスプレー霧９を散布する。この操作
により、スペーサー５は表示部分１０のみに均等に散布
される。その後、マスク６を除去し、シール材１８を印
刷した対向基板８を載置し、圧着押圧工程に入る。
【００１７】
【発明の効果】この発明は、電気光学装置、特に、透明
基板８の平板に、接着剤等の層を介して、単純マトリク
ス方式やＴＦＴやＭＩＭ等のアクティブマトリクス方式
を構造に用いた電子回路素子層を転写密着させた構造を
持った転写基板８ａを、少なくとも一方に有する液晶等
の電気光学装置のパネル製造方法に関して電気光学装置
を製造する時、製造工程中、「マスク処理」「スペーサ
ー散布」「シール材内容物の変更」「圧着硬化」の工程
変更および追加、特に、図１の本発明パネル圧着装置構
造断面図に示す圧着装置を用いた圧着硬化は、エアーバ
ッグ１は風船と同様な形状となっている為に、パネル上
面１１および側面１２にも均等な押圧が付加出来る為、
原理的に面内が均等に圧着出来ることから、正確なギャ
ップ出しが出来る。
基板８の平板に、接着剤等の層を介して、単純マトリク
ス方式やＴＦＴやＭＩＭ等のアクティブマトリクス方式
を構造に用いた電子回路素子層を転写密着させた構造を
持った転写基板８ａを、少なくとも一方に有する液晶等
の電気光学装置のパネル製造方法に関して電気光学装置
を製造する時、製造工程中、「マスク処理」「スペーサ
ー散布」「シール材内容物の変更」「圧着硬化」の工程
変更および追加、特に、図１の本発明パネル圧着装置構
造断面図に示す圧着装置を用いた圧着硬化は、エアーバ
ッグ１は風船と同様な形状となっている為に、パネル上
面１１および側面１２にも均等な押圧が付加出来る為、
原理的に面内が均等に圧着出来ることから、正確なギャ
ップ出しが出来る。
【００１８】また、スペーサーは、表示素子駆動用回路
および配線部分３に掛かることは無い為、駆動部への悪
影響を避けることが出来る。この為、製造工程中の電気
回路素子やそれ以外の引き回し配線の電気特性変化及び
断線が著しく低減し、不良発生率が高く、量産製造が不
可能であった電気光学装置の量産製造を可能にした。
および配線部分３に掛かることは無い為、駆動部への悪
影響を避けることが出来る。この為、製造工程中の電気
回路素子やそれ以外の引き回し配線の電気特性変化及び
断線が著しく低減し、不良発生率が高く、量産製造が不
可能であった電気光学装置の量産製造を可能にした。
【図１】本発明によるスペーサー散布工程を模式的に示
す図である。
す図である。
【図２】従来のスペーサー散布工程図を模式的に示す図
である。
である。
【図３】本発明のパネル圧着装置の構造断面図を示した
図である。
図である。
【図４】従来のパネル圧着装置構造断面を示した図であ
る。
る。
【図５】本発明の製造工程図を示した図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02F 1/13 101 G02F 1/1333 500 G02F 1/1339 500
Claims (1)
- 【請求項１】 電極構造を有した第１の基板と、前記第
１の基板と対向する対向基板を貼り合せてなる電気光学
装置の製造方法において、シール材を介して前記第１の基板と前記対向基板を対向
させてパネルを形成する工程と、 気体が注入されて膨らんだエアバッグの膨張圧力により
前記パネルを加圧するとともに、前記シール材を加熱す
ることにより、前記膨張圧力に応じたギャップで前記パ
ネルを固着する工程と、 前記ギャップに液晶を封入する工程と、 を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5011209A JP3041559B2 (ja) | 1993-01-26 | 1993-01-26 | 電気光学装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5011209A JP3041559B2 (ja) | 1993-01-26 | 1993-01-26 | 電気光学装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06222318A JPH06222318A (ja) | 1994-08-12 |
| JP3041559B2 true JP3041559B2 (ja) | 2000-05-15 |
Family
ID=11771617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5011209A Expired - Lifetime JP3041559B2 (ja) | 1993-01-26 | 1993-01-26 | 電気光学装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3041559B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6465268B2 (en) | 1997-05-22 | 2002-10-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing an electro-optical device |
| JP2012198544A (ja) * | 2012-04-16 | 2012-10-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
-
1993
- 1993-01-26 JP JP5011209A patent/JP3041559B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06222318A (ja) | 1994-08-12 |
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