JP3040720B2 - レーザー加工ヘッド及びレーザー加工方法 - Google Patents

レーザー加工ヘッド及びレーザー加工方法

Info

Publication number
JP3040720B2
JP3040720B2 JP8213372A JP21337296A JP3040720B2 JP 3040720 B2 JP3040720 B2 JP 3040720B2 JP 8213372 A JP8213372 A JP 8213372A JP 21337296 A JP21337296 A JP 21337296A JP 3040720 B2 JP3040720 B2 JP 3040720B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
optical system
metal powder
welding wire
laser processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP8213372A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09216083A (ja
Inventor
孝 石出
義男 橋本
彰一 濱田
崇 赤羽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Heavy Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority to JP8213372A priority Critical patent/JP3040720B2/ja
Publication of JPH09216083A publication Critical patent/JPH09216083A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3040720B2 publication Critical patent/JP3040720B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はレーザー加工ヘッド
及びレーザー加工方法に関する。詳しくは、レーザー光
を溶接ワイヤに照射して溶融させるレーザー加工ヘッド
及びそのレーザー加工方法に関し、更に、レーザークラ
ッディング若しくは金属による三次元形状の造形にも適
用されるものである。
【0002】
【従来の技術】レーザー光は、極めて指向性がよく大エ
ネルギーを有しているので、小さな点に集光することに
より、精密な溶接・切断・穿孔・表面改質処理等の加工
に利用されている。この場合、ワークの材質や加工手法
の違いに応じてパルス波レーザー光(PW)や連続波レ
ーザー光(CW)が使用される。一般的に、パルス波レ
ーザー光は、その持続時間が短いので周辺への影響をお
よぼさずに微小な孔をあけたりスポット溶接する加工に
適しており、連続波レーザー光は、つぎ目のない溶接な
どの加工に適している。
【0003】固体レーザー発振器の一種であるYAGレ
ーザー発振器は、レーザー単結晶としてNdをドープし
たYAG(イットリウム,アルミニウム,ガーネット)
結晶を用いており、波長が1.064μmのレーザー光
を、パルス波レーザー光または連続波レーザー光として
出力する。YAGレーザー光は波長が1.064μmの
赤外レーザー光であるため、光ファイバによる伝送が可
能である。この結果、YAGレーザー発振器を用いた溶
接装置では、レーザー光を光ファイバにより引き回すこ
とができ、設計や配置の自由度が大きい。
【0004】このようなレーザー溶接装置によりレーザ
ー溶接したときには、狭い溶接範囲に対して溶け込み深
さの深い溶接を行うことができる。これはレーザー光に
は非常に強い集光性があり、エネルギー密度の極めて高
い強力な集中熱源として、レーザー光が機能するからで
ある。
【0005】また、レーザー溶接において、開先間隔が
比較的広い場合には、ビーム照射点に溶接ワイヤを送給
して溶接ワイヤを溶融させて溶融池を形成しているが、
そのワイヤ送給方向は、進行方向前方より溶接ワイヤを
挿入することにより行っていた。
【0006】一方、従来のレーザークラッティングで
は、金属粉末をレーザービーム光軸に対し、上方の一方
向の一定角度から送給するか、あるいは、溶射等により
あらかじめ製膜し、これをレーザービームで再溶融する
方法、さらには高分子溶剤で金属粉末を固定した後レー
ザービームで溶融する方法が採られてきた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のレーザ
ー溶接装置では、複雑な形状の溶接を行う場合に、進行
方向が頻繁に変更するため、溶接ワイヤの送給方向もこ
れに応じて連続して変更しなければならず、溶接ワイヤ
の取回しが煩雑となる不都合があった。更に、レーザー
光を同一箇所に複数回パスさせて溶接ビードを重ねるこ
とにより、表面を盛り上げて、三次元的形状を造形する
加工方法も開発されているが、この加工方法において
も、レーザー光の進行方向を連続的に変更しなければな
らず、このため上記と同様な不都合があった。
【0008】一方、従来の金属粉末を送給しつつ、クラ
ッディングを行う装置では、一定方向から金属粉末を送
給するので、複雑な形状に対してはクラッディング方向
が変化するため、一定量の金属粉末を安定して溶融プー
ルに送給することは困難となり、安定したクラッド形状
を得ることは難しい。
【0009】また、従来の金属粉末を高分子溶剤で固着
する寸法では、溶剤を噴霧する装置が必要となる。さら
に、この場合には溶剤と混合したペースト状の金属粉末
をクラッディング対象部に塗る装置が必要となる。
【0010】本発明は、上記従来技術に鑑みてなされた
ものであり、複雑な箇所のレーザー溶接においても、ま
た、三次元形状を造形するレーザー加工においても溶接
ワイヤを容易に送給できると共にレーザークラッディン
グにおいて常に安定したクラッド形状を形成できるレー
ザー加工ヘッド及びレーザー加工方法を提供することを
目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の構成は次の点を特徴とする。
【0012】1) 中央部に孔が形成されたリング状の
集光レンズ光学系にレーザー光を導き前記集光レンズ光
学系によって前記レーザ光を集光させると共に、前記集
光レンズ光学系の中央部の孔に溶接ワイヤを送給するこ
とによりこの溶接ワイヤを溶融すること。
【0013】2) 中央部に孔が形成されたリング状の
集光レンズ光学系にレーザー光を導き前記集光レンズ光
学系によって前記レーザ光を集光させると共に前記集光
レンズ光学系の中央部の孔を通じて金属粉末を送給する
ことにより、この金属粉末を溶融すること。
【0014】3) 1)又は2)において、集光レンズ
光学系のレーザー光集光側に集光レンズの保護手段を備
えたこと。
【0015】4) 1)又は2)に記載の前記レーザー
加工ヘッドを用いることにより、前記溶接ワイヤ又は金
属粉末を溶融し、三次元形状を造形すること。
【0016】
【発明の実施の形態】本発明の一の実施の形態では、中
空な集光レンズ光学系の中央に溶接ワイヤを配置し、こ
の溶接ワイヤとレーザー光の光軸とを同軸化したため、
中空な集光レンズ光学系でレーザー光を集光し、溶接ワ
イヤに照射しつつレーザー溶接を行うことができる。ま
た溶接ワイヤを溶融して、三次元形状を造形することも
可能である。
【0017】本発明の他の実施の形態に係るレーザー加
工ヘッドは、中央部に孔が形成されたリング状の集光レ
ンズ光学系によってレーザー光を集光させてクラッディ
ング部に導くとともに、上記集光レンズ系の中央部の孔
を通じて送給した金属粉末を溶融するように構成したも
のである。これによりクラッディング方向が変化しても
常に金属粉末はビーム光軸に一定量が供給される。
【0018】
【実施例】以下、本発明の実施例について、図面を参照
して説明する。本発明の一実施例に係るレーザー加工ヘ
ッド100を図1に示す。本実施例は、円筒状のレンズ
ホルダー110の内側に溶接ワイヤ111を配置し、そ
の外側に集光レンズ光学系140を配列したものであ
る。
【0019】即ち、レンズホルダー110の上部には、
溶接ワイヤ111を卷回して収納した溶接ワイヤ供給装
置150が取り付けられ、この溶接ワイヤ供給装置15
0から繰り出された溶接ワイヤ111がレンズホルダー
110を下降してレンズホルダー110の先端部(下端
部)から母材50へ向けて送給される。レンズホルダー
110の外周面には、金コートによる反射膜が施される
と共に集光レンズ光学系140として、複数枚のレンズ
141〜145と、1枚の保護ガラス146とが装着さ
れている。
【0020】レンズ141〜145は、中央部に孔が形
成されており、レンズホルダー110の外周面に嵌装さ
れ、且つレンズホルダー110の軸方向に並んで配列さ
れている。また保護ガラス146はレンズ141〜14
5よりも先端側の位置でレンズホルダー110に嵌装さ
れている。
【0021】このような集光レンズ光学系140の直上
におけるレンズホルダー110には、全反射鏡132が
斜めに傾けて取り付けられている。この全反射鏡鏡13
2は、YAGレーザー装置120で発生し、光ファイバ
131により導かれたレーザー光Lを屈折させ、集光レ
ンズ光学系140へ案内するものである。
【0022】従って、集光レンズ光学系140のレンズ
141〜145は、全反射鏡132で反射されて入射し
てきたレーザー光Lを、溶接ワイヤ111の先端に集光
して、これを溶融させ、母材50の表面部分をレーザー
溶接する。
【0023】かかる構成となっているレーザー加工ヘッ
ド100では、レンズホルダー110の内周を通じて溶
接ワイヤ111が送給されると共にレンズホルダー11
0の外周面に配列した集光レンズ光学系140によりレ
ーザー光Lが集光され、溶接ワイヤ111が溶融するこ
とにより、母材50のレーザー溶接が可能となる。
【0024】しかも、レーザー光Lの光軸と溶接ワイヤ
111とが同軸に配置されるため、レーザー光Lの集光
点に対して正確に溶接ワイヤ111が送給されることに
なり、溶接ワイヤ111が確実に溶融して対称な溶融池
を形成し、精度の高いレーザー溶接が可能となる。特
に、従来では、溶接ワイヤ111をレーザー光Lの進行
方向前方から送給していたため、複雑な形状のレーザー
溶接の場合に、溶接ワイヤ111の取回しが煩雑であっ
たが、本実施例では、溶接ワイヤ供給装置150と集光
レンズ光学系140とが一体構造となっているため、溶
接ワイヤ111の取回しが極めて容易となる。
【0025】更に、レーザー光を同一箇所に複数回パス
させることにより、溶接ビードにより表面に盛り上げる
三次元的形状を造形する場合にも、同様な効果を奏し、
溶接ワイヤ111の取回しが極めて容易である。
【0026】なお、レンズホルダー110の外周面に金
コート反射膜を施こしているため、レーザー光Lがレン
ズホルダー110に吸収されることなく、レンズホルダ
ー110にはレーザー光Lによる発熱は生じない。
【0027】また、保護ガラス146が、レンズ141
〜145よりも先端側に位置しているので、溶接による
汚れは保護ガラス146に付着することはあってもレン
ズ141〜145に付着することはなく、レンズ141
〜145を汚れから防止することができる。なお保護ガ
ラス146の汚れが進んだときには、保護ガラス146
のクリーニングや、保護ガラス146の取り換えを行
う。
【0028】更に、図1の例では、レーザー装置として
YAGレーザー装置を採用したが、他のタイプのレーザ
ー装置を用いてもよい。他のタイプのレーザー装置を用
いた場合には、光ファイバ131の代わりに反射鏡等を
用いてレーザー光Lがガイドするように構成する。
【0029】本発明の他の実施例を図2によって説明す
る。同図に示すように、本レーザー加工ヘッド201
は、円筒状のレンズホルダー202の内側に金属粉末2
03を送給し、その外側に集光レンズ光学系204を配
列したものである。レンズホルダー202の上部には金
属粉末203を収納した金属粉末供給装置205が接続
され、この金属粉末供給装置205から繰り出された金
属粉末203がレンズホルダー202内を下降して、レ
ンズホルダー202の先端部から母材206へ向けて送
給される。
【0030】レンズホルダー202の外周面には、金コ
ートによる反射膜が施されると共に集光レンズ光学系2
04として複数枚のレンズ207〜211と、1枚の保
護ガラス212とが装着されている。レンズ207〜2
11は、その中央部に孔が形成されており、レンズホル
ダー202の外周面に嵌装され、かつ、レンズホルダー
202の軸方向に並んで配列する。また、保護ガラス2
12は、レンズホルダー202に嵌装されている。
【0031】このような集光レンズ光学系204の直上
におけるレンズホルダー202には全反射鏡213が斜
めに傾けて取り付けられている。この全反射鏡213は
YAGレーザー装置214で発生し、光ファイバ215
により導かれたレーザー光Lを屈折させ、集光レンズ光
学系204へ案内するものである。
【0032】したがって、集光レンズ光学系204のレ
ンズ207〜211は全反射鏡213で反射されて入射
してきたレーザー光216を、母材206上の金属粉末
203の送給部に集光して、金属粉末203を溶融さ
せ、母材206の表面部分にレーザー溶射する。
【0033】このレーザー加工ヘッド201では、レン
ズホルダー202の内周を通じて金属粉末203が金属
粉末供給ガス216によって送給されシールドされると
共に、レンズホルダー202の外周面に配列した集光レ
ンズ光学系204によって母材206のレーザー溶射が
可能となる。しかも、レーザー光Lの集光点に対して正
確に金属粉末203が送給されることになり、金属粉末
203が確実に溶融して対称な溶融池を形成し、精度の
高いレーザー溶射が可能となる。特に、従来では、金属
粉末203をレーザー光Lの外周側から送給していたた
め複雑な形状のレーザー溶射の場合にレーザー加工ヘッ
ド201の取回しが煩雑であったが、本実施例では、金
属粉末供給装置205と集光レンズ光学系204とが一
体構造となっているため、金属粉末203の取回しが極
めて容易となる。
【0034】さらに、レーザー光Lを同一箇所に複数回
パスさせることにより、溶射ビードによって表面を盛り
上げる三次元的形状を造形する場合にも、同様な効果を
奏し、金属粉末203の取回しが極めて容易である。
【0035】なお、レンズホルダー202の外周面に金
コートの反射膜を施こしているためレーザー光Lがレン
ズホルダー202に吸収されることがなく、レンズホル
ダー202にはレーザー光Lによる発熱は生じない。
【0036】また、保護ガラス212が、レンズ207
〜211よりも先端側に位置しているので、溶射による
汚れは保護ガラス212に付着することはあっても、レ
ンズ207〜211に付着することはなくレンズ207
〜211を汚れから防止することができる。
【0037】なお、保護ガラス212の汚れが進んだと
きには、保護ガラス212のクリーニングや取換えを行
う。
【0038】本実施例では、レーザー装置としてYAG
レーザー装置214を採用したが、他のタイプのレーザ
ー装置を用いてもよい。他のタイプのレーザー装置を用
いた場合には、光ファイバ215の代りに反射鏡等を用
いてレーザー光Lをガイドするように構成する。
【0039】
【発明の効果】以上、具体的に説明したように、本発明
によれば、レーザー光の光軸と溶接ワイヤを同軸に配置
することにより、レーザー光の集光点に対して正確に溶
接ワイヤを供給して対称な溶融池を形成し精度の高いレ
ーザー溶接が可能となった。更に、複雑な形状の溶接を
行う場合や、三次元形状を造形する場合にも、溶接ワイ
ヤの取回しが極めて容易となった。
【0040】また本加工ヘッドを用いることにより、ビ
ーム照射部に安定して金属粉末を送給することが可能で
ある。さらに、クラッディング方向が変化しても、常に
金属粉末はビーム光軸に一定量が送給されるため、常に
安定したクラッド形状を形成できるばかりでなく、金属
粉末送給部とレーザー光学系を一体化したことにより、
加工ヘッドのコンパクト化が図れる。
【0041】かくして3次元複雑形状の成形に必要不可
欠なクラッド方向の自由な選択、加工ヘッドコンパクト
化による狭隘部へのアプローチが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係るレーザー加工ヘッドを
示す構成図である。
【図2】本発明の他の実施例に係るレーザー加工ヘッド
を示す構成図である。
【符号の説明】
50 母材 100 レーザー加工ヘッド 110 レンズホルダー 111 溶接ワイヤ 120 YAGレーザー装置 131 光ファイバ 132 全反射鏡 140 集光レンズ光学系 141〜145 レンズ 146 保護ガラス 150 溶接ワイヤ供給装置 201 レーザー加工ヘッド 202 レンズホルダー 203 金属粉末 204 集光レンズ光学系 205 金属粉末供給装置 206 母材 207〜211 レンズ 212 保護ガラス 213 全反射鏡 214 YAGレーザー装置 215 光ファイバ 216 金属粉末供給ガス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 赤羽 崇 兵庫県神戸市兵庫区和田崎町一丁目1番 1号 三菱重工業株式会社 神戸造船所 内 (56)参考文献 特開 昭59−87994(JP,A) 特開 平4−210887(JP,A) 特開 平5−123886(JP,A) 特開 平8−10978(JP,A) 特開 平8−39275(JP,A) 特開 平9−150288(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B23K 26/00 - 26/06

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 中央部に孔が形成されたリング状の集光
    レンズ光学系にレーザー光を導き前記集光レンズ光学系
    によって前記レーザ光を集光させると共に、前記集光レ
    ンズ光学系の中央部の孔に溶接ワイヤを送給することに
    よりこの溶接ワイヤを溶融することを特徴とするレーザ
    ー加工ヘッド。
  2. 【請求項2】 中央部に孔が形成されたリング状の集光
    レンズ光学系にレーザー光を導き前記集光レンズ光学系
    によって前記レーザ光を集光させると共に前記集光レン
    ズ光学系の中央部の孔を通じて金属粉末を送給すること
    により、この金属粉末を溶融することを特徴とするレー
    ザー加工ヘッド。
  3. 【請求項3】 集光レンズ光学系のレーザー光集光側に
    集光レンズの保護手段を備えたことを特徴とする[請求
    項1]又は[請求項2]の何れか一方に記載するレーザ
    ー加工ヘッド。
  4. 【請求項4】 [請求項1]若しくは[請求項2]の何
    れか一方に記載の前記レーザー加工ヘッドを用いること
    により、前記溶接ワイヤ又は金属粉末を溶融し、三次元
    形状を造形することを特徴とするレーザー加工方法。
JP8213372A 1995-12-05 1996-08-13 レーザー加工ヘッド及びレーザー加工方法 Expired - Lifetime JP3040720B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8213372A JP3040720B2 (ja) 1995-12-05 1996-08-13 レーザー加工ヘッド及びレーザー加工方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7-316297 1995-12-05
JP31629795 1995-12-05
JP8213372A JP3040720B2 (ja) 1995-12-05 1996-08-13 レーザー加工ヘッド及びレーザー加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09216083A JPH09216083A (ja) 1997-08-19
JP3040720B2 true JP3040720B2 (ja) 2000-05-15

Family

ID=26519770

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8213372A Expired - Lifetime JP3040720B2 (ja) 1995-12-05 1996-08-13 レーザー加工ヘッド及びレーザー加工方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3040720B2 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10464168B2 (en) * 2014-01-24 2019-11-05 Lincoln Global, Inc. Method and system for additive manufacturing using high energy source and hot-wire
WO2016075803A1 (ja) * 2014-11-14 2016-05-19 株式会社ニコン 造形装置及び造形方法
DE102015201647B4 (de) * 2015-01-30 2017-09-28 Asphericon Gmbh Optisches Element zur Fokussierung kollimierter Strahlen sowie Verwendung dieses Elements
WO2017170890A1 (ja) 2016-03-31 2017-10-05 株式会社村谷機械製作所 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
CN110709195B (zh) * 2017-03-31 2022-05-03 株式会社尼康 造型***及造型方法
KR102097785B1 (ko) * 2018-09-14 2020-04-06 한국기계연구원 레이저를 이용한 3차원 형상 제조장치
JP7098053B2 (ja) * 2019-03-29 2022-07-08 Dmg森精機株式会社 加工機械
CN110328364B (zh) * 2019-06-24 2020-11-24 华中科技大学 一种适用于陶瓷及其复合材料的增材制造方法及装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09216083A (ja) 1997-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3268248B2 (ja) 複合溶接ヘッド
JP3686317B2 (ja) レーザ加工ヘッド及びこれを備えたレーザ加工装置
US4673795A (en) Integrated robotic laser material processing and imaging system
JP3040720B2 (ja) レーザー加工ヘッド及びレーザー加工方法
JP2007007697A (ja) レーザロウ付け加工方法、加工ヘッド及び加工装置
JP2664625B2 (ja) レーザ切断方法および装置
JP3595511B2 (ja) レーザ加工ヘッド及びこれを備えたレーザ加工装置
WO2007000717A1 (en) Laser welding system and method
JP3245027B2 (ja) 複合溶接ヘッド
KR20210042398A (ko) 레이저 가공 헤드와 함께 사용하기 위한 가스 차폐 디바이스
HU226696B1 (en) Method for shaping components using electromagnetic radiation
JP2003266189A (ja) 溶接装置、溶接方法、および溶接された被溶接物を有する物品の製造方法
JP2001259877A (ja) レーザ出射光学系及びレーザ加工方法
JPH08304668A (ja) 光学素子を固定するためのレーザ溶接方法
JPH10202387A (ja) 溶接方法及びこれを用いた溶接装置
JP2000202676A (ja) レ―ザ加工ヘッド
JP3500227B2 (ja) Yagレーザ加工装置
JP4584683B2 (ja) レーザ溶接用集光ヘッド
JP3818580B2 (ja) レーザ加工方法
Toenshoff et al. Fiber laser–Compact source for micro-welding
JP3469969B2 (ja) Yagレーザ用ハンディトーチ
JP2003285189A (ja) レーザ加工装置
JP3388967B2 (ja) ツィンビーム加工方法
JP2817555B2 (ja) レーザ加工機
US20230381888A1 (en) Laser Beam Brilliance Enhancing Beam Splitting for Laser Welding/Brazing

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20000208

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080303

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090303

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100303

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110303

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110303

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120303

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130303

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140303

Year of fee payment: 14

EXPY Cancellation because of completion of term