JP3032253B2 - Pre-soldered flat cable and manufacturing method thereof - Google Patents

Pre-soldered flat cable and manufacturing method thereof

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JP3032253B2
JP3032253B2 JP2207925A JP20792590A JP3032253B2 JP 3032253 B2 JP3032253 B2 JP 3032253B2 JP 2207925 A JP2207925 A JP 2207925A JP 20792590 A JP20792590 A JP 20792590A JP 3032253 B2 JP3032253 B2 JP 3032253B2
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Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント配線基板の相互接続等に使用するフ
ラットケーブル又はカード電線等として使用される予備
はんだ付きフラットケーブル及びその製造方法に関す
る。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pre-soldered flat cable used as a flat cable or a card wire used for interconnection of printed wiring boards and the like, and a method of manufacturing the same.

［従来の技術］ 従来、プリント配線基板等に接続される電線として
は、フラットケーブル又はカード電線等が使用されてい
る。このフラットケーブル（以下、カード電線等も含
む）は複数の平板状の導体を同一平面内に並列に配置
し、これらの導体を絶縁テープ等により被覆して一体化
することにより製造されている。このフラットケーブル
をプリント配線基板等に接続する場合、プリント配線基
板の回路上にはんだを付け、このはんだによりフラット
ケーブルの導体とプリント配線基板の回路とを相互に電
気的に接続する。しかしながら、プリント配線基板の回
路が比較的狭いピッチで配置されている場合は、回路の
相互間隔が狭いため、この回路に沿ってはんだを付ける
ことが困難であり、はんだ付けの作業性が悪い。また、
回路に付着させるはんだの量が多過ぎると、隣接する回
路間が短絡する虞もある。一方、このような回路間の短
絡を避けるため、はんだの量も少なくすると、接続不良
等が発生し、はんだ付けの信頼性が低下する。[Prior Art] Conventionally, flat cables, card wires, and the like have been used as wires connected to a printed wiring board or the like. This flat cable (hereinafter also including a card wire and the like) is manufactured by arranging a plurality of flat conductors in parallel on the same plane, covering these conductors with an insulating tape or the like, and integrating them. When the flat cable is connected to a printed wiring board or the like, solder is attached to the circuit of the printed wiring board, and the conductor of the flat cable and the circuit of the printed wiring board are electrically connected to each other by the solder. However, when the circuits of the printed wiring board are arranged at a relatively narrow pitch, it is difficult to solder along the circuits because the intervals between the circuits are narrow, and the workability of the soldering is poor. Also,
If the amount of solder attached to the circuit is too large, there is a risk that adjacent circuits may be short-circuited. On the other hand, if the amount of solder is reduced in order to avoid such a short circuit between circuits, a connection failure or the like occurs and the reliability of soldering is reduced.

そこで、このようなフラットケーブルをプリント配線
基板等に接続する場合は、導体の先端部をはんだバス中
に浸漬する等してこの導体上に予備はんだを薄く塗布
し、導体と基板の端子とを接続する際に更にはんだを供
給してフラットケーブルの導体とプリント配線基板の回
路とを相互に電気的に接続している。Therefore, when connecting such a flat cable to a printed wiring board or the like, a thin pre-solder is applied on this conductor by immersing the tip of the conductor in a solder bath, etc., and the conductor and the terminal of the board are connected. At the time of connection, solder is further supplied to electrically connect the conductor of the flat cable and the circuit of the printed wiring board to each other.

又は、フラットケーブルの導体上に所定量のはんだボ
ールを付着させておき、プリント配線基板の端子と接続
する際には、このはんだボールを加熱溶融させて、フラ
ットケーブルの導体とプリント配線基板の端子とを接続
する方法もある。Alternatively, a predetermined amount of solder balls are adhered to the conductor of the flat cable, and when connecting to the terminals of the printed wiring board, the solder balls are heated and melted, and the conductors of the flat cable and the terminals of the printed wiring board are melted. There is also a method of connecting with.

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上述したフラットケーブルにおいて
は、以下に示すような問題点がある。[Problems to be Solved by the Invention] However, the above-described flat cable has the following problems.

先ず、導体上に予備はんだを塗布し、接続時に更には
んだを供給する方法においては、導体上に供給するはん
だの量を調整することが困難である。このため、はんだ
の量が必要以上に多いと、フラットケーブルをプリント
配線基板等に接続する際に回路間に所謂ブリッジが発生
しやすいという問題点がある。また、はんだの量が不足
する場合には、接続不良が発生し、はんだ付けの信頼性
が低下してしまう。更に、導体を個別的に接続するた
め、作業性が悪い。First, in a method in which preliminary solder is applied on a conductor and further solder is supplied at the time of connection, it is difficult to adjust the amount of solder supplied on the conductor. For this reason, when the amount of solder is larger than necessary, there is a problem that a so-called bridge is easily generated between circuits when a flat cable is connected to a printed wiring board or the like. In addition, when the amount of solder is insufficient, connection failure occurs, and the reliability of soldering is reduced. Further, since the conductors are individually connected, workability is poor.

一方、はんだボールを予め付着させておく方法におい
ては、フラットケーブルを搬送する過程ではんだボール
が脱落しやすいという欠点がある。On the other hand, the method of attaching the solder balls in advance has a drawback that the solder balls are likely to fall off in the process of transporting the flat cable.

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであっ
て、はんだ付けの作業性を向上させることができると共
に、回路間の短絡及び接続不良の発生を防止することが
でき、はんだの脱落を防止することができる信頼性が高
い予備はんだ付きフラットケーブル及びその製造方法を
提供することを目的とする。The present invention has been made in view of such a problem, and can improve the workability of soldering, can prevent the occurrence of short circuit and poor connection between circuits, and prevent the falling off of solder. It is an object of the present invention to provide a pre-soldered flat cable having high reliability and a method of manufacturing the same.

［課題を解決するための手段］ 本発明に係る予備はんだ付きフラットケーブルは、複
数の平板状の導体が同一平面内に並列に配置されて構成
されたフラットケーブルにおいて、前記導体はその端部
に厚さ方向に貫通した孔又は切欠が設けられていて、前
記孔又は前記切欠内にはんだが埋め込まれていることを
特徴とする。[Means for Solving the Problems] A flat cable with pre-soldering according to the present invention is a flat cable configured by arranging a plurality of flat conductors in parallel on the same plane, wherein the conductor is provided at an end thereof. A hole or notch penetrating in the thickness direction is provided, and solder is embedded in the hole or the notch.

また、本発明に係る予備はんだ付きフラットケーブル
の製造方法は、同一平面内に並列に配置された複数の平
板状の導体の端部にその厚さ方向に貫通する孔又は切欠
を設ける工程と、前記孔内又は前記切欠内に溶融はんだ
をその表面張力により付着させる工程と、この溶融はん
だを凝固させる工程とを有することを特徴とする。Further, the method of manufacturing a flat cable with pre-soldering according to the present invention, a step of providing a hole or notch through the thickness direction at the end of a plurality of flat conductors arranged in parallel in the same plane, The method includes a step of attaching molten solder to the inside of the hole or the notch by surface tension, and a step of solidifying the molten solder.

更に、本発明の他の製造方法は、前記孔又は切欠をそ
の少なくとも一部で囲む型を設ける工程と、前記型内に
溶融はんだを流入して前記溶融はんだを前記孔又は切欠
内で凝固させる工程とを有することを特徴とする。Further, in another manufacturing method of the present invention, a step of providing a mold surrounding the hole or the notch by at least a part thereof, and flowing molten solder into the mold to solidify the molten solder in the hole or the notch And a process.

［作用］ 本発明においては、導体はその端部に厚さ方向に貫通
した孔又は切欠が設けられていて、前記孔内又は前記切
欠内にはんだが埋め込まれている。このため、上述の如
く構成されたフラットケーブルをプリント配線基板等に
接続する際には、この予め埋め込まれているはんだを加
熱溶融させて接続に使用すればよいから、接続作業性に
はんだを補充する必要がない。従って、複数の導体が同
一平面内に並列に配置されて構成されたフラットケーブ
ルを配線基板等に接続する場合、全ての導体を一括して
接続することができるので、はんだ付け工程の作業性を
著しく向上させることができる。また、導体に予め埋め
込んでおくはんだ量は前記孔又は前記切欠の大きさを適
切なものにすることにより、必要十分な適量に調整する
ことができるので、はんだ量の制御が容易であると共
に、作業者によるはんだ量のバラツキがなく、はんだ量
の過不足が発生することがない。これにより、接続時に
おける回路間の短絡及び接続不良を防止することがで
き、信頼性が高い接続が可能になる。更に、はんだは孔
内又は切欠内に埋め込まれており、導体上面に付着した
ボール状のものではないので、本発明に係る予備はんだ
付きフラットケーブルを搬送する際にはんだが導体から
脱落することはない。[Operation] In the present invention, the conductor is provided with a hole or notch penetrating in the thickness direction at an end thereof, and the solder is embedded in the hole or the notch. For this reason, when connecting the flat cable configured as described above to a printed wiring board or the like, the pre-embedded solder may be heated and melted and used for connection. No need to do. Therefore, when connecting a flat cable formed by arranging a plurality of conductors in parallel on the same plane to a wiring board or the like, all the conductors can be connected collectively, so that the workability of the soldering process is improved. It can be significantly improved. In addition, the amount of solder to be embedded in the conductor in advance can be adjusted to a necessary and sufficient amount by making the size of the hole or the notch appropriate, so that it is easy to control the amount of solder, There is no variation in the amount of solder between the workers, and there is no possibility that the amount of solder will be excessive or insufficient. As a result, a short circuit between the circuits and a connection failure at the time of connection can be prevented, and highly reliable connection can be achieved. Furthermore, since the solder is buried in the hole or the notch and is not in the form of a ball attached to the upper surface of the conductor, the solder may not fall off the conductor when the flat cable with pre-soldering according to the present invention is transported. Absent.

一方、本発明方法においては、プレス等により平板状
の導体の端部にその厚さ方向に貫通する孔又は切欠を設
けた後、前記孔内又は前記切欠内に溶融はんだをその表
面張力により付着させる。例えば、前記孔又は前記切欠
を設けた後、導体の前記端部をはんだバス（溶融はんだ
浴）に浸漬させる。このとき、はんだバスから引き上げ
られた導体には、溶融はんだの表面張力により前記孔内
又は前記スリット内に溶融はんだが付着する。そして、
この溶融はんだを凝固させることにより予備はんだ付き
フラットケーブルを得ることができる。従って、本発明
方法によれば、前記孔又は前記切欠の大きさに応じた所
定量の予備はんだが導体に付着するため、予備はんだの
量を容易に制御することができる。On the other hand, in the method of the present invention, after a hole or notch penetrating in the thickness direction is provided at the end of the flat conductor by pressing or the like, the molten solder is adhered in the hole or the notch by the surface tension. Let it. For example, after providing the hole or the notch, the end of the conductor is immersed in a solder bath (molten solder bath). At this time, the molten solder adheres to the conductor lifted from the solder bath in the hole or the slit due to the surface tension of the molten solder. And
By solidifying the molten solder, a flat cable with preliminary solder can be obtained. Therefore, according to the method of the present invention, a predetermined amount of the preliminary solder according to the size of the hole or the notch adheres to the conductor, so that the amount of the preliminary solder can be easily controlled.

また、本発明の他の製造方法においては、前記孔又は
切欠の少なくとも一部を囲む型を設け、この型内に溶融
はんだを流し込んで前記孔又は切欠内にはんだを凝固さ
せる。この方法においても、同様の効果を奏する。In another manufacturing method of the present invention, a mold surrounding at least a part of the hole or the notch is provided, and molten solder is poured into the mold to solidify the solder in the hole or the notch. This method also has the same effect.

［実施例］ 次に、本発明の実施例について添付の図面を参照して
説明する。Example Next, an example of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の第１の実施例に係
る予備はんだ付きフラットケーブルの製造方法を工程順
に示す斜視図である。1 (a) and 1 (b) are perspective views showing a method for manufacturing a flat cable with a pre-solder according to a first embodiment of the present invention in the order of steps.

先ず、第１図（ａ）に示すように、プレス等により平
板状の導体１の先端部に厚さ方向に貫通した例えばＵ字
状の切欠２を形成する。First, as shown in FIG. 1 (a), for example, a U-shaped notch 2 penetrating in the thickness direction is formed at the tip of a flat conductor 1 by pressing or the like.

次に、導体１の先端部をはんだバス（図示せず）に浸
漬した後、これを引き上げて、溶融はんだの表面張力に
より切欠２内に溶融はんだを付着させる。そうすると、
第１図（ｂ）に示すように、切欠２内に付着した溶融は
んだが凝固して切欠２内にはんだ３が埋め込まれる。な
お、溶融はんだはその表面張力により切欠２内を充填す
るように付着し、そのままの形状で凝固するから、格別
このはんだ３を成形するための工程を設ける必要はな
い。また、一旦凝固したはんだ３を加熱しながら、加圧
することにより、はんだ３を成形することもできる。Next, after the tip of the conductor 1 is immersed in a solder bath (not shown), it is pulled up and the molten solder adheres to the notch 2 by the surface tension of the molten solder. Then,
As shown in FIG. 1B, the molten solder attached to the notch 2 solidifies and the solder 3 is embedded in the notch 2. The molten solder adheres so as to fill the inside of the notch 2 due to its surface tension, and solidifies in the same shape. Therefore, it is not necessary to provide a special process for molding the solder 3. Also, the solder 3 can be formed by applying pressure while heating the solder 3 once solidified.

本実施例によれば、溶融はんだの表面張力により切欠
２の大きさに応じた量のはんだ３を導体１に付着させる
ことができるので、予備はんだとしてのはんだ３の量を
容易に制御することができる。これにより、はんだ３の
量が必要以上に多くならないので、導体１にブリッジが
発生すること防止できると共に、はんだ３の量が不足す
ることがないので、導体１に接続不良が発生することを
防止できる。また、導体１の接続面の大きさに合わせて
切欠３の大きさを変化させることにより、この接続面に
はんだを必要十分の量だけ付着させておけば、はんだ付
け時にはんだを補充する必要もない。更に、はんだ３は
切欠２内に保持されており、導体１上に突出していない
ので、フラットケーブルの搬送中にはんだ３が導体１か
ら脱落することがない。According to the present embodiment, the amount of the solder 3 corresponding to the size of the notch 2 can be attached to the conductor 1 by the surface tension of the molten solder, so that the amount of the solder 3 as the preliminary solder can be easily controlled. Can be. As a result, the amount of the solder 3 does not increase more than necessary, so that a bridge can be prevented from being generated in the conductor 1, and since the amount of the solder 3 is not insufficient, the occurrence of poor connection in the conductor 1 can be prevented. it can. Also, by changing the size of the notch 3 in accordance with the size of the connection surface of the conductor 1, if necessary and sufficient amount of solder is attached to this connection surface, it is not necessary to replenish the solder at the time of soldering. Absent. Furthermore, since the solder 3 is held in the notch 2 and does not protrude above the conductor 1, the solder 3 does not fall off the conductor 1 during the transport of the flat cable.

第２図は上述した実施例方法により製造される予備は
んだ付きフラットケーブルを示す斜視図である。この第
２図に示すように、複数の導体１は同一平面内に並列に
配置され、その先端部を除いた部分が絶縁テープ７によ
り被覆されて一体化されている。FIG. 2 is a perspective view showing a pre-soldered flat cable manufactured by the method of the embodiment described above. As shown in FIG. 2, the plurality of conductors 1 are arranged in parallel in the same plane, and the portion excluding the tip is covered with an insulating tape 7 and integrated.

このように構成されるフラットケーブルによれば、予
備はんだとして導体１に夫々適量のはんだ３が付着され
ていると共に、このはんだ３が導体１から脱落しにく
い。そして、複数の導体１を一括して接続することがで
きる。このため、プリント配線基板等にフラットケーブ
ルを接続する場合、はんだ付け工程の作業性を向上させ
ることができる。According to the flat cable thus configured, an appropriate amount of the solder 3 is attached to the conductor 1 as a preliminary solder, and the solder 3 is hard to fall off the conductor 1. And a plurality of conductors 1 can be connected collectively. Therefore, when a flat cable is connected to a printed wiring board or the like, workability in the soldering step can be improved.

第３図（ａ）及び（ｂ）は本発明の第２の実施例に係
る予備はんだ付きフラットケーブルの製造方法を工程順
に示す斜視図である。3 (a) and 3 (b) are perspective views showing a method of manufacturing a flat cable with pre-soldering according to a second embodiment of the present invention in the order of steps.

先ず、第３図（ａ）に示すように、プレス等により平
板状の導体４の先端部に厚さ方向に貫通した例えば円形
状の孔５を開口する。First, as shown in FIG. 3 (a), for example, a circular hole 5 penetrating in the thickness direction is opened at the tip of the flat conductor 4 by pressing or the like.

次に、導体４の先端部をはんだバス（図示せず）に浸
漬した後、これを引き上げて、溶融はんだの表面張力に
より孔５内に溶融はんだを付着させる。そうすると、第
３図（ｂ）に示すように、孔５内に付着した溶融はんだ
が凝固し、孔５内にはんだ６が埋め込まれる。このはん
だ６は孔５内を充填するようにして凝固するから、余分
な量のはんだが付着することはない。Next, after the tip of the conductor 4 is immersed in a solder bath (not shown), it is pulled up and the molten solder is adhered in the hole 5 by the surface tension of the molten solder. Then, as shown in FIG. 3 (b), the molten solder attached to the hole 5 solidifies, and the solder 6 is embedded in the hole 5. Since the solder 6 is solidified so as to fill the inside of the hole 5, an extra amount of solder does not adhere.

これにより、第１の実施例と同様にして、はんだ付け
工程の作業性が優れた予備はんだ付きフラットケーブル
を得ることができる。As a result, in the same manner as in the first embodiment, it is possible to obtain a pre-soldered flat cable having excellent workability in the soldering step.

第４図（ａ）は本発明の第３の実施例に係る予備はん
だ付きフラットケーブルの製造方法を示す斜視図、第４
図（ｂ）はそのＩ−Ｉ線による断面図、第４図（ｃ）は
その上面図である。FIG. 4 (a) is a perspective view showing a method of manufacturing a pre-soldered flat cable according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the line II, and FIG. 4C is a top view thereof.

平板状の金型８はフラットケーブルと同一平面に配置
され、その上面の縁部に複数の導体１が整合する溝8aが
設けられている。この溝8aはその深さが導体１の厚さよ
りも若干深くなっていて、その長さが導体１の露出部分
の長さと略等しい。また、金型８はその表面にテフロン
加工が施されていて、これにより、はんだとの間の濡れ
性が低減されて、はんだが付着しにくいようになってい
る。The flat mold 8 is arranged on the same plane as the flat cable, and has a groove 8a on the upper surface where the plurality of conductors 1 are aligned. The depth of the groove 8a is slightly deeper than the thickness of the conductor 1, and its length is substantially equal to the length of the exposed portion of the conductor 1. The surface of the mold 8 is subjected to Teflon processing, whereby the wettability between the mold and the solder is reduced, so that the solder does not easily adhere.

仕切板９は各溝8aを横切るようにして金型８上に配置
され、その下半部は溝8aに嵌合する櫛歯状になってい
る。この仕切板９は溝8aの上方から溝8aに向けて下降さ
せることにより所定の位置に配置される。The partition plate 9 is disposed on the mold 8 so as to cross each groove 8a, and the lower half thereof has a comb-like shape fitted into the groove 8a. The partition plate 9 is disposed at a predetermined position by being lowered from above the groove 8a toward the groove 8a.

上述の装置を使用して予備はんだ付フラットケーブル
を製造する場合、先ず、フラットケーブルの導体１の先
端部に孔５を開口する。次に、仕切板９を金型８から隔
離させた状態で全ての導体１が溝8a内に整合するように
フラットケーブルを配置する。次いで、仕切板９をその
櫛歯部分を溝8a内に嵌合させることにより、金型８と仕
切板９との間に導体１を挾み込む。これにより、導体１
の先端部の上面は溝8aの側面と仕切板９とによって取り
囲まれる。When manufacturing a pre-soldered flat cable using the above-described apparatus, first, a hole 5 is opened at the tip of the conductor 1 of the flat cable. Next, a flat cable is arranged such that all the conductors 1 are aligned in the grooves 8a with the partition plate 9 separated from the mold 8. Next, the conductor 1 is sandwiched between the mold 8 and the partition plate 9 by fitting the comb plate portion of the partition plate 9 into the groove 8a. Thereby, the conductor 1
Is surrounded by the side surfaces of the groove 8a and the partition plate 9.

次いで、溝8a内に溶融はんだを流し込み、このはんだ
を凝固させる。その後、フラットケーブルから金型８及
び仕切板９を取りはずす。Next, molten solder is poured into the groove 8a to solidify the solder. Thereafter, the mold 8 and the partition plate 9 are removed from the flat cable.

本実施例によれば、各導体１が相互に仕切られている
と共に、金型８とはんだとの間の濡れ性が低いので、導
体間にブリッジが発生することなく、孔５内にはんだを
埋め込むことができる。According to the present embodiment, since the conductors 1 are separated from each other and the wettability between the mold 8 and the solder is low, the solder is not filled in the hole 5 without generating a bridge between the conductors. Can be embedded.

［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、同一平面内に並
列に配置された複数の導体はその端部に厚さ方向に貫通
した孔又は切欠が設けられていて、前記孔内又は前記切
欠内にはんだが埋め込まれているから、フラットケーブ
ルをプリント配線基板等に接続する際にはんだを補充す
る必要がないと共に、全ての導体を一括して接続するこ
とができる。これにより、はんだ付けの作業性を著しく
向上させることができる。また、各導体には適量のはん
だが供給されるので、接続時における回路間の短絡及び
接続不良を防止することができる。更に、本発明に係る
予備はんだ付きフラットケーブルははんだが孔内又は切
欠内に保持されているため、搬送中にはんだが導体から
脱落することを防止できる。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, a plurality of conductors arranged in parallel on the same plane are provided with holes or cutouts penetrating in the thickness direction at the ends thereof. Since the solder is embedded in the inside or the notch, it is not necessary to supplement the solder when connecting the flat cable to the printed wiring board or the like, and all the conductors can be connected together. Thereby, the workability of soldering can be significantly improved. In addition, since an appropriate amount of solder is supplied to each conductor, it is possible to prevent a short circuit between circuits and a connection failure during connection. Further, in the flat cable with pre-soldering according to the present invention, since the solder is held in the hole or the notch, it is possible to prevent the solder from falling off the conductor during transportation.

また、本発明方法によれば、導体の端部に孔又は切欠
を設けた後、前記孔内又は前記切欠内に溶融はんだをそ
の表面張力により付着させ、この溶融はんだを凝固させ
るから、はんだの量を容易に制御することができ、接続
に必要十分な量のはんだを予め付着させておくことがで
きる。Further, according to the method of the present invention, after providing a hole or a notch at the end of the conductor, a molten solder is adhered in the hole or the notch by its surface tension, and the molten solder is solidified. The amount can be easily controlled, and a necessary and sufficient amount of solder for connection can be deposited in advance.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の第１の実施例に係る
予備はんだ付きフラットケーブルの製造方法を工程順に
示す斜視図、第２図はこの第１の実施例方法により製造
されるフラットケーブルを示す斜視図、第３図（ａ）及
び（ｂ）は本発明の第２の実施例に係る予備はんだ付き
フラットケーブルの製造方法を示す斜視図、第４図
（ａ）は本発明の第３の実施例に係る予備はんだ付きフ
ラットケーブルの製造方法を示す斜視図、第４図（ｂ）
はそのＩ−Ｉ線による断面図、第４図（ｃ）はその上面
図である。 1,4;導体、2;切欠、3,6;はんだ、5;孔、7;絶縁テープ、
8;金型、9;仕切板1 (a) and 1 (b) are perspective views showing a method of manufacturing a pre-soldered flat cable according to a first embodiment of the present invention in the order of steps, and FIG. 2 is manufactured by the method of the first embodiment. 3 (a) and 3 (b) are perspective views showing a method of manufacturing a flat cable with pre-soldering according to a second embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 4 (b) is a perspective view showing a method for manufacturing a pre-soldered flat cable according to a third embodiment of the present invention.
Is a sectional view taken along the line II, and FIG. 4C is a top view thereof. 1,4; conductor, 2; notch, 3,6; solder, 5; hole, 7; insulating tape,
8; mold, 9; partition plate

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01B 7/08 H01B 13/00 525 H01B 7/00 306 H05K 1/14 H01R 43/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01B 7/08 H01B 13/00 525 H01B 7/00 306 H05K 1/14 H01R 43/00

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】複数の平板状の導体が同一平面内に並列に
配置されて構成されたフラットケーブルにおいて、前記
導体はその端部に厚さ方向に貫通した孔又は切欠が設け
られていて、前記孔又は前記切欠内にはんだが埋め込ま
れていることを特徴とする予備はんだ付きフラットケー
ブル。1. A flat cable comprising a plurality of flat conductors arranged in parallel on the same plane, wherein the conductor has a hole or notch penetrating in the thickness direction at an end thereof. A flat cable with pre-soldering, wherein solder is embedded in the hole or the notch. 【請求項２】同一平面内に並列に配置された複数の平板
状の導体の端部にその厚さ方向に貫通する孔又は切欠を
設ける工程と、前記孔内又は前記切欠内に溶融はんだを
その表面張力により付着させる工程と、この溶融はんだ
を凝固させる工程とを有することを特徴とする予備はん
だ付きフラットケーブルの製造方法。2. A step of providing a hole or notch penetrating in the thickness direction at an end of a plurality of flat conductors arranged in parallel on the same plane, and providing molten solder in the hole or the notch. A method for manufacturing a flat cable with preliminary solder, comprising a step of attaching the molten solder by the surface tension and a step of solidifying the molten solder. 【請求項３】同一平面内に並列に配置された複数の平板
状の導体の端部にその厚さ方向に貫通する孔又は切欠を
設ける工程と、前記孔又は切欠をその少なくとも一部で
囲む型を設ける工程と、前記型内に溶融はんだを流入し
て前記溶融はんだを前記孔又は切欠内で凝固させる工程
とを有することを特徴とする予備はんだ付きフラットケ
ーブルの製造方法。3. A step of providing a hole or notch penetrating in the thickness direction at an end of a plurality of flat conductors arranged in parallel on the same plane, and surrounding the hole or notch by at least a part thereof. A method for manufacturing a flat cable with preliminary solder, comprising: providing a mold; and flowing molten solder into the mold to solidify the molten solder in the hole or notch.
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