JP3031657B2 - 積層母線の端子部構造 - Google Patents
積層母線の端子部構造Info
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- JP3031657B2 JP3031657B2 JP7046437A JP4643795A JP3031657B2 JP 3031657 B2 JP3031657 B2 JP 3031657B2 JP 7046437 A JP7046437 A JP 7046437A JP 4643795 A JP4643795 A JP 4643795A JP 3031657 B2 JP3031657 B2 JP 3031657B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器類の給配
電に使用する為の積層母線に関し、更に具体的に云え
ば、本発明は、この種の積層母線に回路部品を傾ける虞
なく適正に接続可能な積層母線の端子部構造に関する。
電に使用する為の積層母線に関し、更に具体的に云え
ば、本発明は、この種の積層母線に回路部品を傾ける虞
なく適正に接続可能な積層母線の端子部構造に関する。
【0002】
【従来技術とその問題点】この種の積層母線に於いて
は、電子部品などとの実装や接続を図る為に、導体板の
所要部位に接続用の挿通孔を設け、この挿通孔にネジや
ピンを使用して電子部品などを取付けて接続していた。
は、電子部品などとの実装や接続を図る為に、導体板の
所要部位に接続用の挿通孔を設け、この挿通孔にネジや
ピンを使用して電子部品などを取付けて接続していた。
【0003】しかし、積層母線の異なる導体板間に電子
部品などを取付けて接続する場合、その電子部品の端子
部は段違いとなるので、取付けられた電子部品は傾いた
状態で接続される。
部品などを取付けて接続する場合、その電子部品の端子
部は段違いとなるので、取付けられた電子部品は傾いた
状態で接続される。
【0004】そこで、従来は例えば実開平6−2611
7号公報に開示されたように、一方の導体板に皿状の窪
みを形成することにより、他の導体板の取付け面と略同
一面となるように構成した端子部構造も採用されるが、
このような構造では、導体板の厚みや沿面距離の制約或
いは相手方のピッチなどの問題から、導体板の厚みが通
常2mm程度までしか使用できない。
7号公報に開示されたように、一方の導体板に皿状の窪
みを形成することにより、他の導体板の取付け面と略同
一面となるように構成した端子部構造も採用されるが、
このような構造では、導体板の厚みや沿面距離の制約或
いは相手方のピッチなどの問題から、導体板の厚みが通
常2mm程度までしか使用できない。
【0005】また、導体板に端子としての導体スタッド
をロウ付け等の手段で取付ける手法もあるが、ロウ付け
の為には相当の技術と熟練が必要であること、熱により
材料が歪んだり反ったりする変形が発生する場合がある
こと、そして仕上加工が必要であることなどの不都合が
ある。
をロウ付け等の手段で取付ける手法もあるが、ロウ付け
の為には相当の技術と熟練が必要であること、熱により
材料が歪んだり反ったりする変形が発生する場合がある
こと、そして仕上加工が必要であることなどの不都合が
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】そこで本発明では、導体
板の所要の箇所に導体スタッドをプレスやパンチ等で簡
便に圧入して装着することによって接続用の端子部を構
成するようにした積層母線の端子部構造を提供するもの
である。
板の所要の箇所に導体スタッドをプレスやパンチ等で簡
便に圧入して装着することによって接続用の端子部を構
成するようにした積層母線の端子部構造を提供するもの
である。
【0007】その為に本発明の積層母線の端子部構造に
よれば、複数の導体板を絶縁材を介して一体的に積層し
た積層母線に於いて、前記導体板のいずれかに他の導体
板と接触することなく回路部品を接続する為の端子とな
る導体スタッドを圧入して装着し、この導体スタッドの
外面をその面に位置する外層の導体板面と略同一高さに
構成したものである。
よれば、複数の導体板を絶縁材を介して一体的に積層し
た積層母線に於いて、前記導体板のいずれかに他の導体
板と接触することなく回路部品を接続する為の端子とな
る導体スタッドを圧入して装着し、この導体スタッドの
外面をその面に位置する外層の導体板面と略同一高さに
構成したものである。
【0008】ここで、前記絶縁材はガラスエポキシ樹脂
板の両面にポリエステル複合フィルムを貼着して構成す
ることができ、また、前記導体板の外面には絶縁層を備
えるように構成することもできる。
板の両面にポリエステル複合フィルムを貼着して構成す
ることができ、また、前記導体板の外面には絶縁層を備
えるように構成することもできる。
【0009】
【実施例】以下、図示の実施例を参照しながら本発明を
更に説明する。図1及び図2は、本発明の一実施例によ
る積層母線の端子部構造の概念的断面構成図である。
更に説明する。図1及び図2は、本発明の一実施例によ
る積層母線の端子部構造の概念的断面構成図である。
【0010】図1に於いて、1は例えばタフピッチ銅等
の銅板又はアルミニウム板などからなる板状の第一層の
導体板であり、また、3は第一層の導体板1と同様の材
料からなる第二層の導体板であって、これら両導体板1
及び3はその間に適当な絶縁材2を介して一体的に積層
される。絶縁材2は例えばガラスエポキシ樹脂板の両面
にポリエステル複合フィルムを貼着した複合絶縁部材を
使用できる。
の銅板又はアルミニウム板などからなる板状の第一層の
導体板であり、また、3は第一層の導体板1と同様の材
料からなる第二層の導体板であって、これら両導体板1
及び3はその間に適当な絶縁材2を介して一体的に積層
される。絶縁材2は例えばガラスエポキシ樹脂板の両面
にポリエステル複合フィルムを貼着した複合絶縁部材を
使用できる。
【0011】この図1の構造では、第一層の導体板1の
所要部位に下向きに端子部を形成する為に、導体板1の
所要箇所に装着穴1Aを設け、この装着穴1Aに対して
例えば銅又は真鍮等の材料で構成した導体スタッド4の
足部4Bをプレス又はパンチ等で圧入して装着してあ
る。また、導体スタッド4の中心部には、電子部品等の
端子を挿通させる為の挿通穴4Aを形成してある。
所要部位に下向きに端子部を形成する為に、導体板1の
所要箇所に装着穴1Aを設け、この装着穴1Aに対して
例えば銅又は真鍮等の材料で構成した導体スタッド4の
足部4Bをプレス又はパンチ等で圧入して装着してあ
る。また、導体スタッド4の中心部には、電子部品等の
端子を挿通させる為の挿通穴4Aを形成してある。
【0012】ここで、導体スタッド4が装着される部位
に位置する絶縁材2の領域は適当に除去され、また、第
二層の導体板3に於ける導体スタッド4が位置する部位
にも適当な大きさで逃げ穴3Aを設けてあるので、導体
スタッド4は第一層の導体板1のみに電気的に固着さ
れ、他の第二層の導体板3と接触することはない。
に位置する絶縁材2の領域は適当に除去され、また、第
二層の導体板3に於ける導体スタッド4が位置する部位
にも適当な大きさで逃げ穴3Aを設けてあるので、導体
スタッド4は第一層の導体板1のみに電気的に固着さ
れ、他の第二層の導体板3と接触することはない。
【0013】また、導体スタッド4の外面は図のように
第二層の導体板3の外面と略同一の高さとなるように構
成されているので、このような導体スタッド4を有する
積層母線5に於いて後述の如く電子部品等の端子をその
導体スタッド4と第二層の導体板3に取付け接続しても
その電子部品等が傾いて実装されることはない。
第二層の導体板3の外面と略同一の高さとなるように構
成されているので、このような導体スタッド4を有する
積層母線5に於いて後述の如く電子部品等の端子をその
導体スタッド4と第二層の導体板3に取付け接続しても
その電子部品等が傾いて実装されることはない。
【0014】図2は、前記とは反対に第二層の導体板3
に上向きに導体スタッド4を上記と同様な手法で装着し
て端子部を構成した例を示し、1Bは第一層の導体板1
に設けた上記同様な逃げ穴であり、また、3Bは第二層
の導体板3に穿設した導体スタッド4の為の装着穴であ
る。
に上向きに導体スタッド4を上記と同様な手法で装着し
て端子部を構成した例を示し、1Bは第一層の導体板1
に設けた上記同様な逃げ穴であり、また、3Bは第二層
の導体板3に穿設した導体スタッド4の為の装着穴であ
る。
【0015】従って、図1の端子部構造では第二層の導
体板3の側に接続すべき電子部品等が配置される形態
に、また、図2の端子部構造では第一層の導体板1の側
に電子部品等が配置される形態に採用でき、更に積層母
線の両側に電子部品等が配置されるような形態では、図
1及び図2の双方の端子部構造が採用される。
体板3の側に接続すべき電子部品等が配置される形態
に、また、図2の端子部構造では第一層の導体板1の側
に電子部品等が配置される形態に採用でき、更に積層母
線の両側に電子部品等が配置されるような形態では、図
1及び図2の双方の端子部構造が採用される。
【0016】なお、図1及び図2に示す積層母線5に於
いて、第一及び第二の両導体板1,3の外面にはポリエ
ステル複合フィルム等の適当な絶縁層を被覆することも
可能であり、また、上記の如き端子部構造は導体板が三
層以上に積層される場合にも同様な手法で採用すること
ができる。
いて、第一及び第二の両導体板1,3の外面にはポリエ
ステル複合フィルム等の適当な絶縁層を被覆することも
可能であり、また、上記の如き端子部構造は導体板が三
層以上に積層される場合にも同様な手法で採用すること
ができる。
【0017】図3及び図4は電子部品等のこのような実
装例を示し、図3では本発明の既述の如き端子部構造を
有する積層母線5の下側に電子部品としてのコンデンサ
6を接続実装した例を示しており、コンデンサ6の第一
の端子7は導体スタッド4を介して第一の導体板1にネ
ジ9等を用いて接続され、また、その第二の端子8は第
二の導体板3に直接的にネジ9等で同様に接続される
が、導体スタッド4を備えることにより、コンデンサ6
は傾くことなく積層母線5に適正な水平状態を保って接
続実装される。
装例を示し、図3では本発明の既述の如き端子部構造を
有する積層母線5の下側に電子部品としてのコンデンサ
6を接続実装した例を示しており、コンデンサ6の第一
の端子7は導体スタッド4を介して第一の導体板1にネ
ジ9等を用いて接続され、また、その第二の端子8は第
二の導体板3に直接的にネジ9等で同様に接続される
が、導体スタッド4を備えることにより、コンデンサ6
は傾くことなく積層母線5に適正な水平状態を保って接
続実装される。
【0018】また、図4ではこの積層母線5の上側にノ
イズ抑制素子としてのスナバ−素子10を、そしてその
下側にインシュレイテッド・ゲ−ト・バイポ−ラ・トラ
ンジスタ等の複合スイッチング素子13をそれぞれ接続
実装した例であって、スナバ−素子10の一方の端子1
1は導体スタッド4を介して積層母線5の第二の導体板
3にネジ9等で取付け接続され、また、その第二の端子
12はネジ9等で第一の導体板1に直接的に取付け接続
される一方、複合スイッチング素子13の第一の端子1
4は導体スタッド4を介して第一の導体板1にネジ9等
で取付け接続されると共に、その第二の端子15は第二
の導体板3に直接的に上記端子11と共にネジ9等で共
通に取付け接続されており、更にその第三の端子16は
導体スタッド4を介して第一の導体板1に上記端子12
と共通にネジ9等で取付け接続されているが、このよう
な接続実装態様でも両素子10,13を本発明の積層母
線5に対して適正な水平状態を維持させて配置させるこ
とができる。
イズ抑制素子としてのスナバ−素子10を、そしてその
下側にインシュレイテッド・ゲ−ト・バイポ−ラ・トラ
ンジスタ等の複合スイッチング素子13をそれぞれ接続
実装した例であって、スナバ−素子10の一方の端子1
1は導体スタッド4を介して積層母線5の第二の導体板
3にネジ9等で取付け接続され、また、その第二の端子
12はネジ9等で第一の導体板1に直接的に取付け接続
される一方、複合スイッチング素子13の第一の端子1
4は導体スタッド4を介して第一の導体板1にネジ9等
で取付け接続されると共に、その第二の端子15は第二
の導体板3に直接的に上記端子11と共にネジ9等で共
通に取付け接続されており、更にその第三の端子16は
導体スタッド4を介して第一の導体板1に上記端子12
と共通にネジ9等で取付け接続されているが、このよう
な接続実装態様でも両素子10,13を本発明の積層母
線5に対して適正な水平状態を維持させて配置させるこ
とができる。
【0019】
【発明の効果】本発明による積層母線の端子部構造で
は、特定の導体板に圧入装着された導体スタッドの高さ
をその導体スタッドが面する側の外層の導体板の面と略
同一になるように構成したので、この導体スタッドを介
して積層母線に電子部品等を実装接続することにより電
子部品等を傾けることなく適正な水平状態に取付けるこ
とができる。
は、特定の導体板に圧入装着された導体スタッドの高さ
をその導体スタッドが面する側の外層の導体板の面と略
同一になるように構成したので、この導体スタッドを介
して積層母線に電子部品等を実装接続することにより電
子部品等を傾けることなく適正な水平状態に取付けるこ
とができる。
【0020】端子部となる導体スタッドは導体板の厚み
が厚くても適用でき、また、ロウ付け等の熱による材料
の変形などの不具合を発生させることなく、プレスやパ
ンチ等の手段で導体スタッドを導体板に簡便且つ速やか
に取付けることが可能であるので、コスト的にも有利で
あり、そして品質的にも安定した製品を製作することが
できる。
が厚くても適用でき、また、ロウ付け等の熱による材料
の変形などの不具合を発生させることなく、プレスやパ
ンチ等の手段で導体スタッドを導体板に簡便且つ速やか
に取付けることが可能であるので、コスト的にも有利で
あり、そして品質的にも安定した製品を製作することが
できる。
【図1】 本発明による積層母線の端子部構造の概念的
断面構成図。
断面構成図。
【図2】 他の例による積層母線の端子部構造の概念的
断面構成図。
断面構成図。
【図3】 本発明の積層母線に対する電子部品等の実装
接続態様図。
接続態様図。
【図4】 他の例による積層母線に対する電子部品等の
実装接続態様図。
実装接続態様図。
1 第一の導体板 4 導体スタッド 1A 装着穴 4A 挿通穴 1B 逃げ穴 4B 足部 2 絶縁材 5 積層母線 3 第二の導体板 6 コンデンサ 3A 逃げ穴 10 スナバ−素
子 3B 装着穴 13 複合スイッ
チング素子
子 3B 装着穴 13 複合スイッ
チング素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01B 7/00 302 H01R 11/11 H01R 4/38
Claims (3)
- 【請求項1】 複数の導体板を絶縁材を介して一体的に
積層した積層母線に於いて、前記導体板のいずれかに他
の導体板と接触することなく回路部品を接続する為の端
子となる導体スタッドを圧入して装着し、この導体スタ
ッドの外面をその面に位置する外層の導体板面と略同一
高さに構成したことを特徴とする積層母線の端子部構
造。 - 【請求項2】 前記絶縁材は、ガラスエポキシ樹脂板の
両面にポリエステル複合フィルムを貼着して構成された
請求項1の積層母線の端子部構造。 - 【請求項3】 前記導体板の外面には絶縁層を備える請
求項1又は2の積層母線の端子部構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7046437A JP3031657B2 (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | 積層母線の端子部構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7046437A JP3031657B2 (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | 積層母線の端子部構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08222032A JPH08222032A (ja) | 1996-08-30 |
JP3031657B2 true JP3031657B2 (ja) | 2000-04-10 |
Family
ID=12747145
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7046437A Expired - Fee Related JP3031657B2 (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | 積層母線の端子部構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3031657B2 (ja) |
-
1995
- 1995-02-10 JP JP7046437A patent/JP3031657B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08222032A (ja) | 1996-08-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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