JP3031657B2 - 積層母線の端子部構造 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器類の給配
電に使用する為の積層母線に関し、更に具体的に云え
ば、本発明は、この種の積層母線に回路部品を傾ける虞
なく適正に接続可能な積層母線の端子部構造に関する。

【０００２】

【従来技術とその問題点】この種の積層母線に於いて
は、電子部品などとの実装や接続を図る為に、導体板の
所要部位に接続用の挿通孔を設け、この挿通孔にネジや
ピンを使用して電子部品などを取付けて接続していた。

【０００３】しかし、積層母線の異なる導体板間に電子
部品などを取付けて接続する場合、その電子部品の端子
部は段違いとなるので、取付けられた電子部品は傾いた
状態で接続される。

【０００４】そこで、従来は例えば実開平６−２６１１
７号公報に開示されたように、一方の導体板に皿状の窪
みを形成することにより、他の導体板の取付け面と略同
一面となるように構成した端子部構造も採用されるが、
このような構造では、導体板の厚みや沿面距離の制約或
いは相手方のピッチなどの問題から、導体板の厚みが通
常２ｍｍ程度までしか使用できない。

【０００５】また、導体板に端子としての導体スタッド
をロウ付け等の手段で取付ける手法もあるが、ロウ付け
の為には相当の技術と熟練が必要であること、熱により
材料が歪んだり反ったりする変形が発生する場合がある
こと、そして仕上加工が必要であることなどの不都合が
ある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】そこで本発明では、導体
板の所要の箇所に導体スタッドをプレスやパンチ等で簡
便に圧入して装着することによって接続用の端子部を構
成するようにした積層母線の端子部構造を提供するもの
である。

【０００７】その為に本発明の積層母線の端子部構造に
よれば、複数の導体板を絶縁材を介して一体的に積層し
た積層母線に於いて、前記導体板のいずれかに他の導体
板と接触することなく回路部品を接続する為の端子とな
る導体スタッドを圧入して装着し、この導体スタッドの
外面をその面に位置する外層の導体板面と略同一高さに
構成したものである。

【０００８】ここで、前記絶縁材はガラスエポキシ樹脂
板の両面にポリエステル複合フィルムを貼着して構成す
ることができ、また、前記導体板の外面には絶縁層を備
えるように構成することもできる。

【０００９】

【実施例】以下、図示の実施例を参照しながら本発明を
更に説明する。図１及び図２は、本発明の一実施例によ
る積層母線の端子部構造の概念的断面構成図である。

【００１０】図１に於いて、１は例えばタフピッチ銅等
の銅板又はアルミニウム板などからなる板状の第一層の
導体板であり、また、３は第一層の導体板１と同様の材
料からなる第二層の導体板であって、これら両導体板１
及び３はその間に適当な絶縁材２を介して一体的に積層
される。絶縁材２は例えばガラスエポキシ樹脂板の両面
にポリエステル複合フィルムを貼着した複合絶縁部材を
使用できる。

【００１１】この図１の構造では、第一層の導体板１の
所要部位に下向きに端子部を形成する為に、導体板１の
所要箇所に装着穴１Ａを設け、この装着穴１Ａに対して
例えば銅又は真鍮等の材料で構成した導体スタッド４の
足部４Ｂをプレス又はパンチ等で圧入して装着してあ
る。また、導体スタッド４の中心部には、電子部品等の
端子を挿通させる為の挿通穴４Ａを形成してある。

【００１２】ここで、導体スタッド４が装着される部位
に位置する絶縁材２の領域は適当に除去され、また、第
二層の導体板３に於ける導体スタッド４が位置する部位
にも適当な大きさで逃げ穴３Ａを設けてあるので、導体
スタッド４は第一層の導体板１のみに電気的に固着さ
れ、他の第二層の導体板３と接触することはない。

【００１３】また、導体スタッド４の外面は図のように
第二層の導体板３の外面と略同一の高さとなるように構
成されているので、このような導体スタッド４を有する
積層母線５に於いて後述の如く電子部品等の端子をその
導体スタッド４と第二層の導体板３に取付け接続しても
その電子部品等が傾いて実装されることはない。

【００１４】図２は、前記とは反対に第二層の導体板３
に上向きに導体スタッド４を上記と同様な手法で装着し
て端子部を構成した例を示し、１Ｂは第一層の導体板１
に設けた上記同様な逃げ穴であり、また、３Ｂは第二層
の導体板３に穿設した導体スタッド４の為の装着穴であ
る。

【００１５】従って、図１の端子部構造では第二層の導
体板３の側に接続すべき電子部品等が配置される形態
に、また、図２の端子部構造では第一層の導体板１の側
に電子部品等が配置される形態に採用でき、更に積層母
線の両側に電子部品等が配置されるような形態では、図
１及び図２の双方の端子部構造が採用される。

【００１６】なお、図１及び図２に示す積層母線５に於
いて、第一及び第二の両導体板１，３の外面にはポリエ
ステル複合フィルム等の適当な絶縁層を被覆することも
可能であり、また、上記の如き端子部構造は導体板が三
層以上に積層される場合にも同様な手法で採用すること
ができる。

【００１７】図３及び図４は電子部品等のこのような実
装例を示し、図３では本発明の既述の如き端子部構造を
有する積層母線５の下側に電子部品としてのコンデンサ
６を接続実装した例を示しており、コンデンサ６の第一
の端子７は導体スタッド４を介して第一の導体板１にネ
ジ９等を用いて接続され、また、その第二の端子８は第
二の導体板３に直接的にネジ９等で同様に接続される
が、導体スタッド４を備えることにより、コンデンサ６
は傾くことなく積層母線５に適正な水平状態を保って接
続実装される。

【００１８】また、図４ではこの積層母線５の上側にノ
イズ抑制素子としてのスナバ−素子１０を、そしてその
下側にインシュレイテッド・ゲ−ト・バイポ−ラ・トラ
ンジスタ等の複合スイッチング素子１３をそれぞれ接続
実装した例であって、スナバ−素子１０の一方の端子１
１は導体スタッド４を介して積層母線５の第二の導体板
３にネジ９等で取付け接続され、また、その第二の端子
１２はネジ９等で第一の導体板１に直接的に取付け接続
される一方、複合スイッチング素子１３の第一の端子１
４は導体スタッド４を介して第一の導体板１にネジ９等
で取付け接続されると共に、その第二の端子１５は第二
の導体板３に直接的に上記端子１１と共にネジ９等で共
通に取付け接続されており、更にその第三の端子１６は
導体スタッド４を介して第一の導体板１に上記端子１２
と共通にネジ９等で取付け接続されているが、このよう
な接続実装態様でも両素子１０，１３を本発明の積層母
線５に対して適正な水平状態を維持させて配置させるこ
とができる。

【００１９】

【発明の効果】本発明による積層母線の端子部構造で
は、特定の導体板に圧入装着された導体スタッドの高さ
をその導体スタッドが面する側の外層の導体板の面と略
同一になるように構成したので、この導体スタッドを介
して積層母線に電子部品等を実装接続することにより電
子部品等を傾けることなく適正な水平状態に取付けるこ
とができる。

【００２０】端子部となる導体スタッドは導体板の厚み
が厚くても適用でき、また、ロウ付け等の熱による材料
の変形などの不具合を発生させることなく、プレスやパ
ンチ等の手段で導体スタッドを導体板に簡便且つ速やか
に取付けることが可能であるので、コスト的にも有利で
あり、そして品質的にも安定した製品を製作することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明による積層母線の端子部構造の概念的
断面構成図。

【図２】 他の例による積層母線の端子部構造の概念的
断面構成図。

【図３】 本発明の積層母線に対する電子部品等の実装
接続態様図。

【図４】 他の例による積層母線に対する電子部品等の
実装接続態様図。

【符号の説明】

１ 第一の導体板 ４ 導体スタッド １Ａ 装着穴 ４Ａ 挿通穴 １Ｂ 逃げ穴 ４Ｂ 足部 ２ 絶縁材 ５ 積層母線 ３ 第二の導体板 ６ コンデンサ ３Ａ 逃げ穴 １０ スナバ−素
子 ３Ｂ 装着穴 １３ 複合スイッ
チング素子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01B 7/00 302 H01R 11/11 H01R 4/38

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の導体板を絶縁材を介して一体的に
   積層した積層母線に於いて、前記導体板のいずれかに他
   の導体板と接触することなく回路部品を接続する為の端
   子となる導体スタッドを圧入して装着し、この導体スタ
   ッドの外面をその面に位置する外層の導体板面と略同一
   高さに構成したことを特徴とする積層母線の端子部構
   造。
2. 【請求項２】 前記絶縁材は、ガラスエポキシ樹脂板の
   両面にポリエステル複合フィルムを貼着して構成された
   請求項１の積層母線の端子部構造。
3. 【請求項３】 前記導体板の外面には絶縁層を備える請
   求項１又は２の積層母線の端子部構造。