JP3028789B2 - 認識分解能計測方法、およびボンディング装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は認識分解能計測方法
に関し、特に位置の認識及び計測に画像処理を用いてい
るボンディング装置の認識分解能計測方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の認識分解能計測方法は、
例えば半導体ペレットと、半導体ペレットを搭載する基
板とを高い精度で位置合わせするために用いられてお
り、この位置合わせにおいて、画像処理装置の分解能
（取得した画像を構成する１画素の距離）をティーチン
グし、この画像処理結果から半導体ペレットの位置を算
出している。

【０００３】従来の認識分解能計測方法の実施に用いら
れる一例としては、画像処理装置自身に分解能のティー
チング機能を持つボンディング装置がある。画像処理装
置自身の専用インターフェース、例えばコンソールを用
いて、画像処理装置に登録した対象マークを画像処理装
置が指示する指定の位置へ順次移動させる。対象マーク
の移動は、ボンディング装置の操作パネルを用いて操作
者がステージ移動を指示することで行う。

【０００４】別の例は、画像処理装置に分解能のティー
チング機能がないボンディング装置である。このボンデ
ィング装置は、認識対象マークを認識する認識装置と、
対象マークを登録・検索する画像処理装置と、対象マー
クを前記認識装置に認識させるために移動するＸＹステ
ージ部と、ＸＹステージ部を駆動制御するステージ駆動
部と、画像処理装置を制御する画像処理制御手段と、ス
テージ駆動部を制御するステージ制御手段と、画像処理
の結果データを取得する認識位置取得手段と、ＸＹステ
ージ部の位置データを取得するステージ位置取得手段と
を含んで構成される。この例の場合のティーチングの順
序について説明する。まず、操作者は認識装置で対象マ
ークが認識できる位置へＸＹステージ部を移動させ、画
像処理装置により画像処理を実行させる。このときの認
識位置とステージ位置が、認識位置取得手段とステージ
位置取得手段とにより取得される。次に、操作者は認識
装置で対象マークが認識できる別の位置へＸＹステージ
部を移動させ、画像処理装置により画像処理を実行させ
る。前回と同様に、このときの認識位置とステージ位置
が、認識位置取得手段とステージ位置取得手段により取
得される。その後、取得した２点の認識位置とステージ
位置により、画像処理装置の分解能を算出していた。

【０００５】

【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、上
記の従来技術による認識分解能計測方法では、次のよう
な問題点がある。

【０００６】第１の問題点は、操作者の誤操作が発生す
ることである。その理由は、指定した位置へ対象マーク
を移動させる必要があるためである。また、ステージを
操作者が操作するため、認識範囲外へ移動させてしまう
可能性があるためである。

【０００７】第２の問題点は、ステージの位置合わせ精
度がティーチング時の操作によって変わることである。
その理由は、指定位置へのステージ移動を操作者が行う
ため、指定位置への移動精度に影響が発生するためであ
る。

【０００８】本発明の目的は、上記の従来技術の問題点
に鑑み、操作者による誤操作をなくすための認識分解能
測定方法およびボンディング装置を提供する。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、認識対象マークを移動ステージにより移動
させ、認識装置を用いて該認識対象マークを位置認識
し、前記認識装置を用いた画像処理の認識分解能を計測
する認識分解能計測方法において、前記ステージの動作
により前記認識対象マークを前記認識装置の視野内で４
点以上移動させ、前記認識装置による前記認識対象マー
クの位置を画素数で取得する段階と、前記認識対象マー
クの位置を取得したときの前記ステージの位置を取得す
る段階と、移動前後の前記認識対象マークの位置と前記
ステージの位置とから前記認識装置の前記ステージとの
回転オフセット及び認識分解能を算出する段階とを含む
ことを特徴とする。

【００１０】この認識分解能計測方法の実施に用いるボ
ンディング装置は、前記ステージの動作により前記認識
対象マークを前記認識装置の視野内で４点以上移動さ
せ、前記認識装置による前記認識対象マークの位置を画
素数で取得する認識位置取得手段と、前記認識対象マー
クの位置を取得したときの前記ステージの位置を取得す
るステージ位置取得手段と、移動前後の前記認識対象マ
ークの位置と前記ステージの位置とから前記認識装置の
前記ステージとの回転オフセット及びおよび認識分解能
を算出する分解能演算手段とを少なくとも備えている。

【００１１】具体的には、本発明のボディング装置は、
認識対象マークを認識する認識装置と、前記認識対象マ
ークを登録・検索する画像処理装置と、前記位置認識対
象マークを前記認識装置に認識させるために移動する移
動ステージ部と、前記ステージ部を駆動制御するステー
ジ駆動部と、前記画像処理装置および前記ステージ駆動
部を制御し、マーク認識位置とステージ位置から前記認
識装置の前記ステージとの回転オフセット及び認識分解
能を演算する演算処理部とを少なくとも備えたものであ
る。この場合、より具体的には、前記演算処理部が、前
記画像処理装置を制御する画像処理制御手段と、前記ス
テージ駆動部を制御するステージ制御手段と、画像処理
によるマークの認識位置データを前記画像処理装置から
画素数で取得する認識位置取得手段と、前記ステージ部
の位置データを前記ステージ駆動部から取得するステー
ジ位置取得手段と、マーク認識位置とステージ位置のデ
ータを記憶する４つのメモリを持ち、これらのメモリの
データから前記認識装置の前記ステージとの回転オフセ
ット及び認識分解能を演算する分解能演算手段とを備え
ていることが考えられる。

【００１２】このようなボンディング装置における画像
処理装置の認識分解能計測方法は、、既にティーチング
されている対象マーク位置が前記ステージ制御手段の制
御用メモリ内のステージ目標位置に書き込まれる第１段
階と、前記ステージ制御手段の制御用メモリ内のステー
ジ移動回数に０が書き込まれる第２段階と、前記ステー
ジ制御手段により前記移動ステージ部がステージ目標位
置へ移動される第３段階と、移動ステージ部の移動完了
後、前記画像処理制御手段から前記画像処理装置に画像
処理の実行命令が出力される第４段階と、画像処理実行
後、前記認識位置取得手段および前記ステージ位置取得
手段によりマーク認識位置とステージ位置のデータが取
得される第５段階と、前記ステージ制御手段の制御用メ
モリ内のステージ移動回数に１が加算される第６段階
と、前記ステージ移動回数が１であるとき、取得した位
置データが前記分解能演算手段内の第１メモリに記憶さ
れ、前記認識装置の倍率に合った指定位置が前記ステー
ジ制御手段の制御用メモリ内のステージ目標位置に書き
込まれた後、前記第３段階から第６段階まで実行する第
７段階と、前記ステージ移動回数が２であるとき、取得
した位置データが前記分解能演算手段内の第２メモリに
記憶され、前記分解能演算手段内に記憶されている第１
メモリと第２メモリの位置データから概略分解能が少な
くとも算出され、この算出した概略分解能を用いて、対
象マーク位置から数ピクセルの位置がＸ、Ｙ軸方向とも
に計算されて、前記ステージ制御手段の制御用メモリ内
のステージ目標位置に書き込まれた後、前記第３段階か
ら第６段階まで実行する第８段階と、前記ステージ移動
回数が３であるとき、取得した位置データが前記分解能
演算手段内の第３メモリに記憶され、前記第８段階で算
出した概略分解能を用いて、対象マ−ク位置からマイナ
ス数ピクセルの位置がＸ、Ｙ軸方向ともに計算されて、
前記ステージ制御手段の制御用メモリ内のステージ目標
位置に書き込まれた後、前記第３段階から第６段階まで
実行する第９段階と、前記ステージ移動回数が４である
とき、取得した位置データが前記分解能演算手段内の第
４メモリに記憶され、前記分解能演算手段内に記憶され
ている第３メモリと第４メモリの位置データから少なく
とも前記認識装置による画像処理の分解能が前記分解能
演算手段で算出される第１０段階とを順次含むことを特
徴とする。

【００１３】（作用）上記のとおりの発明では、認識装
置の視野内で位置認識対象マークが移動されて認識が繰
り返される。すなわち、既にティーチングされている認
識対象マークが、演算処理部からの命令による移動ステ
ージ部の移動により規定の位置へ移動されて画像処理さ
れ、ステージ位置とマーク認識位置とから、認識装置の
ステージとの回転オフセット及び認識分解能が演算処理
部で算出される。

【００１４】より具体的には、演算処理部は、認識装置
によるマークの認識位置を画像処理装置から画素数［ピ
クセル］で取得する認識位置取得手段と、ステージ位置
をステージ制御部から取得するステージ位置取得手段
と、分解能演算手段とを含んでいる。ステージの移動に
より認識対象マークが目標位置に移動され、画像処理を
実行後、認識位置取得手段およびステージ位置取得手段
の各々での位置データが分解能演算手段に読み込まれ
る。そして分解能演算手段は、読み込んだステージ位置
および認識位置とから、認識装置のステージとの回転オ
フセット［ｒａｄ］及び認識分解能［ｍ／ピクセル］を
算出する。

【００１５】なお、本発明でいう「分解能」とは、ある
対象物を認識装置（例えばＣＣＤカメラ）を用いて画像
認識した際の、１画素（ピクセル）に相当する距離量を
いう。

【００１６】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。

【００１７】図１は本発明の、認識分解能の計測方法の
実施に用いたボンディング装置の特徴部を示したブロッ
ク図である。

【００１８】この形態のボンディング装置は認識装置の
認識分解能を計測できる機能を備えたものであり、図１
に示すように、位置認識対象マークを認識する認識装置
（例えばＣＣＤカメラ）１と、対象マークを登録・検索
する画像処理装置２と、位置認識対象マークを認識装置
１に認識させるために移動するＸＹステージ部５と、Ｘ
Ｙステージ部５を駆動制御するステージ駆動部６と、画
像処理装置２およびステージ駆動部６を制御し、マーク
認識位置とステージ位置から画像処理の分解能を演算す
る演算処理部としてのＣＰＵ１０とを少なくとも備えて
いる。

【００１９】そのＣＰＵ１０は、画像処理装置２を制御
する画像処理制御手段４と、ステージ駆動部６を制御す
るステージ制御手段８と、画像処理によるマークの認識
位置データを画像処理装置２から画素数［ピクセル］で
取得する認識位置取得手段３と、ステージ部５の位置デ
ータをステージ駆動部６から取得するステージ位置取得
手段７と、マーク認識位置とステージ位置のデータを記
憶する４つのメモリを持ち、これらのメモリのデータか
ら少なくとも認識装置による画像処理の分解能［ｍ／ピ
クセル］を演算する分解能演算手段９とを備えている。

【００２０】次に、上記のボンディング装置における認
識装置の認識分解能の計測を行うための動作手順を図２
を参照して説明する。図２は、図１に示したボンディン
グ装置における分解能の計測を行うための動作手順を示
すフローチャートである。

【００２１】図２において、まず、既にティーチングさ
れている対象マーク位置がステージ制御手段８の制御用
メモリ内のステージ目標位置に書き込まれる（ステップ
Ａ１）。そして、ステージ制御手段８の制御用メモリ内
のステージ移動回数に「０」が書き込まれる（ステップ
Ａ２）。その後、ステージ制御手段８によりステージが
目標位置へ移動される（ステップＡ３）。ステージの移
動が完了したら、画像処理制御手段４から画像処理装置
２に画像処理の実行命令が出力される（ステップＡ
４）。画像処理実行後、認識位置取得手段３およびステ
ージ位置取得手段７によりマーク認識位置［ピクセル］
とステージ位置［ｍ］のデータが取得される（ステップ
Ａ５）。この後、ステージ制御手段８の制御用メモリ内
のステージ移動回数に１が加算される（ステップＡ
６）。ステージ移動回数で次の実行ルーチンが判別され
る（ステップＡ７）。

【００２２】ステージ移動回数が「１」であるため、取
得した位置データが分解能演算手段９内のメモリ１に記
憶され（ステップＡ８）、認識装置１の倍率に合った指
定位置（Ｘ軸方向のみ移動）がステージ制御手段８の制
御用メモリ内のステージ目標位置に書き込まれる（ステ
ップＡ９）。そして、ステップＡ３からステップＡ７ま
で実行される。これにより、ステージ移動回数が「２」
となり、取得した位置データが分解能演算手段９内のメ
モリ２に記憶される（ステップＡ１０）。分解能演算手
段９内に記憶されているメモリ１とメモリ２の位置デー
タから概略分解能［ｍ／ピクセル］が算出される（ステ
ップＡ１１）。ステップＡ１１で算出した概略分解能
［ｍ／ピクセル］を用いて、対象マーク位置から１２８
ピクセルの位置がＸ、Ｙ軸方向ともに計算されて、ステ
ージ制御手段８の制御用メモリ内のステージ目標位置に
書き込まれる（ステップＡ１２）。

【００２３】更に、ステップＡ３からステップＡ７まで
実行され、ステージ移動回数が「３」となり、取得した
位置データが分解能演算手段９内のメモリ３に記憶され
る（ステップＡ１３）。ステップＡ１１で算出した概略
分解能［ｍ／ピクセル］を用いて、対象マ−ク位置から
−１２８ピクセルの位置がＸ、Ｙ軸方向ともに計算され
て、ステージ制御手段８の制御用メモリ内のステージ目
標位置に書き込まれる（ステップＡ１４）。再度、ステ
ップＡ３からステップＡ７まで実行され、ステージ移動
回数が「４」となり、取得した位置データが分解能演算
手段９内のメモリ４に記憶される（ステップＡ１５）。
分解能演算手段９内に記憶されているメモリ３とメモリ
４の位置データから少なくとも認識装置による画像処理
の分解能［ｍ／ピクセル］が分解能演算手段９で算出さ
れる（ステップＡ１６）。

【００２４】さらに、図２及び図３を参照して、上述し
た分解能計測について具体的に説明する。図３は、図２
に示した動作フローにおける認識対象マークの様子を表
した図であり、（ａ）は図２のステップＡ８での対象マ
ークの様子、（ｂ）は図２のステップＡ１０での対象マ
ークの様子、（ｃ）は図２のステップＡ１３での対象マ
ークの様子、（ｄ）は図２のステップＡ１５での対象マ
ークの様子を示している。

【００２５】まず、図３（ａ）に示すように、既にティ
ーチングされている対象マ−ク位置（ｘ_S1．ｙ_S1）
［ｍ］にステージ５が移動された後、画像処理が実行さ
れ、ステップＡ８でマーク認識位置（ｘ_IP1，ｙ_IP1）
［ピクセル］とステージ位置（ｘ_S1，ｙ_S1）［ｍ］が分
解能演算手段９内のメモリ１に記憶される。次に、図３
（ｂ）に示すように、認識装置１の倍率に合った指定位
置（ｘ_S2，ｙ_S1）［ｍ］へステージ５がＸ軸方向のみ移
動され、ステップＡ１０でマーク認識位置（ｘ_IP2，ｙ
_IP2）［ピクセル］とステージ位置（ｘ_S2，ｙ_S1）
［ｍ］が分解能演算手段９内のメモリ２に記憶される。
分解能演算手段９内のメモリ１と２に記憶された位置デ
ータからステップＡ１１で認識装置１のステージ５との
概略の回転オフセット［ｒａｄ］及び分解能［ｍ／ピク
セル］が次の値で算出される。

【００２６】

【数１】 そして、図３（ｃ）に示すように、ステップＡ１１で算
出された回転オフセット［ｒａｄ］及び分解能［ｍ／ピ
クセル］に基づき、対象マーク位置が認識装置１の（１
２８，１２８）［ピクセル］の位置になるようにステー
ジ５が移動されて、画像処理が実行され、ステップＡ１
３でマーク認識位置（ｘ_IP3，ｙ_IP3）［ピクセル］とス
テージ位置（ｘ_S3，ｙ_S3）［ｍ］が分解能演算手段９内
のメモリ３に記憶される。さらに、図３（ｄ）に示すよ
うに、ステップＡ１１で算出された回転オフセット［ｒ
ａｄ］及び分解能［ｍ／ピクセル］に基づき、対象マー
ク位置が認識装置１の（−１２８，−１２８）［ピクセ
ル］の位置になるようにステージ５が移動されて、画像
処理が実行され、ステップＡ１５でマーク認識位置（ｘ
_IP4，ｙ_IP4）［ピクセル］とステージ位置（ｘ_S4，
ｙ_S4）［ｍ］が分解能演算手段９内のメモリ４に記憶さ
れる。

【００２７】最後に、分解能演算手段９内のメモリ３と
４に記憶された位置データからステップＡ１６で認識装
置１のステージ５との回転オフセット［ｒａｄ］及びＸ
Ｙ軸方向の分解能［ｍ／ピクセル］が次の値で算出され
る。

【００２８】

【数２】

【００２９】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、認識装置
での視野内の少なくとも４点の規定位置に移動ステージ
の動作により認識対象マークを自動的に移動させて、各
点で認識対象マークを画像処理により位置認識し、各規
定位置の移動前後でのステージ位置座標［ｍ］とマーク
認識位置座標［ピクセル］とから認識装置による画像処
理の分解能［ｍ／ピクセル］を算出したことにより、操
作者による誤操作が発生しなくなる。

【００３０】また、同様の理由により、ステージの位置
合わせ精度の再現性があり、操作者によるティーチング
のばらつきによって分解能が変化することがない。

【００３１】さらに、品種交換・認識装置の倍率の変更
や認識装置の変更によるティーチングのやり直しが非常
に簡単となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の認識分解能計測方法の実施に用いたボ
ンディング装置の特徴部を示したブロック図である。

【図２】図１に示したボンディング装置における分解能
の計測を行うための動作手順を示すフローチャートであ
る。

【図３】図２に示した動作フローにおける認識対象マー
クの様子を表した図である。

【符号の説明】

１ 認識装置 ２ 画像処埋装置 ３ 認識位置取得手段 ４ 画像処理制御手段 ５ ＸＹステージ部 ６ ステージ制御部 ７ ステージ位置取得手段 ８ ステージ制御部 ９ 分解能演算手段 １０ ＣＰＵ １１ 認識対象マーク

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 認識対象マークを移動ステージにより移
   動させ、認識装置を用いて該認識対象マークを位置認識
   し、前記認識装置を用いた画像処理の認識分解能を計測
   する認識分解能計測方法において、 前記ステージの動作により前記認識対象マークを前記認
   識装置の視野内で４点以上移動させ、前記認識装置によ
   る前記認識対象マークの位置を画素数で取得する段階
   と、 前記認識対象マークの位置を取得したときの前記ステー
   ジの位置を取得する段階と、 移動前後の前記認識対象マークの位置と前記ステージの
   位置とから前記認識装置の前記ステージとの回転オフセ
   ット及び認識分解能を算出する段階と、を含むことを特
   徴とする認識分解能計測方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の認識分解能計測方法の
   実施に用いるボンディング装置であって、 前記ステージの動作により前記認識対象マークを前記認
   識装置の視野内で４点以上移動させ、前記認識装置によ
   る前記認識対象マークの位置を画素数で取得する認識位
   置取得手段と、 前記認識対象マークの位置を取得したときの前記ステー
   ジの位置を取得するステージ位置取得手段と、 移動前後の前記認識対象マークの位置と前記ステージの
   位置とから前記認識装置の前記ステージとの回転オフセ
   ット及びおよび認識分解能を算出する分解能演算手段と
   を少なくとも備えたことを特徴とするボンディング装
   置。
3. 【請求項３】 認識対象マークを認識する認識装置と、 前記認識対象マークを登録・検索する画像処理装置と、 前記位置認識対象マークを前記認識装置に認識させるた
   めに移動する移動ステージ部と、 前記ステージ部を駆動制御するステージ駆動部と、 前記画像処理装置および前記ステージ駆動部を制御し、
   マーク認識位置とステージ位置とから前記認識装置の前
   記ステージとの回転オフセット及び認識分解能を演算す
   る演算処理部とを少なくとも備えたボンディング装置。
4. 【請求項４】 請求項３に記載のボンディング装置にお
   ける画像処理装置の認識分解能計測方法であって、 既にティーチングされている対象マーク位置が前記演算
   処理部の制御用メモリ内のステージ目標位置に書き込ま
   れる第１段階と、 前記演算処理部の制御用メモリ内のステージ移動回数に
   ０が書き込まれる第２段階と、 前記演算処理部により前記移動ステージ部がステージ目
   標位置へ移動される第３段階と、 移動ステージ部の移動完了後、前記演算処理部から前記
   画像処理装置に画像処理の実行命令が出力される第４段
   階と、 画像処理実行後、前記演算処理部によりマーク認識位置
   とステージ位置のデータが取得される第５段階と、 前記演算処理部の制御用メモリ内のステージ移動回数に
   １が加算される第６段階と、 前記ステージ移動回数が１であるとき、取得した位置デ
   ータが前記演算処理部内の第１メモリに記憶され、前記
   認識装置の倍率に合った指定位置が前記演算処理部の制
   御用メモリ内のステージ目標位置に書き込まれた後、前
   記第３段階から第６段階まで実行する第７段階と、 前記ステージ移動回数が２であるとき、取得した位置デ
   ータが前記演算処理部内の第２メモリに記憶され、前記
   演算処理部内に記憶されている第１メモリと第２メモリ
   の位置データから概略分解能が少なくとも算出され、こ
   の算出した概略分解能を用いて、対象マーク位置から数
   ピクセルの位置がＸ、Ｙ軸方向ともに計算されて、前記
   演算処理部の制御用メモリ内のステージ目標位置に書き
   込まれた後、前記第３段階から第６段階まで実行する第
   ８段階と、 前記ステージ移動回数が３であるとき、取得した位置デ
   ータが前記演算処理部内の第３メモリに記憶され、前記
   第８段階で算出した概略分解能を用いて、対象マ−ク位
   置からマイナス数ピクセルの位置がＸ、Ｙ軸方向ともに
   計算されて、前記演算処理部の制御用メモリ内のステー
   ジ目標位置に書き込まれた後、前記第３段階から第６段
   階まで実行する第９段階と、 前記ステージ移動回数が４であるとき、取得した位置デ
   ータが前記演算処理部内の第４メモリに記憶され、前記
   演算処理部内に記憶されている第３メモリと第４メモリ
   の位置データから少なくとも画像処理の分解能が前記演
   算処理部で算出される第１０段階と、を順次含むことを
   特徴とする認識分解能計測方法。
5. 【請求項５】 請求項３に記載のボンディング装置にお
   いて、 前記演算処理部が、 前記画像処理装置を制御する画像処理制御手段と、 前記ステージ駆動部を制御するステージ制御手段と、 画像処理によるマークの認識位置データを前記画像処理
   装置から画素数で取得する認識位置取得手段と、 前記ステージ部の位置データを前記ステージ駆動部から
   取得するステージ位置取得手段と、 マーク認識位置とステージ位置のデータを記憶する４つ
   のメモリを持ち、これらのメモリのデータから前記認識
   装置の前記ステージとの回転オフセット及び認識分解能
   を演算する分解能演算手段とを備えていることを特徴と
   するボンディング装置。
6. 【請求項６】 請求項５に記載のボンディング装置にお
   ける画像処理装置の認識分解能計測方法であって、 既にティーチングされている対象マーク位置が前記ステ
   ージ制御手段の制御用メモリ内のステージ目標位置に書
   き込まれる第１段階と、 前記ステージ制御手段の制御用メモリ内のステージ移動
   回数に０が書き込まれる第２段階と、 前記ステージ制御手段により前記移動ステージ部がステ
   ージ目標位置へ移動される第３段階と、 移動ステージ部の移動完了後、前記画像処理制御手段か
   ら前記画像処理装置に画像処理の実行命令が出力される
   第４段階と、 画像処理実行後、前記認識位置取得手段および前記ステ
   ージ位置取得手段によりマーク認識位置とステージ位置
   のデータが取得される第５段階と、 前記ステージ制御手段の制御用メモリ内のステージ移動
   回数に１が加算される第６段階と、 前記ステージ移動回数が１であるとき、取得した位置デ
   ータが前記分解能演算手段内の第１メモリに記憶され、
   前記認識装置の倍率に合った指定位置が前記ステージ制
   御手段の制御用メモリ内のステージ目標位置に書き込ま
   れた後、前記第３段階から第６段階まで実行する第７段
   階と、 前記ステージ移動回数が２であるとき、取得した位置デ
   ータが前記分解能演算手段内の第２メモリに記憶され、
   前記分解能演算手段内に記憶されている第１メモリと第
   ２メモリの位置データから概略分解能が少なくとも算出
   され、この算出した概略分解能を用いて、対象マーク位
   置から数ピクセルの位置がＸ、Ｙ軸方向ともに計算され
   て、前記ステージ制御手段の制御用メモリ内のステージ
   目標位置に書き込まれた後、前記第３段階から第６段階
   まで実行する第８段階と、 前記ステージ移動回数が３であるとき、取得した位置デ
   ータが前記分解能演算手段内の第３メモリに記憶され、
   前記第８段階で算出した概略分解能を用いて、対象マ−
   ク位置からマイナス数ピクセルの位置がＸ、Ｙ軸方向と
   もに計算されて、前記ステージ制御手段の制御用メモリ
   内のステージ目標位置に書き込まれた後、前記第３段階
   から第６段階まで実行する第９段階と、 前記ステージ移動回数が４であるとき、取得した位置デ
   ータが前記分解能演算手段内の第４メモリに記憶され、
   前記分解能演算手段内に記憶されている第３メモリと第
   ４メモリの位置データから少なくとも前記認識装置によ
   る画像処理の分解能が前記分解能演算手段で算出される
   第１０段階と、を順次含むことを特徴とする認識分解能
   計測方法。