JP3028453B2 - プリント基板のカッティング装置 - Google Patents
プリント基板のカッティング装置Info
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- JP3028453B2 JP3028453B2 JP6138195A JP13819594A JP3028453B2 JP 3028453 B2 JP3028453 B2 JP 3028453B2 JP 6138195 A JP6138195 A JP 6138195A JP 13819594 A JP13819594 A JP 13819594A JP 3028453 B2 JP3028453 B2 JP 3028453B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は多面取り基板から複数の
単位プリント基板をカッティングする際に用いて好適な
プリント基板のカッティング装置に関する。
単位プリント基板をカッティングする際に用いて好適な
プリント基板のカッティング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、基板移動機構部により多数のプリ
ント基板が一体となった多面取り基板をカッターに対し
て移動させ、多面取り基板から複数の単位プリント基板
をカッティングするようにしたプリント基板のカッティ
ング装置は知られており、本出願人も既に特開平5−6
3333号公報で提案している。
ント基板が一体となった多面取り基板をカッターに対し
て移動させ、多面取り基板から複数の単位プリント基板
をカッティングするようにしたプリント基板のカッティ
ング装置は知られており、本出願人も既に特開平5−6
3333号公報で提案している。
【0003】同公報開示のカッティング装置は多面取り
基板に予め形成したV溝(カッティングライン)に対し
て、さらに、カッターにより厚さが略0.1〜0.2m
mとなる切離溝を切削形成するものである。これによ
り、切離溝を容易に破断して各単位プリント基板を分離
できる。
基板に予め形成したV溝(カッティングライン)に対し
て、さらに、カッターにより厚さが略0.1〜0.2m
mとなる切離溝を切削形成するものである。これによ
り、切離溝を容易に破断して各単位プリント基板を分離
できる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来のカッティング装置に備える基板移動機構部は、多
面取り基板の複数位置を点支持構造により多点支持し、
また、図5に示すように、セットされた多面取り基板の
上面を押えローラにより押えつつ、この押えローラの下
方に配した回転する切削ブレード(カッター)により多
面取り基板の下面をカッティングしていたため、カッテ
ィングラインの位置によっては、カッティング時の負荷
圧力により多面取り基板に撓み変形が生じて、カッティ
ング精度及びカッティング品質の低下を来す問題があっ
た。
従来のカッティング装置に備える基板移動機構部は、多
面取り基板の複数位置を点支持構造により多点支持し、
また、図5に示すように、セットされた多面取り基板の
上面を押えローラにより押えつつ、この押えローラの下
方に配した回転する切削ブレード(カッター)により多
面取り基板の下面をカッティングしていたため、カッテ
ィングラインの位置によっては、カッティング時の負荷
圧力により多面取り基板に撓み変形が生じて、カッティ
ング精度及びカッティング品質の低下を来す問題があっ
た。
【0005】本発明はこのような従来の技術に存在する
課題を解決したものであり、カッティング時における多
面取り基板の撓み変形を確実に防止することにより、高
精度及び高品質のカッティングを実現できるプリント基
板のカッティング装置の提供を目的とする。
課題を解決したものであり、カッティング時における多
面取り基板の撓み変形を確実に防止することにより、高
精度及び高品質のカッティングを実現できるプリント基
板のカッティング装置の提供を目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は基板移動機構部
2により多面取り基板Pをカッター3に対して移動さ
せ、多面取り基板Pから複数の単位プリント基板Pa、
Pb…をカッティングするプリント基板のカッティング
装置1を構成するに際して、多面取り基板Pの両側の端
辺をスライド自在に支持する基板保持溝4p、4qを有
し、かつカッター3の進入を許容する切欠部10p、1
0qを有する一対のX方向ガイドレール5p、5qと、
多面取り基板PをX方向に移動させるX方向移動駆動部
6と、X方向ガイドレール5p、5qをY方向に移動さ
せるY方向移動駆動部7からなる基板移動機構部2を具
備することを特徴とする。
2により多面取り基板Pをカッター3に対して移動さ
せ、多面取り基板Pから複数の単位プリント基板Pa、
Pb…をカッティングするプリント基板のカッティング
装置1を構成するに際して、多面取り基板Pの両側の端
辺をスライド自在に支持する基板保持溝4p、4qを有
し、かつカッター3の進入を許容する切欠部10p、1
0qを有する一対のX方向ガイドレール5p、5qと、
多面取り基板PをX方向に移動させるX方向移動駆動部
6と、X方向ガイドレール5p、5qをY方向に移動さ
せるY方向移動駆動部7からなる基板移動機構部2を具
備することを特徴とする。
【0007】この場合、最適な実施形態により、X方向
移動駆動部6にはX方向ガイドレール5p、5qにスラ
イド自在に装填し、かつ多面取り基板Pを係止する基板
係止機構部8を備えるとともに、この基板係止機構部8
には多面取り基板Pに設けた凹部Ph…に嵌合する位置
決め用凸部9…を備える。また、X方向ガイドレール5
p、5qをスライド自在に支持するY方向ガイドレール
11p、11qを備える。
移動駆動部6にはX方向ガイドレール5p、5qにスラ
イド自在に装填し、かつ多面取り基板Pを係止する基板
係止機構部8を備えるとともに、この基板係止機構部8
には多面取り基板Pに設けた凹部Ph…に嵌合する位置
決め用凸部9…を備える。また、X方向ガイドレール5
p、5qをスライド自在に支持するY方向ガイドレール
11p、11qを備える。
【0008】
【作用】本発明に係るプリント基板のカッティング装置
1によれば、多面取り基板Pの両側の端辺は、基板移動
機構部2における一対のX方向ガイドレール5p、5q
の基板保持溝4p、4qによってスライド自在に支持さ
れる。即ち、多面取り基板Pは基板保持溝4p、4qに
よって線支持(面支持)される。また、多面取り基板P
はX方向移動駆動部6により基板保持溝4p、4qの長
手方向(X方向)に移動せしめられる。この場合、X方
向移動駆動部6にはX方向ガイドレール5p、5qにス
ライド自在に装填する基板係止機構部8を備え、この基
板係止機構部8が移動せしめられるとともに、この基板
係止機構部8に設けた位置決め用凸部9…が多面取り基
板Pに設けた凹部Ph…に嵌合し、基板係止機構部8に
より多面取り基板Pを係止する。したがって、基板係止
機構部8の移動により多面取り基板Pも一体に移動し、
多面取り基板PはX方向移動駆動部6によりX方向に移
動制御せしめられる。
1によれば、多面取り基板Pの両側の端辺は、基板移動
機構部2における一対のX方向ガイドレール5p、5q
の基板保持溝4p、4qによってスライド自在に支持さ
れる。即ち、多面取り基板Pは基板保持溝4p、4qに
よって線支持(面支持)される。また、多面取り基板P
はX方向移動駆動部6により基板保持溝4p、4qの長
手方向(X方向)に移動せしめられる。この場合、X方
向移動駆動部6にはX方向ガイドレール5p、5qにス
ライド自在に装填する基板係止機構部8を備え、この基
板係止機構部8が移動せしめられるとともに、この基板
係止機構部8に設けた位置決め用凸部9…が多面取り基
板Pに設けた凹部Ph…に嵌合し、基板係止機構部8に
より多面取り基板Pを係止する。したがって、基板係止
機構部8の移動により多面取り基板Pも一体に移動し、
多面取り基板PはX方向移動駆動部6によりX方向に移
動制御せしめられる。
【0009】他方、X方向ガイドレール5p、5qは基
板移動機構部2におけるY方向移動駆動部7によってY
方向に移動せしめられる。この場合、X方向ガイドレー
ル5p、5qはY方向ガイドレール11p、11qにス
ライド自在に支持されるため、X方向ガイドレール5
p、5qはY方向ガイドレール11p、11qに沿って
移動する。したがって、多面取り基板PはY方向移動駆
動部7によりY方向に移動制御せしめられる。
板移動機構部2におけるY方向移動駆動部7によってY
方向に移動せしめられる。この場合、X方向ガイドレー
ル5p、5qはY方向ガイドレール11p、11qにス
ライド自在に支持されるため、X方向ガイドレール5
p、5qはY方向ガイドレール11p、11qに沿って
移動する。したがって、多面取り基板PはY方向移動駆
動部7によりY方向に移動制御せしめられる。
【0010】よって、多面取り基板Pを基板移動機構部
2により、カッター3に対してX方向及びY方向に相対
移動させれば、多面取り基板Pから複数の単位プリント
基板Pa、Pb…をカッティングできる。この際、カッ
ティング方向がX方向ガイドレール5p、5qに対して
垂直となるときは、カッター3がX方向ガイドレール5
p、5qに設けた切欠部10p、10qに進入し、多面
取り基板Pの端部までカッティング可能となる。
2により、カッター3に対してX方向及びY方向に相対
移動させれば、多面取り基板Pから複数の単位プリント
基板Pa、Pb…をカッティングできる。この際、カッ
ティング方向がX方向ガイドレール5p、5qに対して
垂直となるときは、カッター3がX方向ガイドレール5
p、5qに設けた切欠部10p、10qに進入し、多面
取り基板Pの端部までカッティング可能となる。
【0011】
【実施例】次に、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図
面に基づき詳細に説明する。
面に基づき詳細に説明する。
【0012】まず、本実施例に係るカッティング装置1
の構成について、図1〜図5を参照して説明する。
の構成について、図1〜図5を参照して説明する。
【0013】図4中、20は機台であり、この機台20
には基板移動機構部2を配設する。基板移動機構部2は
一対のY方向ガイドレール11p、11qを有し、各Y
方向ガイドレール11p、11qは機台20の上面に、
長手方向がY方向となるように平行に離間して固定す
る。
には基板移動機構部2を配設する。基板移動機構部2は
一対のY方向ガイドレール11p、11qを有し、各Y
方向ガイドレール11p、11qは機台20の上面に、
長手方向がY方向となるように平行に離間して固定す
る。
【0014】一方、Y方向ガイドレール11p、11q
の上方には、各Y方向ガイドレール11p、11qに対
して直交する平行に離間した一対のX方向ガイドレール
5p、5qを配する。各X方向ガイドレール5p、5q
の底面には合計四個所のスライダ部21…を設け、各ス
ライダ部21…は各Y方向ガイドレール11p、11q
に対してスライド自在に装填する。7は各X方向ガイド
レール5p、5qをY方向に移動させるY方向移動駆動
部であり、例えば、機台20の上面に配設したボールネ
ジとX方向ガイドレール5qの底面に配設したボールナ
ットからなるボールネジ機構等により構成できる。
の上方には、各Y方向ガイドレール11p、11qに対
して直交する平行に離間した一対のX方向ガイドレール
5p、5qを配する。各X方向ガイドレール5p、5q
の底面には合計四個所のスライダ部21…を設け、各ス
ライダ部21…は各Y方向ガイドレール11p、11q
に対してスライド自在に装填する。7は各X方向ガイド
レール5p、5qをY方向に移動させるY方向移動駆動
部であり、例えば、機台20の上面に配設したボールネ
ジとX方向ガイドレール5qの底面に配設したボールナ
ットからなるボールネジ機構等により構成できる。
【0015】また、X方向ガイドレール5pは水平部2
2pと鉛直部23pを有する断面L形に形成する。そし
て、水平部22pの先端部は図3に示すように、段差を
設けて形成し、さらに、溝形成プレート24pをネジ等
により固定することにより、断面が矩形凹状となる基板
保持溝4pを設ける。この場合、水平部22pの中央に
は図1に示すように、その先端部側から矩形状に切込形
成した切欠部10pを設ける。この切欠部10pはカッ
ティング時にカッター3の進入を許容するものである。
一方、鉛直部23pには長手方向に沿った補助レール部
25pを設ける。以上、一方のX方向ガイドレール5p
について説明したが、他方のX方向ガイドレール5qも
当該一方のX方向ガイドレール5pに対して対称となる
点を除いて同様に形成する。なお、X方向ガイドレール
5qにおいて、4qは基板保持溝、22qは水平部、2
3qは鉛直部、24qは溝形成プレート、25qは補助
レール部である。よって、基板保持溝4pと4qの開口
は相対向し、基板保持溝4pと4qにより、複数のプリ
ント基板が一体となった多面取り基板Pの両側の端辺を
スライド自在に支持することができる。
2pと鉛直部23pを有する断面L形に形成する。そし
て、水平部22pの先端部は図3に示すように、段差を
設けて形成し、さらに、溝形成プレート24pをネジ等
により固定することにより、断面が矩形凹状となる基板
保持溝4pを設ける。この場合、水平部22pの中央に
は図1に示すように、その先端部側から矩形状に切込形
成した切欠部10pを設ける。この切欠部10pはカッ
ティング時にカッター3の進入を許容するものである。
一方、鉛直部23pには長手方向に沿った補助レール部
25pを設ける。以上、一方のX方向ガイドレール5p
について説明したが、他方のX方向ガイドレール5qも
当該一方のX方向ガイドレール5pに対して対称となる
点を除いて同様に形成する。なお、X方向ガイドレール
5qにおいて、4qは基板保持溝、22qは水平部、2
3qは鉛直部、24qは溝形成プレート、25qは補助
レール部である。よって、基板保持溝4pと4qの開口
は相対向し、基板保持溝4pと4qにより、複数のプリ
ント基板が一体となった多面取り基板Pの両側の端辺を
スライド自在に支持することができる。
【0016】さらに、X方向ガイドレール5p、5qの
上方には矩形状の係止フレーム26を有する基板係止機
構部8を配する。係止フレーム26における合計四個所
にはスライダ部27…を設け、各スライダ部27…は各
X方向ガイドレール5p、5qにおける鉛直部23p、
23q及び補助レール部25p、25qに対してスライ
ド自在に装填する。また、係止フレーム26における合
計四個所の位置には係止部28…を配設する。係止部2
8…は図3に示すように、先端に位置決め用凸部9…を
有し、この位置決め用凸部9…は多面取り基板Pの四隅
に設けた凹部(孔部)Ph…に嵌合可能に配する。な
お、係止部28…はロッド29…に支持され、このロッ
ド29…を支点に回動変位可能であるとともに、多面取
り基板Pの大きさ及び形状に応じて位置調整可能であ
る。よって、多面取り基板Pは基板係止機構部8におけ
る位置決め用凸部9…により係止され、かつX方向に位
置決めされるとともに、基板係止機構部8と一緒にX方
向ガイドレール5p、5qに沿ってX方向に移動でき
る。6は基板係止機構部8を移動させるX方向移動駆動
部であり、例えば、X方向ガイドレール5pに配設した
ボールネジと係止フレーム26に配設したボールナット
からなるボールネジ機構等により構成できる。
上方には矩形状の係止フレーム26を有する基板係止機
構部8を配する。係止フレーム26における合計四個所
にはスライダ部27…を設け、各スライダ部27…は各
X方向ガイドレール5p、5qにおける鉛直部23p、
23q及び補助レール部25p、25qに対してスライ
ド自在に装填する。また、係止フレーム26における合
計四個所の位置には係止部28…を配設する。係止部2
8…は図3に示すように、先端に位置決め用凸部9…を
有し、この位置決め用凸部9…は多面取り基板Pの四隅
に設けた凹部(孔部)Ph…に嵌合可能に配する。な
お、係止部28…はロッド29…に支持され、このロッ
ド29…を支点に回動変位可能であるとともに、多面取
り基板Pの大きさ及び形状に応じて位置調整可能であ
る。よって、多面取り基板Pは基板係止機構部8におけ
る位置決め用凸部9…により係止され、かつX方向に位
置決めされるとともに、基板係止機構部8と一緒にX方
向ガイドレール5p、5qに沿ってX方向に移動でき
る。6は基板係止機構部8を移動させるX方向移動駆動
部であり、例えば、X方向ガイドレール5pに配設した
ボールネジと係止フレーム26に配設したボールナット
からなるボールネジ機構等により構成できる。
【0017】一方、機台20にはカッター3を配設す
る。カッター3は図3及び図5に示すように、多面取り
基板Pの下方に位置する回転式の切削ブレード31と、
切削ブレード31を回転させる回転駆動部32を備え
る。切削ブレード31は砥石等により形成し、周面31
cの断面形状は平坦に形成する。なお、切削ブレード3
1の配設位置はその端面に接する直線が前記切欠部10
p、10qの略中央を通るように設定する。他方、多面
取り基板Pの上方における切削ブレード31に対向する
位置には支持機構33により回動自在に支持される押え
ローラ34を配設する。この場合、押えローラ34の周
面34cには周方向に沿った凹溝34sを設ける。な
お、切削ブレード31及び押えローラ34は向きを90
°変更できるとともに、多面取り基板Pに対して接近又
は離間すべく位置制御される。
る。カッター3は図3及び図5に示すように、多面取り
基板Pの下方に位置する回転式の切削ブレード31と、
切削ブレード31を回転させる回転駆動部32を備え
る。切削ブレード31は砥石等により形成し、周面31
cの断面形状は平坦に形成する。なお、切削ブレード3
1の配設位置はその端面に接する直線が前記切欠部10
p、10qの略中央を通るように設定する。他方、多面
取り基板Pの上方における切削ブレード31に対向する
位置には支持機構33により回動自在に支持される押え
ローラ34を配設する。この場合、押えローラ34の周
面34cには周方向に沿った凹溝34sを設ける。な
お、切削ブレード31及び押えローラ34は向きを90
°変更できるとともに、多面取り基板Pに対して接近又
は離間すべく位置制御される。
【0018】他方、35はNC制御を行うコントローラ
であり、基板移動機構部2におけるX方向移動駆動部
6、Y方向移動駆動部7、さらに、回転駆動部32をは
じめ、装置全体に対する制御機能を備える。
であり、基板移動機構部2におけるX方向移動駆動部
6、Y方向移動駆動部7、さらに、回転駆動部32をは
じめ、装置全体に対する制御機能を備える。
【0019】次に、本実施例に係るカッティング装置1
の機能及び動作について、各図を参照して説明する。
の機能及び動作について、各図を参照して説明する。
【0020】まず、多面取り基板Pにおける両側の端辺
を、X方向ガイドレール5p、5qの基板保持溝4p、
4qに挿入する。この場合、切削ブレード31及び押え
ローラ34は離間させておく。これにより、多面取り基
板PはX方向ガイドレール5p、5qに沿って、即ち、
X方向にスライド自在に支持される。なお、多面取り基
板Pには電子部品等が実装されている。また、多面取り
基板Pの両面にはX方向及びY方向に複数のカッティン
グラインに沿ったV溝Svが形成され、さらに、四隅に
は凹部(孔部)Ph…が形成されている。
を、X方向ガイドレール5p、5qの基板保持溝4p、
4qに挿入する。この場合、切削ブレード31及び押え
ローラ34は離間させておく。これにより、多面取り基
板PはX方向ガイドレール5p、5qに沿って、即ち、
X方向にスライド自在に支持される。なお、多面取り基
板Pには電子部品等が実装されている。また、多面取り
基板Pの両面にはX方向及びY方向に複数のカッティン
グラインに沿ったV溝Svが形成され、さらに、四隅に
は凹部(孔部)Ph…が形成されている。
【0021】そして、基板係止機構部8に設けた係止部
28…を変位させ、図2及び図3に示すように、位置決
め用凸部9…を多面取り基板Pの凹部Ph…に挿入し、
基板係止機構部8により多面取り基板Pを係止して位置
決めする。
28…を変位させ、図2及び図3に示すように、位置決
め用凸部9…を多面取り基板Pの凹部Ph…に挿入し、
基板係止機構部8により多面取り基板Pを係止して位置
決めする。
【0022】一方、コントローラ35によりX方向移動
駆動部6を制御し、基板係止機構部8をX方向に移動さ
せることにより、多面取り基板Pにおける所定のカッテ
ィングラインをカッター3に位置させる。また、コント
ローラ35によりY方向移動駆動部7を制御し、X方向
ガイドレール5p、5qをY方向に移動させることによ
り、多面取り基板Pのカッティング開始位置をカッター
3に位置させる。そして、押えローラ34と切削ブレー
ド31を近接方向に移動させることにより、カッティン
グ位置にセットする。これにより、コントローラ35に
より回転駆動部32を制御し、切削ブレード31を回転
させるとともに、Y方向移動駆動部7を制御し、X方向
ガイドレール5p、5q(多面取り基板P)をY方向に
移動させれば、多面取り基板Pの下面がカッティングラ
インに沿って切削される。この際、押えローラ34に設
けた凹溝34sにより、押えローラ34の周面34cは
多面取り基板Pに形成されたV溝Svを跨いで当接する
ため、両側の単位プリント基板Pa、Pbは安定に保持
される。
駆動部6を制御し、基板係止機構部8をX方向に移動さ
せることにより、多面取り基板Pにおける所定のカッテ
ィングラインをカッター3に位置させる。また、コント
ローラ35によりY方向移動駆動部7を制御し、X方向
ガイドレール5p、5qをY方向に移動させることによ
り、多面取り基板Pのカッティング開始位置をカッター
3に位置させる。そして、押えローラ34と切削ブレー
ド31を近接方向に移動させることにより、カッティン
グ位置にセットする。これにより、コントローラ35に
より回転駆動部32を制御し、切削ブレード31を回転
させるとともに、Y方向移動駆動部7を制御し、X方向
ガイドレール5p、5q(多面取り基板P)をY方向に
移動させれば、多面取り基板Pの下面がカッティングラ
インに沿って切削される。この際、押えローラ34に設
けた凹溝34sにより、押えローラ34の周面34cは
多面取り基板Pに形成されたV溝Svを跨いで当接する
ため、両側の単位プリント基板Pa、Pbは安定に保持
される。
【0023】また、一本のカッティングラインに対する
切削が終了したなら、基板移動機構部2により多面取り
基板Pを移動させ、或いは切削ブレード31と押えロー
ラ34の向きを90°変更し、多面取り基板Pの下面に
形成された他のカッティングライン(V溝Sv)を同様
に切削する。なお、カッティング方向がX方向ガイドレ
ール5p、5qに対して垂直となる場合は、カッター3
のブレード31がX方向ガイドレール5p、5qにおけ
る切欠部10p、10qに進入し、多面取り基板Pの端
部までカッティングすることが可能である。
切削が終了したなら、基板移動機構部2により多面取り
基板Pを移動させ、或いは切削ブレード31と押えロー
ラ34の向きを90°変更し、多面取り基板Pの下面に
形成された他のカッティングライン(V溝Sv)を同様
に切削する。なお、カッティング方向がX方向ガイドレ
ール5p、5qに対して垂直となる場合は、カッター3
のブレード31がX方向ガイドレール5p、5qにおけ
る切欠部10p、10qに進入し、多面取り基板Pの端
部までカッティングすることが可能である。
【0024】これにより、多面取り基板Pの下面には図
5に示すように、矩形状の切離溝Spが切削形成され
る。この場合、多面取り基板Pの上面に形成されたV溝
Svの最底部と切離溝Sp間の厚さDは略0.1〜0.
2mm、最適値としては略0.15mmとなるように切
削することが望ましい。なお、切離溝Spを矩形状とす
ることにより、基板の面方向に若干の位置ズレを生じて
も、V溝Svに対する厚さDの正確な寸法を確保でき
る。
5に示すように、矩形状の切離溝Spが切削形成され
る。この場合、多面取り基板Pの上面に形成されたV溝
Svの最底部と切離溝Sp間の厚さDは略0.1〜0.
2mm、最適値としては略0.15mmとなるように切
削することが望ましい。なお、切離溝Spを矩形状とす
ることにより、基板の面方向に若干の位置ズレを生じて
も、V溝Svに対する厚さDの正確な寸法を確保でき
る。
【0025】そして、全ての切離溝Spを切削形成した
なら、多面取り基板Pを基板保持溝4p、4qから抜き
取る。この際、多面取り基板Pは一体となっているた
め、容易かつ短時間で取出すことができる。取出した多
面取り基板Pは、各単位プリント基板Pa、Pb…同士
を軽く引張ることにより、各単位プリント基板Pa、P
b…同士は容易に分離される。
なら、多面取り基板Pを基板保持溝4p、4qから抜き
取る。この際、多面取り基板Pは一体となっているた
め、容易かつ短時間で取出すことができる。取出した多
面取り基板Pは、各単位プリント基板Pa、Pb…同士
を軽く引張ることにより、各単位プリント基板Pa、P
b…同士は容易に分離される。
【0026】以上、実施例について詳細に説明したが、
本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、
細部の構成、形状、数量等において、本発明の要旨を逸
脱しない範囲で任意に変更できる。
本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、
細部の構成、形状、数量等において、本発明の要旨を逸
脱しない範囲で任意に変更できる。
【0027】
【発明の効果】このように、本発明は基板移動機構部に
より多面取り基板をカッターに対して移動させ、多面取
り基板から複数の単位プリント基板をカッティングする
プリント基板のカッティング装置において、多面取り基
板の両側の端辺をスライド自在に支持する基板保持溝を
有し、かつカッターの進入を許容する切欠部を有する一
対のX方向ガイドレールと、多面取り基板をX方向に移
動させるX方向移動駆動部と、X方向ガイドレールをY
方向に移動させるY方向移動駆動部からなる基板移動機
構部を具備するため、カッティング時における多面取り
基板の撓み変形を確実に防止でき、以て、高精度及び高
品質のカッティングを実現できるとともに、加えて、カ
ッティング方向がX方向ガイドレールに対して垂直とな
るときは、カッターがX方向ガイドレールに設けた切欠
部に進入するため、多面取り基板の端部までカッティン
グ可能になるという顕著な効果を奏する。
より多面取り基板をカッターに対して移動させ、多面取
り基板から複数の単位プリント基板をカッティングする
プリント基板のカッティング装置において、多面取り基
板の両側の端辺をスライド自在に支持する基板保持溝を
有し、かつカッターの進入を許容する切欠部を有する一
対のX方向ガイドレールと、多面取り基板をX方向に移
動させるX方向移動駆動部と、X方向ガイドレールをY
方向に移動させるY方向移動駆動部からなる基板移動機
構部を具備するため、カッティング時における多面取り
基板の撓み変形を確実に防止でき、以て、高精度及び高
品質のカッティングを実現できるとともに、加えて、カ
ッティング方向がX方向ガイドレールに対して垂直とな
るときは、カッターがX方向ガイドレールに設けた切欠
部に進入するため、多面取り基板の端部までカッティン
グ可能になるという顕著な効果を奏する。
【図1】本発明に係るカッティング装置の主要部を原理
的に示す平面構成図、
的に示す平面構成図、
【図2】図1中円A部に対応する部分の抽出拡大図、
【図3】同カッティング装置における主要部の一部を示
す断面正面図、
す断面正面図、
【図4】同カッティング装置における基板移動機構部の
斜視図、
斜視図、
【図5】同カッティング装置におけるカッター付近を示
す側面構成図、
す側面構成図、
1 カッティング装置 2 基板移動機構部 3 カッター 4p… 基板保持溝 5p… X方向ガイドレール 6 X方向移動駆動部 7 Y方向移動駆動部 8 基板係止機構部 9… 位置決め用凸部 10p… 切欠部 11p… Y方向ガイドレール P 多面取り基板 Pa… 単位プリント基板 Ph… 凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−62697(JP,A) 特開 平4−289095(JP,A) 実開 平4−83431(JP,U) 実開 平6−33696(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B26D 7/06 B26D 7/01 H05K 3/00
Claims (4)
- 【請求項1】 基板移動機構部により多面取り基板をカ
ッターに対して移動させ、多面取り基板から複数の単位
プリント基板をカッティングするプリント基板のカッテ
ィング装置において、多面取り基板の両側の端辺をスラ
イド自在に支持する基板保持溝を有し、かつカッターの
進入を許容する切欠部を有する一対のX方向ガイドレー
ルと、多面取り基板をX方向に移動させるX方向移動駆
動部と、前記X方向ガイドレールをY方向に移動させる
Y方向移動駆動部からなる基板移動機構部を具備するこ
とを特徴とするプリント基板のカッティング装置。 - 【請求項2】 X方向移動駆動部はX方向ガイドレール
にスライド自在に装填し、かつ多面取り基板を係止する
基板係止機構部を備えることを特徴とする請求項1記載
のプリント基板のカッティング装置。 - 【請求項3】 基板係止機構部は多面取り基板に設けた
凹部に嵌合する位置決め用凸部を備えることを特徴とす
る請求項2記載のプリント基板のカッティング装置。 - 【請求項4】 X方向ガイドレールをスライド自在に支
持するY方向ガイドレールを備えることを特徴とする請
求項1記載のプリント基板のカッティング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6138195A JP3028453B2 (ja) | 1994-05-27 | 1994-05-27 | プリント基板のカッティング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6138195A JP3028453B2 (ja) | 1994-05-27 | 1994-05-27 | プリント基板のカッティング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07314390A JPH07314390A (ja) | 1995-12-05 |
JP3028453B2 true JP3028453B2 (ja) | 2000-04-04 |
Family
ID=15216311
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6138195A Expired - Lifetime JP3028453B2 (ja) | 1994-05-27 | 1994-05-27 | プリント基板のカッティング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3028453B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103395085A (zh) * | 2013-08-13 | 2013-11-20 | 安徽信盟机电装备制造有限公司 | 一种聚氨酯保温板连续生产线的切割装置 |
CN108943098A (zh) * | 2018-06-26 | 2018-12-07 | 郑州天舜电子技术有限公司 | 一种电子产品生产用便于调节切割位置的电路板切割装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008105744A2 (en) * | 2007-03-01 | 2008-09-04 | Jsb Tech Private Limited | Method and apparatus for assembling surface mount devices |
CN111958673A (zh) * | 2019-05-20 | 2020-11-20 | 全亨科技有限公司 | 电路板的分板方法与设备 |
CN114126234B (zh) * | 2021-12-10 | 2022-11-11 | 广州凌阳科技有限公司 | 一种散热器电路板制造用切割装置 |
-
1994
- 1994-05-27 JP JP6138195A patent/JP3028453B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103395085A (zh) * | 2013-08-13 | 2013-11-20 | 安徽信盟机电装备制造有限公司 | 一种聚氨酯保温板连续生产线的切割装置 |
CN108943098A (zh) * | 2018-06-26 | 2018-12-07 | 郑州天舜电子技术有限公司 | 一种电子产品生产用便于调节切割位置的电路板切割装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07314390A (ja) | 1995-12-05 |
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