JP3021139B2 - ラミネート加工紙 - Google Patents
ラミネート加工紙Info
- Publication number
- JP3021139B2 JP3021139B2 JP3304960A JP30496091A JP3021139B2 JP 3021139 B2 JP3021139 B2 JP 3021139B2 JP 3304960 A JP3304960 A JP 3304960A JP 30496091 A JP30496091 A JP 30496091A JP 3021139 B2 JP3021139 B2 JP 3021139B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ethylene
- paper
- layer
- density
- composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Wrappers (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は包装用等に利用されるス
ベリ性、防湿性に優れたラミネート加工紙に関する。
ベリ性、防湿性に優れたラミネート加工紙に関する。
【0002】
【従来の技術】包装用等に利用されるラミネート加工紙
は、従来高圧法ポリエチレンを紙基材に押出ラミネート
加工したものが多く用いられてきた。これはラミネート
層の接着強度、耐水性、防湿性、ヒートシール性、耐摩
耗性等の物性バランスが良く、押出ラミネート加工時の
成形加工性に優れているためである。
は、従来高圧法ポリエチレンを紙基材に押出ラミネート
加工したものが多く用いられてきた。これはラミネート
層の接着強度、耐水性、防湿性、ヒートシール性、耐摩
耗性等の物性バランスが良く、押出ラミネート加工時の
成形加工性に優れているためである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、高圧法ポリエ
チレンを紙基材に押出ラミネート加工したものはスベリ
性が悪く、防湿性も改良が必要であった。本発明は紙基
材と樹脂層との接着性に優れ、かつ、スベリ性、防湿性
に優れたラミネート加工紙を提供することを課題とす
る。
チレンを紙基材に押出ラミネート加工したものはスベリ
性が悪く、防湿性も改良が必要であった。本発明は紙基
材と樹脂層との接着性に優れ、かつ、スベリ性、防湿性
に優れたラミネート加工紙を提供することを課題とす
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
を解決すべく、鋭意検討した結果、紙基材に、(A)メ
ルトフローレートが1〜50g/10分、密度が0.8
80〜0.940g/cm3 であるエチレンとα−オレ
フィンとの共重合体20〜80重量%とメルトフローレ
ートが0.5〜50g/10分、密度が0.915〜
0.935g/cm3 である高圧法ポリエチレン80〜
20重量%からなるエチレン系重合体組成物と、(B)
メルトフローレートが2〜100g/10分であるプロ
ピレン重合体60〜95重量%とメルトフローレートが
0.5〜50g/10分で、密度が0.915〜0.9
35g/cm3 である高圧法ポリエチレン40〜5重量
%からなるメルトフローレートが5〜80g/10分プ
ロピレン系重合体組成物を、(A)組成物が紙基材側に
なるようにし、かつ(A)組成物からなる層の厚さと
(B)組成物からなる層の厚さの割合が0.1〜0.5
対0.9〜0.5であるように共押出ラミネート成形す
ることにより、課題を解決したラミネート加工紙が得ら
れることを見出した。
を解決すべく、鋭意検討した結果、紙基材に、(A)メ
ルトフローレートが1〜50g/10分、密度が0.8
80〜0.940g/cm3 であるエチレンとα−オレ
フィンとの共重合体20〜80重量%とメルトフローレ
ートが0.5〜50g/10分、密度が0.915〜
0.935g/cm3 である高圧法ポリエチレン80〜
20重量%からなるエチレン系重合体組成物と、(B)
メルトフローレートが2〜100g/10分であるプロ
ピレン重合体60〜95重量%とメルトフローレートが
0.5〜50g/10分で、密度が0.915〜0.9
35g/cm3 である高圧法ポリエチレン40〜5重量
%からなるメルトフローレートが5〜80g/10分プ
ロピレン系重合体組成物を、(A)組成物が紙基材側に
なるようにし、かつ(A)組成物からなる層の厚さと
(B)組成物からなる層の厚さの割合が0.1〜0.5
対0.9〜0.5であるように共押出ラミネート成形す
ることにより、課題を解決したラミネート加工紙が得ら
れることを見出した。
【0005】すなわち、プロピレン系重合物を用いたラ
ミネート加工紙は、スベリ性、防湿性に優れるため、本
発明の課題解決の1手段として考えられるが、紙基材と
の接着性が悪いという大きな欠点を有する。しかるに、
本発明に係る(A)組成物および(B)組成物を使用す
ることにより、プロピレン系重合物の長所であるスベリ
性、防湿性を保持したままで、紙基材との接着性をも改
良することが可能となった。
ミネート加工紙は、スベリ性、防湿性に優れるため、本
発明の課題解決の1手段として考えられるが、紙基材と
の接着性が悪いという大きな欠点を有する。しかるに、
本発明に係る(A)組成物および(B)組成物を使用す
ることにより、プロピレン系重合物の長所であるスベリ
性、防湿性を保持したままで、紙基材との接着性をも改
良することが可能となった。
【0006】本発明に係るエチレンとα−オレフィンと
の共重合体とは、エチレンとプロピレン、ブテン−1、
ヘキセン−1、オクテン−1、4−メチル−ペンテン−
1等あるいはこれらの混合物との共重合体で、メルトフ
ローレートが1〜50g/10分、密度が0.880〜
0.940g/cm3 である。この共重合体は中低圧法
と呼ばれる製造方法等により、チーグラー触媒等を用い
て得られる。
の共重合体とは、エチレンとプロピレン、ブテン−1、
ヘキセン−1、オクテン−1、4−メチル−ペンテン−
1等あるいはこれらの混合物との共重合体で、メルトフ
ローレートが1〜50g/10分、密度が0.880〜
0.940g/cm3 である。この共重合体は中低圧法
と呼ばれる製造方法等により、チーグラー触媒等を用い
て得られる。
【0007】メルトフローレート(以下、MFRと略称
する。)はJIS−K−7210の条件4により測定さ
れる。MFRが1g/10分未満では、押出ラミネート
成形時のモーター負荷が大きくなり生産量が落ちるとい
う欠点がある。また、MFRが50g/10分を越える
と、押出ラミネート成形時に溶融膜のネックイン〔押出
ラミネート成形において、Tダイからでた溶融膜の幅が
基材と接するまでの空間で狭くなる現象をいい、(Tダ
イ出口での溶融膜の幅と基材上にラミネートされたラミ
ネート膜の幅との差)で示す〕が大きく押出ラミネート
成形し辛いという欠点がある。好ましくは3.5〜20
g/10分である。
する。)はJIS−K−7210の条件4により測定さ
れる。MFRが1g/10分未満では、押出ラミネート
成形時のモーター負荷が大きくなり生産量が落ちるとい
う欠点がある。また、MFRが50g/10分を越える
と、押出ラミネート成形時に溶融膜のネックイン〔押出
ラミネート成形において、Tダイからでた溶融膜の幅が
基材と接するまでの空間で狭くなる現象をいい、(Tダ
イ出口での溶融膜の幅と基材上にラミネートされたラミ
ネート膜の幅との差)で示す〕が大きく押出ラミネート
成形し辛いという欠点がある。好ましくは3.5〜20
g/10分である。
【0008】密度が0.880g/cm3 未満では製造
困難である。また、密度が0.940g/cm3 を越え
ると押出ラミネート成形時のモーター負荷が大きくなり
生産量が落ちるとともに、紙基材への接着性が低下する
という欠点がある。好ましくは0.910〜0.935
g/cm3 である。
困難である。また、密度が0.940g/cm3 を越え
ると押出ラミネート成形時のモーター負荷が大きくなり
生産量が落ちるとともに、紙基材への接着性が低下する
という欠点がある。好ましくは0.910〜0.935
g/cm3 である。
【0009】上記エチレンとα−オレフィンとの共重合
体とともにエチレン系重合体組成物を形成する高圧法ポ
リエチレンは、1000〜3000kg/cm3 の高圧
下でエチレンを重合させて得られる。本発明に係る高圧
法ポリエチレンのMFRは0.5〜50g/10分、密
度が0.915〜0.935g/cm3 である。
体とともにエチレン系重合体組成物を形成する高圧法ポ
リエチレンは、1000〜3000kg/cm3 の高圧
下でエチレンを重合させて得られる。本発明に係る高圧
法ポリエチレンのMFRは0.5〜50g/10分、密
度が0.915〜0.935g/cm3 である。
【0010】MFRが0.5g/10分未満では、押出
ラミネート成形時のモーター負荷が大きくなり生産量が
落ちるという欠点がある。また、MFRが50g/10
分を越えると、押出ラミネート成形時に溶融膜のネック
インが大きく、押出ラミネート成形し辛いという欠点が
ある。好ましくは1〜20g/10分である。
ラミネート成形時のモーター負荷が大きくなり生産量が
落ちるという欠点がある。また、MFRが50g/10
分を越えると、押出ラミネート成形時に溶融膜のネック
インが大きく、押出ラミネート成形し辛いという欠点が
ある。好ましくは1〜20g/10分である。
【0011】密度が0.915g/cm3 未満では製造
困難である。また、密度が0.935g/cm3 を越え
ても製造困難となる。
困難である。また、密度が0.935g/cm3 を越え
ても製造困難となる。
【0012】本発明に係るエチレン系重合体組成物は、
上記エチレンとα−オレフィンとの共重合体20〜80
重量%と上記高圧法ポリエチレン80〜20重量%とか
らなるものである。エチレンとα−オレフィンとの共重
合体が20重量%未満では、プロピレン系重合体組成物
との接着性が悪く、80重量%を越えると、押出ラミネ
ート成形時に溶融膜のネックインが大きく、押出ラミネ
ート成形し辛いという欠点がある。好ましくは20〜6
0重量%である。
上記エチレンとα−オレフィンとの共重合体20〜80
重量%と上記高圧法ポリエチレン80〜20重量%とか
らなるものである。エチレンとα−オレフィンとの共重
合体が20重量%未満では、プロピレン系重合体組成物
との接着性が悪く、80重量%を越えると、押出ラミネ
ート成形時に溶融膜のネックインが大きく、押出ラミネ
ート成形し辛いという欠点がある。好ましくは20〜6
0重量%である。
【0013】次に本発明に係るプロピレン系重合体組成
物(B)について説明する。プロピレン系重合体組成物
(B)の成分であるプロピレン重合体はプロピレンをい
わゆるチーグラー・ナッタ触媒を用いて重合して得ら
れ、少量のエチレンを含んでもよい。MFR(JIS−
K−7210の条件14により測定される)は2〜10
0g/10分である。MFRが2g/10分未満では、
押出ラミネート成形時のドローダウン性〔押出ラミネー
トにおける、溶融膜の延展性あるいは薄膜成形性をい
い、(一定押出量での溶融膜切断の起こらない最大引取
り速度)で示す〕が悪くなるという欠点がある。一方、
MFRが100g/10分を越えると、押出ラミネート
成形時に溶融膜のネックインが大きく、押出ラミネート
成形し辛いという欠点がある。好ましくは10〜50g
/10分である。
物(B)について説明する。プロピレン系重合体組成物
(B)の成分であるプロピレン重合体はプロピレンをい
わゆるチーグラー・ナッタ触媒を用いて重合して得ら
れ、少量のエチレンを含んでもよい。MFR(JIS−
K−7210の条件14により測定される)は2〜10
0g/10分である。MFRが2g/10分未満では、
押出ラミネート成形時のドローダウン性〔押出ラミネー
トにおける、溶融膜の延展性あるいは薄膜成形性をい
い、(一定押出量での溶融膜切断の起こらない最大引取
り速度)で示す〕が悪くなるという欠点がある。一方、
MFRが100g/10分を越えると、押出ラミネート
成形時に溶融膜のネックインが大きく、押出ラミネート
成形し辛いという欠点がある。好ましくは10〜50g
/10分である。
【0014】プロピレン系重合体組成物(B)の他の成
分である高圧法ポリエチレンはMFR(但しJIS−K
−7210の条件4により測定される)が0.5〜50
g/10分、密度が0.915〜0.935g/cm3
である。
分である高圧法ポリエチレンはMFR(但しJIS−K
−7210の条件4により測定される)が0.5〜50
g/10分、密度が0.915〜0.935g/cm3
である。
【0015】MFRが0.5g/10分未満では、押出
ラミネート成形時のモーター負荷が大きくなり生産量が
落ちるという欠点がある。また、MFRが50g/10
分を越えると、押出ラミネート成形時に溶融膜のネック
インが大きく、押出ラミネート成形し辛いという欠点が
ある。好ましくは1〜20g/10分である。
ラミネート成形時のモーター負荷が大きくなり生産量が
落ちるという欠点がある。また、MFRが50g/10
分を越えると、押出ラミネート成形時に溶融膜のネック
インが大きく、押出ラミネート成形し辛いという欠点が
ある。好ましくは1〜20g/10分である。
【0016】密度が0.915g/cm3 未満では製造
困難である。また、密度が0.935g/cm3 を越え
ても製造困難となる。
困難である。また、密度が0.935g/cm3 を越え
ても製造困難となる。
【0017】プロピレン系重合体組成物(B)は、プロ
ピレン重合体60〜95重量%と高圧法ポリエチレン4
0〜5重量%とからなり、MFR(但しJIS−K−7
210の条件14により測定される)が5〜80g/1
0分であることが必要である。
ピレン重合体60〜95重量%と高圧法ポリエチレン4
0〜5重量%とからなり、MFR(但しJIS−K−7
210の条件14により測定される)が5〜80g/1
0分であることが必要である。
【0018】プロピレン重合体が60重量%未満では、
ラミネート加工紙のスベリ性、防湿性が悪いという欠点
がある。一方、95重量%を越えると、押出ラミネート
成形時に溶融膜のネックインが大きくなるとともにサー
ジング現象(溶融膜厚の脈動現象)が現れ、安定した押
出ラミネート成形がし難くなるという欠点がある。
ラミネート加工紙のスベリ性、防湿性が悪いという欠点
がある。一方、95重量%を越えると、押出ラミネート
成形時に溶融膜のネックインが大きくなるとともにサー
ジング現象(溶融膜厚の脈動現象)が現れ、安定した押
出ラミネート成形がし難くなるという欠点がある。
【0019】また、MFRが5g/10分未満では、押
出ラミネート成形時のドローダウン性が悪くなり、MF
Rが80g/10分を越えると、押出ラミネート成形時
に溶融膜のネックインが大きく、押出ラミネート成形し
辛いという欠点がある。好ましくは10〜40g/10
分である。
出ラミネート成形時のドローダウン性が悪くなり、MF
Rが80g/10分を越えると、押出ラミネート成形時
に溶融膜のネックインが大きく、押出ラミネート成形し
辛いという欠点がある。好ましくは10〜40g/10
分である。
【0020】本発明では上記エチレン系重合体組成物
(A)を紙基材面側に、プロピレン系重合体組成物
(B)を外側に、しかも(A)組成物からなる層の厚さ
と(B)組成物からなる層の厚さの割合が0.1〜0.
5対0.9〜0.5であるように共押出ラミネート成形
することが必要である。(A)組成物からなる層の厚さ
割合が0.1未満では、ラミネート膜の紙基材への接着
性が悪くなる。また、0.5を越えるとラミネート加工
紙の防湿性が低下する。
(A)を紙基材面側に、プロピレン系重合体組成物
(B)を外側に、しかも(A)組成物からなる層の厚さ
と(B)組成物からなる層の厚さの割合が0.1〜0.
5対0.9〜0.5であるように共押出ラミネート成形
することが必要である。(A)組成物からなる層の厚さ
割合が0.1未満では、ラミネート膜の紙基材への接着
性が悪くなる。また、0.5を越えるとラミネート加工
紙の防湿性が低下する。
【0021】本発明に係る共押出ラミネート成形とは、
一般的な共押出機およびラミネーターを使用する方法
で、例えば50〜350m/分で供給される基材の少な
くとも片面に、2種2層共押出機を用いて、エチレン系
重合体組成物とプロピレン系重合体組成物とをエチレン
系重合体組成物からなる層が基材と接合するよう溶融共
押出し、冷却ロールと押付ロールとの間で圧着接合し、
溶融膜を冷却ロール表面に沿わせて冷却固化させた後、
ロール状に巻き取る方法等があげられる。
一般的な共押出機およびラミネーターを使用する方法
で、例えば50〜350m/分で供給される基材の少な
くとも片面に、2種2層共押出機を用いて、エチレン系
重合体組成物とプロピレン系重合体組成物とをエチレン
系重合体組成物からなる層が基材と接合するよう溶融共
押出し、冷却ロールと押付ロールとの間で圧着接合し、
溶融膜を冷却ロール表面に沿わせて冷却固化させた後、
ロール状に巻き取る方法等があげられる。
【0022】共押出装置としては、前記2種2層共押出
機を用いた場合、エチレン系重合体組成物からなる層と
プロピレン系重合体組成物からなる層の接合方式は、ダ
イ前、ダイ内、ダイ外のいずれの方式でも用いることが
できるが、とりわけダイ前接合方式が共押出ラミネート
成形性および装置の価格面からも好適である。
機を用いた場合、エチレン系重合体組成物からなる層と
プロピレン系重合体組成物からなる層の接合方式は、ダ
イ前、ダイ内、ダイ外のいずれの方式でも用いることが
できるが、とりわけダイ前接合方式が共押出ラミネート
成形性および装置の価格面からも好適である。
【0023】2種2層共押出溶融膜の温度は、ダイ直下
において230〜330℃であり、とりわけ250〜3
20℃が好ましい。2種2層共押出溶融膜の温度が23
0℃未満では、溶融膜のドローダウン性が悪く、押出ラ
ミネート成形がし難くなるとともに、ラミネート膜の紙
基材への接着性が悪くなる。また、2種2層共押出溶融
膜の温度が330℃を越えると、溶融膜のネックインが
大きく、押出ラミネート成形し辛いという欠点がある。
において230〜330℃であり、とりわけ250〜3
20℃が好ましい。2種2層共押出溶融膜の温度が23
0℃未満では、溶融膜のドローダウン性が悪く、押出ラ
ミネート成形がし難くなるとともに、ラミネート膜の紙
基材への接着性が悪くなる。また、2種2層共押出溶融
膜の温度が330℃を越えると、溶融膜のネックインが
大きく、押出ラミネート成形し辛いという欠点がある。
【0024】本発明では、2種2層共押出溶融膜のエチ
レン系重合体組成物からなる層とプロピレン系重合体組
成物からなる層の各々の溶融膜の温度は同一である必要
はなく、積極的に温度差をつけてもかまわない。たとえ
ば、エチレン系重合体組成物からなる層と基材との接着
性を高めるために、エチレン系重合体組成物からなる層
をプロピレン系重合体組成物からなる層より高く、ある
いは、2種2層共押出溶融膜のネックインを大きくする
プロピレン系重合体組成物からなる層をエチレン系重合
体組成物からなる層より低くする等の方法を必要に応じ
て取ってもよい。
レン系重合体組成物からなる層とプロピレン系重合体組
成物からなる層の各々の溶融膜の温度は同一である必要
はなく、積極的に温度差をつけてもかまわない。たとえ
ば、エチレン系重合体組成物からなる層と基材との接着
性を高めるために、エチレン系重合体組成物からなる層
をプロピレン系重合体組成物からなる層より高く、ある
いは、2種2層共押出溶融膜のネックインを大きくする
プロピレン系重合体組成物からなる層をエチレン系重合
体組成物からなる層より低くする等の方法を必要に応じ
て取ってもよい。
【0025】さらに、本発明においては、ダイから押出
された2種2層共押出溶融膜が基材と接合するまでの、
いわゆるエアーギャップ間において、2種2層共押出溶
融膜のエチレン系重合体組成物からなる層表面にオゾン
ガス等を吹付けて、基材との接着性を高める方法を取っ
てもよい。あるいは、2種2層共押出溶融膜のエチレン
系重合体組成物からなる層には、基材との接着性を高め
るために、テルペン系樹脂のような粘着付与剤やアイオ
ノマー、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、酸変
性ポリエチレンのような接着性樹脂を添加してもよい。
さらに、エチレン系重合体組成物からなる層との接着性
を高めるために、基材には、アンカーコート処理、コロ
ナ放電処理、フレーム処理等の前処理を行うとよい。
された2種2層共押出溶融膜が基材と接合するまでの、
いわゆるエアーギャップ間において、2種2層共押出溶
融膜のエチレン系重合体組成物からなる層表面にオゾン
ガス等を吹付けて、基材との接着性を高める方法を取っ
てもよい。あるいは、2種2層共押出溶融膜のエチレン
系重合体組成物からなる層には、基材との接着性を高め
るために、テルペン系樹脂のような粘着付与剤やアイオ
ノマー、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、酸変
性ポリエチレンのような接着性樹脂を添加してもよい。
さらに、エチレン系重合体組成物からなる層との接着性
を高めるために、基材には、アンカーコート処理、コロ
ナ放電処理、フレーム処理等の前処理を行うとよい。
【0026】本発明に用いられる冷却ロールは、マッ
ト、セミマット、ミラー等いずれの表面仕上げのものを
用いてよいが、とりわけ、マット仕上げのロールがスベ
リ性確保の点から好ましい。
ト、セミマット、ミラー等いずれの表面仕上げのものを
用いてよいが、とりわけ、マット仕上げのロールがスベ
リ性確保の点から好ましい。
【0027】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。実施
例中の物性評価は以下の方法によった。 イ)ネックイン 共押出ラミネート膜のネックインを測定した。〇はネッ
クインが65mm以下であり、両端部付近での厚みの偏
りが少ない。△はネックインが85mm以下であり、両
端部付近での厚みの偏りが多い。×はネックインが85
mmを越え、両端部付近での厚みの偏りが著しい。△お
よび×ではラミネート加工紙の製品巾が狭くなりすぎる
だけでなく、巻取り張力が巾方向で不均一になりたるみ
や破壊が発生する危険がある。厚みの偏りがある部分を
トリミング(切除)することも可能であるがロスが大き
く不経済となり、好ましくない。〇の結果であることが
必要である。
例中の物性評価は以下の方法によった。 イ)ネックイン 共押出ラミネート膜のネックインを測定した。〇はネッ
クインが65mm以下であり、両端部付近での厚みの偏
りが少ない。△はネックインが85mm以下であり、両
端部付近での厚みの偏りが多い。×はネックインが85
mmを越え、両端部付近での厚みの偏りが著しい。△お
よび×ではラミネート加工紙の製品巾が狭くなりすぎる
だけでなく、巻取り張力が巾方向で不均一になりたるみ
や破壊が発生する危険がある。厚みの偏りがある部分を
トリミング(切除)することも可能であるがロスが大き
く不経済となり、好ましくない。〇の結果であることが
必要である。
【0028】ロ)接着性 ラミネート加工紙を手で引き裂き、さらにラミネート膜
を引き剥がしラミネート膜の挙動を観察し、官能評価し
た。○は引き裂き部のラミネート膜に糸引きも少なくあ
るいは界面剥離がなく、引き剥がしが困難で紙基材の破
壊を伴う状態。△は引き裂き部のラミネート膜に糸引き
や伸びが多くあるいは界面剥離が発生し、丁寧に引き剥
がせば部分的に紙基材の破壊もなく剥がせる状態。×は
引き裂き部のラミネート膜がよく伸びあるいは界面剥離
が発生し、紙基材の破壊もなく比較的容易に引き剥がせ
る状態。△および×ではラミネート加工紙を包装材料と
して使用中にラミネート膜の剥がれが発生する危険があ
り好ましくない。〇の結果であることが必要である。
を引き剥がしラミネート膜の挙動を観察し、官能評価し
た。○は引き裂き部のラミネート膜に糸引きも少なくあ
るいは界面剥離がなく、引き剥がしが困難で紙基材の破
壊を伴う状態。△は引き裂き部のラミネート膜に糸引き
や伸びが多くあるいは界面剥離が発生し、丁寧に引き剥
がせば部分的に紙基材の破壊もなく剥がせる状態。×は
引き裂き部のラミネート膜がよく伸びあるいは界面剥離
が発生し、紙基材の破壊もなく比較的容易に引き剥がせ
る状態。△および×ではラミネート加工紙を包装材料と
して使用中にラミネート膜の剥がれが発生する危険があ
り好ましくない。〇の結果であることが必要である。
【0029】ハ)スベリ性 ASTM−D−1894に従い、ラミネート加工紙のラ
ミネート膜面と上質紙(目付け52.3g/m2 )との
摩擦係数を測定した。垂直荷重625g、引張速度50
mm/分、測定環境23℃−65%RHで測定した。動
摩擦係数が0.4を越えるとラミネート加工紙を包装材
料として使用時被包装物の取り出し性が悪くなったり、
あるいは被包装物表面のスベリ性を悪くしたりする。動
摩擦係数が0.4以下であることが必要である。
ミネート膜面と上質紙(目付け52.3g/m2 )との
摩擦係数を測定した。垂直荷重625g、引張速度50
mm/分、測定環境23℃−65%RHで測定した。動
摩擦係数が0.4を越えるとラミネート加工紙を包装材
料として使用時被包装物の取り出し性が悪くなったり、
あるいは被包装物表面のスベリ性を悪くしたりする。動
摩擦係数が0.4以下であることが必要である。
【0030】ニ)防湿性 JIS−Z−0280に基づき、リッシー社製デジタル
水蒸気透過度テスター(感湿素子式)を用いてラミネー
ト加工紙の透湿度を測定した。ラミネート膜面を加湿側
にして、40℃−90%RH下で測定した。但しラミネ
ート膜厚は20μmである。透湿度で16g/m2 ・2
4hrs・atmを越えるとラミネート加工紙を包装材
料として使用時被包装物への吸湿が多く、被包装物の保
護性が悪く好ましくない。透湿度で16g/m2 ・24
hrs・atm以下であることが必要である。
水蒸気透過度テスター(感湿素子式)を用いてラミネー
ト加工紙の透湿度を測定した。ラミネート膜面を加湿側
にして、40℃−90%RH下で測定した。但しラミネ
ート膜厚は20μmである。透湿度で16g/m2 ・2
4hrs・atmを越えるとラミネート加工紙を包装材
料として使用時被包装物への吸湿が多く、被包装物の保
護性が悪く好ましくない。透湿度で16g/m2 ・24
hrs・atm以下であることが必要である。
【0031】実施例1 MFR8g/10分、密度0.930g/cm3 のエチ
レン−ヘキセン1共重合体40重量%とMFR12g/
10分、密度0.917g/cm3 の高圧法ポリエチレ
ン60重量%とをタンブラーミキサーで混合後、口径4
0mm押出機を用いて溶融混合し、MFR9g/10分、
密度0.922g/cm3 のエチレン系樹脂組成物を得
た。
レン−ヘキセン1共重合体40重量%とMFR12g/
10分、密度0.917g/cm3 の高圧法ポリエチレ
ン60重量%とをタンブラーミキサーで混合後、口径4
0mm押出機を用いて溶融混合し、MFR9g/10分、
密度0.922g/cm3 のエチレン系樹脂組成物を得
た。
【0032】一方、MFR18g/10分、密度0.9
00g/cm3のプロピレン重合体80重量%とMFR
1g/10分、密度0.920g/cm3 の高圧法ポリ
エチレン20重量%とをタンブラーミキサーで混合後、
口径40mm押出機を用いて溶融混合し、MFR15g/
10分、密度0.905g/cm3 のプロピレン系樹脂
組成物を得た。
00g/cm3のプロピレン重合体80重量%とMFR
1g/10分、密度0.920g/cm3 の高圧法ポリ
エチレン20重量%とをタンブラーミキサーで混合後、
口径40mm押出機を用いて溶融混合し、MFR15g/
10分、密度0.905g/cm3 のプロピレン系樹脂
組成物を得た。
【0033】上記エチレン系樹脂組成物が紙基材側に6
μm、プロピレン系樹脂組成物がラミネート加工紙表面
に14μmとなるように共押出し、100m/分の速度
で供給されるコロナ放電処理を施した(処理量30w分
/m2 以上)上質紙(秤量52.3g/m2 )上にラミ
ネートし、[上質紙/エチレン系樹脂組成物/プロピレ
ン系樹脂組成物]からなる共押出ラミネート加工紙を得
た。共押出ラミネート装置は口径90mm(L/D=2
9)と口径65mm(L/D=28)の2台の押出機を備
えたダイ前接合方式の共押出機であり、Tダイはストレ
ートマニホールドを有し、リップギャップ0.8mmでイ
ンナーディッケルにより幅を750mmに調整した。冷却
ロールはマット仕上げで、押付けロールはネオプレンゴ
ムを用いた。コロナ放電処理はアルミ電極と絶縁ロール
のギャップ間に高電圧を引加し、コロナ放電を発生さ
せ、その中を紙基材が絶縁ロールに沿って通過するタイ
プのものを用いた。但し、処理量(w分/m2 )=出力
(w)÷電極幅(m)÷通加速度(m/分)で計算し
た。得られた共押出ラミネート加工紙の評価結果を表1
に示した。ネックイン、接着、滑り、防湿性ともに満足
できる結果であった。
μm、プロピレン系樹脂組成物がラミネート加工紙表面
に14μmとなるように共押出し、100m/分の速度
で供給されるコロナ放電処理を施した(処理量30w分
/m2 以上)上質紙(秤量52.3g/m2 )上にラミ
ネートし、[上質紙/エチレン系樹脂組成物/プロピレ
ン系樹脂組成物]からなる共押出ラミネート加工紙を得
た。共押出ラミネート装置は口径90mm(L/D=2
9)と口径65mm(L/D=28)の2台の押出機を備
えたダイ前接合方式の共押出機であり、Tダイはストレ
ートマニホールドを有し、リップギャップ0.8mmでイ
ンナーディッケルにより幅を750mmに調整した。冷却
ロールはマット仕上げで、押付けロールはネオプレンゴ
ムを用いた。コロナ放電処理はアルミ電極と絶縁ロール
のギャップ間に高電圧を引加し、コロナ放電を発生さ
せ、その中を紙基材が絶縁ロールに沿って通過するタイ
プのものを用いた。但し、処理量(w分/m2 )=出力
(w)÷電極幅(m)÷通加速度(m/分)で計算し
た。得られた共押出ラミネート加工紙の評価結果を表1
に示した。ネックイン、接着、滑り、防湿性ともに満足
できる結果であった。
【0034】実施例2 実施例1のエチレン系樹脂組成物が紙基材側に10μ
m、プロピレン系樹脂組成物がラミネート加工紙表面に
10μmとなるように共押出した以外は、同様に実施し
た。得られた共押出ラミネート加工紙の評価結果を表1
に示した。ネックイン、接着、滑り、防湿性ともに満足
できる結果であった。
m、プロピレン系樹脂組成物がラミネート加工紙表面に
10μmとなるように共押出した以外は、同様に実施し
た。得られた共押出ラミネート加工紙の評価結果を表1
に示した。ネックイン、接着、滑り、防湿性ともに満足
できる結果であった。
【0035】実施例3 実施例1のエチレン系樹脂組成物が紙基材側に2μm、
プロピレン系樹脂組成物がラミネート加工紙表面に18
μmとなるように共押出した以外は、同様に実施した。
得られた共押出ラミネート加工紙の評価結果を表1に示
した。ネックイン、接着、滑り、防湿性ともに満足でき
る結果であった。
プロピレン系樹脂組成物がラミネート加工紙表面に18
μmとなるように共押出した以外は、同様に実施した。
得られた共押出ラミネート加工紙の評価結果を表1に示
した。ネックイン、接着、滑り、防湿性ともに満足でき
る結果であった。
【0036】比較例1 実施例1の共押出しをプロピレン系樹脂組成物だけで2
0μm単層押出した以外は、同様に実施した。得られた
[上質紙/プロピレン系樹脂組成物]からなる単層押出
ラミネート加工紙の評価結果を表1に示した。滑り、防
湿性はいいものの、紙への接着性が弱く包装用紙として
は不適当な結果であった。
0μm単層押出した以外は、同様に実施した。得られた
[上質紙/プロピレン系樹脂組成物]からなる単層押出
ラミネート加工紙の評価結果を表1に示した。滑り、防
湿性はいいものの、紙への接着性が弱く包装用紙として
は不適当な結果であった。
【0037】比較例2 実施例1の共押出しをエチレン系樹脂組成物だけで20
μm単層押出した以外は、同様に実施した。得られた
[上質紙/エチレン系樹脂組成物]からなる単層押出ラ
ミネート加工紙の評価結果を表1に示した。紙への接着
性は良好であったが、滑り・防湿性が悪く包装用紙とし
ては不適当な結果であった。
μm単層押出した以外は、同様に実施した。得られた
[上質紙/エチレン系樹脂組成物]からなる単層押出ラ
ミネート加工紙の評価結果を表1に示した。紙への接着
性は良好であったが、滑り・防湿性が悪く包装用紙とし
ては不適当な結果であった。
【0038】比較例3 実施例1のエチレン系樹脂組成物をMFR8g/10
分、密度0.930g/cm3 のエチレン−ヘキセン−
1共重合体40重量%とMFR12g/10分、密度
0.917g/cm3 の高圧法ポリエチレン60重量%
とをタンブラーミキサーで混合後、口径40mm押出機を
用いて溶融混合し、MFR9g/10分、密度0.92
2g/cm3 のエチレン系樹脂組成物を得た。
分、密度0.930g/cm3 のエチレン−ヘキセン−
1共重合体40重量%とMFR12g/10分、密度
0.917g/cm3 の高圧法ポリエチレン60重量%
とをタンブラーミキサーで混合後、口径40mm押出機を
用いて溶融混合し、MFR9g/10分、密度0.92
2g/cm3 のエチレン系樹脂組成物を得た。
【0039】
【表1】
【0040】
【発明の効果】共押出ラミネート成形時のネックインも
小さく、紙基材と樹脂層との接着性に優れ、かつ、スベ
リ性、防湿性に優れたラミネート加工紙が得られた。
小さく、紙基材と樹脂層との接着性に優れ、かつ、スベ
リ性、防湿性に優れたラミネート加工紙が得られた。
フロントページの続き (72)発明者 大平 克次 神奈川県川崎市川崎区千鳥町3番2号 昭和電工株式会社 川崎樹脂研究所内 (56)参考文献 特開 昭60−35728(JP,A) 特開 昭61−197239(JP,A) 特開 昭51−105411(JP,A) 特開 平4−269530(JP,A) 特開 昭58−33459(JP,A) 実開 昭57−88545(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B32B 1/00 - 35/00 B65D 65/40 D21H 1/00 - 27/42
Claims (1)
- 【請求項1】 紙基材に、(A)メルトフローレートが
1〜50g/10分、密度が0.880〜0.940g
/cm3 であるエチレンとα−オレフィンとの共重合体
20〜80重量%とメルトフローレートが0.5〜50
g/10分、密度が0.915〜0.935g/cm3
である高圧法ポリエチレン80〜20重量%からなるエ
チレン系重合体組成物と、(B)メルトフローレートが
2〜100g/10分であるプロピレン重合体60〜9
5重量%とメルトフローレートが0.5〜50g/10
分で、密度が0.915〜0.935g/cm3 である
高圧法ポリエチレン40〜5重量%からなるメルトフロ
ーレートが5〜80g/10分プロピレン系重合体組成
物を、(A)組成物が紙基材側になるようにし、かつ
(A)組成物からなる層の厚さと(B)組成物からなる
層の厚さの割合が0.1〜0.5対0.9〜0.5であ
るように共押出ラミネート成形して得られるラミネート
加工紙。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3304960A JP3021139B2 (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | ラミネート加工紙 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3304960A JP3021139B2 (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | ラミネート加工紙 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05138829A JPH05138829A (ja) | 1993-06-08 |
JP3021139B2 true JP3021139B2 (ja) | 2000-03-15 |
Family
ID=17939386
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3304960A Expired - Fee Related JP3021139B2 (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | ラミネート加工紙 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3021139B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050071530A (ko) * | 2002-09-30 | 2005-07-07 | 닛폰세이시가부시키가이샤 | 성형용 라미네이트지 |
JP6007073B2 (ja) * | 2012-11-14 | 2016-10-12 | レンゴー株式会社 | 補強材用積層体 |
SE542945C2 (en) * | 2018-10-03 | 2020-09-22 | Stora Enso Oyj | Polymer coated paper and paperboard |
JP2023128142A (ja) * | 2022-03-03 | 2023-09-14 | 大王製紙株式会社 | 包装袋、及びシート包装体 |
-
1991
- 1991-11-20 JP JP3304960A patent/JP3021139B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05138829A (ja) | 1993-06-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6903161B2 (en) | Low-acid ethylene copolymers for improving the adhesion of LDPE to aluminum foil in extrusion coating | |
AU714169B2 (en) | Silicone-free release films | |
US8603378B2 (en) | Process for the production of thin layers of silicone, thin silicone and use | |
US6887334B2 (en) | Thin film lamination-delamination process for fluoropolymers | |
JPH0724974A (ja) | 改良された伸長性を有するチーズ包装用バリヤーフィルム | |
EP1813423A1 (en) | Transparent, stiff and printable polypropylene blown films | |
WO2008005110A1 (en) | Protective adhesive films | |
HU218355B (hu) | Hajlékony csomagolóanyag | |
US5985391A (en) | Carrier release sheet for molding compound | |
US6602598B1 (en) | Quiet unwind stretch wrap film | |
US6727002B2 (en) | EVOH and EVM in single- or multilayer products | |
US6562425B2 (en) | Carrier release sheet for styrene molding process and process and system | |
JP3021139B2 (ja) | ラミネート加工紙 | |
JP2002506108A (ja) | ナイロン6および66に基づく組成物およびそれらからのフィルム | |
JPH01222920A (ja) | 共押出ラミネート物の製造方法 | |
JP2895917B2 (ja) | 熱可塑性樹脂の押出ラミネート方法 | |
RU2720109C2 (ru) | Многослойная структура, способ ее получения и содержащая ее упаковка | |
JP4043599B2 (ja) | ガスバリア性多層ヒートシールフィルムとその製造方法 | |
US20030219557A1 (en) | Carrier release sheet for styrene molding process and process and system | |
JPH03172328A (ja) | 積層用ポリエチレン系フィルム | |
JP4761489B2 (ja) | 表面保護用積層フィルム | |
JPH0966261A (ja) | 紙−エチレン系樹脂積層体の製造方法 | |
JPS60250938A (ja) | プロピレン系樹脂の押出ラミネ−ト方法 | |
JP2960953B2 (ja) | 包装用積層物の製造方法 | |
JP2003062957A (ja) | プリントラミネート用フィルム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |