JP3020797U - Solder oxide film removal device - Google Patents
Solder oxide film removal deviceInfo
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田の酸化皮膜を除去して、電気部品への溶
融半田の付着量を一定にすることができる。
【構成】 スクレーパー１２はエアシリンダ９によって
水平移動され、この移動によって溶融半田液の表面に形
成された酸化膜を所定範囲にわたって除去する。この酸
化膜の除去後に、電線６が溶融半田１に浸漬される。
(57) [Summary] [Purpose] The oxide film of solder can be removed to make the amount of molten solder adhered to electrical components constant. [Structure] The scraper 12 is horizontally moved by an air cylinder 9, and the oxide film formed on the surface of the molten solder liquid is removed over a predetermined range by this movement. After removing the oxide film, the electric wire 6 is immersed in the molten solder 1.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、溶融状態の半田に電気部品を浸漬して電気部品に半田を付着させる 半田付着装置に使用される半田酸化膜除去装置に関する。 The present invention relates to a solder oxide film removing device used in a solder adhering device for immersing an electric component in molten solder to adhere the solder to the electric component.
【０００２】[0002]
ＯＡ機器や家庭電気製品には多数のリード線が配線され、また近年は自動車に もそのエレクトロニクス化に伴い多数のリード線が配線されている。これらのリ ード線は回路基板への実装時には予め半田が付着される。 A large number of lead wires are wired in office automation equipment and home electric appliances, and in recent years, a large number of lead wires are also wired in automobiles due to the shift to electronics. Solder is attached to these lead wires in advance when they are mounted on the circuit board.
【０００３】 図４は従来の半田付着装置を示したもので、溶融半田１を収容する半田槽２に は、溶融半田の循環路の一部を形成する半田吐出パイプ３が内蔵されている。こ の半田吐出パイプ３には半田循環用のファン４が設置され、このファン４はモー タ５によって回転駆動される。ファン４の回転によって、溶融半田１は矢印で示 されたように、半田吐出パイプ３内に流入しそこを上昇流動して、半田吐出パイ プ３の上端開口から流れ落ちる。こうして、半田槽２内の溶融半田１はファン４ によって半田吐出パイプ３を通って循環される。FIG. 4 shows a conventional solder depositing apparatus, in which a solder bath 2 for containing the molten solder 1 contains a solder discharge pipe 3 forming a part of a circulation path for the molten solder. A fan 4 for solder circulation is installed on the solder discharge pipe 3, and the fan 4 is rotationally driven by a motor 5. By the rotation of the fan 4, the molten solder 1 flows into the solder discharge pipe 3 and flows upward as shown by the arrow, and then flows down from the upper end opening of the solder discharge pipe 3. Thus, the molten solder 1 in the solder bath 2 is circulated through the solder discharge pipe 3 by the fan 4.
【０００４】 電線６は先端部の被覆が取り除かれ、露出した線材７にはフラックスが塗布さ れている。電気部品把持具８はこの電線６を把持した状態で矢印のように旋回さ れる。この旋回によって、線材７は半田吐出パイプ３の上端開口から吐出される 溶融半田の吐出上面１Ａに浸漬され、溶融半田が付着する。電気部品把持具８の 旋回は、浸漬される線材７の長さ及び浸漬時間が正確に制御されるように行われ 、これによって、線材７への半田の付着量が常に一定となる。The electric wire 6 is stripped of the coating at the tip, and the exposed wire 7 is coated with flux. The electric component gripper 8 is swung as shown by the arrow while gripping the electric wire 6. By this turning, the wire rod 7 is immersed in the molten solder discharge upper surface 1A discharged from the upper end opening of the solder discharge pipe 3, and the molten solder adheres thereto. The swiveling of the electric component gripping tool 8 is performed so that the length of the wire 7 to be dipped and the dipping time are accurately controlled, so that the amount of solder adhered to the wire 7 is always constant.
【０００５】[0005]
ところが、上述の従来の半田付着装置は、溶融半田が空気と接触することによ って溶融半田の表面に薄い酸化皮膜が形成され、この半田の酸化皮膜によって線 材への半田の付着量が一定にならず、バラツキが生じてしまうといった問題が存 在する。 そこで、本考案の目的は、半田の酸化膜を除去して、電気部品への溶融半田の 付着量を一定にすることができる半田酸化膜除去装置を提供することである。 However, in the above-described conventional solder attaching apparatus, when the molten solder comes into contact with air, a thin oxide film is formed on the surface of the molten solder, and the oxide film of the solder increases the amount of the solder attached to the wire. There is a problem that it is not constant and there are variations. Therefore, an object of the present invention is to provide a solder oxide film removing device capable of removing the oxide film of the solder and making the amount of the molten solder adhered to the electric component constant.
【０００６】[0006]
この目的を達成するために本考案は、溶融半田の循環路を有し上記循環路に沿 って上記溶融半田を流動循環させる半田槽と、電気部品を把持して上記半田槽内 の上記溶融半田の液面に上記電気部品を浸漬する電気部品把持具とを具備する半 田付着装置において、上記電気部品把持具の動作に連動して、上記電気部品の浸 漬箇所を含む溶融半田液面に接触しながら上記半田液面に沿って移動して上記溶 融半田の酸化膜を除去するスクレーパーを具備することを特徴とするものである 。 この構成にあっては、上記スクレーパーは、上記電気部品把持具による上記電 気部品の浸漬動作の直前に上記移動動作を行うことが好ましい。 また、上記スクレーパーを往復動させるシリンダーを更に具備することが好ま しい。 In order to achieve this object, the present invention provides a solder bath having a circulation path for the molten solder and flowing and circulating the molten solder along the circulation path, and holding the electric component to melt the molten solder in the solder bath. In a solder adhesion device comprising an electric component gripper for immersing the electric component in the liquid surface of the solder, the molten solder liquid level including the immersion part of the electric component is interlocked with the operation of the electric component gripper. And a scraper that moves along the surface of the solder while removing the oxide film of the molten solder while being in contact with the scraper. In this configuration, it is preferable that the scraper perform the moving operation immediately before the immersion operation of the electric component by the electric component gripping tool. Further, it is preferable to further include a cylinder for reciprocating the scraper.
【０００７】[0007]
スクレーパーは、溶融半田の液面に電気部品を浸漬する電気部品把持具の動作 に連動して、半田液面に沿って移動して溶融半田の酸化膜を除去する。これによ って、電気部品把持具は酸化膜が除去された溶融半田の液面に電気部品を浸漬す ることができ、電気部品への溶融半田の付着量を一定にする、即ち半田付着量の バラツキを防止することができる。 The scraper moves along the liquid surface of the solder and removes the oxide film of the molten solder in conjunction with the operation of the electric component gripping tool that immerses the electric component in the liquid surface of the molten solder. As a result, the electric component gripper can immerse the electric component in the liquid surface of the molten solder from which the oxide film has been removed, so that the amount of the molten solder adhered to the electric component is constant, that is, the solder adhesion It is possible to prevent variation in the amount.
【０００８】[0008]
以下に本考案による酸化膜除去装置の実施例を図４と同部分には同一符号を付 して示した図１乃至図３を参照して説明する。 図１乃至図３において、半田槽２とその中に設置された半田吐出パイプ３と電 気部品把持具８は、夫々図４のものと同一構成である。なお、図１乃至図３にあ っては、図４のファン４やモータ５は図示が省略されている。 An embodiment of the oxide film removing apparatus according to the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 3 in which the same parts as those in FIG. 1 to 3, the solder bath 2, the solder discharge pipe 3 and the electrical component gripping tool 8 installed therein have the same configurations as those in FIG. 4, respectively. 1 to 3, the fan 4 and the motor 5 shown in FIG. 4 are not shown.
【０００９】 エアシリンダ９が取付け部材１０によって半田槽２に隣接して配置され、この エアシリンダ９の出力軸９ａには連結部材１１が固着され、この連結部材１１に はスクレーパー１２が固着されている。こうして、スクレーパー１２は、エアシ リンダ出力軸９ａの移動方向に対して直角方向に延在するように、連結部材１１ によってエアシリンダ出力軸９ａに連結されている。なお、スクレーパー１２は 半田吐出パイプ３の上端開口から吐出される溶融半田の吐出面１Ａに接触してい る。An air cylinder 9 is arranged adjacent to the solder bath 2 by a mounting member 10, a connecting member 11 is fixed to the output shaft 9 a of the air cylinder 9, and a scraper 12 is fixed to the connecting member 11. There is. Thus, the scraper 12 is connected to the air cylinder output shaft 9a by the connecting member 11 so as to extend in the direction perpendicular to the moving direction of the air cylinder output shaft 9a. The scraper 12 is in contact with the discharge surface 1A of the molten solder discharged from the upper end opening of the solder discharge pipe 3.
【００１０】 次に、この実施例の作用を説明する。 電気部品把持具８によって把持された電線６は、予め先端部の被覆が取り除か れ、露出した線材７にはフラックスが塗布されている。エアシリンダ９は図示を 省略した制御装置からの信号に応じて起動され、出力軸９ａを駆動して連結部材 １１を介してスクレーパー１２を図１に矢印で示したように一方向に所定距離だ け水平移動させる。こうして、スクレーパー１２は、溶融半田の吐出面１Ａの内 の所定領域１ａを移動し、このスクレーパー１２の所定距離の水平移動によって 、所定領域１ａに形成されている半田の酸化膜が除去される。Next, the operation of this embodiment will be described. The electric wire 6 gripped by the electric component gripping tool 8 has the coating of the tip portion removed in advance, and flux is applied to the exposed wire rod 7. The air cylinder 9 is started in response to a signal from a control device (not shown), drives the output shaft 9a, and moves the scraper 12 through the connecting member 11 by a predetermined distance in one direction as shown by an arrow in FIG. Move horizontally. In this way, the scraper 12 moves in the predetermined area 1a within the molten solder discharge surface 1A, and the horizontal movement of the scraper 12 for a predetermined distance removes the oxide film of the solder formed in the predetermined area 1a.
【００１１】 この後に、電気部品把持具８は、上述の制御装置から発生される信号に応じて 図２に矢印で示したように旋回して、電線６の線材７を半田酸化膜の除去された 溶融半田に浸漬する。この浸漬によって線材７に所定量の半田が付着された後に 、電気部品把持具８は逆方向に旋回され、新しい電線６を把持する。 この後に、エアシリンダ９はスクレーパー１２を上述とは逆方向に所定距離だ け水平移動させ、所定領域１ａの酸化膜を溶融半田表面から除去する。この後に 、電気部品把持具８は再び旋回して、新しい電線６の線材７を半田酸化膜の除去 された溶融半田に浸漬する。After that, the electric component gripper 8 swivels as shown by an arrow in FIG. 2 in response to a signal generated from the above-mentioned control device, and the wire 7 of the electric wire 6 is removed of the solder oxide film. Immerse in molten solder. After a predetermined amount of solder is attached to the wire 7 by this immersion, the electric component gripper 8 is swung in the opposite direction to grip a new electric wire 6. After that, the air cylinder 9 horizontally moves the scraper 12 in the opposite direction to the above for a predetermined distance to remove the oxide film in the predetermined region 1a from the surface of the molten solder. After this, the electric component holding tool 8 is swung again, and the wire 7 of the new electric wire 6 is immersed in the molten solder from which the solder oxide film has been removed.
【００１２】 このように、電気部品把持具８の旋回とスクレーパー１２の移動とは、電気部 品把持具８の旋回前にスクレーパー１２が移動して半田酸化膜を除去するように 、連動されているので、電線６の線材７は必ず半田の酸化膜の除去された溶融半 田に浸漬され、これによって線材７への溶融半田の付着量が常に一定となる。 以上の実施例では、電線６に溶融半田を付着する例であったが、本考案はこれ に限らず、電線以外の任意の電気部品に溶融半田を付着する場合に適用すること ができる。As described above, the turning of the electric component holding tool 8 and the movement of the scraper 12 are interlocked with each other so that the scraper 12 moves to remove the solder oxide film before the turning of the electric component holding tool 8. Therefore, the wire 7 of the electric wire 6 is always immersed in the molten solder from which the oxide film of the solder has been removed, so that the amount of the molten solder adhered to the wire 7 is always constant. In the above embodiments, the molten solder is attached to the electric wire 6, but the present invention is not limited to this, and can be applied to the case where the molten solder is attached to any electric component other than the electric wire.
【００１３】[0013]
以上の説明から明らかなように本考案によれば、スクレーパーは電気部品把持 具の動作に連動して、電気部品の浸漬箇所を含む溶融半田液面に接触しながら半 田液面に沿って移動して溶融半田の酸化膜を除去するため、電気部品把持具は酸 化膜が除去された溶融半田の液面に電気部品を浸漬することができ、電気部品へ の溶融半田の付着量を一定にすることができる。 As is apparent from the above description, according to the present invention, the scraper moves along the liquid surface of the solder while contacting with the molten solder liquid surface including the immersion part of the electric component in association with the operation of the electric component gripping tool. Since the oxide film of the molten solder is removed by the electric component gripper, the electric component gripper can immerse the electrical component in the liquid surface of the molten solder from which the oxide film has been removed, and the amount of the molten solder adhered to the electrical component can be kept constant. Can be
【図１】本考案による半田酸化膜除去装置の第１の実施
例を概略的に示した斜視図で、半田吐出パイプとスクレ
ーパーとの関係を拡大して示している。FIG. 1 is a perspective view schematically showing a first embodiment of a solder oxide film removing apparatus according to the present invention, showing an enlarged relationship between a solder discharge pipe and a scraper.
【図２】実施例を示した側面図。FIG. 2 is a side view showing an embodiment.
【図３】実施例を示した平面図。FIG. 3 is a plan view showing an example.
【図４】従来の半田付着装置を示した斜視図。FIG. 4 is a perspective view showing a conventional solder attaching device.
１ 溶融半田 ２ 半田槽 ３ 半田吐出パイプ（溶融半田の循環路） ６ 電線（電気部品） ８ 電気部品把持具 １２ スクレーパー DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Melted solder 2 Solder tank 3 Solder discharge pipe (circulation path of molten solder) 6 Electric wire (electrical component) 8 Electric component gripping tool 12 Scraper
Claims (3)
て上記溶融半田を流動循環させる半田槽と、電気部品を
把持して上記半田槽内の上記溶融半田の液面に上記電気
部品を浸漬する電気部品把持具とを具備する半田付着装
置において、上記電気部品把持具の動作に連動して、上
記電気部品の浸漬箇所を含む溶融半田液面に接触しなが
ら上記半田液面に沿って移動して上記溶融半田の酸化膜
を除去するスクレーパーを具備することを特徴とする酸
化膜除去装置。1. A solder bath having a circulation path for the molten solder for circulating the molten solder along the circulation path, and an electric component for holding the electric component on the liquid surface of the molten solder In a solder attaching apparatus including an electric component gripping tool for immersing a component, in conjunction with the operation of the electric component gripping tool, while contacting a molten solder liquid surface including the immersion part of the electric component, the solder liquid level An oxide film removing device comprising: a scraper that moves along and removes the oxide film of the molten solder.
による上記電気部品の浸漬動作の直前に上記移動動作を
行うことを特徴とする請求項１に記載の酸化膜除去装
置。2. The oxide film removing device according to claim 1, wherein the scraper performs the moving operation immediately before the immersion operation of the electrical component by the electrical component gripping tool.
ーを更に具備することを特徴とする請求項２に記載の酸
化膜除去装置。3. The oxide film removing apparatus according to claim 2, further comprising a cylinder that reciprocates the scraper.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1995007483U JP3020797U (en) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | Solder oxide film removal device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1995007483U JP3020797U (en) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | Solder oxide film removal device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3020797U true JP3020797U (en) | 1996-02-06 |
Family
ID=43156155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1995007483U Expired - Lifetime JP3020797U (en) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | Solder oxide film removal device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3020797U (en) |
-
1995
- 1995-07-20 JP JP1995007483U patent/JP3020797U/en not_active Expired - Lifetime
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