JP3020603U - シールドカバー用端子およびシールドシステム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 手作業による半田付作業を必要とすることな
く、プリント回路基板上にシールドボックスを簡単に取
り付けることのできるシールドボックス用端子並びにシ
ールドシステムを提供することを目的としている。 【構成】 シールドボックス用端子１は、薄金属板が打
ち抜き成形されて、細長い形状とされ、その両端部に、
プリント回路基板２へ取り付けるためのテール３が下向
きに設けられ、各々のテール３の内側に、シールドボッ
クス６の垂下壁７と接続可能とした雌型コンタクト４が
上向きに設けられていると共に、二つの雌型コンタクト
４の間に、真空吸着可能の平坦面５が設けられている。
このシールドボックス用端子１と、底面を開口したシー
ルドボックス６が組み合わされる。シールドボックス６
の垂下壁７が雌型コンタクト４と対向して嵌合可能のプ
ラグ部分１０を形成している。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント回路基板上にシールドカバーを設置する際に、プリント回 路基板とシールドカバーの間に介在させて設置できるようにしたシールドカバー 用端子に関し、また、このシールドカバー用端子とシールドカバーを組み合わせ たシールドシステムに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、プリント回路基板上に実装した電子部品を電磁波から遮蔽する場合に、 これらの電子部品を金属製のシールドカバーで覆うことが行われている。このシ ールドカバーの取り付けは、前記電子部品の実装後、２次加工として行われ、シ ールドカバーの垂下壁下端に設けたテールをプリント回路基板の接地導体と手作 業による半田付で接続するのが一般的である。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

前記の様にプリント回路基板へシールドカバーを取り付けるには、プリント回 路基板へ電子部品を実装後、手作業の半田付という２次加工が必要であったので 、製造工程の自動化ができず、省力化の障害となっていた。前記電子部品の実装 がほとんど自動化できている今日、この障害は大きな問題であった。

【０００４】 本考案は斯かる問題点に鑑みてなされたもので、手作業による半田付作業を必 要とすることなく、プリント回路基板上にシールドカバーを簡単に取り付けるこ とのできるシールドカバー用端子並びにシールドシステムを提供することを目的 としたものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

前記の目的を達成する本考案は、プリント回路基板上に実装可能とし、かつシ ールドカバーの垂下壁と嵌合して接続可能とした雌型コンタクトを備えた端子を 採用したものである。

【０００６】 即ち本考案のシールドカバー用端子は、プリント回路基板上にシールドカバー を設置するために、プリント回路基板とシールドカバーの間に介在させる端子で あって、上向きに、シールドカバーの垂下壁と接続可能とした雌型コンタクトが 設けられ、下向きに、プリント回路基板へ取り付けるためのテールが設けられて いることを特徴とするシールドカバー用端子である。

【０００７】 また、プリント回路基板上にシールドカバーを設置するために、プリント回路 基板とシールドカバーの間に介在させる端子であって、薄金属板が打ち抜き成形 されて、細長い形状とされ、その両端部に、プリント回路基板へ取り付けるため のテールが下向きに設けられ、各々のテールの内側に、シールドカバーの垂下壁 と接続可能とした雌型コンタクトが上向きに設けられていると共に、二つの雌型 コンタクトの間に、真空吸着可能の平坦面が設けられていることを特徴とするシ ールドカバー用端子である。

【０００８】 次に本考案のシールドシステムは、前記の如くのシールドカバー用端子と、少 なくとも底面を開口したシールドカバーとの組み合わせでなり、シールドカバー の垂下壁がシールドカバー用端子の雌型コンタクトと対向して嵌合可能のプラグ 部分を形成していることを特徴とするシールドシステムである。

【０００９】

【作用】

本考案のシールドカバー用端子は、プリント回路基板上に通常の電子部品と同 様に、しかも同時に取り付けることができる。このシールドカバー用端子に対し てシールドカバーは、その垂下壁をシールドカバー用端子に設けた雌型コンタク トに嵌合することで、半田付によることなく取り付けることができる。この結果 、シールドカバーを取り付けるための、手作業による半田付の如くの２次加工を 不要にする。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図を参照して説明する。図１は実施例のシールドシス テムを表し、図２は実施例のシールドカバー用端子１を表したものである。

【００１１】 シールドカバー用端子１は、薄金属板から打ち抜き成形された細長い形状の端 子であって、その両端部に、プリント回路基板２の表面に半田付可能としたテー ル３が下向きに設けられている。各テール３の内側には、断面をＵ字状とした雌 型コンタクト４が、上向きで設けられ、この二つの雌型コンタクト４の間は、薄 金属板を断面方形に成形して上面を平坦面５としてある。そして、上記端子１の 雌型コンタクト４に於ける端部に突起１６を形成しておくとよい。

【００１２】 図１において６はシールドカバーであって、薄金属板で箱状に成形されたもの で、底面が開口している。側壁は垂下壁７を構成し、一方の対向する垂下壁７の 中央部に切欠部８が形成してある。このシールドカバー６の大きさは、遮蔽すべ き電子部品（図示していない）を内部に収容できる大きさとされる。

【００１３】 上記の実施例において、シールドカバー用端子１は、プリント回路基板２上に 、通常の電子部品と共に、同時に実装することができる。即ち、遮蔽すべき電子 部品の両側にシールドカバー用端子１を配置し、それぞれのテール３をプリント 回路基板２に設けられた接地導体（図示していない）に、他の電子部品の表面実 装と同時に表面実装を行えば良い。

【００１４】 表面実装の自動化においては、中央部に設けた平坦面５が利用されるもので、 吸着機能を備えた搬送装置の吸着ノズルを平坦面５に吸着させて、プリント回路 基板２上の所定位置へシールドカバー用端子１を搬送し、その位置に載置するこ とができる。

【００１５】 シールドカバー用端子１および電子部品がプリント回路基板２上の所定位置に 取り付けられると、シールドカバー６はシールドカバー用端子１を介してプリン ト回路基板２上に簡単に取り付けることができる。取り付けに当たり、前記切欠 部８を形成した垂下壁７がシールドカバー用端子１の雌型コンタクト４と対向す るので、シールドカバー６を図１の矢示９のように押下して、垂下壁７と雌型コ ンタクト４を互いに嵌合させることで取り付けは完了する。シールドカバー６は プリント回路基板２上の接地導体と電気的に接続され、内部に収容された電子部 品の遮蔽をすることができる。従って、雌型コンタクト４に嵌合した垂下壁７の 部分は、雌型コンタクト４に対するプラグ部分１０を形成することになる。前記 切欠部８は、シールドカバー用端子１の平坦面５を形成した部分に遊嵌すること になる。上記に於て、雌型コンタクト４に突起１６が形成されているので垂下壁 ７のプラグ部分１０は上記突起１６によってよりよく挟持され、保持力が向上す る。

【００１６】 図３は、本考案の第２実施例のシールドカバー用端子１の一部を示したもので 、前記実施例における表面実装タイプのテール３に代えて、ディップタイプのテ ール１１を下向きに設けたものである。

【００１７】 また、図４は、本考案の第３実施例のシールドカバー用端子１２を示したもの で、前記実施例のシールドカバー用端子１を絶縁ハウジング１３内にモールド等 によって組込んで、テール３の部分を外部に突出させたものである。絶縁ハウジ ング１３は方形のブロック状として、上面に開口部１４が形成され、雌型コンタ クト４が開口部１４に臨ませてある。尚、この実施例の場合、二つの雌型コンタ クト４の間に設けた平坦面５は形成しなくても良い。絶縁ハウジング１３の上面 で平坦面１５を形成できるためである。

【００１８】 上記の第２、第３実施例のシールドカバー用端子１、１２も、前記第１の実施 例と同様にしてプリント回路基板２上に実装可能であり、従って、シールドカバ ー６の取り付けも簡単に行うことができる。而して上記に於ては、プリント回路 基板上に実装した電子部品を電磁波から遮敵するものをシールドカバーとして表 わしたが、実質的に同じようなものであれば、シールドボックスと表現されてい るようなものにも適用できる。

【００１９】

【考案の効果】

本考案によれば、プリント回路基板上にシールドカバー用端子を取り付け、こ のシールドカバー用端子を介して、シールドカバーを取り付けるようにしたので 、シールドカバーの取り付けのための、手作業による半田付後加工を不要とし、 シールドカバーを簡単に取り付けることができる効果がある。また、シールドカ バー用端子は、通常の電子部品と同様に、かつ同時に、プリント回路基板上に実 装できるので、自動化に対応でき、プリント回路基板の製造工程の省力化を可能 とする効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の実施例のシールドシステムを分解し
て示した斜視図である。

【図２】 本考案の実施例のシールドカバー用端子の斜
視図である。

【図３】 本考案の第２実施例のシールドカバー用端子
の一部を表した斜視図である。

【図４】 本考案の第３実施例のシールドカバー用端子
の斜視図である。

【符号の説明】

１ シールドカバー用端子 ２ プリント回路基板 ３ テール ４ 雌型コンタクト ５ 平坦面 ６ シールドカバー ７ 垂下壁 ８ 切欠部 １０ プラグ部分 １１ テール １２ シールドカバー用端子 １３ 絶縁ハウジング １４ 開口部 １５ 平坦面 １６ 突起

Claims (6)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント回路基板上にシールドカバー
   を設置するために、プリント回路基板とシールドカバー
   の間に介在させる端子であって、上向きに、シールドカ
   バーの垂下壁と接続可能とした雌型コンタクトが設けら
   れ、下向きに、プリント回路基板へ取り付けるためのテ
   ールが設けられていることを特徴とするシールドカバー
   用端子。
2. 【請求項２】 プリント回路基板上にシールドカバー
   を設置するために、プリント回路基板とシールドカバー
   の間に介在させる端子であって、薄金属板が打ち抜き成
   形されて、細長い形状とされ、その両端部に、プリント
   回路基板へ取り付けるためのテールが下向きに設けら
   れ、各々のテールの内側に、シールドカバーの垂下壁と
   接続可能とした雌型コンタクトが上向きに設けられてい
   ると共に、二つの雌型コンタクトの間に、真空吸着可能
   の平坦面が設けられていることを特徴とするシールドカ
   バー用端子。
3. 【請求項３】 端子は、絶縁ハウジング内に組込まれ
   ており、雌型コンタクトが、絶縁ハウジングの上面開口
   部に臨ませてある請求項１または２記載のシールドカバ
   ー用端子。
4. 【請求項４】 テールは、表面実装可能のテールとし
   た請求項１乃至３のいずれか１項記載のシールドカバー
   用端子。
5. 【請求項５】 テールは、プリント回路基板のスルー
   ホールへ挿通可能のテールとした請求項１乃至３のいず
   れか１項記載のシールドカバー用端子。
6. 【請求項６】 請求項１乃至５のいずれか１項に記載
   のシールドカバー用端子と、少なくとも底面を開口した
   シールドカバーとの組み合わせでなり、シールドカバー
   の垂下壁がシールドカバー用端子の雌型コンタクトと対
   向して嵌合可能のプラグ部分を形成していることを特徴
   とするシールドシステム。