JP3015337U - チップ形アルミニウム電解コンデンサ - Google Patents
チップ形アルミニウム電解コンデンサInfo
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- JP3015337U JP3015337U JP1995002423U JP242395U JP3015337U JP 3015337 U JP3015337 U JP 3015337U JP 1995002423 U JP1995002423 U JP 1995002423U JP 242395 U JP242395 U JP 242395U JP 3015337 U JP3015337 U JP 3015337U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】チップ形アルミニウム電解コンデンサを小型化
するとともにコンデンサ特性に優れたチップ形アルミニ
ウム電解コンデンサ提供する。 【構成】底部の表面に外装ケースの内方向に向けて凹部
を形成した有底円筒状の該外装ケースに、コンデンサ素
子を封口体とともに組み込む。該コンデンサ素子から導
出した一対のリード端子を該封口体の透孔からそれぞれ
外部に引き出してチップ形電解コンデンサの本体とす
る。該本体を予め貫通孔および底面に該貫通孔に連続す
るリード端子収納用凹部を形成した座板に配設する。該
座板は、該外装ケースの開口部側に配設する。その際、
該貫通孔に該リード端子を挿通し、該座板の底面に沿っ
て折り曲げ、該リード端子収納用凹部に収納する。
するとともにコンデンサ特性に優れたチップ形アルミニ
ウム電解コンデンサ提供する。 【構成】底部の表面に外装ケースの内方向に向けて凹部
を形成した有底円筒状の該外装ケースに、コンデンサ素
子を封口体とともに組み込む。該コンデンサ素子から導
出した一対のリード端子を該封口体の透孔からそれぞれ
外部に引き出してチップ形電解コンデンサの本体とす
る。該本体を予め貫通孔および底面に該貫通孔に連続す
るリード端子収納用凹部を形成した座板に配設する。該
座板は、該外装ケースの開口部側に配設する。その際、
該貫通孔に該リード端子を挿通し、該座板の底面に沿っ
て折り曲げ、該リード端子収納用凹部に収納する。
Description
【0001】
本考案は、アルミニウム電解コンデンサに関する。さらに詳しくはリード端子 を備えたチップ形アルミニウム電解コンデンサに関する。
【0002】
近年電子機器は小型化・薄型化が進み、それに伴って電子部品も小型化・薄型 化が進んでいる。さらには回路基板に高密度に実装するためにチップ化が急速に 進んでいる。このような電子部品全般の傾向はアルミニウム電解コンデンサにお いても同様であり、アルミニウム電解コンデンサもチップ化が急速に進んでいる 。従来のチップ形アルミニウム電解コンデンサ(以下、「チップ形電解コンデン サ」という。)の構造を図7に示して説明する。
【0003】 従来のチップ形電解コンデンサ1は、有底円筒状のアルミニウム製外装ケース 2にコンデンサ素子3をゴム封口体4とともに組み込んだ構造の本体5を有する 。コンデンサ素子3は、アルミニウムから成る陽極箔と陰極箔とをセパレータを 介して巻回し、電解液を含浸させている。なお、外装ケース2の底部21は平面 となっている。コンデンサ素子3からは一対のリード端子6,7が導出されてお り、ゴム封口体4の透孔8,9から外部に引き出されている。
【0004】 外装ケース2の開口部側には絶縁性の座板10が配設されている。座板10に はリード端子6,7を挿通させるための貫通孔11,12を設けている。さらに 座板10の底面101には、貫通孔11,12にそれぞれ連続するよう設けられ たリード端子収納用凹部13,14が存在する。座板10は、リード端子6,7 を貫通孔11,12に挿通し、かつ座板10の底面101に沿って折り曲げてリ ード端子収納用凹部13,14にそれぞれ収納した構造となっている。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】 上述の構造を有するチップ形電解コンデンサ1は、軽量化・小型化などのため に外装ケース2の厚さを極力薄くしていおり、その厚さは通常約0.3mm程度 である。しかも外装ケース2の材質には、コンデンサの諸特性を考慮して一般的 にアルミニウムが用いられている。チップ形電解コンデンサ1を回路基板に実装 する際には、図示しない回路基板上に載置して半田付けが成される。半田付け時 には製品温度が最高で200℃を超えるため、半田工程時にコンデンサ素子に含 まれている電解液が気化して本体5の内部圧力が上昇し、外装ケース2を膨らま そうとする圧力が生じる。外装ケース2は厚さが薄く、その材質であるアルミニ ウムが柔軟な金属であり変形しやすいために、膨張の圧力に対して非常に弱い。 それでも外装ケース2の側面は、湾曲した構造となっているために膨張の圧力に 対して比較的強いが、底部21は平面であるために膨張の圧力に弱く、変形する 危険性も高い。しかも、底部21は半田付け時に実装するときの構造から最も膨 張しようとする圧力が高い部位である。その結果、外装ケース2の特に底部21 が破線で示すように膨れてしまい、チップ形電解コンデンサの外観不良が発生し やすいという問題があった。
【0006】 従来は、半田付け時にコンデンサ素子3に含まれている電解液の気化によって 外装ケース2が膨張することを防止するために、外装ケース2はコンデンサ素子 3のサイズに対して充分に大きいものを用いていた。これによって所定の空間を 本体5内に作り、コンデンサ素子3から気化した電解液によって発生した膨張の 圧力を吸収して、外装ケース2が膨張することを防止していた。
【0007】 従来のこのような外装ケース2の膨張防止方法ではチップ形電解コンデンサ1 のサイズが大きくなってしまい、小型化への障害となっていた。また、従来のチ ップ形電解コンデンサ1はコンデンサ素子3のサイズを外装ケース2の大きさと 比較して小さくしていたため、陽極箔および陰極箔の長さが短くなり、コンデン サの特性において重要な特性である損失角の正接(tanδ)、インピーダンス (Z)および静電容量を向上させることができない原因となっていた。
【0008】 本考案は上記従来の課題を解決することを目的とするものであり、回路基板に 半田付けする際に外装ケースが膨張しないチップ形電解コンデンサを得ることに ある。さらには、チップ形電解コンデンサを小型化するとともにコンデンサ特性 に優れたチップ形電解コンデンサを提供することを目的とするものである。
【0009】
上記の課題を解決するために本考案のチップ形電解コンデンサは、有底円筒状 のアルミニウム製外装ケースの底部の所定の部位に該外装ケースの内方向に向け て凹部を設けたものである。以下に、その構造を説明する。 底部に凹部を内方向に向けて形成した有底円筒状の外装ケースに、コンデンサ 素子を封口体とともに組み込む。該凹部は、該外装ケースの底部の一部または全 体に形成する。該封口体は、絶縁性の樹脂、特にはゴムが好ましい。該コンデン サ素子から導出した一対のリード端子を該封口体の透孔からそれぞれ外部に引き 出してチップ形電解コンデンサの本体とする。該本体に、予め貫通孔および底面 に該貫通孔に連続するリード端子収納用凹部を形成した座板を配設する。該座板 は、該外装ケースの開口部側に配設する。その際、該貫通孔に該リード端子を挿 通し、該座板の底面に沿って折り曲げ、該リード線収納用凹部に収納してチップ 形アルミニウム電解コンデンサとした構造を有する。
【0011】
本考案のチップ形電解コンデンサは、外装ケースの底面に凹部を外装ケースの 内方向に向けて設けたことにより、回路基板に半田付けする際にチップ形電解コ ンデンサの本体の内部で発生する膨張しようとする圧力を分散させることができ る。さらには、底部が平面であるよりも凹部を設けた方が圧力に対抗する力も強 くなる。
【0012】
以下に、本考案のチップ形電解コンデンサの一実施例を図1に示して説明する 。本考案のチップ形電解コンデンサ1Aは、有底円筒状のアルミニウム製外装ケ ース2Aに陽極箔と陰極箔をセパレータを介して巻回し、電解液を含浸させたコ ンデンサ素子3Aをゴム封口体4Aとともに組み込み本体5Aとした。外装ケー ス2Aの底部21Aには底部21Aの全体に渡って外装ケース2Aの内方向に湾 曲させた凹部15を設けた。凹部15は底部21Aの一部または全体に形成して もよく、その形状は自由であるが、凹部15は外装ケース2Aの内方向に向けて 形成する。
【0013】 外装ケース2Aの厚さは、チップ形電解コンデンサであるので0.2mm〜0 .5mmの範囲であることが好ましい。外装ケース2Aの厚さが0.2mm未満 であると外装ケース2Aの強度が足りず、チップ形電解コンデンサ、作製中に外 装ケース2Aを加工した際、例えばゴム封口体の部位に絞り溝を形成する際に外 装ケース2Aが切れてしまうという危険性が発生する。逆に外装ケース2Aの厚 さが0.5mmを超えると外装ケース2Aの重量が重くなるとともに原材料を多 く用いているため外装ケース2Aの価格が高くなる。
【0014】 凹部15の最大の深さは、底部21Aの表面において、外装ケース2Aの直径 の約5%以下の比率の深さであることが好ましい。凹部15の最大の深さが外装 ケース2の直径の5%を超えると、コンデンサ素子を収納する上で収納空間の高 さ方向が小さくなるために、コンデンサ素子3Aを小さく作らざるを得ないとい う欠点が発生するためである。
【0015】 外装ケース2Aはアルミニウムのシートから金型などを用いて打ち抜く方法が 一般的である。本考案の凹部15の形成方法は、金型などに凹部を予め形成して おき外装ケース2Aを打ち抜いて形成すると同時に凹部15を形成するのが好ま しい。また、この方法とは別に外装ケース2Aを形成した後に別途に凹部15を 形成してもよい。
【0016】 コンデンサ素子3Aからは一対のリード端子6A,7Aを導出し、ゴム封口体 4Aの透孔8A,9Aから外部に引き出している。次に、組み込んだ本体5Aの 外装ケース2Aの開口部側に絶縁性の座板10Aを配設した。座板10Aにはリ ード端子6A,7Aを挿通するための貫通孔11A,12Aを設け、さらに座板 10Aの底面101Aに貫通孔11A,12Aにそれぞれ連続するようリード端 子収納用凹部13A,14Aを設けてある。座板10Aを本体5Aに配設する際 に貫通孔11A,12Aにリード端子6A,7Aを挿通し、かつ座板10Aの底 面101Aに沿って折り曲げてリード端子収納用凹部13A,14Aにそれぞれ 収納した。 図2〜図6は、本考案に係る外装ケースの他の一形態を示したものである。
【0017】 図2には、底部21Bの一部、この図では中央付近に凹部15Aを外装ケース 2Bの内方向に向けて設けた外装ケース2Bを示す。
【0018】 図3には、底部21Cの一部、この図も中央付近に湾曲した凹部15Bを外装 ケース2Cの内方向に向けて設けた外装ケース2Cを示す。
【0019】 図4には、底部21Dの全体に渡って円錐状の凹部15Cを外装ケース2Dの 内方向に向けて設けた外装ケース2Dを示す。
【0020】 図5(a),(b)には、底部21Eの一部に同芯円状に環状の凹部15Dを 外装ケース2Eの内方向に向けて設けた外装ケース2Eを示す。
【0021】 図6(a),(b)には、底部21Fの一部に線状の凹部15Eを外装ケース 2Fの内方向に向けて設けた外装ケース2Fを示す。なお、本図においては、線 状の凹部15Eを2条設けているが、凹部15Eを1条または3条以上設けても よい。
【0022】
以上説明したように本考案に係る外装ケースは、底部の一部または全体に凹部 を形成したことにより底部の強度が従来の外装ケースよりも高い。そのために、 本考案に係る外装ケースは、従来の外装ケースよりもチップ形電解コンデンサを 回路基板上に半田付けする際の熱によって発生するチップ形電解コンデンサの本 体の内部圧力の上昇による膨張の圧力に対して、より高い強度を有していること が分かる。さらに、外装ケースの底部の一部または全体に凹部を設けることによ りチップ形電解コンデンサの本体で発生する膨張の圧力を分散できる効果も有す る。
【0023】 上述のことから、本考案に係る外装ケースを用いると膨張の圧力を吸収するた めのチップ形電解コンデンサの本体内の空間をより小さくできる。そのために、 本考案のチップ形電解コンデンサは、従来のチップ形電解コンデンサと比較して 外装ケース内に収納するコンデンサ素子を大きくすることができる。前記のこと から、従来のチップ形電解コンデンサよりも陽極箔および陰極箔の長さを長くす ることができるので、本考案のチップ形電解コンデンサは、従来のチップ形電解 コンデンサと比較して損失角の正接(tanδ)、インピーダンス(Z)および 静電容量に優れていることが分かる。 従って、従来のチップ形電解コンデンサよりも耐熱性に優れ、小型で優れたコ ンデンサの諸特性を有するチップ形電解コンデンサを提供できるものである。
【図1】本考案に係るチップ形アルミニウム電解コンデ
ンサの断面図。
ンサの断面図。
【図2】本考案に係る外装ケースの断面図。
【図3】本考案に係る外装ケースの断面図。
【図4】本考案に係る外装ケースの断面図。
【図5】(a)本考案に係る外装ケースの平面図。 (b)本考案に係る外装ケースの断面図。
【図6】(a)本考案に係る外装ケースの平面図。 (b)本考案に係る外装ケースの断面図。
【図7】従来チップ形アルミニウム電解コンデンサの断
面図。
面図。
1 チップ形アルミニウム電解コンデンサ 1A チップ形アルミニウム電解コンデンサ 2 外装ケース 2A 外装ケース 2B 外装ケース 2C 外装ケース 2D 外装ケース 2E 外装ケース 2F 外装ケース 21 底部 21A 底部 21B 底部 21C 底部 21D 底部 21E 底部 21F 底部 3 コンデンサ素子 3A コンデンサ素子 4 ゴム封口体 4A ゴム封口体 5 本体 5A 本体 6 リード端子 6A リード端子 7 リード端子 7A リード端子 8 透孔 8A 透孔 9 透孔 9A 透孔 10 座板 10A 座板 101 底面 101A 底面 11 貫通孔 11A 貫通孔 12 貫通孔 12A 貫通孔 13 リード端子収納用凹部 13A リード端子収納用凹部 14 リード端子収納用凹部 14A リード端子収納用凹部 15 凹部 15A 凹部 15B 凹部 15C 凹部 15D 凹部 15E 凹部
Claims (7)
- 【請求項1】有底円筒状の外装ケースに、コンデンサ素
子を封口体とともに組み込み、該コンデンサ素子から導
出した一対のリード端子を該封口体の透孔からそれぞれ
外部に引き出し、貫通孔および底面に該貫通孔に連続す
るリード端子収納用凹部を有する座板を該外装ケースの
開口部側に配設し、該貫通孔に該リード端子を挿通し、
該座板の底面に沿って折り曲げ、該リード端子収納用凹
部に収納したチップ形アルミニウム電解コンデンサにお
いて、該外装ケースの底部に凹部を該外装ケースの内方
向に向けて設けたことを特徴とするチップ形アルミニウ
ム電解コンデンサ。 - 【請求項2】有底円筒状の外装ケースに、コンデンサ素
子を封口体とともに組み込み、該コンデンサ素子から導
出した一対のリード端子を該封口体の透孔からそれぞれ
外部に引き出し、貫通孔および底面に該貫通孔に連続す
るリード端子収納用凹部を有する座板を該外装ケースの
開口部側に配設し、該貫通孔に該リード端子を挿通し、
該座板の底面に沿って折り曲げ、該リード端子収納用凹
部に収納したチップ形アルミニウム電解コンデンサにお
いて、該外装ケースの底部に該外装ケースの内方向に向
けて該外装ケースの直径に対し、該外装ケースの表面に
おいて5%以下の深さの凹部を設けたことを特徴とする
チップ形アルミニウム電解コンデンサ。 - 【請求項3】有底円筒状の外装ケースに、コンデンサ素
子を封口体とともに組み込み、該コンデンサ素子から導
出した一対のリード端子を該封口体の透孔からそれぞれ
外部に引き出し、貫通孔および底面に該貫通孔に連続す
るリード端子収納用凹部を有する座板を該外装ケースの
開口部側に配設し、該貫通孔に該リード端子を挿通し、
該座板の底面に沿って折り曲げ、該リード端子収納用凹
部に収納したチップ形アルミニウム電解コンデンサにお
いて、該外装ケースの底部の全体に該外装ケースの内方
向に向けて該外装ケースの直径に対し、該外装ケースの
表面において5%以下の深さの湾曲した凹部を設けたこ
とを特徴とするチップ形アルミニウム電解コンデンサ。 - 【請求項4】有底円筒状の外装ケースに、コンデンサ素
子を封口体とともに組み込み、該コンデンサ素子から導
出した一対のリード端子を該封口体の透孔からそれぞれ
外部に引き出し、貫通孔および底面に該貫通孔に連続す
るリード端子収納用凹部を有する座板を該外装ケースの
開口部側に配設し、該貫通孔に該リード端子を挿通し、
該座板の底面に沿って折り曲げ、該リード端子収納用凹
部に収納したチップ形アルミニウム電解コンデンサにお
いて、該外装ケースの底部の一部に該外装ケースの内方
向に向けて該外装ケースの直径に対し、該外装ケースの
表面において5%以下の深さの湾曲した凹部を設けたこ
とを特徴とするチップ形アルミニウム電解コンデンサ。 - 【請求項5】有底円筒状の外装ケースに、コンデンサ素
子を封口体とともに組み込み、該コンデンサ素子から導
出した一対のリード端子を該封口体の透孔からそれぞれ
外部に引き出し、貫通孔および底面に該貫通孔に連続す
るリード端子収納用凹部を有する座板を該外装ケースの
開口部側に配設し、該貫通孔に該リード端子を挿通し、
該座板の底面に沿って折り曲げ、該リード端子収納用凹
部に収納したチップ形アルミニウム電解コンデンサにお
いて、該外装ケースの底部の全体に該外装ケースの内方
向に向けて円錐状の凹部を該底部の直径に対し、該外装
ケースの表面において5%以下の深さで設けたことを特
徴とするチップ形アルミニウム電解コンデンサ。 - 【請求項6】有底円筒状の外装ケースに、コンデンサ素
子を封口体とともに組み込み、該コンデンサ素子から導
出した一対のリード端子を該封口体の透孔からそれぞれ
外部に引き出し、貫通孔および底面に該貫通孔に連続す
るリード端子収納用凹部を有する座板を該外装ケースの
開口部側に配設し、該貫通孔に該リード端子を挿通し、
該座板の底面に沿って折り曲げ、該リード端子収納用凹
部に収納したチップ形アルミニウム電解コンデンサにお
いて、該外装ケースの底部に該外装ケースの内方向に向
けて同芯円状に環状の凹部を該外装ケースの直径に対
し、該外装ケースの表面において5%以下の深さに設け
たことを特徴とするチップ形アルミニウム電解コンデン
サ。 - 【請求項7】有底円筒状の外装ケースに、コンデンサ素
子を封口体とともに組み込み、該コンデンサ素子から導
出した一対のリード端子を該封口体の透孔からそれぞれ
外部に引き出し、貫通孔および底面に該貫通孔に連続す
るリード端子収納用凹部を有する座板を該外装ケースの
開口部側に配設し、該貫通孔に該リード端子を挿通し、
該座板の底面に沿って折り曲げ、該リード端子収納用凹
部に収納したチップ形アルミニウム電解コンデンサにお
いて、該外装ケースの底部に該外装ケースの内方向に向
けて線状の凹部を該外装ケースの直径に対し、該外装ケ
ースの表面において5%の深さに設けたことを特徴とす
るチップ形アルミニウム電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1995002423U JP3015337U (ja) | 1995-03-02 | 1995-03-02 | チップ形アルミニウム電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1995002423U JP3015337U (ja) | 1995-03-02 | 1995-03-02 | チップ形アルミニウム電解コンデンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3015337U true JP3015337U (ja) | 1995-08-29 |
Family
ID=43150907
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1995002423U Expired - Lifetime JP3015337U (ja) | 1995-03-02 | 1995-03-02 | チップ形アルミニウム電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3015337U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011204724A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-13 | Hitachi Aic Inc | 電解コンデンサ |
-
1995
- 1995-03-02 JP JP1995002423U patent/JP3015337U/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011204724A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-13 | Hitachi Aic Inc | 電解コンデンサ |
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