JP3013890B2 - コネクタの圧入浮き検査装置 - Google Patents
コネクタの圧入浮き検査装置Info
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- JP3013890B2 JP3013890B2 JP9142603A JP14260397A JP3013890B2 JP 3013890 B2 JP3013890 B2 JP 3013890B2 JP 9142603 A JP9142603 A JP 9142603A JP 14260397 A JP14260397 A JP 14260397A JP 3013890 B2 JP3013890 B2 JP 3013890B2
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- JP
- Japan
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- press
- connector
- circuit board
- printed circuit
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に圧
入されたコネクタの圧入浮きを検査する装置に関する。
ここにいう浮きとは、コネクタとプリント基板との間の
距離を指す。
入されたコネクタの圧入浮きを検査する装置に関する。
ここにいう浮きとは、コネクタとプリント基板との間の
距離を指す。
【０００２】
【従来の技術】特開平７−２２０８４９号公報には、プ
レスフィットコネクタと呼ばれる無ハンダ圧入型のコネ
クタをプリント基板に圧入するコネクタ圧入装置が、記
載されている。
レスフィットコネクタと呼ばれる無ハンダ圧入型のコネ
クタをプリント基板に圧入するコネクタ圧入装置が、記
載されている。
【０００３】圧入ブロックは、コネクタをプリント基板
に圧入するが、圧入ブロックの１箇所にリニアスケール
が設けられている。このリニアスケールは、圧入ブロッ
クの降下量を計測し、圧入ブロックは、他の変位検出手
段の補正機能の共同により、コネクタをプリント基板に
適正に圧入する。
に圧入するが、圧入ブロックの１箇所にリニアスケール
が設けられている。このリニアスケールは、圧入ブロッ
クの降下量を計測し、圧入ブロックは、他の変位検出手
段の補正機能の共同により、コネクタをプリント基板に
適正に圧入する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記従来のコネクタ圧
入装置は、リニアスケールが設けられた圧入ブロックが
降下してプリント基板面に到達したときの圧入ブロック
の降下量を計測している。したがって、リニアスケール
が圧入ブロックの降下量のみを計測し、しかも、圧入ブ
ロックの降下量の計測が１箇所のみのため、コネクタが
プリント基板に傾斜して（垂直でなく）圧入された場
合、前記従来のコネクタ圧入装置では、コネクタをプリ
ント基板に適正に圧入することができない。
入装置は、リニアスケールが設けられた圧入ブロックが
降下してプリント基板面に到達したときの圧入ブロック
の降下量を計測している。したがって、リニアスケール
が圧入ブロックの降下量のみを計測し、しかも、圧入ブ
ロックの降下量の計測が１箇所のみのため、コネクタが
プリント基板に傾斜して（垂直でなく）圧入された場
合、前記従来のコネクタ圧入装置では、コネクタをプリ
ント基板に適正に圧入することができない。
【０００５】そこで、本発明は、前記従来のコネクタ圧
入装置の欠点を改良し、コネクタがプリント基板に圧入
されているとき、所定値以下の傾斜で圧入されているか
否かを判定するコネクタの圧入浮き検査装置を提供しよ
うとするものである。
入装置の欠点を改良し、コネクタがプリント基板に圧入
されているとき、所定値以下の傾斜で圧入されているか
否かを判定するコネクタの圧入浮き検査装置を提供しよ
うとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、コネクタの外形に適合する位置検出機構本
体部と、前記位置検出機構本体部の四隅に設置され、か
つ、先端にセンサ機能を有し、プリント基板に接触した
とき、位置検出を行う各位置検出機構部と、前記各位置
検出機構部の位置を相対比較し、予め設定された基準値
に照して合否判定を行う判定部とから構成され、前記セ
ンサ機能を有する手段としてばね構造を採用し、前記ば
ねのひずみ量に基づいて前記各位置検出機構部と前記プ
リント基板との間隔を計測するコネクタの圧入浮き検査
装置を、手段として採用する。
決するため、コネクタの外形に適合する位置検出機構本
体部と、前記位置検出機構本体部の四隅に設置され、か
つ、先端にセンサ機能を有し、プリント基板に接触した
とき、位置検出を行う各位置検出機構部と、前記各位置
検出機構部の位置を相対比較し、予め設定された基準値
に照して合否判定を行う判定部とから構成され、前記セ
ンサ機能を有する手段としてばね構造を採用し、前記ば
ねのひずみ量に基づいて前記各位置検出機構部と前記プ
リント基板との間隔を計測するコネクタの圧入浮き検査
装置を、手段として採用する。
【０００７】
【０００８】
【０００９】
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態例について
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【００１１】コネクタの圧入浮き検査装置は、図１に示
されるように、コネクタ４の外形に適合する形状を有す
る位置検出機構本体部１と、位置検出機構本体部１の下
面の四隅に設置され、先端にセンサ機能を有する各位置
検出機構部２と、各位置検出機構部２とプリント基板５
との間隔を予め設定された基準値に対して比較し、合否
の判定を行う判定部３とから構成される。
されるように、コネクタ４の外形に適合する形状を有す
る位置検出機構本体部１と、位置検出機構本体部１の下
面の四隅に設置され、先端にセンサ機能を有する各位置
検出機構部２と、各位置検出機構部２とプリント基板５
との間隔を予め設定された基準値に対して比較し、合否
の判定を行う判定部３とから構成される。
【００１２】本コネクタの圧入浮き検査装置による検査
は、次のようにして行われる。プリント基板５に圧入さ
れたコネクタ４の上面に位置検出機構本体部１を重畳
し、矢印方向に押圧する。このとき、先端にセンサ機能
を有する四つの位置検出機構部２は、プリント基板５の
表面に到達する。そこで、判定部３は、四つの位置検出
機構部２とプリント基板５との間隔を計測し、四つの計
測値を相対比較して最大値を算出し、最大値を予め判定
部３に設定された基準値と比較して合否判定を行う。コ
ネクタ４がプリント基板５に所定値以下の傾斜で圧入さ
れていれば、判定は合格であり、コネクタ４がプリント
基板５に所定値を越えた傾斜で圧入されていれば、判定
は不合格である。
は、次のようにして行われる。プリント基板５に圧入さ
れたコネクタ４の上面に位置検出機構本体部１を重畳
し、矢印方向に押圧する。このとき、先端にセンサ機能
を有する四つの位置検出機構部２は、プリント基板５の
表面に到達する。そこで、判定部３は、四つの位置検出
機構部２とプリント基板５との間隔を計測し、四つの計
測値を相対比較して最大値を算出し、最大値を予め判定
部３に設定された基準値と比較して合否判定を行う。コ
ネクタ４がプリント基板５に所定値以下の傾斜で圧入さ
れていれば、判定は合格であり、コネクタ４がプリント
基板５に所定値を越えた傾斜で圧入されていれば、判定
は不合格である。
【００１３】本実施の形態例において、各位置検出機構
部２の先端にセンサ機能を有する手段としてばね構造を
採用すると、四つの位置検出機構部２は、プリント基板
５に密接するから、安定な検査を行うことができる。ま
た、ばねのひずみ量に基づいて、四つの位置検出機構部
２とプリント基板５との間隔を計測することができる。
部２の先端にセンサ機能を有する手段としてばね構造を
採用すると、四つの位置検出機構部２は、プリント基板
５に密接するから、安定な検査を行うことができる。ま
た、ばねのひずみ量に基づいて、四つの位置検出機構部
２とプリント基板５との間隔を計測することができる。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、次の効果を奏することができる。
によれば、次の効果を奏することができる。
【００１５】（１）コネクタがプリント基板に圧入され
ているとき、所定値以下の傾斜で圧入されているか否か
を検査することができる。
ているとき、所定値以下の傾斜で圧入されているか否か
を検査することができる。
【００１６】（２）プリント基板上において、コネクタ
の周囲に他の部品が実装されていても、支障なく前記検
査を行うことができる。
の周囲に他の部品が実装されていても、支障なく前記検
査を行うことができる。
【図１】本発明の一実施の形態例のコネクタの圧入浮き
検査装置の斜視図である。
検査装置の斜視図である。
１ 位置検出機構本体部 ２ 位置検出機構部 ３ 判定部 ４ コネクタ ５ プリント基板
Claims (1)
- 【請求項１】 コネクタの外形に適合する位置検出機構
本体部と、前記位置検出機構本体部の四隅に設置され、
かつ、先端にセンサ機能を有し、プリント基板に接触し
たとき、位置検出を行う各位置検出機構部と、前記各位
置検出機構部の位置を相対比較し、予め設定された基準
値に照して合否判定を行う判定部とから構成され、前記
センサ機能を有する手段としてばね構造を採用し、前記
ばねのひずみ量に基づいて前記各位置検出機構部と前記
プリント基板との間隔を計測することを特徴とするコネ
クタの圧入浮き検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9142603A JP3013890B2 (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | コネクタの圧入浮き検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9142603A JP3013890B2 (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | コネクタの圧入浮き検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10335039A JPH10335039A (ja) | 1998-12-18 |
| JP3013890B2 true JP3013890B2 (ja) | 2000-02-28 |
Family
ID=15319164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9142603A Expired - Fee Related JP3013890B2 (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | コネクタの圧入浮き検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3013890B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5347543B2 (ja) * | 2009-02-06 | 2013-11-20 | トヨタ自動車株式会社 | 機器，機器の製造方法，検査方法 |
-
1997
- 1997-05-30 JP JP9142603A patent/JP3013890B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10335039A (ja) | 1998-12-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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