JP3009317B2 - Pellet bonding equipment - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ペレットをリー
ドフレーム上にボンディングするペレットボンディング
装置に関するものである。さらに詳細には、各ペレット
が２種以上に判別できる電磁気特性を有している場合
に、リードフレーム送り部によって位置決めされる複数
のリードフレーム上に、各電磁気特性に応じた半導体ペ
レットを分別してボンディングすることができるペレッ
トボンディング装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pellet bonding apparatus for bonding a semiconductor pellet on a lead frame. More specifically, when each pellet has electromagnetic characteristics that can be distinguished into two or more types, semiconductor pellets corresponding to each electromagnetic characteristic are separated on a plurality of lead frames positioned by the lead frame feeding unit. The present invention relates to a pellet bonding apparatus capable of performing bonding.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のペレットボンディング装置として
は、粘着弾性シートに貼付された半導体ペレットを１個
ずつ取り出して、これをリードフレームに固着する装置
がある。その典型的な装置は、例えば、特公平２−１７
９３６号公報に開示されている。この装置の概要をまず
説明する。2. Description of the Related Art As a conventional pellet bonding apparatus, there is an apparatus which takes out semiconductor pellets stuck on an adhesive elastic sheet one by one and fixes them to a lead frame. The typical device is, for example, Japanese Patent Publication No. 2-17
No. 936. The outline of this device will be described first.
【０００３】この装置では、半導体ペレットの真上の位
置に保持されたカメラにより、半導体ペレットの不良マ
ークの有無と、半導体ペレットの位置および姿勢を検出
する。不良マークがある場合には、複数の半導体ペレッ
トを保持したＸＹテーブルを駆動させて、次の半導体ペ
レットをカメラの真下に位置させる。不良マークのない
場合は、カメラによる半導体ペレットの位置と姿勢の検
出結果に基づいて、ＸＹテーブルとそれを保持する回転
台とを駆動させ、半導体ペレットの位置と姿勢を修正す
る。その後、ボンディングヘッドを駆動させ、真空吸着
コレットにより、カメラの真下に位置する半導体ペレッ
トを吸着し、その半導体ペレットを下方からのピンの突
き上げにより粘着弾性シートから離す。そして、真空吸
着コレットに吸着保持した半導体ペレットをリードフレ
ーム上に移載して固着する。このようなペレットボンデ
ィング装置は、半導体ペレットをリードフレームに固着
するために広く使用されている。In this apparatus, the presence or absence of a defect mark on a semiconductor pellet and the position and orientation of the semiconductor pellet are detected by a camera held directly above the semiconductor pellet. If there is a defective mark, the XY table holding a plurality of semiconductor pellets is driven to position the next semiconductor pellet immediately below the camera. If there is no defective mark, the XY table and the turntable holding the XY table are driven based on the detection result of the position and orientation of the semiconductor pellet by the camera to correct the position and orientation of the semiconductor pellet. Thereafter, the bonding head is driven, the semiconductor pellet located directly below the camera is sucked by the vacuum suction collet, and the semiconductor pellet is separated from the adhesive elastic sheet by pushing up a pin from below. Then, the semiconductor pellet sucked and held by the vacuum suction collet is transferred and fixed on a lead frame. Such a pellet bonding apparatus is widely used for fixing a semiconductor pellet to a lead frame.
【０００４】ところで、半導体ペレットは、シリコン等
のウェハ上にパターニング作業を経て多数個同時に形成
される。この一枚毎のウェハは、粘着弾性シートに貼付
けられてから、ダイシング等の作業により各半導体ペレ
ット毎に切断され、そして、そのシートが拡張されるこ
とにより、上記のようなペレットボンディング装置に装
着される。Incidentally, a large number of semiconductor pellets are simultaneously formed on a wafer such as silicon through a patterning operation. Each of the wafers is attached to the adhesive elastic sheet, then cut into individual semiconductor pellets by a dicing operation, and the sheet is expanded to be mounted in the above-described pellet bonding apparatus. Is done.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、各半導体ペ
レットは、一枚のウェハ内で外観不良、特性不良（不良
マークが付けられた半導体ペレットは、上記装置の場合
のように自動的に移載されないようになっている）があ
ると共に、特性にもバラツキがあり、一般的には２種以
上に判別できる範囲に亘る電磁気特性を有している。Incidentally, each semiconductor pellet has a defective appearance and a defective characteristic within one wafer (the semiconductor pellet with a defective mark is automatically transferred as in the above-described apparatus). And the characteristics also vary, and generally have electromagnetic characteristics in a range where two or more types can be distinguished.
【０００６】ところが、上述したような従来のペレット
ボンディング装置は、このような範囲の電磁気特性の半
導体ペレットの全てを同一のリードフレームに移載して
固着する構成となっている。そのため、このようなペレ
ットボンディング工程以後の工程を経て組み立てられた
半導体素子を何らかの方法により半導体ペレットの特性
毎により分けなければならなかった。その特性を揃える
作業は最終検査工程である。この工程では、リードフレ
ームを切断して個別の半導体素子にした後、それらを特
性に応じたボックス内に分けてばらばらの状態で振り込
む。それから、同一特性の半導体素子を集め、それらを
並べ直して特性に応じたマークを付けたり、フォーミン
グ、あるいはさらにテーピングして製品形態とするのが
普通である。However, the conventional pellet bonding apparatus as described above has a configuration in which all of the semiconductor pellets having the electromagnetic characteristics in such a range are transferred and fixed to the same lead frame. Therefore, the semiconductor elements assembled through the steps after the pellet bonding step have to be separated according to the characteristics of the semiconductor pellets by some method. The operation of adjusting the characteristics is the final inspection process. In this step, after the lead frame is cut into individual semiconductor elements, they are divided into boxes according to the characteristics and transferred separately. Then, it is common to collect semiconductor elements having the same characteristics, rearrange them and put a mark in accordance with the characteristics, or form or further tap to form a product.
【０００７】このように、従来のペレットボンディング
装置では最終検査以降の工程が多くなり、しかも信頼性
を確保するためには、上記のような作業を終える毎に全
数検査することになり、多くの労力を要するという問題
があった。特に、半導体素子が安価かつ小型化になると
益々これらの工程の合理化が緊急の課題になってきてい
る。As described above, in the conventional pellet bonding apparatus, the number of steps after the final inspection increases, and in order to ensure reliability, 100% inspection is performed every time the above operation is completed. There was a problem that labor was required. In particular, as semiconductor devices become cheaper and smaller, it becomes increasingly urgent to rationalize these processes.
【０００８】本発明の目的は、上記従来の問題を解消
し、半導体ペレットを、その特性に応じた異なるリード
フレームに移送して固着することができるペレットボン
ディング装置を提供することにある。An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems and to provide a pellet bonding apparatus capable of transferring and fixing semiconductor pellets to different lead frames according to their characteristics.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
を解決するために検討を重ねた結果、ボンディング前の
半導体ペレットの電磁気測定を行い、その測定値と、半
導体ペレットをボンディングして半導体素子とした後の
最終検査の電磁気測定の測定値と、の相関を予めとって
おいて、その後、最終検査にて要求される電磁気特性の
範囲の半導体ペレットのみをボンディングして半導体素
子とすることによって、半導体素子として要求される特
性が満足でき、テーピングまで一貫して処理できること
を確認した。そして、この結果から、ペレットボンディ
ング装置に半導体ペレットの電磁気測定機構を組み込ん
だ装置を開発して、本発明の装置を完成するに至った。Means for Solving the Problems As a result of repeated studies to solve the above problems, the present inventors performed an electromagnetic measurement of the semiconductor pellet before bonding, and bonded the measured value to the semiconductor pellet. The correlation between the measured value of the electromagnetic measurement in the final inspection after the semiconductor element is obtained is taken in advance, and then, only the semiconductor pellet in the range of the electromagnetic characteristics required in the final inspection is bonded to the semiconductor element. As a result, it was confirmed that the characteristics required as a semiconductor element could be satisfied, and that processing up to taping could be performed consistently. From these results, a device was developed in which the electromagnetic measurement mechanism for semiconductor pellets was incorporated into the pellet bonding device, and the device of the present invention was completed.
【００１０】本発明のペレットボンディング装置は、Ｘ
Ｙテーブル上に位置決めして載置された半導体ペレット
をリードフレーム上の定位置に移送して固着するペレッ
トボンディング装置において、前記半導体ペレットを載
置可能なインデックステーブルと、前記ＸＹテーブル上
の半導体ペレットを前記インデックステーブル上に移送
する第１の移送部と、前記インデックステーブル上の半
導体ペレットの特性を測定する測定部と、前記半導体ペ
レットの２つ以上の良品特性範囲に対応する複数のリー
ドフレームを個別に位置決め可能なリードフレーム送り
部と、前記測定部の測定結果に基づいて、前記インデッ
クステーブル上の半導体ペレットをその良品特性に対応
する前記複数のリードフレームのいずれかに選択的に移
送する第２の移送部とを備えたことを特徴とする。[0010] The pellet bonding apparatus of the present invention comprises:
In a pellet bonding apparatus for transferring and fixing semiconductor pellets positioned and mounted on a Y table to a fixed position on a lead frame, an index table on which the semiconductor pellets can be mounted, and a semiconductor pellet on the XY table a first transfer unit for the transfer onto the index table, and a measuring unit for measuring a characteristic of the semiconductor pellet on said index table, said semiconductor Bae
A lead frame feeding unit capable of individually positioning a plurality of lead frames corresponding to two or more non-defective property ranges of the let; and, based on a measurement result of the measurement unit, the semiconductor pellet on the index table is adjusted to the non-defective property. Correspondence
And a second transfer section for selectively transferring the lead frame to any one of the plurality of lead frames .
【００１１】[0011]
【作用】本発明のペレットボンディング装置は、ＸＹテ
ーブル上の半導体ペレットをインデックステーブル上に
移し、そのインデックステーブル上の半導体ペレットの
特性を測定し、その測定結果に基づいて、半導体ペレッ
トを異なるリードフレーム上に選別して移送する。The pellet bonding apparatus of the present invention transfers semiconductor pellets on an XY table to an index table, measures characteristics of the semiconductor pellets on the index table, and converts the semiconductor pellets into different lead frames based on the measurement results. Select and transfer to the top.
【００１２】この結果、半導体ペレットを特性範囲毎に
分けた上、それを最終検査後の工程に流すことを可能と
して、それらの工程の生産性の大幅な向上を実現する。As a result, it is possible to divide the semiconductor pellets for each characteristic range and to flow them to the steps after the final inspection, thereby realizing a significant improvement in the productivity of those steps.
【００１３】[0013]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面により説明す
る。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１４】図１から図３は、本発明のペレットボンデ
ィング装置の一実施例を示す概略構成図である。FIGS. 1 to 3 are schematic structural views showing an embodiment of a pellet bonding apparatus according to the present invention.
【００１５】架台１には、回転台２が上下方向に軸線Ｏ
1 を中心として回転可能に装備され、この回転台２の上
部にＸＹテーブル３が配備されている。そのＸＹテーブ
ル３の上部に、半導体ペレット５を貼付した粘着弾性シ
ート６がセットされている。ＸＹテーブル３上には、回
転中心軸Ｏ1 上に位置する半導体ペレット５を上方へ突
き上げる突き上げピン（図示せず）が配備されている。
その突き上げピンは、粘着弾性シート６を突き破って、
半導体ペレット５を突き上げる構成となっている。さら
に、回転台２の回転中心軸上の上方には、後述する第１
のカメラ７がカメラホルダ７Ａに位置調整自在に取り付
けられている。The gantry 1 has a turntable 2 with an axis O extending vertically.
An XY table 3 is provided on the turntable 2 so as to be rotatable about 1 . On the XY table 3, an adhesive elastic sheet 6 to which semiconductor pellets 5 are attached is set. On the XY table 3, the push-up pushing up the semiconductor pellet 5 is located on the rotation center axis O 1 upwards pin (not shown) is deployed.
The push-up pin breaks through the adhesive elastic sheet 6,
The semiconductor pellet 5 is pushed up. Further, above a rotation center axis of the turntable 2, a first
The camera 7 is mounted on the camera holder 7A so that the position can be adjusted.
【００１６】また、架台１上には、インデックステーブ
ル８が上下方向の軸線Ｏ2 を中心として回転可能に設備
され、このインデックステーブル８の上部には、半導体
ペレット５の載置スペースＳがインデックステーブル８
の周方向に沿って４５°の等間隔に計８つ形成されてい
る。載置スペースＳのそれぞれには、図４に示すよう
に、半導体ペレット５を真空吸着するための吸着口９
と、対の爪４，４によって半導体ペレット５を挟んでそ
れを載置スペースＳ上にて位置決めする位置決め機構が
設けられている。さらに、インデックステーブル８の上
方において、その周方向に沿って９０°離間した位置に
は、後述する第２のカメラ１０，１１のそれぞれがカメ
ラホルダ１０Ａ，１１Ａに位置調整自在に取付けられて
いる。[0016] On the platform 1, index table 8 is rotatably are facilities around the vertical axis O 2, the top of the index table 8, placed the space S of the semiconductor pellet 5 the index table 8
A total of eight are formed at equal intervals of 45 ° along the circumferential direction. As shown in FIG. 4, suction holes 9 for vacuum-sucking the semiconductor pellet 5 are provided in each of the mounting spaces S.
And a positioning mechanism for positioning the semiconductor pellet 5 on the mounting space S with the pair of claws 4 and 4 sandwiching the semiconductor pellet 5. Further, above the index table 8, at positions separated by 90 ° along the circumferential direction, second cameras 10, 11, which will be described later, are mounted on the camera holders 10 </ b> A, 11 </ b> A so as to be position-adjustable.
【００１７】また、架台１上には、上下方向および図
１，図２中の左右方向に移動可能なアーム１２を有する
第１の移送部が設置されており、そのアーム１２の先端
には、半導体ペレット５を真空吸着可能な真空吸着コレ
ット１３が備えられている。また、架台１上において、
インデックステーブル８の周方向に沿って９０°離間し
た位置には、それぞれ図１中の上下左右方向に移動可能
なヘッドホルダ１４，１５が設けられ、それらのヘッド
ホルダ１４，１５の先端には、それぞれ特性測定ヘッド
（測定部）１６，１７が上下方向の軸線Ｏ3 ，Ｏ4 を中
心として回転可能に支持されている。これらの特性測定
ヘッド１６，１７は、軸線Ｏ3 ，Ｏ4 を中心とする回
動、およびヘッドホルダ１４，１５の移動によって、後
述するように、半導体ペレット５の測定位置まで移動さ
れる。A first transfer unit having an arm 12 movable in the up-down direction and the left-right direction in FIGS. 1 and 2 is installed on the gantry 1. A vacuum suction collet 13 capable of vacuum suction of the semiconductor pellet 5 is provided. Also, on the gantry 1,
Head holders 14 and 15 that are movable in the vertical and horizontal directions in FIG. 1 are provided at positions 90 ° apart from each other along the circumferential direction of the index table 8. Characteristic measuring heads (measuring units) 16 and 17 are supported rotatably about vertical axes O 3 and O 4 , respectively. These characteristic measuring heads 16 and 17 are moved to the measuring position of the semiconductor pellet 5 by rotating around the axes O 3 and O 4 and moving the head holders 14 and 15 as described later.
【００１８】回転台２の側方にはリードフレーム送り部
１８が配設され、このリードフレーム送り部１８は、図
示しない送り手段によって、３つのリードフレーム１９
Ａ，１９Ｂ，１９Ｃを個々にペレットボンディング装置
へ供給して位置決めし、そしてボンディングが完了した
リードフレーム１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃを個々に収納す
べく図１中の右方へ駆動される。リードフレーム送り部
１８の側方には、上下方向および図１中の上下方向に沿
って移動可能なアーム２０を有する第２の送り部が設け
られており、このアーム２０の先端には、ボンディング
ヘッド２１を介して真空吸着コレット２２が備えられて
いる。A lead frame feeder 18 is provided on the side of the turntable 2. The lead frame feeder 18 is provided with three lead frames 19 by a feed means (not shown).
A, 19B, and 19C are individually supplied to the pellet bonding apparatus for positioning, and are driven to the right in FIG. 1 to individually store the lead frames 19A, 19B, and 19C for which bonding has been completed. A second feed unit having an arm 20 movable in the vertical direction and the vertical direction in FIG. 1 is provided on the side of the lead frame feed unit 18. A vacuum suction collet 22 is provided via a head 21.
【００１９】次に、かかる構成による本装置の動作を説
明する。Next, the operation of the present apparatus having such a configuration will be described.
【００２０】まず、半導体ペレット５を貼付した粘着弾
性シート６をＸＹテーブル３にセットし、そのＸＹテー
ブル３を予め設定した距離ずつピッチ送りして、半導体
ペレット５を順次１つずつカメラ７の真下、つまり回転
台２の回転中心軸Ｏ1 上に位置させ、その半導体ペレッ
ト５のパターンを第１のカメラ７により認識する。そし
て、その認識パターンを予め記憶された標準パターンと
比較して、半導体ペレット５の良，不良を判定し、それ
が不良の場合は、ＸＹテーブル３が次の半導体ペレット
５をカメラ７の真下に移動させる。一方、それが良の場
合は、ＸＹテーブル３上の突き上げピンが上昇して、良
と判定された半導体ペレット５を上方へ突き上げると共
に、その半導体ペレット５を第１の移送部の真空吸着コ
レット１３が吸着保持して、インデックステーブル８の
載置スペースＳ上に載置する。その載置ペースＳ上の半
導体ペレット５は、対の爪４，４が図４中の矢印方向に
近接移動することによって所定の姿勢に位置決めされ、
かつ吸着口９からの吸引力によって載置スペースＳ上に
て固定される。First, the adhesive / elastic sheet 6 to which the semiconductor pellets 5 are attached is set on the XY table 3 and the XY table 3 is pitch-pitched by a predetermined distance, and the semiconductor pellets 5 are sequentially placed one by one directly below the camera 7. That is, it is positioned on the rotation center axis O 1 of the turntable 2, and the pattern of the semiconductor pellet 5 is recognized by the first camera 7. Then, the recognition pattern is compared with a standard pattern stored in advance to determine whether the semiconductor pellet 5 is good or not. If the defect is bad, the XY table 3 places the next semiconductor pellet 5 directly below the camera 7. Move. On the other hand, if it is good, the push-up pin on the XY table 3 is raised to push up the semiconductor pellet 5 determined to be good, and to push the semiconductor pellet 5 into the vacuum suction collet 13 of the first transfer unit. Is mounted on the mounting space S of the index table 8 by suction. The semiconductor pellet 5 on the placement pace S is positioned in a predetermined posture by the pair of claws 4 and 4 moving close to each other in the direction of the arrow in FIG.
And it is fixed on the mounting space S by the suction force from the suction port 9.
【００２１】インデックステーブル８は、図１中の矢印
方向に４５°ずつ間欠的に回転して、載置スペースＳ上
に固定された半導体ペレット５を順次、カメラ１０，１
１の真下に位置させる。カメラ１０の真下に位置した半
導体ペレット５は、そのカメラ１０によって姿勢等が確
認された後、特性判定ヘッド１６によって特性が測定さ
れる。この特性測定ヘッド１６は、半導体ペレット５の
上部に位置して、例えば、半導体ペレット５に所定の磁
界をかけつつ所定の入力電圧を印加したときの出力電圧
を測定する。その測定に際しては、カメラ１０によって
特性測定ヘッド１６と半導体ペレット５との位置関係を
確認しつつ、その特性測定ヘッド１６を半導体ペレット
５に対する所定の測定位置まで自動的に移動制御する。
その特性測定ヘッド１６の具体的な測定例については後
述する。一方、カメラ１１の真下に位置した半導体ペレ
ット５は、そのカメラ１１によって姿勢等が確認された
後、特性測定ヘッド１７によって特性が測定される。こ
の特性測定ヘッド１７は、半導体ペレット５の上部に位
置して、例えば、半導体ペレット５に磁界をかけない状
態で所定の入力電圧を印加したときの出力電圧を測定す
る。その測定に際しては、カメラ１１によって特性測定
ヘッド１７と半導体ペレット５との位置関係を確認しつ
つ、その特性測定ヘッド１７を半導体ペレット５に対す
る所定の判定位置まで自動的に移動制御する。The index table 8 is rotated intermittently by 45 ° in the direction of the arrow in FIG. 1 to sequentially move the semiconductor pellets 5 fixed on the mounting space S into the cameras 10 and 1.
It is located just below 1. After the posture of the semiconductor pellet 5 located directly below the camera 10 is confirmed by the camera 10, the characteristics are measured by the characteristic determination head 16. The characteristic measuring head 16 is located above the semiconductor pellet 5 and measures, for example, an output voltage when a predetermined input voltage is applied while applying a predetermined magnetic field to the semiconductor pellet 5. At the time of the measurement, while the positional relationship between the characteristic measuring head 16 and the semiconductor pellet 5 is confirmed by the camera 10, the characteristic measuring head 16 is automatically controlled to move to a predetermined measurement position with respect to the semiconductor pellet 5.
A specific measurement example of the characteristic measuring head 16 will be described later. On the other hand, the characteristics of the semiconductor pellet 5 located directly below the camera 11 are measured by the characteristic measuring head 17 after the posture and the like are confirmed by the camera 11. The characteristic measuring head 17 is located above the semiconductor pellet 5 and measures, for example, an output voltage when a predetermined input voltage is applied without applying a magnetic field to the semiconductor pellet 5. At the time of measurement, the camera 11 automatically checks the positional relationship between the characteristic measuring head 17 and the semiconductor pellet 5 and controls the movement of the characteristic measuring head 17 to a predetermined determination position with respect to the semiconductor pellet 5.
【００２２】特性測定ヘッド１６，１７による半導体ペ
レット５の特性測定データは、図示しない手段により装
置本体に伝送され、リードフレーム送り部１８に位置決
めされたリードフレーム１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃのいず
れに半導体ペレット５を移載するかが決定される。そし
てボンディングヘッド２１が作動して、特性が測定され
た半導体ペレット５を真空吸着コレット２２が吸着保持
し、リードフレーム送り部１８に位置決めされたリード
フレーム１９Ａ，１９Ｂまたは１９Ｃへ半導体ペレット
５を移送して固着する。The characteristic measurement data of the semiconductor pellet 5 by the characteristic measuring heads 16 and 17 is transmitted to the apparatus main body by means (not shown), and the semiconductor pellet 5 is transferred to any of the lead frames 19A, 19B and 19C positioned at the lead frame feeding section 18. 5 is to be transferred. Then, the bonding head 21 is operated, the semiconductor pellet 5 whose characteristics are measured is suction-held by the vacuum suction collet 22, and the semiconductor pellet 5 is transferred to the lead frame 19A, 19B or 19C positioned at the lead frame feed portion 18. And stick.
【００２３】その固着完了後、リードフレーム１９Ａ，
１９Ｂまたは１９Ｃは、リードフレーム送り部１８によ
り定ピッチ送りされる。また、ＸＹテーブル３も定ピッ
チ送りされ、次に吸着されるべき半導体ペレット５をカ
メラ７の真下に移動させる。これらの動作を繰り返すこ
とにより、例えば、図６に模式的に並んだランクＡ，
Ｂ，Ｃの半導体ペレット５の内、ランクＡのもののみが
リードフレーム１９Ａに、またランクＢのもののみがリ
ードフレーム１９Ｂに、またランクＣのもののみがリー
ドフレーム１９Ｃ上に別々に固着されることになる。After the fixing is completed, the lead frames 19A,
19B or 19C is fed at a constant pitch by the lead frame feeding unit 18. The XY table 3 is also fed at a constant pitch, and the semiconductor pellet 5 to be sucked next is moved directly below the camera 7. By repeating these operations, for example, ranks A,
Of the semiconductor pellets 5 of B and C, only those of rank A are separately fixed to the lead frame 19A, only those of rank B are fixed to the lead frame 19B, and only those of rank C are separately fixed to the lead frame 19C. Will be.
【００２４】本実施例では、リードフレーム送り部１８
が３つのリードフレーム１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃを位置
決めするが、当然、半導体ペレット５の電磁気特性の範
囲のバラツキの程度によっては２つまたは４つ以上のリ
ードフレームを位置決めするものであっても良い。ま
た、予め、不良の半導体ペレット５に不良マークを付け
ておいて、そのマークをカメラ７によって検知して、そ
の不良マークが付された半導体ペレット５を移載しない
ようにすることも可能である。In this embodiment, the lead frame feeding section 18
Locates the three lead frames 19A, 19B, and 19C. Of course, two or four or more lead frames may be positioned depending on the degree of variation in the range of the electromagnetic characteristics of the semiconductor pellet 5. Further, it is also possible to put a defective mark on the defective semiconductor pellet 5 in advance, detect the mark by the camera 7, and prevent the semiconductor pellet 5 with the defective mark from being transferred. .
【００２５】次に、本装置を用いて、４端子ホール素子
の抵抗選別を行った場合の具体例について説明する。Next, a description will be given of a specific example in the case where resistance selection of a four-terminal Hall element is performed using the present apparatus.
【００２６】（具体例）本装置を用い、当社製ＨＷ−１
０１Ａの４端子ホール素子の半導体ペレット５の磁界に
対する感度の選別を行った実施例について述べる。その
半導体ペレット５は、本質的に強磁性体でＩｎＳｂ薄膜
をサンドイッチした構造になっている。１Ｖの入力電
圧、５００Ｇの磁場をかけ、出力感度を１２５〜１４７
ｍＶ、１４〜１７１ｍＶ、１７１〜２００ｍＶの３つの
範囲に設定して、本装置にかけた。各範囲の分布は５
％、４６％、３９％になった。それらを別々に素子化し
て、最終検査にかけた。ワイヤボンディンス不良分を除
き、この分布は変わらず、並べ直さずにそのままレーザ
マーキング、テーピングを行った。最終検査以降の不良
はゼロであった。(Specific example) Using this apparatus, HW-1 manufactured by our company
An embodiment in which the sensitivity of the 01A four-terminal Hall element to the magnetic field of the semiconductor pellet 5 is selected will be described. The semiconductor pellet 5 has a structure in which an InSb thin film is sandwiched by a ferromagnetic material. An input voltage of 1 V, a magnetic field of 500 G is applied, and the output sensitivity is 125 to 147.
mV, 14 to 171 mV, and 171 to 200 mV were set in three ranges and applied to the apparatus. The distribution of each range is 5
%, 46%, and 39%. They were separately made into devices and subjected to final inspection. This distribution did not change except for the wire bond defect, and laser marking and taping were performed without rearranging. The number of defects after the final inspection was zero.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のペレット
ボンディング装置は、ＸＹテーブル上の半導体ペレット
をインデックステーブル上に移送してから、そのインデ
ックステーブル上にて半導体ペレットの特性を測定し、
その測定結果に基づいて、半導体ペレットの２つ以上の
良品特性範囲に対応する複数のリードフレームに対し
て、インデックステーブル上の半導体ペレットを選択的
に移送することにより、半導体ペレットの良品特性に応
じて、その半導体ペレットを異なるリードフレームに分
別してボンディングすることができ、この結果、半導体
素子の生産性を大幅に向上させることができる。 As described above, the pellets of the present invention
The bonding device is a semiconductor pellet on the XY table
To the index table, and then
Measure the characteristics of the semiconductor pellet on the table,
Based on the measurement results, two or more semiconductor pellets
For multiple leadframes corresponding to non-defective characteristics range
Select the semiconductor pellet on the index table
Transfer to semiconductor pellets to meet the quality characteristics of semiconductor pellets.
The semiconductor pellets into different leadframes.
Can be bonded separately, resulting in semiconductor
The productivity of the device can be greatly improved.
【図１】本発明の第１の実施例を示す概略平面図であ
る。FIG. 1 is a schematic plan view showing a first embodiment of the present invention.
【図２】図１のII矢視図である。FIG. 2 is a view taken in the direction of the arrow II in FIG.
【図３】図１のIII 矢視図である。FIG. 3 is a view taken in the direction of arrow III in FIG. 1;
【図４】図１に示すインデックステーブル上の載置スペ
ースに備わる位置決め機構の要部の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a main part of a positioning mechanism provided in a mounting space on the index table shown in FIG. 1;
【図５】図１に示すＸＹテーブルの拡大平面図である。FIG. 5 is an enlarged plan view of the XY table shown in FIG.
【図６】図５のＶＩ円部の拡大図である。FIG. 6 is an enlarged view of a VI circle portion in FIG. 5;
【図７】図１のVII 円部の拡大図である。FIG. 7 is an enlarged view of a circle VII in FIG. 1;
１ 架台 ２ 回転台 ３ ＸＹテーブル ４，４ 爪 ５ 半導体ペレット ６ 粘着弾性シート ７ 第１のカメラ ８ インデックステーブル ９ 吸着口 １０，１１ 第２のカメラ １２ アーム １３ 真空吸着コレット １４，１５ ヘッドホルダ １６，１７ 特性測定ヘッド（測定部） １８ リードフレーム送り部 １９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃ リードフレーム DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Stand 2 Rotating table 3 XY table 4, 4 Claw 5 Semiconductor pellet 6 Adhesive elastic sheet 7 First camera 8 Index table 9 Suction port 10, 11 Second camera 12 Arm 13 Vacuum suction collet 14, 15 Head holder 16, 17 Characteristic measuring head (measuring unit) 18 Lead frame feeding unit 19A, 19B, 19C Lead frame
フロントページの続き (72)発明者 福中 敏昭 宮崎県延岡市旭町６丁目4100番地 旭化 成電子株式会社内 (72)発明者 松居 雄毅 宮崎県延岡市旭町６丁目4100番地 旭化 成電子株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−220450（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−65849（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−10941（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−86126（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−57942（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/52 Continued on the front page (72) Inventor Toshiaki Fukunaka 6-4100 Asahicho, Nobeoka-shi, Miyazaki Asahi Kasei Electronics Co., Ltd. (72) Inventor Yuki Matsui 6-4100 Asahicho, Nobeoka-shi, Miyazaki Asahi Kasei (56) References JP-A-1-220450 (JP, A) JP-A-4-65849 (JP, A) JP-A-57-10941 (JP, A) JP-A-55-86126 (JP, A) , A) JP-A-60-57942 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H01L 21/52
Claims (1)
た半導体ペレットをリードフレーム上の定位置に移送し
て固着するペレットボンディング装置において、 前記半導体ペレットを載置可能なインデックステーブル
と、 前記ＸＹテーブル上の半導体ペレットを前記インデック
ステーブル上に移送する第１の移送部と、 前記インデックステーブル上の半導体ペレットの特性を
測定する測定部と、前記半導体ペレットの２つ以上の良品特性範囲に対応す
る 複数のリードフレームを個別に位置決め可能なリード
フレーム送り部と、 前記測定部の測定結果に基づいて、前記インデックステ
ーブル上の半導体ペレットをその良品特性に対応する前
記複数のリードフレームのいずれかに選択的に移送する
第２の移送部とを備えたことを特徴とするペレットボン
ディング装置。1. A pellet bonding apparatus for transferring and fixing semiconductor pellets positioned and mounted on an XY table to a fixed position on a lead frame, comprising: an index table capable of mounting the semiconductor pellets; A first transfer unit for transferring the semiconductor pellets on the table to the index table; a measuring unit for measuring characteristics of the semiconductor pellets on the index table; and a plurality of non-defective characteristic ranges of the semiconductor pellets.
A plurality of lead frames can be positioned individually lead frame feeding unit that, based on a measurement result of the measuring portion, before the corresponding semiconductor pellet on the index table in its good characteristics
And a second transfer unit for selectively transferring the lead frame to any one of the plurality of lead frames .
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP29185393A JP3009317B2 (en) | 1993-11-22 | 1993-11-22 | Pellet bonding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP29185393A JP3009317B2 (en) | 1993-11-22 | 1993-11-22 | Pellet bonding equipment |
Publications (2)
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|---|---|
| JPH07142515A JPH07142515A (en) | 1995-06-02 |
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1993
- 1993-11-22 JP JP29185393A patent/JP3009317B2/en not_active Expired - Fee Related
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