JP3008242U - 半導体ペレット搭載基板 - Google Patents
半導体ペレット搭載基板Info
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- JP3008242U JP3008242U JP1994011590U JP1159094U JP3008242U JP 3008242 U JP3008242 U JP 3008242U JP 1994011590 U JP1994011590 U JP 1994011590U JP 1159094 U JP1159094 U JP 1159094U JP 3008242 U JP3008242 U JP 3008242U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor pellet
- solder
- mounting substrate
- pellet mounting
- semiconductor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田層が厚くなることなく、かつ、コスト高
を招来させずに温度補償板外周への半田の溜りを防止し
得る半導体ペレット搭載基板を提供すること。 【構成】 半導体ペレット7が半導体ペレット搭載基板
1の導体パターン4上に載置されるシリコン基板搭載部
15と、これに連続して形成される半田溜り部14上に
は絶縁膜13を形成しない。これにより半導体ペレット
7を半田付けした場合に、余分な半田は、半田溜り部1
4に流出し、温度補償板6の外周に溜るようなことがな
い。このため効果的に余分な半田を逃すことができると
共に、特に工程数も増加させることもないので製造原価
を高くすることもない。
を招来させずに温度補償板外周への半田の溜りを防止し
得る半導体ペレット搭載基板を提供すること。 【構成】 半導体ペレット7が半導体ペレット搭載基板
1の導体パターン4上に載置されるシリコン基板搭載部
15と、これに連続して形成される半田溜り部14上に
は絶縁膜13を形成しない。これにより半導体ペレット
7を半田付けした場合に、余分な半田は、半田溜り部1
4に流出し、温度補償板6の外周に溜るようなことがな
い。このため効果的に余分な半田を逃すことができると
共に、特に工程数も増加させることもないので製造原価
を高くすることもない。
Description
【0001】
本考案は、半導体ペレットを搭載する半導体ペレット搭載基板に関し、特に該 基板上に半導体ペレットを搭載したときに、温度補償板下面の余分の半田を効果 的に逃がすことができる構造の半導体ペレット搭載基板に関するものである。
【0002】
この種の従来の半導体ペレット搭載基板の構造を図3に示す。 図3は半導体ペレット搭載基板の一部を示した断面図である。 図において、1は半導体ペレット搭載基板全体を示している。この半導体ペレ ット搭載基板1は、金属板2上に絶縁層3が形成され、さらにこの絶縁層3上に 導体パターン4が形成されている。 上記搭載基板1の導体パターン4上には、シリコン基板5の両主面に温度補償 板6を高温半田で半田付けした半導体ペレット7が半田付けされている。
【0003】 ところで、半導体ペレット7の下側の温度補償板6と導体パターン4間に介在 する半田8の分量は、その分量が不足するとピンホール等が発生し、半田付けが 不完全となり、半導体ペレットの放熱性や電気的特性に悪影響を与える。従って 、半田の分量は若干充分な分量としている。その結果、余分な半田は、図3に示 すように下側の温度補償板6の外周に溜っている。 一方、この部分の半田8がシリコン基板5の下面に接触すると、最悪の場合に は電気的に短絡してしまう場合がある。
【0004】 これらの不都合を回避するため、図4及び図5に示すように、金属板5のみか らなる半導体ペレット搭載基板1の場合には、図示のように、該搭載基板1に十 字状の溝9を設けて余分な半田8を該溝9に逃がして温度補償板6の側面への半 田8の溜りを防止している。また、上記搭載基板1が導体パターンー絶縁層ー金 属板の3層構造の場合は、該搭載基板1に溝を設けることができないので、図6 乃至図8に示すような構造を採用している。 すなわち、図6は温度補償板6を下面から見た斜視図であるが、この図から明 かなように、当該温度補償板6の下面に十字状の溝9が設けてある。この温度補 償板6は、図7及び図8に示すように、金属板2、絶縁層3及び導体パターン4 からなる半導体ペレット搭載基板1上に半田8により固着される。この場合に余 分な半田8は該温度補償板6の下面に形成した十字状の溝9に逃げるため、温度 補償板6の側面への半田8の溜りが防止できる。
【0005】
しかしながら、上記のいずれも構造の場合でも溝9の加工が必要となり、製造 原価を高くする。また、溝9の部分は半田層が厚くなるため、熱サイクルによる 半田疲労が発生し信頼性が低下するという問題もあった。
【0006】
本考案は、上記のような各課題を解決するためになされたもので、半田層が厚 くなることなく、かつ、コスト高を招来させずに温度補償板外周への半田の溜り を防止し得る半導体ペレット搭載基板を提供することを目的とするものである。
【0007】
本考案の半導体ペレット搭載基板は、半導体ペレットが前記半導体ペレット搭 載基板の導体パターン上に載置されるシリコン基板搭載部と、このシリコン基板 搭載部に連続して形成した半田溜り部には絶縁膜が形成されないようにしたこと を特徴とするものである。
【0008】
本考案の半導体ペレット搭載基板は、絶縁膜によって半田溜り部が形成される ようにしたので、半導体ペレットを半田付けした場合に、余分な半田は上記の絶 縁膜が形成されていない半田溜り部に流出し、温度補償板の外周に溜るようなこ とがない。このため特にコスト高を招来させることなく、効果的に余分な半田を 逃すことができる。
【0009】
以下に、本考案の実施例を図1及び図2を参照して説明する。 なお、図1は半導体ペレット搭載基板の一部を切り欠いた平面図であり、図2 は図1のC−C線に沿う断面図である。 これらの図において、半導体ペレット搭載基板1は、従来と同様に金属板2上 に絶縁層3を有し、この絶縁層3上に導体パターン4が形成されている。この導 体パターン4上に絶縁膜13が施される。 なお、図1では絶縁膜13が施される部分にはハッチングを施してある。また 、二点鎖線で囲まれた範囲が半導体ペレット7が搭載される部分である。 本考案で特に注目すべき点は、図1の二点鎖線で示される部分及びこれに連続 した一部には絶縁膜13を施さない点である。
【0010】 すなわち、略四角形のシリコン基板搭載部15と、このシリコン基板搭載部1 5に連続して形成される半田溜り部14には絶縁膜13が施されていない。従っ て、これらの部分には導体パターン4が露出していることになる。 上記の半導体ペレット搭載基板1に半導体ペレット7を半田付けすると、図2 に示すように、下側温度補償板6と導体パターン4間に介在する余分な半田8は 、半田溜り部14に流出し、温度補償板6の外周に溜ることが回避される。 なお、導体パターン4上の絶縁膜13は、半田付けする部分以外の導体パター ン4の酸化からの保護や他の部品との電気的短絡防止のために、もともと施され るものなので、特別な工程を設けることなく、従来の工程を利用して容易に実施 することができる。従って特に製造原価を高くするようなこともない。
【0011】
本考案は、上記したように絶縁膜によって半田溜り部を形成するようにしたの で、この半田溜り部に余分な半田を逃がすことができる。また、従来の絶縁膜形 成工程を利用することができるので、特別に工程数を増加させることがなく、従 って製造原価を高くすることもない等の効果がある。
【図1】本考案の半導体ペレット搭載基板の一部を示す
平面図である。
平面図である。
【図2】図1におけるC−C線に沿う断面図である。
【図3】図3は従来の半導体ペレット搭載基板上に半導
体ペレットを半田付け状態の断面図である。
体ペレットを半田付け状態の断面図である。
【図4】余分な半田を溜めるために溝を形成した従来の
半導体ペレット搭載基板の平面図である。
半導体ペレット搭載基板の平面図である。
【図5】図4のA−A線に沿う断面図である。
【図6】下面に溝を形成した温度補償板の斜視図であ
る。
る。
【図7】上記温度補償板を使用して半導体ペレット搭載
基板上に半導体ペレットを半田付けした状態の平面図で
ある。
基板上に半導体ペレットを半田付けした状態の平面図で
ある。
【図8】図7のB−B線に沿う断面図である。
1 半導体ペレット搭載基板 2 金属板 3 絶縁層 4 導体パターン 5 シリコン基板 6 温度補償板 7 半導体ペレット 8 半田 13 絶縁膜 14 半田溜り部 15 シリコン基板搭載部
Claims (1)
- 【請求項1】 半導体ペレットを基板上に搭載して半田
付けする半導体ペレット搭載基板において、半導体ペレ
ットが前記半導体ペレット搭載基板の導体パターン上に
載置されるシリコン基板搭載部と、このシリコン基板搭
載部に連続して形成した半田溜り部には絶縁膜が形成さ
れないようにしたことを特徴とする半導体ペレット搭載
基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1994011590U JP3008242U (ja) | 1994-08-25 | 1994-08-25 | 半導体ペレット搭載基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1994011590U JP3008242U (ja) | 1994-08-25 | 1994-08-25 | 半導体ペレット搭載基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3008242U true JP3008242U (ja) | 1995-03-07 |
Family
ID=43144077
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1994011590U Expired - Lifetime JP3008242U (ja) | 1994-08-25 | 1994-08-25 | 半導体ペレット搭載基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3008242U (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004071899A (ja) * | 2002-08-07 | 2004-03-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
JP2013123016A (ja) * | 2011-12-12 | 2013-06-20 | Denso Corp | 半導体装置 |
JP2014093356A (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-19 | Toyota Motor Corp | 半導体装置 |
JP2020191417A (ja) * | 2019-05-23 | 2020-11-26 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
-
1994
- 1994-08-25 JP JP1994011590U patent/JP3008242U/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004071899A (ja) * | 2002-08-07 | 2004-03-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
JP2013123016A (ja) * | 2011-12-12 | 2013-06-20 | Denso Corp | 半導体装置 |
JP2014093356A (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-19 | Toyota Motor Corp | 半導体装置 |
JP2020191417A (ja) * | 2019-05-23 | 2020-11-26 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
JP7156172B2 (ja) | 2019-05-23 | 2022-10-19 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |