JP3006752B2 - Flexible wiring board - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、主として電気，電
子機器分野で使用される機能性部品であるフレキシブル
配線板に関するものである。The present invention relates are those concerned primarily electrical, on the flexible wiring board are functional components used in the electronic equipment field.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来から、柔軟性に富んだ配線板は、フ
レキシブル配線板と通称され、電子機器等の分野で汎用
されている。一般に、フレキシブル配線板は、原料（原
反）フィルムを縦方向および横方向の２方向に延伸し、
これから所定サイズに切り出したプラスチックフィルム
を２つ以上積層して構成されている。図１６（Ａ）にそ
の一例を示すと、このフレキシブル配線板１は、ポリイ
ミド製やポリエステル製等のプラスチックフィルム４
（ベース層用）の上に所定の金属製電気回路３を印刷技
術やサブトラクティブ法等により形成し、さらにこの金
属製電気回路３の上に上記と同様のプラスチックフィル
ム２（カバー層用）を形成したという構造をとる。ま
た、上記プラスチックフィルム２，４の積層（積層接
着）には、接着剤が使用されることが一般的である。な
お、図１６（Ａ）において接着剤層は図示していない。2. Description of the Related Art Conventionally, a flexible wiring board is commonly called a flexible wiring board and has been widely used in the field of electronic equipment and the like. Generally, a flexible wiring board stretches a raw material (raw material) film in two directions, a longitudinal direction and a lateral direction,
It is constructed by laminating two or more plastic films cut out to a predetermined size. FIG. 16 (A) shows an example of this. This flexible wiring board 1 is made of a plastic film 4 made of polyimide or polyester.
A predetermined metal electric circuit 3 is formed on (for the base layer) by a printing technique, a subtractive method or the like, and a plastic film 2 (for the cover layer) similar to the above is formed on the metal electric circuit 3. The structure is formed. An adhesive is generally used for laminating the plastic films 2 and 4 (lamination bonding). Note that the adhesive layer is not illustrated in FIG.

【０００３】そして、図１６（Ｂ）に、フレキシブル配
線板の一般的な構成を示す。図示のように、このフレキ
シブル配線板では、プラスチックフィルム４（ベース層
用）の上に接着剤層８が形成され、この接着剤層８の上
に金属製電気回路３が形成されている。また、プラスチ
ックフィルム２（カバー層用）にも接着剤層８が形成さ
れている。そして、両プラスチックフィルム２，４が、
それぞれの接着剤層８が対面した状態で積層されてい
る。FIG. 16B shows a general configuration of a flexible wiring board. As shown in the figure, in this flexible wiring board, an adhesive layer 8 is formed on a plastic film 4 (for a base layer), and a metal electric circuit 3 is formed on the adhesive layer 8. The adhesive layer 8 is also formed on the plastic film 2 (for the cover layer). And both plastic films 2 and 4 are
The respective adhesive layers 8 are stacked so as to face each other.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】フレキシブル配線板
は、その上に半導体装置等の電子部品を実装することか
ら形状の精密性が要求されるが、フレキシブル配線板の
製造過程で図１７（Ａ）に示すようなカールとよばれる
反りが発生するという問題がある。すなわち、フレキシ
ブル配線板の製造において、プラスチックフィルムの積
層は、ラミネート等の加圧加熱処理により行われ、この
他にも、熱硬化性接着剤の硬化処理や、印刷工程等にお
いて熱処理が行われる。そして、このような熱処理を経
たプラスチックフィルムの積層体（フレキシブル配線
板）を常温に戻すと、カールが発生するのである。フレ
キシブル配線板に発生するカールは、一方向に反るよう
な単純なものではなく、図１７（Ｂ）に示すように、長
方形状のフレキシブル配線板において二つの対角線方向
で逆向きに反るという、いわゆるツイストカールであ
る。A flexible wiring board is required to have a precise shape because electronic components such as a semiconductor device are mounted thereon. However, during the manufacturing process of the flexible wiring board, FIG. As described above, there is a problem that warpage called curl occurs. That is, in the production of a flexible wiring board, lamination of a plastic film is performed by a pressure and heat treatment such as lamination, and in addition, a heat treatment is performed in a curing process of a thermosetting adhesive, a printing process, or the like. Then, when the laminate (flexible wiring board) of the plastic film that has undergone such heat treatment is returned to normal temperature, curling occurs. The curl generated in the flexible wiring board is not a simple one that warps in one direction, but as shown in FIG. 17 (B), warps in two diagonal directions in a rectangular flexible wiring board in opposite directions. This is a so-called twist curl.

【０００５】フレキシブル配線板のカールを防止する方
法としては、例えば、厚みの厚いカール防止用フィルム
を貼着することが提案されている（特願平７−９５９８
７号公報）。しかし、このような方法では、上記カール
防止用フィルムの自重によって幾分カールが抑制される
程度であり、根本的なカールの抑制にはそれほど効果的
ではないうえ、かえってフレキシブル配線板の重要な特
性である柔軟性が損なわれるおそれがある。このよう
に、柔軟性が損なわれると、フレキシブル配線板本来の
特性を満足できないという新たな問題が生じる。したが
って、カールの問題を根本的に解決できるものではな
く、カールを抑制したとしても、フレキシブル配線板本
来の性能が得られないというものであった。As a method for preventing the curling of the flexible wiring board, for example, it has been proposed to attach a thick curling preventing film (Japanese Patent Application No. 7-9598).
No. 7). However, in such a method, the curl is suppressed to some extent by the weight of the curl preventing film, and is not so effective in suppressing the fundamental curl. May be impaired. As described above, when the flexibility is impaired, a new problem arises in that the original characteristics of the flexible wiring board cannot be satisfied. Therefore, the curling problem cannot be fundamentally solved, and even if curling is suppressed, the original performance of the flexible wiring board cannot be obtained.

【０００６】このように、カールの発生は、フレキシブ
ル配線板が開発された当初から問題となっており、それ
から約二十年経過した現在でも解決が切望される重要な
問題である。また、カールの発生を抑制するとともに、
フレキシブル配線板の充分な柔軟性を確保することも、
その本来の性能を活かすために重要な課題として残され
ている。[0006] As described above, the occurrence of curl has been a problem since the beginning of the development of the flexible wiring board, and is an important problem that needs to be solved even after about twenty years have passed since then. Also, while suppressing the occurrence of curl,
Ensuring sufficient flexibility of the flexible wiring board,
It is left as an important issue to utilize its original performance.

【０００７】一方、フレキシブル配線板のなかには、コ
ネクター部等、柔軟性とともにある程度の剛直性も必要
とされる個所に用いられるものについて、柔軟性を損な
わない程度の比較的薄い補強用プラスチックフィルムが
貼着されて用いられるものがある。この場合には、図２
６（Ａ）に示すように、フレキシブル配線板に使用され
ているプラスチックフィルム２，４と補強用プラスチッ
クフィルム７とでは、厚みが異なり、しかも材料ロット
が異なることから、断面方向において非対称構造とな
る。このような、補強用プラスチックフィルム７が貼着
された非対称構造のフレキシブル配線板は、カールの発
生という面からはさらに不利なものである。[0007] On the other hand, among flexible wiring boards, those which are used in places requiring a certain degree of rigidity as well as flexibility, such as connectors, are provided with a relatively thin plastic film for reinforcement which does not impair the flexibility. Some are worn and used. In this case, FIG.
As shown in FIG. 6A, the plastic films 2 and 4 used for the flexible wiring board and the reinforcing plastic film 7 have different thicknesses and different material lots, and therefore have an asymmetric structure in the cross-sectional direction. . Such a flexible wiring board having an asymmetric structure to which the reinforcing plastic film 7 is adhered is further disadvantageous in terms of curling.

【０００８】さらに、フレキシブル配線板を作製する際
には、接着剤層を介して各プラスチックフィルムを積重
し、この積重状態の複数のプラスチックフィルムを圧着
して積層することが行われる。ところが、プラスチック
フィルム，金属製電気回路，接着剤層に厚みのバラツキ
があることから、フレキシブル配線板全体としても厚み
バラツキ等が生じ、一般的なプレス等による機械的な加
圧で圧着されたフレキシブル配線板では、部分的に過大
な圧力が加わって、フレキシブル配線板自体が横方向に
延ばされ、場合によっては性能バラツキ等が生じるとい
う問題があった。Further, when manufacturing a flexible wiring board, each plastic film is stacked via an adhesive layer, and a plurality of the stacked plastic films are pressed and laminated. However, since the thickness of the plastic film, the metal electric circuit, and the adhesive layer vary, the thickness of the flexible wiring board also varies. In the wiring board, there is a problem that the flexible wiring board itself is extended in the horizontal direction due to partial application of excessive pressure, and in some cases, performance variation or the like occurs.

【０００９】本発明はこのような事情に鑑みなされたも
ので、カールの発生が防止されたフレキシブル配線板の
提供をその目的とする。The present invention has been made in view of such circumstances, and has as its object to provide a flexible wiring board in which curling is prevented from occurring.

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のうちの請求項１にかかる発明は、縦方向お
よび横方向の２方向に延伸して作製されたプラスチック
フィルムを２つ以上積層したフレキシブル配線板であっ
て、上記積層されたプラスチックフィルムのうち両最外
層に位置する２つのプラスチックフィルムが、下記に示
す方法（Ａ）により上記各プラスチックフィルムのフィ
ルム面の互いに対応する部分においてそれぞれの線膨張
率の楕円体を座標上に作成し、その中心点および座標軸
Ｘ，Ｙを一致させるように上記各楕円体を重ね合わせて
得られる各プラスチックフィルムの線膨張率の差の最大
値が、１．４×１０^-5（１／℃）以下であるという関係
を有することを要旨とする。 （Ａ） プラスチックフィルムのフィルム面上において
所定の基点Ｐを定め、この基点Ｐを中心点とし、この基
点Ｐを通るプラスチックフィルム延伸縦方向の軸を基準
とする角度θ方向の線膨張率を測定する。他方、プラス
チックフィルム延伸縦方向の軸をＹ軸とし、プラスチッ
クフィルム延伸横方向の軸をＸ軸とする座標を準備す
る。そして、この座標において、上記Ｙ軸とＸ軸の交点
を上記線膨張率測定の際の基点Ｐとし、上記線膨張率の
測定値の大きさを上記基点Ｐからの距離ｒとし、この距
離ｒの先端点をＹ軸を基準とした測定角度θ方向にプロ
ットする。このプロットを上記測定角度θを変えて複数
回行い、各プロットした点の平均点を通るように上記基
点Ｐを中心に３６０度方向に渡って解析線を引いて楕円
体を作成する。Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 of the present invention provides two plastic films formed by stretching in two directions, a longitudinal direction and a lateral direction. In the laminated flexible wiring board described above, two plastic films located on both outermost layers of the laminated plastic films are formed by a method (A) shown below, which corresponds to a portion of the film surface of each plastic film corresponding to each other. In (2), an ellipsoid of each coefficient of linear expansion is created on the coordinates, and the center point and the coordinate axes X and Y are overlapped so that the respective ellipsoids are overlapped. The point is that the value has a relationship of 1.4 × 10 ⁻⁵ (1 / ° C.) or less. (A) A predetermined base point P is determined on the film surface of the plastic film, and the linear expansion coefficient in an angle θ direction is measured with the base point P as a center point and with reference to the axis of the plastic film stretching longitudinal direction passing through the base point P. I do. On the other hand, coordinates are prepared in which the axis of the plastic film stretching longitudinal direction is the Y axis and the axis of the plastic film stretching lateral direction is the X axis. In these coordinates, the intersection of the Y axis and the X axis is defined as a base point P for measuring the linear expansion coefficient, and the magnitude of the measured value of the linear expansion coefficient is defined as a distance r from the base point P. Are plotted in the measurement angle θ direction with respect to the Y axis. This plotting is performed a plurality of times while changing the measurement angle θ, and an ellipsoid is created by drawing an analysis line in the direction of 360 degrees around the base point P so as to pass through the average point of the plotted points.

【００１１】本発明のうちの請求項２にかかる発明は、
縦方向および横方向の２方向に延伸して作製されたプラ
スチックフィルムを２つ以上積層したフレキシブル配線
板であって、上記積層されたプラスチックフィルムのう
ち両最外層に位置する２つのプラスチックフィルムが、
上記の方法（Ａ）により上記各プラスチックフィルムの
フィルム面の互いに対応する部分においてそれぞれの線
膨張率の楕円体を座標上に作成し、その中心点および座
標軸Ｘ，Ｙを一致させるように上記各楕円体を重ね合わ
せた場合の重複しない部分の面積の合計が、６．５×１
０^-10 〔（１／℃）×（１／℃）〕以下であるという関
係を有することを要旨とする。[0011] The invention according to claim 2 of the present invention provides:
A flexible wiring board in which two or more plastic films produced by stretching in two directions of a longitudinal direction and a lateral direction are laminated, and two plastic films located in both outermost layers of the laminated plastic films are:
According to the method (A), ellipsoids having respective coefficients of linear expansion are formed on coordinates at portions corresponding to each other on the film surface of each of the plastic films, and the respective center points and the coordinate axes X and Y are made to coincide with each other. The sum of the areas of the non-overlapping parts when the ellipsoids are superimposed is 6.5 × 1
The gist of the present invention is to have a relationship of 0 ⁻¹⁰ [(1 / ° C.) × (1 / ° C.)] or less.

【００１２】本発明のうちの請求項３にかかる発明は、
縦方向および横方向の２方向に延伸して作製されたプラ
スチックフィルムを２つ以上積層したフレキシブル配線
板であって、上記積層されたプラスチックフィルムのう
ち両最外層に位置する２つのプラスチックフィルムが、
下記に示す方法（Ｂ）により上記各プラスチックフィル
ムのフィルム面の互いに対応する部分においてそれぞれ
の超音波伝播速度の楕円体を座標上に作成し、その中心
点および座標軸Ｘ，Ｙを一致させるように上記各楕円体
を重ね合わせた場合の、上記各楕円体の結晶配向主軸の
ずれ角度差（Δθ）が３０度以内であるという関係を有
することを要旨とする。 （Ｂ） プラスチックフィルムのフィルム面上において
所定の基点Ｐを定め、この基点Ｐを中心点とし、この基
点Ｐを通るプラスチックフィルム延伸縦方向の軸を基準
とする角度θ方向の超音波伝播速度を測定する。他方、
プラスチックフィルム延伸縦方向の軸をＹ軸とし、プラ
スチックフィルム延伸横方向の軸をＸ軸とする座標を準
備する。そして、この座標において、上記Ｙ軸とＸ軸の
交点を上記超音波伝播速度測定の際の基点Ｐとし、上記
超音波伝播速度の測定値の大きさを上記基点Ｐからの距
離ｒとし、この距離ｒの先端点をＹ軸を基準とした測定
角度θ方向にプロットする。このプロットを上記測定角
度θを変えて複数回行い、各プロットした点の平均点を
通るように上記基点Ｐを中心に３６０度方向に渡って解
析線を引いて、長軸方向が結晶配向主軸であり短軸方向
が結晶配向副軸である楕円体を作成する。[0012] According to a third aspect of the present invention,
A flexible wiring board in which two or more plastic films produced by stretching in two directions of a longitudinal direction and a lateral direction are laminated, and two plastic films located in both outermost layers of the laminated plastic films are:
By the method (B) shown below, ellipsoids of the respective ultrasonic wave propagation velocities are created on the coordinates at the portions corresponding to each other on the film surface of each plastic film, and the center point and the coordinate axes X and Y are made to coincide. The gist of the present invention is that the ellipsoids have a relationship in which the deviation angle difference (Δθ) between the principal axes of the crystal orientations of the ellipsoids is not more than 30 degrees when the ellipsoids are overlapped. (B) A predetermined base point P is defined on the film surface of the plastic film, and the ultrasonic wave propagation velocity in the angle θ direction with respect to the base point P as a center point and the axis of the plastic film stretching longitudinal direction passing through the base point P is determined. Measure. On the other hand,
A coordinate is prepared in which the axis of the plastic film stretching longitudinal direction is the Y axis and the axis of the plastic film stretching transverse direction is the X axis. In this coordinate, the intersection of the Y axis and the X axis is defined as a base point P for measuring the ultrasonic wave propagation velocity, and the magnitude of the measured value of the ultrasonic wave propagation velocity is defined as a distance r from the base point P. The tip point of the distance r is plotted in the measurement angle θ direction with the Y axis as a reference. This plot is performed a plurality of times while changing the measurement angle θ, and an analytical line is drawn in a 360-degree direction around the base point P so as to pass through the average point of the plotted points. And an ellipsoid whose minor axis direction is the crystal orientation minor axis is created.

【００１３】本発明のうち請求項４にかかる発明は、上
記請求項１ないし請求項３にかかるフレキシブル配線板
の発明において、積層されたプラスチックフィルムのう
ち両最外層に位置する２つのプラスチックフィルムが、
それぞれ同じ表面を対面させた状態で積層されたことを
要旨とする。According to a fourth aspect of the present invention, in the flexible wiring board according to the first to third aspects of the present invention, two plastic films located on both outermost layers of the laminated plastic films are provided. ,
The gist is that the layers are stacked with the same surfaces facing each other.

【００１４】さらに、本発明のうち請求項５にかかる発
明は、上記請求項１ないし請求項４にかかるフレキシブ
ル配線板の発明において、縦方向および横方向の２方向
に延伸されたプラスチックフィルムが２つ以上積層さ
れ、この積層体を構成するプラスチックフィルムの少な
くとも一つに金属製電気回路が形成されたフレキシブル
配線板であって、上記金属製電気回路が、その厚みと弾
性率との積が５００ｋｇ／ｍｍ以下のものであることを
要旨とする。Further, the invention according to claim 5 of the present invention is the invention of the flexible wiring board according to any one of claims 1 to 4, wherein the plastic film stretched in two directions, a longitudinal direction and a lateral direction, is formed. A flexible wiring board in which a metal electric circuit is formed on at least one of the plastic films constituting the laminate, wherein the product of the thickness and the elastic modulus is 500 kg. / Mm or less.

【００１５】本発明のうち請求項６にかかる発明は、縦
方向および横方向の２方向に延伸して作製されたプラス
チックフィルムを２つ以上積層したフレキシブル配線板
の板面に、補強用のプラスチックフィルムが貼着された
フレキシブル配線板であって、上記積層された複数のプ
ラスチックフィルムのうち、補強用のプラスチックフィ
ルムが貼着されていない側の最外層に位置するプラスチ
ックフィルムと、補強用のプラスチックフィルムとが、
上記の方法（Ａ）によりこれら各プラスチックフィルム
のフィルム面の互いに対応する部分においてそれぞれの
線膨張率の楕円体を座標上に作成し、その中心点および
座標軸Ｘ，Ｙを一致させるように上記各楕円体を重ね合
わせて得られる各プラスチックフィルムの線膨張率の差
の最大値が、１．４×１０^-5（１／℃）以下であるとい
う関係を有することを要旨とする。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a flexible wiring board in which two or more plastic films formed by stretching in two directions, a longitudinal direction and a lateral direction, are laminated on a surface of a flexible wiring board. A flexible wiring board having a film adhered thereto, of the plurality of laminated plastic films, a plastic film positioned on the outermost layer on the side where the plastic film for reinforcement is not attached, and a plastic for reinforcement. With film,
According to the method (A), ellipsoids having respective coefficients of linear expansion are formed on coordinates at portions corresponding to each other on the film surface of each of the plastic films, and the center point and the coordinate axes X and Y are made coincident with each other. The gist is that the maximum value of the difference between the linear expansion coefficients of the plastic films obtained by overlapping the ellipsoids is not more than 1.4 × 10 ⁻⁵ (1 / ° C.).

【００１６】本発明のうち請求項７にかかる発明は、縦
方向および横方向の２方向に延伸して作製されたプラス
チックフィルムを２つ以上積層したフレキシブル配線板
の板面に、補強用のプラスチックフィルムが貼着された
フレキシブル配線板であって、上記積層された複数のプ
ラスチックフィルムのうち、補強用のプラスチックフィ
ルムが貼着されていない側の最外層に位置するプラスチ
ックフィルムと、補強用のプラスチックフィルムとが、
上記の方法（Ａ）によりこれら各プラスチックフィルム
のフィルム面の互いに対応する部分においてそれぞれの
線膨張率の楕円体を座標上に作成し、その中心点および
座標軸Ｘ，Ｙを一致させるように上記各楕円体を重ね合
わせた場合の重複しない部分の面積の合計が、６．５×
１０^-10〔（１／℃）×（１／℃）〕以下であるという
関係を有することを要旨とする。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a flexible wiring board in which two or more plastic films formed by stretching in two directions, a longitudinal direction and a lateral direction, are laminated on a surface of a flexible wiring board. A flexible wiring board having a film adhered thereto, of the plurality of laminated plastic films, a plastic film positioned on the outermost layer on the side where the plastic film for reinforcement is not attached, and a plastic for reinforcement. With film,
According to the method (A), ellipsoids having respective coefficients of linear expansion are formed on coordinates at portions corresponding to each other on the film surface of each of the plastic films, and the center point and the coordinate axes X and Y are made coincident with each other. The sum of the areas of the non-overlapping parts when the ellipsoids are superimposed is 6.5 ×
The point is that the relationship is not more than 10 ⁻¹⁰ [(1 / ° C.) × (1 / ° C.)].

【００１７】本発明のうち請求項８にかかる発明は、縦
方向および横方向の２方向に延伸して作製されたプラス
チックフィルムを２つ以上積層したフレキシブル配線板
の板面に、補強用のプラスチックフィルムが貼着された
フレキシブル配線板であって、上記積層された複数のプ
ラスチックフィルムのうち、補強用のプラスチックフィ
ルムが貼着されていない側の最外層に位置するプラスチ
ックフィルムと、補強用のプラスチックフィルムとが、
上記の方法（Ｂ）によりこれら各プラスチックフィルム
のフィルム面の互いに対応する部分においてそれぞれの
超音波伝播速度の楕円体を座標上に作成し、その中心点
および座標軸Ｘ，Ｙを一致させるように上記各楕円体を
重ね合わせた場合の、上記各楕円体の結晶配向主軸のず
れ角度差（Δθ）が３０度以内であるという関係を有す
ることを要旨とする。[0017] The invention according to claim 8 of the present invention is a plastic wiring board comprising two or more plastic films formed by stretching in two directions, that is, a longitudinal direction and a lateral direction. A flexible wiring board having a film adhered thereto, of the plurality of laminated plastic films, a plastic film positioned on the outermost layer on the side where the plastic film for reinforcement is not attached, and a plastic for reinforcement. With film,
According to the above method (B), ellipsoids of the respective ultrasonic wave propagation velocities are created on the coordinates at the portions corresponding to each other on the film surface of each plastic film, and the center point and the coordinate axes X and Y are made coincident with each other. The gist of the present invention is that the ellipsoids have a relationship in which the deviation angle difference (Δθ) between the principal axes of the crystal orientations of the ellipsoids is 30 degrees or less when the ellipsoids are overlapped.

【００１８】本発明のうち請求項９にかかる発明は、上
記請求項１ないし請求項８にかかるフレキシブル配線板
の発明において、接着剤層を介して積重された複数のプ
ラスチックフィルムが、その積重状態においてロールラ
ミネートによる仮圧着ののち、加圧釜内でガス圧で加圧
されて圧着されていることを要旨とする。According to a ninth aspect of the present invention, in the flexible wiring board according to the first to eighth aspects, a plurality of plastic films stacked via an adhesive layer are formed. The gist is that, after the temporary press-fitting by the roll lamination in the heavy state, the pressurization is performed by pressurizing with gas pressure in the pressurizing pot.

【００１９】上記請求項９にかかるフレキシブル配線板
は、複数のプラスチックフィルムを接着剤層を介して積
重し、上記積重された複数のプラスチックフィルムを、
その積重状態においてロールラミネートにより仮圧着
し、仮圧着ののち加圧釜内でガス圧によって加圧するこ
とにより圧着するようにして作製される。The flexible wiring board according to the claim 9
Is a plurality of plastic film products weigh through an adhesive layer, a plurality of plastic films above stacked,
Temporarily bonding using a roll laminating in its stacking state, Ru is produced as crimping by pressurizing the gas pressure in the autoclave after a temporary pressure bonding.

【００２０】本発明において、線膨張率αは、つぎのよ
うにして導出したものをいう。すなわち、プラスチック
フィルムを加熱すると、そのプラスチックフィルム特有
の性質に応じて膨張する。このとき、プラスチックフィ
ルムの長さｐの測定時の温度ｔに対する変化の割合（∂
ｐ／∂ｔ）と、０℃におけるフィルムの長さｐ₀ とか
ら、線膨張率αは、下記の式（１）により求めることが
できる（「化学便覧−基礎編II」，日本化学会編，丸善
出版社発行）。In the present invention, the coefficient of linear expansion α is derived as follows. That is, when a plastic film is heated, it expands in accordance with the properties of the plastic film. At this time, the rate of change of the length p of the plastic film with respect to the temperature t at the time of measurement (∂
p / Δt) and the film length p ₀ at 0 ° C., the linear expansion coefficient α can be obtained by the following equation (1) (“Chemical Handbook-Basic Edition II”, edited by The Chemical Society of Japan) , Published by Maruzen Publishing Company).

【００２１】[0021]

【数１】 (Equation 1)

【００２２】ただし、本発明でいう線膨張率αは、プラ
スチックフィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）以下の領域
のものをいう。これは、本発明の対象となるプラスチッ
クフィルムのＴｇが室温（約２３℃）を超えた温度範囲
にあり、またツイストカールが問題とされるのは、室温
近傍における温度領域であることから、Ｔｇもしくは軟
化点以下での線膨張率が対象になるのである。なお、ポ
リイミドフィルムにおいては、そのＴｇが３００℃以上
と使用される温度範囲を超えており、またＴｇが明確に
現れないため、Ｔｇを考慮する必要性は少ない。However, the coefficient of linear expansion α in the present invention refers to a coefficient in a region below the glass transition temperature (Tg) of the plastic film. This is because Tg of the plastic film which is the object of the present invention is in a temperature range exceeding room temperature (about 23 ° C.), and twist curl is a problem in a temperature region near room temperature. Alternatively, the coefficient of linear expansion below the softening point is targeted. In the case of a polyimide film, its Tg is 300 ° C. or higher, which exceeds the temperature range in which it is used, and Tg does not clearly appear. Therefore, there is little need to consider Tg.

【００２３】また、本発明において、上記楕円体の重複
しない部分の面積（Ｃ）は、線膨張率２乗値の差（Δα
_C ）の積分値を表す下記の式（２）により定義されるも
のである。すなわち、本発明において、上記楕円体の重
複しない部分の面積（Ｃ）と、線膨張率２乗値の差（Δ
α_C ）の積分値は同義である。また、下記式（２）にお
いて、θは線膨張率の測定角度であり、上記延伸縦方向
の軸を基準とするものである。また、下記の式（２）に
おけるΔα_C （θ）は、下記の式（３）で定義されるも
のである。なお、本発明の楕円体は、真円体を含むもの
である。In the present invention, the area (C) of the non-overlapping portion of the ellipsoid is determined by the difference (Δα)
_C ) is defined by the following equation (2) representing the integral value of _C ). That is, in the present invention, the difference (Δ
The integrated value of α _C ) is synonymous. Further, in the following equation (2), θ is a measurement angle of the coefficient of linear expansion, and is based on the axis in the stretching longitudinal direction. Δα _C (θ) in the following equation (2) is defined by the following equation (3). The ellipsoid of the present invention includes a perfect circle.

【００２４】[0024]

【数２】 (Equation 2)

【００２５】[0025]

【数３】 (Equation 3)

【００２６】さらに、本発明において超音波伝播速度
は、プラスチックフィルム中に超音波パルス（周波数：
２５ＭＨｚ）を通過させた際に、上記プラスチックフィ
ルム中を上記超音波パルスが所定距離伝播するときの伝
播時間（ｓ）もしくは伝播速度（ｍ／ｓ）を測定した値
をいう。Further, in the present invention, the ultrasonic wave propagation speed is determined by an ultrasonic pulse (frequency:
(25 MHz) when the ultrasonic pulse propagates through the plastic film for a predetermined distance. The propagation time (s) or the propagation velocity (m / s) is a value measured.

【００２７】また、本発明において、フレキシブル配線
板は、２つ以上のプラスチックフィルムが積層（積層接
着）されて構成されており、配線板として使用される予
定があるものであれば特に制限するものではない。した
がって、本発明では、未だ金属製電気回路が形成されて
いないもの、あるいは電気回路パターンが形成される前
の金属薄膜が形成された状態であるものも、フレキシブ
ル配線板に含めるものである。Further, in the present invention, the flexible wiring board is formed by laminating (lamination bonding) two or more plastic films, and is particularly limited as long as it is to be used as a wiring board. is not. Therefore, in the present invention, a flexible wiring board includes one in which a metal electric circuit has not yet been formed, or one in which a metal thin film has been formed before an electric circuit pattern is formed.

【００２８】そして、本発明において、「積層されたプ
ラスチックフィルムのうち両最外層に位置する２つのプ
ラスチックフィルム」の「両最外層」は、フレキシブル
配線板の両最外層を意味するものではなく、プラスチッ
クフィルム積層体のなかの両最外層を意味する。したが
って、例えば、プラスチックフィルム積層体の上に塗工
法，印刷法等によりシールド層が形成されてフレキシブ
ル配線板が構成されている場合に、上記シールド層は、
本発明でいう「両最外層」ではない。また、補強用プラ
スチックフィルムが貼着されたフレキシブル配線板の場
合であっても、補強用プラスチックフィルムは、上記プ
ラスチックフィルム積層体のなかに含まれ、板面に貼着
された補強用プラスチックフィルムは「両最外層」を構
成する。In the present invention, the "two outermost layers" of the "two plastic films located on both outermost layers of the laminated plastic films" do not mean both outermost layers of the flexible wiring board. It means both outermost layers in the plastic film laminate. Therefore, for example, when a flexible wiring board is formed by forming a shield layer on a plastic film laminate by a coating method, a printing method, or the like, the shield layer is
It is not the "both outermost layers" in the present invention. Further, even in the case of a flexible wiring board to which a reinforcing plastic film is attached, the reinforcing plastic film is included in the plastic film laminate, and the reinforcing plastic film attached to the plate surface is It constitutes "both outermost layers".

【００２９】本発明において、カールが抑制されたと
は、つぎのようにして定義されるカール程度（％）が、
５％以下となった場合をいう。すなわち、フレキシブル
配線板が内接する最小矩形の長辺の長さをフレキシブル
配線板の最長の長さＬとする。図１４において、略く字
状のフレキシブル配線板１ａが内接する最小矩形（長方
形）２１の例を示す。図示のように、このフレキシブル
配線板１ａでは、点線で示す長方形２１の長辺の長さ
が、最長の長さＬとなる。そして、図１５に示すよう
に、フレキシブル配線板１ａの一端を基準面６に固定
し、この基準面６からのフレキシブル配線板１ａの最大
の反りの高さｈを求め、これをカール量ｈとする。そし
て、このカール量ｈのフレキシブル配線板の上記最長の
長さＬに対する割合、すなわち（ｈ／Ｌ）×１００をカ
ール程度（％）とする。In the present invention, suppression of curl means that curl degree (%) defined as follows:
It means the case where it becomes 5% or less. That is, the length of the long side of the minimum rectangle in which the flexible wiring board is inscribed is defined as the longest length L of the flexible wiring board. FIG. 14 shows an example of a minimum rectangle (rectangle) 21 in which the substantially rectangular flexible wiring board 1a is inscribed. As shown in the drawing, the length of the long side of the rectangle 21 indicated by the dotted line is the longest length L in the flexible wiring board 1a. Then, as shown in FIG. 15, one end of the flexible wiring board 1a is fixed to the reference plane 6, and the maximum warpage height h of the flexible wiring board 1a from the reference plane 6 is determined. I do. Then, the ratio of the amount of curl h to the longest length L of the flexible wiring board, that is, (h / L) × 100, is set to be about curl (%).

【００３０】また、本発明において、弾性率とは、金属
製電気回路を形成する金属薄膜の剛性を示す値であり、
単位弾性歪みあたりの弾性応力（ｋｇ／ｍｍ² ）をい
い、つぎのようにして測定される。すなわち、金属製電
気回路を形成する金属薄膜（金属箔）に、引張試験機に
より所定荷重をかけ、一定の弾性歪みを与えたときの弾
性応力を測定し、弾性率とする。なお、上記弾性率の測
定は、金属箔を用いて測定するが、金属薄膜の弾性率と
して代表しうる値であり、金属製電気回路の金属薄膜と
して金属箔以外のもの（例えば蒸着膜等）が形成される
場合であっても使用することができる。この場合、予
め、代用する金属箔の組成を同一にし、同じ熱履歴を与
え、その結果もたらされる結晶状態等を、実際のフレキ
シブル配線板の金属薄膜と同様に設定することが好まし
い。In the present invention, the elastic modulus is a value indicating the rigidity of a metal thin film forming a metal electric circuit.
It refers to the elastic stress (kg / mm ² ) per unit elastic strain, and is measured as follows. That is, a predetermined load is applied to a metal thin film (metal foil) that forms a metal electric circuit by a tensile tester, and an elastic stress when a certain elastic strain is applied is measured to obtain an elastic modulus. The above elastic modulus is measured using a metal foil, but it is a value that can be represented as an elastic modulus of a metal thin film, and a metal thin film of a metal electric circuit other than the metal foil (for example, a vapor-deposited film or the like) Can be used even when is formed. In this case, it is preferable to previously set the composition of the substitute metal foil to be the same, give the same thermal history, and set the resulting crystal state and the like in the same manner as the actual metal thin film of the flexible wiring board.

【００３１】つぎに、本発明の技術的思想について説明
する。Next, the technical concept of the present invention will be described.

【００３２】本発明者らは、フレキシブル配線板のカー
ル発生の問題を解決するにあたり、最初に、フレキシブ
ル配線板のカール発生の原因について詳細な検討を行っ
た。その結果、カールの発生は、各プラスチックフィル
ムの線膨張率の相違が原因であることを突き止めたので
ある。材質が異なる材料同士を積層した場合、線膨張率
が相違することから反り（カール）が発生することは、
容易に想到しえるが、通常、フレキシブル配線板では、
各プラスチックフィルム（例えば、ベース用フィルムと
カバー層用フィルム）には同一材質のものが使用されて
いるため、従来は、線膨張率に相違がないものと思われ
ていた。ところが、本発明者らが、実際に線膨張率を詳
細に測定してみると、フレシキブル配線板の各プラスチ
ックフィルム相互において、線膨張率が異なっていたの
である。この知見は、フレキシブル配線板の分野におい
て、本発明者らが初めて見出したものである。In order to solve the problem of curling of the flexible wiring board, the present inventors first studied in detail the cause of curling of the flexible wiring board. As a result, it was found that the occurrence of curling was caused by a difference in the coefficient of linear expansion of each plastic film. When materials of different materials are laminated, warpage (curl) occurs due to the difference in linear expansion coefficient.
As can be easily imagined, usually in a flexible wiring board,
Since the same material is used for each plastic film (for example, the base film and the cover layer film), it has conventionally been considered that there is no difference in linear expansion coefficient. However, when the present inventors actually measured the coefficient of linear expansion in detail, it was found that the coefficient of linear expansion was different among the plastic films of the flexible wiring board. This finding was first found by the present inventors in the field of flexible wiring boards.

【００３３】そして、この線膨張率の相違について検討
を続けたところ、フレキシブル配線板に使用される２方
向延伸プラスチックフィルムは、その線膨張率に異方性
を示すことを突き止めたのである。すなわち、プラスチ
ックフィルムのフィルム面上において所定の基点Ｐを定
め、この基点Ｐを中心点とし、この基点Ｐを通るプラス
チックフィルム延伸縦方向の軸を基準とする角度θ方向
の線膨張率を測定する。他方、プラスチックフィルム延
伸縦方向の軸をＹ軸とし、プラスチックフィルム延伸横
方向の軸をＸ軸とする座標を準備する。そして、この座
標において、上記Ｙ軸とＸ軸の交点を上記線膨張率測定
の際の基点Ｐとし、上記線膨張率の測定値の大きさを上
記基点Ｐからの距離ｒとし、この距離ｒの先端点をＹ軸
を基準とした上記測定角度θ方向にプロットする。この
プロットを上記測定角度θを変えて複数回行い、各プロ
ットした点の平均点を通るように上記基点Ｐを中心に３
６０度方向に渡って解析線を引いたところ、図１に示す
ような楕円体が得られたのである。同図において、ＭＤ
は延伸縦方向の軸（Ｙ軸）を示し、ＴＤは延伸横方向の
軸（Ｘ軸）を示す。また、実線の矢印Ａはプラスチック
フィルムの結晶配向主軸を示し、同様に点線の矢印Ｂは
結晶配向副軸を示す。また、θは線膨張率の測定角度で
あり、ＭＤを基準としている。ｒは線膨張率の大きさを
基点Ｐからの距離として表すものであり、その先端を○
でプロットしている。なお、このようなプロットは、極
座標プロットと呼ばれるものである。この極座標プロッ
トにより得られた楕円体（図１参照）からわかるよう
に、通常、プラスチックフィルムの結晶配向主軸方向
（矢印Ａ）は、延伸縦方向（ＭＤ）から斜めにずれた方
向となり、この結晶配向の異方性から、線膨張率も方向
によって異なるもの（異方性）となっている。この結
果、２方向延伸のプラスチックフィルムの線膨張率の解
析線は楕円体を示すものと思われる。As a result of continuing to study the difference in the coefficient of linear expansion, it was found that the bidirectionally stretched plastic film used for the flexible wiring board exhibited anisotropy in the coefficient of linear expansion. That is, a predetermined base point P is determined on the film surface of the plastic film, and the linear expansion coefficient in the angle θ direction is measured with the base point P as the center point and the axis of the plastic film stretching longitudinal direction passing through the base point P as a reference. . On the other hand, coordinates are prepared in which the axis of the plastic film stretching longitudinal direction is the Y axis and the axis of the plastic film stretching lateral direction is the X axis. In these coordinates, the intersection of the Y axis and the X axis is defined as a base point P for measuring the linear expansion coefficient, and the magnitude of the measured value of the linear expansion coefficient is defined as a distance r from the base point P. Are plotted in the measurement angle θ direction with respect to the Y axis. This plotting is performed a plurality of times while changing the measurement angle θ.
When an analysis line was drawn in the direction of 60 degrees, an ellipsoid as shown in FIG. 1 was obtained. In FIG.
Indicates an axis in the stretching longitudinal direction (Y axis), and TD indicates an axis in the stretching transverse direction (X axis). Further, a solid arrow A indicates the main axis of the crystal orientation of the plastic film, and similarly, a dotted arrow B indicates the sub-axis of the crystal orientation. Is a measurement angle of the linear expansion coefficient, and is based on MD. r represents the magnitude of the linear expansion coefficient as a distance from the base point P, and the tip thereof is represented by ○.
Is plotted. Such a plot is called a polar coordinate plot. As can be seen from the ellipsoid (see FIG. 1) obtained from the polar coordinate plot, the crystallographic principal axis direction (arrow A) of the plastic film is generally obliquely displaced from the stretching longitudinal direction (MD). Due to the anisotropy of the orientation, the coefficient of linear expansion also varies depending on the direction (anisotropic). As a result, it is considered that the analytical line of the coefficient of linear expansion of the bidirectionally stretched plastic film shows an ellipsoid.

【００３４】つぎに、図２に示すように、２つの延伸プ
ラスチックフィルム（同一材質）について得られた座標
上の楕円体を、その中心点および座標軸が一致するよう
に重ね合わせると、プラスチックフィルムの各部位（各
方向）において結晶配向方向が相違し、また、線膨張率
も相違することがわかる。通常、フレキシブル配線板の
プラスチックフィルムは、原料（原反）フィルムを２方
向に延伸し、これから所定サイズに切り出して用いられ
ることから、同一材質のプラスチックフィルムにおいて
線膨張率が異なる理由は、２方向延伸の際に加わる応力
が、プラスチックフィルムの各部位によって相違するこ
とに起因するものと思われる。Next, as shown in FIG. 2, the ellipsoids on the coordinates obtained for the two stretched plastic films (of the same material) are superimposed so that their center points and coordinate axes are coincident. It can be seen that the crystal orientation direction differs at each site (each direction) and the linear expansion coefficient also differs. Normally, a plastic film of a flexible wiring board is obtained by stretching a raw material (raw material) film in two directions and cutting it out to a predetermined size. This is probably due to the fact that the stress applied during stretching differs depending on each part of the plastic film.

【００３５】そして、この極座標プロットにより作成さ
れた楕円体を重ね合わせた場合に得られる各プラスチッ
クフィルムの線膨張特性の相違を制御して、フレキシブ
ル配線板のカール発生を抑制する方法について検討をし
た。その過程で、図２に示す線膨張率の差（Δα）の最
大値と、楕円体の重複しない部分の面積（Ｃ）という指
標を用いるという着想を得、これに基づき種々実験を繰
り返した。この結果、フレキシブル配線板を構成する積
層された２つ以上のプラスチックフィルムのうち両最外
層に位置する２つのプラスチックフィルムにおいて、そ
れぞれについて作成した楕円体を重ね合わせて得られる
線膨張率の差（Δα）の最大値が１．４×１０^-5（１／
℃）以下であるとフレキシブル配線板のカール発生が抑
制されることを突き止めた（請求項１）。また同様に、
上記両楕円体を重ね合わせた場合の重複しない部分の面
積（Ｃ）を６．５×１０^-10 〔（１／℃）×（１／
℃）〕以下にしてもフレキシブル配線板のカール発生が
抑制されることを突き止めたのである（請求項２）。Then, a study was made on a method of controlling the difference in the linear expansion characteristics of the plastic films obtained when the ellipsoids created by this polar coordinate plot were superimposed, thereby suppressing the curling of the flexible wiring board. . In the process, the idea of using the maximum value of the difference between the linear expansion coefficients (Δα) shown in FIG. 2 and the index of the area (C) of the non-overlapping part of the ellipsoid was obtained, and based on this, various experiments were repeated. As a result, the difference in the linear expansion coefficient obtained by superimposing the ellipsoids created for each of the two plastic films located on both outermost layers among the two or more laminated plastic films constituting the flexible wiring board ( Δα) is 1.4 × 10 ⁻⁵ (1 /
(° C) or less, it was found that curling of the flexible wiring board was suppressed (claim 1). Similarly,
The area (C) of the non-overlapping portion when the two ellipsoids are overlapped is 6.5 × 10 ⁻¹⁰ [(1 / ° C.) × (1 /
° C)], it was found that curling of the flexible wiring board was suppressed even if the following was set (claim 2).

【００３６】ここで注目すべき点は、上記２つの条件の
少なくとも一方を満たす必要があるのは、フレキシブル
配線板を構成する積層プラスチックフィルムのうち両最
外層に位置する２つのプラスチックフィルムだけである
点である。したがって、中間層に位置するプラスチック
フィルムを考慮する必要はない。It should be noted here that it is necessary to satisfy at least one of the above two conditions only in the two outermost plastic films of the laminated plastic films constituting the flexible wiring board. Is a point. Therefore, there is no need to consider the plastic film located in the intermediate layer.

【００３７】つぎに、上記所定の値を導出した実験結果
の一例を、図４および図５のグラフ図にそれぞれ示す。
この実験において、カール量は、先に述べた方法により
測定し、線膨張率は、ＴＭＡ（Thermal Mechanical Ana
lysis,熱機械分析 )により測定した。また、線膨張率の
差（Δα）の最大値および楕円体の重複しない部分の面
積（Ｃ）の導出は、後述の方法により行った。Next, an example of an experimental result obtained by deriving the predetermined value is shown in the graphs of FIGS. 4 and 5, respectively.
In this experiment, the curl amount was measured by the method described above, and the coefficient of linear expansion was determined by TMA (Thermal Mechanical Anatomical Analysis).
lysis, thermomechanical analysis). The maximum value of the difference (Δα) in the coefficient of linear expansion and the area (C) of the non-overlapping part of the ellipsoid were derived by the method described later.

【００３８】図４のグラフ図は、カール量と長さとの比
〔カール程度（％）〕と線膨張率の差（Δα）の最大値
との関係を表す。図示のように、両者は直線的な関係を
示し、カールの発生が確実に抑制される（カール程度が
５％以下）線膨張率の差（Δα）の最大値は、１．４×
１０^-5（１／℃）であることがわかる。The graph of FIG. 4 shows the relationship between the ratio of curl amount and length [degree of curl (%)] and the maximum value of the difference (Δα) between the coefficients of linear expansion. As shown in the figure, the two show a linear relationship, and the generation of curl is reliably suppressed (the curl degree is 5% or less).
It can be seen that it is 10 ^-5 (1 / ° C.).

【００３９】一方、図５のグラフ図は、カール量と長さ
との比〔カール程度（％）〕と楕円体の重複しない部分
の面積Ｃとの関係を表す。図示のように、両者は、２次
曲線的な関係を示し、カールの発生が確実に抑制される
（カール程度が５％以下）楕円体の重複しない部分の面
積Ｃは、６．５×１０^-10 〔（１／℃）×（１／℃）〕
であることがわかる。On the other hand, the graph of FIG. 5 shows the relationship between the ratio of curl amount and length [degree of curl (%)] and the area C of the non-overlapping portion of the ellipsoid. As shown in the drawing, the two show a quadratic relationship, and the area C of the non-overlapping portion of the ellipsoid in which the occurrence of curl is reliably suppressed (curl degree is 5% or less) is 6.5 × 10 ^-10 [(1 / ° C) × (1 / ° C)]
It can be seen that it is.

【００４０】なお、線膨張率の差（Δα）の最大値およ
び楕円体の重複しない部分の面積（Ｃ）の二つの指標を
同時に用いることができ、このようにすることが好まし
い。Note that two indices, the maximum value of the difference (Δα) in the coefficient of linear expansion and the area (C) of the non-overlapping portion of the ellipsoid, can be used at the same time, and this is preferable.

【００４１】さらに、本発明者らは、上記のような線膨
張率の異方性が、２方向延伸の際に加わる応力がプラス
チックフィルムの各部位によって相違するため、延伸率
が各部位によって相違することによるものであるという
知見にもとづき、線膨張特性の相違の制御をさらに容易
にしうる指標があるのではないかと考え、検討を重ね
た。そして、２方向延伸されたプラスチックフィルムで
は、延伸率が高い方向は、結晶の配向度が高くなり、プ
ラスチックフィルム自体の材料強度が上がることから、
そのヤング率も大きくなるのではないかと想起した。さ
らに、プラスチックフィルムのヤング率（Ｅ）と、プラ
スチックフィルム中での超音波伝播速度（Ｓ）とが、下
記の一般式（４）で示すような相関関係を示すことか
ら、線膨張率（α）と超音波伝播速度（Ｓ）とも相関す
るのではないかという着想を得、これに基づき種々実験
を繰り返した。その結果、２方向延伸フィルムの超音波
伝播速度（Ｓ）と線膨張率（α）とは非常に良い相関関
係を示し、超音波伝播速度（Ｓ）が、線膨張率（α）を
示す指標として利用できることを突き止めたのである。
ここで、下記の式（４）において（ρ）はプラスチック
フィルムの密度である。Furthermore, the present inventors have found that the anisotropy of the coefficient of linear expansion as described above is different for each part of the plastic film because the stress applied during bidirectional stretching is different for each part. Based on the finding that this is due to the fact that there is an index, it was thought that there might be an index that could further facilitate the control of the difference in the linear expansion characteristics, and the study was repeated. In a plastic film that has been stretched in two directions, the direction in which the stretching ratio is high increases the degree of crystal orientation and increases the material strength of the plastic film itself.
I recalled that the Young's modulus would also increase. Further, since the Young's modulus (E) of the plastic film and the ultrasonic wave propagation velocity (S) in the plastic film show a correlation as shown by the following general formula (4), the linear expansion coefficient (α) ) And the ultrasonic wave propagation velocity (S), and various experiments were repeated based on this idea. As a result, the ultrasonic wave propagation velocity (S) of the bidirectionally stretched film shows a very good correlation with the linear expansion coefficient (α), and the ultrasonic wave propagation velocity (S) is an index indicating the linear expansion coefficient (α). I found out that it could be used as.
Here, in the following equation (4), (ρ) is the density of the plastic film.

【００４２】[0042]

【数４】Ｅ∝ρＳ² ……（４）## EQU4 ## E∝ρS ² (4)

【００４３】すなわち、上記相関関係を導出した実験結
果の一例を、図３４のグラフ図に示す。この実験におい
て、線膨張率は、上述したＴＭＡ（Thermal Mechanical
Analysis,熱機械分析 )により測定し、超音波伝播速度
はＳＳＴ〔Sonic Sheet Tester，超音波伝播速度測定器
（野村商事株式会社から販売）〕により測定した。図示
のように、両者は直線的な関係を示し、非常に良い相関
関係を示すことがわかる。That is, an example of the experimental result of deriving the above correlation is shown in the graph of FIG. In this experiment, the coefficient of linear expansion was determined by TMA (Thermal Mechanical
Analysis, thermomechanical analysis), and the ultrasonic wave propagation velocity was measured by SST [Sonic Sheet Tester, ultrasonic wave velocity measuring instrument (sold by Nomura Corporation)]. As shown in the figure, it can be seen that both show a linear relationship and show a very good correlation.

【００４４】そして、この超音波伝播速度について検討
を続けたところ、上記線膨張率の場合と同様に、フレキ
シブル配線板に使用される２方向延伸プラスチックフィ
ルムは、超音波伝播速度に異方性を示すことが確認でき
たのである。すなわち、上述した線膨張率の測定の場合
と同様に、プラスチックフィルムのフィルム面上に所定
の基点Ｐを定めて極座標を設定し、上記基点Ｐを中心に
３６０度方向に渡って超音波伝播速度を測定して解析線
を引いたところ、座標上に図２７に示すような楕円体が
得られた。このとき、楕円体の長軸方向の矢印Ａはプラ
スチックフィルムの結晶配向主軸を示し、同様に、楕円
体の短軸方向の矢印Ｂは結晶配向副軸を示す。この極座
標プロットにより得られた楕円体（図２７参照）からわ
かるように、プラスチックフィルムの結晶配向主軸方向
（矢印Ａ）は、延伸縦方向（ＭＤ）から斜めにずれた方
向となり、この結晶配向の異方性から、超音波伝播速度
も異方性を示している。When the ultrasonic wave propagation speed was studied, as in the case of the linear expansion coefficient, the bidirectionally stretched plastic film used for the flexible wiring board had anisotropy in the ultrasonic wave propagation speed. It was confirmed that it showed. That is, as in the case of the above-described measurement of the coefficient of linear expansion, a predetermined base point P is determined on the film surface of the plastic film, polar coordinates are set, and the ultrasonic wave propagation velocity is set in the direction of 360 degrees around the base point P. Was measured and an analysis line was drawn, and an ellipsoid as shown in FIG. 27 was obtained on the coordinates. At this time, the arrow A in the major axis direction of the ellipsoid indicates the crystal orientation main axis of the plastic film, and the arrow B in the minor axis direction of the ellipsoid similarly indicates the crystal orientation minor axis. As can be seen from the ellipsoid (see FIG. 27) obtained by the polar coordinate plot, the crystal orientation main axis direction (arrow A) of the plastic film is a direction obliquely deviated from the stretching longitudinal direction (MD). From the anisotropy, the ultrasonic wave propagation velocity also shows anisotropy.

【００４５】そして、この極座標プロットにより作成さ
れた楕円体を重ね合わせた場合に得られる各プラスチッ
クフィルムの超音波伝播速度（すなわち線膨張特性）の
相違を制御して、フレキシブル配線板のカール発生を抑
制する方法について検討をした。その結果、図２８に示
すように、フレキシブル配線板を構成する積層された２
つ以上のプラスチックフィルムのうち両最外層に位置す
る２つのプラスチックフィルムにおいて、それぞれにつ
いて作成した楕円体を重ね合わせた場合の上記各楕円体
の結晶配向主軸のずれ角度差（Δθ）が３０度以内であ
るとフレキシブル配線板のカール発生が抑制されること
を突き止めたのである（請求項３）。Then, by controlling the difference in the ultrasonic wave propagation speed (ie, the linear expansion characteristic) of each plastic film obtained when the ellipsoids created by this polar coordinate plot are superimposed, the curl of the flexible wiring board is reduced. The method of suppression was examined. As a result, as shown in FIG. 28, the stacked 2
In the two or more plastic films of the two or more outermost plastic films, when the ellipsoids formed for each of the two plastic films are overlapped, the deviation angle difference (Δθ) between the crystal orientation main axes of the ellipsoids is within 30 degrees. In this case, it was found that curling of the flexible wiring board was suppressed (claim 3).

【００４６】図２９のグラフ図は、カール量と長さとの
比〔カール程度（％）〕と結晶配向主軸のずれ角度差
（Δθ）との関係を表す。図示のように、両者は直線的
な関係を示し、カールの発生が確実に抑制される（カー
ル程度が５％以下）結晶配向主軸のずれ角度差（Δθ）
の最大値は、３０度であることがわかる。The graph of FIG. 29 shows the relationship between the ratio between curl amount and length [degree of curl (%)] and the deviation angle difference (Δθ) between the main axes of crystal orientation. As shown in the figure, the two show a linear relationship, and the occurrence of curl is reliably suppressed (the degree of curl is 5% or less).
It can be seen that the maximum value of is 30 degrees.

【００４７】なお、上述した線膨張率の差（Δα）の最
大値および楕円体の重複しない部分の面積（Ｃ）の二つ
の指標に代えて結晶配向主軸のずれ角度差（Δθ）を用
いることができ、これらを二つ以上併用することもでき
る。It is to be noted that a difference angle (Δθ) between the main axes of crystal orientation is used in place of the two indices of the maximum value of the difference (Δα) in the coefficient of linear expansion and the area (C) of the non-overlapping portion of the ellipsoid. And two or more of them can be used in combination.

【００４８】また、上記結晶配向主軸のずれ角度差（Δ
θ）を用いる場合であっても、フレキシブル配線板を構
成する積層プラスチックフィルムのうち両最外層に位置
する２つのプラスチックフィルムだけがその条件を満た
せばよく、中間層に位置するプラスチックフィルムを考
慮する必要がないのは、上述した線膨張率の差（Δα）
の最大値および楕円体の重複しない部分の面積（Ｃ）を
指標として用いる場合と同様である。なお、これまでの
説明で明らかなように、線膨張率楕円体の差の最大値
（Δα）、重複しない部分の面積（Ｃ）あるいは、結晶
配向主軸の角度差（Δθ）は、最外層に位置するフィル
ムの相対関係を示すものであるので、楕円体の座標軸の
方向は任意に決定すれば良く、このようにしても、上記
説明したように、フィルムの延伸縦方向をＹ軸にする場
合と全く同様の結果が得られる（請求項１０〜１８）。In addition, the deviation angle difference (Δ
Even when θ) is used, only the two outermost plastic films out of the laminated plastic films constituting the flexible wiring board need to satisfy the condition, and the plastic film located in the intermediate layer is taken into consideration. What is not necessary is the difference in linear expansion coefficient (Δα) described above.
And the area (C) of the non-overlapping portion of the ellipsoid is used as an index. As apparent from the above description, the maximum value (Δα) of the difference between the linear expansion coefficients of the ellipsoids, the area (C) of the non-overlapping portion, or the angle difference (Δθ) of the principal axes of the crystal orientation is determined by the outermost layer. Since it indicates the relative relationship of the films located, the direction of the coordinate axis of the ellipsoid may be determined arbitrarily. Even in this case, as described above, when the stretching longitudinal direction of the film is set to the Y axis The same result as described above is obtained (claims 10 to 18 ).

【００４９】つぎに、本発明のうち請求項４にかかる発
明は、２つ以上のプラスチックフィルムを積層する場合
に、その両最外層に位置する２つのプラスチックフィル
ムが同じ表面同士を対面させた状態となっていることを
特徴とするものである。通常、２方向に延伸された原料
フィルムから切り出したプラスチックフィルムにおい
て、表面と裏面とでは、その表面（裏面）状態が濡れ性
や粗さ等において明らかに相違する。したがって、上記
のように両最外層に位置する２つのプラスチックフィル
ムを同じ表面同士を対面させた状態にすると、フレキシ
ブル配線板としての表面と裏面とに、上記２つのプラス
チックフィルムの裏面が存在することとなり、フレキシ
ブル配線板の表面と裏面とが同じ状態となる。このこと
は、フレキシブル配線板に様々な加工を施す場合におい
て、その表面と裏面の相違を考慮することがなくなり、
作業効率が向上する等の効果がある。Next, the invention according to claim 4 of the present invention is characterized in that, when two or more plastic films are laminated, the two plastic films located on both outermost layers have the same surface facing each other. It is characterized by having become. Normally, in a plastic film cut out from a raw material film stretched in two directions, the front surface and the back surface clearly have different front (back) states in terms of wettability, roughness, and the like. Therefore, when the two plastic films located on both outermost layers are in a state where the same surfaces face each other as described above, the back surfaces of the two plastic films exist on the front surface and the back surface as the flexible wiring board. Thus, the front surface and the back surface of the flexible wiring board are in the same state. This eliminates the need to consider the difference between the front and back surfaces when performing various processes on the flexible wiring board,
There are effects such as improvement of work efficiency.

【００５０】なお、本発明において、プラスチックフィ
ルムの表面および裏面は、適宜決定されるものであり、
例えば、原料（原反）フィルムの裁断において、上側の
面を表面とし、下側の面を裏面とすることができる。例
えば、図２１に示すように、原料（原反）フィルム１０
の上側の面を表面９とし、この原料（原反）フィルムか
ら、２つのプラスチックフィルム２、４を切り出す。こ
のプラスチックフィルム２、４は、上記原料（原反）フ
ィルム１０と同じ表面９をそれぞれ備える。そして、図
２２（Ａ）に示すように、プラスチックフィルム４の表
面９と、プラスチックフィルム２の表面９とを対面させ
た状態で両者を重ねるのである。図２２（Ｂ）は、プラ
スチックフィルム２、４をそれぞれ同じ表面９同士を対
面させた状態で重ね合わせる状態の断面図である。In the present invention, the front and back surfaces of the plastic film are determined as appropriate.
For example, in cutting a raw material (raw material) film, the upper surface can be the front surface and the lower surface can be the back surface. For example, as shown in FIG.
The upper surface of is used as a surface 9 and two plastic films 2 and 4 are cut out from the raw material (raw material) film. Each of the plastic films 2 and 4 has the same surface 9 as the raw material (raw material) film 10. Then, as shown in FIG. 22A, the surface 9 of the plastic film 4 and the surface 9 of the plastic film 2 are overlapped with the surface 9 facing each other. FIG. 22 (B) is a cross-sectional view of a state in which the plastic films 2 and 4 are overlapped with the same surfaces 9 facing each other.

【００５１】つぎに、本発明のうち請求項５にかかる発
明は、カール発生を防止するとともに、充分な柔軟性を
確保するために、フレキシブル配線板の金属製電気回路
の物性を本発明者らが独自に見いだした特殊な指標
（Ｋ）により特定するものである。すなわち、フレキシ
ブル配線板において、その主要構成材料である金属製電
気回路がフレキシブル配線板の柔軟性に大きな影響を及
ぼすこととなる。そこで、金属製電気回路について、柔
軟性を発現させるための要因について、詳細な検討を行
った結果、金属製電気回路の弾性率と厚みとが、フレキ
シブル配線板の柔軟性に影響を与える主要因であること
を突き止めた。そして、これら２つの因子の関係につい
てさらに検討を続けたところ、上記弾性率と厚みとの積
（Ｋ）がフレキシブル配線板の柔軟性についての指標の
一つになりうるという着想を得、これに基づき種々実験
を続けたところ、期待どおり、この指標（Ｋ）は、金属
製電気回路の種類を問わず、フレキシブル配線板の柔軟
性において普遍的に使用できるものであることを確認し
た。そして、この指標（Ｋ）を基に、先に述べたカール
発生防止手段である、プラスチックフィルムの線膨脹率
の２つの条件との関係において、上記弾性率と厚みとの
積（Ｋ）を５００ｋｇ／ｍｍ以下とすると、カール発生
が防止されるとともに、充分な柔軟性を充分を確保でき
ることを突き止めた。Next, in the invention according to claim 5 of the present invention, in order to prevent the occurrence of curling and to secure sufficient flexibility, the inventors have determined the physical properties of the metal electric circuit of the flexible wiring board. Are uniquely identified by a special index (K) that is uniquely found. That is, in the flexible wiring board, a metal electric circuit which is a main constituent material has a great influence on the flexibility of the flexible wiring board. Therefore, as a result of a detailed study of the factors for developing flexibility of a metal electric circuit, the elastic modulus and thickness of the metal electric circuit are the main factors affecting the flexibility of a flexible wiring board. I found out. Further study of the relationship between these two factors led to the idea that the product (K) of the elastic modulus and the thickness could be one of the indicators of the flexibility of the flexible wiring board. As a result of continuing various experiments based on this, it was confirmed that this index (K) can be universally used for the flexibility of the flexible wiring board regardless of the type of the metal electric circuit, as expected. Then, based on this index (K), the product (K) of the elastic modulus and the thickness is 500 kg in relation to the two conditions of the linear expansion coefficient of the plastic film, which is the above-described curl prevention means. / Mm or less, it was found that curling was prevented and that sufficient flexibility could be secured.

【００５２】つぎに、本発明のうち請求項６ないし請求
項８にかかる発明は、補強用プラスチックフィルムが貼
着されたフレキシブル配線板において、積層されたプラ
スチックフィルムのうち補強用プラスチックフィルムが
貼着されていない側のプラスチックフィルムと、補強用
プラスチックフィルムとの線膨脹特性の相違を制御し
て、カールの発生を抑制するようにしたものである。す
なわち、補強用プラスチックフィルムが貼着されたフレ
キシブル配線板では、補強用プラスチックフィルムとそ
れ以外のプラスチックフィルムとで厚み等が異なり、断
面方向において非対称構造となることから、通常の補強
用プラスチックフィルムが貼着されていないフレキシブ
ル配線板と比べ、カールしやすくなる。また、フレキシ
ブル配線板自体のカールが抑制されていたとしても、こ
れに補強用プラスチックフィルムを貼着することによ
り、再びカールすることもある。しかし、これらの場合
において、補強用のプラスチックフィルムが貼着されて
いない側の最外層に位置するプラスチックフィルムと、
補強用のプラスチックフィルムとが、上述した極座標プ
ロットにより作成された楕円体を重ね合わせて得られる
線膨張率の差（Δα）の最大値が１．４×１０^-5（１／
℃）以下であると、補強用プラスチックフィルムが貼着
されたフレキシブル配線板のカール発生が抑制されるこ
とを突き止めた（請求項６）。Next, a sixth aspect of the present invention is directed to a flexible wiring board on which a reinforcing plastic film is adhered, wherein the reinforcing plastic film of the laminated plastic films is adhered. By controlling the difference in the linear expansion characteristics between the plastic film on the untreated side and the reinforcing plastic film, the occurrence of curling is suppressed. That is, in the flexible wiring board to which the reinforcing plastic film is adhered, the reinforcing plastic film and the other plastic films have different thicknesses and the like, and have an asymmetric structure in a cross-sectional direction. It is easier to curl than a flexible wiring board that is not attached. Even if the curling of the flexible wiring board itself is suppressed, the flexible wiring board itself may be curled again by sticking a reinforcing plastic film thereto. However, in these cases, a plastic film located on the outermost layer on the side where the reinforcing plastic film is not attached,
The maximum value of the difference (Δα) in the coefficient of linear expansion obtained by superimposing the ellipsoid created by the above-mentioned polar coordinate plot with the reinforcing plastic film is 1.4 × 10 ⁻⁵ (1/1).
° C) or less, it was found that curling of the flexible wiring board to which the reinforcing plastic film was adhered was suppressed (claim 6).

【００５３】また同様に、上記両楕円体を重ね合わせた
場合の重複しない部分の面積（Ｃ）を６．５×１０^-10
〔（１／℃）×（１／℃）〕以下にしても、補強用プラ
スチックフィルムが貼着されたフレキシブル配線板のカ
ール発生が抑制されることを突き止めた（請求項７）。
さらに同様に、上述した極座標プロットにより作成され
た楕円体を重ね合わせた場合の上記各楕円体の結晶配向
主軸のずれ角度差（Δθ）が３０度以内である場合に
も、補強用プラスチックフィルムが貼着されたフレキシ
ブル配線板のカール発生が抑制されることを突き止めた
（請求項８）。Similarly, the area (C) of the non-overlapping portion when the two ellipsoids are overlapped is 6.5 × 10 ^-10.
Even below [(1 / ° C) × (1 / ° C)], it was found that curling of the flexible wiring board to which the reinforcing plastic film was adhered was suppressed (Claim 7).
Furthermore, similarly, when the deviation angle difference (Δθ) between the crystal orientation main axes of the ellipsoids when the ellipsoids created by the above-described polar coordinate plots are superimposed is within 30 degrees, the reinforcing plastic film can be used. It has been found that curling of the adhered flexible wiring board is suppressed (claim 8).

【００５４】つぎに、本発明のうち請求項９にかかる発
明は、接着剤層を介して積層された各プラスチックフィ
ルムが、ロールラミネートによる仮圧着ののち、加圧釜
内でガス圧で加圧されて圧着されているフレキシブル配
線板にかかるものである。すなわち、フレキシブル配線
板を作製する際に、各プラスチックフィルムに接着剤層
を形成したのち積重し、これを積層する際に接着剤層内
に生じる気泡を除去するため、積重状態においてフレキ
シブル配線板を加熱状態で加圧することが行われる。こ
の圧着（「キュア」と呼ばれる）を、ロールラミネート
による仮圧着ののち、加圧釜内に密閉してガス圧で加圧
して行うようにしたものである。このようにすることに
より、フレキシブル配線板は、ガス圧による等方的な圧
力によって圧着されることから、仮にフレキシブル配線
板自体に厚みのバラツキ等が生じていたとしても、全面
が均一なガス圧で加圧され、プラスチックフィルムや金
属製電気回路等の材料に無理な力が加わることがなく、
フレキシブル配線板自体が横方向に延びたり、その特性
が損なわれたりすることがない。Next, according to the ninth aspect of the present invention, each of the plastic films laminated via the adhesive layer is temporarily press-bonded by a roll laminator and then pressurized by a gas pressure in a pressure cooker. The flexible wiring board is pressed and crimped. That is, when fabricating a flexible wiring board, an adhesive layer is formed on each plastic film and then stacked, and when laminating the plastic films, air bubbles generated in the adhesive layer are removed. Pressing the plate in a heated state is performed. This pressure bonding (called "cure") is performed by temporarily bonding by roll lamination and then sealing the inside of a pressure cooker and pressurizing with gas pressure. By doing so, the flexible wiring board is pressure-bonded by an isotropic pressure due to the gas pressure. Therefore, even if the flexible wiring board itself has a thickness variation or the like, the entire surface has a uniform gas pressure. Pressurized, and no excessive force is applied to materials such as plastic films and metal electric circuits.
The flexible wiring board itself does not extend in the lateral direction, and its characteristics are not impaired.

【００５５】[0055]

【発明の実施の形態】つぎに、本発明を具体的に説明す
る。Next, the present invention will be specifically described.

【００５６】本発明のフレキシブル配線板は、２方向延
伸により作製された２つ以上のプラスチックフィルムを
積層したものであり、通常、上記２つ以上のプラスチッ
クフィルムの少なくとも１つに、金属製電気回路が形成
されている。The flexible wiring board of the present invention is obtained by laminating two or more plastic films produced by stretching in two directions. Usually, at least one of the two or more plastic films is provided with a metal electric circuit. Are formed.

【００５７】上記プラスチックフィルムの種類として
は、例えば、ポリイミドフィルム，ポリエーテルニトリ
ルフィルム，ポリエーテルスルホンフィルム，ポリエチ
レンテレフタレートフィルム，ポリ塩化ビニルフィルム
をあげることができる。このなかでも、耐熱性，寸法安
定性，電気特性，機械的強度特性，耐薬品特性，価格等
を総合的に考慮すると、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム，ポリイミドフィルムが好ましい。また、上記プ
ラスチックフィルムの厚みは、通常０．０１〜０．３ｍ
ｍであり、好ましくは０．０２５〜０．１２５ｍｍであ
る。Examples of the type of the plastic film include a polyimide film, a polyether nitrile film, a polyether sulfone film, a polyethylene terephthalate film, and a polyvinyl chloride film. Among these, a polyethylene terephthalate film and a polyimide film are preferable in consideration of heat resistance, dimensional stability, electrical characteristics, mechanical strength characteristics, chemical resistance characteristics, cost, and the like. The thickness of the plastic film is usually 0.01 to 0.3 m.
m, and preferably 0.025 to 0.125 mm.

【００５８】また、補強用プラスチックフィルムが貼着
されたフレキシブル配線板の場合には、上記補強用プラ
スチックフィルムとしては、上記に列挙したものと同様
の２方向延伸により作製された各種の材質のフィルムが
用いられ、その厚みとしては、通常、０．０２５〜０．
５００ｍｍであり、好ましくは０．１２５〜０．３５０
ｍｍである。ただし、補強用プラスチックフィルムの厚
みは、それ以外のプラスチックフィルムの厚みと同等以
上の厚みのものが用いられる。In the case of a flexible wiring board having a reinforcing plastic film adhered thereto, the reinforcing plastic film may be a film of various materials produced by bidirectional stretching similar to those listed above. Is used, and the thickness thereof is usually from 0.025 to 0.
500 mm, preferably 0.125 to 0.350
mm. However, the thickness of the reinforcing plastic film is equal to or greater than the thickness of the other plastic films.

【００５９】上記２方向延伸プラスチックフィルムを延
伸させる程度としては、一般に、１．５〜１５倍が適当
であり、好ましくは、縦方向に２〜９倍、横方向に３〜
８倍に延伸するのが適当である。The extent to which the bidirectionally stretched plastic film is stretched is generally 1.5 to 15 times, preferably 2 to 9 times in the longitudinal direction and 3 to 9 times in the horizontal direction.
It is appropriate to stretch by 8 times.

【００６０】また、金属製電気回路の金属の種類として
は、銅，金，ステンレス，アルミニウム，ニッケル等の
金属およびこれらの合金があげられる。このなかでも、
柔軟性，加工特性，電気特性，価格等を総合的に考慮
し、銅および銅合金が好ましい。また、金属製電気回路
の厚みは、通常０．００２〜０．１００ｍｍであり、好
ましくは０．００５〜０．０７０ｍｍである。さらに、
弾性率は、例えば、箔の状態で測定すると、通常２００
０〜２００００ｋｇ／ｍｍ² であるが、好ましくは４０
００〜１２０００ｋｇ／ｍｍ² である。なお、弾性率
は、例えば、テンシロン（ＴＥＮＳＩＬＯＮ ＴＥＳＴ
ＥＲ，引っ張り試験機）を用いて、ＡＳＴＭＤ−８８２
−８３に準じて測定できる。なお、すでに製品として完
成されたフレキシブル配線板や、パターン形成前の半製
品等において、金属製電気回路もしくは金属薄膜の弾性
率を測定する場合には、プラスチックフィルムや接着剤
等の付加物を、プラズマエッチングやエキシマレーザー
加工等の方法により除去し、金属製電気回路もしくは金
属薄膜のみを残し、この状態のものを上記方法に従って
弾性率測定を行うことができる。Further, examples of the kind of metal of the metal electric circuit include metals such as copper, gold, stainless steel, aluminum and nickel and alloys thereof. Among them,
Copper and copper alloys are preferred in consideration of flexibility, processing characteristics, electrical characteristics, price, and the like. Further, the thickness of the metal electric circuit is usually 0.002 to 0.100 mm, and preferably 0.005 to 0.070 mm. further,
The modulus of elasticity is typically 200 when measured in the state of a foil, for example.
0 to 20000 kg / mm ² , preferably 40
It is 00 to 12000 kg / mm ² . In addition, the elastic modulus is, for example, Tensilon (TENSILON TEST)
ER, tensile tester) using ASTM D-882
It can be measured according to -83. In addition, when measuring the elastic modulus of a metal electric circuit or metal thin film in a flexible wiring board that has already been completed as a product, or a semi-finished product before pattern formation, add an additive such as a plastic film or an adhesive, Removal is performed by a method such as plasma etching or excimer laser processing, and only a metal electric circuit or a metal thin film is left. The elasticity of this state can be measured according to the above-described method.

【００６１】本発明の請求項５にかかる発明では、種々
の金属において普遍的に比較できるように、金属製電気
回路の厚みと弾性率との積（Ｋ）という指標を用いてい
る。この値は、通常、箔状の金属では４ｋｇ／ｍｍ（厚
み：０．００２ｍｍ×弾性率：２０００ｋｇ／ｍｍ² ）
〜２０００ｋｇ／ｍｍ（厚み：０．１００ｍｍ×弾性
率：２００００ｋｇ／ｍｍ² ）程度の値をとるが、フレ
キシブル配線板のカールを抑制しつつその柔軟性を確保
するためには、２０〜５００ｋｇ／ｍｍの範囲内にある
ことが望ましく、３０〜２５０ｋｇ／ｍｍであればさら
に好ましい。なお、上記弾性率の値は、上述したよう
に、箔の状態で測定した値が金属薄膜の弾性率を代表
し、組成，熱履歴，結晶状態が事実上等しい場合であれ
ば、金属箔以外の金属薄膜（例えば蒸着膜，めっき皮膜
等）であっても同じ値をとる。In the invention according to claim 5 of the present invention, an index called the product (K) of the thickness and the elastic modulus of a metal electric circuit is used so that universal comparison can be made for various metals. This value is usually 4 kg / mm (thickness: 0.002 mm × elastic modulus: 2000 kg / mm ² ) for a foil metal.
It takes a value of about 2000 kg / mm (thickness: 0.100 mm × elastic modulus: 20000 kg / mm ² ), but in order to suppress the curling of the flexible wiring board and secure its flexibility while keeping the flexibility, 20 to 500 kg / mm. And more preferably 30 to 250 kg / mm. As described above, if the value measured in the foil state represents the elastic modulus of the metal thin film and the composition, heat history, and crystal state are substantially equal, as described above, The same value is applied to a metal thin film (for example, a vapor-deposited film, a plated film, etc.).

【００６２】また、２つ以上のプラスチックフィルムを
積層（積層接着）するのに、通常、接着剤が使用され
る。この接着剤としては、熱硬化性接着剤（例えば、エ
ポキシゴム系接着剤，ポリエステル樹脂にイソシアネー
ト系硬化剤を添加したポリエステル系接着剤）、熱可塑
性接着剤（例えば、合成ゴム系接着剤）、粘着剤（感圧
性接着剤、例えばアクリル系粘着剤）があげられる。こ
れらの中でも、接着力，耐熱性，耐湿熱性，作業性，耐
久性等の特性が良好であるという理由により、熱硬化性
接着剤が好ましい。なお、補強用プラスチックフィルム
を積層する場合にも、上記各種の接着剤が用いられる。An adhesive is usually used for laminating (laminating and bonding) two or more plastic films. Examples of the adhesive include a thermosetting adhesive (for example, an epoxy rubber-based adhesive, a polyester-based adhesive obtained by adding an isocyanate-based curing agent to a polyester resin), a thermoplastic adhesive (for example, a synthetic rubber-based adhesive), An adhesive (a pressure-sensitive adhesive, for example, an acrylic adhesive) may be used. Among these, thermosetting adhesives are preferred because of their good properties such as adhesive strength, heat resistance, wet heat resistance, workability, and durability. The above various adhesives are also used when laminating a reinforcing plastic film.

【００６３】つぎに、本発明のフレキシブル配線板の製
造方法を説明する。Next, a method for manufacturing a flexible wiring board according to the present invention will be described.

【００６４】図１６（Ｂ）に示す２つのプラスチックフ
ィルム２，４を積層し、その一方に金属製電気回路３が
形成された構造のものを例として説明すると、最初に、
２つのプラスチックフィルム２，４を準備する。このプ
ラスチックフィルムとしては、一般に、ポリエチエンテ
レフタレートが使用される。また、先に述べたように、
この２つのプラスチックフィルム２，４は、線膨張率の
楕円体を重ねた場合の線膨張率の差（Δα）の最大値が
１．４×１０^-5（１／℃）以下であるという条件、およ
び、重複しない部分の面積（Ｃ）が６．５×１０
^-10 〔（１／℃）×（１／℃）〕以下であるという条
件、もしくは超音波伝播速度の楕円体を重ね合わせた場
合の、上記各楕円体の結晶配向主軸のずれ角度差（Δ
θ）が３０度以内であるという条件の、少なくともひと
つを満たす必要がある。また、これらプラスチックフィ
ルム２，４は、同じ厚みのものを使用することにより、
カール発生をより効果的に防止することができる。A structure in which two plastic films 2 and 4 shown in FIG. 16B are laminated and one of them is provided with a metal electric circuit 3 will be described as an example.
Prepare two plastic films 2 and 4. Generally, polyethylene terephthalate is used as the plastic film. Also, as mentioned earlier,
The two plastic films 2 and 4 have a condition that the maximum value of the difference (Δα) between the coefficients of linear expansion when the ellipsoids of the coefficients of linear expansion are overlapped is 1.4 × 10 ⁻⁵ (1 / ° C.) or less. , And the area (C) of the non-overlapping part is 6.5 × 10
^-10 [(1 / ° C.) × (1 / ° C.)] or less, or when the ellipsoids of ultrasonic wave propagation velocity are superimposed, the deviation angle difference (Δ
θ) must be within 30 degrees. Also, by using these plastic films 2 and 4 having the same thickness,
Curling can be more effectively prevented.

【００６５】そして、まず、図１８（Ａ）に示すよう
に、ベース層用プラスチックフィルム４の表面上に接着
剤層８を形成する。この接着剤層８は、例えば、接着剤
をプラスチックフィルム４の上に塗工したのちに乾燥す
るか、セパレーター上に塗工した接着剤をプラスチック
フィルム４に貼着したのち上記セパレーターを除去する
ことにより形成することができる。上記接着剤層８の厚
みは、通常、０．００３〜０．２ｍｍ、好ましくは０．
００５〜０．０５ｍｍの範囲である。つぎに、この接着
剤層８の上に金属薄膜３ａを形成する。この金属薄膜３
ａは、例えば、銅箔等の金属箔を接着剤層８の上に配置
し、ロールラミネートすることにより形成することがで
きる。また、上記金属薄膜３ａは、電気めっき法やスパ
ッタリング法によっても形成することができ、この場
合、接着剤層８の形成は省略し、プラスチックフィルム
４の上に直接形成することができる。そして、同図
（Ｂ）に示すように、印刷法，サブトラクティブ法，ア
ディティブ法等の公知の方法により金属薄膜３ａに処理
を行い、所定の回路パターンで金属製電気回路３を形成
する。他方、カバー用プラスチックフィルム２を準備
し、これの表面に対し、上記と同様にして接着剤層８を
形成する。なお、上記ベース層用プラスチックフィルム
４の裏面に接着剤８を形成した場合は、上記カバー層用
プラスチックフィルム２への接着剤層８の形成は、その
裏面に行うこととなる。First, as shown in FIG. 18A, an adhesive layer 8 is formed on the surface of the base layer plastic film 4. The adhesive layer 8 is formed, for example, by applying an adhesive on the plastic film 4 and then drying it, or by attaching the adhesive applied on the separator to the plastic film 4 and then removing the separator. Can be formed. The thickness of the adhesive layer 8 is usually 0.003 to 0.2 mm, preferably 0.1 to 0.2 mm.
It is in the range of 005 to 0.05 mm. Next, a metal thin film 3 a is formed on the adhesive layer 8. This metal thin film 3
a can be formed, for example, by arranging a metal foil such as a copper foil on the adhesive layer 8 and performing roll lamination. The metal thin film 3a can also be formed by an electroplating method or a sputtering method. In this case, the formation of the adhesive layer 8 can be omitted and the metal thin film 3a can be formed directly on the plastic film 4. Then, as shown in FIG. 3B, the metal thin film 3a is processed by a known method such as a printing method, a subtractive method, an additive method or the like, and a metal electric circuit 3 is formed in a predetermined circuit pattern. On the other hand, a plastic film 2 for a cover is prepared, and an adhesive layer 8 is formed on the surface of the plastic film 2 in the same manner as described above. When the adhesive 8 is formed on the back surface of the plastic film 4 for the base layer, the formation of the adhesive layer 8 on the plastic film 2 for the cover layer is performed on the back surface.

【００６６】そして、同図（Ｃ）に示すように、ベース
層用プラスチックフィルム４の表面と、カバー層用プラ
スチックフィルム２の表面とを対面させた状態で両者を
積重し、この積重状態において積層（積層接着）する。
この積層は、例えば、熱プレスによる圧着法や、ロール
ラミネートで仮着した後に熱および圧力の少なくとも一
方によるラミネート法により行われる。この積層法およ
び条件は、プラスチックフィルムや接着剤等の種類によ
り適宜決定されるものである。Then, as shown in FIG. 2C, the surfaces of the plastic film 4 for the base layer and the surface of the plastic film 2 for the cover layer face each other, and they are stacked. (Lamination bonding).
This lamination is performed by, for example, a pressure bonding method using a hot press or a lamination method using at least one of heat and pressure after temporarily attaching by roll lamination. The lamination method and conditions are appropriately determined depending on the type of the plastic film, the adhesive and the like.

【００６７】このようにして、図１８（Ｄ）あるいは図
１６（Ｂ）に示すようなフレキシブル配線板を作製する
ことができる。また、上記積層において、圧着法および
ロールラミネート法に共通する圧力および温度の条件と
して、通常、４０〜３００℃×１〜１００ｋｇ／ｃ
ｍ² 、好ましくは５０〜２００℃×８〜７０ｋｇ／ｃｍ
²である。Thus, a flexible wiring board as shown in FIG. 18D or FIG. 16B can be manufactured. In the above lamination, pressure and temperature conditions common to the pressure bonding method and the roll lamination method are usually 40 to 300 ° C. × 1 to 100 kg / c.
m ² , preferably 50 to 200 ° C. × 8 to 70 kg / cm
²

【００６８】ここで、上記積層の際に、上記積重状態の
プラスチックフィルムを、ロールラミネートによる仮圧
着ののち、加圧釜内でガス圧で加圧して圧着した場合に
は、フレキシブル配線板は、ガス圧による等方的な圧力
によって、その全面にわたって均一な圧力により圧着さ
れ、仮にフレキシブル配線板自体に厚みのバラツキ等が
あってもプラスチックフィルムや金属製電気回路等の材
料に無理な力が加わることがない。このようにして作製
されたフレキシブル配線板は、金属製電気回路にとって
は、絶縁層であるプラスチックフィルムおよび接着剤層
の厚みの変化が少なく、プラスチックフィルムと接着剤
の複合体としての、比誘電率等の高周波特性が安定す
る。また、微小なゴミや異物等による打痕が付きにくい
等の点で優れており、品質，性能等の向上につながると
いう効果がある。Here, in the above-mentioned lamination, when the plastic films in the stacked state are temporarily press-bonded by roll lamination and then press-bonded by gas pressure in a pressure pot, the flexible wiring board is Due to isotropic pressure caused by gas pressure, the entire surface is pressed with uniform pressure, and even if the flexible wiring board itself has a thickness variation, excessive force is applied to materials such as plastic films and metal electric circuits. Nothing. The flexible wiring board manufactured in this manner has a small change in the thickness of the plastic film and the adhesive layer which are the insulating layers for the metal electric circuit, and has a relative dielectric constant as a composite of the plastic film and the adhesive. And other high frequency characteristics are stabilized. Further, it is excellent in that dents due to minute dust and foreign matter are hardly formed, and has an effect of improving quality, performance, and the like.

【００６９】なお、上記方法で作製したフレキシブル配
線板の比誘電率（真空中での誘電率に対する測定物の誘
電率の比）は、つぎのような方法で評価することができ
る。すなわち、比誘電率の測定は、ＪＩＳ Ｃ６４８１
に規定されている方法で測定する。上記方法で、フレキ
シブル配線板の比誘電率を測定することができる。ま
た、プラスチックフィルムおよび接着剤層をそれぞれ単
体で比誘電率を測定した場合の、プラスチックフィルム
と接着剤の複合体としての比誘電率は、一般的に次式
（５）によって求められる。ここで、ｄ₁ ，ε₁ は、プ
ラスチックフィルムの厚みおよび比誘電率、ｄ₂ ，ε₂
は、接着剤層の厚みおよび比誘電率である。The relative permittivity (the ratio of the permittivity of the measured object to the permittivity in a vacuum) of the flexible wiring board manufactured by the above method can be evaluated by the following method. That is, the measurement of the relative permittivity is based on JIS C6481.
Measure according to the method specified in With the above method, the relative permittivity of the flexible wiring board can be measured. When the relative dielectric constant of each of the plastic film and the adhesive layer alone is measured, the relative dielectric constant of the composite of the plastic film and the adhesive is generally obtained by the following equation (5). Here, d ₁ and ε ₁ are the thickness and relative permittivity of the plastic film, d ₂ and ε ₂
Is the thickness and relative permittivity of the adhesive layer.

【００７０】[0070]

【数５】 (Equation 5)

【００７１】なお、上記加圧釜内による圧着の際、加圧
釜内に導入するガスとしては、例えば、窒素ガス，アル
ゴンガス，ヘリウムガス，空気（大気）等の各種のガス
が用いられるが、特に、安全性，価格，相対的に沸点が
高く液体で入手可能であるため、液体を気化することに
よって容易に高圧が得られるという面から、窒素ガスが
好ましい。また、圧着を行う際の条件としては、通常、
圧力条件が１〜３０ｋｇ／ｃｍ² 、好ましくは５〜２０
ｋｇ／ｃｍ² 程度で行われ、温度条件が、通常、４０〜
３００℃、好ましくは５０〜２００℃程度で行われる。As the gas to be introduced into the pressure vessel during the pressurization in the pressure vessel, various gases such as nitrogen gas, argon gas, helium gas and air (atmosphere) are used. Nitrogen gas is preferred from the viewpoint that high pressure can be easily obtained by vaporizing the liquid because it is safe, expensive, has a relatively high boiling point and is available as a liquid. In addition, as a condition for performing crimping, usually,
The pressure condition is 1-30 kg / cm ² , preferably 5-20
kg / cm ² , and the temperature condition is usually 40 to
It is carried out at 300 ° C, preferably at about 50 to 200 ° C.

【００７２】一方、補強用プラスチックフィルムが貼着
されたフレキシブル配線板を製造する場合は、つぎのよ
うにして行われる。On the other hand, when manufacturing a flexible wiring board to which a reinforcing plastic film is adhered, the following procedure is performed.

【００７３】まず、上述したように、ベース層用プラス
チックフィルム４の表面上に接着剤層８を形成し、この
接着剤層８の上に上記同様の金属製電気回路３を形成す
る。ついで、カバー用プラスチックフィルム２を準備
し、この表面に接着剤層８を形成する（図１８（Ｃ）参
照）。他方、表面に接着剤層８が形成された補強用プラ
スチックフィルム７を準備し、この上面に上記ベース層
用プラスチックフィルム４，上記カバー用プラスチック
フィルム２を積重する。つぎに、これらを積重状態にお
いて、上述のように、熱プレス法やロールラミネート法
による圧着を行い、図２６（Ｂ）に示すような、補強用
プラスチックフィルムが貼着されたフレキシブル配線板
を得ることができる。このように、補強用プラスチック
フィルムが貼着されたフレキシブル配線板を製造する場
合において、上記積層をロールラミネートによる仮圧着
ののち、加圧釜内でガス圧で加圧して圧着すると、特
に、材料にかかる過大な負担が軽減される。すなわち、
熱プレス法において補強用プラスチックフィルムを貼着
する場合には、図３５に示すように、補強用プラスチッ
クフィルム７の端部３０において、フレキシブル配線板
自体に応力集中が生じ、金属製電気回路の破断や損傷等
が生じやすいが、加圧釜内でガス圧で圧着すると、上記
の様な欠陥がなくなり、耐久性が向上する等の良好な特
性が得られるものである。First, as described above, the adhesive layer 8 is formed on the surface of the base layer plastic film 4, and the same metallic electric circuit 3 is formed on the adhesive layer 8. Next, the plastic film 2 for the cover is prepared, and the adhesive layer 8 is formed on the surface thereof (see FIG. 18C). On the other hand, a reinforcing plastic film 7 having an adhesive layer 8 formed on its surface is prepared, and the plastic film for base layer 4 and the plastic film for cover 2 are stacked on the upper surface thereof. Next, in a stacked state, as described above, pressure bonding is performed by a hot press method or a roll laminating method, and a flexible wiring board on which a reinforcing plastic film is stuck as shown in FIG. Obtainable. Thus, in the case of manufacturing a flexible wiring board on which a reinforcing plastic film is adhered, after the above lamination is temporarily press-bonded by roll lamination and then pressurized by gas pressure in a pressure cooker, particularly, Such an excessive burden is reduced. That is,
When the reinforcing plastic film is adhered by the hot pressing method, as shown in FIG. 35, stress concentrates on the flexible wiring board itself at the end 30 of the reinforcing plastic film 7 and breaks the metal electric circuit. However, when the gas pressure is applied in a pressure cooker, the above-mentioned defects are eliminated, and good characteristics such as improved durability are obtained.

【００７４】ここで、プラスチックフィルムもしくは補
強用プラスチックフィルムの線膨張率の測定法は、上述
したようにＴＭＡにより直接測定する方法と、ＳＳＴに
より超音波伝播速度を測定する方法とがあげられる。特
に、超音波伝播速度を利用する方法によれば、ＴＭＡに
よる方法に比べ測定に要する時間が約２分と極めて短
く、また測定精度も略同程度であり、熟練を要しないと
いう利点がある。なお、ＳＳＴによる測定での測定温度
は、２３℃±２℃程度である。Here, the method for measuring the linear expansion coefficient of the plastic film or the reinforcing plastic film includes a method of directly measuring by TMA as described above and a method of measuring the ultrasonic wave propagation velocity by SST. In particular, the method using the ultrasonic wave propagation velocity has an advantage that the time required for the measurement is extremely short, about 2 minutes, and the measurement accuracy is almost the same as that of the method using the TMA, so that no skill is required. The measurement temperature in the measurement by SST is about 23 ° C. ± 2 ° C.

【００７５】また、上記線膨張率の差（Δα）は、つぎ
のようにして導出することができる。すなわち、まず、
プラスチックフィルムについて線膨張率の楕円体を先に
述べた手順で極座標プロットにより作成する（図１参
照）。この楕円体の半径ｒは、下記の式（６）のよう
に、線膨張率の測定角度：θ（ｒａｄ）の関数として表
すことができる。なお、下記の式（６）のξは離心率を
示し、下記の式（７）で定義されるものである。また、
ａは、楕円体の長軸半径でありｒの最大値（ｒ_max）と
なる。他方、ｂは、楕円体の短軸半径でありｒの最小値
（ｒ_min ）となる。The difference (Δα) between the coefficients of linear expansion can be derived as follows. That is, first,
An ellipsoid of the coefficient of linear expansion of a plastic film is created by polar plotting according to the procedure described above (see FIG. 1). The radius r of the ellipsoid can be expressed as a function of a measured angle of linear expansion coefficient: θ (rad) as in the following equation (6). In the following equation (6), ξ indicates the eccentricity, which is defined by the following equation (7). Also,
a is the major axis radius of the ellipsoid and is the maximum value of r (r _max ). On the other hand, b is the minor axis radius of the ellipsoid, which is the minimum value of r (r _min ).

【００７６】[0076]

【数６】 (Equation 6)

【００７７】[0077]

【数７】 (Equation 7)

【００７８】そして、両最外層に位置する２つのプラス
チックフィルム２，４についての楕円体の半径をｒ₁ お
よびｒ₂ とすると、線膨張率の差（Δα）は、下記の式
（８）で表すことができる。Assuming that the ellipsoidal radii of the two plastic films 2 and 4 located on both outermost layers are r ₁ and r ₂ , the difference (Δα) in the coefficient of linear expansion is given by the following equation (8). Can be represented.

【００７９】[0079]

【数８】 (Equation 8)

【００８０】また、この式（８）により、測定角度：θ
について０〜３６０度（０〜２πｒａｄ）に渡り比較
し、最大になる値が上記２つのプラスチックフィルムの
線膨張率の差（Δα）の最大値（Δα_max ）である。な
お、この最大値（Δα_max ）は、上記式（６），式
（７），式（８）をプログラムしたコンピューターを用
いて導出することもできる。Further, according to the equation (8), the measurement angle: θ
Are compared over 0 to 360 degrees (0 to 2πrad), and the maximum value is the maximum value (Δα _max ) of the difference (Δα) between the linear expansion coefficients of the two plastic films. Note that this maximum value (Δα _max ) can also be derived using a computer programmed with the above equations (6), (7), and (8).

【００８１】一方、上記両楕円体の重複しない部分の面
積（Ｃ）の導出は、例えば、上記面積（Ｃ）を定義する
上記式（２）の近似式の一つである下記の積算式（９）
により導出することができる。なお、この他の式で上記
式（２）を近似することを制限するものではない。On the other hand, the area (C) of the non-overlapping part of the two ellipsoids can be derived, for example, by the following integration equation (1) which is one of the approximate equations of the above equation (2) that defines the area (C). 9)
Can be derived by It should be noted that other expressions do not limit approximation of the above expression (2).

【００８２】[0082]

【数９】 (Equation 9)

【００８３】上記積算式（９）を用いる場合、通常、ｍ
は、１２０〜２８８０個、好適には３６０〜１０８０個
とる。また、Δθ＝２π／ｍとなる。In the case of using the above integration formula (9), m
Is from 120 to 2880, preferably from 360 to 1080. Δθ = 2π / m.

【００８４】また、上記プラスチックフィルムの選定に
おいて、各プラスチックフィルム毎に、線膨張率を測定
して極座標プロットを行い線膨張率の楕円体を作成し、
条件の充足性を調べることが最も基本的な方法である
が、実用性に欠けるという問題がある。そこで、本発明
者らは、この問題を解決するために、プラスチックフィ
ルムの原料（原反）フィルムの各部位における線膨張率
の特性を調べた結果、フィルム幅方向（延伸横方向）に
おいて一定の規則性があることを突き止めた。In the selection of the plastic film, the linear expansion coefficient is measured for each plastic film and plotted on a polar coordinate to create an ellipsoid of the linear expansion coefficient.
The most basic method is to check the satisfaction of the condition, but there is a problem that it is not practical. In order to solve this problem, the present inventors examined the characteristics of the coefficient of linear expansion in each part of the raw material (raw film) film of the plastic film, and found that the properties were constant in the film width direction (stretched transverse direction). I found that there was regularity.

【００８５】図３に、２方向に延伸された原料（原反）
フィルム５の幅方向の線膨張率の特性を示す。同図に
は、原料（原反）フィルム５を幅方向に９個に分画して
おり、中央を基準（０）とし、相対位置（−４，−３，
−２，−１，０，１，２，３，４，）で各部位を表して
いる。また、各部位において線膨張率の楕円体を示して
おり、点線の矢印で結晶配向主軸を示している。そし
て、図中のＭＤは延伸縦方向を示し、ＴＤは延伸横方向
を示す。図示のように、原料（原反）フィルム５の中央
部では、結晶配向主軸と延伸縦方向とが一致しており、
中心から離れるにしたがい結晶配向主軸が延伸縦方向か
らずれてくる（点線の矢印がＭＤ方向に対して斜めにな
っていく）。ここで注目すべき点は、この結晶配向主軸
のずれが、左右対称となっている点である。具体的にい
うと、図において、相対位置の（１）と（−１）、
（２）と（−２）、（３）と（−３）、（４）と（−
４）の各部位の結晶配向主軸が対称となっている。そこ
で、これを利用し、相対位置のマイナス（−）位置側を
カバー層用（Ｃ／Ｌ用）とし、相対位置のプラス（＋）
位置側をベース層用（Ｂ／Ｓ用）とする。そして、図示
のように、相対位置が一致する部位（左右対称となる部
位）を抜き出し、これらを表面と表面とが対面する状態
で積層すると、結晶配向主軸が略一致するようになり、
線膨張率の差（Δα）の最大値および楕円体の重複しな
い部分の面積（Ｃ）が、所定値以下となるのである。FIG. 3 shows a raw material (raw material) stretched in two directions.
The characteristics of the linear expansion coefficient in the width direction of the film 5 are shown. In the figure, the raw material (raw material) film 5 is divided into nine pieces in the width direction, the center is set as a reference (0), and the relative positions (−4, −3,
−2, −1, 0, 1, 2, 3, 4,) indicate each part. In each part, the ellipsoid of the coefficient of linear expansion is shown, and the main axes of crystal orientation are indicated by dotted arrows. And MD in a figure shows extending | stretching longitudinal direction and TD shows extending | stretching transverse direction. As shown in the figure, in the central part of the raw material (raw material) film 5, the crystal orientation main axis and the stretched longitudinal direction match,
As the distance from the center increases, the main axis of the crystal orientation shifts from the stretching longitudinal direction (the dotted arrow becomes oblique to the MD direction). A point to be noted here is that the shift of the main axis of the crystal orientation is symmetric. Specifically, in the figure, relative positions (1) and (-1),
(2) and (-2), (3) and (-3), (4) and (-)
The principal axis of the crystal orientation of each part of 4) is symmetric. Therefore, utilizing this, the minus (−) position side of the relative position is used for the cover layer (for C / L), and the plus (+) of the relative position is used.
The position side is used for the base layer (for B / S). Then, as shown in the drawing, a portion where the relative positions match (a portion that is symmetrical) is extracted, and these are stacked in a state where the surfaces face each other.
The maximum value of the difference (Δα) in the coefficient of linear expansion and the area (C) of the non-overlapping portion of the ellipsoid are equal to or smaller than a predetermined value.

【００８６】したがって、予め、原料（原反）フィルム
の各部位の線膨張率の楕円体を調べて線膨張率の特性を
把握してこれを規格化し、原料（原反）フィルムの所定
部位を抜き出して線膨張率の楕円体が略左右対称となる
部位同士を組み合わせるようにする。このようにする
と、プラスチックフィルムを選定する毎に線膨張率の楕
円体を作成しなくても、線膨張率の差の最大値や楕円体
の重複しない部分の面積を所定値以下とすることができ
るようになる。この結果、カール発生が抑制されたフレ
キシブル配線板の生産効率を向上させることが可能とな
る。Accordingly, the ellipsoid of the linear expansion coefficient of each part of the raw (original) film is checked in advance, the characteristic of the linear expansion coefficient is grasped and standardized, and the predetermined part of the raw (original) film is determined. The extracted parts are combined with each other so that the ellipsoids of the linear expansion coefficient are substantially symmetrical. In this way, the maximum value of the difference in the coefficient of linear expansion and the area of the non-overlapping part of the ellipsoid can be reduced to a predetermined value or less without creating an ellipsoid of the coefficient of linear expansion every time a plastic film is selected. become able to. As a result, it is possible to improve the production efficiency of the flexible wiring board in which the curl is suppressed.

【００８７】なお、補強用プラスチックフィルムが貼着
されたフレキシブル配線板においては、通常、補強用プ
ラスチックフィルムと、それ以外のプラスチックフィル
ムとでは、原料（原反）フィルムは別個のものが用いら
れる。このため、補強用プラスチックフィルムが貼着さ
れたフレキシブル配線板については、上述の方法を適用
することはできないが、この場合であっても、ＳＳＴに
よりプラスチックフィルムの超音波伝播速度を測定し、
線膨脹特性の相違の制御を、楕円体の結晶配向主軸のず
れ角度差（Δθ）を利用する方法によって行えば、測定
に要する時間が極めて短く、熟練も要しないことから、
所定の生産効率を維持することができる。In the case of a flexible wiring board to which a reinforcing plastic film is adhered, usually, a separate (raw) film is used for the reinforcing plastic film and the other plastic film. For this reason, the above-mentioned method cannot be applied to a flexible wiring board on which a reinforcing plastic film is stuck, but even in this case, the ultrasonic wave propagation velocity of the plastic film is measured by SST,
If the difference in the linear expansion characteristics is controlled by a method using the deviation angle difference (Δθ) between the main axes of the crystal orientation of the ellipsoid, the time required for the measurement is extremely short and no skill is required.
A predetermined production efficiency can be maintained.

【００８８】また、プラスチックフィルムの積層体のう
ち両最外層に位置する２つのプラスチックフィルムをそ
の表面同士を対面させた状態で積層することにより、接
着強度が高くなり、その他、フレキシブル配線板の表面
と裏面の相違を考慮する必要がなくなるという利点があ
ることは、先に述べたとおりである。この利点を具体的
に述べれば、例えば、フレキシブル配線板への印刷性，
耐摩耗性，滑り性，補強板との密着性および電磁波シー
ルド用塗料の密着性等の特性においてフレキシブル配線
板の表面と裏面の違いに注意する必要が少なくなって、
フレキシブル配線板に諸加工を施す際の作業効率や電子
部品等の実装工程等の効率の向上を図ることができるよ
うになる。Further, by laminating two plastic films located on both outermost layers of the plastic film laminate with their surfaces facing each other, the adhesive strength is increased, and in addition, the surface of the flexible wiring board is increased. As described above, there is an advantage that there is no need to consider the difference between the back side and the back side. If this advantage is specifically stated, for example, printability on a flexible wiring board,
It is not necessary to pay attention to the difference between the front and back surfaces of the flexible wiring board in characteristics such as abrasion resistance, slipperiness, adhesion to the reinforcing plate, and adhesion of the electromagnetic wave shielding paint.
It is possible to improve the work efficiency in performing various processes on the flexible wiring board and the efficiency of the mounting process of the electronic components and the like.

【００８９】なお、本発明のフレキシブル配線板につい
て、２つのプラスチックフィルムを積層したものおよび
これに補強用プラスチックフィルムが貼着されたものを
例にとり説明したが、これに限定するものではなく、補
強用プラスチックフィルム以外にプラスチックフィルム
を３層以上積層したものにも本発明を適用することがで
きる。先に述べたように、この場合、本発明の所定の条
件を満たす必要があるのは、フレキシブル配線板を構成
するプラスチックフィルムの積層体のうち「両最外層」
に位置する２つのプラスチックフィルムだけであり、中
間層に位置するプラスチックフィルムを考慮する必要は
ない。すなわち、補強用プラスチックフィルムが貼着さ
れたフレキシブル配線板にあっては、本発明の所定の条
件を満たす必要がある「両最外層」は、補強用プラスチ
ックフィルムが貼着されていない側のプラスチックフィ
ルムと、補強用プラスチックフィルムであり、これらの
中間に位置するプラスチックフィルムを考慮する必要は
ない。Although the flexible wiring board of the present invention has been described by taking as an example a laminate of two plastic films and a laminate of a plastic film for reinforcement, the present invention is not limited to this. The present invention can be applied to a laminate of three or more plastic films in addition to the plastic film for use. As described above, in this case, it is necessary to satisfy the predetermined condition of the present invention because “the two outermost layers” in the laminate of the plastic film constituting the flexible wiring board
, There is no need to consider the plastic film located in the middle layer. That is, in the flexible wiring board to which the reinforcing plastic film is adhered, the “outermost layers” that need to satisfy the predetermined conditions of the present invention are the plastics on the side where the reinforcing plastic film is not adhered. It is a film and a reinforcing plastic film, and it is not necessary to consider a plastic film located between them.

【００９０】本発明にかかるフレキシブル配線板の厚み
は、その用途等により適宜決定されるが、一般に、厚み
５０〜８００μｍ、好ましくは１００〜６００μｍに設
定される。また、その形状も、特に限定されるものでは
なく、例えば、図１４に示す略く字状だけに限らず、各
種の使用態様に応じた形状に形成される。さらに、その
サイズも、特に限定されるものではなく、例えば、先に
述べた最長の長さＬが、１０〜１０００ｍｍ、好ましく
は３０〜６００ｍｍの範囲にあるものであればよい。The thickness of the flexible wiring board according to the present invention is appropriately determined depending on its use and the like, but is generally set to a thickness of 50 to 800 μm, preferably 100 to 600 μm. Also, the shape is not particularly limited. For example, the shape is not limited to the substantially rectangular shape shown in FIG. Furthermore, the size is not particularly limited. For example, it is sufficient that the above-described longest length L is in the range of 10 to 1000 mm, preferably 30 to 600 mm.

【００９１】また、本発明にかかるフレキシブル配線板
の柔軟性は、例えば、図２４に示すような圧縮試験機を
用いて測定される。図において、２２はそれ自身の上側
にロードセル（荷重検出器）２５が配設された上側固定
板であり、この上側固定板２２の下側に対面するよう
に、駆動部（リニアモーター）２３と連結されて上下動
しうる下側可動板２４が配設されている。そして、ま
ず、フレキシブル配線板１が、上記上側固定板２２と下
側可動板２４との間に、長辺の方向に横向きＵ字状に折
り曲げられた状態で載置される。ついで、駆動部２３を
作動させて下側可動板２４を上昇させ、折り曲げられた
フレキシブル配線板１を上側固定板２２との間に挟んで
圧縮し、所定の曲げ半径Ｒまで一定量圧縮した際の、ロ
ードセル２５で検出される反発力を測定し、下記の式か
ら柔軟性（反発力）を算出して評価する。なお、上記曲
げ半径Ｒは、測定時の上側固定板２２と下側可動板２４
との距離がフレキシブル配線板１の曲げ半径Ｒの２倍と
なることから、上記距離より算出できる。The flexibility of the flexible wiring board according to the present invention is measured using, for example, a compression tester as shown in FIG. In the figure, reference numeral 22 denotes an upper fixed plate on which a load cell (load detector) 25 is disposed on its upper side. A lower movable plate 24 that is connected and that can move up and down is provided. Then, first, the flexible wiring board 1 is placed between the upper fixed plate 22 and the lower movable plate 24 in a state of being bent in a U-shape in a lateral direction in the direction of the long side. Then, the lower movable plate 24 is raised by operating the drive unit 23, and the bent flexible wiring board 1 is sandwiched and compressed between the upper fixed plate 22 and compressed by a predetermined amount to a predetermined bending radius R. The repulsive force detected by the load cell 25 is measured, and the flexibility (repulsive force) is calculated and evaluated from the following equation. The bending radius R is determined by the upper fixed plate 22 and the lower movable plate 24 at the time of measurement.
Is twice the bending radius R of the flexible wiring board 1, and can be calculated from the above distance.

【００９２】[0092]

【数１０】反発力（ｋｇ／ｃｍ）＝反発力検出値（ｇ）
／フレキシブル配線板の短辺（幅）の長さ（ｃｍ）[Formula 10] Repulsive force (kg / cm) = Repelled force detection value (g)
/ Length of short side (width) of flexible wiring board (cm)

【００９３】このようにして測定されたフレキシブル配
線板の柔軟性は、補強用プラスチックフィルムが貼着さ
れたフレキシブル配線板であっても、補強用プラスチッ
クフィルムが貼着されていないフレキシブル配線板であ
っても、通常、曲げ半径Ｒ＝５ｍｍで反発力＝２ｇ／ｃ
ｍ〜曲げ半径Ｒ＝１５ｍｍで反発力＝６００ｇ／ｃｍの
範囲であり、好ましくは、曲げ半径Ｒ＝５ｍｍで反発力
＝４ｇ／ｃｍ〜曲げ半径Ｒ＝１５ｍｍで反発力＝４００
ｇ／ｃｍの範囲である。[0093] The flexibility of the flexible wiring board measured in this manner is the same as that of the flexible wiring board to which the reinforcing plastic film is adhered, but also to the flexible wiring board to which the reinforcing plastic film is not adhered. However, usually, the bending radius R = 5 mm and the repulsive force = 2 g / c
m to bending radius R = 15 mm and repulsion force = 600 g / cm, preferably, bending radius R = 5 mm and repulsion force = 4 g / cm to bending radius R = 15 mm and repulsion force = 400
g / cm.

【００９４】なお、上記柔軟性の評価方法は、長方形の
フレキシブル配線板についてのものであるが、長方形以
外の形状のフレキシブル配線板についても適用すること
は可能である。例えば、図２５に示すような略く字状の
フレキシブル配線板１ａの場合、予め、所定の長方形
（例えば、図２５に示す略く字状のフレキシブル配線板
において、フレキシブル配線板に内包される図示の鎖線
で示す最大矩形２６）をフレキシブル配線板より切り出
し、このサンプルを上記方法により柔軟性を評価し、そ
ののち、所定の略く字状に裁断すればよい。この場合
に、測定するサンプルの形状およびサイズを統一（規格
化）しておけば、柔軟性を客観的に評価することができ
る。Although the above-described evaluation method of flexibility is for a rectangular flexible wiring board, it can be applied to a flexible wiring board having a shape other than a rectangle. For example, in the case of a substantially rectangular flexible wiring board 1a as shown in FIG. 25, a predetermined rectangle (for example, in the substantially rectangular flexible wiring board shown in FIG. The maximum rectangle 26) indicated by the chain line is cut out from the flexible wiring board, the flexibility of this sample is evaluated by the above method, and then the sample is cut into a predetermined substantially rectangular shape. In this case, if the shape and size of the sample to be measured are unified (standardized), flexibility can be objectively evaluated.

【００９５】[0095]

【発明の効果】以上のように、本発明のフレキシブル配
線板は、これを構成するプラスチックフィルムの積層体
のうち両最外層に位置する各プラスチックフィルムの線
膨張率の特性を表示する線膨張率の楕円体を作成し、こ
れを重ねて得られる線膨張率の差の最大値や重複しない
部分の面積を、所定値以下に設定したものである。この
結果、本発明のフレキシブル配線板において、カールの
発生が抑制されるようになる。したがって、本発明のフ
レキシブル配線板は、形状の精密性が高いものであり、
これを用いて電子部品の実装を行えば、機械による自動
実装でも高精度に行うことが可能となる（請求項１〜
３）。As described above, the flexible wiring board of the present invention has a linear expansion coefficient indicating the linear expansion coefficient characteristics of each of the plastic films located on both outermost layers of the plastic film laminate constituting the flexible wiring board. Are formed, and the maximum value of the difference of the linear expansion coefficients obtained by overlapping the ellipsoids and the area of the non-overlapping portion are set to a predetermined value or less. As a result, in the flexible wiring board of the present invention, the occurrence of curl is suppressed. Therefore, the flexible wiring board of the present invention has high shape precision,
If electronic components are mounted using this, automatic mounting by a machine can be performed with high accuracy.
3).

【００９６】また、本発明のフレキシブル配線板におい
て、これを構成するプラスチックフィルムの積層体のう
ち両最外層に位置する各プラスチックフィルムを、その
表面同士を対面させた状態とすれば、フレキシブル配線
板の表面および裏面が同じ状態となってその相違を考慮
する必要がなくなる。この結果、フレキシブル配線板に
対し種々加工を施したり電子部品等の実装を行う際の作
業効率が向上する等の利点が得られるようになる（請求
項４）。Further, in the flexible wiring board of the present invention, if each of the plastic films positioned on both outermost layers of the laminated body of the plastic film constituting the flexible wiring board is made to face each other, the flexible wiring board can be obtained. And the front and back surfaces are in the same state, and it is not necessary to consider the difference. As a result, advantages such as improved working efficiency when various processes are performed on the flexible wiring board and mounting of electronic components and the like are obtained (claim 4).

【００９７】さらに、本発明のフレキシブル配線板にお
いて、プラスチックフィルムが２つ以上積層された積層
体の、上記プラスチックフィルムの少なくとも一つに金
属製電気回路が形成され、上記金属製電気回路の厚みと
弾性率との積（Ｋ）を５００ｋｇ／ｍｍ以下とした場合
には、フレキシブル配線板の柔軟性を充分に確保し、か
つ、カールの発生も抑制され、高性能のものになる。し
たがって、例えば、プリンターの印字ヘッドとマザーボ
ードとの接続部のように頻繁に屈曲動作を行う個所に最
適なものとなる（請求項５）。Further, in the flexible wiring board of the present invention, a metal electric circuit is formed on at least one of the plastic films of the laminate in which two or more plastic films are stacked, and the thickness of the metal electric circuit is reduced. When the product (K) with the elastic modulus is 500 kg / mm or less, the flexibility of the flexible wiring board is sufficiently ensured, and the occurrence of curl is suppressed, resulting in a high performance. Therefore, for example, it is most suitable for a place where frequent bending operation is performed, such as a connection portion between a print head of a printer and a motherboard (claim 5).

【００９８】しかも、本発明において、補強用プラスチ
ックフィルムが貼着されたフレキシブル配線板であっ
て、積層された複数のプラスチックフィルムのうち、補
強用プラスチックフィルムが貼着されていない側の最外
層に位置するプラスチックフィルムと、補強用プラスチ
ックフィルムとの物性の線膨脹特性の相違を所定の指標
を用いて制御した場合には、補強用プラスチックフィル
ムが貼着された非対称構造のフレキシブル配線板であっ
ても、カールの発生が抑制されるようになる（請求項６
〜７）。Further, in the present invention, the flexible wiring board to which the reinforcing plastic film is adhered, and which is the outermost layer of the plurality of laminated plastic films on which the reinforcing plastic film is not adhered. When the difference between the linear expansion properties of the physical properties of the plastic film and the reinforcing plastic film is controlled using a predetermined index, the flexible wiring board has an asymmetric structure to which the reinforcing plastic film is attached. Also, the occurrence of curl is suppressed.
~ 7).

【００９９】さらに、本発明のフレキシブル配線板にお
いて、接着剤層を介して積重された複数のプラスチック
フィルムが、その積重状態においてロールラミネートに
よる仮圧着ののち、加圧釜内でガス圧で加圧されて圧着
されている場合には、上記フレキシブル配線板は、ガス
圧による等方的な圧力によって全面にわたって均一な圧
力で圧着されているため、プラスチックフィルムや金属
製電気回路等の材料に部分的に無理な力が加わらず、最
終的に得られる製品の品質，性能が良好になる（請求項
９）。Further, in the flexible wiring board of the present invention, a plurality of plastic films stacked via the adhesive layer are subjected to temporary pressure bonding by roll lamination in the stacked state, and then applied by gas pressure in a pressure cooker. When pressed and crimped, the flexible wiring board is crimped with uniform pressure over the entire surface by isotropic pressure due to gas pressure, so that the flexible wiring board is partially bonded to a material such as a plastic film or a metal electric circuit. The quality and performance of the finally obtained product are improved without excessively applying excessive force.
9) .

【０１００】つぎに、実施例について比較例と併せて説
明する。Next, examples will be described together with comparative examples.

【０１０１】[0101]

【実施例１】２方向に延伸されたポリエチレンテレフタ
レートフィルム（厚み０．０５ｍｍ，東レ社製）を原料
フィルムとし、これからサイズ１００×２００ｍｍのプ
ラスチックフィム（フィルム−１，フィルム−２）を切
り出した。そして、先に述べたＴＭＡ法により線膨張率
を測定し、極座標プロットにより線膨張率の楕円体を作
成し両者を重ねた。これを図６のグラフ図に示す。この
グラフ図から、前述の式（６），式（７），式（８）を
基にプログラムを行ったＴＭＡに付帯した制御用コンピ
ューターを用いてフィルム−１とフィルム−２の線膨張
率の差（Δα）の最大値を算出した結果、０．５３×１
０^-5（１／℃）であり、所定値以下であった。なお、上
記ＴＭＡによる線膨脹率の測定は、吸湿膨脹および熱収
縮による影響を排除すべく、以下のようにして行った。
すなわち、上記プラスチックフィルムを１５０℃で６０
分間放置して乾燥処理を行い、その後、１５０℃から３
０℃まで冷却しながらプラスチックフィルムの長さおよ
びプラスチックフィルムの温度を同時にかつ連続して測
定し、Ｔｇ以下の領域について、式（１）に基づいて線
膨脹率を求めた。Example 1 A polyethylene terephthalate film (thickness 0.05 mm, manufactured by Toray Industries, Inc.) stretched in two directions was used as a raw material film, and a plastic film (film-1, film-2) having a size of 100 × 200 mm was cut out therefrom. Then, the coefficient of linear expansion was measured by the above-described TMA method, an ellipsoid of the coefficient of linear expansion was created by polar coordinate plotting, and both were superimposed. This is shown in the graph of FIG. From this graph, the linear expansion coefficient of Film-1 and Film-2 was determined using a control computer attached to TMA, which was programmed based on the above equations (6), (7) and (8). As a result of calculating the maximum value of the difference (Δα), 0.53 × 1
0 ^-5 (1 / ° C.), which was below a predetermined value. In addition, the measurement of the linear expansion coefficient by the TMA was performed as follows in order to eliminate the influence of the hygroscopic expansion and the thermal contraction.
That is, the above plastic film is heated at 150 ° C. for 60 hours.
For 3 minutes to dry.
While cooling to 0 ° C., the length of the plastic film and the temperature of the plastic film were measured simultaneously and continuously, and the linear expansion coefficient was determined based on the equation (1) in the region below Tg.

【０１０２】つぎに、フィルム−１の表面に、ポリエス
テル系熱硬化性接着剤を塗布した後乾燥し、接着剤層
（厚み０．０３ｍｍ）を形成した。ついで、上記フィル
ム−１の表面とフィルム−２の表面とを対面させた状態
で、両者を熱プレスによる圧着（条件：１５０℃×１ｈ
×３０ｋｇ／ｃｍ² ）により積層した。そして、このプ
ラスチックフィルム積層体のカール量ｈを前述の方法に
より測定した結果、カール量ｈは４．２ｍｍであり、カ
ール程度は２．１％であり、カールの発生が抑制され
た。Next, a polyester-based thermosetting adhesive was applied to the surface of the film-1 and dried to form an adhesive layer (thickness: 0.03 mm). Then, in a state where the surface of the above-mentioned film-1 and the surface of the film-2 face each other, they are pressure-bonded by a hot press (condition: 150 ° C. × 1 h).
× 30 kg / cm ² ). The curl amount h of the plastic film laminate was measured by the method described above. As a result, the curl amount h was 4.2 mm, the curl degree was 2.1%, and the occurrence of curl was suppressed.

【０１０３】他方、上記プラスチックフィルムの積層体
とは別に、図１８に示すようにして金属製電気回路が形
成されたフレキシブル配線板を作製した。すなわち、ま
ず、上記と同じフィルム−１とフィルム−２を準備し
た。そして、図１８（Ａ）に示すように、フィルム−２
（ベース層用）の表面上に、上記と同様にして接着剤層
８を形成した。そして、この接着剤層８の上に銅箔３ａ
（厚み：０．０１８ｍｍ）をのせてロールラミネート
（表面温度を１２０℃に設定）により接着した。つぎ
に、図１８（Ｂ）に示すように、サブトラクティブ法に
より銅箔のエッチング処理を行って金属製電気回路３を
形成した。他方、フィルム−１（カバー層用）の表面上
に、上記と同様にして接着剤層８を形成した。そして、
図１８（Ｃ）に示すように、フィルム−１の表面とフィ
ルム−２の表面とを対面させた状態で、両者を熱プレス
による圧着（条件：１５０℃×１ｈ×３０ｋｇ／ｃ
ｍ² ）により積層し、図１８（Ｄ）に示すようなフレキ
シブル配線板を作製した。On the other hand, a flexible wiring board on which a metal electric circuit was formed as shown in FIG. 18 was prepared separately from the above-mentioned plastic film laminate. That is, first, the same film-1 and film-2 as described above were prepared. Then, as shown in FIG.
The adhesive layer 8 was formed on the surface (for the base layer) in the same manner as described above. Then, the copper foil 3a is placed on the adhesive layer 8.
(Thickness: 0.018 mm), and bonded by roll lamination (surface temperature set to 120 ° C.). Next, as shown in FIG. 18 (B), a metal electric circuit 3 was formed by performing an etching treatment on the copper foil by a subtractive method. On the other hand, the adhesive layer 8 was formed on the surface of the film-1 (for the cover layer) in the same manner as described above. And
As shown in FIG. 18 (C), in a state where the surface of the film-1 and the surface of the film-2 face each other, they are pressure-bonded by a hot press (condition: 150 ° C. × 1h × 30 kg / c).
m ² ) to produce a flexible wiring board as shown in FIG.

【０１０４】このフレキシブル配線板について、上記と
同様にしてカール量ｈを測定した結果、カール量ｈは
３．９ｍｍであり、カール程度は２．０％であり、カー
ルの発生が抑制された。The curl amount h of this flexible wiring board was measured in the same manner as described above. As a result, the curl amount h was 3.9 mm, the curl degree was 2.0%, and the occurrence of curl was suppressed.

【０１０５】[0105]

【比較例１】実施例１で使用したポリエチレンテレフタ
レートフィルムから、新たに、サイズ１００×２００ｍ
ｍのプラスチックフィルム（フィルム−３）を切り出し
た。他方、実施例１と同じフィルム−１を準備した。そ
して、実施例１と同様に、線膨張率の楕円体を作成し両
者を重ねた。これを図７のグラフ図に示す。このグラフ
図から、実施例１と同様にしてフィルム−１とフィルム
−３の線膨張率の差（Δα）の最大値を算出した結果、
１．７７×１０^-5（１／℃）であり所定値を超えてい
た。Comparative Example 1 The polyethylene terephthalate film used in Example 1 was newly resized to 100 × 200 m.
m of plastic film (film-3). On the other hand, the same film-1 as in Example 1 was prepared. Then, in the same manner as in Example 1, an ellipsoid having a linear expansion coefficient was created and both were superimposed. This is shown in the graph of FIG. From this graph, the maximum value of the difference (Δα) between the linear expansion coefficients of Film-1 and Film-3 was calculated in the same manner as in Example 1.
1.77 × 10 ⁻⁵ (1 / ° C.), which exceeded the predetermined value.

【０１０６】そして、実施例１と同様にして、フィルム
−１とフィルム−３のプラスチックフィルム積層体を作
製した。そして、このプラスチックフィルム積層体のカ
ール量ｈを同様にして測定した結果、カール量ｈは１
４．０ｍｍであり、カール程度は７．０％であり、カー
ルが発生した。Then, in the same manner as in Example 1, a plastic film laminate of Film-1 and Film-3 was produced. The curl amount h of the plastic film laminate was measured in the same manner.
It was 4.0 mm, the degree of curl was 7.0%, and curl occurred.

【０１０７】他方、上記プラスチックフィルムの積層体
とは別に、金属製電気回路が形成されたフレキシブル配
線板を作製した。すなわち、上記と同じフィルム−１
（カバー層用）とフィルム−３（ベース層用）を準備し
た。そして、フィルム−３の表面に実施例１と同様にし
て接着剤層を形成したのちサブトラクティブ法により電
気回路を形成し、またフィルム−１の表面に接着剤層を
形成した。そして、上記と同様にしてフィルム−１とフ
ィルム−３とを積層してフレキシブル配線板を作製し
た。これについて、上記と同様にしてカール量ｈを測定
した結果、カール量ｈは１３．５ｍｍであり、カール程
度は６．８％であり、カールが発生した。On the other hand, a flexible wiring board on which a metal electric circuit was formed was prepared separately from the above-mentioned plastic film laminate. That is, the same film-1 as above
(For the cover layer) and Film-3 (for the base layer) were prepared. Then, after forming an adhesive layer on the surface of the film-3 in the same manner as in Example 1, an electric circuit was formed by a subtractive method, and an adhesive layer was formed on the surface of the film-1. Then, in the same manner as described above, Film-1 and Film-3 were laminated to produce a flexible wiring board. As a result, the curl amount h was measured in the same manner as described above. As a result, the curl amount h was 13.5 mm, the curl degree was 6.8%, and curl occurred.

【０１０８】[0108]

【実施例２】２方向に延伸されたポリイミドフィルム
（厚み０．１２５ｍｍ，東レ・デュポン社製）を原料フ
ィルムとし、これからサイズ２００×３６０ｍｍのプラ
スチックフィム（フィルム−４，フィルム−５）を切り
出した。そして、先に述べたＴＭＡにより線膨張率を測
定し、極座標プロットにより線膨張率の楕円体を作成し
両者を重ねた。これを図８のグラフ図に示す。このグラ
フ図より、フィルム−４とフィルム−５の楕円体の重複
しない部分の面積（Ｃ）は、３．４４×１０^-10〔（１
／℃）×（１／℃）〕であり、所定値以下であった。な
お、この面積の算出は、前述の積算式（９）によりＴＭ
Ａ測定装置に付帯した制御用コンピューターを用いて行
った。また、この算出において、ｍ＝７２０とし、Δθ
＝（２π／７２０）≒０．００８７３（ｒａｄ）とし
た。Example 2 A polyimide film (thickness: 0.125 mm, manufactured by Du Pont-Toray Co., Ltd.) stretched in two directions was used as a raw material film, and a plastic film (film-4, film-5) having a size of 200 × 360 mm was cut out therefrom. . Then, the coefficient of linear expansion was measured by the above-described TMA, an ellipsoid of the coefficient of linear expansion was created by a polar coordinate plot, and both were superimposed. This is shown in the graph of FIG. From this graph, the area (C) of the non-overlapping portion of the ellipsoids of Film-4 and Film-5 is 3.44 × 10 ⁻¹⁰ [(1
/ ° C) × (1 / ° C)], which is below a predetermined value. Note that the calculation of this area is performed by TM
The measurement was performed using a control computer attached to the A measurement device. In this calculation, m = 720 and Δθ
= (2π / 720) ≒ 0.00873 (rad).

【０１０９】つぎに、フィルム−４の表面に、エポキシ
系熱硬化性接着剤を塗布した後乾燥し、接着剤層（厚み
０．０３ｍｍ）を形成した。ついで、上記フィルム−４
の表面とフィルム−５の表面とを対面させた状態で、両
者をロールラミネートにより仮圧着したのち、加圧釜内
でキュア（条件：１５０℃×１ｈ×１５ｋｇ／ｃｍ²）
を行い積層した。そして、このプラスチックフィルム積
層体のカール量ｈを前述の方法により測定した結果、カ
ール量ｈは９．５ｍｍであり、カール程度は２．６％で
あり、カール発生が抑制された。Next, an epoxy-based thermosetting adhesive was applied to the surface of the film-4 and dried to form an adhesive layer (thickness: 0.03 mm). Then, the above film-4
In a state where the surface of the film 5 and the surface of the film 5 face each other, they are temporarily press-bonded by roll lamination, and then cured in a pressure cooker (condition: 150 ° C. × 1 h × 15 kg / cm ² ).
And laminated. Then, the curl amount h of the plastic film laminate was measured by the method described above, and as a result, the curl amount h was 9.5 mm, the curl degree was 2.6%, and curl generation was suppressed.

【０１１０】他方、上記プラスチックフィルムの積層体
とは別に、金属製電気回路が形成されたフレキシブル配
線板を作製した。すなわち、上記と同じフィルム−４
（カバー層用）とフィルム−５（ベース層用）を準備し
た。そして、フィルム−５の表面に実施例１と同様にし
て接着剤層を形成したのち厚み０．０３５ｍｍの銅製電
気回路をサブトラクティブ法により形成し、また、フィ
ルム−４の表面に接着剤層を形成した。そして、実施例
１と同様にしてフィルム−４とフィルム−５とを積層し
てフレキシブル配線板を作製した。これについて、上記
と同様にしてカール量ｈを測定した結果、カール量ｈは
８．３ｍｍであり、カール程度は２．３％であり、カー
ル発生が抑制された。On the other hand, apart from the plastic film laminate, a flexible wiring board on which a metal electric circuit was formed was manufactured. That is, the same film-4 as described above
(For the cover layer) and Film-5 (for the base layer) were prepared. Then, after an adhesive layer was formed on the surface of the film-5 in the same manner as in Example 1, a copper electric circuit having a thickness of 0.035 mm was formed by a subtractive method, and an adhesive layer was formed on the surface of the film-4. Formed. Then, in the same manner as in Example 1, Film-4 and Film-5 were laminated to produce a flexible wiring board. As a result, the curl amount h was measured in the same manner as described above. As a result, the curl amount h was 8.3 mm, the curl degree was 2.3%, and curl generation was suppressed.

【０１１１】[0111]

【比較例２】実施例２で使用したポリイミドフィルムか
ら、新たに、サイズ２００×３６０ｍｍのプラスチック
フィルム（フィルム−６）を切り出した。他方、実施例
２と同じフィルム−４を準備した。そして、実施例２と
同様に、線膨張率の楕円体を作成し両者を重ねた。これ
を図９のグラフ図に示す。このグラフ図を基に、実施例
２と同様にして、フィルム−４とフィルム−６の線膨張
率の楕円体の重複しない部分の面積（Ｃ）を算出した結
果、７．７１×１０^-10 〔（１／℃）×（１／℃）〕で
あり所定値を超えていた。Comparative Example 2 A plastic film (film-6) having a size of 200 × 360 mm was newly cut out from the polyimide film used in Example 2. On the other hand, the same film-4 as in Example 2 was prepared. Then, in the same manner as in Example 2, an ellipsoid having a coefficient of linear expansion was created and both were superimposed. This is shown in the graph of FIG. Based on this graph, the area (C) of the non-overlapping portions of the ellipsoids of the linear expansion coefficients of Film-4 and Film-6 was calculated in the same manner as in Example 2, and as a result, 7.71 × 10 ^−10. [(1 / ° C.) × (1 / ° C.)], which exceeded the predetermined value.

【０１１２】つぎに、実施例２と同様にして、フィルム
−４とフィルム−６のプラスチックフィルム積層体を作
製した。そして、このプラスチックフィルム積層体のカ
ール量ｈを同様にして測定した結果、カール量ｈは２
８．０ｍｍであり、カール程度は７．８％であり、カー
ルが発生した。Next, a plastic film laminate of film-4 and film-6 was prepared in the same manner as in Example 2. The curl amount h of the plastic film laminate was measured in the same manner.
It was 8.0 mm, the degree of curl was 7.8%, and curl occurred.

【０１１３】他方、上記プラスチックフィルムの積層体
とは別に、金属製電気回路が形成されたフレキシブル配
線板を作製した。すなわち、上記と同じフィルム−４
（カバー層用）とフィルム−６（ベース層用）を準備し
た。そして、フィルム−６の表面に実施例２と同様にし
て接着剤層を形成したのち金属製電気回路をサブトラク
ティブ法により形成し、またフィルム−４の表面に接着
剤層を形成した。そして、上記と同様にしてフィルム−
４とフィルム−６とを積層してフレキシブル配線板を作
製した。これについて、上記と同様にしてカール量ｈを
測定した結果、カール量ｈは２５．２ｍｍであり、カー
ル程度は７．０％であり、カールが発生した。On the other hand, apart from the plastic film laminate, a flexible wiring board on which a metal electric circuit was formed was manufactured. That is, the same film-4 as described above
(For the cover layer) and Film-6 (for the base layer) were prepared. Then, after an adhesive layer was formed on the surface of the film-6 in the same manner as in Example 2, a metal electric circuit was formed by a subtractive method, and an adhesive layer was formed on the surface of the film-4. Then, in the same manner as above,
4 and film-6 were laminated to produce a flexible wiring board. As a result, the curl amount h was measured in the same manner as described above. As a result, the curl amount h was 25.2 mm, the curl degree was 7.0%, and curl occurred.

【０１１４】[0114]

【実施例３】２方向に延伸されたポリエチレンテレフタ
レートフィルム（厚み０．１２５ｍｍ，東レ社製）を原
料フィルムとし、これからサイズ２００×３６０ｍｍの
プラスチックフィルム（フィルム−７，フィルム−８）
を切り出した。また、２方向に延伸されたポリエチレン
テレフタレートフィルム（厚み０．２５０ｍｍ，東レ社
製）を原料フィルムとし、これからサイズ２００×３６
０ｍｍのプラスチックフィルム（フィルム−１０）を切
り出した。そして、実施例１と同様にして線膨張率の楕
円体を作成し三者を重ねた。これを図１０のグラフ図に
示す。このグラフ図から、実施例１と同様にして、それ
ぞれの線膨張率の差の最大値を算出した。その結果、フ
ィルム−７とフィルム−８の線膨張率の差の最大値は、
０．５４×１０^-5（１／℃）であり、フィルム−７とフ
ィルム−１０の線膨張率の差の最大値は、４．４９×１
０^-5（１／℃）であり、フィルム−８とフィルム−１０
との線膨張率の差の最大値は、３．９４×１０^-5（１／
℃）であった。Example 3 A polyethylene terephthalate film (thickness 0.125 mm, manufactured by Toray Industries, Inc.) stretched in two directions was used as a raw material film, and a plastic film (film-7, film-8) having a size of 200 × 360 mm was obtained.
Was cut out. A polyethylene terephthalate film (thickness: 0.250 mm, manufactured by Toray Industries, Inc.) stretched in two directions was used as a raw material film.
A 0 mm plastic film (Film-10) was cut out. Then, an ellipsoid having a linear expansion coefficient was created in the same manner as in Example 1, and the three members were overlapped. This is shown in the graph of FIG. From this graph, in the same manner as in Example 1, the maximum value of the difference between the respective coefficients of linear expansion was calculated. As a result, the maximum value of the difference between the coefficient of linear expansion of Film-7 and Film-8 is
0.54 × 10 ⁻⁵ (1 / ° C.), and the maximum value of the difference between the linear expansion coefficients of Film-7 and Film-10 was 4.49 × 1.
0 ^-5 (1 / ° C.), for Film-8 and Film-10
The maximum value of the difference between the linear expansion coefficients is 3.94 × 10 ⁻⁵ (1 /
° C).

【０１１５】つぎに、シート状に成形したポリエステル
系熱硬化性接着剤（厚み０．０５ｍｍ）を準備し、これ
をロールで、フィルム−１０の表面と裏面に仮圧着し
た。つぎに、フィルム−１０の表面と裏面に対し、フィ
ルム−７とフィルム−８をそれぞれ配置してロールラミ
ネートで仮圧着した後、加圧釜内でキュア（条件：１１
０℃×２ｈ×１０ｋｇ／ｃｍ² ）を行い、図１３に示す
ような三層構造のプラスチックフィルム積層体を作製し
た。図において、８は接着剤層を示す。なお、このプラ
スチックフィルム積層体において、両最外層に位置する
のは、フィルム−７とフィルム−８であり、先に述べた
ように、両者の線膨張率の差の最大値は、０．５４×１
０^-5（１／℃）であり、本発明の所定値以下である。そ
して、このプラスチックフィルム積層体のカール量ｈを
前述の方法により測定した結果、カール量ｈは５．４ｍ
ｍであり、カール程度は１．５％であり、カールの発生
が抑制された。Next, a polyester-based thermosetting adhesive (thickness: 0.05 mm) formed in a sheet shape was prepared, and this was provisionally pressure-bonded to the front and back surfaces of the film 10 with a roll. Next, the film-7 and the film-8 were respectively placed on the front and back surfaces of the film-10, and were temporarily pressed by roll lamination, and then cured in a pressure cooker (condition: 11).
0 ° C. × 2 h × 10 kg / cm ² ) to produce a plastic film laminate having a three-layer structure as shown in FIG. In the figure, reference numeral 8 denotes an adhesive layer. In this plastic film laminate, the outermost layers are located at Film-7 and Film-8. As described above, the maximum value of the difference between the coefficients of linear expansion is 0.54. × 1
0 ^-5 (1 / ° C.), which is below the predetermined value of the present invention. Then, the curl amount h of this plastic film laminate was measured by the method described above, and as a result, the curl amount h was 5.4 m.
m, the degree of curl was 1.5%, and the occurrence of curl was suppressed.

【０１１６】他方、上記プラスチックフィルムの積層体
とは別に、金属製電気回路が形成されたフィルム三層構
造のフレキシブル配線板を作製した。すなわち、上記と
同じフィルム−７，フィルム−８，フィルム−１０を準
備した。そして、図１９に示すように、フィルム−７の
表面およびフィルム−８の表面に、上記と同様にしてシ
ート状ポリエステル系熱硬化性接着剤を用いて接着剤層
８を形成した後、この上に実施例１と同様にしてサブト
ラクティブ法により厚み０．０３５ｍｍの銅製電気回路
３を形成した。また、同図に示すように、フィルム−１
０の表面および裏面に上記と同様にシート状ポリエステ
ル系熱硬化性接着剤を用いて接着剤層８を形成した。そ
して、同図に示すように、フィルム−１０を介し、フィ
ルム−７の表面およびフィルム−８の表面を対面させた
状態で、これら三者をロールラミネートで仮圧着した
後、加圧釜内でキュア（条件：１１０℃×２ｈ×１０ｋ
ｇ／ｃｍ² ）を行い、図２０に示すようなフィルム三層
構造のフレキシブル配線板を作製した。図２０におい
て、図１９と同一部分には同一符号を付している。On the other hand, a flexible wiring board having a three-layer film structure on which a metal electric circuit was formed was produced separately from the above-mentioned plastic film laminate. That is, the same film-7, film-8, and film-10 as described above were prepared. Then, as shown in FIG. 19, the adhesive layer 8 is formed on the surface of the film-7 and the surface of the film-8 using the sheet-like polyester-based thermosetting adhesive in the same manner as described above, and In the same manner as in Example 1, a copper electric circuit 3 having a thickness of 0.035 mm was formed by a subtractive method. Further, as shown in FIG.
The adhesive layer 8 was formed on the front and back surfaces of the sheet No. 0 using a sheet-like polyester-based thermosetting adhesive in the same manner as described above. Then, as shown in the same drawing, with the surface of the film-7 and the surface of the film-8 facing each other via the film-10, these three members were temporarily pressure-bonded by roll lamination, and then cured in a pressure cooker. (Conditions: 110 ° C x 2h x 10k
g / cm ² ) to produce a flexible wiring board having a three-layer film structure as shown in FIG. 20, the same parts as those of FIG. 19 are denoted by the same reference numerals.

【０１１７】上記フィルム三層構造のフレキシブル配線
板について、上記と同様にしてカール量ｈを測定した結
果、カール量ｈは５．０ｍｍであり、カール程度は１．
４％であり、カールの発生が抑制された。The curl amount h of the flexible wiring board having the three-layer film structure was measured in the same manner as described above. As a result, the curl amount h was 5.0 mm, and the curl amount was 1.
4%, and curling was suppressed.

【０１１８】[0118]

【比較例３】実施例３で使用したポリエチレンテレフタ
レートフィルム（厚み０．１２５ｍｍ）から、新たに、
サイズ２００×３６０ｍｍのプラスチックフィルム（フ
ィルム−９）を切り出した。他方、実施例３と同じフィ
ルム−７，フィルム−１０を準備した。そして、実施例
３と同様に、線膨張率の楕円体を作成し三者を重ねた。
これを図１１のグラフ図に示す。このグラフ図より、実
施例１と同様にして線膨張率の差の最大値を算出した。
その結果、フィルム−７とフィルム−９の線膨張率の差
の最大値は、１．６６×１０^-5（１／℃）であり、フィ
ルム−９とフィルム−１０の線膨張率の差の最大値は、
４．１７×１０^-5（１／℃）であった。なお、先に示し
たとおり、フィルム−７とフィルム−１０の線膨張率の
差の最大値は、４．４９×１０^-5（１／℃）である。Comparative Example 3 From the polyethylene terephthalate film (thickness 0.125 mm) used in Example 3,
A plastic film (film-9) having a size of 200 × 360 mm was cut out. On the other hand, the same film-7 and film-10 as in Example 3 were prepared. Then, in the same manner as in Example 3, an ellipsoid having a linear expansion coefficient was created and three members were overlapped.
This is shown in the graph of FIG. From this graph, the maximum value of the difference in the coefficient of linear expansion was calculated in the same manner as in Example 1.
As a result, the maximum value of the difference between the linear expansion coefficients of the film 7 and the film 9 was 1.66 × 10 ⁻⁵ (1 / ° C.). The maximum value is
4.17 × 10 ⁻⁵ (1 / ° C.). As described above, the maximum value of the difference between the coefficients of linear expansion of Film-7 and Film-10 is 4.49 × 10 ⁻⁵ (1 / ° C.).

【０１１９】つぎに、フィルム−８に代えてフィルム−
９を用いた他は、実施例３と同様にしてフィルム三層構
造のプラスチックフィルム積層体（図１３参照）を作製
した。そして、このプラスチックフィルム積層体のカー
ル量ｈを同様にして測定した結果、カール量ｈは１８．
７ｍｍであり、カール程度は５．２％であり、カールが
発生した。Next, instead of film-8, film-
A plastic film laminate having a three-layer film structure (see FIG. 13) was produced in the same manner as in Example 3 except that No. 9 was used. The curl amount h of the plastic film laminate was measured in the same manner.
7 mm, the degree of curl was 5.2%, and curl occurred.

【０１２０】他方、上記プラスチックフィルムの積層体
とは別に、金属製電気回路が形成されたフレキシブル配
線板を作製した。すなわち、上記と同じフィルム−７，
フィルム−９，フィルム−１０を準備した。そして、実
施例３と同様にしてフィルム−７およびフィルム−９の
各表面に接着剤層８および銅製電気回路３をサブトラク
ティブ法により形成し、またフィルム−１０の表面およ
び裏面に接着剤層８を形成した。そして、実施例３と同
様にしてこれら三者を積層し（図１９参照）、フレキシ
ブル配線板（図２０参照）を作製した。これについて、
上記と同様にしてカール量ｈを測定した結果、カール量
ｈは１８．９ｍｍであり、カール程度は５．３％であ
り、カールが発生した。On the other hand, a flexible wiring board on which a metal electric circuit was formed was produced separately from the plastic film laminate. That is, the same film-7 as above,
Film-9 and film-10 were prepared. Then, in the same manner as in Example 3, an adhesive layer 8 and a copper electric circuit 3 are formed on each surface of the film 7 and the film 9 by a subtractive method. Was formed. Then, these three members were laminated in the same manner as in Example 3 (see FIG. 19) to produce a flexible wiring board (see FIG. 20). about this,
As a result of measuring the curl amount h in the same manner as above, the curl amount h was 18.9 mm, the curl degree was 5.3%, and curl occurred.

【０１２１】[0121]

【実施例４】２方向に延伸されたポリエチレンテレフタ
レートフィルム（厚み０．０５０ｍｍ，東レ社製）を原
料フィルムとし、これからサイズ１００×２００ｍｍの
プラスチックフィルム（フィルム−１１，フィルム−１
２）を切り出した。そして、先に述べたＴＭＡ法により
線膨脹率を測定し、極座標プロットにより線膨張率の楕
円体を作成し両者を重ねた。これを図１２のグラフ図に
示す。このグラフ図から、実施例１と同様にして、それ
ぞれの線膨張率の差（Δα）の最大値を算出した。その
結果、フィルム−１１とフィルム−１２の線膨張率の差
（Δα）の最大値は、０．１１×１０^-5（１／℃）であ
った。Example 4 A polyethylene terephthalate film (thickness 0.050 mm, manufactured by Toray Industries, Inc.) stretched in two directions was used as a raw material film.
2) was cut out. Then, the coefficient of linear expansion was measured by the TMA method described above, and an ellipsoid of the coefficient of linear expansion was prepared by polar coordinate plotting, and both were superimposed. This is shown in the graph of FIG. From this graph, in the same manner as in Example 1, the maximum value of the difference (Δα) between the respective coefficients of linear expansion was calculated. As a result, the maximum value of the difference (Δα) between the coefficients of linear expansion of Film-11 and Film-12 was 0.11 × 10 ⁻⁵ (1 / ° C.).

【０１２２】また、厚み０．０５０ｍｍのステンレス鋼
箔を金属製電気回路３の原料とし、これからサイズ１０
０×２００ｍｍの銅箔を切り出した。そして、前述の方
法により、弾性率を測定した結果、１００００ｋｇ／ｍ
ｍ² となった。すなわち、厚みと弾性率の積（Ｋ）は、
５００ｋｇ／ｍｍであった。Further, a stainless steel foil having a thickness of 0.050 mm was used as a raw material of the metal electric circuit 3, and a size 10
A copper foil of 0 × 200 mm was cut out. Then, as a result of measuring the elastic modulus by the method described above, 10,000 kg / m
It became m ^2. That is, the product (K) of the thickness and the elastic modulus is
It was 500 kg / mm.

【０１２３】つぎに、フィルム−１１，フィルム−１２
の同一表面９に、セパレーター上に塗布したポリエステ
ル系熱硬化性接着剤を貼着させた後、セパレーターを除
去して接着剤層（厚み０．０２５ｍｍ）を形成した。こ
のフィルム−１１の表面に上記のステンレス鋼箔をロー
ルラミネートで仮圧着させた後、ステンレス鋼箔面とフ
ィルム−１２の表面とを対面させた状態で、さらにロー
ルラミネートで仮圧着させ、これらを熱プレスによる圧
着（条件：１５０℃×１ｈ×３０ｋｇ／ｃｍ²）により
積層させた（図２３参照）。Next, Film-11, Film-12
After the polyester-based thermosetting adhesive applied on the separator was adhered to the same surface 9, the separator was removed to form an adhesive layer (0.025 mm thick). After the above-mentioned stainless steel foil was temporarily pressure-bonded to the surface of the film-11 by roll lamination, the stainless steel foil face and the surface of the film-12 were faced to each other, and then temporarily pressure-bonded by roll lamination. Lamination was performed by pressure bonding with a hot press (conditions: 150 ° C. × 1 h × 30 kg / cm ² ) (see FIG. 23).

【０１２４】そして、これらのプラスチックフィルム積
層体のカール量ｈを前述の方法により測定した結果、カ
ール量ｈは０．８ｍｍであり、カール程度は０．４％、
であり、カール発生が抑制された。The curl amount h of these plastic film laminates was measured by the method described above. As a result, the curl amount h was 0.8 mm, the curl degree was 0.4%,
And curl generation was suppressed.

【０１２５】また、これらのプラスチックフィルム積層
体の柔軟性（反発力ｇ／ｃｍ）を前述の方法により測定
した結果、曲げ半径Ｒ＝５ｍｍで反発力＝１６０ｇ／ｃ
ｍであり、良好な柔軟性を示した。The flexibility (repulsion g / cm) of these plastic film laminates was measured by the above-mentioned method. As a result, the bending radius R = 5 mm and the repulsion = 160 g / c
m, showing good flexibility.

【０１２６】[0126]

【比較例４】まず、実施例４で使用したポリエチレンテ
レフタレートフィルムと同じフィルム（フィルム−１
１，フィルム−１２）を準備した。そして、実施例４と
同様にして線膨脹率を測定し、極座標プロットにより線
膨張率の楕円体を作成し両者を重ね（図１２参照）、実
施例４と同様にして、それぞれの線膨張率の差（Δα）
の最大値を算出した結果、実施例４と同様に、フィルム
−１１とフィルム−１２の線膨張率の差（Δα）の最大
値は、０．１１×１０^-5（１／℃）であった。Comparative Example 4 First, the same film (film-1) as the polyethylene terephthalate film used in Example 4 was used.
1, film-12) were prepared. Then, the coefficient of linear expansion was measured in the same manner as in Example 4, an ellipsoid of the coefficient of linear expansion was created by polar coordinate plotting, and both were superimposed (see FIG. 12). Difference (Δα)
As a result, as in Example 4, the maximum value of the difference (Δα) between the linear expansion coefficients of the film 11 and the film 12 was 0.11 × 10 ⁻⁵ (1 / ° C.). Was.

【０１２７】また、厚み０．０７５ｍｍのステンレス鋼
箔を金属製電気回路３の原料とし、これからサイズ１０
０×２００ｍｍのステンレス鋼箔を切り出した。そし
て、前述の方法により、弾性率を測定した結果、８００
０ｋｇ／ｍｍ² となった。すなわち、厚みと弾性率の積
（Ｋ）は、６００ｋｇ／ｍｍであり、所定値を超えてい
た。Also, a stainless steel foil having a thickness of 0.075 mm was used as a raw material of the metal electric circuit 3 and was made to have a size of 10 mm.
A stainless steel foil of 0 × 200 mm was cut out. Then, as a result of measuring the elastic modulus by the method described above, 800
It was 0 kg / mm ² . That is, the product (K) of the thickness and the elastic modulus was 600 kg / mm, which exceeded the predetermined value.

【０１２８】つぎに、フィルム−１１，フィルム−１２
の同一表面９に、実施例４と同様にして、接着剤層（厚
み０．０２５ｍｍ）を形成した。このフィルム−１１の
表面に上記のステンレス鋼箔をロールラミネートで仮圧
着させた後、ステンレス鋼箔面とフィルム−１２の表面
とを対面させた状態で、さらにロールラミネートで仮圧
着させ、これらを熱プレスによる圧着（条件：１５０℃
×１ｈ×３０ｋｇ／ｃｍ² ）により積層させた（図２３
参照）。Next, Film-11, Film-12
An adhesive layer (0.025 mm thick) was formed on the same surface 9 as in Example 4. After the above-mentioned stainless steel foil was temporarily pressure-bonded to the surface of the film-11 by roll lamination, the stainless steel foil face and the surface of the film-12 were faced to each other, and then temporarily pressure-bonded by roll lamination. Compression by hot press (Condition: 150 ° C
× 1h × 30kg / cm ²⁾ by was laminated (Fig. 23
reference).

【０１２９】そして、これらのプラスチックフィルム積
層体のカール量ｈを前述の方法により測定した結果、カ
ール量ｈは０．４ｍｍであり、カール程度は０．２％、
であり、いずれの場合もカール発生は抑制されている。Then, the curl amount h of these plastic film laminates was measured by the method described above. As a result, the curl amount h was 0.4 mm, the curl degree was 0.2%,
In each case, curling is suppressed.

【０１３０】また、これらのプラスチックフィルム積層
体の柔軟性（反発力ｇ／ｃｍ）を前述の方法により測定
した結果、反発力は、曲げ半径Ｒ＝５ｍｍで反発力＝２
４０ｇ／ｃｍであり、実施例４と比べ、柔軟性は悪かっ
た。The flexibility (repulsion g / cm) of these plastic film laminates was measured by the above-described method. As a result, the repulsion was as follows: bending radius R = 5 mm and repulsion = 2.
It was 40 g / cm, and the flexibility was poor as compared with Example 4.

【０１３１】[0131]

【実施例５】まず、実施例４で使用したポリエチレンテ
レフタレートフィルムと同じフィルム（フィルム−１
１，フィルム−１２）を準備した。そして、実施例４と
同様にして線膨脹率を測定し、極座標プロットにより線
膨張率の楕円体を作成し両者を重ね（図１２参照）、実
施例４と同様にして、それぞれの線膨張率の差（Δα）
の最大値を算出した結果、実施例４と同様に、フィルム
−１１とフィルム−１２の線膨張率の差（Δα）の最大
値は、０．１１×１０^-5（１／℃）であった。Example 5 First, the same film (film-1) as the polyethylene terephthalate film used in Example 4 was used.
1, film-12) were prepared. Then, the coefficient of linear expansion was measured in the same manner as in Example 4, an ellipsoid of the coefficient of linear expansion was created by polar coordinate plotting, and both were superimposed (see FIG. 12). Difference (Δα)
As a result, as in Example 4, the maximum value of the difference (Δα) between the linear expansion coefficients of the film 11 and the film 12 was 0.11 × 10 ⁻⁵ (1 / ° C.). Was.

【０１３２】また、３種類の厚み（０．０１８ｍｍ，
０．０３５ｍｍ，０．０７０ｍｍ）の電解銅箔を金属導
体層３の原料とし、これからサイズ１００×２００ｍｍ
の銅箔を切り出した。そして、前述の方法により、各弾
性率を測定した結果、それぞれ、６６００ｋｇ／ｍ
ｍ² ，６０５０ｋｇ／ｍｍ² ，５５００ｋｇ／ｍｍ² と
た。すなわち、厚みと弾性率の積（Ｋ）は、それぞれ、
１１８．８ｋｇ／ｍｍ，１９２．５ｋｇ／ｍｍ，３１５
ｋｇ／ｍｍであり所定値以下であった。Further, three types of thickness (0.018 mm,
(0.035 mm, 0.070 mm) electrolytic copper foil was used as a raw material of the metal conductor layer 3, and the size thereof was 100 × 200 mm.
Was cut out. Then, as a result of measuring each elastic modulus by the above-described method, each was 6600 kg / m
m ² , 6050 kg / mm ² , and 5500 kg / mm ² . That is, the product (K) of the thickness and the elastic modulus is
118.8 kg / mm, 192.5 kg / mm, 315
kg / mm, which was below a predetermined value.

【０１３３】つぎに、フィルム−１１，フィルム−１２
の同一表面９に、セパレーター上に塗布したポリエステ
ル系熱硬化性接着剤を貼着させた後、セパレーターを除
去して接着剤層（厚み０．０２５ｍｍ）を形成した。こ
のフィルム−１１の表面に上記の銅箔をロールラミネー
トで仮圧着させた後、銅箔面とフィルム−１２の表面と
を対面させた状態で、さらにロールラミネートで仮圧着
させ、これらを熱プレスによる圧着（条件：１５０℃×
１ｈ×３０ｋｇ／ｃｍ² ）により積層させた（図２３参
照）。Next, Film-11, Film-12
After the polyester-based thermosetting adhesive applied on the separator was adhered to the same surface 9, the separator was removed to form an adhesive layer (0.025 mm thick). After the above-mentioned copper foil was temporarily pressure-bonded to the surface of the film-11 by roll lamination, the copper foil surface and the surface of the film-12 were faced to each other, and then temporarily pressure-bonded to the surface of the film-12 by roll lamination. Pressure bonding (conditions: 150 ° C x
(1 h × 30 kg / cm ² ) (see FIG. 23).

【０１３４】さらに、これらのプラスチックフィルム積
層体のカール量ｈを前述の方法により測定した結果、銅
箔厚み０．０１８ｍｍの場合のカール量ｈは１．２ｍｍ
であり、カール程度は０．６％、銅箔厚み０．０３５ｍ
ｍの場合のカール量ｈは０．７ｍｍであり、カール程度
は０．３５％、銅箔厚み０．０７０ｍｍの場合のカール
量ｈは０．５ｍｍであり、カール程度は０．２５％であ
り、いずれの場合もカール発生が抑制された。Further, the curl amount h of these plastic film laminates was measured by the method described above. As a result, the curl amount h when the copper foil thickness was 0.018 mm was 1.2 mm.
The curl degree is 0.6% and the copper foil thickness is 0.035m
The curl amount h in the case of m is 0.7 mm, the curl degree is 0.35%, and the curl amount h in the case of the copper foil thickness of 0.070 mm is 0.5 mm, and the curl degree is 0.25%. In each case, the occurrence of curling was suppressed.

【０１３５】また、これらのプラスチックフィルム積層
体の柔軟性（反発力ｇ／ｃｍ）を前述の方法により測定
した結果、銅箔厚み０．０１８ｍｍの場合の反発力は、
曲げ半径Ｒ＝５ｍｍで反発力＝５７ｇ／ｃｍであり、銅
箔厚み０．０３５ｍｍの場合の反発力は、曲げ半径Ｒ＝
５ｍｍで反発力＝７２ｇ／ｃｍであり、銅箔厚み０．０
７０ｍｍの場合の反発力は、曲げ半径Ｒ＝５ｍｍで反発
力＝１２５ｇ／ｃｍであり、いずれの場合も良好な柔軟
性を示した。The flexibility (repulsion g / cm) of these plastic film laminates was measured by the method described above. As a result, the repulsion when the copper foil thickness was 0.018 mm was as follows:
The repulsion force is 57 g / cm at a bending radius R = 5 mm, and the repulsion force at a copper foil thickness of 0.035 mm is represented by a bending radius R =
The repulsion at 72 mm / cm is 5 g, and the copper foil thickness is 0.0
The repulsive force in the case of 70 mm was such that the bending radius R was 5 mm and the repulsive force was 125 g / cm, showing good flexibility in all cases.

【０１３６】[0136]

【比較例５】まず、実施例４で使用したポリエチレンテ
レフタレートフィルムと同じフィルム（フィルム−１
１，フィルム−１２）を準備した。そして、実施例４と
同様にして線膨脹率を測定し、極座標プロットにより線
膨張率の楕円体を作成し両者を重ね（図１２参照）、実
施例４と同様にして、それぞれの線膨張率の差（Δα）
の最大値を算出した結果、実施例４と同様に、フィルム
−１１とフィルム−１２の線膨張率の差（Δα）の最大
値は、０．１１×１０^-5（１／℃）であった。Comparative Example 5 First, the same film (film-1) as the polyethylene terephthalate film used in Example 4 was used.
1, film-12) were prepared. Then, the coefficient of linear expansion was measured in the same manner as in Example 4, an ellipsoid of the coefficient of linear expansion was created by polar coordinate plotting, and both were superimposed (see FIG. 12). Difference (Δα)
As a result, as in Example 4, the maximum value of the difference (Δα) between the linear expansion coefficients of the film 11 and the film 12 was 0.11 × 10 ⁻⁵ (1 / ° C.). Was.

【０１３７】また、２種類の厚み（０．２ｍｍ，０．３
ｍｍ）の電解銅箔を金属導体層３の原料とし、これから
サイズ１００×２００ｍｍの電解銅箔を切り出した。そ
して、前述の方法により、各弾性率を測定した結果、そ
れぞれ、３６００ｋｇ／ｍｍ ² ，３４００ｋｇ／ｍｍ²
となった。すなわち、厚みと弾性率の積（Ｋ）は、それ
ぞれ、７２０ｋｇ／ｍｍ，１０２０ｋｇ／ｍｍであり、
所定値を超えていた。In addition, two types of thicknesses (0.2 mm, 0.3
mm) as the raw material of the metal conductor layer 3
An electrolytic copper foil having a size of 100 × 200 mm was cut out. So
Then, as a result of measuring each elastic modulus by the method described above,
3600kg / mm each ^Two, 3400kg / mm^Two
It became. That is, the product (K) of the thickness and the elastic modulus is
720 kg / mm and 1020 kg / mm, respectively.
The specified value was exceeded.

【０１３８】つぎに、フィルム−１１，フィルム−１２
の同一表面９に、実施例４と同様にして、接着剤層（厚
み０．０２５ｍｍ）を形成した。このフィルム−１１の
表面に上記の電解銅箔をロールラミネートで仮圧着させ
た後、電解銅箔面とフィルム−１２の表面とを対面させ
た状態で、さらにロールラミネートで仮圧着させ、これ
らを熱プレスによる圧着（条件：１５０℃×１ｈ×３０
ｋｇ／ｃｍ² ）により積層させた（図２３参照）。Next, Film-11, Film-12
An adhesive layer (0.025 mm thick) was formed on the same surface 9 as in Example 4. After the above-mentioned electrolytic copper foil was temporarily pressure-bonded to the surface of the film-11 by roll lamination, the electrodeposited copper foil was temporarily pressure-bonded by roll lamination in a state where the electrolytic copper foil face and the surface of the film-12 faced each other. Compression by hot press (Condition: 150 ° C x 1h x 30)
kg / cm ² ) (see FIG. 23).

【０１３９】そして、これらのプラスチックフィルム積
層体のカール量ｈを前述の方法により測定した結果、電
解銅箔厚み０．２ｍｍの場合のカール量ｈは０．６ｍｍ
であり、カール程度は０．３％、電解銅箔厚み０．３ｍ
ｍの場合のカール量ｈは０．３ｍｍであり、カール程度
は０．１５％であり、いずれの場合もカール発生は抑制
されている。The curl amount h of these plastic film laminates was measured by the method described above. As a result, the curl amount h when the thickness of the electrolytic copper foil was 0.2 mm was 0.6 mm.
The curl degree is 0.3% and the thickness of electrolytic copper foil is 0.3m
In the case of m, the curl amount h is 0.3 mm, and the curl degree is 0.15%, and the curl generation is suppressed in each case.

【０１４０】また、これらのプラスチックフィルム積層
体の柔軟性（反発力ｇ／ｃｍ）を前述の方法により測定
した結果、電解銅箔厚み０．２ｍｍの場合の反発力は、
曲げ半径Ｒ＝５ｍｍで反発力＝６１５ｇ／ｃｍであり、
電解銅箔厚み０．３ｍｍの場合の反発力は、曲げ半径Ｒ
＝１０ｍｍで反発力＝７１０ｇ／ｃｍであり、いずれの
場合も実施例４と比べ、柔軟性は悪かった。The flexibility (repulsion g / cm) of these plastic film laminates was measured by the method described above. As a result, the repulsion when the thickness of the electrolytic copper foil was 0.2 mm was as follows.
Bending radius R = 5 mm and repulsion = 615 g / cm,
When the thickness of the electrolytic copper foil is 0.3 mm, the repulsion force is the bending radius R
= 10 mm and the repulsive force = 710 g / cm, and in each case, the flexibility was poor as compared with Example 4.

【０１４１】[0141]

【実施例６】２方向に延伸されたポリエチレンテレフタ
レートフィルム（厚み０．０５ｍｍ，東レ社製）を原料
フィルムとし、これからサイズ１００×２００ｍｍのプ
ラスチックフィム（フィルム−１３，フィルム−１４）
を切り出した。また、２方向に延伸されたポリエチレン
テレフタレートフィルム（厚み０．２５ｍｍ，東レ社
製）を原料フィルムとし、これからサイズ１００×２０
０ｍｍのプラスチックフィム（フィルム−１５）を切り
出した。そして、先に述べた方法により、各プラスチッ
クフィルムの超音波伝播速度を測定し、極座標プロット
により超音波伝播速度の楕円体を作製し三者を重ねた。
このときのフィルム−１３とフィルム−１５の楕円体の
重なりを図３０のグラフ図に示す。このグラフ図より、
最外層のフィルム−１３とフィルム−１５の結晶配向主
軸方向のずれ角度差（Δθ）は、０度であり両者は一致
していることがわかる。EXAMPLE 6 A polyethylene terephthalate film (thickness 0.05 mm, manufactured by Toray Industries, Inc.) stretched in two directions was used as a raw material film, and a plastic film (film-13, film-14) having a size of 100 × 200 mm was obtained.
Was cut out. A polyethylene terephthalate film (thickness: 0.25 mm, manufactured by Toray Industries, Inc.) stretched in two directions was used as a raw material film.
A 0-mm plastic film (film-15) was cut out. Then, the ultrasonic wave propagation velocity of each plastic film was measured by the above-described method, and an ellipsoid of the ultrasonic wave propagation velocity was prepared by polar plotting, and the three were superimposed.
The overlap of the ellipsoids of Film-13 and Film-15 at this time is shown in the graph of FIG. From this graph,
The deviation angle difference (Δθ) between the outermost layers of the film 13 and the film 15 in the crystal orientation main axis direction is 0 °, and it can be seen that the two coincide.

【０１４２】つぎに、フィルム−１３，１４，１５の表
面に、ポリエステル系熱硬化性接着剤を塗布した後乾燥
し、接着剤層（厚み０．０２５ｍｍ）を形成した。つい
で、上記フィルム−１３の表面とフィルム−１４の表面
とを対面させた状態で、両者を熱プレスによる圧着（条
件：１５０℃×１ｈ×３０ｋｇ／ｃｍ² ）により積層し
た。そして、補強用フィルム−１５をフィルム−１４の
裏面にロールラミネートにより仮圧着させた後、加圧釜
内でキュア（条件：１１０℃×２ｈ×１０ｋｇ／ｃ
ｍ² ）を行った。そして、このプラスチックフィルム積
層体のカール量ｈを前述の方法により測定した結果、カ
ール量ｈは５．０ｍｍであり、カール程度は２．５％で
あり、カールの発生が抑制された。また、このようにし
て作製したフレキシブル配線板を１０組用意し、プラス
チックフィルムと接着剤層を合わせた複合体としての比
誘電率を、測定周波数１ＭＨｚで測定した。その結果、
全てのフレキシブル配線板の比誘電率は、３．４０±
０．０１以内に収まっていた。Next, a polyester-based thermosetting adhesive was applied to the surfaces of the films-13, 14, and 15, followed by drying to form an adhesive layer (thickness: 0.025 mm). Then, with the surface of the above-mentioned film-13 and the surface of the film-14 facing each other, they were laminated by pressure bonding using a hot press (conditions: 150 ° C. × 1 h × 30 kg / cm ² ). Then, the reinforcing film-15 is temporarily pressure-bonded to the back surface of the film-14 by roll lamination, and then cured in a pressure cooker (conditions: 110 ° C × 2h × 10 kg / c).
m ² ). Then, the curl amount h of the plastic film laminate was measured by the method described above. As a result, the curl amount h was 5.0 mm, the curl degree was 2.5%, and the occurrence of curl was suppressed. In addition, 10 sets of the flexible wiring boards thus prepared were prepared, and the relative dielectric constant as a composite body including a plastic film and an adhesive layer was measured at a measurement frequency of 1 MHz. as a result,
The relative permittivity of all flexible wiring boards is 3.40 ±
It was within 0.01.

【０１４３】[0143]

【比較例６】実施例６で使用したポリエチレンテレフタ
レートフィルムから、新たに、サイズ１００×２００ｍ
ｍのプラスチックフィルム（フィルム−１６）を切り出
した。他方、実施例６と同じフィルム−１３，１４を準
備した。そして、実施例６と同様に、各プラスチックフ
ィルムの超音波伝播速度の楕円体を作製し三者を重ね
た。このときのフィルム−１３とフィルム−１６の楕円
体の重なりを図３１のグラフ図に示す。このグラフ図よ
り、最外層のフィルム−１３とフィルム−１６の結晶配
向主軸方向のずれ角度差（Δθ）は、９０度であり大き
くずれていることがわかる。Comparative Example 6 The polyethylene terephthalate film used in Example 6 was newly resized to 100 × 200 m.
m of plastic film (film-16) was cut out. On the other hand, the same films 13 and 14 as in Example 6 were prepared. Then, in the same manner as in Example 6, an ellipsoid of the ultrasonic wave propagation velocity of each plastic film was prepared, and three members were overlapped. The overlap of the ellipsoids of the film 13 and the film 16 at this time is shown in the graph of FIG. From this graph, it can be seen that the deviation angle difference (Δθ) between the outermost layers of the film 13 and the film 16 in the crystal orientation main axis direction is 90 degrees, which is a large deviation.

【０１４４】そして、実施例６と同様にして、フィルム
−１３とフィルム−１６のプラスチックフィルム積層体
を作製し、補強用のフィルム−１６をフィルム−１４の
裏面にロールラミネートにより仮圧着させた後、熱プレ
スによる圧着法（条件：１３０℃×１ｈ×３０ｋｇ／ｃ
ｍ² ）を行い、プラスチックフィルム積層体を作製し
た。そして、このプラスチックフィルム積層体のカール
量ｈを同様にして測定した結果、カール量ｈは１９．０
ｍｍであり、カール程度は９．５％であり、カールが発
生した。また、このようにして作製したフレキシブル配
線板を１０組用意し、プラスチックフィルムと接着剤層
を合わせた複合体としての比誘電率を、測定周波数１Ｍ
Ｈｚで測定した。その結果、フレキシブル配線板の比誘
電率は、３．３５〜３．４２の範囲にわたってばらつき
を生じていた。Then, a plastic film laminate of the film 13 and the film 16 was prepared in the same manner as in Example 6, and the reinforcing film 16 was temporarily pressure-bonded to the back surface of the film 14 by roll lamination. , Hot press (condition: 130 ° C x 1h x 30kg / c)
m ² ) to produce a plastic film laminate. Then, the curl amount h of the plastic film laminate was measured in the same manner, and as a result, the curl amount h was 19.0.
mm, the degree of curl was 9.5%, and curl occurred. In addition, 10 sets of the flexible wiring boards thus prepared were prepared, and the relative dielectric constant of the composite body including the plastic film and the adhesive layer was measured at a measuring frequency of 1M.
Hz. As a result, the relative permittivity of the flexible wiring board varied over a range of 3.35 to 3.42.

【０１４５】[0145]

【実施例７】２方向に延伸されたポリイミドフィルム
（厚み０．０５０ｍｍ，東レ・デュポン社製）を原料フ
ィルムとし、これからサイズ１００×２００ｍｍのプラ
スチックフィム（フィルム−１７，フィルム−１８）を
切り出した。また、２方向に延伸されたポリイミドフィ
ルム（厚み０．１２５ｍｍ，東レ・デュポン社製）を原
料フィルムとし、これからサイズ１００×２００ｍｍの
プラスチックフィム（フィルム−１９）を切り出した。
そして、先に述べた方法により、各プラスチックフィル
ムの超音波伝播速度を測定し、極座標プロットにより超
音波伝播速度の楕円体を作製し三者を重ねた。このとき
のフィルム−１７とフィルム−１９の楕円体の重なりを
図３２のグラフ図に示す。このグラフ図より、最外層の
フィルム−１７とフィルム−１９の結晶配向主軸方向の
ずれ角度差（Δθ）は、０度であり両者は一致している
ことがわかる。EXAMPLE 7 A polyimide film (thickness 0.050 mm, manufactured by Du Pont-Toray Co., Ltd.) stretched in two directions was used as a raw material film, and a plastic film (film-17, film-18) having a size of 100 × 200 mm was cut out therefrom. . In addition, a polyimide film (thickness 0.125 mm, manufactured by Du Pont-Toray Co., Ltd.) stretched in two directions was used as a raw material film, and a plastic film (film-19) having a size of 100 × 200 mm was cut out therefrom.
Then, the ultrasonic wave propagation velocity of each plastic film was measured by the above-described method, and an ellipsoid of the ultrasonic wave propagation velocity was prepared by polar plotting, and the three were superimposed. The overlap of the ellipsoids of Film-17 and Film-19 at this time is shown in the graph of FIG. From this graph, it can be seen that the deviation angle difference (Δθ) in the crystal orientation main axis direction between the outermost film 17 and the film 19 is 0 degree, and both are in agreement.

【０１４６】つぎに、フィルム−１７，１８，１９の表
面に、エポキシ系熱硬化性接着剤を塗布した後乾燥し、
接着剤層（厚み０．０２５ｍｍ）を形成した。ついで、
上記フィルム−１７の表面とフィルム−１８の表面とを
対面させた状態で、両者を熱プレスによる圧着（条件：
１５０℃×１ｈ×３０ｋｇ／ｃｍ² ）により積層した。
そして、補強用フィルム−１９をフィルム−１８の裏面
にロールラミネートにより仮圧着させた後、加圧釜内で
キュア（条件：１１０℃×２ｈ×１０ｋｇ／ｃｍ² ）を
行った。そして、このプラスチックフィルム積層体のカ
ール量ｈを前述の方法により測定した結果、カール量ｈ
は０．５ｍｍであり、カール程度は０．２５％であり、
カールの発生が抑制された。また、このようにして作製
したフレキシブル配線板を１０組用意し、プラスチック
フィルムと接着剤層を合わせた複合体としての比誘電率
を、測定周波数１ＭＨｚで測定した。その結果、全ての
フレキシブル配線板の比誘電率は、３．４５±０．０１
以内に収まっていた。Next, an epoxy-based thermosetting adhesive was applied to the surfaces of the films 17, 18, and 19, and then dried.
An adhesive layer (thickness 0.025 mm) was formed. Then
In a state where the surface of the film 17 and the surface of the film 18 face each other, both are pressed by a hot press (conditions:
The layers were laminated at 150 ° C. × 1 h × 30 kg / cm ² ).
Then, the reinforcing film-19 was temporarily pressure-bonded to the back surface of the film-18 by roll lamination, and then cured (condition: 110 ° C × 2h × 10 kg / cm ² ) in a pressure cooker. Then, the curl amount h of the plastic film laminate was measured by the method described above, and as a result, the curl amount h
Is 0.5 mm, the curl degree is 0.25%,
Curling was suppressed. In addition, 10 sets of the flexible wiring boards thus prepared were prepared, and the relative dielectric constant as a composite body including a plastic film and an adhesive layer was measured at a measurement frequency of 1 MHz. As a result, the relative permittivity of all flexible wiring boards is 3.45 ± 0.01.
Within.

【０１４７】[0147]

【比較例７】実施例７で使用したポリイミドフィルムか
ら、新たに、サイズ１００×２００ｍｍのプラスチック
フィルム（フィルム−２０）を切り出した。他方、実施
例７と同じフィルム−１７，１８を準備した。そして、
実施例７と同様に、各プラスチックフィルムの超音波伝
播速度の楕円体を作製し三者を重ねた。このときのフィ
ルム−１７とフィルム−２０の楕円体の重なりを図３３
のグラフ図に示す。このグラフ図より、最外層のフィル
ム−１７とフィルム−２０の結晶配向主軸方向のずれ角
度差（Δθ）は、９０度であり大きくずれていることが
わかる。Comparative Example 7 A plastic film (film-20) having a size of 100 × 200 mm was newly cut out from the polyimide film used in Example 7. On the other hand, the same films 17 and 18 as in Example 7 were prepared. And
In the same manner as in Example 7, ellipsoids of the ultrasonic wave propagation speed of each plastic film were prepared, and three members were overlapped. The overlap of the ellipsoids of Film-17 and Film-20 at this time is shown in FIG.
Is shown in the graph of FIG. From this graph, it can be seen that the deviation angle difference (Δθ) in the crystal orientation main axis direction between the outermost film 17 and the film 20 is 90 degrees, which is a large deviation.

【０１４８】そして、実施例７と同様にして、フィルム
−１７とフィルム−１８のプラスチックフィルム積層体
を作製し、補強用のフィルム−２０をフィルム−１８の
裏面にロールラミネートにより仮圧着させた後、熱プレ
スによる圧着法（条件：１５０℃×１ｈ×３０ｋｇ／ｃ
ｍ² ）を行い、プラスチックフィルム積層体を作製し
た。そして、このプラスチックフィルム積層体のカール
量ｈを同様にして測定した結果、カール量ｈは１４．０
ｍｍであり、カール程度は７．０％であり、カールが発
生した。また、このようにして作製したフレキシブル配
線板を１０組用意し、プラスチックフィルムと接着剤層
を合わせた複合体としての比誘電率を、測定周波数１Ｍ
Ｈｚで測定した。その結果、フレキシブル配線板の比誘
電率は、３．４２〜３．４７の範囲にわたってばらつき
を生じていた。Then, in the same manner as in Example 7, a plastic film laminate of Film-17 and Film-18 was prepared, and a reinforcing film-20 was temporarily pressure-bonded to the back surface of Film-18 by roll lamination. , Hot pressing (conditions: 150 ° C x 1h x 30kg / c)
m ² ) to produce a plastic film laminate. Then, the curl amount h of this plastic film laminate was measured in the same manner, and as a result, the curl amount h was 14.0.
mm, the degree of curl was 7.0%, and curl occurred. Further, 10 sets of the flexible wiring boards manufactured as described above were prepared, and the relative dielectric constant of the composite body including the plastic film and the adhesive layer was measured at a measuring frequency of 1M.
Hz. As a result, the relative permittivity of the flexible wiring board varied over a range of 3.42 to 3.47.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】２方向延伸されたプラスチックフィルムの線膨
張率の楕円体を表す極座標プロット図である。FIG. 1 is a polar plot diagram showing an ellipsoid of a linear expansion coefficient of a plastic film stretched in two directions.

【図２】２つの線膨張率の楕円体を重ねた極座標プロッ
ト図である。FIG. 2 is a polar coordinate plot in which two linear expansion coefficients ellipsoids are superimposed.

【図３】２方向延伸されたプラスチックフィルムの幅方
向の各部位における線膨張率の楕円体を示す模式図であ
る。FIG. 3 is a schematic view showing an ellipsoid of a linear expansion coefficient at each portion in a width direction of a plastic film stretched in two directions.

【図４】線膨張率の差の最大値とカール程度との関係を
示すグラフ図である。FIG. 4 is a graph showing the relationship between the maximum value of the difference in the coefficient of linear expansion and the degree of curling.

【図５】線膨張率２乗値の差（Δα_c ）の積分値とカー
ル程度との関係を示すグラフ図である。FIG. 5 is a graph showing the relationship between the integral value of the difference (Δα _c ) between the squares of the linear expansion coefficient and the degree of curl.

【図６】実施例１における２つの線膨張率の楕円体を重
ねた極座標プロット図である。FIG. 6 is a polar coordinate plot in which two ellipsoids of a linear expansion coefficient in Example 1 are superimposed.

【図７】比較例１における２つの線膨張率の楕円体を重
ねた極座標プロット図である。FIG. 7 is a polar plot diagram in which two ellipsoids of linear expansion coefficient in Comparative Example 1 are superimposed.

【図８】実施例２における２つの線膨張率の楕円体を重
ねた極座標プロット図である。FIG. 8 is a polar coordinate plot in which two ellipsoids of the coefficient of linear expansion in Example 2 are superimposed.

【図９】比較例２における２つの線膨張率の楕円体を重
ねた極座標プロット図である。FIG. 9 is a polar coordinate plot in which two ellipsoids of linear expansion coefficient in Comparative Example 2 are superimposed.

【図１０】実施例３における３つの線膨張率の楕円体を
重ねた極座標プロット図である。FIG. 10 is a polar coordinate plot in which ellipsoids of three linear expansion coefficients in Example 3 are superimposed.

【図１１】比較例３における３つの線膨張率の楕円体を
重ねた極座標プロット図である。FIG. 11 is a polar coordinate plot in which ellipsoids of three linear expansion coefficients in Comparative Example 3 are superimposed.

【図１２】実施例４，５および比較例４，５における２
つの線膨張率の楕円体を重ねた極座標プロット図であ
る。FIG. 12 shows the results obtained in Examples 4 and 5 and Comparative Examples 4 and 5.
It is a polar coordinate plot figure which superimposed the ellipsoid of two linear expansion coefficients.

【図１３】プラスチックフィルムを三層積層したフレキ
シブル配線板の構造を示す断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view showing a structure of a flexible wiring board in which three layers of plastic films are laminated.

【図１４】略く字状に形成されたフレキシブル配線板を
示す平面図である。FIG. 14 is a plan view showing a flexible wiring board formed in a substantially rectangular shape.

【図１５】フレキシブル配線板のカール量測定の説明図
である。FIG. 15 is an explanatory diagram of measuring the curl amount of a flexible wiring board.

【図１６】（Ａ）はフレキシブル配線板の構造を示す断
面図であり、（Ｂ）は２つのプラスチックフィルムの各
表面に接着剤層を形成したフレキシブル配線板の構図を
示す断面図である。16A is a cross-sectional view showing a structure of a flexible wiring board, and FIG. 16B is a cross-sectional view showing a composition of a flexible wiring board in which an adhesive layer is formed on each surface of two plastic films.

【図１７】（Ａ）はカールが発生したフレキシブル配線
板の断面図であり、（Ｂ）はフレキシブル配線板にツイ
ストカールが発生した状態を示す説明図である。17A is a cross-sectional view of a flexible wiring board in which curling has occurred, and FIG. 17B is an explanatory diagram illustrating a state in which twist curling has occurred in the flexible wiring board.

【図１８】（Ａ）はベース用フィルムに接着剤層を形成
したのち銅箔をのせた状態を示す断面図であり、（Ｂ）
は上記銅箔を電気回路に形成した状態を示す断面図であ
り、（Ｃ）はベース層用プラスチックフィルムとカバー
層用プラスチックフィルムとを積層する状態を示す断面
図であり、（Ｄ）はこのようにして得られたフレキシブ
ル配線板の構造を示す断面図である。FIG. 18A is a cross-sectional view showing a state in which an adhesive layer is formed on a base film and then a copper foil is placed thereon, and FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which the copper foil is formed in an electric circuit, FIG. 4C is a cross-sectional view showing a state in which a plastic film for a base layer and a plastic film for a cover layer are laminated, and FIG. It is sectional drawing which shows the structure of the flexible wiring board obtained in this way.

【図１９】フィルム三層構造のフレキシブル配線板を製
造する状態を示す断面図である。FIG. 19 is a cross-sectional view illustrating a state in which a flexible wiring board having a three-layer film structure is manufactured.

【図２０】フィルム三層構造のフレキシブル配線板の構
造を示す断面図である。FIG. 20 is a cross-sectional view showing the structure of a flexible wiring board having a three-layer film structure.

【図２１】原料（原反）フィルムからプラスチックフィ
ルムを切り出す状態を示す説明図である。FIG. 21 is an explanatory diagram showing a state in which a plastic film is cut out from a raw material (raw material) film.

【図２２】（Ａ）は２つのプラスチックフィルムを、そ
れぞれ同じ表面同士を対面させて積層する状態を示す斜
視図であり、（Ｂ）は２つのプラスチックフィルムを、
それぞれ同じ表面同士を対面させて積層する状態を示す
断面図である。FIG. 22A is a perspective view showing a state in which two plastic films are laminated with the same surfaces facing each other, and FIG. 22B is a perspective view showing two plastic films;
It is sectional drawing which shows the state which laminates | stacks with the same surface facing each other.

【図２３】金属箔を積層したフレキシブル配線板の構造
を示す断面図である。FIG. 23 is a cross-sectional view showing a structure of a flexible wiring board on which metal foils are laminated.

【図２４】フレキシブル配線板の柔軟性の測定装置を示
す説明図である。FIG. 24 is an explanatory view showing an apparatus for measuring the flexibility of a flexible wiring board.

【図２５】略く字状に形成されたフレキシブル配線板を
示す平面図である。FIG. 25 is a plan view showing a flexible wiring board formed in a substantially rectangular shape.

【図２６】（Ａ）は補強用フィルムを貼着したフレキシ
ブル配線板の構造を示す断面図であり、（Ｂ）はプラス
チックフィルムの各表面に接着剤層を形成し、かつ補強
用プラスチックフィルムが貼着されたフレキシブル配線
板の構図を示す断面図である。26A is a cross-sectional view showing a structure of a flexible wiring board to which a reinforcing film is adhered, and FIG. 26B is a diagram in which an adhesive layer is formed on each surface of the plastic film, and the reinforcing plastic film is It is sectional drawing which shows the composition of the flexible wiring board which was affixed.

【図２７】２方向延伸されたプラスチックフィルムの超
音波伝播速度の楕円体を表す極座標プロット図である。FIG. 27 is a polar plot showing an ellipsoid of an ultrasonic wave propagation velocity of a plastic film stretched in two directions.

【図２８】２つの超音波伝播速度の楕円体を重ねた極座
標プロット図である。FIG. 28 is a polar plot of an ellipsoid of two ultrasonic wave propagation velocities superimposed.

【図２９】結晶配向主軸のずれ角度差（Δθ）とカール
程度（％）との関係を示すグラフ図である。FIG. 29 is a graph showing a relationship between a deviation angle difference (Δθ) between crystal orientation main axes and a degree of curl (%).

【図３０】実施例６における３つの超音波伝播速度の楕
円体を重ねた極座標プロット図である。FIG. 30 is a polar coordinate plot in which ellipsoids of three ultrasonic wave propagation velocities in Example 6 are superimposed.

【図３１】比較例６における３つの超音波伝播速度の楕
円体を重ねた極座標プロット図である。FIG. 31 is a plot of polar coordinates in which ellipsoids of three ultrasonic wave propagation velocities in Comparative Example 6 are superimposed.

【図３２】実施例７における３つの超音波伝播速度の楕
円体を重ねた極座標プロット図である。FIG. 32 is a polar plot diagram in which ellipsoids of three ultrasonic wave propagation velocities in Example 7 are superimposed.

【図３３】比較例７における３つの超音波伝播速度の楕
円体を重ねた極座標プロット図である。FIG. 33 is a polar plot diagram in which ellipsoids of three ultrasonic wave propagation velocities in Comparative Example 7 are superimposed.

【図３４】線膨脹率と超音波伝播速度との関係を示すグ
ラフ図である。FIG. 34 is a graph showing a relationship between a linear expansion coefficient and an ultrasonic wave propagation velocity.

【図３５】補強用プラスチックフィルムが貼着されたフ
レキシブル配線板を熱プレスによって圧着する際の状態
を示す説明図である。FIG. 35 is an explanatory diagram showing a state when a flexible wiring board to which a reinforcing plastic film is adhered is press-bonded by a hot press.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−131934（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−252170（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−252171（ＪＰ，Ａ) 特公 平３−12536（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 1/02 H05K 1/03 670 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-2-131934 (JP, A) JP-A-9-252170 (JP, A) JP-A-9-252171 (JP, A) 12536 (JP, B2) (58) Field surveyed (Int. Cl. ⁷ , DB name) H05K 1/02 H05K 1/03 670

Claims (18)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 縦方向および横方向の２方向に延伸して
作製されたプラスチックフィルムを２つ以上積層したフ
レキシブル配線板であって、上記積層されたプラスチッ
クフィルムのうち両最外層に位置する２つのプラスチッ
クフィルムが、下記に示す方法（Ａ）により上記各プラ
スチックフィルムのフィルム面の互いに対応する部分に
おいてそれぞれの線膨張率の楕円体を座標上に作成し、
その中心点および座標軸Ｘ，Ｙを一致させるように上記
各楕円体を重ね合わせて得られる各プラスチックフィル
ムの線膨張率の差の最大値が、１．４×１０^-5（１／
℃）以下であるという関係を有することを特徴とするフ
レキシブル配線板。 （Ａ） プラスチックフィルムのフィルム面上において
所定の基点Ｐを定め、この基点Ｐを中心点とし、この基
点Ｐを通るプラスチックフィルム延伸縦方向の軸を基準
とする角度θ方向の線膨張率を測定する。他方、プラス
チックフィルム延伸縦方向の軸をＹ軸とし、プラスチッ
クフィルム延伸横方向の軸をＸ軸とする座標を準備す
る。そして、この座標において、上記Ｙ軸とＸ軸の交点
を上記線膨張率測定の際の基点Ｐとし、上記線膨張率の
測定値の大きさを上記基点Ｐからの距離ｒとし、この距
離ｒの先端点をＹ軸を基準とした測定角度θ方向にプロ
ットする。このプロットを上記測定角度θを変えて複数
回行い、各プロットした点の平均点を通るように上記基
点Ｐを中心に３６０度方向に渡って解析線を引いて楕円
体を作成する。1. A flexible wiring board in which two or more plastic films produced by stretching in two directions, a longitudinal direction and a lateral direction, are laminated, and the flexible wiring board is located in both outermost layers of the laminated plastic films. One plastic film is formed on a coordinate by an ellipsoid having a coefficient of linear expansion at a portion corresponding to each other on the film surface of each plastic film by the method (A) described below,
The maximum value of the difference in the coefficient of linear expansion of each plastic film obtained by superimposing the ellipsoids so that the center point and the coordinate axes X and Y coincide with each other is 1.4 × 10 ⁻⁵ ( ^1/1 ).
C) or less. (A) A predetermined base point P is determined on the film surface of the plastic film, and the linear expansion coefficient in an angle θ direction is measured with the base point P as a center point and with reference to the axis of the plastic film stretching longitudinal direction passing through the base point P. I do. On the other hand, coordinates are prepared in which the axis of the plastic film stretching longitudinal direction is the Y axis and the axis of the plastic film stretching lateral direction is the X axis. In these coordinates, the intersection of the Y axis and the X axis is defined as a base point P for measuring the linear expansion coefficient, and the magnitude of the measured value of the linear expansion coefficient is defined as a distance r from the base point P. Are plotted in the measurement angle θ direction with respect to the Y axis. This plotting is performed a plurality of times while changing the measurement angle θ, and an ellipsoid is created by drawing an analysis line in the direction of 360 degrees around the base point P so as to pass through the average point of the plotted points. 【請求項２】 縦方向および横方向の２方向に延伸して
作製されたプラスチックフィルムを２つ以上積層したフ
レキシブル配線板であって、上記積層されたプラスチッ
クフィルムのうち両最外層に位置する２つのプラスチッ
クフィルムが、請求項１の方法（Ａ）により上記各プラ
スチックフィルムのフィルム面の互いに対応する部分に
おいてそれぞれの線膨張率の楕円体を座標上に作成し、
その中心点および座標軸Ｘ，Ｙを一致させるように上記
各楕円体を重ね合わせた場合の重複しない部分の面積の
合計が、６．５×１０^-10 〔（１／℃）×（１／℃）〕
以下であるという関係を有することを特徴とするフレキ
シブル配線板。2. A flexible wiring board in which two or more plastic films produced by stretching in two directions, a longitudinal direction and a lateral direction, are laminated, wherein the flexible wiring board is located in both outermost layers of the laminated plastic films. The two plastic films form ellipsoids of respective coefficients of linear expansion on coordinates at corresponding portions of the film surfaces of the respective plastic films according to the method (A) of claim 1, and
When the ellipsoids are overlapped so that the center point and the coordinate axes X and Y coincide with each other, the total area of non-overlapping parts is 6.5 × 10 ⁻¹⁰ [(1 / ° C.) × (1 / ° C.) )]
A flexible wiring board having the following relationship. 【請求項３】 縦方向および横方向の２方向に延伸して
作製されたプラスチックフィルムを２つ以上積層したフ
レキシブル配線板であって、上記積層されたプラスチッ
クフィルムのうち両最外層に位置する２つのプラスチッ
クフィルムが、下記に示す方法（Ｂ）により上記各プラ
スチックフィルムのフィルム面の互いに対応する部分に
おいてそれぞれの超音波伝播速度の楕円体を座標上に作
成し、その中心点および座標軸Ｘ，Ｙを一致させるよう
に上記各楕円体を重ね合わせた場合の、上記各楕円体の
結晶配向主軸のずれ角度差（Δθ）が３０度以内である
という関係を有することを特徴とするフレキシブル配線
板。 （Ｂ） プラスチックフィルムのフィルム面上において
所定の基点Ｐを定め、この基点Ｐを中心点とし、この基
点Ｐを通るプラスチックフィルム延伸縦方向の軸を基準
とする角度θ方向の超音波伝播速度を測定する。他方、
プラスチックフィルム延伸縦方向の軸をＹ軸とし、プラ
スチックフィルム延伸横方向の軸をＸ軸とする座標を準
備する。そして、この座標において、上記Ｙ軸とＸ軸の
交点を上記超音波伝播速度測定の際の基点Ｐとし、上記
超音波伝播速度の測定値の大きさを上記基点Ｐからの距
離ｒとし、この距離ｒの先端点をＹ軸を基準とした測定
角度θ方向にプロットする。このプロットを上記測定角
度θを変えて複数回行い、各プロットした点の平均点を
通るように上記基点Ｐを中心に３６０度方向に渡って解
析線を引いて、長軸方向が結晶配向主軸であり短軸方向
が結晶配向副軸である楕円体を作成する。3. A flexible wiring board in which two or more plastic films produced by stretching in two directions, a longitudinal direction and a lateral direction, are laminated, and the flexible wiring board is located in both outermost layers of the laminated plastic films. One plastic film creates an ellipsoid of the ultrasonic wave propagation velocity on a coordinate at a portion corresponding to the film surface of each plastic film on the coordinates by the method (B) shown below, and the center point and coordinate axes X, Y Wherein the ellipsoids are overlapped so as to match each other, and a deviation angle difference (Δθ) between crystal orientation main axes of the ellipsoids is within 30 degrees. (B) A predetermined base point P is defined on the film surface of the plastic film, and the ultrasonic wave propagation velocity in the angle θ direction with respect to the base point P as a center point and the axis of the plastic film stretching longitudinal direction passing through the base point P is determined. Measure. On the other hand,
A coordinate is prepared in which the axis of the plastic film stretching longitudinal direction is the Y axis and the axis of the plastic film stretching transverse direction is the X axis. In this coordinate, the intersection of the Y axis and the X axis is defined as a base point P for measuring the ultrasonic wave propagation velocity, and the magnitude of the measured value of the ultrasonic wave propagation velocity is defined as a distance r from the base point P. The tip point of the distance r is plotted in the measurement angle θ direction with the Y axis as a reference. This plot is performed a plurality of times while changing the measurement angle θ, and an analytical line is drawn in a 360-degree direction around the base point P so as to pass through the average point of the plotted points. And an ellipsoid whose minor axis direction is the crystal orientation minor axis is created. 【請求項４】 積層されたプラスチックフィルムのうち
両最外層に位置する２つのプラスチックフィルムが、そ
れぞれ同じ表面を対面させた状態で積層された請求項１
〜３のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板。4. The two plastic films located on both outermost layers of the laminated plastic films are laminated with the same surface facing each other.
The flexible wiring board according to any one of claims 1 to 3. 【請求項５】 縦方向および横方向の２方向に延伸され
たプラスチックフィルムが２つ以上積層され、この積層
体を構成するプラスチックフィルムの少なくとも一つに
金属製電気回路が形成されたフレキシブル配線板であっ
て、上記金属製電気回路が、その厚みと弾性率との積が
５００ｋｇ／ｍｍ以下のものである請求項１〜４のいず
れか一項に記載のフレキシブル配線板。5. A flexible wiring board in which two or more plastic films stretched in two directions, a longitudinal direction and a lateral direction, are laminated, and a metal electric circuit is formed on at least one of the plastic films constituting the laminated body. The flexible wiring board according to any one of claims 1 to 4, wherein the metal electric circuit has a product of a thickness and an elastic modulus of 500 kg / mm or less. 【請求項６】 縦方向および横方向の２方向に延伸して
作製されたプラスチックフィルムを２つ以上積層したフ
レキシブル配線板の板面に、補強用のプラスチックフィ
ルムが貼着されたフレキシブル配線板であって、上記積
層された複数のプラスチックフィルムのうち、補強用の
プラスチックフィルムが貼着されていない側の最外層に
位置するプラスチックフィルムと、補強用のプラスチッ
クフィルムとが、請求項１の方法（Ａ）によりこれら各
プラスチックフィルムのフィルム面の互いに対応する部
分においてそれぞれの線膨張率の楕円体を座標上に作成
し、その中心点および座標軸Ｘ，Ｙを一致させるように
上記各楕円体を重ね合わせて得られる各プラスチックフ
ィルムの線膨張率の差の最大値が、１．４×１０^-5（１
／℃）以下であるという関係を有することを特徴とする
フレキシブル配線板。6. A flexible wiring board in which a plastic film for reinforcement is adhered to a board surface of a flexible wiring board in which two or more plastic films produced by stretching in two directions of a vertical direction and a horizontal direction are laminated. The method according to claim 1, wherein, of the plurality of laminated plastic films, the plastic film located on the outermost layer on the side where the reinforcing plastic film is not attached and the reinforcing plastic film are formed by the method according to claim 1. According to A), ellipsoids having respective coefficients of linear expansion are created on coordinates at portions corresponding to each other on the film surface of each of the plastic films, and the ellipsoids are overlapped so that the center point and the coordinate axes X and Y coincide with each other. The maximum value of the difference between the coefficients of linear expansion of the respective plastic films obtained is 1.4 × 10 ⁻⁵ (1
/ ° C) or less. 【請求項７】 縦方向および横方向の２方向に延伸して
作製されたプラスチックフィルムを２つ以上積層したフ
レキシブル配線板の板面に、補強用のプラスチックフィ
ルムが貼着されたフレキシブル配線板であって、上記積
層された複数のプラスチックフィルムのうち、補強用の
プラスチックフィルムが貼着されていない側の最外層に
位置するプラスチックフィルムと、補強用のプラスチッ
クフィルムとが、請求項１の方法（Ａ）によりこれら各
プラスチックフィルムのフィルム面の互いに対応する部
分においてそれぞれの線膨張率の楕円体を座標上に作成
し、その中心点および座標軸Ｘ，Ｙを一致させるように
上記各楕円体を重ね合わせた場合の重複しない部分の面
積の合計が、６．５×１０^-10 〔（１／℃）×（１／
℃）〕以下であるという関係を有することを特徴とする
フレキシブル配線板。7. A flexible wiring board in which a plastic film for reinforcement is adhered to a board surface of a flexible wiring board in which two or more plastic films produced by stretching in two directions of a vertical direction and a horizontal direction are laminated. The method according to claim 1, wherein, of the plurality of laminated plastic films, the plastic film located on the outermost layer on the side where the reinforcing plastic film is not attached and the reinforcing plastic film are formed by the method according to claim 1. According to A), ellipsoids having respective coefficients of linear expansion are created on coordinates at portions corresponding to each other on the film surface of each of the plastic films, and the ellipsoids are overlapped so that the center point and the coordinate axes X and Y coincide with each other. The sum of the areas of the non-overlapping parts when combined is 6.5 × 10 ⁻¹⁰ [(1 / ° C.) × (1 /
° C)] The flexible wiring board characterized by having the following relationship. 【請求項８】 縦方向および横方向の２方向に延伸して
作製されたプラスチックフィルムを２つ以上積層したフ
レキシブル配線板の板面に、補強用のプラスチックフィ
ルムが貼着されたフレキシブル配線板であって、上記積
層された複数のプラスチックフィルムのうち、補強用の
プラスチックフィルムが貼着されていない側の最外層に
位置するプラスチックフィルムと、補強用のプラスチッ
クフィルムとが、請求項３の方法（Ｂ）によりこれら各
プラスチックフィルムのフィルム面の互いに対応する部
分においてそれぞれの超音波伝播速度の楕円体を座標上
に作成し、その中心点および座標軸Ｘ，Ｙを一致させる
ように上記各楕円体を重ね合わせた場合の、上記各楕円
体の結晶配向主軸のずれ角度差（Δθ）が３０度以内で
あるという関係を有することを特徴とするフレキシブル
配線板。8. A flexible wiring board in which a plastic film for reinforcement is adhered to a board surface of a flexible wiring board in which two or more plastic films produced by stretching in two directions of a vertical direction and a horizontal direction are laminated. 4. The method according to claim 3, wherein, among the plurality of laminated plastic films, the plastic film positioned on the outermost layer on the side where the reinforcing plastic film is not attached and the reinforcing plastic film are formed by the method of claim 3. According to B), ellipsoids of the respective ultrasonic wave propagation velocities are created on the coordinates at the mutually corresponding portions of the film surfaces of these plastic films, and the ellipsoids are adjusted so that the center point and the coordinate axes X and Y coincide with each other. There is a relationship that, when they are superimposed, the deviation angle difference (Δθ) between the crystal orientation main axes of the ellipsoids is within 30 degrees. Flexible wiring board, wherein Rukoto. 【請求項９】 接着剤層を介して積重された複数のプラ
スチックフィルムが、その積重状態においてロールラミ
ネートによる仮圧着ののち、加圧釜内でガス圧で加圧さ
れて圧着されている請求項１〜８のいずれか一項に記載
のフレキシブル配線板。9. A method in which a plurality of plastic films stacked via an adhesive layer are temporarily press-bonded by roll laminating in the stacked state, and then press-bonded by pressurizing with a gas pressure in a pressure cooker. Item 10. The flexible wiring board according to any one of Items 1 to 8. 【請求項１０】 縦方向および横方向の２方向に延伸し
て作製されたプラスチックフィルムを２つ以上積層した
フレキシブル配線板であって、上記積層されたプラスチ
ックフィルムのうち両最外層に位置する２つのプラスチ
ックフィルムが、下記に示す方法（Ａ）により上記各プ
ラスチックフィルムのフィルム面の互いに対応する部分
においてそれぞれの線膨張率の楕円体を座標上に作成
し、その中心点および座標軸Ｘ，Ｙを一致させるように
上記各楕円体を重ね合わせて得られる各プラスチックフ
ィルムの線膨張率の差の最大値が、１．４×１０^-5（１
／℃）以下であるという関係を有することを特徴とする
フレキシブル配線板。 （Ａ） プラスチックフィルムのフィルム面上において
所定の基点Ｐを定め、この基点Ｐを中心点とし、この基
点Ｐを通るプラスチックフィルム面上における任意の方
向の軸を定め、この軸を基準とする上記フィルム面上で
の角度θ方向の線膨張率を測定する。他方、上記任意の
方向の軸をＹ軸とし、これとは９０度ずらせた方向をＸ
軸とする座標を準備する。そして、この座標において、
上記Ｙ軸とＸ軸の交点を上記線膨張率測定の際の基点Ｐ
とし、上記線膨張率の測定値の大きさを上記基点Ｐから
の距離ｒとし、この距離ｒの先端点をＹ軸を基準とした
測定角度θ方向にプロットする。このプロットを上記測
定角度θを変えて複数回行い、各プロットした点の平均
点を通るように上記基点Ｐを中心に３６０度方向に渡っ
て解析線を引いて楕円体を作成する。10. A flexible wiring board in which two or more plastic films produced by stretching in two directions, a longitudinal direction and a lateral direction, are laminated, and two or more plastic films are located in both outermost layers of the laminated plastic films. One plastic film creates ellipsoids of respective linear expansion coefficients on the coordinates at portions corresponding to each other on the film surface of each of the plastic films by the method (A) described below, and defines the center point and the coordinate axes X and Y. The maximum value of the difference between the linear expansion coefficients of the plastic films obtained by superimposing the ellipsoids so as to match each other is 1.4 × 10 ⁻⁵ (1
/ ° C) or less. (A) A predetermined base point P is determined on the film surface of the plastic film, the base point P is set as a center point, an axis in an arbitrary direction on the plastic film surface passing through the base point P is determined, and the above-described axis is used as a reference. The linear expansion coefficient in the angle θ direction on the film surface is measured. On the other hand, the axis in the arbitrary direction is defined as the Y axis, and the direction shifted by 90 degrees is defined as X axis.
Prepare coordinates to be used as axes. And at these coordinates,
The point of intersection of the Y axis and the X axis is the base point P for measuring the coefficient of linear expansion.
The magnitude of the measured value of the coefficient of linear expansion is defined as a distance r from the base point P, and the tip point of the distance r is plotted in the measurement angle θ direction with the Y axis as a reference. This plotting is performed a plurality of times while changing the measurement angle θ, and an ellipsoid is created by drawing an analysis line in the direction of 360 degrees around the base point P so as to pass through the average point of the plotted points. 【請求項１１】 縦方向および横方向の２方向に延伸し
て作製されたプラスチックフィルムを２つ以上積層した
フレキシブル配線板であって、上記積層されたプラスチ
ックフィルムのうち両最外層に位置する２つのプラスチ
ックフィルムが、請求項１０の方法（Ａ）により上記各
プラスチックフィルムのフィルム面の互いに対応する部
分においてそれぞれの線膨張率の楕円体を座標上に作成
し、その中心点および座標軸Ｘ，Ｙを一致させるように
上記各楕円体を重ね合わせた場合の重複しない部分の面
積の合計が、６．５×１０^-10 〔（１／℃）×（１／
℃）〕以下であるという関係を有することを特徴とする
フレキシブル配線板。11. A flexible wiring board in which two or more plastic films produced by stretching in two directions, a longitudinal direction and a lateral direction, are laminated, and two or more plastic films are located in both outermost layers of the laminated plastic films. The two plastic films form ellipsoids of respective linear expansion coefficients on the coordinates at the corresponding portions of the film surfaces of the respective plastic films on the coordinates by the method (A) of claim 10 , and the center point and the coordinate axes X, Y Is equal to 6.5 × 10 ⁻¹⁰ [(1 / ° C.) × (1 /
° C)] The flexible wiring board characterized by having the following relationship. 【請求項１２】 縦方向および横方向の２方向に延伸し
て作製されたプラスチックフィルムを２つ以上積層した
フレキシブル配線板であって、上記積層されたプラスチ
ックフィルムのうち両最外層に位置する２つのプラスチ
ックフィルムが、下記に示す方法（Ｂ）により上記各プ
ラスチックフィルムのフィルム面の互いに対応する部分
においてそれぞれの超音波伝播速度の楕円体を座標上に
作成し、その中心点および座標軸Ｘ，Ｙを一致させるよ
うに上記各楕円体を重ね合わせた場合の、上記各楕円体
の結晶配向主軸のずれ角度差（Δθ）が３０度以内であ
るという関係を有することを特徴とするフレキシブル配
線板。 （Ｂ） プラスチックフィルムのフィルム面上において
所定の基点Ｐを定め、この基点Ｐを中心点とし、この基
点Ｐを通るプラスチックフィルム面上における任意の方
向の軸を定め、この軸を基準とする上記フィルム面上で
の角度θ方向の超音波伝播速度を測定する。他方、上記
任意の方向の軸をＹ軸とし、これとは９０度ずらせた方
向をＸ軸とする座標を準備する。そして、この座標にお
いて、上記Ｙ軸とＸ軸の交点を上記超音波伝播速度測定
の際の基点Ｐとし、上記超音波伝播速度の測定値の大き
さを上記基点Ｐからの距離ｒとし、この距離ｒの先端点
をＹ軸を基準とした測定角度θ方向にプロットする。こ
のプロットを上記測定角度θを変えて複数回行い、各プ
ロットした点の平均点を通るように上記基点Ｐを中心に
３６０度方向に渡って解析線を引いて、長軸方向が結晶
配向主軸であり短軸方向が結晶配向副軸である楕円体を
作成する。12. A flexible wiring board in which two or more plastic films produced by stretching in two directions, a longitudinal direction and a lateral direction, are laminated, and the flexible wiring board is located in both outermost layers of the laminated plastic films. One plastic film creates an ellipsoid of the ultrasonic wave propagation velocity on a coordinate at a portion corresponding to the film surface of each plastic film on the coordinates by the method (B) shown below, and the center point and coordinate axes X, Y Wherein the elliptical bodies are overlapped such that the deviation angle difference (Δθ) between the crystal orientation main axes of the ellipsoids is within 30 degrees. (B) A predetermined base point P is determined on the film surface of the plastic film, the base point P is set as a center point, an axis in an arbitrary direction on the plastic film surface passing through the base point P is determined, and the axis is used as a reference. The ultrasonic wave propagation velocity in the angle θ direction on the film surface is measured. On the other hand, coordinates are prepared in which the axis in the arbitrary direction is set as the Y axis and the direction shifted by 90 degrees is set as the X axis. In this coordinate, the intersection of the Y axis and the X axis is defined as a base point P for measuring the ultrasonic wave propagation velocity, and the magnitude of the measured value of the ultrasonic wave propagation velocity is defined as a distance r from the base point P. The tip point of the distance r is plotted in the measurement angle θ direction with the Y axis as a reference. This plot is performed a plurality of times while changing the measurement angle θ, and an analytical line is drawn in a 360-degree direction around the base point P so as to pass through the average point of the plotted points. And an ellipsoid whose minor axis direction is the crystal orientation minor axis is created. 【請求項１３】 積層されたプラスチックフィルムのう
ち両最外層に位置する２つのプラスチックフィルムが、
それぞれ同じ表面を対面させた状態で積層された請求項
１０〜１２のいずれか一項に記載のフレキシブル配線
板。13. The two plastic films located on both outermost layers of the laminated plastic films,
Claims laminated with the same surface facing each other
The flexible wiring board according to any one of 10 to 12 . 【請求項１４】 縦方向および横方向の２方向に延伸さ
れたプラスチックフィルムが２つ以上積層され、この積
層体を構成するプラスチックフィルムの少なくとも一つ
に金属製電気回路が形成されたフレキシブル配線板であ
って、上記金属製電気回路が、その厚みと弾性率との積
が５００ｋｇ／ｍｍ以下のものである請求項１０〜１３
のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板。14. A flexible wiring board in which two or more plastic films stretched in two directions of a longitudinal direction and a lateral direction are laminated, and a metal electric circuit is formed on at least one of the plastic films constituting the laminate. a is, the metal electrical circuit according to claim 10-13 product of the thickness and elastic modulus are: 500 kg / mm
The flexible wiring board according to any one of the above. 【請求項１５】 縦方向および横方向の２方向に延伸し
て作製されたプラスチックフィルムを２つ以上積層した
フレキシブル配線板の板面に、補強用のプラスチックフ
ィルムが貼着されたフレキシブル配線板であって、上記
積層された複数のプラスチックフィルムのうち、補強用
のプラスチックフィルムが貼着されていない側の最外層
に位置するプラスチックフィルムと、補強用のプラスチ
ックフィルムとが、請求項１０の方法（Ａ）によりこれ
ら各プラスチックフィルムのフィルム面の互いに対応す
る部分においてそれぞれの線膨張率の楕円体を座標上に
作成し、その中心点および座標軸Ｘ，Ｙを一致させるよ
うに上記各楕円体を重ね合わせて得られる各プラスチッ
クフィルムの線膨張率の差の最大値が、１．４×１０^-5
（１／℃）以下であるという関係を有することを特徴と
するフレキシブル配線板。15. A flexible wiring board in which a plastic film for reinforcement is adhered to the surface of a flexible wiring board in which two or more plastic films produced by stretching in two directions, a longitudinal direction and a lateral direction, are laminated. 11. The method according to claim 10 , wherein, of the plurality of laminated plastic films, the plastic film positioned on the outermost layer on the side to which the reinforcing plastic film is not attached and the reinforcing plastic film are formed by the method of claim 10 According to A), ellipsoids having respective coefficients of linear expansion are created on coordinates at portions corresponding to each other on the film surface of each of the plastic films, and the ellipsoids are overlapped so that the center point and the coordinate axes X and Y coincide with each other. The maximum value of the difference between the coefficients of linear expansion of the respective plastic films obtained is 1.4 × 10 ^−5.
(1 / ° C) or less. 【請求項１６】 縦方向および横方向の２方向に延伸し
て作製されたプラスチックフィルムを２つ以上積層した
フレキシブル配線板の板面に、補強用のプラスチックフ
ィルムが貼着されたフレキシブル配線板であって、上記
積層された複数のプラスチックフィルムのうち、補強用
のプラスチックフィルムが貼着されていない側の最外層
に位置するプラスチックフィルムと、補強用のプラスチ
ックフィルムとが、請求項１０の方法（Ａ）によりこれ
ら各プラスチックフィルムのフィルム面の互いに対応す
る部分においてそれぞれの線膨張率の楕円体を座標上に
作成し、その中心点および座標軸Ｘ，Ｙを一致させるよ
うに上記各楕円体を重ね合わせた場合の重複しない部分
の面積の合計が、６．５×１０^-10 〔（１／℃）×（１
／℃）〕以下であるという関係を有することを特徴とす
るフレキシブル配線板。16. A flexible wiring board in which a plastic film for reinforcement is adhered to a board surface of a flexible wiring board in which two or more plastic films produced by stretching in two directions of a vertical direction and a horizontal direction are laminated. 11. The method according to claim 10 , wherein, of the plurality of laminated plastic films, the plastic film positioned on the outermost layer on the side to which the reinforcing plastic film is not attached and the reinforcing plastic film are formed by the method of claim 10 According to A), ellipsoids having respective coefficients of linear expansion are created on coordinates at portions corresponding to each other on the film surface of each of the plastic films, and the ellipsoids are overlapped so that the center point and the coordinate axes X and Y coincide with each other. The sum of the areas of non-overlapping parts when combined is 6.5 × 10 ⁻¹⁰ [(1 / ° C.) × (1
/ ° C)], wherein the following relationship is satisfied. 【請求項１７】 縦方向および横方向の２方向に延伸し
て作製されたプラスチックフィルムを２つ以上積層した
フレキシブル配線板の板面に、補強用のプラスチックフ
ィルムが貼着されたフレキシブル配線板であって、上記
積層された複数のプラスチックフィルムのうち、補強用
のプラスチックフィルムが貼着されていない側の最外層
に位置するプラスチックフィルムと、補強用のプラスチ
ックフィルムとが、請求項１２の方法（Ｂ）によりこれ
ら各プラスチックフィルムのフィルム面の互いに対応す
る部分においてそれぞれの超音波伝播速度の楕円体を座
標上に作成し、その中心点および座標軸Ｘ，Ｙを一致さ
せるように上記各楕円体を重ね合わせた場合の、上記各
楕円体の結晶配向主軸のずれ角度差（Δθ）が３０度以
内であるという関係を有することを特徴とするフレキシ
ブル配線板。17. A flexible wiring board in which a plastic film for reinforcement is adhered to a board surface of a flexible wiring board in which two or more plastic films produced by stretching in two directions of a vertical direction and a horizontal direction are laminated. 13. The method according to claim 12 , wherein, among the plurality of laminated plastic films, the plastic film located on the outermost layer on the side on which the reinforcing plastic film is not stuck and the reinforcing plastic film are formed by the method according to claim 12 . According to B), ellipsoids of the respective ultrasonic wave propagation velocities are created on the coordinates at the corresponding portions of the film surfaces of the plastic films, and the ellipsoids are adjusted so that the center point and the coordinate axes X and Y coincide with each other. The relation that the deviation angle difference (Δθ) between the principal axes of crystal orientation of each of the above ellipsoids when superimposed is within 30 degrees. Flexible wiring board characterized in that it comprises. 【請求項１８】 接着剤層を介して積重された複数のプ
ラスチックフィルムが、その積重状態においてロールラ
ミネートによる仮圧着ののち、加圧釜内でガス圧で加圧
されて圧着されている請求項１０〜１７のいずれか一項
に記載のフレキシブル配線板。18. A method in which a plurality of plastic films stacked via an adhesive layer are temporarily press-bonded by roll laminating in the stacked state, and then press-bonded by gas pressure in a pressure cooker. Item 18. The flexible wiring board according to any one of Items 10 to 17 .