JP3003017B2 - 洗浄処理装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、洗浄処理装置に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体製造工程においては、被
処理体である半導体ウエハ（以下にウエハという）の表
面に付着したパーティクル、有機汚染物、金属不純物等
のコンタミネーションあるいは表面に形成された自然酸
化膜等を除去するために洗浄処理装置が使用されてい
る。この種の洗浄処理装置は、ウエハに対してアンモニ
ア処理、水洗処理、フッ酸処理、硫酸処理、塩酸処理、
水洗処理等のように薬液処理と水洗処理が例えば交互に
行われる。

【０００３】従来の薬液処理用の洗浄処理装置や水洗用
の洗浄処理装置は、一般的には同一構造とされており、
例えば図１４に示すように、下方部に洗浄処理液の供給
口ｂを有する処理槽ａと、この処理槽ａ内に収容される
洗浄処理液Ｌ（純水又は薬液）中にウエハＷを浸漬すべ
く保持するウエハ保持具ｃと、洗浄処理液Ｌ中に浸漬さ
れるウエハＷと供給口ｂとの間に配置される整流手段ｄ
とを具備してなる。この場合、整流手段ｄは多数の小孔
ｅを穿設する石英製の整流板ｆと、供給口ｂの上方に配
置される拡散板ｇとで構成されており、整流板ｆによっ
て供給口ｂから処理槽ａ内に供給される洗浄処理液を整
流化して処理槽ａ内に流し、供給口ｂ側の速い流れを拡
散板ｇによって拡散する構造になっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
この種の洗浄処理装置においては、整流板ｆが石英製で
あるため、加工上の精度の点から処理槽ａと整流板ｆと
の間に隙間ｈ（約１mm程度）をあけなければならなかっ
た。したがって、この隙間ｈを通る洗浄処理液の流れが
整流板ｆの小孔ｅを通る洗浄処理液の流れよりも速く流
れて乱流を起こし、処理槽ａ内の流れを不均一にしてい
た。また、供給口ｂの上方に位置する拡散板ｇにより、
この拡散板ｇの上方のウエハＷ間の洗浄処理液の流れが
他のウエハＷ間よりも遅くなるため、処理槽ａ内の洗浄
処理液の流れ分布が図１４に示すような不均一な状態と
なっていた。したがって、ウエハＷの洗浄処理能率の低
下を招くと共に、最終工程の純水による洗浄処理工程に
おいて所定の比抵抗値まで洗浄するのに多量の純水を使
用しなければならないという問題があった。

【０００５】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、洗浄処理液の処理槽内流れを均一にすると共に、洗
浄処理能率の向上及び比抵抗回復特性の改善を図れるよ
うにした洗浄処理装置を提供することを目的とするもの
である。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の第１の洗浄処理装置は、下方部に洗浄処
理液の供給口を有する処理槽と、この処理槽内に収容さ
れる洗浄処理液中に浸漬される被処理体と上記供給口と
の間に配置される整流手段とを具備する洗浄処理装置を
前提とし、上記整流手段を、上記処理槽との間に隙間を
おいて上下に区画すべく水平に配置されると共に複数の
洗浄処理液の流通孔を穿設した整流板と、上記供給口の
上方に位置する拡散板とで構成し、上記整流板から下方
に向って垂下する洗浄処理液の阻流壁を形成してなるこ
とを特徴とするものである。この場合、上記拡散板に洗
浄処理液の流通孔を穿設することも可能である。

【０００７】また、この発明の第２の洗浄処理装置は、
上記第１の洗浄処理装置と同様、下方部に洗浄処理液の
供給口を有する処理槽と、この処理槽内に収容される洗
浄処理液中に浸漬される被処理体と上記供給口との間に
配置される整流手段とを具備する洗浄処理装置を前提と
し、上記整流手段を、上記処理槽との間に隙間をおいて
上下に区画すべく水平に配置されると共に複数の洗浄処
理液の流通孔を穿設した整流板と、上記供給口の上方に
位置する拡散板とで構成し、上記拡散板の縁部から下方
に向って垂下する洗浄処理液の阻流壁を形成すると共
に、拡散板に洗浄処理液の流通孔を穿設してなることを
特徴とするものである。

【０００８】また、この発明の第３の洗浄処理装置は、
上記第１及び第２の洗浄処理装置と同様、下方部に洗浄
処理液の供給口を有する処理槽と、この処理槽内に収容
される洗浄処理液中に浸漬される被処理体と上記供給口
との間に配置される整流手段とを具備する洗浄処理装置
を前提とし、上記整流手段を、上記処理槽との間に隙間
をおいて上下に区画すべく水平に配置されると共に複数
の洗浄処理液の流通孔を穿設した整流板と、上記供給口
の上方に位置する拡散板とで構成し、上記整流板から下
方に向って垂下する洗浄処理液の阻流壁を形成し、上記
拡散板の縁部から下方に向って垂下する洗浄処理液の阻
流壁を形成すると共に、拡散板に洗浄処理液の流通孔を
穿設してなることを特徴とするものである。

【０００９】

【作用】上記のように構成されるこの発明の洗浄処理装
置によれば、整流手段を、処理槽との間に隙間をおいて
上下に区画すべく水平に配置されると共に複数の洗浄処
理液の流通孔を穿設した整流板と、供給口の上方に位置
する拡散板とで構成し、整流板から下方に向って垂下す
る洗浄処理液の阻流壁を形成することにより、処理槽と
整流板の隙間に向って流れる洗浄処理液の一部が阻流壁
によって阻止されるので、隙間を通る洗浄処理液の流れ
が遅くなり、整流板の流通孔を流れる洗浄処理液の流れ
との差を少なくすることができ、処理槽内を上昇する洗
浄処理液に乱流が起きるのを防止することができる。

【００１０】また、拡散板の縁部から下方に向って垂下
する洗浄処理液の阻流壁を形成すると共に、拡散板に洗
浄処理液の流通孔を穿設することにより、供給口から処
理槽内に導入される洗浄処理液の一部が阻流壁によって
拡散板の下方に取り込まれ、取り込まれた洗浄処理液は
拡散板の流通孔から上方へ流れる。したがって、拡散板
の上方の被処理体間の洗浄処理液の流れと他の被処理体
間の流れとを均一化することができ、洗浄処理能率の向
上を図ることができる。

【００１１】また、整流板から下方に向って垂下する洗
浄処理液の阻流壁を形成し、拡散板の縁部から下方に向
って垂下する洗浄処理液の阻流壁を形成すると共に、拡
散板に洗浄処理液の流通孔を穿設することにより、供給
口から処理槽内に導入される洗浄処理液の一部が阻流壁
によって拡散板の下方に取り込まれて拡散板の流通孔か
ら上方へ流れる。一方、処理槽と整流板の隙間に向って
流れる洗浄処理液の一部が阻流壁によって阻止されて、
隙間を通る洗浄処理液の流れが遅くなり、整流板の流通
孔を流れる洗浄処理液の流れとの差を少なくすることが
できる。したがって、洗浄処理液の乱流を防止すること
ができると共に、洗浄処理液の処理槽内への流れの均一
化を更に確実にすることができる。

【００１２】

【実施例】以下にこの発明の実施例を図面に基いて詳細
に説明する。ここでは、この発明の洗浄処理装置を半導
体ウエハの洗浄処理装置に適用した場合について説明す
る。

【００１３】半導体ウエハの洗浄処理装置は、図１に示
すように、未処理の被処理体である半導体ウエハＷ（以
下にウエハという）を収容する搬入部１と、ウエハ搬送
装置２によって搬送されるウエハＷを薬液処理、水洗処
理等の洗浄処理を行う洗浄処理部３と、洗浄後のウエハ
Ｗを収容する搬出部４とで主要部が構成されている。

【００１４】搬入部１は、ウエハＷを収納するキャリア
Ｃの待機部６と、キャリアＣからのウエハＷの取り出
し、オリフラ合せ及びウエハＷの枚葉検出等を行うロー
ダ部５と、外部から搬入されるキャリアＣの待機部６へ
の搬送及び待機部６とローダ部５間のキャリアＣの移送
を行うキャリア搬送アーム７とを具備する。

【００１５】また、洗浄処理部３の上方には、上記ウエ
ハ搬送装置２によってウエハＷが取り出された後の空の
キャリアＣを洗浄、乾燥処理するキャリア洗浄・乾燥ラ
イン８が上記洗浄処理部３に沿って配設されている。そ
して、このキャリア洗浄・乾燥ライン８には昇降機構９
を介して空のキャリアＣをローダ部５から持ち上げて供
給するように構成されている。また、搬出部４側にも同
様の昇降機構（図示せず）が配設され、この昇降機構を
介して洗浄、乾燥後のキャリアＣを搬出部４へ供給する
ように構成されている。なお、洗浄処理部３の背面側に
は薬液等の処理液を収容するタンクや配管群（図示せ
ず）を含む処理液タンク・配管領域１０が設けられてい
る。

【００１６】一方、上記洗浄処理部３は、ウエハ搬送装
置２と、このウエハ搬送装置２のウエハチャック２ａを
洗浄、乾燥するチャック洗浄・乾燥処理槽１１と、この
チャック洗浄・乾燥処理槽１１の下流側に順次配設され
かつウエハＷ表面の有機汚染物、金属不純物あるいはパ
ーティクル等の不要物質を洗浄により処理する第１の薬
液洗浄処理装置１２ａ、薬液処理後のウエハＷを水洗す
る２つの第１及び第２の水洗洗浄処理装置１３ａ，１３
ｂ、上記第１の薬液洗浄処理装置１２ａとは別の薬液処
理を行う第２の薬液洗浄処理装置１２ｂ、２つの第３及
び第４の水洗洗浄処理装置１３ｃ，１３ｄと、ウエハチ
ャック２ａを洗浄、乾燥するチャック洗浄・乾燥処理槽
１１と、不純物質が除去されたウエハＷを例えばイソプ
ロピルアルコール（ＩＰＡ）等で蒸気乾燥する乾燥処理
槽１４とを具備してなる。そして、上記第１及び第２の
薬液洗浄処理装置１２ａ，１２ｂ及び第１ないし第４の
水洗洗浄処理装置１３ａ〜１３ｄは、それぞれ洗浄処理
液がオーバーフローし、水洗処理の場合は、そのオーバ
ーフローした洗浄処理液を排出し、薬液処理の場合は、
オーバーフローした洗浄処理液を循環させて蓄積された
不純物を除去して循環使用する処理槽１５を具備してい
る。

【００１７】上記ウエハ搬送装置２は、各薬液洗浄処理
装置１２ａ，１２ｂによる影響のないように３基配設さ
れている。これら各ウエハ搬送装置２は、例えば５０枚
のウエハＷを一括して把持する左右一対のウエハチャッ
ク２ａと、このウエハチャック２ａを水平方向（Ｘ，Ｙ
方向）及び昇降方向（Ｚ方向）に移動させる駆動機構２
ｄと、処理槽１５〜１５に沿って配設される搬送路２ｂ
とを有し、搬送路２ｂに沿って往復移動するように構成
されている。

【００１８】次に、上記のように構成される半導体ウエ
ハの洗浄処理装置に使用されるこの発明の洗浄処理装置
について図２ないし図１１を参照して詳細に説明する。

【００１９】◎第一実施例 図２はこの発明の洗浄処理装置の第一実施例の概略斜視
図、図３はその断面図が示されている。

【００２０】この発明の洗浄処理装置１２ａ，１２ｂ，
１３ａ〜１３ｄ（以下に１２，１３で代表する）、例え
ば薬液洗浄処理装置１２は、高温に加熱されたアンモニ
ア水等の洗浄処理液を収容する矩形状の処理槽１５と、
この処理槽１５内に配設されてウエハＷを例えば５０枚
垂直に保持するウエハ保持具１６と、ウエハ保持具１６
のやや下方と処理槽１５の底部に設けられた洗浄処理液
Ｌの供給口１７との間に配設される整流手段２０とを具
備する。

【００２１】また、上記処理槽１５はウエハＷを浸漬す
る洗浄処理液Ｌを収容する内槽１５ａと、内槽１５ａの
上端からオーバーフローする洗浄処理液Ｌを受止める外
槽１５ｂとで構成されており、内槽１５ａの底部に設け
られた供給口１７と外槽１５ｂの底部に設けられた排出
口１５ｃとに循環管路１８が接続されると共に、この循
環管路１８に循環ポンプＰ及びフィルタＦが介設され
て、オーバーフローした洗浄処理液Ｌを清浄化して循環
供給し得るように構成されている。

【００２２】上記整流手段２０は、処理槽１５を上下に
区画すべく水平に配設されると共に複数の洗浄処理液Ｌ
の流通孔２１を穿設した矩形状の整流板２２と、供給口
１７の上方に配置される円形状の拡散板２４とで構成さ
れている。この場合、整流板２２は、例えば石英製ある
いはフッ素樹脂製板等の耐薬品性板部材にて形成されて
おり、図４に示すように、長手方向に沿う平行な４列上
に適宜間隔をおいてそれぞれ流通孔２１が穿設されてい
る。具体的には、奇数列同士と偶数列同士の流通孔２１
が同一位置に設けられて、全ての流通孔２１がウエハ保
持具１６に保持されるウエハＷ，Ｗ間に位置するように
なっている。このように形成される整流板２２の周縁部
には下方に向って垂下する洗浄処理液の阻流壁２３が設
けられており、この阻流壁２３によって整流板２２と処
理槽１５との隙間１９に向って流れる洗浄処理液Ｌの一
部を阻止し、整流板２２の流通孔２１を通る洗浄処理液
Ｌの流れとの差を小さくして、処理槽１５内の洗浄処理
液Ｌの流れの均一化を図れるように構成されている。

【００２３】また、上記拡散板２４も整流板２２と同様
に、例えば石英製あるいはフッ素樹脂製板等の耐薬品性
板部材にて形成されており、この拡散板２４の上面と整
流板２２の下面との間に介在される複数本（例えば４
本）の支持脚２７にて整流板２２の下方に支持されてい
る（図４参照）。なお、拡散板２４は円形板自体であっ
てもよいが、好ましくは、図２に想像線で示すように、
拡散板２４に洗浄処理液Ｌの流通孔２１ａを穿設する方
がよい。その理由は、供給口１７から供給される洗浄処
理液Ｌの全てを拡散板２４によって左右に振り分けずに
その一部を拡散板２４の上方へ流すことにより槽内への
洗浄処理液の流れを均一化できるからである。

【００２４】上記のように構成される洗浄処理装置１
２，１３において、ウエハＷの洗浄処理を行うには、ま
ず、ウエハ搬送装置２のウエハチャック２ａにて保持さ
れたウエハＷをウエハ保持具１６に受渡して、ウエハＷ
を処理槽１５内に配設する。そして、循環ポンプＰを駆
動させて図示しない洗浄処理液供給源から洗浄処理液Ｌ
を供給口１７から内槽１５ａ内に供給すると、供給口１
７から内槽１５ａに供給された洗浄処理液Ｌは拡散板２
４によって左右に拡散された後、整流板２２の流通孔２
１によって整流化されてウエハＷの表面に供給される。
この際、整流板２２と内槽１５ａとの隙間１９を通る洗
浄処理液Ｌの一部は阻流壁２３によって阻止されるの
で、隙間１９を通る洗浄処理液Ｌの流速を流通孔２１を
通る洗浄処理液Ｌの流速に比して過度に速くするのを抑
制することができ、ウエハ表面に供給される洗浄処理液
Ｌに乱流が生じるのを防止することができる。

【００２５】◎第二実施例 図５はこの発明の洗浄処理装置の第二実施例の概略斜視
図、図６はその断面図が示されている。

【００２６】第二実施例における洗浄処理装置は、洗浄
処理液の供給側の流れを制御してウエハ表面へ供給され
る洗浄処理液の均一化を図れるようにした場合である。
すなわち、整流手段２０を構成する拡散板２４の縁部か
ら下方に向って垂下する洗浄処理液Ｌの阻流壁２６を垂
下すると共に、拡散板２４に洗浄処理液Ｌの流通孔２５
を穿設した場合である。この場合、拡散板２４に穿設さ
れる流通孔２５は、図７に示すように、整流板２２に穿
設された流通孔２１と平行な位置に穿設される小孔２５
ａにて形成してもよく、あるいは、図８に示すように整
流板２２に穿設された流通孔２１と平行な長孔２５ｂに
て形成してもよい。なお、流通孔２５を小孔２５ａにて
形成する場合には、小孔２５ａの位置を整流板２２の流
通孔２１の位置に合せることによって拡散板２４の下方
の洗浄処理液Ｌを積極的にウエハＷ表面に供給すること
ができ、また、拡散板２４の小孔２５ａの位置と整流板
２２の流通孔２１の位置をずらすことによって拡散板２
４の下方の洗浄処理液ＬのウエハＷ表面への供給量を少
なくすることができる。

【００２７】上記のように、拡散板２４の縁部に阻流壁
２６を設けることにより、供給口１７から内槽１５ａ内
に供給される洗浄処理液Ｌの一部を拡散板２４の下方に
取り込むことができ、取り込んだ洗浄処理液Ｌを流通孔
２５から上方へ流すことができる。したがって、拡散板
２４の上方のウエハＷ間の洗浄処理液Ｌの流れと他のウ
エハＷ間の流れとを均一化することができ、洗浄処理能
率の向上を図ることができる。

【００２８】なお、第二実施例において、整流板２２の
縁部に阻流壁２３を設けない以外は上記第一実施例と同
じであるので、同一部分には、同一符号を付してその説
明は省略する。

【００２９】◎第三実施例 図９はこの発明の洗浄処理装置の第三実施例の概略斜視
図、図１０はその断面図が示されている。

【００３０】第三実施例における洗浄処理装置は、洗浄
処理液の供給を更に確実に均一化できるようにした場合
である。すなわち、上記第一実施例及び第二実施例に示
したように、整流板２２から下方に向って垂下する洗浄
処理液の阻流壁２３を形成し、拡散板２４には、縁部か
ら下方に向って垂下する洗浄処理液の阻流壁２６を形成
すると共に、拡散板２４に洗浄処理液Ｌの流通孔２５を
穿設した場合である。このように構成することによっ
て、供給口１７から内槽１５ａ内に導入される洗浄処理
液Ｌの一部が阻流壁２６によって拡散板２４の下方に取
り込まれて拡散板２４の流通孔２５から上方へ流れる。
一方、処理槽１５と整流板２２の隙間１９に向って流れ
る洗浄処理液Ｌの一部が阻流壁２３によって阻止され
て、隙間１９を通る洗浄処理液Ｌの流れが遅くなり、整
流板２２の流通孔２１を流れる洗浄処理液Ｌの流れとの
差を少なくすることができる。したがって、洗浄処理液
Ｌの処理槽１５内への流れの均一化を更に確実にするこ
とができる。

【００３１】なお、第三実施例において、その他の部分
は上記第一実施例及び第二実施例と同じであるので、同
一部分には同一符号を付してその説明は省略する。

【００３２】◎第四実施例 図１１はこの発明の洗浄処理装置の第四実施例の概略斜
視図が示されている。

【００３３】この第四実施例における洗浄処理装置は、
洗浄処理液Ｌの供給の均一化の他に、処理槽１５の容量
を小さくすると共に、洗浄処理液の使用量の抑制を図れ
るようにした場合である。すなわち、上記第一実施例な
いし第三実施例と同様に構成される整流手段２０を配設
する処理槽１５（内槽１５ａ）の底部の両側に上向き傾
斜する底部傾斜部１５ｄを設け、整流手段２０を構成す
る整流板２２を処理槽１５の底部の中心部に対応して水
平な水平整流部２２ａと、この水平整流部２２ａの両側
に設けられて底部傾斜部１５ｄに対応して上向きに傾斜
される傾斜整流部２２ｂとを有するように構成した場合
である。したがって、処理槽１５及び整流板２２を傾斜
させた分だけ処理槽１５の全体の容積を小さくすること
ができ、ウエハＷを洗浄処理するための薬液の使用量あ
るいは洗浄用の純水の使用量を大幅に抑制することがで
きる。

【００３４】なお、図１１では整流板２２の長手方向の
端部すなわち短辺側の縁部に阻流壁２３を垂下した場合
を示したが、これは洗浄処理装置を水洗洗浄処理装置１
３に適用する場合を示すもので、水洗洗浄処理装置１３
において、整流板２２の長辺側の縁部すなわち傾斜整流
部２２ｂの側縁部に阻流壁２３を垂下すると、槽内の洗
浄処理液交換後、再度洗浄処理液を供給する際、気泡が
この側縁部に残り、この気泡によってウエハＷ表面の洗
浄処理に悪影響が生じるので、これを防止するためであ
る。

【００３５】第四実施例において、その他の部分は上記
第一実施例ないし第三実施例と同じであるので、同一部
分には同一符号を付してその説明は省略する。

【００３６】なお、上記処理槽１５の上方には、ウエハ
保持具１６とウエハチャック２ａとの間でウエハＷを授
受する際に、ウエハＷの保持が確実か否かの検出を行う
ウエハ確認検出装置３０が設けられている。このウエハ
確認検出装置３０は、例えば処理槽１５の対向する辺の
一方に配設される発光素子にて形成される発光部３１
と、対向する辺側に配設される受光素子にて形成される
受光部３２とで構成されている。このように構成される
ウエハ確認検出装置３０によれば、ウエハＷの授受の際
にウエハチャック２ａの保持溝２ｃあるいはウエハ保持
具１６の保持溝１６ａに確実にウエハＷが保持されない
場合には、ウエハＷが浮き上がるか、過度に傾斜するの
で、ウエハＷの脱落やウエハ間の接触等を防止すること
ができる。

【００３７】また、処理槽１５の上方開口部には開閉式
の蓋３３が装着されており、この蓋３３を閉鎖すること
によって処理槽１５の上方を搬送されるウエハＷやウエ
ハチャック２ａから滴下する洗浄処理液やごみ等が処理
槽１５内に落下するのを防止するように構成されてい
る。この蓋３３は、図１２及び図１３に示すように、処
理槽１５の短辺側壁１５ｅの両側に枢着される２本の回
転軸３４にそれぞれ突設される開閉アーム３５に固定さ
れる一対の例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦ
Ｅ）製の蓋体３６と、蓋体３６の外側に位置する外槽１
５ｂの上方を覆う傾斜固定蓋３３ａとで構成されてい
る。このように構成される蓋３３は、図示しない駆動モ
ータの駆動によって各回転軸３４が時間的遅れをもって
回転することによって開閉され、閉鎖時には両蓋体３６
の突き合わせ部が上方に突出するように山形に傾斜され
て、蓋上に滴下した液滴を処理槽１５の外側へ流すこと
ができるようになっている。したがって、蓋３３の上に
滴下した液が結晶化してパーティクルが発生するのを防
止することができる。また、開放時には蓋体３６が垂直
に位置して処理槽１５を収納するメインフレーム４０の
内側に蓋体３６が位置するように構成されているので、
開蓋状態において、蓋３３がウエハＷの搬送の邪魔にな
ることはない。なお、一方の蓋体３６の自由端部には他
方の蓋体３６の自由端部上方を覆う塞ぎ部材３７が取付
けられて、閉鎖時に両蓋体３６，３６間の隙間を閉塞し
得るようになっている。また、蓋体３６の中間部には開
口窓３８が設けられており、この開口窓３８に例えば石
英製の透明板３９が嵌装されており、蓋３３の閉鎖時に
外部から処理槽１５の内部が目視できるように構成され
ている。なお、透明板３９の上面に液滴が溜まるので、
開口窓３８の下側の枠部に排液口（図示せず）を設けて
おけば、透明板３９上に溜まった液を排液口から外部に
排出することができるので好ましい。

【００３８】また、上記処理槽１５の下部には、図１２
に示すように、処理槽１５をメインフレーム４０の載置
台４１上に安定に載置するためのレベル調整機構４２が
取付られている。このレベル調整機構４２は、処理槽１
５の底部下面に固定される取付脚４３の下端に取付けら
れる下面をすり面加工したハット形の載置板４４と、平
面度を有するように面仕上げされたアジャストプレート
４５と、アジャストプレート４５上に固定される位置決
めブロック４６と、アジャストプレート４５をメインフ
レーム４０の載置台４１上に固定する固定ボルト４７及
びアジャストプレート４５をメインフレーム４０の載置
台４１上に高さ調整可能に載置するアジャストボルト４
８とで構成されている。

【００３９】上記のように構成されるレベル調整機構４
２を用いて処理槽１５を載置するには、まず、アジャス
トボルト４８をもってアジャストプレート４５の水平調
整を行う。この際、アジャストプレート４５に設けられ
た貫通孔４５ａが固定ボルト４７を遊嵌すべく固定ボル
ト４７の径より大径に形成され、スペーサ４９を介して
固定ボルト４７を載置台４１に固定するようにしてある
ので、アジャストプレート４１の水平調整を容易に行う
ことができる。次に、処理槽１５の取付脚４３に取付け
られた載置板４４を位置決めブロック４６に当接した後
に固定する。この場合、処理槽１５の水平方向の微調整
はアジャストプレート４１を動かして行い、実際には、
処理槽１５内に純水を入れ、四周からオーバーフローす
るようにアジャストプレート４１の水平の微調整を行
う。

【００４０】次に、上記のように構成された洗浄処理装
置１２，１３を組込んだ半導体ウエハの洗浄処理装置の
動作について説明する。まず、２５枚単位でキャリアＣ
に収納されたウエハＷを搬入部１へ供給すると、キャリ
ア搬送アーム７が駆動して供給されたキャリアＣを２個
単位でローダ部５へ移送する。そして、その後に供給さ
れたキャリアＣについてキャリア搬送アーム７によって
待機部６へ移載し、待機部６でその後のキャリアＣのウ
エハＷを一時的に保管する。

【００４１】上記ローダ部５に２個のキャリアＣが供給
されると、ローダ部５が駆動して２個のキャリアＣ内の
ウエハＷのオリエンテーションフラットを一方向に揃え
て５０枚のウエハＷを位置決めする一方、ウエハ搬送装
置２が駆動してウエハチャック２ａをチャック洗浄・乾
燥処理槽１１内に移動させてウエハＷを受け取る態勢に
入る。その後、ローダ部５が駆動して２個のキャリアＣ
からウエハＷを一括して持ち上げながら各キャリアＣの
ウエハＷを近付けると、ウエハ搬送装置２が駆動してウ
エハチャック２ａで５０枚のウエハＷを把持する。ウエ
ハＷを把持したウエハチャック２ａは、ウエハ搬送装置
２の駆動によって搬送路２ｂに沿って第１の薬液洗浄処
理装置１２ａへ移動した後、その位置でウエハチャック
２ａを下降させて第１の薬液洗浄処理装置１２ａの処理
槽１５内のウエハ保持具１６へ５０枚のウエハＷを引き
渡して洗浄処理液Ｌに浸漬する。

【００４２】この第１の薬液洗浄処理装置１２ａにおい
て、上述したように、供給口１７から処理槽１５内に供
給される洗浄処理液Ｌは整流手段２０の整流板２２及び
拡散板２４によって整流化されると共に、均一化されて
ウエハＷ表面に供給されてウエハＷの表面の洗浄処理に
供される。

【００４３】第１の薬液洗浄処理装置１２ａでのウエハ
Ｗの洗浄処理が終了すると、上述の場合と逆の動作によ
ってウエハ搬送装置２のウエハチャック２ａがウエハ保
持具１６からウエハＷを一括して受け取り、次の第１の
水洗洗浄処理装置１３ａのウエハ保持具１６へ移載して
上述と同様の動作によって水洗処理を行い、更に次の第
２の水洗洗浄処理装置１３ｂで同様の水洗処理を行って
洗浄処理を完了する。その後、必要に応じて薬液処理及
び水洗処理が繰り返し行われて、洗浄処理後のウエハＷ
は搬出部４を介して次工程へキャリア単位で排出され
る。

【００４４】上記のような洗浄処理工程を行う半導体ウ
エハの洗浄処理装置の最終水洗洗浄処理において、この
発明の洗浄処理装置を使用したものと、従来の整流手段
を用いた洗浄処理装置を使用したものとを比較したとこ
ろ、純水によるファイナルリンス完了を示す所定の比抵
抗値（例えば１５ＭΩ）に達するまでの時間を大幅に短
縮することができ、洗浄処理能率の向上と洗浄処理液の
使用量の低減化を図ることができた。

【００４５】上記実施例では、この発明の洗浄処理装置
を半導体ウエハの洗浄処理装置に適用する場合について
説明したが、その他の例えばＬＣＤガラス基板等の洗浄
処理装置やエッチング装置等にも適用できることは勿論
である。

【００４６】

【発明の効果】以上に説明したように、この発明の洗浄
処理装置は、上記のように構成されているので、以下の
ような効果が得られる。

【００４７】１）請求項１，２に記載の洗浄処理装置に
よれば、整流手段を構成する整流板を処理槽との間に隙
間をおいて配設すると共に、この整流板から下方に向っ
て垂下する洗浄処理液の阻流壁を形成するので、処理槽
内を上昇する洗浄処理液に乱流が起きるのを防止して、
洗浄処理効率の向上を図ることができる。

【００４８】２）請求項３に記載の洗浄処理装置によれ
ば、整流手段を構成する拡散板の縁部から下方に向って
垂下する洗浄処理液の阻流壁を形成すると共に、拡散板
に洗浄処理液の流通孔を穿設するので、拡散板の上方の
被処理体間の洗浄処理液の流れと他の被処理体間の流れ
とを均一化することができ、洗浄処理能率の向上を図る
ことができる。

【００４９】３）請求項４記載の洗浄処理装置によれ
ば、整流板を処理槽との間に隙間をおいて配設すると共
に、この整流板から下方に向って垂下する洗浄処理液の
阻流壁を形成し、拡散板の縁部から下方に向って垂下す
る洗浄処理液の阻流壁を形成すると共に、拡散板に洗浄
処理液の流通孔を穿設するので、洗浄処理液の乱流を防
止することができると共に、洗浄処理液の処理槽内への
流れの均一化を更に確実にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の洗浄処理装置を適用する半導体ウエ
ハの洗浄処理装置を示す斜視図である。

【図２】この発明の洗浄処理装置の第一実施例を示す概
略斜視図である。

【図３】この発明の第一実施例の断面図である。

【図４】第一実施例における整流板と拡散板の取付態様
を示す斜視図である。

【図５】この発明の第二実施例を示す概略斜視図であ
る。

【図６】この発明の第二実施例の断面図である。

【図７】第二実施例における拡散板を示す斜視図であ
る。

【図８】第二実施例における別の拡散板を示す斜視図で
ある。

【図９】この発明の第三実施例を示す概略斜視図であ
る。

【図１０】この発明の第三実施例の断面図である。

【図１１】この発明の第四実施例を示す概略斜視図であ
る。

【図１２】この発明における処理槽に取付けられる蓋と
取付脚を示す斜視図である。

【図１３】この発明における蓋の開閉状態を示す側面図
である。

【図１４】従来の洗浄処理装置を示す断面図である。

【符号の説明】

１５ 処理槽 １７ 供給口 １９ 隙間 ２０ 整流手段 ２１，２１ａ 流通孔 ２２ 整流板 ２３ 阻流壁 ２４ 拡散板 ２５ 流通孔 ２６ 阻流壁 Ｗ 半導体ウエハ（被処理体） Ｌ 洗浄処理液

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−196466（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−56321（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−333903（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/304 642

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下方部に洗浄処理液の供給口を有する処
   理槽と、この処理槽内に収容される洗浄処理液中に浸漬
   される被処理体と上記供給口との間に配置される整流手
   段とを具備する洗浄処理装置において、 上記整流手段を、上記処理槽との間に隙間をおいて上下
   に区画すべく水平に配置されると共に複数の洗浄処理液
   の流通孔を穿設した整流板と、上記供給口の上方に位置
   する拡散板とで構成し、 上記整流板から下方に向って垂下する洗浄処理液の阻流
   壁を形成してなることを特徴とする洗浄処理装置。
2. 【請求項２】 拡散板に洗浄処理液の流通孔を穿設して
   なることを特徴とする請求項１記載の洗浄処理装置。
3. 【請求項３】 下方部に洗浄処理液の供給口を有する処
   理槽と、この処理槽内に収容される洗浄処理液中に浸漬
   される被処理体と上記供給口との間に配置される整流手
   段とを具備する洗浄処理装置において、 上記整流手段を、上記処理槽との間に隙間をおいて上下
   に区画すべく水平に配置されると共に複数の洗浄処理液
   の流通孔を穿設した整流板と、上記供給口の上方に位置
   する拡散板とで構成し、 上記拡散板の縁部から下方に向って垂下する洗浄処理液
   の阻流壁を形成すると共に、拡散板に洗浄処理液の流通
   孔を穿設してなることを特徴とする洗浄処理装置。
4. 【請求項４】 下方部に洗浄処理液の供給口を有する処
   理槽と、この処理槽内に収容される洗浄処理液中に浸漬
   される被処理体と上記供給口との間に配置される整流手
   段とを具備する洗浄処理装置において、 上記整流手段を、上記処理槽との間に隙間をおいて上下
   に区画すべく水平に配置されると共に複数の洗浄処理液
   の流通孔を穿設した整流板と、上記供給口の上方に位置
   する拡散板とで構成し、 上記整流板から下方に向って垂下する洗浄処理液の阻流
   壁を形成し、 上記拡散板の縁部から下方に向って垂下する洗浄処理液
   の阻流壁を形成すると共に、拡散板に洗浄処理液の流通
   孔を穿設してなることを特徴とする洗浄処理装置。